ডুয়াল কালার এসএমডি এলইডি LTST-C295TBKGKT-5A ডেটাশিট - আকার ২.০x১.২৫x০.৫৫মিমি - ভোল্টেজ ২.৭V/১.৭৫V - পাওয়ার ০.০৭৬W/০.০৭৫W - নীল/সবুজ

1. পণ্যের সারসংক্ষেপ

এই নথিটি একটি দ্বি-রঙ, পৃষ্ঠ-মাউন্ট ডিভাইস (এসএমডি) এলইডি-এর স্পেসিফিকেশন বিস্তারিতভাবে বর্ণনা করে। উপাদানটি দুটি স্বতন্ত্র এলইডি চিপকে একটি একক, অতিপাতলা প্যাকেজের মধ্যে সংহত করে, যার ফলে একটি ফুটপ্রিন্ট থেকে নীল এবং সবুজ আলোর নির্গমন সম্ভব হয়। এটি আধুনিক ইলেকট্রনিক সংযোজন প্রক্রিয়ার জন্য ডিজাইন করা হয়েছে, যাতে স্বয়ংক্রিয় স্থাপন সরঞ্জামের সাথে সামঞ্জস্যতা এবং সীসামুক্ত প্রক্রিয়ার জন্য উপযোগী ইনফ্রারেড (আইআর) রিফ্লো সোল্ডারিং প্রোফাইল বৈশিষ্ট্যযুক্ত। পণ্যটি পরিবেশগত মান মেনে চলে এবং একটি আরওএইচএস-সম্মত সবুজ পণ্য হিসেবে বিবেচিত।

1.1 মূল সুবিধাসমূহ

• স্থান-সাশ্রয়ী নকশা: 0.55 মিমি অতিরিক্ত পাতলা প্রোফাইল কমপ্যাক্ট এবং নিম্ন-প্রোফাইল ইলেকট্রনিক ডিভাইসে সংহতকরণের অনুমতি দেয়।
• দ্বৈত-রঙ কার্যকারিতা: নীল (InGaN) এবং সবুজ (AlInGaP) আলোর উৎসগুলিকে একত্রিত করে, যা স্ট্যাটাস নির্দেশক, ব্যাকলাইটিং এবং সজ্জামূলক আলোর জন্য নকশার নমনীয়তা প্রদান করে।
• উচ্চ-উজ্জ্বলতা আউটপুট: উন্নত InGaN এবং AlInGaP সেমিকন্ডাক্টর উপকরণ ব্যবহার করে উচ্চ আলোক তীব্রতা প্রদান করে।
• উৎপাদন-বান্ধব: 8mm টেপে 7-ইঞ্চি রিলে প্যাকেজড, EIA স্ট্যান্ডার্ড মেনে চলে, যা উচ্চ-ভলিউম, স্বয়ংক্রিয় PCB অ্যাসেম্বলি লাইনের জন্য আদর্শ।
• প্রসেস সামঞ্জস্যতা: স্ট্যান্ডার্ড IR রিফ্লো সোল্ডারিং শর্ত সহ্য করে, যা স্ট্যান্ডার্ড SMT উৎপাদন ওয়ার্কফ্লোতে নির্ভরযোগ্যতা নিশ্চিত করে।

2. গভীর প্রযুক্তিগত প্যারামিটার বিশ্লেষণ

নিম্নলিখিত বিভাগটি ডিভাইসের বৈদ্যুতিক, অপটিক্যাল এবং তাপীয় বৈশিষ্ট্যগুলির একটি বিস্তারিত বিবরণ প্রদান করে। বিশেষভাবে উল্লেখ না করা হলে, সমস্ত প্যারামিটার 25°C পরিবেষ্টিত তাপমাত্রায় (Ta) নির্দিষ্ট করা হয়েছে।

2.1 Absolute Maximum Ratings

এই রেটিংগুলি সেই সীমা নির্ধারণ করে যার বাইরে ডিভাইসে স্থায়ী ক্ষতি হতে পারে। এই শর্তাবলীর অধীনে বা এই শর্তে অপারেশন নিশ্চিত করা হয় না।

Parameter	Blue Chip	গ্রিন চিপ	ইউনিট	অবস্থা
পাওয়ার ডিসিপেশন	76	৭৫	mW	-
Peak Forward Current	100	80	mA	১/১০ ডিউটি সাইকেল, ০.১মিলিসেকেন্ড পালস
DC Forward Current	20	30	mA	অবিরত
অপারেটিং তাপমাত্রা	-20°C থেকে +80°C		-	-
সংরক্ষণ তাপমাত্রা	-30°C থেকে +100°C		-	-
IR Soldering Condition	260°C for 10 seconds		-	সর্বোচ্চ তাপমাত্রা

ব্যাখ্যা: সবুজ চিপটি একটি উচ্চতর অবিচ্ছিন্ন ডিসি কারেন্ট পরিচালনা করতে পারে (30mA বনাম 20mA), যখন নীল চিপটির অনুমোদিত পালস কারেন্ট বেশি। নির্দিষ্ট IR রিফ্লো প্রোফাইলটি LED প্যাকেজ ক্ষতি না করে সোল্ডার জয়েন্টের অখণ্ডতা নিশ্চিত করার জন্য অত্যন্ত গুরুত্বপূর্ণ।

2.2 Electrical & Optical Characteristics

These are the typical operating parameters that define the device's performance under standard test conditions (IF = 5 mA).

Parameter	Symbol	Blue Chip (Min/Typ/Max)	Green Chip (Min/Typ/Max)	ইউনিট	পরীক্ষার শর্ত
দীপ্তিমান তীব্রতা	Iv	7.10 / - / 45.0	7.10 / - / 45.0	mcd	IF = 5 mA
দৃশ্যমান কোণ	2θ১/২	১৩০ (Typical)		deg	-
Peak Wavelength	λP	468 (Typical)	৫৭৪ (সাধারণ)	nm	-
প্রভাবশালী তরঙ্গদৈর্ঘ্য	λd	- / 470 / -	- / 571 / -	nm	IF = 5 mA
বর্ণালী অর্ধ-প্রস্থ	Δλ	25 (Typical)	১৫ (সাধারণ)	nm	-
Forward Voltage	VF	- / 2.70 / 3.20	- / 1.75 / 2.35	V	IF = 5 mA
Reverse Current	IR	১০ (সর্বোচ্চ)	১০ (সর্বোচ্চ)	μA	VR = 5V

মূল বিশ্লেষণ:

• Brightness & Binning: আলোকিত তীব্রতার একটি বিস্তৃত পরিসর রয়েছে (৭.১ থেকে ৪৫ এমসিডি), যা একটি বিনিং সিস্টেমের মাধ্যমে পরিচালিত হয় (বিস্তারিত ধারা ৩-এ)। ডিজাইনারদেরকে তাদের অপটিক্যাল ডিজাইনে এই তারতম্যের হিসাব রাখতে হবে।
• ভোল্টেজ পার্থক্য: ফরওয়ার্ড ভোল্টেজ (V_F) নীল (~২.৭V) এবং সবুজ (~১.৭৫V) চিপের মধ্যে উল্লেখযোগ্যভাবে ভিন্ন। এটি সার্কিট ডিজাইনের জন্য একটি গুরুত্বপূর্ণ বিবেচ্য বিষয়, বিশেষ করে যখন একটি সাধারণ কারেন্ট সোর্স বা ভোল্টেজ রেল থেকে উভয় রং চালনা করা হয়। সাধারণত প্রতিটি রং চ্যানেলের জন্য পৃথক কারেন্ট-সীমাবদ্ধ রোধক প্রয়োজন।
• দর্শন কোণ: ১৩০ ডিগ্রির প্রশস্ত দর্শন কোণ এই LED কে বিস্তৃত দৃশ্যমানতা প্রয়োজন এমন অ্যাপ্লিকেশনের জন্য উপযুক্ত করে তোলে।
• ESD সংবেদনশীলতা: ESD সতর্কতা নোটটি নির্দেশ করে যে ডিভাইসটি ইলেক্ট্রোস্ট্যাটিক ডিসচার্জের প্রতি সংবেদনশীল। সমাবেশ ও হ্যান্ডলিংয়ের সময় যথাযথ ESD হ্যান্ডলিং পদ্ধতি (রিস্ট স্ট্র্যাপ, গ্রাউন্ডেড সরঞ্জাম) বাধ্যতামূলক।
• নন-রেকটিফাইং অপারেশন: রিভার্স কারেন্ট টেস্ট নোটটি স্পষ্টভাবে উল্লেখ করে যে ডিভাইসটি রিভার্স অপারেশনের জন্য ডিজাইন করা হয়নি। টেস্ট কন্ডিশনের বাইরে রিভার্স বায়াস প্রয়োগ করলে তাৎক্ষণিক ব্যর্থতা ঘটাতে পারে।

3. Binning System Explanation

উজ্জ্বলতার সামঞ্জস্য নিশ্চিত করতে, 5 mA-তে পরিমাপ করা আলোকিত তীব্রতার ভিত্তিতে LED গুলিকে বিনে বিনে সাজানো হয়। এটি ডিজাইনারদের তাদের প্রয়োগের জন্য উপযুক্ত একটি উজ্জ্বলতা গ্রেড নির্বাচন করতে সক্ষম করে।

3.1 Luminous Intensity Binning

নীল এবং সবুজ চিপ উভয়ের জন্য বিনিং কাঠামো অভিন্ন।

Bin Code	Minimum Intensity (mcd)	সর্বোচ্চ তীব্রতা (mcd)
K	7.10	১১.২
L	১১.২	১৮.০
M	১৮.০	২৮.০
N	২৮.০	৪৫.০

Tolerance: প্রতিটি তীব্রতা বিনের +/-১৫% সহনশীলতা রয়েছে। উদাহরণস্বরূপ, "M" বিনের একটি LED-এর পরীক্ষার কারেন্টে প্রকৃত তীব্রতা ১৫.৩ mcd থেকে ৩২.২ mcd-এর মধ্যে হতে পারে।

ডিজাইনের প্রভাব: যখন সুনির্দিষ্ট উজ্জ্বলতা মেলানো প্রয়োজন (যেমন, মাল্টি-LED অ্যারে বা কালার মিক্সিং-এ), একটি সংকীর্ণ বিন কোড নির্দিষ্ট করা বা ড্রাইভিং সার্কিটে ক্যালিব্রেশন বাস্তবায়ন করা প্রয়োজন হতে পারে।

4. Performance Curve Analysis

ডেটাশিটে নির্দিষ্ট গ্রাফিকাল ডেটা উল্লেখ করা থাকলেও (পৃষ্ঠা ৬-৭), সাধারণ পারফরম্যান্স প্রবণতাগুলি প্যারামিটারগুলি থেকে অনুমান করা যেতে পারে:

• I-V (Current-Voltage) Curve: ফরওয়ার্ড ভোল্টেজ (V_F) সামনের কারেন্ট (I) এর সাথে বৃদ্ধি পাবে।_F) সম্পর্কটি অ-রৈখিক এবং একটি ডায়োডের বৈশিষ্ট্যসূচক। নীল এবং সবুজ চিপের জন্য ভিন্ন V_F মানগুলির অর্থ হল তাদের I-V কার্ভ একে অপর থেকে অফসেট হবে।
• দীপ্তিমান তীব্রতা বনাম কারেন্ট: আলোক আউটপুট (Iv) সাধারণত ফরোয়ার্ড কারেন্ট বৃদ্ধির সাথে বৃদ্ধি পায় কিন্তু শেষ পর্যন্ত সম্পৃক্ত হবে। পরম সর্বোচ্চ ডিসি কারেন্টের উপরে অপারেশন দক্ষতা এবং জীবনকাল হ্রাস করবে।
• তাপমাত্রা নির্ভরতা: জংশন তাপমাত্রা বৃদ্ধির সাথে সাথে উজ্জ্বল তীব্রতা সাধারণত হ্রাস পায়। -20°C থেকে +80°C অপারেটিং তাপমাত্রা পরিসীমা পরিবেষ্টিত অবস্থা নির্ধারণ করে যার অধীনে নির্দিষ্ট অপটিক্যাল কর্মক্ষমতা বজায় থাকে। ফরোয়ার্ড ভোল্টেজেরও একটি নেতিবাচক তাপমাত্রা সহগ রয়েছে (তাপমাত্রার সাথে হ্রাস পায়)।
• বর্ণালী বণ্টন: সর্বোচ্চ তরঙ্গদৈর্ঘ্য (৪৬৮nm নীল, ৫৭৪nm সবুজ) এবং বর্ণালী অর্ধ-প্রস্থ (২৫nm নীল, ১৫nm সবুজ) রঙের বিশুদ্ধতা নির্ধারণ করে। সংকীর্ণ অর্ধ-প্রস্থযুক্ত সবুজ চিপটি, বিস্তৃত নীল নির্গমন compared to, একটি বর্ণালীগতভাবে বেশি বিশুদ্ধ সবুজ আলো নির্গত করে।

5. Mechanical & Package Information

5.1 Package Dimensions

ডিভাইসটিতে একটি শিল্প-মানের এসএমডি প্যাকেজ রয়েছে। প্রধান মাত্রার মধ্যে রয়েছে প্রায় 2.0mm x 1.25mm আকারের বডি যার উচ্চতা মাত্র 0.55mm। সঠিক পিসিবি ফুটপ্রিন্ট ডিজাইনের জন্য ডেটাশিটে ±0.10mm সহনশীলতা সহ বিস্তারিত মাত্রিক অঙ্কন প্রদান করা হয়েছে।

5.2 Pin Assignment & Polarity

ডুয়াল-কালার LED-এর চারটি পিন রয়েছে (1, 2, 3, 4)। পিন বরাদ্দ নিম্নরূপ:

• Blue Chip: পিন 1 এবং 3 এর সাথে সংযুক্ত।
• Green Chip: Connected to pins 2 and 4.

This configuration typically implies a common-cathode or common-anode structure internally, but the datasheet specifies the pin pairs for each color. The polarity must be observed when connecting to the driving circuit. The package is marked for orientation (likely with a dot or chamfer on pin 1).

5.3 সুপারিশকৃত সোল্ডার প্যাড ডিজাইন

নির্ভরযোগ্য সোল্ডারিং এবং যথাযথ যান্ত্রিক সারিবদ্ধতা নিশ্চিত করতে একটি প্রস্তাবিত সোল্ডার প্যাড লেআউট অন্তর্ভুক্ত করা হয়েছে। এই সুপারিশগুলি অনুসরণ করা টম্বস্টোনিং (এক প্রান্তে উপাদান দাঁড়িয়ে থাকা) প্রতিরোধে সহায়তা করে এবং ভাল সোল্ডার ফিলেট নিশ্চিত করে।

6. Soldering & Assembly Guidelines

6.1 আইআর রিফ্লো সোল্ডারিং প্রোফাইল

সীসামুক্ত (Pb-free) সোল্ডার প্রক্রিয়ার জন্য একটি বিস্তারিত প্রস্তাবিত রিফ্লো প্রোফাইল সরবরাহ করা হয়েছে। মূল প্যারামিটারগুলির মধ্যে রয়েছে:

• প্রিহিট: সর্বোচ্চ 120 সেকেন্ডের জন্য 150-200°C তাপমাত্রায় ধীরে ধীরে বোর্ড গরম করতে এবং ফ্লাক্স সক্রিয় করতে।
• শীর্ষ তাপমাত্রা: সর্বোচ্চ ২৬০°সে.
• তরল অবস্থার উপরে সময়: উপাদানটিকে সর্বোচ্চ ১০ সেকেন্ডের জন্য সর্বোচ্চ তাপমাত্রার সংস্পর্শে আনা উচিত।
• সীমা: এই শর্তাবলীর অধীনে ডিভাইসটিকে দুইটির বেশি রিফ্লো চক্রের মধ্য দিয়ে যেতে দেওয়া উচিত নয়।

প্যাকেজের অখণ্ডতা নিশ্চিত করতে এই প্রোফাইলটি JEDEC মানদণ্ডের উপর ভিত্তি করে তৈরি। LED-এর কম তাপীয় ভরের কারণে অতিরিক্ত গরম হওয়া এড়াতে প্রোফাইল সাবধানে টিউন করতে হয়।

6.2 Hand Soldering

যদি হ্যান্ড সোল্ডারিং প্রয়োজন হয়, তবে এটি অত্যন্ত সতর্কতার সাথে সম্পাদন করা উচিত:

• Iron Temperature: সর্বোচ্চ ৩০০°সে।
• সোল্ডারিং সময়: প্রতি সোল্ডার জয়েন্টে সর্বোচ্চ ৩ সেকেন্ড।
• সীমা: শুধুমাত্র একটি হ্যান্ড-সোল্ডারিং চক্র অনুমোদিত।

অত্যধিক তাপ বা দীর্ঘস্থায়ী সংস্পর্শ LED চিপ বা প্লাস্টিক লেন্স ক্ষতি করতে পারে।

6.3 পরিষ্কারকরণ

যদি সোল্ডার করার পর পরিষ্কার করার প্রয়োজন হয়:

• শুধুমাত্র নির্দিষ্ট দ্রাবক ব্যবহার করুন: ইথাইল অ্যালকোহল বা আইসোপ্রোপাইল অ্যালকোহল।
• স্বাভাবিক কক্ষ তাপমাত্রায় ডোবানোর সময় এক মিনিটের কম হওয়া উচিত।
• আক্রমণাত্মক বা অনির্দিষ্ট রাসায়নিক ক্লিনার এড়িয়ে চলুন, কারণ এগুলো LED প্যাকেজ উপাদান এবং অপটিক্যাল লেন্স ক্ষতি করতে পারে।

6.4 সংরক্ষণের শর্তাবলী

সঠিক সংরক্ষণ আর্দ্রতা শোষণ রোধের জন্য অপরিহার্য, যা রিফ্লো চলাকালীন "পপকর্নিং" (প্যাকেজ ফাটল) সৃষ্টি করতে পারে।

• সিলযুক্ত প্যাকেজ: ≤৩০°C এবং ≤৯০% আপেক্ষিক আর্দ্রতায় সংরক্ষণ করুন। ময়েশ্চার বাধা ব্যাগ খোলার এক বছরের মধ্যে ব্যবহার করুন।
• খোলা প্যাকেজ: ≤৩০°C এবং ≤৬০% আপেক্ষিক আর্দ্রতায় সংরক্ষণ করুন। এক সপ্তাহের মধ্যে ব্যবহার করুন। দীর্ঘ সময় সংরক্ষণের জন্য, ডেসিক্যান্ট সহ একটি সিল করা পাত্রে বা একটি নাইট্রোজেন ডেসিকেটরে রাখুন।
• পুনরায় বেকিং: যেসব উপাদান তাদের মূল প্যাকেজিং থেকে এক সপ্তাহের বেশি সময় ধরে সংরক্ষণ করা হয়েছে, সেগুলোকে শোষিত আর্দ্রতা দূর করতে সোল্ডারিংয়ের আগে প্রায় ৬০°C তাপমাত্রায় কমপক্ষে ২০ ঘণ্টা বেক করা উচিত।

7. Packaging & Ordering Information

7.1 টেপ এবং রিল স্পেসিফিকেশন

ডিভাইসটি স্বয়ংক্রিয় পিক-এন্ড-প্লেস মেশিনের জন্য অপ্টিমাইজড ফরম্যাটে সরবরাহ করা হয়:

• টেপ প্রস্থ: 8mm.
• Reel Size: 7 inches in diameter.
• Quantity per Reel: ৪০০০ পিস।
• সর্বনিম্ন অর্ডার পরিমাণ: অবশিষ্ট পরিমাণের জন্য ৫০০ পিস।
• প্যাকেজিং স্ট্যান্ডার্ড: ANSI/EIA-481 স্পেসিফিকেশনের সাথে সঙ্গতিপূর্ণ। খালি পকেট কভার টেপ দ্বারা সিল করা থাকে।

8. অ্যাপ্লিকেশন সুপারিশ

8.1 সাধারণ অ্যাপ্লিকেশন দৃশ্যাবলী

• অবস্থা নির্দেশক: দ্বৈত-রঙের ক্ষমতা একাধিক অবস্থা সংকেতের অনুমতি দেয় (যেমন, পাওয়ার অন=সবুজ, স্ট্যান্ডবাই=নীল, ত্রুটি=বিকল্প)।
• ব্যাকলাইটিং: ছোট এলসিডি ডিসপ্লে, কীপ্যাড বা প্যানেল ইন্ডিকেটরের জন্য যেখানে স্থান সীমিত।
• সজ্জামূলক আলোকসজ্জা: ভোক্তা ইলেকট্রনিক্স, খেলনা বা যন্ত্রপাতিতে যেখানে রঙিন আলোর প্রভাব কাম্য।
• অটোমোটিভ অভ্যন্তরীণ আলোকসজ্জা: অপেক্ষাকৃত কম গুরুত্বপূর্ণ অভ্যন্তরীণ আলোকসজ্জার জন্য, প্রদত্ত কার্যকরী তাপমাত্রার সীমা বিবেচনায়।
• IoT Devices & Wearables: পাতলা প্রোফাইল এবং কম বিদ্যুৎ খরচ এটিকে কমপ্যাক্ট, বহনযোগ্য ইলেকট্রনিক্সের জন্য উপযুক্ত করে তোলে।

8.2 সমালোচনামূলক ডিজাইন বিবেচ্য বিষয়

• Current Limiting: প্রতিটি LED চিপের সাথে সিরিজে সর্বদা বাহ্যিক কারেন্ট-লিমিটিং রেজিস্টর ব্যবহার করুন। সরবরাহ ভোল্টেজ, কাঙ্ক্ষিত ফরওয়ার্ড কারেন্ট (DC রেটিং অতিক্রম না করে) এবং প্রতিটি রঙের টিপিক্যাল Vf-এর ভিত্তিতে রেজিস্টর মান গণনা করুন। সরাসরি একটি ভোল্টেজ উৎসের সাথে সংযোগ করবেন না।_F প্রতিটি রঙের জন্য। সরাসরি একটি ভোল্টেজ উৎসের সাথে সংযোগ করবেন না।
• তাপীয় ব্যবস্থাপনা: যদিও পাওয়ার ডিসিপেশন কম, সর্বোচ্চ কারেন্টের কাছাকাছি বা উচ্চ পরিবেষ্টিত তাপমাত্রায় কাজ করলে, অতিরিক্ত গরম হওয়া এবং অকাল উজ্জ্বলতা হ্রাস রোধ করতে পর্যাপ্ত PCB কপার এরিয়া বা থার্মাল রিলিফ নিশ্চিত করুন।
• ESD সুরক্ষা: PCB-এর LED পিনের সাথে সংযুক্ত লাইনে ESD সুরক্ষা ডায়োড প্রয়োগ করুন যদি সমাবেশ পরিবেশ বা শেষ ব্যবহারের দৃশ্যকল্পে ESD ঝুঁকি থাকে।
• অপটিক্যাল ডিজাইন: লাইট গাইড, ডিফিউজার বা লেন্সের ডিজাইনে প্রশস্ত দৃশ্যমান কোণ এবং সম্ভাব্য উজ্জ্বলতার তারতম্য (বিনিং) বিবেচনা করুন।

9. Technical Comparison & Differentiation

একক-রঙের LED বা পুরনো দ্বি-রঙের প্যাকেজের তুলনায়, এই ডিভাইসটি স্বতন্ত্র সুবিধা প্রদান করে:

• বনাম দুটি পৃথক LED: উল্লেখযোগ্য পিসিবি স্থান সাশ্রয় করে (একটি ফুটপ্রিন্ট বনাম দুটি), প্লেসমেন্টের সময় হ্রাস করে এবং বিল অফ ম্যাটেরিয়ালস সরলীকরণ করে।
• বনাম পুরু ডুয়াল-কালার এলইডি: 0.55 মিমি উচ্চতা আধুনিক স্মার্টফোন, ট্যাবলেট এবং স্লিম ল্যাপটপের মতো আল্ট্রা-থিন ডিভাইসে ব্যবহার সক্ষম করে যেখানে জেড-হাইট একটি গুরুত্বপূর্ণ সীমাবদ্ধতা।
• বনাম নন-রিফ্লো সামঞ্জস্যপূর্ণ এলইডি: স্ট্যান্ডার্ড এসএমটি রিফ্লো প্রক্রিয়ার সাথে সরাসরি সামঞ্জস্য মাধ্যমিক ম্যানুয়াল সোল্ডারিং ধাপের প্রয়োজনীয়তা দূর করে, উৎপাদন ফলন এবং নির্ভরযোগ্যতা উন্নত করে।
• চিপ প্রযুক্তি: নীল রঙের জন্য InGaN এবং সবুজ রঙের জন্য AlInGaP-এর ব্যবহার উন্নত সেমিকন্ডাক্টর উপাদানগুলিকে প্রতিনিধিত্ব করে, যা পুরোনো প্রযুক্তির তুলনায় উচ্চ দক্ষতা এবং উজ্জ্বলতার জন্য পরিচিত।

10. Frequently Asked Questions (FAQs)

10.1 আমি কি নীল এবং সবুজ LED দুটিকে একই সাথে তাদের সর্বোচ্চ DC কারেন্টে চালাতে পারি?

না। পরম সর্বোচ্চ রেটিং প্রতি চিপের জন্য শক্তি অপচয়ের সীমা নির্দিষ্ট করে (নীলের জন্য 76mW, সবুজের জন্য 75mW)। একই সাথে উভয়কে তাদের সর্বোচ্চ DC কারেন্টে (নীলের জন্য 20mA, সবুজের জন্য 30mA) এবং সাধারণ V_F পরিচালনা করলে যথাক্রমে প্রায় 54mW এবং 52.5mW শক্তির মাত্রা পাওয়া যাবে, যা সীমার মধ্যে রয়েছে। তবে, ক্ষুদ্র প্যাকেজে উৎপন্ন মোট তাপ বিবেচনা করতে হবে। নির্ভরযোগ্য দীর্ঘমেয়াদি অপারেশনের জন্য, সর্বোচ্চ কারেন্টের চেয়ে কম কারেন্টে পরিচালনা করার পরামর্শ দেওয়া হয়, বিশেষ করে যদি উভয়ই ক্রমাগত চালু থাকে।

10.2 ফরওয়ার্ড ভোল্টেজগুলি এত ভিন্ন কেন?

ফরওয়ার্ড ভোল্টেজ হল অর্ধপরিবাহী পদার্থের ব্যান্ডগ্যাপের একটি মৌলিক বৈশিষ্ট্য। উচ্চতর ফোটন শক্তি (সংক্ষিপ্ত তরঙ্গদৈর্ঘ্য) সহ নীল আলোর জন্য একটি বৃহত্তর ব্যান্ডগ্যাপ (InGaN) সহ একটি অর্ধপরিবাহী প্রয়োজন, যার স্বাভাবিকভাবেই একটি উচ্চতর ফরওয়ার্ড ভোল্টেজ থাকে। সবুজ আলোর (AlInGaP) ফোটন শক্তি কিছুটা কম, যা একটি নিম্নতর ব্যান্ডগ্যাপ এবং সেইজন্য একটি নিম্নতর ফরওয়ার্ড ভোল্টেজের সাথে সামঞ্জস্যপূর্ণ। এটি একটি ভৌত বৈশিষ্ট্য, কোনো ত্রুটি নয়।

10.3 অর্ডার করার সময় আমি কিভাবে বিন কোড ব্যাখ্যা করব?

বিন কোড (যেমন, "K", "L", "M", "N") LED-এর গ্যারান্টিযুক্ত ন্যূনতম উজ্জ্বলতা নির্ধারণ করে। যদি আপনার ডিজাইনের জন্য ন্যূনতম 18 mcd উজ্জ্বলতা প্রয়োজন হয়, তাহলে আপনার বিন কোড "M" বা উচ্চতর ("N") নির্দিষ্ট করা উচিত। যদি উজ্জ্বলতা সমালোচনামূলক না হয়, তাহলে একটি নিম্নতর বিন কোড ("K" বা "L") বেশি খরচ-কার্যকর হতে পারে। উপলব্ধ বিন কোডের জন্য সরবরাহকারীর সাথে পরামর্শ করুন।

10.4 এই LED কি বাইরে ব্যবহারের জন্য উপযুক্ত?

অপারেটিং তাপমাত্রার পরিসীমা (-20°C থেকে +80°C) বহু বহিরঙ্গন অবস্থার আওতাভুক্ত। তবে, ডেটাশিট ধুলো ও জল থেকে সুরক্ষার জন্য কোনও Ingress Protection (IP) রেটিং নির্দিষ্ট করে না। বহিরঙ্গন ব্যবহারের জন্য, LED কে সরাসরি পরিবেশগত এক্সপোজার, আর্দ্রতা এবং UV বিকিরণ থেকে রক্ষা করার জন্য সঠিকভাবে এনক্যাপসুলেটেড বা একটি সিলড অ্যাসেম্বলির মধ্যে স্থাপন করা প্রয়োজন, যা সময়ের সাথে সাথে প্লাস্টিকের লেন্সকে ক্ষয় করতে পারে।

11. ব্যবহারিক ডিজাইন কেস স্টাডি

দৃশ্যকল্প: একটি দ্বি-রঙা অবস্থা LED সহ একটি কমপ্যাক্ট IoT সেন্সর নোড ডিজাইন করা হচ্ছে। ডিভাইসটি একটি 3.3V রেগুলেটর দ্বারা চালিত এবং একটি মাইক্রোকন্ট্রোলার ব্যবহার করে যার GPIO পিনগুলি 20mA সরবরাহ করতে সক্ষম।

বাস্তবায়ন:

1. সার্কিট ডিজাইন: দুটি GPIO পিন ব্যবহার করা হয়েছে। প্রতিটি পিন একটি কারেন্ট-লিমিটিং রেজিস্টরের সাথে সংযুক্ত, তারপর LED-এর একটি রঙের সাথে সংযুক্ত (নীলের জন্য Pin1-3, সবুজের জন্য Pin2-4)। কমন সংযোগ (যেমন, ক্যাথোড) গ্রাউন্ডের সাথে যুক্ত।
2. রেজিস্টর গণনা (10mA ড্রাইভের উদাহরণ):
   • নীল: R_নীল = (3.3V - 2.7V) / 0.01A = 60Ω। একটি স্ট্যান্ডার্ড 62Ω বা 68Ω রেজিস্টর ব্যবহার করুন।
   • Green: R_Green = (3.3V - 1.75V) / 0.01A = 155Ω. Use a standard 150Ω resistor.
   This ensures both colors have similar perceived brightness at the same current, though final values may need adjustment based on actual V_F এবং কাঙ্ক্ষিত তীব্রতা।
3. PCB Layout: ফুটপ্রিন্টটি সুপারিশকৃত সোল্ডার প্যাড ডিজাইন অনুসরণ করে। প্যাডগুলিতে ছোট থার্মাল রিলিফ সংযোগ ব্যবহার করা হয়েছে যা সোল্ডারিং সহজ করার পাশাপাশি তাপ অপচয়ের জন্য PCB গ্রাউন্ড প্লেনে কিছু তাপ পরিবহন প্রদান করে।
4. Software: মাইক্রোকন্ট্রোলার ফার্মওয়্যার বিভিন্ন অবস্থার জন্য LED নিয়ন্ত্রণ করতে পারে: স্থির সবুজ (কার্যকরী), ফ্ল্যাশিং নীল (ডেটা ট্রান্সমিশন), পর্যায়ক্রমিক (ত্রুটি), ইত্যাদি।

এই কেসটি পৃথক কারেন্ট-লিমিটিং গণনার গুরুত্ব এবং একাধিক ভিজ্যুয়াল ফিডব্যাক অবস্থার জন্য একটি একক উপাদানের উপযোগিতা তুলে ধরে।

12. কার্যনীতি

LED-এ আলোর নির্গমন একটি সেমিকন্ডাক্টর p-n জাংশনে ইলেক্ট্রোলুমিনেসেন্সের উপর ভিত্তি করে। যখন সামগ্রীর ব্যান্ডগ্যাপ অতিক্রম করে একটি ফরওয়ার্ড ভোল্টেজ প্রয়োগ করা হয়, তখন ইলেকট্রন এবং হোল জাংশনের উপর দিয়ে ইনজেক্ট হয়। যখন এই চার্জ বাহকগুলি পুনর্মিলিত হয়, তখন তারা ফোটন (আলো) আকারে শক্তি মুক্ত করে। নির্গত আলোর রঙ (তরঙ্গদৈর্ঘ্য) সরাসরি সেমিকন্ডাক্টর সামগ্রীর শক্তি ব্যান্ডগ্যাপ দ্বারা নির্ধারিত হয়। InGaN চিপের একটি বিস্তৃত ব্যান্ডগ্যাপ রয়েছে, যা উচ্চ-শক্তির নীল ফোটন নির্গত করে, যেখানে AlInGaP চিপের একটি সংকীর্ণ ব্যান্ডগ্যাপ রয়েছে, যা নিম্ন-শক্তির সবুজ ফোটন নির্গত করে। দুটি চিপ একটি একক প্যাকেজে স্থাপন করা হয়েছে একটি ওয়াটার-ক্লিয়ার লেন্স সহ যা নির্গত আলোকে ন্যূনতমভাবে পরিবর্তন করে, একটি কমপ্যাক্ট ডুয়াল-লাইট সোর্স সমাধান প্রদান করে।

১৩. প্রযুক্তি প্রবণতা

এইরকম LED-এর বিকাশ অপ্টোইলেকট্রনিক্সের বিস্তৃত প্রবণতার অংশ:

• ক্ষুদ্রীকরণ: ক্রমাগত প্যাকেজ আকার (ফুটপ্রিন্ট এবং উচ্চতা) হ্রাস করে আরও ছোট এবং পাতলা চূড়ান্ত পণ্য সক্ষম করা।
• বর্ধিত সংহতকরণ: দ্বৈত-রঙের বাইরে গিয়ে RGB (লাল, সবুজ, নীল) প্যাকেজ এবং এমনকি একীভূত ড্রাইভার বা নিয়ন্ত্রণ আইসি ("স্মার্ট এলইডি") সমৃদ্ধ প্যাকেজের দিকে অগ্রসর হওয়া।
• উচ্চতর দক্ষতা: অভ্যন্তরীণ কোয়ান্টাম দক্ষতা (IQE) এবং আলোক নিষ্কাশন কৌশলে চলমান উন্নতি কম ড্রাইভ কারেন্টে উজ্জ্বল এলইডি তৈরি করে, সামগ্রিক সিস্টেমের বিদ্যুৎ খরচ হ্রাস করে।
• উন্নত নির্ভরযোগ্যতা: প্যাকেজিং উপকরণ (এপক্সি, সিলিকন) এবং চিপ ডিজাইনে অগ্রগতি দীর্ঘায়ু এবং তাপীয় চাপ ও পরিবেশগত কারণগুলির প্রতিরোধ ক্ষমতা বৃদ্ধি করে।
• প্রসারিত রঙের গামুট: উন্নত ডিসপ্লে এবং আলোকসজ্জা প্রয়োগের জন্য বিশুদ্ধ এবং আরও সম্পৃক্ত রং, সেইসাথে সুনির্দিষ্ট সাদা রঙের তাপমাত্রা উৎপাদনের জন্য নতুন সেমিকন্ডাক্টর উপকরণ এবং ফসফরগুলির উন্নয়ন।

এখানে বর্ণিত ডিভাইসের মতো যন্ত্রগুলি স্ট্যান্ডার্ড নির্দেশক এবং কার্যকরী আলোকসজ্জার প্রয়োজনের জন্য একটি পরিপক্ব, সাশ্রয়ী সমাধান উপস্থাপন করে, চলমান শিল্প অগ্রগতির সুবিধা গ্রহণ করে।