HIR204C/H0 3mm ইনফ্রারেড এলইডি স্পেসিফিকেশন শীট - আকার ৩.০মিমি - পিক ওয়েভলেন্থ ৮৫০এনএম - ফরওয়ার্ড ভোল্টেজ ১.৪৫ভি - চীনা প্রযুক্তিগত নথি

1. পণ্যের সারসংক্ষেপ

HIR204C/H0 হল একটি উচ্চ-তীব্রতার ইনফ্রারেড ইমিটার ডায়োড, যা 3.0 মিমি জল-স্বচ্ছ প্লাস্টিক প্যাকেজে তৈরি। এটি এমন অ্যাপ্লিকেশনের জন্য ডিজাইন করা হয়েছে যেখানে নির্দিষ্ট বর্ণালী বৈশিষ্ট্যসহ নির্ভরযোগ্য ইনফ্রারেড নির্গমন প্রয়োজন।

1.1 মূল বৈশিষ্ট্য ও সুবিধা

এই ডিভাইসটি ইনফ্রারেড সিস্টেম ডিজাইনের জন্য একাধিক গুরুত্বপূর্ণ সুবিধা প্রদান করে:

• উচ্চ নির্ভরযোগ্যতা:স্থিতিশীল কর্মক্ষমতা এবং দীর্ঘস্থায়ী ব্যবহারের জন্য বিশেষভাবে নকশা করা হয়েছে।
• উচ্চ বিকিরণ তীব্রতা:শক্তিশালী ইনফ্রারেড আউটপুট প্রদান করে, যা মাঝারি দূরত্বের অ্যাপ্লিকেশনের জন্য উপযুক্ত।
• সর্বোচ্চ তরঙ্গদৈর্ঘ্য:নির্গত আলোর সাধারণ কেন্দ্রীয় তরঙ্গদৈর্ঘ্য (λp) 850 ন্যানোমিটার, যা অনেক ইনফ্রারেড রিসিভার এবং সেন্সরের জন্য একটি সর্বজনীন মান।
• কম ফরওয়ার্ড ভোল্টেজ:20mA কারেন্টে সাধারণ মান 1.45V, যা ড্রাইভিং সার্কিটের শক্তি খরচ কমাতে সাহায্য করে।
• পরিবেশগত সম্মতি:产品为无铅设计，符合欧盟REACH法规，并满足无卤素要求（Br < 900ppm， Cl < 900ppm， Br+Cl < 1500ppm）。产品本身符合RoHS规范。
• স্ট্যান্ডার্ড পিন পিচ:2.54mm (0.1 ইঞ্চি) পিন পিচ ব্যবহার করা হয়েছে, যা স্ট্যান্ডার্ড প্রোটোটাইপ বোর্ড এবং PCB লেআউটের সাথে সামঞ্জস্যপূর্ণ।

1.2 লক্ষ্য অ্যাপ্লিকেশন

এই ইনফ্রারেড LED-এর বর্ণালী সাধারণ ফটোট্রানজিস্টর, ফটোডায়োড এবং ইনফ্রারেড রিসিভার মডিউলের সাথে সামঞ্জস্যপূর্ণ, যা বিভিন্ন সিস্টেমের জন্য উপযুক্ত, যার মধ্যে রয়েছে:

• ডেটা বা সংকেত যোগাযোগের জন্য ফ্রি-স্পেস ট্রান্সমিশন সিস্টেম।
• আরও দূরত্ব বা বাধা ভেদ করার জন্য উচ্চ শক্তি আউটপুট প্রয়োজন এমন ইনফ্রারেড রিমোট কন্ট্রোল ডিভাইস।
• ধোঁয়া সনাক্তকারী যেখানে কণা সনাক্তকরণের জন্য ইনফ্রারেড বিম ব্যবহার করা হয়।
• অন্যান্য সাধারণ ইনফ্রারেড অ্যাপ্লিকেশন সিস্টেম, যেমন অবজেক্ট সেন্সিং, প্রোক্সিমিটি ডিটেকশন এবং শিল্প স্বয়ংক্রিয়করণ।

2. প্রযুক্তিগত বিবরণের বিস্তারিত ব্যাখ্যা

2.1 পরম সর্বোচ্চ রেটিং

এই রেটিংগুলি এমন সীমা নির্ধারণ করে যা ডিভাইসের স্থায়ী ক্ষতির কারণ হতে পারে। এই অবস্থায় অপারেশনের কোনো গ্যারান্টি নেই।

• অবিচ্ছিন্ন ফরোয়ার্ড কারেন্ট (IF):100 mA
• পিক ফরওয়ার্ড কারেন্ট (IFP):1.0 A। এই রেটিংটি পালস প্রস্থ ≤ 100μs এবং ডিউটি সাইকেল ≤ 1% এমন পালস শর্তের জন্য প্রযোজ্য।
• রিভার্স ভোল্টেজ (VR):5 V
• অপারেটিং তাপমাত্রা (Topr):-40°C থেকে +85°C
• সংরক্ষণ তাপমাত্রা (Tstg):-40°C থেকে +85°C
• সোল্ডারিং তাপমাত্রা (Tsol):সর্বোচ্চ 260°C, স্থায়িত্ব 5 সেকেন্ডের বেশি নয়।
• শক্তি খরচ (Pd):25°C বা তার নিচে পরিবেশের তাপমাত্রায় মুক্ত বাতাসে 150 mW।

2.2 অপটোইলেকট্রিক বৈশিষ্ট্য

এই পরামিতিগুলি পরিবেশের তাপমাত্রা (Ta) 25°C এ পরিমাপ করা হয়েছে, যা ডিভাইসের সাধারণ কর্মক্ষমতা সংজ্ঞায়িত করে।

• বিকিরণ তীব্রতা (Ie):প্রতি একক কঠিন কোণে নির্গত ইনফ্রারেড শক্তি পরিমাপ করে।
  • 20mA ফরওয়ার্ড কারেন্ট (IF) চালিত অবস্থায়, টাইপিক্যাল মান 20 mW/sr।
  • পালস অবস্থায় (IF=100mA, পালস প্রস্থ ≤100μs, ডিউটি সাইকেল ≤1%), টাইপিক্যাল রেডিয়েন্ট ইনটেনসিটি 40 mW/sr।
• পিক ওয়েভলেন্থ (λp):IF=20mA-এ, এটি 850 nm (সাধারণ মান)। এটি সর্বোচ্চ নির্গমন তীব্রতার তরঙ্গদৈর্ঘ্য।
• বর্ণালী ব্যান্ডউইডথ (Δλ):IF=20mA-এ, এটি 45 nm (সাধারণ মান)। এটি শিখরকে কেন্দ্র করে নির্গমন তরঙ্গদৈর্ঘ্যের পরিসীমা সংজ্ঞায়িত করে।
• ফরওয়ার্ড ভোল্টেজ (VF):
  • IF=20mA-এ, 1.45V (টাইপিক্যাল), 1.65V (সর্বোচ্চ)।
  • পালস শর্তে IF=100mA-এ, 1.80V (টাইপিক্যাল), 2.40V (সর্বোচ্চ)।
• বিপরীতমুখী প্রবাহ (IR):5V বিপরীতমুখী ভোল্টেজ (VR) প্রয়োগ করা হলে, সর্বোচ্চ 10 μA।
• দৃশ্য কোণ (2θ1/2):IF=20mA-এ, এটি 40 ডিগ্রি (সাধারণ মান)। এটি সেই সম্পূর্ণ কোণ যখন বিকিরণ তীব্রতা তার সর্বোচ্চ মান (অক্ষীয়) এর অর্ধেকে নেমে আসে।

পরিমাপ সহনশীলতা:ফরওয়ার্ড ভোল্টেজ: ±0.1V; বিকিরণ তীব্রতা: ±10%; সর্বোচ্চ তরঙ্গদৈর্ঘ্য: ±1.0nm।

3. গ্রেডিং সিস্টেমের বিবরণ

HIR204C/H0 বিভিন্ন কর্মক্ষমতা স্তর বা "গ্রেড" অফার করে, যা মূলত বিকিরণ তীব্রতার উপর ভিত্তি করে। এটি ডিজাইনারদের তাদের অ্যাপ্লিকেশনের নির্দিষ্ট আউটপুট প্রয়োজনীয়তা পূরণ করে এমন ডিভাইস নির্বাচন করতে সক্ষম করে।

3.1 বিকিরণ তীব্রতা গ্রেডিং

গ্রেডিং IF = 20mA এর আদর্শ পরীক্ষার শর্তে সংজ্ঞায়িত করা হয়। বিকিরণ তীব্রতার একক mW/sr।

• N গ্রেড:সর্বনিম্ন ১১.০, সর্বোচ্চ ১৭.৬
• P গিয়ার:সর্বনিম্ন ১৫.০, সর্বোচ্চ ২৪.০
• Q গিয়ার:সর্বনিম্ন মান 21.0, সর্বোচ্চ মান 34.0
• R মোড:সর্বনিম্ন মান 30.0, সর্বোচ্চ মান 48.0

উচ্চতর গ্রেড নির্বাচন করা (যেমন, N গ্রেডের তুলনায় R গ্রেড) উচ্চতর ন্যূনতম গ্যারান্টিযুক্ত বিকিরণ আউটপুট নিশ্চিত করে, যা প্রয়োগে দূরত্ব বা শক্তিশালী সংকেত শক্তি হিসাবে রূপান্তরিত হতে পারে।

4. কর্মক্ষমতা বক্ররেখা বিশ্লেষণ

স্পেসিফিকেশন শীটটি বেশ কয়েকটি বৈশিষ্ট্য বক্ররেখা প্রদান করে যা বিভিন্ন অবস্থার অধীনে ডিভাইসের আচরণ ব্যাখ্যা করে। শক্তিশালী সার্কিট ডিজাইনের জন্য এগুলি বোঝা অত্যন্ত গুরুত্বপূর্ণ।

4.1 ফরওয়ার্ড কারেন্ট এবং পরিবেষ্টিত তাপমাত্রার সম্পর্ক

এই বক্ররেখাটি পরিবেষ্টিত তাপমাত্রা বৃদ্ধির সাথে সর্বোচ্চ অনুমোদিত অবিচ্ছিন্ন ফরওয়ার্ড কারেন্টের ডিরেটিং দেখায়। 25°C তাপমাত্রায়, সর্বোচ্চ মান হল 100mA। তাপমাত্রা বৃদ্ধির সাথে, ডিভাইসের পাওয়ার ডিসিপেশন সীমা অতিক্রম করা এবং তাপীয় ক্ষতি রোধ করতে এই সর্বোচ্চ কারেন্ট অবশ্যই হ্রাস করতে হবে। বক্ররেখাটি সাধারণত 25°C-এ 100mA থেকে 85°C-এ একটি নিম্ন মান পর্যন্ত রৈখিক পতন দেখায়।

4.2 বর্ণালী বণ্টন

এই গ্রাফটি আপেক্ষিক বিকিরণ তীব্রতা এবং তরঙ্গদৈর্ঘ্যের মধ্যে সম্পর্ক প্রদর্শন করে। এটি 850nm-এর শীর্ষ তরঙ্গদৈর্ঘ্য (λp) এবং প্রায় 45nm-এর বর্ণালী ব্যান্ডউইডথ (Δλ) স্পষ্টভাবে নিশ্চিত করে। বক্ররেখাটি সাধারণত গাউসিয়ান আকৃতির, যার কেন্দ্র 850nm-এ অবস্থিত।

4.3 বিকিরণ তীব্রতা এবং ফরোয়ার্ড কারেন্টের সম্পর্ক

এটি একটি গুরুত্বপূর্ণ ডিজাইন কার্ভ। এটি দেখায় যে বিকিরণ তীব্রতা (Ie) ফরোয়ার্ড কারেন্ট (IF) বৃদ্ধির সাথে বৃদ্ধি পায়, কিন্তু সম্পর্কটি সম্পূর্ণরূপে রৈখিক নয়, বিশেষত উচ্চতর কারেন্টে। একটি হ্রাসমান রিটার্নের বিন্দু বিদ্যমান, যেখানে কারেন্ট বৃদ্ধি করলে অতিরিক্ত আলোর আউটপুট কম হয়, কিন্তু উল্লেখযোগ্যভাবে তাপ উৎপন্ন হয়। ডিজাইনাররা সাধারণত এই কার্ভ এবং তাপীয় বিবেচনার ভিত্তিতে, প্রস্তাবিত অবিচ্ছিন্ন কারেন্ট (20mA বা 100mA পালস) বা তার নিচে LED চালনা করেন।

4.4 আপেক্ষিক বিকিরণ তীব্রতা এবং কৌণিক সরণের সম্পর্ক

এই পোলার প্লটটি LED-এর স্থানিক নির্গমন প্যাটার্ন ব্যাখ্যা করে। এটি দেখায় যে কীভাবে কেন্দ্রীয় অক্ষ (0°) থেকে দূরে সরে গেলে তীব্রতা হ্রাস পায়। 40° "দেখার কোণ" হিসাবে সংজ্ঞায়িত করা হয় যেখানে তীব্রতা অক্ষীয় মানের 50% এ নেমে আসে। অপটিক্যাল ডিজাইন, বিম কভারেজ নির্ধারণ এবং LED-কে রিসিভারের সাথে সারিবদ্ধ করার জন্য এই তথ্য অত্যন্ত গুরুত্বপূর্ণ।

5. যান্ত্রিক এবং প্যাকেজিং তথ্য

5.1 প্যাকেজ মাত্রা

LED স্ট্যান্ডার্ড 3.0mm বৃত্তাকার এনক্যাপসুলেশন ব্যবহার করে। ডেটাশিটের বিস্তারিত যান্ত্রিক অঙ্কন সমস্ত গুরুত্বপূর্ণ মাত্রা প্রদান করে, যার মধ্যে রয়েছে:

• এপোক্সি লেন্সের মোট ব্যাস এবং উচ্চতা।
• পিনের ব্যাস এবং দৈর্ঘ্য।
• লেন্সের নীচ থেকে পিনের বাঁকানো অংশ পর্যন্ত দূরত্ব।
• ইনস্টলেশন সমতল।

সাধারণ সহনশীলতা:যদি অন্যথায় উল্লেখ না করা হয়, মাত্রিক সহনশীলতা হল ±0.25mm। PCB গর্তের বিন্যাস এবং যান্ত্রিক ফিটের জন্য সঠিক অঙ্কনগুলি অবশ্যই উল্লেখ করতে হবে।

5.2 পোলারিটি শনাক্তকরণ

6. সোল্ডারিং ও সংযোজন নির্দেশিকা

সঠিক হ্যান্ডলিং ডিভাইসের নির্ভরযোগ্যতা ও কার্যকারিতা বজায় রাখার জন্য অত্যন্ত গুরুত্বপূর্ণ।

6.1 পিন গঠন

• ইপোক্সি বাল্বের নীচের অংশ থেকে কমপক্ষে 3 মিমি দূরত্বে বাঁকানো আবশ্যক।
• সর্বদাসোল্ডার উপাদানআগে
• পিন গঠন করুন। গঠন প্রক্রিয়ায় LED প্যাকেজ বা এর বেসে চাপ প্রয়োগ করা এড়িয়ে চলুন, কারণ এটি অভ্যন্তরীণ সংযোগ ক্ষতিগ্রস্ত করতে পারে বা ইপোক্সি ফাটল সৃষ্টি করতে পারে।
• কক্ষ তাপমাত্রায় পিন কাটুন। উচ্চ তাপমাত্রায় কাটলে ব্যর্থতা ঘটতে পারে।
• ইনস্টলেশন স্ট্রেস এড়াতে PCB-এর গর্ত LED পিনের সাথে নিখুঁতভাবে সারিবদ্ধ করুন।

6.2 সংরক্ষণের শর্ত

• প্রাপ্তির পর সংরক্ষণের পরামর্শ: তাপমাত্রা ≤ 30°C, আপেক্ষিক আর্দ্রতা ≤ 70%।
• এই শর্তে মেয়াদ উত্তীর্ণের সময়সীমা ৩ মাস।
• দীর্ঘ সময়ের জন্য সংরক্ষণ করতে (সর্বোচ্চ ১ বছর), ডিভাইসটি নাইট্রোজেন গ্যাসে পূর্ণ এবং ডেসিক্যান্ট সহ একটি সিল করা পাত্রে রাখুন।
• মূল প্যাকেজিং খোলার পর, ২৪ ঘন্টার মধ্যে উপাদান ব্যবহার করুন।
• ঘনীভবন রোধ করতে আর্দ্র পরিবেশে তাপমাত্রার আকস্মিক পরিবর্তন এড়িয়ে চলুন।

6.3 সোল্ডারিং সুপারিশ

সোল্ডার জয়েন্টগুলি এপোক্সি বাল্ব থেকে কমপক্ষে 3 মিমি দূরত্বে থাকতে হবে।

• হ্যান্ড সোল্ডারিং:সোল্ডারিং আয়রন টিপের তাপমাত্রা ≤ ৩০০°সে (সর্বোচ্চ ৩০ ওয়াট আয়রনের জন্য)। প্রতিটি পিনের জন্য সোল্ডারিং সময় ≤ ৩ সেকেন্ড।
• ওয়েভ সোল্ডারিং/ডিপ সোল্ডারিং:প্রিহিট তাপমাত্রা ≤ ১০০°সে, সময় ≤ ৬০ সেকেন্ড। সোল্ডার বাথ তাপমাত্রা ≤ ২৬০°সে, সময় ≤ ৫ সেকেন্ড।
• সাধারণ নিয়ম:
  • সোল্ডারিং চলাকালীন এবং সোল্ডারিংয়ের পর যন্ত্রাংশ গরম থাকা অবস্থায়, পিনের উপর যেকোনো চাপ প্রয়োগ এড়িয়ে চলুন।
  • একবারের বেশি ডিপ সোল্ডারিং/হ্যান্ড সোল্ডারিং করবেন না।
  • সোল্ডারিংয়ের পর, LED কক্ষ তাপমাত্রায় ঠান্ডা না হওয়া পর্যন্ত, যান্ত্রিক আঘাত/কম্পন থেকে এটি রক্ষা করুন।
  • দ্রুত শীতলীকরণ প্রক্রিয়া এড়িয়ে চলুন।
  • সর্বদা সর্বনিম্ন কার্যকর ঢালাই তাপমাত্রা এবং সময় ব্যবহার করুন।

6.4 পরিষ্কার

• পরিষ্কারের প্রয়োজন হলে, এক মিনিটের বেশি নয়, কক্ষ তাপমাত্রায় আইসোপ্রোপাইল অ্যালকোহল ব্যবহার করুন। কক্ষ তাপমাত্রায় বাতাসে শুকিয়ে নিন।
• আল্ট্রাসনিক ক্লিনিং এড়িয়ে চলুন।যদি একেবারে প্রয়োজন হয়, নির্দিষ্ট আল্ট্রাসনিক শক্তি এবং সংযোজন শর্ত LED চিপ বা বন্ডিং তার ক্ষতি না করে তা নিশ্চিত করতে ব্যাপক প্রাক-যোগ্যতা নির্ধারণ প্রয়োজন।

6.5 তাপ ব্যবস্থাপনা

যদিও এই স্পেসিফিকেশনটি নির্দিষ্ট তাপীয় প্রতিরোধের মান বিস্তারিত তালিকাভুক্ত করে না, তবুও এটি তাপ ব্যবস্থাপনার গুরুত্বের উপর জোর দেয়। 150mW এর পাওয়ার ডিসিপেশন (Pd) রেটিং 25°C মুক্ত বায়ু পরিবেশের জন্য প্রযোজ্য। বাস্তব প্রয়োগে, বিশেষত উচ্চতর কারেন্ট চালিত বা সীমাবদ্ধ স্থানে, LED-এর জংশন তাপমাত্রা বৃদ্ধি পাবে। এটি আলোকিত দক্ষতা এবং অপারেশনাল জীবনকাল হ্রাস করে। ডিজাইনারদের অবশ্যই প্রয়োগ ডিজাইন পর্যায়ে তাপ অপসারণ, PCB তামার ফয়েলের ক্ষেত্রফল এবং পরিবেশগত অবস্থা বিবেচনা করতে হবে যাতে LED নিরাপদ তাপমাত্রা সীমার মধ্যে পরিচালিত হয়।

7. প্যাকেজিং ও অর্ডার তথ্য

7.1 লেবেল স্পেসিফিকেশন

প্যাকেজিং-এর লেবেলে ট্রেসেবিলিটি এবং শনাক্তকরণের জন্য গুরুত্বপূর্ণ তথ্য অন্তর্ভুক্ত থাকে:

• CPN:কাস্টমার প্রোডাক্ট নম্বর
• P/N:পণ্য নম্বর (উদাহরণস্বরূপ, HIR204C/H0)
• QTY:প্যাকেজে থাকা পরিমাণ
• CAT:আলোকিত তীব্রতা স্তর (গ্রেডিং কোড, যেমন N, P, Q, R)
• HUE:প্রধাণ তরঙ্গদৈর্ঘ্য গ্রেড
• REF:ফরওয়ার্ড ভোল্টেজ গ্রেড
• LOT No:উৎপাদন ব্যাচ নম্বর
• X:উৎপাদন মাস
• REF:লেবেল রেফারেন্স নম্বর

7.2 প্যাকেজিং স্পেসিফিকেশন

• প্রাইমারি প্যাকেজিং:অ্যান্টিস্ট্যাটিক ব্যাগ।
• সেকেন্ডারি প্যাকেজিং:অভ্যন্তরীণ বাক্স।
• টারশিয়ারি প্যাকেজিং:বহিরাগত বাক্স।
• স্ট্যান্ডার্ড প্যাকেজিং পরিমাণ:
  • প্রতিটি ESD ব্যাগে 200 থেকে 1000 টুকরা।
  • ৫টি ব্যাগ ১টি অভ্যন্তরীণ বাক্সে ভরা হয়।
  • ১০টি অভ্যন্তরীণ বাক্স ১টি বহিরাগত কার্টনে ভরা হয়।

8. অ্যাপ্লিকেশন ডিজাইন বিবেচ্য বিষয়

8.1 ড্রাইভার সার্কিট ডিজাইন

LED চালনা করতে একটি কারেন্ট-লিমিটিং সার্কিট ব্যবহার করতে হবে। মৌলিক অ্যাপ্লিকেশনের জন্য, একটি সাধারণ সিরিজ রেজিস্টর সাধারণত যথেষ্ট। রেজিস্টরের মান (R) ওহমের সূত্র ব্যবহার করে গণনা করা যেতে পারে: R = (সাপ্লাই ভোল্টেজ - Vf) / If। উদাহরণস্বরূপ, সাপ্লাই ভোল্টেজ 5V, Vf 1.45V, এবং কাঙ্ক্ষিত If 20mA হলে: R = (5 - 1.45) / 0.02 = 177.5Ω। একটি স্ট্যান্ডার্ড 180Ω রেজিস্টর উপযুক্ত হবে। উচ্চতর কারেন্টের (যেমন 100mA) পালস অপারেশনের জন্য, প্রয়োজনীয় কারেন্ট পালস প্রদানের জন্য একটি ট্রানজিস্টর বা একটি ডেডিকেটেড LED ড্রাইভার IC ব্যবহারের পরামর্শ দেওয়া হয়।

8.2 অপটিক্যাল ডিজাইন ও অ্যালাইনমেন্ট

40 ডিগ্রির ভিউইং অ্যাঙ্গেল একটি মোটামুটি প্রশ্ন বিম প্রদান করে। দীর্ঘতর দূরত্ব বা ফোকাসিং অ্যাপ্লিকেশনের জন্য, LED এর সামনে একটি লেন্স যোগ করা যেতে পারে। বিপরীতভাবে, অত্যন্ত প্রশ্ন কভারেজের জন্য, একাধিক LED প্রয়োজন হতে পারে। রিসিভিং সেন্সর (ফটোট্রানজিস্টর, IR রিসিভার মডিউল) এর সাথে সুনির্দিষ্ট যান্ত্রিক অ্যালাইনমেন্ট সর্বোত্তম সিস্টেম পারফরম্যান্স অর্জনের জন্য অত্যন্ত গুরুত্বপূর্ণ। অফ-অ্যাক্সিস অ্যাঙ্গেলে সিগন্যাল শক্তি বোঝার জন্য স্পেসিয়াল ইমিশন প্যাটার্ন কার্ভ রেফারেন্স করা উচিত।

8.3 ইন্টারফেরেন্স ও নয়েজ ইমিউনিটি

ইনফ্রারেড সিস্টেম পরিবেশগত আলোর নয়েজের প্রতি সংবেদনশীল হতে পারে, বিশেষ করে সূর্যালোক এবং ইনক্যান্ডেসেন্ট ল্যাম্প থেকে যা ইনফ্রারেড উপাদান ধারণ করে। প্রশমন কৌশলগুলির মধ্যে রয়েছে:

• মডুলেটেড ইনফ্রারেড সিগন্যাল (যেমন, 38kHz ক্যারিয়ার) ব্যবহার করা এবং একই ফ্রিকোয়েন্সিতে টিউন করা রিসিভার।
• রিসিভার সাইডে অপটিক্যাল ফিল্টার যোগ করুন যা দৃশ্যমান আলো ব্লক করে কিন্তু 850nm ইনফ্রারেড আলো ট্রান্সমিট করে।
• LED এবং রিসিভার জোড়াকে সরাসরি পরিবেশগত আলোর উৎস থেকে রক্ষা করার জন্য শারীরিকভাবে ঢাল দিন।

9. প্রযুক্তিগত তুলনা ও অবস্থান নির্ণয়

HIR204C/H0 ইনফ্রারেড LED বাজারে একটি নির্দিষ্ট অবস্থান দখল করে আছে। ছোট সারফেস-মাউন্ট ইনফ্রারেড LED-এর তুলনায়, এর বড় চিপ আকার এবং প্যাকেজিং-এর কারণে, এটি উচ্চতর সম্ভাব্য বিকিরণ আউটপুট প্রদান করে, যা উচ্চ শক্তি প্রয়োজন এমন অ্যাপ্লিকেশনের জন্য উপযুক্ত। বড়, বিশেষায়িত উচ্চ-শক্তির ইনফ্রারেড ইমিটারগুলির তুলনায়, এটি আরও কমপ্যাক্ট এবং সরল সার্কিট দ্বারা চালনা করা সহজ। এর 850nm তরঙ্গদৈর্ঘ্য সর্বাধিক সাধারণ, যা রিসিভারের সাথে ব্যাপক সামঞ্জস্য নিশ্চিত করে। প্রধান পার্থক্যকারী উপাদানগুলির মধ্যে রয়েছে এর স্বচ্ছ প্যাকেজিং (রঙহীন), প্রোটোটাইপিং-এর সুবিধার জন্য স্ট্যান্ডার্ড 2.54mm পিন পিচ এবং আউটপুট সামঞ্জস্য নিশ্চিত করতে সুসংজ্ঞায়িত বিনিং কাঠামো।

10. সাধারণ প্রশ্নাবলী (প্রযুক্তিগত পরামিতির উপর ভিত্তি করে)

10.1 ধারাবাহিক কারেন্ট (IF) এবং পিক কারেন্ট (IFP) এর মধ্যে পার্থক্য কী?

অবিচ্ছিন্ন ফরওয়ার্ড কারেন্ট (IF=100mA)এটি সর্বাধিক ডিসি কারেন্ট যা তাপীয় সীমা মেনে চলার শর্তে এলইডি-এর মাধ্যমে অনির্দিষ্টকালের জন্য ক্ষতি ছাড়াই প্রবাহিত হতে পারে।পিক ফরওয়ার্ড কারেন্ট (IFP=1.0A)এটি সর্বাধিক কারেন্ট যা শুধুমাত্র অত্যন্ত সংক্ষিপ্ত পালস শর্তে (পালস প্রস্থ ≤১০০μs, ডিউটি সাইকেল ≤১%) অনুমোদিত। এটি রিমোট কন্ট্রোলের মতো অ্যাপ্লিকেশনে স্বল্পমেয়াদী উচ্চ-তীব্রতার আলোর পালসের জন্য ব্যবহার করা যেতে পারে, কিন্তু গড় শক্তি অবশ্যই ডিভাইসের পাওয়ার ডিসিপেশন সীমার মধ্যে রাখতে হবে।

10.2 সঠিক গ্রেড (N, P, Q, R) কীভাবে নির্বাচন করবেন?

আপনার অ্যাপ্লিকেশনের জন্য কাজের দূরত্ব এবং সবচেয়ে খারাপ অবস্থার (যেমন, কম ব্যাটারি, উচ্চ তাপমাত্রা) অধীনে প্রয়োজনীয় ন্যূনতম বিকিরণ তীব্রতার ভিত্তিতে নির্বাচন করুন। যদি আপনার ডিজাইন গণনা দেখায় যে আপনার অন্তত 18 mW/sr প্রয়োজন, তাহলে আপনাকে অবশ্যই Q গ্রেড (ন্যূনতম 21.0) বা R গ্রেড (ন্যূনতম 30.0) নির্বাচন করতে হবে। N গ্রেড (ন্যূনতম 11.0) কাজ করার নিশ্চয়তা দেয় না। উচ্চতর গ্রেড নির্বাচন করলে আরও বেশি ডিজাইন মার্জিন পাওয়া যায়।

10.3 কেন সোল্ডারিং দূরত্ব (বাল্ব থেকে 3mm) এত গুরুত্বপূর্ণ?

লেন্স গঠনকারী ইপোক্সি রজন এবং ধাতব পিনের ভিন্ন তাপীয় প্রসারণ সহগ রয়েছে। ইপোক্সির খুব কাছাকাছি উচ্চ সোল্ডারিং তাপ প্রয়োগ করলে তাপীয় চাপ সৃষ্টি হতে পারে, যা ইপোক্সিতে মাইক্রোক্র্যাক বা অভ্যন্তরীণ চিপ বন্ধন ক্ষতিগ্রস্ত করতে পারে। এই ফাটলগুলি পরবর্তীতে আর্দ্রতা অনুপ্রবেশের কারণ হয়ে উঠতে পারে, যার ফলে অকাল ব্যর্থতা ঘটতে পারে। 3mm দূরত্ব সংবেদনশীল প্যাকেজে পৌঁছানোর আগে পিন বরাবর তাপ অপসারণের অনুমতি দেয়।

11. ডিজাইন এবং ব্যবহার কেস স্টাডি

11.1 কেস স্টাডি: কনজিউমার ইনফ্রারেড রিমোট কন্ট্রোলের রেঞ্জ বৃদ্ধি

দৃশ্যকল্প:একজন ডিজাইনার একটি ইউনিভার্সাল রিমোট কন্ট্রোল ডিজাইন করছেন যেটি একটি সাধারণ লিভিং রুমে, সামান্য কোণেও, ১০ মিটার পর্যন্ত দূরত্বে নির্ভরযোগ্যভাবে কাজ করবে।

HIR204C/H0 ব্যবহার করে ডিজাইন পছন্দ:

1. ড্রাইভ কারেন্ট:ডিজাইনাররা সাধারণ 20mA একটানা কারেন্ট ব্যবহার না করে, পালস ড্রাইভ সার্কিট ব্যবহার করেছেন। তারা উচ্চ তীব্রতার পালস তৈরি করতে, IFP রেটিং কাজে লাগিয়ে, LED কে 100mA কারেন্টে, খুব সংক্ষিপ্ত ডিউটি সাইকেল (যেমন 0.5%) দিয়ে পালস ড্রাইভ করেছেন। এটি শিখর আলোক শক্তি উল্লেখযোগ্যভাবে বাড়িয়েছে, ফলে কার্যকর দূরত্ব বৃদ্ধি পেয়েছে।
2. গ্রেড নির্বাচন:সমস্ত উৎপাদন ইউনিটের কর্মক্ষমতা সামঞ্জস্যপূর্ণ নিশ্চিত করতে এবং ব্যাটারি ভোল্টেজ হ্রাস বিবেচনা করে, ডিজাইনাররা R গ্রেডের LED নির্দিষ্ট করেছেন। এটি নিশ্চিত করে যে ব্যাটারির জীবনচক্রের শেষ পর্যায়েও উচ্চ ন্যূনতম আউটপুট পাওয়া যাবে।
3. বিন্যাস এবং লেন্স:দুটি LED সামান্য পৃথক করে স্থাপন করা হয়েছে এবং একে অপরের সাথে একটি নির্দিষ্ট কোণে রাখা হয়েছে, যাতে বিস্তৃত কার্যকরী বিম প্যাটার্ন তৈরি করা যায় এবং বিভিন্ন কোণ থেকে রিসিভারে আঘাত করার সুযোগ বৃদ্ধি পায়। LED-এর উপর একটি সহজ, কম খরচের প্লাস্টিক লেন্স ক্যাপ ব্যবহার করে বিমকে সামান্য কোলিমেটেড করা হয়েছে, যার ফলে আরও ভাল দিকনির্দেশনা পাওয়া যায়।
4. তাপীয় বিবেচনা:ডিউটি সাইকেল অত্যন্ত কম (0.5%) হওয়ায়, গড় শক্তি খুবই কম (100mA * 1.65V * 0.005 = 0.825mW), যা Pd রেটেড মান 150mW-এর থেকে অনেক কম। PCB-তে বিশেষ তাপ অপসারণ ব্যবস্থার প্রয়োজন নেই।

এই পদ্ধতিটি প্রদর্শন করে যে কীভাবে স্পেসিফিকেশন শীটের পালস রেটিং, বিনিং এবং তাপীয় প্যারামিটার বোঝা কঠোর প্রয়োগের জন্য অপ্টিমাইজড, খরচ-কার্যকর নকশা অর্জন করতে পারে।

12. কার্যপ্রণালী

ইনফ্রারেড লাইট এমিটিং ডায়োড (IR LED) এর কার্যপ্রণালী স্ট্যান্ডার্ড দৃশ্যমান LED এর মতোই, তবে ইনফ্রারেড স্পেকট্রামে আলো উৎপাদনের জন্য ভিন্ন সেমিকন্ডাক্টর উপাদান ব্যবহার করে। HIR204C/H0 গ্যালিয়াম অ্যালুমিনিয়াম আর্সেনাইড (GaAlAs) চিপ ব্যবহার করে। LED এর P-N জাংশনে ফরওয়ার্ড ভোল্টেজ প্রয়োগ করা হলে, ইলেকট্রন এবং হোল সেমিকন্ডাক্টরের সক্রিয় অঞ্চলে পুনর্মিলিত হয়। এই পুনর্মিলন প্রক্রিয়া ফোটন আকারে শক্তি মুক্ত করে। GaAlAs উপাদানের নির্দিষ্ট ব্যান্ডগ্যাপ শক্তি এই ফোটনগুলির তরঙ্গদৈর্ঘ্য নির্ধারণ করে, এই ক্ষেত্রে যা প্রায় 850 ন্যানোমিটার কেন্দ্রীয় তরঙ্গদৈর্ঘ্য সহ নিকট-ইনফ্রারেড অঞ্চলে অবস্থিত এবং মানুষের চোখের জন্য অদৃশ্য। ওয়াটার ক্লিয়ার এপোক্সি এনক্যাপসুলেশন আলো ফিল্টার বা রঙিন করে না, যা উৎপন্ন ইনফ্রারেড বিকিরণের সর্বাধিক পরিমাণ বেরিয়ে যেতে দেয়।

13. প্রযুক্তিগত প্রবণতা

ইনফ্রারেড ইমিটার ক্ষেত্রে ধারাবাহিক উন্নতি ঘটছে। শিল্পে পর্যবেক্ষণযোগ্য সামগ্রিক প্রবণতাগুলির মধ্যে রয়েছে:

• দক্ষতা বৃদ্ধি:সামগ্রিক সিস্টেমের শক্তি দক্ষতা উন্নত করতে, একই ইনপুট কারেন্ট (mA) এর অধীনে উচ্চতর বিকিরণ তীব্রতা (mW/sr) অর্জনের জন্য নতুন সেমিকন্ডাক্টর এপিট্যাক্সিয়াল কাঠামো উন্নয়ন।
• ক্ষুদ্রকরণ:যদিও 3mm এর মতো থ্রু-হোল প্যাকেজগুলি তাদের দৃঢ়তা এবং ব্যবহারের সহজতার জন্য এখনও জনপ্রিয়, তবে পৃষ্ঠ-মাউন্ট ডিভাইস (SMD) প্যাকেজ (যেমন 0805, 0603) এর দিকে প্রবল প্রবণতা রয়েছে, যা স্বয়ংক্রিয় সমাবেশ এবং স্থান-সীমিত নকশার জন্য উপযুক্ত, যেমন স্মার্টফোন (প্রক্সিমিটি সেন্সরের জন্য) এবং ক্ষুদ্র IoT ডিভাইস।
• তরঙ্গদৈর্ঘ্য বৈচিত্র্যকরণ:যদিও 850nm এবং 940nm প্রাধান্য বিস্তার করে, তবে নির্দিষ্ট অ্যাপ্লিকেশন যেমন মেডিকেল ডিভাইসের জন্য 810nm বা গ্যাস সেন্সিংয়ের জন্য নির্দিষ্ট সংকীর্ণ ব্যান্ডের মতো অন্যান্য তরঙ্গদৈর্ঘ্যের ব্যবহার ক্রমবর্ধমান।
• সমন্বয়করণ:ইনফ্রারেড এলইডি, ড্রাইভিং সার্কিট, মডুলেটর এমনকি ফটোডিটেক্টরকে একটি একক প্যাকেজে সংযুক্ত করে আরও বুদ্ধিমান এবং ব্যবহারে সহজ "সেন্সর মডিউল" তৈরি করা হয়।
• উন্নত নির্ভরযোগ্যতা ডেটা:অটোমোটিভ, শিল্প এবং চিকিৎসা অ্যাপ্লিকেশনের নকশাকে সমর্থন করতে, যেখানে দীর্ঘমেয়াদী কর্মক্ষমতা গুরুত্বপূর্ণ, আধুনিক স্পেসিফিকেশন শীটগুলি ক্রমবর্ধমানভাবে আরও বিস্তারিত অপারেশনাল জীবন এবং নির্ভরযোগ্যতা ডেটা (যেমন, বিভিন্ন চাপের অবস্থার অধীনে L70, L50 ডেটা) প্রদান করে।

HIR204C/H0 একটি প্রতিষ্ঠিত, নির্ভরযোগ্য এবং সুপরিচিত উপাদানকে প্রতিনিধিত্ব করে, যা এই চলমান উপাদান ও উৎপাদন অগ্রগতির সুবিধা পেয়ে থাকে, যার ফলে এটি ইলেকট্রনিক নকশার বিস্তৃত পরিসরে তার প্রাসঙ্গিকতা বজায় রাখে।