5mm ইনফ্রারেড এলইডি HIR333C/H0 ডেটাশিট - 5.0mm প্যাকেজ - 850nm তরঙ্গদৈর্ঘ্য - 1.65V ফরওয়ার্ড ভোল্টেজ - ইংরেজি প্রযুক্তিগত নথি

1. পণ্য বিবরণ

এই নথিটি একটি 5.0 মিমি (টি-1 3/4) থ্রু-হোল ইনফ্রারেড (আইআর) নির্গমনকারী ডায়োডের স্পেসিফিকেশন বিস্তারিতভাবে বর্ণনা করে। ডিভাইসটি 850nm শীর্ষ তরঙ্গদৈর্ঘ্যে আলো নির্গত করার জন্য ডিজাইন করা হয়েছে, যা এটিকে বিভিন্ন ইনফ্রারেড সেন্সিং এবং ট্রান্সমিশন অ্যাপ্লিকেশনের জন্য উপযুক্ত করে তোলে। এটি একটি ওয়াটার-ক্লিয়ার প্লাস্টিক প্যাকেজে আবদ্ধ, যা উচ্চ বিকিরণ আউটপুট সম্ভব করে।

1.1 মূল সুবিধাসমূহ

The primary advantages of this component include its high reliability and উচ্চ বিকিরণ তীব্রতা. It features a low forward voltage, which contributes to energy efficiency in circuit designs. The device is constructed using lead-free materials and complies with major environmental and safety regulations, including RoHS, EU REACH, and halogen-free standards (Br < 900ppm, Cl < 900ppm, Br+Cl < 1500ppm).

1.2 লক্ষ্য বাজার ও প্রয়োগক্ষেত্র

এই ইনফ্রারেড এলইডি সাধারণ সিলিকন ফটোট্রানজিস্টর, ফটোডায়োড এবং ইনফ্রারেড রিসিভার মডিউলের সাথে বর্ণালীগতভাবে মিলে যায়। এর সাধারণ প্রয়োগগুলির মধ্যে রয়েছে:

• ডেটা কমিউনিকেশনের জন্য ফ্রি-এয়ার ট্রান্সমিশন সিস্টেম।
• উচ্চতর পাওয়ার আউটপুট প্রয়োজন এমন ইনফ্রারেড রিমোট কন্ট্রোল ইউনিট।
• ধোঁয়া সনাক্তকরণ সিস্টেম।
• সংবেদন এবং সনাক্তকরণের জন্য সাধারণ ইনফ্রারেড প্রয়োগ সিস্টেম।

2. গভীর প্রযুক্তিগত প্যারামিটার বিশ্লেষণ

নিম্নলিখিত বিভাগসমূহ ডিভাইসের বৈদ্যুতিক, অপটিক্যাল এবং তাপীয় বৈশিষ্ট্যসমূহের বিস্তারিত বিভাজন প্রদান করে।

2.1 Absolute Maximum Ratings

এই রেটিংগুলি এমন সীমা নির্ধারণ করে যার বাইরে ডিভাইসে স্থায়ী ক্ষতি হতে পারে। এগুলি অবিচ্ছিন্ন অপারেশনের জন্য উদ্দেশ্যে নয়।

• Continuous Forward Current (IF): 100 mA
• Peak Forward Current (IFP): 1.0 A (Pulse Width ≤100μs, Duty Cycle ≤1%)
• Reverse Voltage (VR): 5 V
• অপারেটিং তাপমাত্রা (টিওপিআর): -40°C থেকে +85°C
• সংরক্ষণ তাপমাত্রা (Tstg): -40°C থেকে +85°C
• সোল্ডারিং তাপমাত্রা (Tsol): 260°C for ≤5 seconds
• ২৫°C তে পাওয়ার ডিসিপেশন (Pd): 150 mW

2.2 Electro-Optical Characteristics

এই পরামিতিগুলি ২৫°C পরিবেষ্টিত তাপমাত্রায় (Ta) পরিমাপ করা হয় এবং নির্দিষ্ট শর্তের অধীনে ডিভাইসের সাধারণ কর্মক্ষমতা সংজ্ঞায়িত করে।

• Radiant Intensity (Ie): সর্বনিম্ন সাধারণ মান হল ২০mA ফরোয়ার্ড কারেন্টে (IF) ৭.৮ mW/sr। পালসড শর্তে (IF=100mA, Pulse Width ≤100μs, Duty ≤1%), সাধারণ রেডিয়েন্ট ইনটেনসিটি হল ৮০ mW/sr। একই পালসড শর্তে ১A পিক কারেন্টে, এটি ৮০০ mW/sr এ পৌঁছায়।
• Peak Wavelength (λp): 850 nm (typical) at IF=20mA.
• Spectral Bandwidth (Δλ): 45 nm (typical) IF=20mA-এ, যা সর্বোচ্চ তীব্রতার অর্ধেক বিন্দুতে বর্ণালী প্রস্থ নির্দেশ করে।
• Forward Voltage (VF): IF=20mA-এ 1.45V (typical) থেকে সর্বোচ্চ 1.65V পর্যন্ত পরিবর্তিত হয়। এটি উচ্চতর কারেন্টের সাথে বৃদ্ধি পায়, পালস অপারেশনে 100mA-এ সর্বোচ্চ 2.40V এবং 1A-এ 5.25V পর্যন্ত পৌঁছায়।
• Reverse Current (IR): VR=5V-এ সর্বোচ্চ 10 μA।
• দৃশ্য কোণ (2θ1/2): IF=20mA-এ 30 ডিগ্রি (সাধারণ), যা সেই কৌণিক বিস্তারকে সংজ্ঞায়িত করে যেখানে বিকিরণ তীব্রতা তার সর্বোচ্চ মানের অন্তত অর্ধেক।

2.3 Thermal Characteristics

ডিভাইসের কার্যকারিতা তাপমাত্রার উপর নির্ভরশীল। 25°C তাপমাত্রায় মুক্ত বায়ুতে সর্বোচ্চ পাওয়ার অপচয়ের হার 150 mW নির্ধারণ করা হয়েছে। দীর্ঘমেয়াদী নির্ভরযোগ্যতা নিশ্চিত করতে এবং তাপীয় রানওয়ে প্রতিরোধ করতে, উচ্চতর পারিপার্শ্বিক তাপমাত্রায় কাজ করার সময় ডিজাইনারদের অবশ্যই এই মানটি ডিরেটিং বিবেচনা করতে হবে।

3. বিনিং সিস্টেম ব্যাখ্যা

পণ্যটি IF=20mA-তে পরিমাপ করা বিকিরণ তীব্রতার ভিত্তিতে বিভিন্ন কর্মক্ষমতা গ্রেড বা "বিন"-এ উপলব্ধ। এটি ডিজাইনারদের তাদের অ্যাপ্লিকেশনের সংবেদনশীলতা প্রয়োজনীয়তার সাথে সঠিকভাবে মেলে এমন একটি উপাদান নির্বাচন করতে সক্ষম করে।

বিকিরণ তীব্রতার জন্য বিনিং কাঠামো নিম্নরূপ:

• Bin M: 7.8 - 12.5 mW/sr
• Bin N: 11.0 - 17.6 mW/sr
• Bin P: 15.0 - 24.0 mW/sr
• Bin Q: 21.0 - 34.0 mW/sr
• Bin R: 30.0 - 48.0 mW/sr

ডেটাশিটে আরও উল্লেখ করা হয়েছে যে ডিভাইসটি ডমিনেন্ট ওয়েভলেংথ (HUE) এবং ফরওয়ার্ড ভোল্টেজ (REF) এর জন্য র্যাঙ্ক সহ উপলব্ধ, যদিও প্রদত্ত উদ্ধৃতিতে এই পরামিতিগুলির জন্য নির্দিষ্ট বিন কোড বিস্তারিতভাবে দেওয়া হয়নি।

4. পারফরম্যান্স কার্ভ বিশ্লেষণ

গ্রাফিকাল ডেটা পরিবর্তনশীল অবস্থার অধীনে ডিভাইসের আচরণ সম্পর্কে গভীর অন্তর্দৃষ্টি প্রদান করে।

4.1 Forward Current vs. Ambient Temperature

এই বক্ররেখাটি দেখায় যে পরিবেষ্টিত তাপমাত্রা 25°C-এর উপরে বৃদ্ধি পাওয়ার সাথে সাথে সর্বাধিক অনুমোদিত ফরোয়ার্ড কারেন্ট কীভাবে হ্রাস পায়। নির্ভরযোগ্যতা বজায় রাখতে, উচ্চতর তাপমাত্রায় অপারেটিং কারেন্ট অবশ্যই হ্রাস করতে হবে।

4.2 বর্ণালী বণ্টন

গ্রাফটি তরঙ্গদৈর্ঘ্য বর্ণালী জুড়ে আপেক্ষিক বিকিরণ শক্তি আউটপুট চিত্রিত করে, যা 850nm শীর্ষের চারপাশে কেন্দ্রীভূত। 45nm ব্যান্ডউইথ নির্গত তরঙ্গদৈর্ঘ্যের পরিসীমা নির্দেশ করে।

4.3 সর্বোচ্চ নির্গমন তরঙ্গদৈর্ঘ্য বনাম পারিপার্শ্বিক তাপমাত্রা

এই সম্পর্কটি দেখায় কিভাবে সর্বোচ্চ তরঙ্গদৈর্ঘ্য (λp) জংশন তাপমাত্রার পরিবর্তনের সাথে সরে যায়। সাধারণত, তাপমাত্রা বৃদ্ধির সাথে তরঙ্গদৈর্ঘ্য সামান্য বৃদ্ধি পায়, যা একটি ডিটেক্টরের সাথে সুনির্দিষ্ট বর্ণালী মিলনের প্রয়োজন এমন প্রয়োগগুলির জন্য একটি গুরুত্বপূর্ণ বিষয়।

4.4 ফরোয়ার্ড কারেন্ট বনাম ফরোয়ার্ড ভোল্টেজ (IV কার্ভ)

এই মৌলিক বক্ররেখাটি ডায়োডের দুই প্রান্তে প্রয়োগকৃত ভোল্টেজ এবং ফলস্বরূপ প্রবাহিত কারেন্টের মধ্যে সূচকীয় সম্পর্ক চিত্রিত করে। এটি কারেন্ট-সীমাবদ্ধকরণ সার্কিট ডিজাইন করার জন্য অপরিহার্য (যেমন, একটি সিরিজ রেজিস্টর নির্বাচন)।

4.5 বিকিরণ তীব্রতা বনাম ফরোয়ার্ড কারেন্ট

এই প্লটটি প্রদর্শন করে যে রেডিয়েন্ট ইনটেনসিটি ফরোয়ার্ড কারেন্টের সাথে সুপার-লিনিয়ারভাবে বৃদ্ধি পায়। তবে, অত্যন্ত উচ্চ কারেন্টে (বিশেষত DC) অপারেশন তাপ উৎপাদন বৃদ্ধি এবং সম্ভাব্য দক্ষতা হ্রাসের দিকে নিয়ে যায়, যার ফলে উচ্চ-তীব্রতার প্রয়োজনীয়তার জন্য পালসড অপারেশন পছন্দনীয়।

4.6 Relative Radiant Intensity vs. Angular Displacement

এই পোলার প্লটটি ভিউ অ্যাঙ্গেল (2θ1/2 = 30°) দৃশ্যত উপস্থাপন করে। এটি দেখায় কিভাবে পর্যবেক্ষণ কোণ কেন্দ্রীয় অক্ষ (0°) থেকে সরে যাওয়ার সাথে সাথে তীব্রতা হ্রাস পায়, যা অপটিক্যাল সিস্টেম ডিজাইন এবং ইমিটারগুলিকে ডিটেক্টরের সাথে সারিবদ্ধ করার জন্য অত্যন্ত গুরুত্বপূর্ণ।

5. Mechanical and Package Information

5.1 Package Dimensions

The device conforms to the standard T-1 3/4 (5mm) radial leaded package. Key dimensions include the overall diameter of approximately 5.0mm and a standard lead spacing of 2.54mm (0.1 inches), compatible with standard perforated boards. The dimensional drawing specifies tolerances of ±0.25mm unless otherwise noted. The exact shape of the lens dome and the lead length are defined in the detailed package drawing.

5.2 পোলারিটি শনাক্তকরণ

ক্যাথোড সাধারণত প্লাস্টিকের লেন্স রিমের উপর একটি সমতল দাগ বা ছোট লিড দ্বারা শনাক্ত করা হয়। রিভার্স বায়াস ক্ষতি রোধ করতে সার্কিট সংযোজন সময় সঠিক পোলারিটি অবশ্যই মেনে চলতে হবে।

6. সোল্ডারিং এবং সংযোজন নির্দেশিকা

যান্ত্রিক এবং তাপীয় ক্ষতি রোধ করতে সঠিক হ্যান্ডলিং অত্যন্ত গুরুত্বপূর্ণ।

6.1 Lead Forming

• ইপোক্সি বাল্বের বেস থেকে কমপক্ষে ৩ মিমি দূরে বেন্ডিং করতে হবে।
• সোল্ডারিংয়ের আগে লিড ফর্ম করুন।
• বাঁকানোর সময় প্যাকেজে চাপ প্রয়োগ করা এড়িয়ে চলুন।
• কক্ষ তাপমাত্রায় লিড কাটুন।
• মাউন্টিং চাপ এড়াতে PCB-এর গর্ত LED লিডের সাথে পুরোপুরি সারিবদ্ধ হয়েছে তা নিশ্চিত করুন।

6.2 সংরক্ষণের শর্তাবলী

• ≤30°C তাপমাত্রা এবং ≤70% আপেক্ষিক আর্দ্রতায় (RH) সংরক্ষণ করুন।
• মূল প্যাকেজিং-এ সর্বোচ্চ সংরক্ষণ সময়কাল ৩ মাস।
• দীর্ঘ সময় সংরক্ষণের জন্য (১ বছর পর্যন্ত), একটি সিল করা পাত্রে নাইট্রোজেন বায়ুমণ্ডল এবং ডেসিক্যান্ট ব্যবহার করুন।
• ঘনীভবন রোধ করতে আর্দ্র পরিবেশে দ্রুত তাপমাত্রার পরিবর্তন এড়িয়ে চলুন।

6.3 সোল্ডারিং প্যারামিটার

হ্যান্ড সোল্ডারিং: লোহার মাথার তাপমাত্রা ≤৩০০°সে (সর্বোচ্চ ৩০W লোহার জন্য), প্রতি লিডে সোল্ডারিং সময় ≤৩ সেকেন্ড। এপোক্সি বাল্ব থেকে সোল্ডার জয়েন্টের ন্যূনতম ৩মিমি দূরত্ব বজায় রাখুন।
ওয়েভ/ডিপ সোল্ডারিং: প্রিহিট তাপমাত্রা ≤১০০°সে ≤৬০ সেকেন্ডের জন্য। সোল্ডার বাথ তাপমাত্রা ≤২৬০°সে ≤৫ সেকেন্ডের জন্য। ৩মিমি দূরত্বের নিয়ম বজায় রাখুন।
সাধারণ নিয়মাবলী: উচ্চ তাপমাত্রায় লিডে চাপ প্রয়োগ করবেন না। একই ডিভাইস একাধিকবার সোল্ডারিং এড়িয়ে চলুন। কক্ষ তাপমাত্রায় ঠাণ্ডা হওয়ার সময় ডিভাইসটিকে শক/কম্পন থেকে রক্ষা করুন। দ্রুত শীতলীকরণ প্রক্রিয়া ব্যবহার করবেন না। ওয়েভ সোল্ডারিংয়ের জন্য সুপারিশকৃত সোল্ডারিং প্রোফাইল অনুসরণ করুন।

6.4 ক্লিনিং

ডেটাশিটে উল্লেখ করা হয়েছে যে শুধুমাত্র প্রয়োজন হলে পরিষ্কার করা উচিত, যদিও প্রদত্ত অংশে নির্দিষ্ট ক্লিনিং এজেন্টের সুপারিশ বা আল্ট্রাসোনিক ক্লিনিং প্যারামিটার বিস্তারিতভাবে দেওয়া নেই। স্ট্যান্ডার্ড অনুশীলন হল হালকা, অ-আক্রমণাত্মক ক্লিনার ব্যবহার করা যা এপোক্সি রেজিনের সাথে সামঞ্জস্যপূর্ণ।

7. প্যাকেজিং এবং অর্ডার তথ্য

7.1 প্যাকেজিং স্পেসিফিকেশন

ডিভাইসটি ESD সুরক্ষার জন্য অ্যান্টি-স্ট্যাটিক ব্যাগে প্যাক করা হয়। স্ট্যান্ডার্ড প্যাকিং ফ্লো হল:
1. প্রতি অ্যান্টি-স্ট্যাটিক ব্যাগে ৫০০ টুকরা।
2. প্রতি অভ্যন্তরীণ কার্টনে ৫ ব্যাগ (২,৫০০ টুকরা)।
3. প্রতি মাস্টার বাইরের কার্টনে ১০টি অভ্যন্তরীণ কার্টন (২৫,০০০ টুকরা)।

7.2 লেবেল ফর্ম স্পেসিফিকেশন

পণ্যের লেবেলে ট্রেসেবিলিটি এবং শনাক্তকরণের জন্য গুরুত্বপূর্ণ তথ্য অন্তর্ভুক্ত থাকে:
- CPN (গ্রাহকের পার্ট নম্বর)
- P/N (প্রস্তুতকারকের পার্ট নম্বর: HIR333C/H0)
- QTY (প্যাকিং পরিমাণ)
- CAT (Luminous/Radient Intensity Rank, e.g., M, N, P, Q, R)
- HUE (Dominant Wavelength Rank)
- REF (Forward Voltage Rank)
- LOT No. (Lot Number for traceability)
- Date Code

8. অ্যাপ্লিকেশন ডিজাইন বিবেচ্য বিষয়

8.1 Typical Application Circuits

সবচেয়ে সাধারণ ড্রাইভ সার্কিট হলো ফরওয়ার্ড কারেন্ট সীমিত করার জন্য একটি সাধারণ সিরিজ রেজিস্টর। রেজিস্টরের মান (R) ওহমের সূত্র ব্যবহার করে গণনা করা হয়: R = (Vcc - Vf) / If, যেখানে Vcc হলো সরবরাহ ভোল্টেজ, Vf হলো LED-এর ফরওয়ার্ড ভোল্টেজ (নির্ভরযোগ্যতার জন্য সর্বোচ্চ মান ব্যবহার করুন), এবং If হলো কাঙ্ক্ষিত ফরওয়ার্ড কারেন্ট। পালসড অপারেশনের জন্য (যেমন, রিমোট কন্ট্রোলে), সাধারণত একটি ট্রানজিস্টর সুইচ ব্যবহার করা হয় উচ্চ পিক কারেন্ট (১A পর্যন্ত) প্রদানের জন্য, যেখানে একটি কম ডিউটি সাইকেল বজায় রেখে গড় শক্তি সীমার মধ্যে রাখা হয়।

8.2 Optical Design Notes

৩০-ডিগ্রি দর্শন কোণ বিম ঘনীভবন এবং কভারেজের মধ্যে একটি ভাল ভারসাম্য প্রদান করে। দীর্ঘ পরিসর বা সংকীর্ণ বিমের প্রয়োগের জন্য, সেকেন্ডারি অপটিক্স (লেন্স) প্রয়োজন হতে পারে। ওয়াটার-ক্লিয়ার লেন্স ৮৫০nm ট্রান্সমিশনের জন্য সর্বোত্তম। সর্বাধিক সিস্টেম দক্ষতার জন্য নিশ্চিত করুন যে রিসিভার (ফটোট্রানজিস্টর, ফটোডায়োড, বা IC) বর্ণালীগতভাবে ৮৫০nm অঞ্চলে সংবেদনশীল।

8.3 থার্মাল ম্যানেজমেন্ট

যদিও প্যাকেজটি 25°C তাপমাত্রায় 150mW তাপ অপচয় করতে পারে, উচ্চ বিদ্যুৎ প্রবাহ বা উচ্চ পরিবেষ্টিত তাপমাত্রায় ক্রমাগত কার্যক্রমের জন্য লিডের মাধ্যমে কার্যকরী তাপ অপসারণ বা সতর্কতার সাথে বোর্ড লেআউট প্রয়োজন। পালসড ড্রাইভ মোড ব্যবহার করলে গড় শক্তি অপচয় এবং তাপীয় চাপ উল্লেখযোগ্যভাবে হ্রাস পায়।

9. প্রযুক্তিগত তুলনা ও পার্থক্য

স্ট্যান্ডার্ড দৃশ্যমান এলইডি বা অন্যান্য আইআর এলইডির তুলনায়, এই ডিভাইসের মূল পার্থক্যকারী বৈশিষ্ট্য হলো এর সমন্বয় উচ্চ বিকিরণ তীব্রতা (বিন আর-এ সর্বোচ্চ ৪৮ mW/sr পর্যন্ত), low forward voltage (typically 1.45V), and comprehensive environmental compliance (RoHS, REACH, Halogen-Free). GaAlAs চিপ উপাদানের ব্যবহার উচ্চ-দক্ষতা ৮৫০nm নির্গমনের জন্য আদর্শ। ৫mm প্যাকেজটি একটি মজবুত থ্রু-হোল ফর্ম ফ্যাক্টর প্রদান করে যা বিভিন্ন শিল্প ও ভোক্তা অ্যাপ্লিকেশনের জন্য উপযোগী যেখানে সারফেস-মাউন্ট ডিভাইসগুলি আদর্শ নাও হতে পারে।

10. প্রায়শই জিজ্ঞাসিত প্রশ্নাবলী (FAQ)

Q: Can I drive this LED continuously at 100mA?
A: ক্রমাগত ফরওয়ার্ড কারেন্টের জন্য পরম সর্বোচ্চ রেটিং হল 100mA। তবে, এই সর্বোচ্চ কারেন্টে ক্রমাগত অপারেশন উল্লেখযোগ্য তাপ উৎপন্ন করবে (Pd ≈ Vf * If)। নির্ভরযোগ্য দীর্ঘমেয়াদী অপারেশনের জন্য, কারেন্ট ডিরেট করা পরামর্শযোগ্য, বিশেষ করে যদি পরিবেষ্টিত তাপমাত্রা 25°C এর উপরে থাকে, অথবা একটি হিট সিঙ্ক ব্যবহার করুন।

Q: বিনগুলির (M, N, P, Q, R) মধ্যে পার্থক্য কী?
A: বিনগুলি 20mA ড্রাইভে LED-এর সর্বনিম্ন এবং সর্বোচ্চ রেডিয়েন্ট ইনটেনসিটি শ্রেণীবদ্ধ করে। বিন M-এর আউটপুট সর্বনিম্ন (7.8-12.5 mW/sr), এবং বিন R-এর সর্বোচ্চ (30.0-48.0 mW/sr)। আপনার রিসিভার সার্কিটের প্রয়োজনীয় সিগন্যাল শক্তি এবং সংবেদনশীলতার ভিত্তিতে একটি বিন নির্বাচন করুন।

Q: 20mA-এর তুলনায় 1A-তে ফরওয়ার্ড ভোল্টেজ বেশি কেন?
A> This is due to the internal series resistance of the semiconductor die and the bond wires. As current increases, the voltage drop across this resistance (V = I*R) increases, leading to a higher total forward voltage.

প্রশ্ন: ৮০০ মিলিওয়াট/স্ট্রেডিয়ান রেডিয়েন্ট ইনটেনসিটি আমি কীভাবে অর্জন করব?
উত্তর: এই ইনটেনসিটি পাল্সড অবস্থায় নির্দিষ্ট করা হয়েছে: ১ এম্পিয়ার ফরওয়ার্ড কারেন্ট, ১০০ মাইক্রোসেকেন্ড বা তার কম পাল্স প্রস্থ এবং ১% বা তার কম ডিউটি সাইকেল। এটি উত্তাপ ন্যূনতম রাখার পাশাপাশি অত্যন্ত উচ্চ তাৎক্ষণিক অপটিক্যাল আউটপুট সম্ভব করে।

11. Design and Usage Case Studies

কেস স্টাডি ১: লং-রেঞ্জ ইনফ্রারেড রিমোট কন্ট্রোল
একজন ডিজাইনারকে ৩০ মিটারের বেশি রেঞ্জের একটি রিমোট কন্ট্রোল প্রয়োজন। সর্বোচ্চ আউটপুটের জন্য তারা Bin R-এ HIR333C/H0 নির্বাচন করে। সার্কিটটি মডুলেটেড ডেটা পালস তৈরি করতে একটি মাইক্রোকন্ট্রোলার ব্যবহার করে। একটি NPN ট্রানজিস্টর সুইচের মাধ্যমে LED কে ১A পালস (১০০μs প্রস্থ, ১% ডিউটি সাইকেল) দিয়ে চালনা করা হয়। উচ্চ পিক ইনটেনসিটি নিশ্চিত করে যে একটি শক্তিশালী সিগন্যাল দূরবর্তী রিসিভারে পৌঁছায়, অন্যদিকে কম ডিউটি সাইকেল ব্যাটারি খরচ এবং ডিভাইসের তাপমাত্রা ন্যূনতম রাখে।

কেস স্টাডি ২: একটি শিল্প পরিবেশে প্রক্সিমিটি সেন্সর
একটি স্বয়ংক্রিয় মেশিনের জন্য একটি মজবুত প্রক্সিমিটি সেন্সর প্রয়োজন। একটি কনভেয়র পথের দুই পাশে একটি আইআর এলইডি এবং একটি ফটোট্রানজিস্টর একে অপরের বিপরীতে স্থাপন করা হয়েছে। নির্ভরযোগ্যতার জন্য (সর্বোচ্চ ১০০এমএ থেকে ডিরেটেড করে) এলইডিটিকে ধ্রুব ৫০এমএ কারেন্ট দিয়ে চালনা করা হয়। দৃশ্যমান লাল এলইডির তুলনায় ৮৫০এনএম তরঙ্গদৈর্ঘ্য পারিপার্শ্বিক দৃশ্যমান আলোর হস্তক্ষেপের প্রতি কম সংবেদনশীল। ৩০-ডিগ্রি বিম অতিরিক্ত ছড়ানো ছাড়াই পর্যাপ্ত কভারেজ প্রদান করে। কোনো বস্তু বিমটি ভঙ্গ করলে সেন্সরটি তা সনাক্ত করে।

12. Operating Principle

একটি ইনফ্রারেড লাইট এমিটিং ডায়োড (আইআর এলইডি) হল একটি সেমিকন্ডাক্টর পি-এন জাংশন ডায়োড। যখন ফরওয়ার্ড ভোল্টেজ প্রয়োগ করা হয়, চিপের সক্রিয় অঞ্চলের মধ্যে এন-অঞ্চল থেকে ইলেকট্রনগুলি পি-অঞ্চল থেকে হোলগুলির সাথে পুনর্মিলিত হয়। এই পুনর্মিলন প্রক্রিয়াটি ফোটন (আলো) আকারে শক্তি মুক্ত করে। চিপের সক্রিয় অঞ্চলে ব্যবহৃত নির্দিষ্ট উপাদান (এই ক্ষেত্রে, গ্যালিয়াম অ্যালুমিনিয়াম আর্সেনাইড - GaAlAs) নির্গত ফোটনের তরঙ্গদৈর্ঘ্য নির্ধারণ করে। GaAlAs-এর জন্য, এটি প্রায় 850nm শীর্ষ তরঙ্গদৈর্ঘ্য সহ ইনফ্রারেড আলো তৈরি করে, যা মানুষের চোখের কাছে অদৃশ্য কিন্তু সিলিকন-ভিত্তিক ফটোডিটেক্টর দ্বারা সহজেই সনাক্তযোগ্য।

১৩. প্রযুক্তির প্রবণতা

ইনফ্রারেড এলইডি-গুলির প্রবণতা উচ্চতর দক্ষতার দিকে অব্যাহত রয়েছে (প্রতি বৈদ্যুতিক ওয়াট ইনপুটে আরও বেশি বিকিরণ আউটপুট), যা কম শক্তি খরচ বা একই প্যাকেজ থেকে উচ্চতর আউটপুটের অনুমতি দেয়। IrDA এবং অপটিক্যাল ওয়্যারলেস নেটওয়ার্কের মতো ডেটা কমিউনিকেশন অ্যাপ্লিকেশনের জন্য উচ্চ-গতির মড্যুলেশন ক্ষমতার দিকেও একটি চালনা রয়েছে। উচ্চ-শক্তি অ্যাপ্লিকেশনের জন্য উন্নত তাপীয় কর্মক্ষমতা সহ সারফেস-মাউন্ট ডিভাইস (এসএমডি) অন্তর্ভুক্ত করার জন্য প্যাকেজিং বিকশিত হচ্ছে, যদিও 5mm-এর মতো থ্রু-হোল প্যাকেজগুলি তাদের যান্ত্রিক দৃঢ়তা এবং প্রোটোটাইপিং-এর সহজতার জন্য জনপ্রিয় রয়ে গেছে। সরলীকৃত সিস্টেম ডিজাইনের জন্য ড্রাইভার সার্কিটরি এবং ফটোডিটেক্টরগুলির সাথে একক মডিউলে ইন্টিগ্রেশন আরেকটি সাধারণ প্রবণতা।