SMD LED LTST-S225KGKSKT-NU ডেটাশিট - ডুয়াল কালার (সবুজ/হলুদ) - 25mA - 60mW - ইংরেজি প্রযুক্তিগত নথি

1. পণ্য বিবরণ

এই নথিটি একটি ডুয়াল-কালার, সাইড-লুকিং এসএমডি (সারফেস মাউন্ট ডিভাইস) এলইডির স্পেসিফিকেশন বিস্তারিত বর্ণনা করে। ডিভাইসটি একটি একক প্যাকেজের মধ্যে দুটি স্বতন্ত্র এলইডি চিপ সংহত করে: একটি সবর্ণ বর্ণালীতে এবং অন্যটি হলুদ বর্ণালীতে আলো নির্গত করে। এই কনফিগারেশনটি এমন অ্যাপ্লিকেশনের জন্য ডিজাইন করা হয়েছে যেখানে কমপ্যাক্ট, মাল্টি-ইন্ডিকেশন স্ট্যাটাস লাইট বা স্থান-সীমিত ইলেকট্রনিক অ্যাসেম্বলিতে ব্যাকলাইটিং প্রয়োজন।

এই উপাদানের মূল সুবিধাগুলির মধ্যে রয়েছে AlInGaP (অ্যালুমিনিয়াম ইন্ডিয়াম গ্যালিয়াম ফসফাইড) সেমিকন্ডাক্টর প্রযুক্তি ব্যবহার করে এর আল্ট্রা-উজ্জ্বল আউটপুট, স্বয়ংক্রিয় পিক-এন্ড-প্লেস অ্যাসেম্বলি সিস্টেমের সাথে সামঞ্জস্য এবং উচ্চ-ভলিউম ইনফ্রারেড (আইআর) রিফ্লো সোল্ডারিং প্রক্রিয়ার জন্য উপযুক্ততা। এটি RoHS (রেস্ট্রিকশন অফ হ্যাজার্ডাস সাবস্ট্যান্সেস) ডাইরেক্টিভ মেনে চলে।

লক্ষ্য বাজারটি বিভিন্ন ধরনের ভোক্তা ও শিল্প ইলেকট্রনিক্সকে অন্তর্ভুক্ত করে, যার মধ্যে রয়েছে কিন্তু সীমাবদ্ধ নয় টেলিযোগাযোগ সরঞ্জাম (কর্ডলেস/সেলুলার ফোন), পোর্টেবল কম্পিউটিং ডিভাইস (নোটবুক), নেটওয়ার্ক হার্ডওয়্যার, গৃহস্থালী যন্ত্রপাতি এবং ইনডোর সাইনেজ বা ডিসপ্লে প্যানেল যেখানে নির্ভরযোগ্য, ডুয়াল-কালার ইন্ডিকেশন প্রয়োজন।

2. প্রযুক্তিগত প্যারামিটার গভীর বিশ্লেষণ

2.1 পরম সর্বোচ্চ রেটিং

সমস্ত রেটিং 25°C পরিবেষ্টিত তাপমাত্রায় (Ta) নির্দিষ্ট করা হয়েছে। এই সীমা অতিক্রম করলে স্থায়ী ক্ষতি হতে পারে।

• Power Dissipation (Pd): প্রতি রঙ চিপে 60 mW।
• Peak Forward Current (I_FP): 40 mA, permissible under pulsed conditions (1/10 duty cycle, 0.1ms pulse width).
• অবিরত ফরওয়ার্ড কারেন্ট (I_F): 25 mA DC.
• অপারেটিং তাপমাত্রা পরিসীমা: -30°C থেকে +85°C.
• সংরক্ষণ তাপমাত্রার পরিসীমা: -40°C থেকে +85°C।
• সোল্ডারিং তাপমাত্রা: 260°C সর্বোচ্চ তাপমাত্রার IR রিফ্লো প্রোফাইল 10 সেকেন্ড পর্যন্ত সহ্য করে (সীসামুক্ত প্রক্রিয়া)।

2.2 ইলেক্ট্রো-অপটিক্যাল বৈশিষ্ট্য

Ta=25°C এবং I_F = 20mA এ পরিমাপ করা হয়েছে, যদি না অন্যরকম উল্লেখ করা হয়।

• Luminous Intensity (I_V):
  • Green Chip: Minimum 22.5 mcd, Typical unspecified, Maximum 57.0 mcd.
  • Yellow Chip: সর্বনিম্ন ৪৫.০ এমসিডি, সাধারণত উল্লেখ করা হয়নি, সর্বোচ্চ ১১২.০ এমসিডি।
• Viewing Angle (2θ_1/2): সাধারণত ১৩০ ডিগ্রি। এটি সেই পূর্ণ কোণ যেখানে আলোকিত তীব্রতা অক্ষীয় মানের অর্ধেকে নেমে আসে, যা একটি অত্যন্ত প্রশস্ত দর্শন শঙ্কু নির্দেশ করে যা পার্শ্ব-নির্গমন প্রয়োগের জন্য উপযুক্ত।
• Peak Wavelength (λ_P):
  • Green: সাধারণত ৫৭৩.০ nm।
  • হলুদ: সাধারণত 591.0 nm.
• Dominant Wavelength (λ_d): মানব চোখ দ্বারা অনুভূত একক তরঙ্গদৈর্ঘ্য।
  • Green: ৫৬৭.৫ ন্যানোমিটার (সর্বনিম্ন) থেকে ৫৭৬.৫ ন্যানোমিটার (সর্বোচ্চ) পর্যন্ত পরিসীমা।
  • হলুদ: ৫৮৫.৫ ন্যানোমিটার (সর্বনিম্ন) থেকে ৫৯১.৫ ন্যানোমিটার (সর্বোচ্চ) পর্যন্ত পরিসীমা।
• Spectral Bandwidth (Δλ): সাধারণত উভয় রঙের জন্য ১৫.০ ন্যানোমিটার (Full Width at Half Maximum)।
• ফরওয়ার্ড ভোল্টেজ (V_F):
  • সবুজ & হলুদ: 20mA-এ 1.7V (ন্যূনতম) থেকে 2.4V (সর্বোচ্চ) পর্যন্ত পরিসীমা।
• রিভার্স কারেন্ট (I_R): বিপরীত ভোল্টেজ (V) ৫ ভোল্টে সর্বোচ্চ ১০ μA। দ্রষ্টব্য: ডিভাইসটি বিপরীত বায়াসে পরিচালনার জন্য নকশা করা হয়নি; এই প্যারামিটারটি শুধুমাত্র পরীক্ষার উদ্দেশ্যে।_Rগুরুত্বপূর্ণ দ্রষ্টব্য:

গুরুত্বপূর্ণ দ্রষ্টব্য: Luminous intensity is measured using a sensor filtered to match the CIE photopic eye response. The device is sensitive to Electrostatic Discharge (ESD); proper ESD handling procedures (wrist straps, grounded equipment) are mandatory.

3. Binning System Explanation

উৎপাদনে রঙ এবং উজ্জ্বলতার সামঞ্জস্য নিশ্চিত করতে, LED গুলিকে বিনে বাছাই করা হয়। এই ডিভাইসটি প্রতি রঙের জন্য দুটি বিনিং মানদণ্ড ব্যবহার করে।

3.1 Luminous Intensity (Brightness) Binning

• Green Chip:
  • Bin Code N: 22.5 mcd to 35.5 mcd.
  • Bin Code P: 35.5 mcd থেকে 57.0 mcd.
• Yellow Chip:
  • Bin Code P: 45.0 mcd থেকে 71.0 mcd.
  • Bin Code Q: 71.0 mcd থেকে 112.0 mcd।
• প্রতিটি তীব্রতা বিনের মধ্যে সহনশীলতা হল ±15%।

3.2 Hue (Dominant Wavelength) Binning

• Green Chip:
  • Bin Code C: 567.5 nm থেকে 570.5 nm.
  • Bin Code D: ৫৭০.৫ nm থেকে ৫৭৩.৫ nm।
  • Bin Code E: ৫৭৩.৫ nm থেকে ৫৭৬.৫ nm।
• Yellow Chip:
  • Bin Code J: ৫৮৫.৫ nm থেকে ৫৮৮.৫ nm।
  • Bin Code K: ৫৮৮.৫ nm থেকে ৫৯১.৫ nm।
• প্রতিটি তরঙ্গদৈর্ঘ্য বিনের মধ্যে সহনশীলতা হল ±১ ন্যানোমিটার।

ডিজাইনারদের উচিত তাদের অ্যাপ্লিকেশনে কাঙ্ক্ষিত ভিজ্যুয়াল পারফরম্যান্স নিশ্চিত করতে অর্ডার করার সময় প্রয়োজনীয় বিন কোডগুলি নির্দিষ্ট করা।

4. Performance Curve Analysis

ডেটাশিটে নির্দিষ্ট গ্রাফিকাল কার্ভ উল্লেখ করা হয়েছে (যেমন, বর্ণালী পরিমাপের জন্য Fig.1, দর্শন কোণের জন্য Fig.5), প্রদত্ত তথ্য থেকে নিম্নলিখিত সাধারণ আচরণগুলি অনুমান করা যেতে পারে:

• I-V (Current-Voltage) Characteristic: ২০mA-তে ১.৭V থেকে ২.৪V ফরওয়ার্ড ভোল্টেজ (Vf) রেঞ্জ AlInGaP প্রযুক্তির বৈশিষ্ট্য।_FVf-এর একটি নেতিবাচক তাপমাত্রা সহগ থাকবে, জংশন তাপমাত্রা বৃদ্ধির সাথে সাথে এটি সামান্য হ্রাস পাবে।_F লুমিনাস ইনটেনসিটি বনাম কারেন্ট:
• লুমিনাস ইনটেনসিটি বনাম কারেন্ট: নির্দিষ্ট অপারেটিং রেঞ্জের মধ্যে আলোর আউটপুট ফরোয়ার্ড কারেন্টের সাথে আনুপাতিক। 20mA-এর উপরে LED চালনা করলে উজ্জ্বলতা বৃদ্ধি পাবে, তবে শক্তি অপচয় এবং জাংশন তাপমাত্রাও বৃদ্ধি পাবে, যা দীর্ঘায়ু এবং তরঙ্গদৈর্ঘ্যকে প্রভাবিত করতে পারে।
• তাপমাত্রার উপর নির্ভরশীলতা: সমস্ত LED-এর মতো, জাংশন তাপমাত্রা বৃদ্ধি পেলে আলোকিত তীব্রতা হ্রাস পায়। AlInGaP উপাদান ব্যবস্থা সাধারণত কিছু বিকল্পের চেয়ে বেশি তাপমাত্রা-স্থিতিশীল, তবে সামঞ্জস্যপূর্ণ উজ্জ্বলতা বজায় রাখার জন্য তাপ ব্যবস্থাপনা এখনও গুরুত্বপূর্ণ।
• বর্ণালী বন্টন: 15 nm সাধারণ বর্ণালী ব্যান্ডউইথ সবুজ এবং হলুদ চিপ উভয়ের জন্য অপেক্ষাকৃত বিশুদ্ধ, সম্পৃক্ত রঙের আউটপুট নির্দেশ করে, যা স্পষ্ট রঙের পার্থক্যের জন্য উপকারী।

5. Mechanical & Package Information

5.1 Device Dimensions and Pinout

LED টি একটি স্ট্যান্ডার্ড EIA প্যাকেজ ফুটপ্রিন্ট মেনে চলে। বিশেষভাবে উল্লেখ না করা হলে, প্রধান মাত্রিক সহনশীলতা হল ±0.1 মিমি।

• পিন বরাদ্দ:
  • পিন ১ এবং ২ নির্ধারিত হয়েছে হলুদ AlInGaP চিপ।
  • পিন ৩ এবং ৪ নির্ধারিত হয়েছে সবুজ AlInGaP চিপ।
• লেন্স: Water Clear, যা প্রকৃত চিপের রঙ দৃশ্যমান হতে দেয়।

5.2 সুপারিশকৃত PCB ল্যান্ড প্যাটার্ন

ডেটাশিটে একটি সুপারিশকৃত সোল্ডার প্যাড লেআউট অন্তর্ভুক্ত রয়েছে যা রিফ্লোর সময় যথাযথ যান্ত্রিক সারিবদ্ধতা এবং সোল্ডার জয়েন্ট গঠন নিশ্চিত করে। নির্ভরযোগ্য বৈদ্যুতিক সংযোগ এবং LED প্যাকেজ থেকে সার্কিট বোর্ডে সর্বোত্তম তাপ অপসারণ অর্জনের জন্য এই প্যাটার্ন মেনে চলা অত্যন্ত গুরুত্বপূর্ণ।

5.3 পোলারিটি শনাক্তকরণ

একটি ডায়োড হিসাবে, প্যাকেজের প্রতিটি চিপ পোলারিটি-সংবেদনশীল। প্রতিটি রঙের জন্য অ্যানোড এবং ক্যাথোড সঠিকভাবে সংযোগ করতে পিন অ্যাসাইনমেন্ট টেবিল পরামর্শ নিতে হবে। ভুল পোলারিটি LED কে আলোকিত হতে বাধা দেবে এবং 5V এর বেশি বিপরীত ভোল্টেজ প্রয়োগ করা ডিভাইসটির ক্ষতি করতে পারে।

6. Soldering & Assembly Guide

6.1 রিফ্লো সোল্ডারিং প্যারামিটার (Pb-Free)

• Pre-heat Temperature: 150°C to 200°C.
• প্রি-হিট সময়: সর্বোচ্চ ১২০ সেকেন্ড।
• সর্বোচ্চ শরীরের তাপমাত্রা: সর্বোচ্চ ২৬০°সে।
• ২৬০°সে-এর উপরে সময়: সর্বোচ্চ ১০ সেকেন্ড।
• Number of Reflow Passes: সর্বোচ্চ দুইবার।

নোট: প্রকৃত তাপমাত্রা প্রোফাইল নির্দিষ্ট PCB ডিজাইন, সোল্ডার পেস্ট এবং ব্যবহৃত ওভেনের জন্য চিহ্নিত করতে হবে।

6.2 হ্যান্ড সোল্ডারিং (যদি প্রয়োজন হয়)

• সোল্ডারিং আয়রনের তাপমাত্রা: সর্বোচ্চ ৩০০°সে।
• যোগাযোগের সময়: প্রতি জয়েন্টে সর্বোচ্চ ৩ সেকেন্ড।
• সোল্ডারিং প্রচেষ্টার সংখ্যা: একবারের জন্য। অত্যধিক তাপ প্লাস্টিক প্যাকেজ এবং সেমিকন্ডাক্টর ডাই ক্ষতিগ্রস্ত করতে পারে।

6.3 পরিষ্কারকরণ

সোল্ডারিংয়ের পরে যদি পরিষ্কার করার প্রয়োজন হয়, প্যাকেজ উপাদান ক্ষতি এড়াতে শুধুমাত্র নির্দিষ্ট দ্রাবক ব্যবহার করুন। গ্রহণযোগ্য পদ্ধতির মধ্যে রয়েছে এক মিনিটের কম সময়ের জন্য কক্ষ তাপমাত্রায় ইথাইল অ্যালকোহল বা আইসোপ্রোপাইল অ্যালকোহলে নিমজ্জিত করা।

6.4 সংরক্ষণ ও হ্যান্ডলিং

• ESD সংবেদনশীলতা: ডিভাইসটি ইলেক্ট্রোস্ট্যাটিক ডিসচার্জের প্রতি সংবেদনশীল। উপযুক্ত ESD নিয়ন্ত্রণ ব্যবস্থা ব্যবহার করুন।
• Moisture Sensitivity Level (MSL): MSL 3. মূল আর্দ্রতা-প্রতিবন্ধক ব্যাগ খোলার পরে, উপাদানগুলিকে 30°C/60% RH-এর বেশি নয় এমন পরিবেশগত অবস্থায় এক সপ্তাহের মধ্যে IR রিফ্লো-এর অধীন করতে হবে।
• Long-term Storage (Opened Bag): এক সপ্তাহের বেশি সংরক্ষণের জন্য, একটি সিল করা পাত্রে ডেসিক্যান্ট সহ বা নাইট্রোজেন বায়ুমণ্ডলে সংরক্ষণ করুন। এক সপ্তাহের বেশি ব্যাগের বাইরে সংরক্ষিত উপাদানগুলির সোল্ডারিংয়ের আগে কমপক্ষে ২০ ঘন্টা প্রায় ৬০°C তাপমাত্রায় বেকিং প্রয়োজন।

7. Packaging & Ordering

ডিভাইসটি একটি টেপ-এন্ড-রিল ফরম্যাটে সরবরাহ করা হয় যা স্বয়ংক্রিয় সমাবেশ সরঞ্জামের সাথে সামঞ্জস্যপূর্ণ।

• টেপের প্রস্থ: 8 মিমি.
• রিলের ব্যাস: ৭ ইঞ্চি।
• প্রতি রিলে পরিমাণ: ৪০০০ টুকরা।
• Minimum Order Quantity (MOQ): অবশিষ্ট পরিমাণের জন্য ৫০০ টুকরা।
• প্যাকেজিং মান: ANSI/EIA-481 স্পেসিফিকেশনের সাথে সঙ্গতিপূর্ণ। টেপের খালি পকেটগুলি কভার টেপ দ্বারা সিল করা হয়।

সম্পূর্ণ পার্ট নম্বর LTST-S225KGKSKT-NU অর্ডার করার সময় এটি ব্যবহার করা উচিত, উজ্জ্বল তীব্রতা এবং প্রভাবশালী তরঙ্গদৈর্ঘ্যের জন্য নির্দিষ্ট বিন কোড প্রয়োজনীয়তা সহ।

8. অ্যাপ্লিকেশন সুপারিশ

8.1 Typical Application Scenarios

• Status Indicators: দ্বৈত-রঙের ক্ষমতা একাধিক অবস্থার জন্য অনুমতি দেয় (যেমন, সবুজ = চালু/প্রস্তুত, হলুদ = স্ট্যান্ডবাই/সতর্কতা, উভয় = বিশেষ মোড)।
• কীপ্যাড/কীবোর্ড ব্যাকলাইটিং: পার্শ্ব-দর্শী নির্গমন প্রোফাইল পাতলা প্যানেল বা মেমব্রেনের প্রান্ত-আলোকসজ্জার জন্য আদর্শ।
• Consumer Electronics: Power, connectivity, or function status lights in phones, routers, appliances.
• Industrial Panel Indicators: Equipment status, fault conditions.
• প্রতীকী আলোকসজ্জা: কন্ট্রোল প্যানেলের ছোট আইকন বা প্রতীকসমূহ আলোকিত করা।

8.2 ডিজাইন বিবেচ্য বিষয়

• Current Limiting: প্রতিটি রঙিন চিপের জন্য সর্বদা একটি সিরিজ কারেন্ট-লিমিটিং রেজিস্টর (বা কনস্ট্যান্ট-কারেন্ট ড্রাইভার) ব্যবহার করুন। সরবরাহ ভোল্টেজ (V_cc), কাঙ্ক্ষিত ফরওয়ার্ড কারেন্ট (I_F, সর্বোচ্চ 25mA DC), এবং LED এর ফরওয়ার্ড ভোল্টেজ (V_F)। একটি রক্ষণশীল ডিজাইনের জন্য ডেটাশিট থেকে সর্বোচ্চ V ব্যবহার করুন।_F ডেটাশিট থেকে একটি রক্ষণশীল ডিজাইনের জন্য। সূত্র: R = (V_cc - V_F) / I_F.
• তাপীয় ব্যবস্থাপনা: যদিও শক্তি অপচয় কম, LED প্যাড থেকে PCB কপার পর্যন্ত একটি ভাল তাপীয় পথ নিশ্চিত করা স্থিতিশীল আলোর আউটপুট এবং দীর্ঘমেয়াদী নির্ভরযোগ্যতা বজায় রাখতে সাহায্য করে, বিশেষ করে উচ্চ পরিবেষ্টিত তাপমাত্রায় বা সর্বোচ্চ কারেন্টে চালিত হলে।
• অপটিক্যাল ডিজাইন: ১৩০-ডিগ্রি দৃশ্যমান কোণ বিস্তৃত দৃশ্যমানতা প্রদান করে। যদি একটি নির্দিষ্ট বিম প্যাটার্ন বা নরম চেহারার প্রয়োজন হয়, তাহলে লাইট পাইপ বা ডিফিউজার বিবেচনা করুন।

9. Technical Comparison & Differentiation

এই দ্বি-রঙা LED তার শ্রেণীতে নির্দিষ্ট সুবিধা প্রদান করে:

• বনাম দুটি পৃথক LED: উল্লেখযোগ্য PCB স্থান সাশ্রয় করে এবং উপাদানের সংখ্যা হ্রাস করে, সংযোজন এবং বিল অফ ম্যাটেরিয়ালস (BOM) সরলীকরণ করে।
• AlInGaP প্রযুক্তি: সবুজ/হলুদ রঙের জন্য GaP (গ্যালিয়াম ফসফাইড) এর মতো পুরানো প্রযুক্তির তুলনায় এটি উচ্চতর উজ্জ্বলতা দক্ষতা এবং উন্নত তাপমাত্রা স্থিতিশীলতা প্রদান করে, যার ফলে উজ্জ্বল ও অধিক সামঞ্জস্যপূর্ণ আউটপুট পাওয়া যায়।
• Side-View Package: এর প্রাথমিক নির্গমন দিক PCB-এর সমান্তরাল, যা এমন অ্যাপ্লিকেশনের জন্য সর্বোত্তম যেখানে আলোকে পৃষ্ঠের ওপর দিয়ে নির্দেশিত করতে হয় (যেমন, প্রান্ত-আলোকসজ্জা), এর থেকে লম্বভাবে দূরে নয়।
• টিন প্লেটিং: ভাল সোল্ডারযোগ্যতা প্রদান করে এবং সীসামুক্ত (Pb-free) সোল্ডারিং প্রক্রিয়ার সাথে সামঞ্জস্যপূর্ণ।

10. প্রায়শই জিজ্ঞাসিত প্রশ্নাবলী (FAQs)

Q1: আমি কি সবুজ এবং হলুদ চিপ দুটিকে একই সাথে 25mA করে চালাতে পারি?
A1: হ্যাঁ, কিন্তু আপনাকে প্যাকেজের মোট পাওয়ার ডিসিপেশন বিবেচনা করতে হবে। উভয় চিপ 25mA এবং একটি সাধারণ V_F ~2.0V হলে, প্রতিটি ~50mW ডিসিপেট করে, মোট ~100mW। এটি প্রতি চিপের 60mW পরম সর্বোচ্চ রেটিংকে ছাড়িয়ে যায়। একই সাথে ক্রমাগত অপারেশনের জন্য, আপনাকে প্রতিটি চিপের কারেন্ট ডিরেট করতে হবে যাতে পৃথক এবং সম্মিলিত পাওয়ার ডিসিপেশন নিরাপদ সীমার মধ্যে থাকে।

Q2: পিক ওয়েভলেন্থ এবং ডমিনেন্ট ওয়েভলেন্থের মধ্যে পার্থক্য কী?
A2: পিক ওয়েভলেংথ (λ_P) হল LED-এর বর্ণালী আউটপুট কার্ভের সর্বোচ্চ বিন্দুতে অবস্থিত তরঙ্গদৈর্ঘ্য। ডমিনেন্ট ওয়েভলেংথ (λ_d) হল একক তরঙ্গদৈর্ঘ্যের একবর্ণী আলো যা মানুষের চোখে একই রঙ বলে মনে হবে। λ_d দৃশ্য প্রয়োগে রঙের স্পেসিফিকেশনের জন্য বেশি প্রাসঙ্গিক।

Q3: অর্ডার করার সময় বিন কোডগুলি কীভাবে ব্যাখ্যা করব?
A3: আপনাকে প্রতি রঙের জন্য দুটি বিন কোড নির্দিষ্ট করতে হবে: একটি লুমিনাস ইনটেনসিটির জন্য (যেমন, সবুজের জন্য P) এবং একটি ডমিনেন্ট ওয়েভলেন্থের জন্য (যেমন, সবুজের জন্য D)। এটি নিশ্চিত করে যে আপনি আপনার কাঙ্ক্ষিত, সংকীর্ণ পরিসরের মধ্যে উজ্জ্বলতা এবং রঙ সহ LED পাবেন। এই নথির সেকশন 3-এ বিন কোড তালিকা পরামর্শ করুন।

Q4: একটি হিট সিঙ্ক প্রয়োজন কি?
A4: সাধারণ পারিপার্শ্বিক অবস্থায় প্রতি চিপে ২০mA বা তার কম কারেন্টে চলা বেশিরভাগ অ্যাপ্লিকেশনের জন্য, PCB-এর তামার স্তরই তাপ অপসারণের জন্য যথেষ্ট। উচ্চ পারিপার্শ্বিক তাপমাত্রার পরিবেশে বা সর্বোচ্চ ২৫mA-এ ক্রমাগত অপারেশনের জন্য, PCB-তে তাপ অপসারণ ব্যবস্থা শক্তিশালীকরণের (বড় তামার প্যাড বা থার্মাল ভায়া ব্যবহার করে) সুপারিশ করা হয়।

11. ব্যবহারিক নকশা কেস স্টাডি

Scenario: একটি নেটওয়ার্ক রাউটারের জন্য একটি দ্বৈত-অবস্থা নির্দেশক ডিজাইন করা। সবুজ "ইন্টারনেট সংযুক্ত" নির্দেশ করে, হলুদ "ডেটা প্রেরণ করা হচ্ছে" নির্দেশ করে এবং উভয় নিভে গেলে "কোন সংযোগ নেই" নির্দেশ করে।

বাস্তবায়ন:

1. সার্কিট ডিজাইন: রাউটারের মাইক্রোকন্ট্রোলার থেকে দুটি জিপিআইও পিন ব্যবহার করুন। প্রতিটি পিন একটি পৃথক কারেন্ট-লিমিটিং রেজিস্টরের মাধ্যমে একটি রঙ চিপ চালায়। 3.3V সরবরাহের জন্য রেজিস্টর মান গণনা করুন, লক্ষ্য I_F=15mA (দীর্ঘায়ু এবং কম তাপের জন্য), এবং সর্বোচ্চ V ব্যবহার করে_F=2.4V: R = (3.3V - 2.4V) / 0.015A = 60 Ohms। নিকটতম স্ট্যান্ডার্ড মান ব্যবহার করুন (যেমন, 62 Ohms)।
2. PCB লেআউট: LED টি বোর্ডের প্রান্তের কাছে রাখুন। ডেটাশিট থেকে প্রস্তাবিত ল্যান্ড প্যাটার্ন অনুসরণ করুন। ক্যাথোড প্যাডগুলি (সম্ভবত পিন ২ এবং ৪) রেজিস্টরের মাধ্যমে মাইক্রোকন্ট্রোলার GPIO-এর সাথে সংযুক্ত করুন, এবং অ্যানোড প্যাডগুলি (সম্ভবত পিন ১ এবং ৩) 3.3V রেলের সাথে সংযুক্ত করুন। সামান্য তাপীয় উন্নতির জন্য প্যাডগুলির চারপাশে একটি ছোট কপার পোর অন্তর্ভুক্ত করুন।
3. সফটওয়্যার: প্রয়োজন অনুযায়ী সবুজ/হলুদ/উভয় চালু/বন্ধ করতে GPIO গুলি নিয়ন্ত্রণ করুন।
4. অপটিক্যাল: একটি ছোট, স্বচ্ছ আলোর পাইপ সাইড-এমিটিং এলইডি থেকে সামনের প্যানেলের লেবেলে আলো পরিচালনা করতে ব্যবহার করা যেতে পারে।

এই পদ্ধতিটি একটি নির্ভরযোগ্য, কমপ্যাক্ট এবং সহজে উৎপাদনযোগ্য সমাধান প্রদান করে।

12. প্রযুক্তি নীতি পরিচিতি

এই এলইডি একটি সাবস্ট্রেটে জন্মানো AlInGaP (অ্যালুমিনিয়াম ইন্ডিয়াম গ্যালিয়াম ফসফাইড) সেমিকন্ডাক্টর পদার্থ ব্যবহার করে। যখন p-n জাংশনের উপর ফরওয়ার্ড ভোল্টেজ প্রয়োগ করা হয়, ইলেকট্রন এবং হোল পুনর্মিলিত হয়, ফোটন (আলো) আকারে শক্তি মুক্ত করে। ক্রিস্টাল জালিতে অ্যালুমিনিয়াম, ইন্ডিয়াম এবং গ্যালিয়ামের নির্দিষ্ট অনুপাত ব্যান্ডগ্যাপ শক্তি নির্ধারণ করে, যা সরাসরি নির্গত আলোর তরঙ্গদৈর্ঘ্য (রং) নির্ধারণ করে—এই ডিভাইসে সবুজ (~573 nm) এবং হলুদ (~591 nm)।

"সাইড-লুকিং" ডিজাইনটি অর্জন করা হয় প্যাকেজের ভিতরে একটি উল্লম্ব পৃষ্ঠে এলইডি চিপ মাউন্ট করে বা একটি রিফ্লেক্টর/অপটিক ব্যবহার করে প্রাথমিক আলোর আউটপুট পাশ্ববর্তী দিকে নির্দেশিত করে। ওয়াটার-ক্লিয়ার লেন্স আলো শোষণ কমিয়ে দেয়, যা প্রকৃত চিপের রং এবং উজ্জ্বলতা উপলব্ধি করতে দেয়।

13. শিল্প প্রবণতা

SMD LED-এর বাজার ক্রমাগত বিকশিত হচ্ছে:

• উচ্চতর দক্ষতা: এপিট্যাক্সিয়াল গ্রোথ এবং চিপ ডিজাইনে চলমান উন্নতি প্রতি ওয়াটে আরও লুমেন উৎপাদন করে, প্রদত্ত উজ্জ্বলতার জন্য বিদ্যুৎ খরচ হ্রাস করে।
• ক্ষুদ্রীকরণ: প্যাকেজগুলি ছোট হয়ে আসছে আলোর আউটপুট বজায় রেখে বা বাড়িয়ে, ঘন এবং আরও সুস্পষ্ট ইন্ডিকেটর বসানো সম্ভব করছে।
• উন্নত রঙের সামঞ্জস্য: কঠোর বিনিং সহনশীলতা এবং উন্নত উৎপাদন প্রক্রিয়া পৃথক LED-এর মধ্যে রঙ এবং উজ্জ্বলতার তারতম্য কম নিশ্চিত করে, যা একাধিক ইউনিট ব্যবহার করে এমন অ্যাপ্লিকেশনের জন্য গুরুত্বপূর্ণ।
• উন্নত নির্ভরযোগ্যতা: প্যাকেজ উপকরণ (মোল্ড যৌগ, লিড ফ্রেম) এবং উৎপাদন প্রক্রিয়ার উন্নতি দীর্ঘ অপারেশনাল জীবনকাল এবং কঠোর পরিবেশগত অবস্থার (তাপমাত্রা, আর্দ্রতা) অধীনে আরও ভাল কর্মক্ষমতার দিকে নিয়ে যায়।
• ইন্টিগ্রেশন: একাধিক কার্যাবলী (যেমন এই ডুয়াল-কালার চিপ) একত্রিত করা বা LED প্যাকেজের মধ্যে কন্ট্রোল ইলেকট্রনিক্স (যেমন, ড্রাইভার ICs) ইন্টিগ্রেট করার প্রবণতা শেষ-পণ্যের নকশাকে সরলীকরণ অব্যাহত রেখেছে।

এই ডুয়াল-কালার SMD LED এই বৃহত্তর প্রবণতাগুলির মধ্যে একটি পরিপক্ব এবং অপ্টিমাইজড উপাদান প্রতিনিধিত্ব করে, যা আধুনিক ইলেকট্রনিক নকশার চাহিদার জন্য একটি নির্ভরযোগ্য সমাধান প্রদান করে।