সিরামিক ৩৫৩৫ সিরিজ ১ ওয়াট ইনফ্রারেড এলইডি ডেটাশিট - মাত্রা ৩.৫x৩.৫x০.৯ মিমি - ভোল্টেজ ১.৫ ভি - পাওয়ার ১ ওয়াট - ইনফ্রারেড ৮৫০ ন্যানোমিটার

১. পণ্য সংক্ষিপ্ত বিবরণ সিরামিক ৩৫৩৫ সিরিজটি একটি উচ্চ-ক্ষমতা, সারফেস-মাউন্ট এলইডি যা শক্তিশালী এবং নির্ভরযোগ্য ইনফ্রারেড আলোকসজ্জার প্রয়োজন এমন অ্যাপ্লিকেশনের জন্য ডিজাইন করা হয়েছে। এই ১ ওয়াট ডিভাইসটি একটি সিরামিক সাবস্ট্রেট ব্যবহার করে, যা ঐতিহ্যগত প্লাস্টিক প্যাকেজের তুলনায় উন্নত তাপ ব্যবস্থাপনা এবং দীর্ঘমেয়াদী স্থিতিশীলতা প্রদান করে। প্রাথমিক নির্গমন তরঙ্গদৈর্ঘ্য ৮৫০ ন্যানোমিটার, যা এটিকে সেন্সিং, মেশিন ভিশন এবং নিরাপত্তা অ্যাপ্লিকেশনের বিস্তৃত পরিসরের জন্য উপযুক্ত করে তোলে।

এই সিরিজের মূল সুবিধাগুলির মধ্যে রয়েছে সিরামিক নির্মাণের কারণে এর চমৎকার তাপ অপসারণ ক্ষমতা, বিস্তৃত কভারেজের জন্য ১২০-ডিগ্রির প্রশস্ত দর্শন কোণ এবং একটি কমপ্যাক্ট ৩.৫ মিমি x ৩.৫ মিমি ফুটপ্রিন্ট যা উচ্চ-ঘনত্বের পিসিবি লেআউট সহজ করে। লক্ষ্য বাজারগুলি হল শিল্প স্বয়ংক্রিয়করণ, নজরদারি সিস্টেম, বায়োমেট্রিক সেন্সর এবং যে কোনো অ্যাপ্লিকেশন যা সামঞ্জস্যপূর্ণ, উচ্চ-তীব্রতার ইনফ্রারেড আলোর দাবি করে।

২. প্রযুক্তিগত প্যারামিটার এবং উদ্দেশ্যমূলক ব্যাখ্যা

২.১ পরম সর্বোচ্চ রেটিং নিম্নলিখিত প্যারামিটারগুলি সেই সীমা নির্ধারণ করে যার বাইরে ডিভাইসের স্থায়ী ক্ষতি হতে পারে। এই শর্তে অপারেশন নিশ্চিত করা হয় না।

ফরোয়ার্ড কারেন্ট (IF):

৫০০ এমএ (ডিসি)

• ফরোয়ার্ড পালস কারেন্ট (IFP):৭০০ এমএ (পালস প্রস্থ ≤১০মিলিসেকেন্ড, ডিউটি সাইকেল ≤১/১০)
• পাওয়ার ডিসিপেশন (PD):১০০০ মিলিওয়াট
• অপারেটিং তাপমাত্রা (Topr):-৪০°C থেকে +১০০°C
• স্টোরেজ তাপমাত্রা (Tstg):-৪০°C থেকে +১০০°C
• জাংশন তাপমাত্রা (Tj):১২৫°C
• সোল্ডারিং তাপমাত্রা (Tsld):২৩০°C বা ২৬০°C তাপমাত্রায় সর্বোচ্চ ১০ সেকেন্ডের জন্য রিফ্লো সোল্ডারিং।
• ২.২ ইলেক্ট্রো-অপটিক্যাল বৈশিষ্ট্য (সাধারণ @ Ta=২৫°C) এই প্যারামিটারগুলি নির্দিষ্ট পরীক্ষার শর্তে সাধারণ পারফরম্যান্স উপস্থাপন করে।ফরোয়ার্ড ভোল্টেজ (VF):

১.৫ ভি (সাধারণ), ২.০ ভি (সর্বোচ্চ) IF=৩৫০mA-তে। কম ফরোয়ার্ড ভোল্টেজ উচ্চতর সিস্টেম দক্ষতায় অবদান রাখে।

রিভার্স ভোল্টেজ (VR):

• ৫ ভি। রিভার্স বায়াসে এই ভোল্টেজ অতিক্রম করলে তাৎক্ষণিক ব্যর্থতা ঘটতে পারে।পিক ওয়েভলেন্থ (λd):
• ৮৫০ ন্যানোমিটার। এটি সেই তরঙ্গদৈর্ঘ্য যেখানে বিকিরণ তীব্রতা সর্বোচ্চ।রিভার্স কারেন্ট (IR):
• ৫০ μA (সর্বোচ্চ) VR=৫V-তে।দর্শন কোণ (2θ1/2):
• ১২০ ডিগ্রি। এই প্রশস্ত কোণটি একটি বিস্তৃত, অভিন্ন আলোকসজ্জা প্যাটার্ন প্রদান করে।২.৩ তাপীয় বৈশিষ্ট্য সিরামিক প্যাকেজ হল মূল তাপীয় বৈশিষ্ট্য। সিরামিক উপকরণগুলির উচ্চ তাপ পরিবাহিতা রয়েছে, যা এলইডি চিপের জাংশন থেকে পিসিবি এবং পারিপার্শ্বিক পরিবেশে দক্ষতার সাথে তাপ স্থানান্তর করে। এটি সরাসরি ডিভাইসের জীবনকাল এবং আলোক রক্ষণাবেক্ষণকে প্রভাবিত করে। অ্যাপ্লিকেশন পিসিবিতে যথাযথ তাপীয় নকশা, পর্যাপ্ত কপার এলাকা এবং সম্ভাব্য হিটসিংকিং অন্তর্ভুক্ত করে, বিশেষ করে সম্পূর্ণ ৩৫০mA ড্রাইভ কারেন্টে অপারেট করার সময়, জাংশন তাপমাত্রাকে সর্বোচ্চ ১২৫°C রেটিংয়ের নিচে রাখা অত্যন্ত গুরুত্বপূর্ণ।
• ৩. বিনিং সিস্টেম ব্যাখ্যা পণ্যটি একটি উৎপাদন ব্যাচের মধ্যে সামঞ্জস্য নিশ্চিত করার জন্য বিনে শ্রেণীবদ্ধ করা হয়। ডিজাইনারদের তাদের অ্যাপ্লিকেশনে পারফরম্যান্স ম্যাচিং নিশ্চিত করতে বিন নির্দিষ্ট করা উচিত।৩.১ ফরোয়ার্ড ভোল্টেজ বিনিং পরীক্ষার কারেন্টে তাদের ফরোয়ার্ড ভোল্টেজ (VF) এর ভিত্তিতে এলইডিগুলি বাছাই করা হয়।

কোড A:

VF = ১.৪V থেকে ১.৬V

কোড B:

VF = ১.৬V থেকে ১.৮V

কোড C:

VF = ১.৮V থেকে ২.০V

• দ্রষ্টব্য: পরিমাপ সহনশীলতা হল ±০.০৮V।একটি টাইট ভোল্টেজ বিন নির্বাচন করা কারেন্ট রেগুলেশন সার্কিট ডিজাইন সরল করতে পারে।
• ৩.২ পিক ওয়েভলেন্থ বিনিং এই নির্দিষ্ট মডেলের (T1901PIA) জন্য, তরঙ্গদৈর্ঘ্য নিম্নরূপে বিন করা হয়েছে:কোড I2:
• λd = ৮৪৫nm থেকে ৮৬৫nm। এই টাইট ২০nm পরিসরটি নির্দিষ্ট ইনফ্রারেড তরঙ্গদৈর্ঘ্যের প্রতি সংবেদনশীল অ্যাপ্লিকেশনের জন্য উপযুক্ত, যেমন নির্দিষ্ট ধরণের নাইট ভিশন বা অপটিক্যাল সেন্সর।৪. পারফরম্যান্স কার্ভ বিশ্লেষণ ডেটাশিট সার্কিট এবং তাপীয় নকশার জন্য অপরিহার্য গ্রাফিকাল ডেটা প্রদান করে।

৪.১ ফরোয়ার্ড কারেন্ট বনাম ফরোয়ার্ড ভোল্টেজ (আই-ভি কার্ভ) এই কার্ভটি কারেন্ট এবং ভোল্টেজের মধ্যে সূচকীয় সম্পর্ক দেখায়। ৩৫০mA-তে সাধারণ VF ১.৫V একটি মূল বিন্দু। ডিজাইনাররা এই কার্ভটি উপযুক্ত কারেন্ট-লিমিটিং রেজিস্টর নির্বাচন করতে বা কনস্ট্যান্ট-কারেন্ট ড্রাইভার ডিজাইন করতে ব্যবহার করেন। কার্ভটি তাপমাত্রার সাথে পরিবর্তিত হবে; একটি প্রদত্ত কারেন্টের জন্য জাংশন তাপমাত্রা বৃদ্ধির সাথে ভোল্টেজ হ্রাস পায়।৪.২ আপেক্ষিক বিকিরণ শক্তি বনাম জাংশন তাপমাত্রা এই গ্রাফটি এলইডির আউটপুটের তাপীয় ডিরেটিং চিত্রিত করে। দৃশ্যমান এলইডির তুলনায় ইনফ্রারেড এলইডিগুলি সাধারণত তাপমাত্রার সাথে কম দক্ষতা হ্রাস প্রদর্শন করে, তবে জাংশন তাপমাত্রা বৃদ্ধির সাথে আউটপুট এখনও হ্রাস পায়। পণ্যের জীবনকাল জুড়ে এবং অপারেটিং তাপমাত্রায় সামঞ্জস্যপূর্ণ পারফরম্যান্স নিশ্চিত করতে তাপ ব্যবস্থাপনায় এটি বিবেচনায় নিতে হবে।

৪.৩ বর্ণালী বন্টন কার্ভ কার্ভটি প্রভাবশালী ৮৫০nm পিক ওয়েভলেন্থ নিশ্চিত করে এবং বর্ণালী ব্যান্ডউইথ দেখায়। সংকীর্ণ ব্যান্ডউইথ উচ্চ-গুণমানের ইনফ্রারেড ইমিটারগুলির জন্য সাধারণ। বর্ণালী বোঝা মিলিত ফটোডিটেক্টর বা ক্যামেরা সেন্সরের সাথে জোড়া দেওয়ার জন্য অত্যন্ত গুরুত্বপূর্ণ যেগুলির নির্দিষ্ট বর্ণালী প্রতিক্রিয়াশীলতা রয়েছে।

৫. যান্ত্রিক এবং প্যাকেজ তথ্য

• ৫.১ প্যাকেজ মাত্রা এবং রূপরেখা অঙ্কন ডিভাইসটির একটি বর্গাকার সিরামিক বডি রয়েছে যার মাপ ৩.৫mm x ৩.৫mm। সামগ্রিক উচ্চতা প্রায় ০.৯mm। সুনির্দিষ্ট পিসিবি লেআউটের জন্য সহনশীলতা সহ বিস্তারিত মাত্রিক অঙ্কন (যেমন, .X মাত্রার জন্য ±০.১০mm, .XX মাত্রার জন্য ±০.০৫mm) প্রদান করা হয়।৫.২ সুপারিশকৃত প্যাড লেআউট এবং স্টেনসিল ডিজাইন নির্ভরযোগ্য সোল্ডারিং এবং সর্বোত্তম তাপ স্থানান্তর নিশ্চিত করার জন্য একটি ল্যান্ড প্যাটার্ন ডিজাইন সুপারিশ করা হয়। প্যাড লেআউটে সাধারণত দুটি অ্যানোড/ক্যাথোড প্যাড এবং একটি কেন্দ্রীয় তাপীয় প্যাড অন্তর্ভুক্ত থাকে। স্টেনসিল ডিজাইন (সোল্ডার পেস্ট মাস্ক)ও নির্দিষ্ট করা হয়, প্রায়শই বড় তাপীয় প্যাডের জন্য একটি হ্রাসকৃত অ্যাপারচার সুপারিশ করে সোল্ডার ব্রিজিং এবং অতিরিক্ত পেস্ট ভলিউম প্রতিরোধ করার জন্য। একটি নির্ভরযোগ্য সোল্ডার জয়েন্ট অর্জন এবং তাপীয় প্যাড থেকে পিসিবিতে তাপ অপসারণ সর্বাধিক করার জন্য এই সুপারিশগুলি অনুসরণ করা অত্যন্ত গুরুত্বপূর্ণ।

৫.৩ পোলারিটি শনাক্তকরণ ক্যাথোড সাধারণত প্যাকেজের শীর্ষে চিহ্নিত করা হয়, প্রায়শই লেন্সে একটি সবুজ আভা বা একটি খাঁজ/কাটা কোণ দিয়ে। পিসিবি ফুটপ্রিন্টে এই বৈশিষ্ট্যের সাথে মিল রেখে একটি পোলারিটি মার্কার অন্তর্ভুক্ত করা উচিত যাতে ভুল বসানো রোধ করা যায়।

৬. সোল্ডারিং এবং অ্যাসেম্বলি নির্দেশিকা

৬.১ রিফ্লো সোল্ডারিং প্যারামিটার এলইডিটি স্ট্যান্ডার্ড ইনফ্রারেড বা কনভেকশন রিফ্লো প্রক্রিয়ার সাথে সামঞ্জস্যপূর্ণ। সর্বোচ্চ পিক তাপমাত্রা ২৬০°C, তরল অবস্থার উপরে সময় (যেমন, ২১৭°C) ১০ সেকেন্ডের বেশি নয়। তাপীয় শক এড়াতে একটি সুপারিশকৃত রিফ্লো প্রোফাইল অনুসরণ করা উচিত। সিরামিক প্যাকেজটি সাধারণত প্লাস্টিক প্যাকেজের তুলনায় আর্দ্রতা শোষণের প্রতি বেশি প্রতিরোধী, তবে ব্যবহৃত নির্দিষ্ট উপকরণের উপর নির্ভর করে আর্দ্রতা-সংবেদনশীল ডিভাইস (MSD) এর জন্য স্ট্যান্ডার্ড হ্যান্ডলিং সতর্কতা এখনও প্রযোজ্য হতে পারে।

৬.২ হ্যান্ডলিং এবং স্টোরেজ সতর্কতা এলইডিগুলি একটি শুষ্ক, অ্যান্টি-স্ট্যাটিক পরিবেশে সংরক্ষণ করুন। লেন্সে যান্ত্রিক চাপ এড়িয়ে চলুন। হ্যান্ডলিংয়ের সময় ESD সতর্কতা ব্যবহার করুন। সোল্ডারিংয়ের পরে আল্ট্রাসোনিক ক্লিনার দিয়ে পরিষ্কার করবেন না, কারণ এটি অভ্যন্তরীণ কাঠামো ক্ষতি করতে পারে।

৭. প্যাকেজিং এবং অর্ডার তথ্য

৭.১ টেপ এবং রীল প্যাকেজিং পণ্যটি রিলে জড়ানো উত্তল ক্যারিয়ার টেপে সরবরাহ করা হয়, যা স্বয়ংক্রিয় পিক-এন্ড-প্লেস অ্যাসেম্বলি মেশিনের জন্য উপযুক্ত। টেপের মাত্রা (পকেট সাইজ, পিচ) প্রমিত। রিলের পরিমাণ সাধারণত প্রতি রিলে কয়েক হাজার টুকরা।

৭.২ মডেল নম্বরিং সিস্টেম পার্ট নম্বর (যেমন, T1901PIA) মূল বৈশিষ্ট্যগুলি এনকোড করে:

T:

সিরিজ শনাক্তকারী।

19:

সিরামিক ৩৫৩৫ এর জন্য প্যাকেজ কোড।

P:

একক উচ্চ-ক্ষমতা ডাইয়ের জন্য ডাই কাউন্ট কোড।

I:

ইনফ্রারেড (IR) এর জন্য রঙের কোড।

A:

অভ্যন্তরীণ কোড বা বিন কোড।

অতিরিক্ত প্রত্যয়গুলি ভোল্টেজ বিন, ওয়েভলেন্থ বিন ইত্যাদি নির্দেশ করতে পারে।

সিস্টেমে সংজ্ঞায়িত অন্যান্য কোডগুলির মধ্যে রয়েছে রঙ (R, G, B, Y, W, ইত্যাদি), ডাই কাউন্ট (S, P, 2, 3), এবং লেন্সের ধরন (00 কোনটির জন্য নয়, 01 লেন্সের জন্য)।

৮. অ্যাপ্লিকেশন পরামর্শ

৮.১ সাধারণ অ্যাপ্লিকেশন দৃশ্যকল্প

নজরদারি ও নিরাপত্তা:

আইআর-কাট ফিল্টার সহ সিসিটিভি ক্যামেরার জন্য আলোকসজ্জা, অদৃশ্য নাইট ভিশন প্রদান করে।

মেশিন ভিশন:

স্বয়ংক্রিয় পরিদর্শন সিস্টেমে স্ট্রাকচার্ড লাইট, কনট্রাস্ট এনহ্যান্সমেন্ট বা ত্রুটি সনাক্তকরণ।

• বায়োমেট্রিক সেন্সর:আইরিস রিকগনিশন, ফেসিয়াল রিকগনিশন বা ফিঙ্গারপ্রিন্ট স্ক্যানার।
• প্রক্সিমিটি ও জেসচার সেন্সিং:ভোক্তা ইলেকট্রনিক্স এবং অটোমোটিভ অ্যাপ্লিকেশনে ব্যবহৃত।
• অপটিক্যাল সুইচ ও এনকোডার:বাধা-ভিত্তিক সেন্সিংয়ের জন্য আলোর উৎস প্রদান করে।
• ৮.২ ডিজাইন বিবেচ্য বিষয়ড্রাইভার সার্কিট:
• স্থিতিশীল আউটপুটের জন্য একটি কনস্ট্যান্ট কারেন্ট ড্রাইভার ব্যবহার করুন। কম VF কম-ভোল্টেজ সরবরাহ থেকে অপারেশন করতে দেয়। সম্পূর্ণ শক্তিতে উচ্চ-দক্ষতা অপারেশনের জন্য একটি সুইচিং রেগুলেটর ব্যবহার বিবেচনা করুন।তাপীয় ব্যবস্থাপনা:
• এটি সর্বাধিক গুরুত্বপূর্ণ। তাপীয় প্যাডটি পিসিবির একটি বড় কপার পৌরের সাথে সংযুক্ত করুন যাতে অভ্যন্তরীণ স্তর বা নীচের দিকের হিটসিংকের সাথে একাধিক তাপীয় ভায়া থাকে। উচ্চ-ক্ষমতা বা উচ্চ-পরিবেষ্টিত-তাপমাত্রা অ্যাপ্লিকেশনের জন্য তাপীয় সিমুলেশন সুপারিশ করা হয়।

১২০-ডিগ্রি বিমের জন্য নির্দিষ্ট অ্যাপ্লিকেশনের জন্য আলোকে আকৃতি দেওয়ার জন্য সেকেন্ডারি অপটিক্স (লেন্স, ডিফিউজার) প্রয়োজন হতে পারে। সিরামিক প্যাকেজের পৃষ্ঠ সরাসরি অপটিক্যাল কাপলিংয়ের জন্য আদর্শ নাও হতে পারে; একটি প্রাইমারি লেন্স প্রায়শই অন্তর্ভুক্ত থাকে।

৯. প্রযুক্তিগত তুলনা এবং পার্থক্য স্ট্যান্ডার্ড প্লাস্টিক ৩৫৩৫ এলইডির তুলনায়, এই সিরামিক সংস্করণটি উল্লেখযোগ্য সুবিধা প্রদান করে:

• উৎকৃষ্ট তাপীয় কর্মক্ষমতা:জাংশন থেকে বোর্ডে কম তাপীয় প্রতিরোধ, যা কম অপারেটিং জাংশন তাপমাত্রা, উচ্চতর সর্বোচ্চ ড্রাইভ কারেন্ট সম্ভাবনা এবং উচ্চ শক্তিতে উল্লেখযোগ্যভাবে দীর্ঘ জীবনকালের দিকে নিয়ে যায়।
• উন্নত নির্ভরযোগ্যতা:সিরামিক নিষ্ক্রিয় এবং উচ্চ-তাপমাত্রা বা উচ্চ-ইউভি এক্সপোজারের অধীনে কিছু প্লাস্টিকের মতো ক্ষয় বা হলুদ হয় না। এটি যান্ত্রিক ফাটল প্রতিরোধেও বেশি সক্ষম।
• স্থিতিশীল অপটিক্যাল আউটপুট:ভাল তাপ ব্যবস্থাপনার ফলে সময় এবং তাপমাত্রা চক্রের উপর বেশি স্থিতিশীল তরঙ্গদৈর্ঘ্য এবং বিকিরণ শক্তি পাওয়া যায়।
• ট্রেড-অফটি সাধারণত প্লাস্টিক প্যাকেজের তুলনায় সামান্য উচ্চতর ইউনিট খরচ।১০. প্রায়শই জিজ্ঞাসিত প্রশ্ন (প্রযুক্তিগত প্যারামিটারের ভিত্তিতে)
• ১০.১ ফরোয়ার্ড কারেন্ট (IF) এবং পালস কারেন্ট (IFP) এর মধ্যে পার্থক্য কী?IF (৫০০mA)

হল সর্বোচ্চ ক্রমাগত ডিসি কারেন্ট যা এলইডি পরিচালনা করতে পারে।

• IFP (৭০০mA)হল সংক্ষিপ্ত পালসে অনুমোদিত সর্বোচ্চ কারেন্ট (≤১০ms প্রস্থ, ≤১০% ডিউটি সাইকেল)। পালসিং উচ্চতর তাৎক্ষণিক বিকিরণ আউটপুটের অনুমতি দেয়, যা স্ট্রোব বা পালসড-সেন্সিং অ্যাপ্লিকেশনে উপযোগী, কিন্তু গড় শক্তি ১W সীমা অতিক্রম করা উচিত নয়।
• ১০.২ আমি কীভাবে সঠিক ভোল্টেজ বিন নির্বাচন করব? যদি আপনার ডিজাইন কারেন্ট সীমিত করার জন্য একটি সাধারণ সিরিজ রেজিস্টর ব্যবহার করে, একটি টাইট VF বিন (যেমন, সমস্ত কোড B) আরও সামঞ্জস্যপূর্ণ কারেন্ট এবং সেইজন্য একটি অ্যারের সমস্ত এলইডিতে সামঞ্জস্যপূর্ণ উজ্জ্বলতা নিশ্চিত করে। সক্রিয় কনস্ট্যান্ট-কারেন্ট ড্রাইভার ব্যবহার করে এমন ডিজাইনের জন্য, ভোল্টেজ বিন কম গুরুত্বপূর্ণ, কারণ ড্রাইভারটি সেট কারেন্ট বজায় রাখার জন্য ভোল্টেজ সামঞ্জস্য করবে।১০.৩ আমি কি হিটসিংক ছাড়াই এই এলইডি চালাতে পারি? সম্পূর্ণ ৩৫০mA/১W রেটিংয়ে, একটি যথাযথ তাপীয় পথ বাধ্যতামূলক। সিরামিক প্যাকেজ সাহায্য করে, কিন্তু এটি পিসিবির তাপীয় ব্যবস্থাপনা সিস্টেমের সাথে সংযুক্ত হতে হবে। কম ড্রাইভ কারেন্টের জন্য (যেমন, ১০০-২০০mA) বা পালসড অপারেশনের জন্য, প্রয়োজনীয়তা কম কঠোর, কিন্তু তাপীয় বিশ্লেষণ এখনও সুপারিশ করা হয়।
• ১১. ব্যবহারিক অ্যাপ্লিকেশন কেস স্টাডি দৃশ্যকল্প: উচ্চ-গতির শিল্প বারকোড স্ক্যানার। একটি স্ক্যানারকে দ্রুত চলমান প্যাকেজে কোড পড়তে হয়। সিস্টেমটি লক্ষ্যকে আলোকিত করতে একটি পালসড ৮৫০nm ইনফ্রারেড এলইডি অ্যারে ব্যবহার করে। সিরামিক ৩৫৩৫ এলইডি নির্বাচন করা হয়েছে তার উচ্চ পালস কারেন্ট (৭০০mA পর্যন্ত) পরিচালনা করার ক্ষমতার জন্য উজ্জ্বল, স্বল্প-স্থায়ী ফ্ল্যাশের জন্য, গতি ব্লার ছাড়াই পরিষ্কার ছবি ক্যাপচার করতে। সিরামিক প্যাকেজের তাপীয় স্থিতিশীলতা একটি উষ্ণ কারখানার পরিবেশে দীর্ঘ অপারেটিং সময়ের মধ্যে সামঞ্জস্যপূর্ণ পালস প্রশস্ততা এবং তরঙ্গদৈর্ঘ্য নিশ্চিত করে। প্রশস্ত ১২০-ডিগ্রি বিম স্ক্যানিং ক্ষেত্রটি কভার করতে কম এলইডি ব্যবহার করতে দেয়। পালসড অপারেশন চলাকালীন উত্পন্ন গড় তাপ অপসারণ করতে প্রতিটি এলইডির তাপীয় প্যাডের নীচে পুরু কপার স্তর এবং তাপীয় ভায়া সহ পিসিবি ডিজাইন করা হয়েছে।১২. কার্যনীতি পরিচিতি একটি ইনফ্রারেড লাইট এমিটিং ডায়োড (IR LED) একটি দৃশ্যমান এলইডির মতোই ইলেক্ট্রোলুমিনেসেন্স নীতিতে কাজ করে। যখন একটি ফরোয়ার্ড ভোল্টেজ p-n জাংশনের উপর প্রয়োগ করা হয়, তখন ইলেকট্রন এবং হোলগুলি সক্রিয় অঞ্চলে পুনর্মিলিত হয়, ফোটন আকারে শক্তি মুক্ত করে। নির্গত আলোর তরঙ্গদৈর্ঘ্য (রঙ) ব্যবহৃত সেমিকন্ডাক্টর উপাদানের ব্যান্ডগ্যাপ শক্তি দ্বারা নির্ধারিত হয়। ৮৫০nm নির্গমনের জন্য, অ্যালুমিনিয়াম গ্যালিয়াম আর্সেনাইড (AlGaAs) এর মতো উপকরণ সাধারণত ব্যবহৃত হয়। সিরামিক প্যাকেজ প্রাথমিকভাবে সেমিকন্ডাক্টর ডাই, ওয়্যার বন্ড এবং প্রাইমারি অপটিক (যদি থাকে) এর জন্য একটি যান্ত্রিকভাবে শক্তিশালী এবং তাপ পরিবাহী আবাসন হিসাবে কাজ করে।

১৩. প্রযুক্তি প্রবণতা এবং উন্নয়ন উচ্চ-ক্ষমতা ইনফ্রারেড এলইডিগুলির প্রবণতা হল উচ্চতর ওয়াল-প্লাগ দক্ষতা (প্রতি বৈদ্যুতিক ওয়াট ইনপুটে আরও আলো আউটপুট) এবং বর্ধিত শক্তি ঘনত্বের দিকে। এটি উন্নত চিপ প্রযুক্তি (ফ্লিপ-চিপ, থিন-ফিল্ম) এবং সিরামিক এবং মেটাল-কোর সাবস্ট্রেটের মতো প্যাকেজিং উপকরণগুলির গ্রহণকে চালিত করে সর্বোত্তম তাপ ব্যবস্থাপনার জন্য। কঠোর অবস্থার অধীনে নির্ভরযোগ্যতা এবং জীবনকাল উন্নত করার উপরও ফোকাস রয়েছে (উচ্চ তাপমাত্রা, উচ্চ আর্দ্রতা)। তদুপরি, ড্রাইভার এবং সেন্সরগুলিকে এলইডির সাথে স্মার্ট মডিউলে একীভূত করা একটি ক্রমবর্ধমান প্রবণতা, যা শেষ-ব্যবহারকারীদের জন্য সিস্টেম ডিজাইন সরল করে। সেন্সিং অ্যাপ্লিকেশনের জন্য নির্দিষ্ট, সংকীর্ণ তরঙ্গদৈর্ঘ্য ব্যান্ডের চাহিদা এপিটাক্সিয়াল উপাদান বৃদ্ধি এবং ডিভাইস ইঞ্জিনিয়ারিংয়ে অগ্রগতি চালিয়ে যাচ্ছে।

Compared to standard plastic 3535 LEDs, this ceramic version offers significant advantages:

• Superior Thermal Performance:Lower thermal resistance from junction to board, leading to lower operating junction temperature, higher maximum drive current potential, and significantly longer lifetime at high power.
• Enhanced Reliability:Ceramic is inert and does not degrade or yellow under high-temperature or high-UV exposure, unlike some plastics. It is also more resistant to mechanical cracking.
• Stable Optical Output:Better thermal management results in more stable wavelength and radiant power over time and temperature cycles.
• The trade-off is typically a slightly higher unit cost compared to plastic packages.

. Frequently Asked Questions (Based on Technical Parameters)

.1 What is the difference between forward current (IF) and pulse current (IFP)?

IF (500mA)is the maximum continuous DC current the LED can handle.IFP (700mA)is the maximum current allowed in short pulses (≤10ms width, ≤10% duty cycle). Pulsing allows for higher instantaneous radiant output, useful in strobe or pulsed-sensing applications, but average power must not exceed the 1W limit.

.2 How do I select the correct voltage bin?

If your design uses a simple series resistor for current limiting, a tighter VF bin (e.g., all Code B) ensures more consistent current and therefore consistent brightness across all LEDs in an array. For designs using active constant-current drivers, the voltage bin is less critical, as the driver will adjust the voltage to maintain the set current.

.3 Can I drive this LED without a heatsink?

At the full 350mA/1W rating, a proper thermal path is mandatory. The ceramic package helps, but it must be connected to the PCB's thermal management system. For lower drive currents (e.g., 100-200mA) or pulsed operation, the requirements are less stringent, but thermal analysis is still recommended.

. Practical Application Case Study

Scenario: High-Speed Industrial Barcode Scanner.A scanner needs to read codes on fast-moving packages. The system uses a pulsed 850nm infrared LED array to illuminate the target. The Ceramic 3535 LED is chosen for its ability to handle high pulse currents (up to 700mA) for bright, short-duration flashes, capturing clear images without motion blur. The ceramic package's thermal stability ensures consistent pulse amplitude and wavelength over long operating periods in a warm factory environment. The wide 120-degree beam allows fewer LEDs to cover the scanning field. The PCB is designed with thick copper layers and thermal vias under each LED's thermal pad to dissipate the average heat generated during the pulsed operation.

. Operating Principle Introduction

An Infrared Light Emitting Diode (IR LED) operates on the same electroluminescence principle as a visible LED. When a forward voltage is applied across the p-n junction, electrons and holes recombine in the active region, releasing energy in the form of photons. The wavelength (color) of the emitted light is determined by the bandgap energy of the semiconductor material used. For 850nm emission, materials like Aluminum Gallium Arsenide (AlGaAs) are commonly used. The ceramic package serves primarily as a mechanically robust and thermally conductive housing for the semiconductor die, wire bonds, and primary optic (if present).

. Technology Trends and Developments

The trend in high-power infrared LEDs is towards higher wall-plug efficiency (more light output per electrical watt input) and increased power density. This drives the adoption of advanced chip technologies (flip-chip, thin-film) and packaging materials like ceramics and metal-core substrates for optimal thermal management. There is also a focus on improving reliability and lifetime under harsh conditions (high temperature, high humidity). Furthermore, the integration of drivers and sensors with the LED into smart modules is a growing trend, simplifying system design for end-users. The demand for specific, narrow wavelength bands for sensing applications continues to push advancements in epitaxial material growth and device engineering.