৩৫৩৫ সিরামিক এলইডি পরিচালনা নির্দেশিকা - আকার ৩.৫x৩.৫মিমি - ভোল্টেজ পরিবর্তনশীল - পাওয়ার পরিবর্তনশীল - বাংলা প্রযুক্তিগত নথি

১. পণ্য সংক্ষিপ্ত বিবরণ

৩৫৩৫ সিরামিক এলইডি সিরিজটি একটি উচ্চ-কার্যকারিতা সারফেস-মাউন্ট ডিভাইস (এসএমডি) প্যাকেজের প্রতিনিধিত্ব করে যা চাহিদাপূর্ণ আলোকসজ্জা অ্যাপ্লিকেশনের জন্য ডিজাইন করা হয়েছে। ৩.৫মিমি x ৩.৫মিমি ফুটপ্রিন্ট এবং সিরামিক সাবস্ট্রেট দ্বারা চিহ্নিত, এই প্যাকেজটি ঐতিহ্যগত প্লাস্টিক প্যাকেজের তুলনায় উচ্চতর তাপ ব্যবস্থাপনা, যান্ত্রিক স্থিতিশীলতা এবং নির্ভরযোগ্যতা প্রদান করে। সিরামিক নির্মাণটি চমৎকার তাপ অপসারণ সরবরাহ করে, যা বিশেষ করে উচ্চ-শক্তি বা উচ্চ-ঘনত্ব অ্যারে কনফিগারেশনে এলইডি কর্মক্ষমতা এবং দীর্ঘায়ু বজায় রাখার জন্য অত্যন্ত গুরুত্বপূর্ণ। এই এলইডিগুলি অটোমোটিভ লাইটিং, সাধারণ আলোকসজ্জা, ব্যাকলাইটিং এবং বিশেষায়িত আলোকসজ্জা সহ বিস্তৃত অ্যাপ্লিকেশনের জন্য উপযুক্ত, যেখানে সামঞ্জস্যপূর্ণ রঙের আউটপুট এবং দীর্ঘমেয়াদী নির্ভরযোগ্যতা সর্বাধিক গুরুত্বপূর্ণ।

২. পরিচালনা এবং ম্যানুয়াল অপারেশন সতর্কতা

এলইডির শারীরিক ক্ষতি, বিশেষ করে সংবেদনশীল অপটিক্যাল লেন্সের ক্ষতি রোধ করতে সঠিক পরিচালনা অপরিহার্য।

২.১ ম্যানুয়াল অপারেশন নির্দেশিকা

উৎপাদনে ম্যানুয়াল পরিচালনা কমানো উচিত। প্রয়োজন হলে, সর্বদা টুইজার ব্যবহার করুন, পছন্দসই রাবার-টিপযুক্ত, এলইডি তুলে নেওয়ার জন্য। টুইজার অবশ্যই এলইডি প্যাকেজের সিরামিক বডি ধরে রাখবে। সিলিকন লেন্স স্পর্শ করা, চাপ দেওয়া বা কোনো যান্ত্রিক বল প্রয়োগ করা কঠোরভাবে নিষিদ্ধ। লেন্সের সংস্পর্শে দূষণ, আঁচড় বা বিকৃতি ঘটতে পারে, যা অপটিক্যাল কর্মক্ষমতা, আলোর আউটপুট এবং রঙের সমতা মারাত্মকভাবে হ্রাস করবে। চাপ প্রয়োগ করলে অভ্যন্তরীণ ডিল্যামিনেশন বা ফাটল হতে পারে, যা তাৎক্ষণিক ব্যর্থতার দিকে নিয়ে যায়।

৩. আর্দ্রতা সংবেদনশীলতা এবং বেকিং পদ্ধতি

৩৫৩৫ সিরামিক এলইডি প্যাকেজটি আইপিসি/জেডেক জে-এসটিডি-০২০সি স্ট্যান্ডার্ড অনুসারে আর্দ্রতা-সংবেদনশীল হিসাবে শ্রেণীবদ্ধ করা হয়েছে। শোষিত আর্দ্রতা উচ্চ-তাপমাত্রার রিফ্লো সোল্ডারিং প্রক্রিয়ার সময় বাষ্পীভূত হতে পারে, যার ফলে অভ্যন্তরীণ চাপ বৃদ্ধি এবং সম্ভাব্য বিপর্যয়কর ব্যর্থতা (যেমন, \"পপকর্নিং\") ঘটতে পারে।

৩.১ সংরক্ষণ শর্ত

ডেসিক্যান্ট সহ তাদের মূল সিল করা ময়েশ্চার ব্যারিয়ার ব্যাগ (এমবিবি) হিসাবে প্রাপ্ত হলে, এলইডিগুলি ৩০°সি এর নিচে তাপমাত্রায় এবং ৮৫% এর নিচে আপেক্ষিক আর্দ্রতা (আরএইচ) এ সংরক্ষণ করা উচিত। এমবিবি খোলার পর, অভ্যন্তরীণ আর্দ্রতা নির্দেশিকা কার্ড অবিলম্বে পরীক্ষা করতে হবে। যদি নির্দেশক দেখায় যে নিরাপদ এক্সপোজার লেভেল অতিক্রম করা হয়নি, এবং উপাদানগুলি নির্দিষ্ট ফ্লোর লাইফের মধ্যে ব্যবহার করা হবে, তাহলে বেকিং প্রয়োজন নাও হতে পারে।

৩.২ বেকিং প্রয়োজন এমন শর্ত

যেসব এলইডি নিম্নলিখিত মানদণ্ড পূরণ করে তাদের জন্য বেকিং বাধ্যতামূলক: ১) সেগুলি তাদের মূল সিল করা প্যাকেজিং থেকে সরানো হয়েছে। ২) সেগুলি ১২ ঘন্টার বেশি সময় ধরে পরিবেশগত অবস্থার (একটি শুষ্ক স্টোরেজ ক্যাবিনেটের বাইরে) সংস্পর্শে এসেছে। ৩) আর্দ্রতা নির্দেশিকা কার্ড দেখায় যে অনুমোদিত এক্সপোজার সীমা অতিক্রম করা হয়েছে।

৩.৩ বেকিং পদ্ধতি

প্রস্তাবিত বেকিং পদ্ধতি নিম্নরূপ: এলইডিগুলিকে, পছন্দসইভাবে এখনও তাদের মূল রিলে রেখে, একটি সঞ্চালিত বায়ু ওভেনে ৬০°সি (±৫°সি) তাপমাত্রায় ২৪ ঘন্টার জন্য বেক করুন। রিল বা এলইডির অভ্যন্তরীণ উপাদান ক্ষতি এড়াতে তাপমাত্রা ৬০°সি অতিক্রম করা যাবে না। বেকিংয়ের পরে, এলইডিগুলিকে এক ঘন্টার মধ্যে রিফ্লো সোল্ডার করতে হবে বা অবিলম্বে ২০% এর কম আরএইচ সহ একটি শুষ্ক স্টোরেজ পরিবেশে স্থাপন করতে হবে।

৪. সংরক্ষণ নির্দেশিকা

এলইডি গুণমান এবং সোল্ডারযোগ্যতা সংরক্ষণের জন্য সঠিক সংরক্ষণ অত্যন্ত গুরুত্বপূর্ণ।

৪.১ খোলা হয়নি এমন প্যাকেজিং

সিল করা ময়েশ্চার ব্যারিয়ার ব্যাগগুলি ৫°সি থেকে ৩০°সি তাপমাত্রায় এবং ৮৫% এর নিচে আরএইচ এ সংরক্ষণ করুন।

৪.২ খোলা প্যাকেজিং

খোলার পরে, উপাদানগুলি ৫°সি থেকে ৩০°সি তাপমাত্রায় এবং ৬০% এর নিচে আরএইচ এ সংরক্ষণ করুন। সর্বোত্তম সুরক্ষার জন্য, খোলা রিল বা ট্রেগুলিকে নতুন ডেসিক্যান্ট সহ একটি সিল করা পাত্রে বা নাইট্রোজেন-পরিশোধিত শুষ্ক ক্যাবিনেটে সংরক্ষণ করুন। ব্যাগ খোলার পরে প্রস্তাবিত \"ফ্লোর লাইফ\" এই শর্তে ১২ ঘন্টা।

৫. ইলেক্ট্রোস্ট্যাটিক ডিসচার্জ (ইএসডি) সুরক্ষা

এলইডিগুলি সেমিকন্ডাক্টর ডিভাইস এবং ইলেক্ট্রোস্ট্যাটিক ডিসচার্জ (ইএসডি) থেকে ক্ষতির জন্য অত্যন্ত সংবেদনশীল। সাদা, নীল, সবুজ এবং বেগুনি এলইডিগুলি তাদের বিস্তৃত ব্যান্ডগ্যাপ উপাদানের কারণে বিশেষভাবে সংবেদনশীল।

৫.১ ইএসডি ক্ষতি প্রক্রিয়া

ইএসডি দুটি প্রাথমিক ধরনের ক্ষতি ঘটাতে পারে: ১) সুপ্ত ক্ষতি: একটি আংশিক ডিসচার্জ স্থানীয় উত্তাপ সৃষ্টি করতে পারে, এলইডির অভ্যন্তরীণ কাঠামোকে অবনত করে। এর ফলে লিকেজ কারেন্ট বৃদ্ধি, লুমিনাস আউটপুট হ্রাস, রঙের পরিবর্তন (সাদা এলইডিতে) এবং আয়ু কমে যায়, যদিও এলইডি এখনও কাজ করতে পারে। ২) বিপর্যয়কর ব্যর্থতা: একটি শক্তিশালী ডিসচার্জ সেমিকন্ডাক্টর জংশন সম্পূর্ণরূপে ভেঙে দিতে পারে, যা তাৎক্ষণিক এবং স্থায়ী ব্যর্থতা (মৃত এলইডি) ঘটায়।

৫.২ ইএসডি নিয়ন্ত্রণ ব্যবস্থা

এলইডি পরিচালনা করা হয় এমন সমস্ত এলাকায়, যার মধ্যে উৎপাদন, পরীক্ষা এবং প্যাকেজিং অন্তর্ভুক্ত, একটি ব্যাপক ইএসডি নিয়ন্ত্রণ প্রোগ্রাম বাস্তবায়ন করতে হবে। প্রধান ব্যবস্থাগুলির মধ্যে রয়েছে: গ্রাউন্ডেড কন্ডাক্টিভ ফ্লোরিং সহ একটি ইলেক্ট্রোস্ট্যাটিক প্রোটেক্টেড এরিয়া (ইপিএ) স্থাপন করা। গ্রাউন্ডেড অ্যান্টি-স্ট্যাটিক ওয়ার্কস্টেশন ব্যবহার করা এবং নিশ্চিত করা যে সমস্ত উৎপাদন সরঞ্জাম সঠিকভাবে গ্রাউন্ডেড। সমস্ত কর্মীদের অ্যান্টি-স্ট্যাটিক পোশাক, কব্জি স্ট্র্যাপ এবং/অথবা গোড়ালি স্ট্র্যাপ পরতে বাধ্য করা। নন-কন্ডাক্টিভ উপকরণগুলিতে স্ট্যাটিক চার্জ নিরপেক্ষ করতে আয়োনাইজার ব্যবহার করা। গ্রাউন্ডেড সোল্ডারিং আয়রন ব্যবহার করা। ট্রে, টিউব এবং প্যাকেজিংয়ের জন্য কন্ডাক্টিভ বা ডিসিপেটিভ উপকরণ ব্যবহার করা।

৬. অ্যাপ্লিকেশন সার্কিট ডিজাইন

স্থিতিশীল অপারেশন এবং দীর্ঘ এলইডি আয়ুর জন্য সঠিক বৈদ্যুতিক ডিজাইন অত্যন্ত গুরুত্বপূর্ণ।

৬.১ ড্রাইভিং পদ্ধতি

কনস্ট্যান্ট ভোল্টেজ (সিভি) ড্রাইভারের তুলনায় কনস্ট্যান্ট কারেন্ট (সিসি) ড্রাইভারগুলিকে দৃঢ়ভাবে সুপারিশ করা হয়। এলইডিগুলি কারেন্ট-অপারেটেড ডিভাইস; তাদের ফরোয়ার্ড ভোল্টেজ (ভিএফ) এর একটি নেতিবাচক তাপমাত্রা সহগ রয়েছে এবং ইউনিট থেকে ইউনিটে পরিবর্তিত হতে পারে। একটি সিসি ড্রাইভার ভিএফ পরিবর্তন নির্বিশেষে এলইডির মাধ্যমে একটি স্থিতিশীল কারেন্ট প্রবাহিত হওয়া নিশ্চিত করে, সামঞ্জস্যপূর্ণ উজ্জ্বলতা প্রদান করে এবং তাপীয় রানওয়ে প্রতিরোধ করে।

৬.২ কারেন্ট লিমিটিং রেজিস্টর

যখন একাধিক এলইডি স্ট্রিং একটি সিসি ড্রাইভারের সাথে সমান্তরালভাবে সংযুক্ত থাকে বা একটি সিভি উৎস ব্যবহার করা হয়, তখন প্রতিটি পৃথক এলইডি স্ট্রিংয়ের সাথে সিরিজে একটি কারেন্ট-লিমিটিং রেজিস্টর স্থাপন করতে হবে। এই রেজিস্টরটি স্ট্রিংগুলির মধ্যে ছোট ভিএফ পার্থক্য ক্ষতিপূরণ দেয়, কারেন্ট শেয়ারিং নিশ্চিত করে এবং একটি স্ট্রিংকে অতিরিক্ত কারেন্ট টানতে বাধা দেয়। রেজিস্টর মানটি ড্রাইভার ভোল্টেজ, স্ট্রিংয়ের মোট ভিএফ এবং কাঙ্ক্ষিত অপারেটিং কারেন্টের উপর ভিত্তি করে গণনা করা হয় (আর = (ভিসোর্স - ভিএফ_স্ট্রিং) / আই_এলইডি)।

৬.৩ পোলারিটি এবং সংযোগ ক্রম

এলইডিগুলি ডায়োড এবং সঠিক পোলারিটি (অ্যানোড পজিটিভে, ক্যাথোড নেগেটিভে) দিয়ে সংযুক্ত করতে হবে। চূড়ান্ত সমাবেশের সময়, প্রথমে এলইডি অ্যারে এবং ড্রাইভার আউটপুটের পোলারিটি যাচাই করুন। প্রথমে ড্রাইভারের আউটপুট এলইডি অ্যারের সাথে সংযুক্ত করুন। শুধুমাত্র তারপর ড্রাইভারের ইনপুট মেইন বা ডিসি পাওয়ার সোর্সের সাথে সংযুক্ত করা উচিত। এই ক্রমটি ভোল্টেজ ট্রানজিয়েন্ট বা ভুল সংযোগ থেকে এলইডিগুলির ক্ষতি রোধ করে।

৭. রিফ্লো সোল্ডারিং বৈশিষ্ট্য

৩৫৩৫ সিরামিক প্যাকেজটি স্ট্যান্ডার্ড সারফেস-মাউন্ট টেকনোলজি (এসএমটি) রিফ্লো প্রক্রিয়াগুলির সাথে সামঞ্জস্যের জন্য ডিজাইন করা হয়েছে।

৭.১ লেড-ফ্রি (সীসা-মুক্ত) সোল্ডার প্রোফাইল

লেড-ফ্রি সোল্ডারের (যেমন, এসএসি৩০৫) জন্য প্রস্তাবিত রিফ্লো প্রোফাইল অত্যন্ত গুরুত্বপূর্ণ। প্রোফাইলটি সাধারণত নিম্নলিখিতগুলি নিয়ে গঠিত: প্রিহিট: ফ্লাক্স সক্রিয় করতে ধীরে ধীরে র্যাম্প-আপ (১-৩°সি/সেকেন্ড)। সোক/ডুয়েল: ১৫০-২০০°সি এর মধ্যে একটি মালভূমি ৬০-১২০ সেকেন্ডের জন্য যাতে বোর্ড এবং উপাদানগুলি তাপীয়ভাবে সমান হতে পারে এবং ফ্লাক্স সম্পূর্ণরূপে সোল্ডার প্যাড পরিষ্কার করতে পারে। রিফ্লো: শীর্ষ তাপমাত্রায় দ্রুত বৃদ্ধি। শীর্ষ সোল্ডার জয়েন্ট তাপমাত্রা অবশ্যই ২৪৫-২৫০°সি এ পৌঁছাতে হবে। লিকুইডাসের উপরের সময় (টিএএল), সাধারণত এসএসি৩০৫ এর জন্য ২১৭°সি, ৪৫-৭৫ সেকেন্ডের জন্য বজায় রাখা উচিত। কুলিং: সঠিক সোল্ডার জয়েন্ট গঠন নিশ্চিত করতে এবং তাপীয় চাপ কমানোর জন্য সর্বোচ্চ -৬°সি/সেকেন্ডের একটি নিয়ন্ত্রিত কুল-ডাউন রেট।

৭.২ লেডেড (টিন-সীসা) সোল্ডার প্রোফাইল

টিন-সীসা সোল্ডারের জন্য, শীর্ষ তাপমাত্রা কম। শীর্ষ সোল্ডার জয়েন্ট তাপমাত্রা ২১৫-২৩০°সি হওয়া উচিত, লিকুইডাসের উপরের সময় (১৮৩°সি) ৬০-৯০ সেকেন্ডের জন্য বজায় রাখা উচিত। প্রিহিট, সোক এবং কুলিং রেটের উপর একই সতর্ক নিয়ন্ত্রণ প্রযোজ্য।

৭.৩ সমালোচনীয় বিবেচনা

সর্বোচ্চ প্রস্তাবিত শীর্ষ তাপমাত্রা বা টিএএল অতিক্রম করবেন না, কারণ এটি এলইডির অভ্যন্তরীণ ডাই, ওয়্যার বন্ড বা ফসফর ক্ষতি করতে পারে। নির্দিষ্ট পিসিবি বেধ, উপাদান ঘনত্ব এবং ব্যবহৃত সোল্ডার পেস্টের জন্য রিফ্লো ওভেন সঠিকভাবে ক্যালিব্রেটেড এবং প্রোফাইল করা হয়েছে তা নিশ্চিত করুন।

৮. সমাবেশকৃত বোর্ডের পরিষ্কার

ফ্লাক্স অবশিষ্টাংশ অপসারণের জন্য পোস্ট-রিফ্লো পরিষ্কার প্রয়োজন হতে পারে, যা সময়ের সাথে সাথে ক্ষয়কারী হতে পারে বা বৈদ্যুতিক লিকেজ ঘটাতে পারে।

৮.১ ক্লিনিং এজেন্ট সামঞ্জস্য

যেকোনো ক্লিনিং এজেন্টের এলইডির সিলিকন লেন্স এবং প্যাকেজ উপকরণের সাথে রাসায়নিক সামঞ্জস্য যাচাই করা অপরিহার্য। কঠোর দ্রাবক লেন্স ফুলে যাওয়া, ফাটল বা অস্বচ্ছ হতে পারে। প্রস্তাবিত ক্লিনিং এজেন্টগুলি সাধারণত হালকা, অ্যালকোহল-ভিত্তিক বা ইলেকট্রনিক্সের জন্য ডিজাইন করা জলীয় দ্রবণ। সর্বদা এলইডি প্রস্তুতকারকের স্পেসিফিকেশন পরামর্শ করুন এবং পূর্ণ-স্কেল পরিষ্কারের আগে নমুনা বোর্ডে পরীক্ষা করুন।

৮.২ পরিষ্কার প্রক্রিয়া

সতর্কতার সাথে আল্ট্রাসনিক ক্লিনিংয়ের মতো মৃদু পরিষ্কার পদ্ধতি ব্যবহার করুন, কারণ অত্যধিক শক্তি বা ফ্রিকোয়েন্সি এলইডি ক্ষতি করতে পারে। পছন্দসই পদ্ধতিগুলির মধ্যে রয়েছে স্প্রে ওয়াশিং বা মৃদু আলোড়ন সহ নিমজ্জন। আর্দ্রতা আটকে যাওয়া রোধ করতে পরিষ্কারের পরে বোর্ডগুলি সম্পূর্ণরূপে শুকানো নিশ্চিত করুন।

৯. সমাবেশকৃত আধা-সমাপ্ত পণ্যের সংরক্ষণ এবং পরিচালনা

এলইডি সোল্ডার করা পিসিবি (আধা-সমাপ্ত পণ্য) এরও সতর্ক পরিচালনা প্রয়োজন।

এলইডি লেন্সে চাপ প্রয়োগ করে এমনভাবে বোর্ডগুলিকে সরাসরি একে অপরের উপরে স্তূপ করা এড়িয়ে চলুন। স্পেসার বা নির্দিষ্ট স্টোরেজ র্যাক ব্যবহার করুন। সমাবেশকৃত বোর্ডগুলি একটি পরিষ্কার, শুষ্ক এবং ইএসডি-নিরাপদ পরিবেশে সংরক্ষণ করুন। যদি সংরক্ষণ দীর্ঘায়িত হয়, বিশেষ করে যদি বোর্ডগুলি দ্বিতীয় রিফ্লো প্রক্রিয়ার মধ্য দিয়ে যায় (দ্বি-পার্শ্বযুক্ত সমাবেশের জন্য), ডেসিক্যান্ট সহ ময়েশ্চার ব্যারিয়ার ব্যাগ ব্যবহার করার কথা বিবেচনা করুন। উপাদানগুলিকে দূষিত বা চাপ দেওয়া এড়াতে বোর্ডগুলিকে তাদের প্রান্ত দিয়ে পরিচালনা করুন।

১০. তাপ ব্যবস্থাপনা প্রযুক্তি

কার্যকর হিট সিঙ্কিং এলইডি কর্মক্ষমতা এবং নির্ভরযোগ্যতার জন্য সবচেয়ে গুরুত্বপূর্ণ একক কারণ। যদিও সিরামিক প্যাকেজ ভাল তাপ পরিবাহিতা প্রদান করে, তাপকে প্যাকেজ থেকে দক্ষতার সাথে স্থানান্তরিত করতে হবে।

১০.১ তাপ ব্যবস্থাপনার জন্য পিসিবি ডিজাইন

পিসিবি প্রাথমিক হিট সিঙ্ক হিসাবে কাজ করে। একটি মেটাল-কোর পিসিবি (এমসিপিসিবি) বা এলইডি ফুটপ্রিন্টের নিচে ব্যাপক থার্মাল ভায়াস সহ একটি স্ট্যান্ডার্ড এফআর৪ বোর্ড ব্যবহার করুন। এলইডির থার্মাল প্যাডটি অবশ্যই পিসিবিতে একটি সংশ্লিষ্ট কপার প্যাডে সোল্ডার করতে হবে। এই প্যাডটি যতটা সম্ভব বড় হওয়া উচিত এবং একাধিক থার্মাল ভায়াসের মাধ্যমে অভ্যন্তরীণ গ্রাউন্ড প্লেন বা বাহ্যিক হিট সিঙ্কের সাথে সংযুক্ত হওয়া উচিত। তাপ পরিবাহিতা উন্নত করতে ভায়াসগুলি সোল্ডার দিয়ে পূর্ণ বা ক্যাপ করা উচিত।

১০.২ সিস্টেম-লেভেল তাপীয় ডিজাইন

এলইডি জংশন থেকে পরিবেষ্টিত বাতাসে মোট তাপীয় রেজিস্ট্যান্স (আরথ_জে-এ) গণনা করুন। এর মধ্যে জংশন-টু-কেস (আরথ_জে-সি, ডেটাশিটে প্রদত্ত), কেস-টু-বোর্ড (সোল্ডার ইন্টারফেস), বোর্ড-টু-হিটসিঙ্ক এবং হিটসিঙ্ক-টু-অ্যাম্বিয়েন্ট রেজিস্ট্যান্স অন্তর্ভুক্ত। সবচেয়ে খারাপ অপারেটিং অবস্থার অধীনে সর্বাধিক অনুমোদিত জংশন তাপমাত্রা (টি_জে_ম্যাক্স, সাধারণত ১২৫-১৫০°সি) অতিক্রম করা যাবে না। সূত্রটি ব্যবহার করুন: টি_জে = টি_এ + (পাওয়ার_ডিসিপেটেড * আরথ_জে-এ)। পাওয়ার_ডিসিপেটেড আনুমানিক (ভিএফ * আইএফ) বিয়োগ বিকিরণ অপটিক্যাল পাওয়ার। সঠিক ডিজাইন নিশ্চিত করে যে টি_জে টি_জে_ম্যাক্স এর নিচে থাকে, আলোর আউটপুট এবং আয়ু সর্বাধিক করে।

১১. অন্যান্য গুরুত্বপূর্ণ বিবেচনা

১১.১ অপটিক্যাল বিবেচনা

একটি পরিষ্কার অপটিক্যাল পথ বজায় রাখুন। লেন্স বা সেকেন্ডারি অপটিক্সে কোনো দূষণ আলোর আউটপুট কমিয়ে দেবে। দর্শন কোণ এবং স্থানিক বিকিরণ প্যাটার্ন প্রাথমিক লেন্স ডিজাইন দ্বারা নির্ধারিত হয়; সেই অনুযায়ী সেকেন্ডারি অপটিক্স নির্বাচন করতে হবে।

১১.২ বৈদ্যুতিক পরীক্ষা

ইন-সার্কিট টেস্টিং (আইসিটি) বা কার্যকরী পরীক্ষা করার সময়, নিশ্চিত করুন যে পরীক্ষার প্রোবগুলি এলইডি লেন্স স্পর্শ বা আঁচড় দেয় না। বৈদ্যুতিক ওভারস্ট্রেস (ইওএস) এড়াতে পরীক্ষার ভোল্টেজ এবং কারেন্ট অবশ্যই এলইডির পরম সর্বোচ্চ রেটিংয়ের মধ্যে থাকতে হবে।

১১.৩ দীর্ঘমেয়াদী নির্ভরযোগ্যতা

সমস্ত পরিচালনা, সোল্ডারিং এবং তাপীয় নির্দেশিকা মেনে চলা সরাসরি এলইডির দীর্ঘমেয়াদী নির্ভরযোগ্যতাকে প্রভাবিত করে, যার মধ্যে লুমেন রক্ষণাবেক্ষণ (এল৭০/এল৯০ আয়ু) এবং রঙের স্থিতিশীলতা অন্তর্ভুক্ত। এই পদ্ধতিগুলি অনুসরণ করতে ব্যর্থ হলে অকাল অবনতি এবং ফিল্ড ব্যর্থতা হতে পারে।