ডুয়াল কালার এসএমডি এলইডি LTST-C195TBKSKT ডেটাশিট - প্যাকেজ ০.৫৫মিমি পাতলা - নীল ৩.৮ভি / হলুদ ২.৪ভি - ৭৬মিডাব্লিউ/৬২.৫মিডাব্লিউ পাওয়ার - ইংরেজি প্রযুক্তিগত নথি

১. পণ্য বিবরণ

এই নথিটি একটি দ্বি-রঙ, সারফেস-মাউন্ট ডিভাইস (এসএমডি) এলইডির স্পেসিফিকেশন বিস্তারিতভাবে বর্ণনা করে। কম্পোনেন্টটি দুটি স্বতন্ত্র সেমিকন্ডাক্টর চিপকে একটি একক, অত্যন্ত পাতলা প্যাকেজের মধ্যে সংহত করে, যা সীমিত স্থানে কমপ্যাক্ট ডিজাইন সক্ষম করে। এর প্রাথমিক প্রয়োগ হলো ইলেকট্রনিক সরঞ্জামে নির্দেশক বা অবস্থা আলো হিসাবে, একটি ডিভাইসের ফুটপ্রিন্ট থেকে দুটি স্বতন্ত্র রঙ প্রদান করে।

1.1 মূল সুবিধা এবং লক্ষ্য বাজার

ডিভাইসটির নির্ধারিত বৈশিষ্ট্য হলো এর ০.৫৫ মিমি অতি-পাতলা প্রোফাইল, যা আধুনিক, স্লিম কনজিউমার ইলেকট্রনিক্স, বহনযোগ্য ডিভাইস এবং ঘনভাবে প্যাক করা পিসিবিগুলির জন্য একটি গুরুত্বপূর্ণ সুবিধা। এটি উন্নত সেমিকন্ডাক্টর উপকরণ ব্যবহার করে: নীল আলোর জন্য একটি InGaN (ইন্ডিয়াম গ্যালিয়াম নাইট্রাইড) চিপ এবং হলুদ আলোর জন্য একটি AlInGaP (অ্যালুমিনিয়াম ইন্ডিয়াম গ্যালিয়াম ফসফাইড) চিপ। এই উপকরণগুলি তাদের উচ্চ দক্ষতা এবং উজ্জ্বলতার জন্য পরিচিত। এলইডিটি RoHS (বিপজ্জনক পদার্থ সীমাবদ্ধতা) নির্দেশিকা সম্পূর্ণরূপে মেনে চলে। এটি ৭-ইঞ্চি ব্যাসের রিলে ৮ মিমি টেপে প্যাকেজ করা হয়েছে, যা বাল্ক উৎপাদনে ব্যবহৃত উচ্চ-গতির, স্বয়ংক্রিয় পিক-এন্ড-প্লেস অ্যাসেম্বলি সরঞ্জামের সাথে সম্পূর্ণ সামঞ্জস্যপূর্ণ। ডিভাইসটিকে সীসামুক্ত (Pb-free) সোল্ডার অ্যাসেম্বলির জন্য ব্যবহৃত স্ট্যান্ডার্ড ইনফ্রারেড (আইআর) রিফ্লো সোল্ডারিং প্রক্রিয়াগুলি সহ্য করার জন্যও ডিজাইন করা হয়েছে।

2. গভীর প্রযুক্তিগত প্যারামিটার বিশ্লেষণ

নিম্নলিখিত বিভাগগুলি স্ট্যান্ডার্ড পরীক্ষার শর্তাবলীর (Ta=25°C) অধীনে ডিভাইসের অপারেশনাল সীমা এবং কর্মক্ষমতা বৈশিষ্ট্যগুলির একটি বিস্তারিত বিবরণ প্রদান করে।

2.1 Absolute Maximum Ratings

এই রেটিংগুলি সেই চাপের সীমা নির্ধারণ করে যার বাইরে যাওয়া ডিভাইসের স্থায়ী ক্ষতি হতে পারে। এই সীমার নিচে বা এই সীমায় অপারেশন নিশ্চিত নয়।

• Power Dissipation (Pd): এলইডি তাপ হিসাবে অপচয় করতে পারে এমন সর্বোচ্চ অনুমোদিত শক্তি। ব্লু চিপের জন্য এটি 76 mW এবং ইয়েলো চিপের জন্য 62.5 mW নির্ধারিত। এটি অতিক্রম করলে অতিরিক্ত গরম হওয়া এবং দ্রুত অবনতি ঘটতে পারে।
• Peak Forward Current (I_FP): সর্বোচ্চ পালস কারেন্ট (১/১০ ডিউটি সাইকেল, ০.১ এমএস পালস প্রস্থ)। Blue চিপ ১০০ এমএম পালস এবং Yellow চিপ ৬০ এমএম পালস পরিচালনা করতে পারে। সংক্ষিপ্ত, উচ্চ-তীব্রতার ফ্ল্যাশিং অ্যাপ্লিকেশনের জন্য এই প্যারামিটার গুরুত্বপূর্ণ।
• DC ফরওয়ার্ড কারেন্ট (I_F): নির্ভরযোগ্য দীর্ঘমেয়াদী অপারেশনের জন্য সর্বোচ্চ অবিচ্ছিন্ন ফরওয়ার্ড কারেন্ট। Blue চিপের জন্য এটি ২০ এমএ এবং Yellow চিপের জন্য ২৫ এমএ। বেশিরভাগ ব্রাইটনেস স্পেসিফিকেশনের জন্য এটি স্ট্যান্ডার্ড ড্রাইভিং কারেন্ট।
• তাপমাত্রার পরিসীমা: ডিভাইসটি -20°C থেকে +80°C এর মধ্যে পরিচালনার জন্য এবং -30°C থেকে +100°C এর মধ্যে সংরক্ষণের জন্য রেট দেওয়া হয়েছে।
• সোল্ডারিং শর্ত: উপাদানটি 260°C সর্বোচ্চ তাপমাত্রায় সর্বোচ্চ 10 সেকেন্ডের জন্য IR রিফ্লো সোল্ডারিং সহ্য করতে পারে, যা সাধারণ Pb-free প্রক্রিয়া প্রোফাইলের সাথে সামঞ্জস্যপূর্ণ।

2.2 বৈদ্যুতিক এবং অপটিক্যাল বৈশিষ্ট্য

এগুলি 20 mA-এর সুপারিশকৃত ডিসি ফরোয়ার্ড কারেন্টে পরিমাপ করা সাধারণ কর্মক্ষমতা প্যারামিটার।

• Luminous Intensity (I_V): অনুভূত উজ্জ্বলতার একটি পরিমাপ। ব্লু চিপের জন্য, সাধারণ তীব্রতা সর্বনিম্ন 28.0 mcd থেকে সর্বোচ্চ 180.0 mcd পর্যন্ত হয়ে থাকে। ইয়েলো চিপের জন্য, এই পরিসীমা 45.0 mcd থেকে 280.0 mcd পর্যন্ত। প্রকৃত মান বিন করা হয় (বিভাগ 3 দেখুন)।
• দৃশ্যমান কোণ (2θ_1/2): যে কৌণিক পরিসরে উজ্জ্বল তীব্রতা 0° (অক্ষীয়) কোণের তীব্রতার অন্তত অর্ধেক হয়। উভয় রঙেরই সাধারণত 130 ডিগ্রির একটি প্রশস্ত দৃশ্যমান কোণ থাকে, যা পার্শ্বীয় কোণ থেকে ভাল দৃশ্যমানতা প্রদান করে।
• Peak Wavelength (λ_P): যে তরঙ্গদৈর্ঘ্যে অপটিক্যাল আউটপুট পাওয়ার সর্বোচ্চ হয়। সাধারণ মানগুলি হল 468 nm (নীল) এবং 591 nm (হলুদ)।
• Dominant Wavelength (λ_d): যে একক তরঙ্গদৈর্ঘ্য আলোর অনুভূত রঙের সবচেয়ে ভালো বর্ণনা দেয়। সাধারণ মানগুলি হল 470 nm (নীল) এবং 589 nm (হলুদ)। এটি CIE ক্রোমাটিসিটি ডায়াগ্রাম থেকে প্রাপ্ত।
• Spectral Bandwidth (Δλ): সর্বোচ্চ শক্তির অর্ধেক বিন্দুতে নির্গত বর্ণালীর প্রস্থ। উভয় চিপেরই সাধারণত 25 nm ব্যান্ডউইথ থাকে, যা তুলনামূলকভাবে বিশুদ্ধ রঙের নির্গমন নির্দেশ করে।
• Forward Voltage (V_F): 20 mA তড়িৎ প্রবাহে চালিত অবস্থায় LED-এর দুই প্রান্তে ভোল্টেজ পতন। Blue চিপের সাধারণ V_F হল 3.30V (সর্বোচ্চ 3.80V), এবং Yellow চিপের সাধারণ V_F ২.০০V (সর্বোচ্চ ২.৪০V)। এটি ড্রাইভার সার্কিট ডিজাইন এবং পাওয়ার সাপ্লাই নির্বাচনের জন্য অত্যন্ত গুরুত্বপূর্ণ।
• বিপরীতমুখী কারেন্ট (I_R): 5V বিপরীত বায়াস প্রয়োগ করা হলে সর্বোচ্চ লিকেজ কারেন্ট। উভয় চিপের জন্য এটি ১০ μA। Critical Note: ডিভাইসটি বিপরীত অপারেশনের জন্য ডিজাইন করা হয়নি; টেস্ট কন্ডিশনের বাইরে বিপরীত ভোল্টেজ প্রয়োগ করলে তাৎক্ষণিক ব্যর্থতার কারণ হতে পারে।

2.3 তাপীয় বিবেচনা

যদিও তাপীয় রোধ (θ_JA), শক্তি অপচয় রেটিং এবং অপারেটিং তাপমাত্রা পরিসীমা হল প্রাথমিক তাপীয় সীমাবদ্ধতা। নিরাপদ সীমার মধ্যে জংশন তাপমাত্রা বজায় রাখার জন্য, বিশেষ করে সর্বোচ্চ DC কারেন্টে বা তার কাছাকাছি চালনা করার সময়, তাপ সিঙ্কিংয়ের জন্য পর্যাপ্ত কপার পোর সহ কার্যকর PCB লেআউট অপরিহার্য। সর্বোচ্চ জংশন তাপমাত্রা অতিক্রম করলে LED-এর আয়ু মারাত্মকভাবে হ্রাস পাবে।

3. Binning System Explanation

সেমিকন্ডাক্টর উৎপাদনে প্রাকৃতিক তারতম্যের জন্য হিসাব রাখতে, LED-গুলিকে পারফরম্যান্স বিনে বাছাই করা হয়। এটি একটি উৎপাদন ব্যাচের মধ্যে সামঞ্জস্য নিশ্চিত করে।

3.1 লুমিনাস ইনটেনসিটি বিনিং

আলোকিত আউটপুট ন্যূনতম এবং সর্বোচ্চ মান দ্বারা সংজ্ঞায়িত বিনে শ্রেণীবদ্ধ করা হয়। প্রতিটি বিনের সহনশীলতা হল ±১৫%।

Blue Chip Bins:
N: 28.0 - 45.0 mcd
P: 45.0 - 71.0 mcd
Q: 71.0 - 112.0 mcd
R: 112.0 - 180.0 mcd

হলুদ চিপ বিন:
P: 45.0 - 71.0 mcd
Q: 71.0 - 112.0 mcd
R: 112.0 - 180.0 mcd
S: 180.0 - 280.0 mcd

অ্যাপ্লিকেশনের জন্য প্রয়োজনীয় উজ্জ্বলতা স্তর নিশ্চিত করতে অর্ডার করার সময় ডিজাইনারদের অবশ্যই প্রয়োজনীয় বিন কোড উল্লেখ করতে হবে। একটি নিম্নতর বিন (যেমন, নীলের জন্য N) ব্যবহার করলে প্রদর্শনী ম্লান হতে পারে।

4. Performance Curve Analysis

ডেটাশিটে সাধারণ বৈশিষ্ট্য বক্ররেখার উল্লেখ রয়েছে যা অ-মানক অবস্থার অধীনে ডিভাইসের আচরণ বোঝার জন্য অপরিহার্য। নির্দিষ্ট গ্রাফগুলো পাঠ্যে পুনরুৎপাদন করা না হলেও, তাদের প্রভাব নিচে বর্ণনা করা হয়েছে।

4.1 Forward Current vs. Forward Voltage (I-V Curve)

This curve shows the non-linear relationship between current and voltage. For both LED chips, the voltage increases logarithmically with current. The typical V_F values provided are specific to 20 mA. Driving at a lower current will result in a lower V_F, and driving higher will increase V_F এবং শক্তি অপচয়। স্থিতিশীল উজ্জ্বলতা নিশ্চিত করতে এবং তাপীয় রানওয়ে প্রতিরোধ করতে একটি ধ্রুব-স্রোত ড্রাইভারকে ধ্রুব-ভোল্টেজ ড্রাইভারের উপর অত্যন্ত সুপারিশ করা হয়।

4.2 Luminous Intensity vs. Forward Current

এই গ্রাফটি দেখায় কিভাবে আলোর আউটপুট ফরোয়ার্ড কারেন্টের সাথে বৃদ্ধি পায়। এটি সাধারণত অপারেটিং রেঞ্জের মধ্যে রৈখিকের কাছাকাছি থাকে কিন্তু দক্ষতা হ্রাস এবং তাপীয় প্রভাবের কারণে খুব উচ্চ কারেন্টে সম্পৃক্ত হবে। 20 mA ড্রাইভ কারেন্টকে একটি আদর্শ বিন্দু হিসাবে বেছে নেওয়া হয়েছে যা উজ্জ্বলতা, দক্ষতা এবং নির্ভরযোগ্যতার মধ্যে ভারসাম্য বজায় রাখে।

4.3 Luminous Intensity vs. Ambient Temperature

LED-এর আলোর আউটপুট জংশন তাপমাত্রা বৃদ্ধির সাথে সাথে হ্রাস পায়। উচ্চ তাপমাত্রার পরিবেশে পরিচালিত অ্যাপ্লিকেশনের জন্য এই বক্ররেখাটি অত্যন্ত গুরুত্বপূর্ণ। এই গ্রাফ থেকে ডিরেটিং ফ্যাক্টর (প্রতি ডিগ্রি সেলসিয়াসে আউটপুট হ্রাসের শতাংশ) অনুমান করা যেতে পারে। তাপমাত্রার উপর উজ্জ্বলতা হ্রাস কমিয়ে আনতে পর্যাপ্ত তাপ অপসারণ ব্যবস্থা প্রয়োজন।

4.4 Spectral Distribution

এই বক্ররেখাগুলি তরঙ্গদৈর্ঘ্যের বিপরীতে আপেক্ষিক তীব্রতা প্লট করে, যা সর্বোচ্চ তরঙ্গদৈর্ঘ্য (λ_P) এবং বর্ণালী ব্যান্ডউইডথ (Δλ) দেখায়। উভয় রঙের জন্য সংকীর্ণ 25 nm ব্যান্ডউইডথ ভাল রঙের বিশুদ্ধতা নিশ্চিত করে, যা সূচক অ্যাপ্লিকেশনের জন্য কাম্য যেখানে রঙের পার্থক্য গুরুত্বপূর্ণ।

5. যান্ত্রিক এবং প্যাকেজ তথ্য

5.1 প্যাকেজের মাত্রা এবং পিন বিন্যাস

ডিভাইসটি একটি EIA স্ট্যান্ডার্ড প্যাকেজ আউটলাইন মেনে চলে। প্রধান যান্ত্রিক বৈশিষ্ট্য হল এর সামগ্রিক উচ্চতা ০.৫৫ মিমি। দ্বি-রঙা চিপের জন্য পিন বিন্যাস নিম্নরূপ: পিন ১ এবং ৩ Blue (InGaN) চিপের জন্য, এবং পিন ২ এবং ৪ Yellow (AlInGaP) চিপের জন্য। এই চার-প্যাড নকশা প্রতিটি রঙের জন্য পৃথক বৈদ্যুতিক সংযোগ প্রদান করে, যা তাদের স্বাধীনভাবে নিয়ন্ত্রণ করতে সক্ষম করে।

5.2 সুপারিশকৃত সোল্ডারিং প্যাড লেআউট

PCB ডিজাইনের জন্য একটি প্রস্তাবিত ল্যান্ড প্যাটার্ন (ফুটপ্রিন্ট) সরবরাহ করা হয়েছে। রিফ্লো চলাকালে নির্ভরযোগ্য সোল্ডার জয়েন্ট অর্জন, সঠিক অ্যালাইনমেন্ট নিশ্চিতকরণ এবং LED থেকে তাপ অপসারণ সহজতর করার জন্য এই প্যাটার্ন মেনে চলা অত্যন্ত গুরুত্বপূর্ণ। সোল্ডার রিফ্লো চলাকালে টম্বস্টোনিং (এক প্রান্তে উপরে উঠে যাওয়া) প্রতিরোধ করার জন্য প্যাডের মাত্রাগুলি ডিজাইন করা হয়েছে।

5.3 পোলারিটি শনাক্তকরণ

পাঠ্যে স্পষ্টভাবে দেখানো না হলেও, এসএমডি এলইডিগুলির সাধারণত প্যাকেজে একটি চিহ্ন থাকে (যেমন একটি বিন্দু, খাঁজ বা বেভেল করা প্রান্ত) যা ক্যাথোড (-) বা একটি নির্দিষ্ট পিন নির্দেশ করে। সমাবেশ এবং নকশার সময় সঠিক অভিযানের জন্য ডেটাশিটের পিন বরাদ্দ টেবিল অবশ্যই প্যাকেজ চিহ্নিতকরণ চিত্রের ("প্যাকেজ মাত্রা" দ্বারা অন্তর্নিহিত) সাথে ক্রস-রেফারেন্স করতে হবে।

6. সোল্ডারিং এবং সমাবেশ নির্দেশিকা

6.1 আইআর রিফ্লো সোল্ডারিং প্রোফাইল

সীসামুক্ত রিফ্লো সোল্ডারিং-এর জন্য একটি প্রস্তাবিত তাপমাত্রা প্রোফাইল অন্তর্ভুক্ত। মূল প্যারামিটারগুলির মধ্যে রয়েছে:
- প্রি-হিট: পরিবেষ্টিত তাপমাত্রা থেকে ১৫০-২০০°সে. পর্যন্ত বৃদ্ধি।
- Soak/Pre-heat Time: Maximum of 120 seconds to activate flux and minimize thermal shock.
- Peak Temperature: সর্বোচ্চ ২৬০°সি।
- Time Above Liquidus (TAL): সোল্ডারের গলনাঙ্কের উপরে কাটানো সময় (সাধারণত SnAgCu-এর জন্য ~২১৭°সি) সঠিক জয়েন্ট গঠনের জন্য পর্যাপ্ত হওয়া উচিত, তবে LED-এর উপর তাপীয় চাপ কমানোর জন্য এটিকে ন্যূনতম রাখতে হবে। প্রোফাইলটি JEDEC মানদণ্ডের সাথে সঙ্গতিপূর্ণ হওয়ার জন্য ডিজাইন করা হয়েছে।

6.2 Hand Soldering

যদি ম্যানুয়াল রিওয়ার্ক প্রয়োজন হয়, একটি সোল্ডারিং আয়রনের তাপমাত্রা 300°C-এর বেশি হওয়া উচিত নয়, এবং প্রতিটি জয়েন্টে যোগাযোগের সময় সর্বোচ্চ 3 সেকেন্ডে সীমাবদ্ধ রাখতে হবে। প্লাস্টিক প্যাকেজ এবং অভ্যন্তরীণ ওয়্যার বন্ড ক্ষতিগ্রস্ত হওয়া এড়াতে এটি শুধুমাত্র একবারই সম্পাদন করা উচিত।

6.3 স্টোরেজ এবং হ্যান্ডলিং শর্তাবলী

আর্দ্রতা সংবেদনশীলতা: LED গুলি একটি আর্দ্রতা-প্রতিরোধী ব্যাগে ডেসিক্যান্ট সহ প্যাকেজ করা হয়েছে। মূল সিল করা ব্যাগ খোলার পর, উপাদানগুলি পরিবেষ্টিত আর্দ্রতার সংস্পর্শে আসে।
- খোলা প্যাকেজ সংরক্ষণ: ৩০°C এবং ৬০% আপেক্ষিক আর্দ্রতা (RH) অতিক্রম করা উচিত নয়।
- ফ্লোর লাইফ: ব্যাগ খোলার এক সপ্তাহের মধ্যে IR রিফ্লো সম্পন্ন করার পরামর্শ দেওয়া হয়।
- এক্সটেন্ডেড স্টোরেজ: এক সপ্তাহের বেশি সংরক্ষণের জন্য, উপাদানগুলি একটি সিল করা পাত্রে ডেসিক্যান্ট সহ বা নাইট্রোজেন ডেসিকেক্টরে রাখা উচিত।
- Baking: মূল প্যাকেজিং থেকে এক সপ্তাহের বেশি সময় ধরে সংরক্ষিত উপাদানগুলি সোল্ডারিংয়ের আগে শোষিত আর্দ্রতা অপসারণ এবং "পপকর্নিং" (রিফ্লো চলাকালীন বাষ্প চাপের কারণে প্যাকেজ ফাটা) প্রতিরোধ করতে কমপক্ষে 20 ঘন্টা প্রায় 60°C তাপমাত্রায় বেক করতে হবে।

6.4 Cleaning

যদি সোল্ডারিং পরবর্তী পরিষ্কারের প্রয়োজন হয়, শুধুমাত্র নির্দিষ্ট দ্রাবক ব্যবহার করা উচিত। অনির্দিষ্ট রাসায়নিক প্লাস্টিক লেন্স বা প্যাকেজ উপাদান ক্ষতি করতে পারে। গ্রহণযোগ্য ক্লিনারগুলির মধ্যে রয়েছে ইথাইল অ্যালকোহল বা আইসোপ্রোপাইল অ্যালকোহল (আইপিএ)। LED কে স্বাভাবিক তাপমাত্রায় এক মিনিটের কম সময়ের জন্য ডুবিয়ে রাখতে হবে।

6.5 Electrostatic Discharge (ESD) Precautions

LED গুলি, বেশিরভাগ সেমিকন্ডাক্টর ডিভাইসের মতো, ইলেক্ট্রোস্ট্যাটিক ডিসচার্জ থেকে ক্ষতিগ্রস্ত হওয়ার প্রবণতা রাখে। হ্যান্ডলিং সতর্কতা বাধ্যতামূলক: গ্রাউন্ডেড রিস্ট স্ট্র্যাপ, অ্যান্টি-স্ট্যাটিক গ্লাভস ব্যবহার করুন এবং নিশ্চিত করুন যে সমস্ত সরঞ্জাম এবং কাজের পৃষ্ঠতল সঠিকভাবে গ্রাউন্ডেড রয়েছে।

7. প্যাকেজিং এবং অর্ডার তথ্য

7.1 টেপ এবং রিল স্পেসিফিকেশন

স্বয়ংক্রিয় সংযোজন জন্য উপাদানগুলি এমবসড ক্যারিয়ার টেপে সরবরাহ করা হয়।
- ক্যারিয়ার টেপ প্রস্থ: ৮ মিলিমিটার।
- রিলের ব্যাস: ৭ ইঞ্চি।
- প্রতি রিলে পরিমাণ: 4000 pieces.
- Minimum Order Quantity (MOQ): 500 pieces for remainder quantities.
- পকেট সিলিং: খালি পকেটগুলি কভার টেপ দিয়ে সিল করা হয়।
- অনুপস্থিত উপাদান: স্পেসিফিকেশন অনুযায়ী, সর্বাধিক দুটি পরপর অনুপস্থিত এলইডি (খালি পকেট) অনুমোদিত।
- স্ট্যান্ডার্ড: প্যাকেজিং ANSI/EIA-481 স্পেসিফিকেশন অনুসরণ করে।

7.2 পার্ট নম্বর ব্যাখ্যা

পার্ট নম্বর LTST-C195TBKSKT সম্ভবত নির্দিষ্ট বৈশিষ্ট্য এনকোড করে, যদিও সম্পূর্ণ বিভাজন এই উদ্ধৃতিতে দেওয়া নেই। সাধারণত, এই ধরনের কোডগুলি সিরিজ (LTST), আকার/প্রোফাইল (C195), রঙ (নীল/হলুদ দ্বৈত রঙের জন্য TB), এবং প্যাকেজিং (KSKT সম্ভবত টেপ এবং রিল বোঝায়) নির্দেশ করে। আলোকিত তীব্রতার জন্য সঠিক বিন কোড অর্ডার করার সময় আলাদাভাবে নির্দিষ্ট করতে হবে।

8. অ্যাপ্লিকেশন নোট এবং ডিজাইন বিবেচনা

8.1 Typical Application Scenarios

এই ডুয়াল-কালার LED মাল্টি-স্ট্যাটাস নির্দেশকের জন্য আদর্শ। সাধারণ ব্যবহারের মধ্যে রয়েছে:
- Power/Status Indicators: "স্ট্যান্ডবাই" বা "চালু" এর জন্য নীল, "চার্জিং" বা "সতর্কতা" এর জন্য হলুদ।
- নেটওয়ার্ক সরঞ্জাম: লিংক অবস্থা, কার্যকলাপ বা গতি নির্দেশ করা।
- Consumer Electronics: কমপ্যাক্ট ডিভাইসে ব্যাটারি লেভেল ইন্ডিকেটর, মোড সিলেকশন ফিডব্যাক।
- Industrial Controls: মেশিনের অবস্থা নির্দেশক (চলছে, ত্রুটি, নিষ্ক্রিয়)।
অতিপাতলা প্রোফাইল এটি বিশেষভাবে স্মার্টফোন, ট্যাবলেট, আল্ট্রাবুক এবং অন্যান্য স্থান-সীমাবদ্ধ বহনযোগ্য ডিভাইসের জন্য উপযুক্ত করে তোলে।

8.2 সার্কিট ডিজাইন বিবেচ্য বিষয়

1. Current Limiting: প্রতিটি রঙের চ্যানেলের জন্য সর্বদা একটি সিরিজ কারেন্ট-লিমিটিং রেজিস্টর বা একটি ডেডিকেটেড কনস্ট্যান্ট-কারেন্ট LED ড্রাইভার IC ব্যবহার করুন। R = (V_supply - V_F) / আমি_F. সর্বোচ্চ V ব্যবহার করুন_F ডেটাশিট থেকে নিশ্চিত করুন যে অংশ-থেকে-অংশের তারতম্য থাকলেও কারেন্ট সীমা অতিক্রম না করে।
2. স্বাধীন নিয়ন্ত্রণ: প্রতিটি রঙের জন্য পৃথক অ্যানোড/ক্যাথোড মাইক্রোকন্ট্রোলারের মাধ্যমে স্বাধীন PWM (পালস উইডথ মড্যুলেশন) ডিমিং বা ব্লিঙ্কিং নিয়ন্ত্রণ সম্ভব করে।
3. পাওয়ার ডিসিপেশন: নিশ্চিত করুন যে মোট শক্তি (I_F * V_F প্রতিটি চিপের জন্য) পৃথক চিপের পাওয়ার রেটিং অতিক্রম করে না, বিশেষ করে যদি উভয়কে একই সাথে চালানো হয়।
4. রিভার্স ভোল্টেজ প্রোটেকশন: যদিও এটি জেনার ডায়োড নয়, প্রতিটি LED-এর সমান্তরালে একটি ছোট-সিগন্যাল ডায়োড (ক্যাথোড থেকে অ্যানোড) PCB-তে আকস্মিক বিপরীত ভোল্টেজ ট্রানজিয়েন্ট থেকে সুরক্ষা প্রদান করতে পারে।

8.3 PCB লেআউট সুপারিশসমূহ

- সুপারিশকৃত সোল্ডার প্যাড মাত্রাগুলি অবিকল অনুসরণ করুন।
- LED প্যাডগুলি যদি বড় গ্রাউন্ড/পাওয়ার প্লেনের সাথে সংযুক্ত থাকে তবে সোল্ডারিং সহজ করতে এবং কিছু তাপ পরিবহন প্রদান করতে তাপীয় রিলিফ সংযোগ ব্যবহার করুন।
- সর্বোত্তম তাপ অপসারণের জন্য, তাপীয় প্যাডের নিচে বা কাছাকাছি ছোট ভায়া যোগ করে ভিতরের বা নিচের PCB স্তরে তাপ পরিবহনের বিষয়টি বিবেচনা করুন (যদি থাকে)।

9. Technical Comparison and Differentiation

পুরানো ডুয়াল-কালার LED বা দুটি পৃথক সিঙ্গেল-কালার LED ব্যবহারের তুলনায়, এই ডিভাইসটি স্বতন্ত্র সুবিধা প্রদান করে:
- স্থান সঞ্চয়: একটি মাত্র ০.৫৫ মিমি পাতলা প্যাকেজ দুটি উপাদানের স্থান নেয়, PCB এর ক্ষেত্রফল ও আয়তন সাশ্রয় করে।
- সংযোজন সরলীকরণ: একটি পিক-এন্ড-প্লেস অপারেশন দুটির পরিবর্তে, যা অ্যাসেম্বলি থ্রুপুট বৃদ্ধি করে এবং সম্ভাব্য প্লেসমেন্ট ত্রুটি হ্রাস করে।
- Material Technology: InGaN এবং AlInGaP চিপ ব্যবহার সাধারণত GaP-এর মতো পুরানো প্রযুক্তির তুলনায় উচ্চতর দক্ষতা এবং উজ্জ্বলতা প্রদান করে।
- Process Compatibility: স্ট্যান্ডার্ড, উচ্চ-ভলিউম এসএমটি অ্যাসেম্বলি এবং সীসা-মুক্ত রিফ্লো প্রক্রিয়ার সাথে পূর্ণ সামঞ্জস্য উৎপাদন জটিলতা হ্রাস করে।

10. প্রায়শই জিজ্ঞাসিত প্রশ্নাবলী (এফএকিউ) প্রযুক্তিগত প্যারামিটারের ভিত্তিতে

প্রশ্ন ১: আমি কি নীল এবং হলুদ এলইডি একই সময়ে চালাতে পারি?
A: হ্যাঁ, বৈদ্যুতিকভাবে তারা স্বাধীন। তবে, আপনাকে নিশ্চিত করতে হবে যে প্রতিটি চিপের জন্য বিদ্যুৎ অপচয় সীমা অতিক্রম না করে এবং PCB/স্থানীয় পারিপার্শ্বিক তাপমাত্রা কার্যকরী সীমার মধ্যে থাকে। উৎপন্ন মোট তাপ উভয়ের সমষ্টি হবে।

Q2: আমি যদি পোলারিটি ভুলভাবে সংযোগ করি তাহলে কী হবে?
A: উল্লেখযোগ্য বিপরীত ভোল্টেজ প্রয়োগ করা (5V পরীক্ষার শর্তের বাইরে) রিভার্স ব্রেকডাউনের কারণে LED চিপের তাৎক্ষণিক এবং মারাত্মক ব্যর্থতার কারণ হতে পারে। সর্বদা সঠিক পোলারিটি অনুসরণ করুন।

Q3: নীল এবং হলুদ রঙের জন্য ফরওয়ার্ড ভোল্টেজ কেন ভিন্ন?
A: ফরওয়ার্ড ভোল্টেজ হল সেমিকন্ডাক্টর উপাদানের ব্যান্ডগ্যাপের একটি মৌলিক বৈশিষ্ট্য। InGaN (নীল) এর ব্যান্ডগ্যাপ AlInGaP (হলুদ) এর চেয়ে প্রশস্ত, যা জংশনের মধ্য দিয়ে ইলেকট্রনকে "চালিত" করতে উচ্চতর ভোল্টেজের প্রয়োজন করে, যার ফলে উচ্চ-শক্তির (সংক্ষিপ্ত তরঙ্গদৈর্ঘ্য) ফোটন উৎপন্ন হয়।

Q4: সঠিক কারেন্ট-লিমিটিং রেজিস্টর কীভাবে নির্বাচন করব?
A: R = (V সূত্রটি ব্যবহার করুন_supply - V_F) / আমি_F. নির্ভরযোগ্যতার জন্য, ডেটাশিট থেকে সর্বোচ্চ V_F ব্যবহার করুন (নীলের জন্য 3.80V, হলুদের জন্য 2.40V) এবং আপনার কাঙ্ক্ষিত I_F (উদাহরণস্বরূপ, 20mA)। একটি 5V সরবরাহের জন্য: R_Blue = (5 - 3.8) / 0.02 = 60 Ω; R_হলুদ = (5 - 2.4) / 0.02 = 130 Ω. পরবর্তী উচ্চতর স্ট্যান্ডার্ড রেজিস্টর মান ব্যবহার করুন।

Q5: LED টি প্রত্যাশার চেয়ে কম উজ্জ্বল মনে হচ্ছে। সমস্যাটি কী হতে পারে?
A: 1) যাচাই করুন যে আপনি সঠিক bin code ব্যবহার করছেন; একটি নিম্ন bin (যেমন, নীলের জন্য N) কম উজ্জ্বল হয়। 2) একটি মাল্টিমিটার দিয়ে প্রকৃত forward current পরীক্ষা করুন; একটি ভুলভাবে গণনা করা রোধক বা কম সরবরাহ ভোল্টেজ কারেন্ট কমিয়ে দিতে পারে। 3) নিশ্চিত করুন যে LED টি অতিরিক্ত গরম হচ্ছে না; উচ্চ junction temperature আলোর নিঃসরণ কমিয়ে দেয়। 4) viewing angle নিশ্চিত করুন; উজ্জ্বলতা on-axis পরিমাপ করা হয়।

11. Practical Design and Usage Examples

উদাহরণ ১: ডুয়াল-স্ট্যাটাস ইউএসবি পোর্ট ইন্ডিকেটর। একটি ল্যাপটপে, এই এলইডি একটি ইউএসবি-সি পোর্টের পাশে স্থাপন করা যেতে পারে। এটি এমবেডেড কন্ট্রোলার (ইসি) দ্বারা চালিত হতে পারে: একটি ডিভাইস সংযুক্ত এবং সক্রিয় থাকলে নীল স্থির, পোর্ট চার্জিং কারেন্ট সরবরাহ করলে হলুদ জ্বলজ্বল, এবং অন্যথায় উভয়ই বন্ধ। এর পাতলা প্রোফাইলটি এটিকে টাইট বেজেলের মধ্যে ফিট হতে দেয়।

উদাহরণ ২: আইওটি ডিভাইস স্ট্যাটাস। একটি কমপ্যাক্ট ওয়্যারলেস সেন্সরে, এলইডি নেটওয়ার্কের অবস্থা নির্দেশ করতে পারে: নীল রং "ক্লাউডের সাথে সংযুক্ত" বোঝায়, হলুদ রং "ডেটা প্রেরণ করা হচ্ছে" বোঝায়, এবং "ত্রুটি" বোঝাতে রংগুলির পরিবর্তন ঘটে। এর কম শক্তি খরচ ব্যাটারিচালিত ডিভাইসের জন্য উপযুক্ত, এবং প্রশস্ত দৃশ্যমান কোণ বিভিন্ন কোণ থেকে দৃশ্যমানতা নিশ্চিত করে।

উদাহরণ ৩: আর্দ্রতা-সংবেদনশীল উপাদান হ্যান্ডলিং। একজন প্রস্তুতকারক একটি রিল পান। তারা একটি উৎপাদন শিফটে সম্পূর্ণ রিলটি ব্যবহার করেন। যদি আংশিক রিল অবশিষ্ট থাকে, তারা এটিকে ডেসিক্যান্ট সহ একটি সিল করা পাত্রে সংরক্ষণ করেন। দুই সপ্তাহ পরে, অবশিষ্টাংশ ব্যবহার করার আগে, তারা সোল্ডারিং ত্রুটি রোধ করতে ডেটাশিট নির্দেশিকা অনুসরণ করে পিক-এন্ড-প্লেস মেশিনে লোড করার আগে রিলটিকে ৬০°সে তাপমাত্রায় ২৪ ঘন্টা ধরে বেক করেন।

12. Operational Principle Introduction

লাইট এমিটিং ডায়োডস (LEDs) হল সেমিকন্ডাক্টর ডিভাইস যা ইলেক্ট্রোলুমিনেসেন্সের মাধ্যমে আলো নির্গত করে। যখন p-n জাংশনের উপর ফরওয়ার্ড ভোল্টেজ প্রয়োগ করা হয়, তখন n-টাইপ ম্যাটেরিয়াল থেকে ইলেকট্রন p-টাইপ ম্যাটেরিয়ালের হোলের সাথে পুনর্মিলিত হয়। এই পুনর্মিলন ফোটন (আলো) আকারে শক্তি মুক্ত করে। নির্গত আলোর নির্দিষ্ট তরঙ্গদৈর্ঘ্য (রঙ) সেমিকন্ডাক্টর ম্যাটেরিয়ালের এনার্জি ব্যান্ডগ্যাপ দ্বারা নির্ধারিত হয়। InGaN চিপের একটি ব্যান্ডগ্যাপ রয়েছে যা নীল আলোর (~470 nm) সাথে সম্পর্কিত, যেখানে AlInGaP চিপের একটি ব্যান্ডগ্যাপ রয়েছে যা হলুদ আলোর (~589 nm) সাথে সম্পর্কিত। প্লাস্টিক প্যাকেজটি নাজুক সেমিকন্ডাক্টর ডাই এবং ওয়্যার বন্ডগুলিকে রক্ষা করতে, আলোর আউটপুট বিমকে আকৃতি দিতে (লেন্স) এবং মাউন্ট করার জন্য শারীরিক ফর্ম ফ্যাক্টর প্রদান করতে কাজ করে।

13. টেকনোলজি ট্রেন্ডস অ্যান্ড ডেভেলপমেন্টস

বর্ণিত ডিভাইসটি LED প্রযুক্তির বেশ কয়েকটি চলমান প্রবণতা প্রতিফলিত করে:
- ক্ষুদ্রীকরণ: 0.55mm এবং আরও পাতলা প্যাকেজের দিকে ধাবিত হওয়া ক্রমাগত আরও মসৃণ পণ্য ডিজাইন সক্ষম করছে।
- উচ্চ-দক্ষতা উপকরণ: InGaN এবং AlInGaP দৃশ্যমান LED-এর জন্য পরিপক্ব, উচ্চ-কার্যকারিতা উপাদান ব্যবস্থা উপস্থাপন করে, যা নির্দেশক অ্যাপ্লিকেশনের জন্য ভাল দক্ষতা (লুমেন প্রতি ওয়াট) প্রদান করে।
- সংহতকরণ: একাধিক কার্যাবলী (দুটি রঙ) একটি একক প্যাকেজে একত্রিত করা স্থান সংরক্ষণ এবং সংযোজন সহজ করার জন্য উপাদান সংহতকরণের একটি বিস্তৃত প্রবণতার অংশ।
- Robust Manufacturing Compatibility: টেপ-এন্ড-রিল প্যাকেজিং, আইআর রিফ্লো সহনশীলতা এবং আর্দ্রতা সংবেদনশীলতা শ্রেণীবিভাগের উপর জোর দেওয়া সম্পূর্ণ স্বয়ংক্রিয়, উচ্চ-পরিমাণ ইলেকট্রনিক্স উৎপাদনের প্রয়োজনীয়তার সাথে সামঞ্জস্যপূর্ণ। ভবিষ্যতের উন্নয়নে ভোক্তা ইলেকট্রনিক্স এবং অটোমোটিভ খাতের চাহিদা দ্বারা চালিত হয়ে আরও পাতলা প্যাকেজ, সমন্বিত কারেন্ট-লিমিটিং রেজিস্টর (এলইডি "মডিউল"), বা একই ফুটপ্রিন্টে তিন-রঙের (আরজিবি) চিপ অন্তর্ভুক্ত হতে পারে।