LTE-R38386AS-S ইনফ্রারেড ইমিটার এবং রিসিভার ডিভাইস স্পেসিফিকেশন শীট - 850nm তরঙ্গদৈর্ঘ্য - 3.6W পাওয়ার - 3.1V ফরওয়ার্ড ভোল্টেজ - বাংলা প্রযুক্তিগত নথি

1. পণ্যের সারসংক্ষেপ

এই নথিটি একটি বিচ্ছিন্ন ইনফ্রারেড (আইআর) ডিভাইসের স্পেসিফিকেশন বিশদভাবে বর্ণনা করে, যা নির্ভরযোগ্য আলোর উৎস এবং সেন্সিং ক্ষমতা প্রয়োজন এমন অ্যাপ্লিকেশনের জন্য ডিজাইন করা হয়েছে। ডিভাইসটি একটি ইনফ্রারেড ইমিটার এবং ডিটেক্টরকে একীভূত করে, যার সর্বোচ্চ তরঙ্গদৈর্ঘ্য 850 ন্যানোমিটার, এবং এটি উচ্চ আউটপুট ও স্থিতিশীল অপারেশন প্রয়োজন এমন উচ্চ-কার্যকারিতা অ্যাপ্লিকেশনের জন্য ডিজাইন করা হয়েছে।

এই ডিভাইসের মূল সুবিধা হল একটি উচ্চ-শক্তির ইনফ্রারেড ইমিটার এবং একটি সামঞ্জস্যপূর্ণ ডিটেক্টরকে একটি একক প্যাকেজে একীভূত করা। এই একীকরণ প্রতিফলিত বা প্রক্সিমিটি সেন্সিং অ্যাপ্লিকেশনের ডিজাইনকে সহজ করে তোলে। ইমিটারের উচ্চ বিকিরণ তীব্রতা এবং বিস্তৃত দৃশ্যের কোণ রয়েছে, অন্যদিকে ডিটেক্টরটি সংকেত গ্রহণের জন্য প্রয়োজনীয় সংবেদনশীলতা প্রদান করে। এই পণ্যটি পরিবেশগত নিয়মকানুন মেনে চলে এবং এটি RoHS এবং সবুজ পণ্যের অন্তর্ভুক্ত।

লক্ষ্য বাজারগুলির মধ্যে রয়েছে রিমোট কন্ট্রোল সিস্টেম, স্বল্প-দূরত্বের বেতার ডেটা ট্রান্সমিশন, নিরাপত্তা অ্যালার্ম সিস্টেম এবং বিভিন্ন শিল্প বা ভোক্তা ইলেকট্রনিক্স সেন্সিং অ্যাপ্লিকেশন যেগুলি ইনফ্রারেড প্রযুক্তি ব্যবহার করতে পছন্দ করে।

2. গভীর প্রযুক্তিগত প্যারামিটার বিশ্লেষণ

2.1 পরম সর্বোচ্চ রেটিং

এই রেটিংগুলি ডিভাইসের স্থায়ী ক্ষতির কারণ হতে পারে এমন চাপের সীমা নির্ধারণ করে। এই সীমার মধ্যে বা তার বেশি অপারেশনের কোনো গ্যারান্টি দেওয়া হয় না, দীর্ঘমেয়াদী নির্ভরযোগ্য কর্মক্ষমতা নিশ্চিত করতে এই ধরনের অপারেশন এড়ানো উচিত।

• পাওয়ার ডিসিপেশন (Pd):3.6 ওয়াট। এটি পরিবেষ্টিত তাপমাত্রা (Ta) 25°C হলে ডিভাইসটি অপসারণ করতে পারে সর্বোচ্চ তাপের পরিমাণ। এই মান অতিক্রম করলে জাংশন তাপমাত্রা অত্যধিক বৃদ্ধি পাবে।
• Peak Forward Current (I_FP):5 Ampere. এটি পালস শর্তে (প্রতি সেকেন্ডে 300টি পালস, 10μs পালস প্রস্থ) অনুমোদিত সর্বোচ্চ কারেন্ট। এটি ডিসি রেটেড মানের চেয়ে অনেক বেশি, যা ডিভাইসের ক্ষণস্থায়ী তাপীয় ক্ষমতার সুবিধা নেয়।
• ডাইরেক্ট কারেন্ট ফরওয়ার্ড কারেন্ট (I_F):1 অ্যাম্পিয়ার। ইমিটার দ্বারা সহ্য করা যায় এমন সর্বোচ্চ অবিচ্ছিন্ন ফরওয়ার্ড কারেন্ট।
• রিভার্স ভোল্টেজ (V_R):5 ভোল্ট। এর চেয়ে বেশি রিভার্স ভোল্টেজ প্রয়োগ করলে সেমিকন্ডাক্টর জাংশন ব্রেকডাউন হতে পারে।
• থার্মাল রেজিস্ট্যান্স (R_θJ):9 K/W। এই প্যারামিটারটি সেমিকন্ডাক্টর জাংশন থেকে পরিবেশে তাপ পরিবহনের দক্ষতা নির্দেশ করে। যত কম মান, তাপ অপসারণের কর্মক্ষমতা তত ভাল।
• অপারেটিং তাপমাত্রা পরিসীমা:-40°C থেকে +85°C। ডিভাইসটি এই পরিবেষ্টিত তাপমাত্রার সীমার মধ্যে স্বাভাবিকভাবে কাজ করার জন্য নির্দিষ্ট করা হয়েছে।
• সংরক্ষণ তাপমাত্রা সীমা:-55°C থেকে +100°C।
• ইনফ্রারেড সোল্ডারিং শর্তাবলী:প্যাকেজটি সর্বোচ্চ 260°C পিক রিফ্লো সোল্ডারিং তাপমাত্রা সহ্য করতে পারে, সর্বোচ্চ স্থায়িত্বকাল 10 সেকেন্ড।

2.2 বৈদ্যুতিক ও অপটিক্যাল বৈশিষ্ট্য

এই প্যারামিটারগুলি স্ট্যান্ডার্ড টেস্ট কন্ডিশন (Ta=25°C) এ পরিমাপ করা হয়েছে, যা ডিভাইসের সাধারণ পারফরম্যান্সের প্রতিনিধিত্ব করে।

• বিকিরণ তীব্রতা (I_E):630 mW/sr (সাধারণ মান), I_F=1A শর্তে। এই পরামিতিটি কেন্দ্রীয় অক্ষ বরাবর প্রতি একক কঠিন কোণে নির্গত আলোর শক্তি পরিমাপ করে, যা আলোর উৎসের উজ্জ্বলতা নির্দেশ করে।
• মোট বিকিরণ প্রবাহ (Φ_e):1340 mW (typical), at I_F=1A condition. This is the total optical power emitted in all directions.
• Peak emission wavelength (λ_P):850 nm (typical). The wavelength at which the optical output power reaches its maximum.
• Spectral line half-width (Δλ):50 nm (সাধারণ মান)। সর্বোচ্চ তীব্রতার অর্ধেক বিন্দুতে নির্গত বর্ণালীর প্রস্থ, যা বর্ণালী বিশুদ্ধতা নির্দেশ করে।
• সম্মুখ ভোল্টেজ (V_F):3.1 V (সাধারণ মান), I_F=1A অবস্থায়, পরিসীমা 2.5V থেকে 3.6V। নির্দিষ্ট কারেন্ট প্রবাহিত হলে ডিভাইসের ভোল্টেজ ড্রপ।
• বিপরীতমুখী কারেন্ট (I_R):10 μA (সর্বোচ্চ), V_R=5V শর্তে। ডিভাইস বিপরীত বায়াসড অবস্থায় কম লিক কারেন্ট।
• উত্থান/পতন সময় (t_r/t_f):30 ns (সাধারণ মান)। আলোক আউটপুট সর্বোচ্চ মানের 10% থেকে 90% পর্যন্ত বৃদ্ধি (বা 90% থেকে 10% পর্যন্ত হ্রাস) হতে প্রয়োজনীয় সময়। এটি সর্বোচ্চ মড্যুলেশন গতি নির্ধারণ করে।
• দৃশ্য কোণ (2θ_1/2):90 ডিগ্রি (সাধারণ মান)। বিকিরণ তীব্রতা কেন্দ্রীয় (0°) মানের অর্ধেক হলে যে সম্পূর্ণ কোণ তৈরি হয়। বিস্তৃত দৃশ্য কোণ বিস্তৃত কভারেজ অ্যাপ্লিকেশনের জন্য উপকারী।

3. কর্মদক্ষতা বক্ররেখা বিশ্লেষণ

ডেটাশিটটি বেশ কয়েকটি গুরুত্বপূর্ণ বৈশিষ্ট্য কার্ভ সরবরাহ করে, যা বিভিন্ন অবস্থায় ডিভাইসের আচরণ বোঝার জন্য অত্যন্ত গুরুত্বপূর্ণ।

3.1 বর্ণালী বণ্টন

বর্ণালী বণ্টন বক্ররেখা তরঙ্গদৈর্ঘ্যের সাথে আপেক্ষিক বিকিরণ তীব্রতার পরিবর্তন সম্পর্ক দেখায়। এই ডিভাইসের জন্য, সর্বোচ্চ বিন্দু 850nm এ অবস্থিত, এবং সাধারণ অর্ধেক প্রস্থ 50nm। এই বৈশিষ্ট্যটি মিলিত ডিটেক্টরের বর্ণালী সংবেদনশীলতার সাথে মেলে বা সিস্টেমের অপটিক্যাল ফিল্টারের সাথে সামঞ্জস্য নিশ্চিত করার জন্য অত্যন্ত গুরুত্বপূর্ণ।

3.2 ফরোয়ার্ড কারেন্ট এবং পরিবেষ্টিত তাপমাত্রার সম্পর্ক

এই ডিরেটিং কার্ভটি দেখায় কিভাবে সর্বাধিক অনুমোদিত ডিসি ফরওয়ার্ড কারেন্ট পরিবেশের তাপমাত্রা বৃদ্ধির সাথে হ্রাস পায়। সর্বোচ্চ জাংশন তাপমাত্রা অতিক্রম করা রোধ করতে, উচ্চ তাপমাত্রার পরিবেশে কাজ করার সময় ড্রাইভ কারেন্ট কমাতে হবে। কার্ভটি সাধারণত 25°C-এ রেটেড কারেন্ট থেকে শুরু করে সর্বোচ্চ জাংশন তাপমাত্রায় শূন্য কারেন্ট পর্যন্ত রৈখিক পতন প্রদর্শন করে।

3.3 ফরওয়ার্ড কারেন্ট এবং ফরওয়ার্ড ভোল্টেজের সম্পর্ক

I-V কার্ভটি ফরওয়ার্ড কারেন্ট এবং ফরওয়ার্ড ভোল্টেজের মধ্যে সূচকীয় সম্পর্ক প্রদর্শন করে। 1A কারেন্টে সাধারণ V_Fমান 3.1V, যা ড্রাইভ সার্কিট ডিজাইন এবং পাওয়ার খরচ (P_d= V_F* I_F) গণনার জন্য একটি গুরুত্বপূর্ণ প্যারামিটার।

3.4 আপেক্ষিক বিকিরণ তীব্রতা, ফরওয়ার্ড কারেন্ট এবং তাপমাত্রার সম্পর্ক

এই বক্ররেখাগুলি দেখায় কিভাবে আলোক আউটপুট শক্তি ড্রাইভিং কারেন্ট এবং পরিবেষ্টিত তাপমাত্রার সাথে পরিবর্তিত হয়। একটি নির্দিষ্ট বিন্দু পর্যন্ত আউটপুট সাধারণত কারেন্টের সাথে রৈখিকভাবে বৃদ্ধি পায়, কিন্তু অত্যন্ত উচ্চ কারেন্টে, তাপীয় প্রভাবের কারণে দক্ষতা হ্রাস পেতে পারে। তাপমাত্রা বৃদ্ধির সাথে আউটপুটও হ্রাস পায়, যা অভ্যন্তরীণ কোয়ান্টাম দক্ষতা হ্রাসের কারণে ঘটে।

3.5 বিকিরণ প্যাটার্ন

পোলার রেডিয়েশন ডায়াগ্রামটি দৃষ্টিকোণকে স্বজ্ঞাতভাবে উপস্থাপন করে। গ্রাফটি 90 ডিগ্রির অর্ধ-কোণ নিশ্চিত করে, বিভিন্ন অফ-অ্যাক্সিস কোণে আপেক্ষিক তীব্রতা প্রদর্শন করে। এটি অপটিক্যাল সিস্টেম ডিজাইন করার পাশাপাশি সিস্টেমের মধ্যে ইমিটার এবং ডিটেক্টরগুলিকে সারিবদ্ধ করার জন্য অত্যন্ত গুরুত্বপূর্ণ।

4. Mechanical and Packaging Information

4.1 Outline Dimensions

ডিভাইসটি পৃষ্ঠ মাউন্ট প্যাকেজে তৈরি। বহিরাকৃতি চিত্রটি দৈর্ঘ্য, প্রস্থ, উচ্চতা, পিন পিচ এবং অপটিক্যাল উইন্ডোর অবস্থান সহ সমস্ত গুরুত্বপূর্ণ ভৌত মাত্রা নির্দিষ্ট করে। যদি অন্যথায় উল্লেখ না করা হয়, সাধারণত সহনশীলতা ±0.1mm। PCB প্যাড লেআউট ডিজাইন করার সময়, অবশ্যই এই চিত্রটি উল্লেখ করতে হবে।

4.2 সুপারিশকৃত প্যাড মাপ

PCB-এর জন্য প্রস্তাবিত প্যাড লেআউট (প্যাকেজ) সরবরাহ করা হয়েছে। এতে প্যাডের আকার, আকৃতি এবং ব্যবধান অন্তর্ভুক্ত রয়েছে, যা রিফ্লো সোল্ডারিং প্রক্রিয়ায় নির্ভরযোগ্য সোল্ডার জয়েন্ট গঠন এবং পর্যাপ্ত যান্ত্রিক শক্তি নিশ্চিত করে। এই সুপারিশগুলি অনুসরণ করে টম্বস্টোনিং এবং দুর্বল সোল্ডারিং প্রতিরোধে সহায়তা করে।

4.3 পোলারিটি চিহ্ন

ক্যাথোড প্যাকেজ ডায়াগ্রামে স্পষ্টভাবে চিহ্নিত করা হয়েছে। উপাদানটি ক্ষতিগ্রস্ত হওয়া রোধ করতে সঠিক পোলারিটি বজায় রাখা অ্যাসেম্বলির সময় অত্যন্ত গুরুত্বপূর্ণ। সরবরাহকৃত টেপ এবং রিল প্যাকেজিং স্বয়ংক্রিয় প্লেসমেন্টের সময় সামঞ্জস্যপূর্ণ অভিযোজন বজায় রাখে।

5. সোল্ডারিং ও সংযোজন নির্দেশিকা

5.1 সংরক্ষণের শর্তাবলী

এই ডিভাইসটি আর্দ্রতার প্রতি সংবেদনশীল। অপরিবর্তিত প্যাকেজটি ≤৩০°C তাপমাত্রা এবং ≤৯০% আপেক্ষিক আর্দ্রতার পরিবেশে সংরক্ষণ করা উচিত এবং এক বছরের মধ্যে ব্যবহারের সুপারিশ করা হয়। একবার ময়েশ্চার ব্যারিয়ার ব্যাগ খোলা হলে, উপাদানটি ≤৩০°C তাপমাত্রা এবং ≤৬০% আপেক্ষিক আর্দ্রতার পরিবেশে সংরক্ষণ করা উচিত। যদি এটি এক সপ্তাহের বেশি সময়ের জন্য পরিবেশগত বাতাসের সংস্পর্শে আসে, তাহলে সোল্ডারিংয়ের আগে শোষিত আর্দ্রতা অপসারণ এবং রিফ্লো প্রক্রিয়ায় "পপকর্ন" প্রভাব রোধ করতে প্রায় ৬০°C তাপমাত্রায় কমপক্ষে ২০ ঘন্টা বেক করা প্রয়োজন।

5.2 রিফ্লো সোল্ডারিং তাপমাত্রা প্রোফাইল

JEDEC স্ট্যান্ডার্ডের সাথে সামঞ্জস্যপূর্ণ একটি রিফ্লো সোল্ডারিং তাপমাত্রা প্রোফাইল ব্যবহারের সুপারিশ করা হয়। মূল প্যারামিটারগুলির মধ্যে রয়েছে:

• প্রিহিটিং:150–200°C, সর্বোচ্চ 120 সেকেন্ড, ধীরে ধীরে সার্কিট বোর্ড গরম করতে এবং ফ্লাক্স সক্রিয় করতে।
• সর্বোচ্চ তাপমাত্রা:সর্বোচ্চ 260°C। 260°C-এর উপরে সময় ন্যূনতম রাখতে হবে।
• সর্বোচ্চ তাপমাত্রার স্থায়িত্বকাল:সর্বোচ্চ 10 সেকেন্ড। ডিভাইসটি সর্বাধিক দুবার এই তাপমাত্রা প্রোফাইল সহ্য করতে পারে।

প্রকৃত PCB ডিজাইন, সোল্ডার পেস্ট এবং ব্যবহৃত রিফ্লো ওভেনের উপর ভিত্তি করে নির্দিষ্ট তাপমাত্রা প্রোফাইল চিহ্নিত করতে হবে।

5.3 হ্যান্ড সোল্ডারিং

যদি হ্যান্ড সোল্ডারিং করা অপরিহার্য হয়, তাহলে সোল্ডারিং আয়রনের টিপের তাপমাত্রা 300°C-এর বেশি হওয়া উচিত নয় এবং প্রতিটি সোল্ডার জয়েন্টের সাথে যোগাযোগের সময় 3 সেকেন্ডের মধ্যে সীমাবদ্ধ রাখতে হবে। এই অপারেশন শুধুমাত্র একবার করা যাবে।

5.4 ক্লিনিং

যদি সোল্ডারিংয়ের পরে পরিষ্কার করার প্রয়োজন হয়, শুধুমাত্র আইসোপ্রোপাইল অ্যালকোহলের মতো অ্যালকোহল-ভিত্তিক দ্রাবক ব্যবহার করা উচিত। জ্বালাতনকারী বা ক্ষয়কারী রাসায়নিক ক্লিনার ব্যবহার এড়ানো উচিত।

6. প্যাকেজিং এবং অর্ডার তথ্য

6.1 টেপিং এবং রিল স্পেসিফিকেশন

উপাদানগুলি এমবসড ক্যারিয়ার টেপে সরবরাহ করা হয়, ৭-ইঞ্চি রিলে পেঁচানো। প্রতি রিলে ৬০০টি উপাদান থাকে। প্যাকেজিং ANSI/EIA 481-1-A-1994 স্ট্যান্ডার্ড মেনে চলে। উপাদান সুরক্ষার জন্য ক্যারিয়ার টেপ কভার টেপ দিয়ে আচ্ছাদিত; স্পেসিফিকেশন অনুযায়ী একটি রিলে সর্বাধিক দুটি উপাদান ধারাবাহিকভাবে অনুপস্থিত থাকতে পারে।

6.2 পার্ট নম্বর

বেস পার্ট নম্বর হল LTE-R38386AS-S। অর্ডার এবং শনাক্তকরণের সময় এই নম্বরটি ব্যবহার করা উচিত।

7. অ্যাপ্লিকেশন সুপারিশ এবং ডিজাইন বিবেচনা

7.1 টিপিক্যাল অ্যাপ্লিকেশন সার্কিট

এই ডিভাইসটি সাধারণ ইলেকট্রনিক সরঞ্জামের জন্য উপযুক্ত। ট্রান্সমিটার চালনা করার ক্ষেত্রে, এটি একটি কারেন্ট ড্রাইভ ডিভাইস।সার্কিট মডেল (A) ব্যবহার করার জন্য অত্যন্ত সুপারিশ করা হচ্ছে:একাধিক ডিভাইস সমান্তরালে সংযুক্ত থাকলে, প্রতিটি LED-এর সাথে একটি কারেন্ট-সীমাবদ্ধ রোধ সিরিজে সংযুক্ত করতে হবে। এটি প্রতিটি LED-এর মধ্যে ফরওয়ার্ড ভোল্টেজ (V_F)-এর প্রাকৃতিক পার্থক্য ক্ষতিপূরণ করে উজ্জ্বলতার সমতা নিশ্চিত করে।সার্কিট মডেল (B) ব্যবহার করার সুপারিশ করা হয় না:অর্থাৎ, LED গুলি নিজস্ব রেজিস্টর ছাড়াই সরাসরি সমান্তরালে সংযুক্ত, কারণ এটি উল্লেখযোগ্য উজ্জ্বলতা অসামঞ্জস্য এবং সর্বনিম্ন ফরওয়ার্ড ভোল্টেজ (V) সহ LED অতিরিক্ত কারেন্ট গ্রহণ করতে পারে।_F.

) সর্বনিম্ন LED অতিরিক্ত কারেন্ট শোষণ করতে পারে।

• 7.2 ডিজাইন বিবেচনাতাপ ব্যবস্থাপনা:
• 3.6W পর্যন্ত বিদ্যুৎ খরচের কারণে, PCB-তে সঠিক তাপ নকশা অত্যন্ত গুরুত্বপূর্ণ। জংশন এলাকা থেকে তাপ অপসারণের জন্য ডিভাইস পিনের সাথে সংযুক্ত পর্যাপ্ত কপার ফয়েল এলাকা (তাপ সিঙ্ক প্যাড) ব্যবহার করুন।ড্রাইভ কারেন্ট নির্বাচন:
• প্রয়োজনীয় বিকিরণ তীব্রতা এবং প্রয়োগের সর্বোচ্চ পরিবেষ্টিত তাপমাত্রায় তাপীয় ডিরেটিংয়ের ভিত্তিতে অপারেটিং কারেন্ট নির্বাচন করুন। 1A-এর পরম সর্বোচ্চ DC কারেন্ট অতিক্রম করবেন না।অপটিক্যাল অ্যালাইনমেন্ট:
• ইমিটার এবং ডিটেক্টর উভয় ব্যবহার করে রিফ্লেক্টিভ সেন্সিং অ্যাপ্লিকেশনের জন্য, ডিটেক্টরের দৃষ্টিক্ষেত্রকে ইমিটারের আলোকিত অঞ্চলের সাথে সারিবদ্ধ করার জন্য সতর্ক যান্ত্রিক নকশা প্রয়োজন।ইলেকট্রিক্যাল নয়েজ:

ডিটেক্টর পাশে, পরিবেশগত আলোর শব্দের সম্ভাব্য প্রভাব বিবেচনা করা প্রয়োজন। স্পেসিফিকেশন উল্লেখ করে যে ফটোডায়োড/ট্রানজিস্টরের জন্য ফিল্টার সরবরাহ করা যেতে পারে, তবে এই নির্দিষ্ট ডিটেক্টরে ফিল্টার অন্তর্ভুক্ত কিনা তা স্পষ্টভাবে বলা হয়নি।

7.3 প্রয়োগ সীমাবদ্ধতা

এই ডিভাইসটি এমন পরিস্থিতিতে ব্যবহারের জন্য ডিজাইন করা হয়নি যেখানে ব্যর্থতা জীবন বা স্বাস্থ্যের জন্য হুমকিস্বরূপ হতে পারে, যেমন বিমান চলাচল, ট্রাফিক নিয়ন্ত্রণ, চিকিৎসা বা গুরুত্বপূর্ণ নিরাপত্তা ব্যবস্থা। এই ধরনের অ্যাপ্লিকেশনের জন্য, ডিজাইনে গ্রহণের আগে নির্মাতার সাথে পরামর্শ করা প্রয়োজন।

8. প্রযুক্তিগত তুলনা ও পার্থক্য

• যদিও এই স্পেসিফিকেশন শীটে অন্যান্য পার্ট নম্বরের সাথে সরাসরি তুলনা দেওয়া হয়নি, তবুও এই ডিভাইসের মূল পার্থক্যমূলক বৈশিষ্ট্যগুলি অনুমান করা যেতে পারে:সমন্বিত সমাধান:
• ট্রান্সমিটার এবং ডিটেক্টর সংহত করা হয়েছে, যা পৃথক উপাদান ক্রয়ের তুলনায় উপাদানের সংখ্যা হ্রাস করে এবং অপটিক্যাল অ্যালাইনমেন্ট সরলীকৃত করে।উচ্চ শক্তি:
• 630 mW/sr এর বিকিরণ তীব্রতা এবং 3.6W এর শক্তি খরচ রেটিং নির্দেশ করে যে এটি একটি উচ্চ আউটপুট ডিভাইস, যা দীর্ঘ দূরত্ব বা শক্তিশালী সংকেত প্রয়োজন এমন অ্যাপ্লিকেশনের জন্য উপযুক্ত।উচ্চ গতি:
• ৩০ ns এর উত্থান/পতন সময় উচ্চ ফ্রিকোয়েন্সি মড্যুলেশন সমর্থন করে, যা দ্রুত ডেটা ট্রান্সমিশন বা পালস অপারেশনের জন্য উপযুক্ত।প্রশস্ত দৃশ্যমান কোণ:

৯০ ডিগ্রির অর্ধ-কোণ বিস্তৃত কভারেজ প্রদান করে, যা নিকটবর্তী সেন্সিং বা নিম্ন সারিবদ্ধকরণ প্রয়োজনীয়তা সহ অ্যাপ্লিকেশনের জন্য উপযুক্ত।

9. সাধারণ প্রশ্নোত্তর (প্রযুক্তিগত প্যারামিটার ভিত্তিক)
প্রশ্ন: আমি কি এই LED টিকে অবিচ্ছিন্নভাবে 1A ড্রাইভ করতে পারি?

উত্তর: হ্যাঁ, তবে শর্ত হল পরিবেশের তাপমাত্রা 25°C বা তার কম হতে হবে এবং আপনাকে সীমার মধ্যে জংশন তাপমাত্রা রাখতে পর্যাপ্ত তাপ অপসারণ ব্যবস্থা বাস্তবায়ন করতে হবে। উচ্চতর পরিবেশের তাপমাত্রায়, প্রদত্ত কার্ভ অনুযায়ী কারেন্ট অবশ্যই ডিরেট করতে হবে।
প্রশ্ন: Radiant Intensity এবং Total Radiant Flux-এর মধ্যে পার্থক্য কী?

উত্তর: Radiant Intensity (mW/sr) একটি নির্দিষ্ট দিক (সাধারণত অক্ষীয়) প্রতি একক কঠিন কোণে শক্তি পরিমাপ করে। Total Radiant Flux (mW) সব দিকে নির্গত আলোর শক্তির সমষ্টি পরিমাপ করে। প্রথমটি ফোকাসিং অ্যাপ্লিকেশনের সাথে সম্পর্কিত, দ্বিতীয়টি মোট আলোর আউটপুটের সাথে সম্পর্কিত।
প্রশ্ন: কেন সমান্তরালে সংযুক্ত প্রতিটি LED-এর সাথে একটি করে রেজিস্টর সিরিজে সংযুক্ত করতে হয়?_Fউত্তর: LED-এর ফরওয়ার্ড ভোল্টেজ (V_F) এর একটি নেতিবাচক তাপমাত্রা সহগ থাকে এবং উৎপাদনগত পার্থক্য বিদ্যমান। যদি তাদের নিজস্ব রেজিস্টর না থাকে, তাহলে অপেক্ষাকৃত কম ফরওয়ার্ড ভোল্টেজ (V

) সম্পন্ন LED আনুপাতিকভাবে বেশি কারেন্ট গ্রহণ করবে, যার ফলে উজ্জ্বলতার অসামঞ্জস্য এবং সেই ডিভাইসে তাপীয় রানওয়ে ঘটার সম্ভাবনা দেখা দেবে।
প্রশ্ন: "260°C 10 সেকেন্ড ধরে চলমান" সোল্ডারিং শর্তটি কীভাবে বুঝবেন?

উত্তর: এর অর্থ হল ডিভাইস প্যাকেজ লেড-ফ্রি রিফ্লো সোল্ডারিংয়ের উচ্চ তাপমাত্রা সহ্য করতে পারে। আপনার রিফ্লো ওভেনের তাপমাত্রা প্রোফাইল এমনভাবে ডিজাইন করা উচিত যাতে ডিভাইস বডির তাপমাত্রা 260°C-এর বেশি না হয় এবং সেই সর্বোচ্চ তাপমাত্রার কাছাকাছি কয়েক ডিগ্রির মধ্যে সময় 10 সেকেন্ডের কম থাকে।

10. বাস্তব প্রয়োগের উদাহরণ
ডিজাইন কেস: অটোমেটিক ফাউসেট প্রোক্সিমিটি সেন্সর

এই অ্যাপ্লিকেশনে, ট্রান্সমিটার এবং ডিটেক্টর একটি ওয়াটারপ্রুফ উইন্ডোর পিছনে পাশাপাশি ইনস্টল করা হয়। ট্রান্সমিটার ক্রমাগত 850nm ইনফ্রারেড বিম নির্গত করে। যখন হাত ফাউসেটের নিচে রাখা হয়, ইনফ্রারেড আলো হাত থেকে প্রতিফলিত হয়ে ডিটেক্টরে ফিরে আসে। ডিটেক্টরের আউটপুট পর্যবেক্ষণকারী মাইক্রোকন্ট্রোলার সংকেতের উল্লেখযোগ্য বৃদ্ধি শনাক্ত করে, যার ফলে জল ভালভ খুলে যায়।
1. ডিজাইন ধাপসমূহ:ড্রাইভার সার্কিট:
2. সার্কিট মডেল (A) ব্যবহার করুন। ট্রান্সমিটার কারেন্ট সেট করতে, উদাহরণস্বরূপ 500mA, একটি ধ্রুবক কারেন্ট উৎস বা সিরিজ রেজিস্টর সহ একটি ভোল্টেজ উৎস ব্যবহার করুন, যাতে সীমার চেয়ে অনেক কমে একটি শক্তিশালী সংকেত প্রদান করা যায়।ডিটেক্টর ইন্টারফেস:
3. ফটোডিটেক্টর (এই প্যাকেজে ফটোট্রানজিস্টর হতে পারে) একটি কমন-এমিটার কনফিগারেশনে সংযুক্ত হবে, সাথে একটি পুল-আপ রেজিস্টর থাকবে। ইনফ্রারেড আলো সনাক্ত হলে, কালেক্টর ভোল্টেজ কমে যাবে।PCB লেআউট:
4. সুপারিশকৃত প্যাড লেআউট অনুসরণ করুন। তাপ অপসারণের জন্য ডিভাইসের গ্রাউন্ড পিনের সাথে সংযুক্ত বৃহৎ তামার এলাকা অন্তর্ভুক্ত করুন। অ্যানালগ সেন্সিং ট্রেসগুলিকে কোলাহলপূর্ণ ডিজিটাল লাইন থেকে দূরে রাখুন।Optical/Mechanical:
5. হাউজিং ডিজাইন করুন যাতে ট্রান্সমিটারের ৯০ ডিগ্রি কনিক্যাল বিম এবং ডিটেক্টরের দৃশ্যমান ক্ষেত্র প্রয়োজনীয় সংবেদন অঞ্চলে (যেমন, ট্যাপ হেড থেকে ৫-১৫ সেমি দূরত্বে) ওভারল্যাপ করে।সফটওয়্যার:

মাইক্রোকন্ট্রোলারে ফিল্টারিং বাস্তবায়ন করুন যাতে প্রতিফলিত সংকেতকে পরিবেশগত ইনফ্রারেড নয়েজ (যেমন, সূর্যালোক বা হিটার থেকে) থেকে পৃথক করা যায়।

11. কার্যপ্রণালী
এই ডিভাইসে দুটি প্রধান উপাদান রয়েছে:ইনফ্রারেড ইমিটার (IRED):

এটি সাধারণত একটি গ্যালিয়াম আর্সেনাইড (GaAs) বা অ্যালুমিনিয়াম গ্যালিয়াম আর্সেনাইড (AlGaAs) সেমিকন্ডাক্টর ডায়োড। ফরোয়ার্ড বায়াস প্রয়োগ করলে, সক্রিয় অঞ্চলে ইলেকট্রন এবং হোলের পুনর্মিলনের ফলে শক্তি ফোটন আকারে নির্গত হয়। উপাদানের গঠন (AlGaAs) প্রায় 850nm তরঙ্গদৈর্ঘ্যের ফোটন উৎপন্ন করার জন্য ডিজাইন করা হয়েছে, যা নিকট-ইনফ্রারেড স্পেকট্রামের অন্তর্গত এবং মানুষের চোখে অদৃশ্য।ইনফ্রারেড ডিটেক্টর:

এটি একটি সিলিকন বা ইনফ্রারেড আলোর প্রতি সংবেদনশীল অন্য কোনো সেমিকন্ডাক্টর উপাদান দিয়ে তৈরি ফটোডায়োড বা ফটোট্রানজিস্টর। পর্যাপ্ত শক্তি সম্পন্ন ফোটন যখন ডিটেক্টরের সক্রিয় অঞ্চলে আঘাত করে, তখন তারা ইলেকট্রন-হোল জোড় তৈরি করে। ফটোডায়োডে, রিভার্স বায়াসড অবস্থায়, এটি আলোর তীব্রতার সমানুপাতিক একটি ফটোকারেন্ট তৈরি করে। ফটোট্রানজিস্টরে, ফটোকারেন্ট বেস কারেন্টের ভূমিকা পালন করে, যার ফলে বৃহত্তর কালেক্টর কারেন্ট প্রবাহিত হয়, যা অভ্যন্তরীণ লাভ প্রদান করে।

12. প্রযুক্তিগত প্রবণতা
ইনফ্রারেড ডিভাইসগুলি এই পণ্য বিভাগের সাথে সম্পর্কিত বেশ কয়েকটি দিকে অবিরত বিকাশ লাভ করছে:দক্ষতা বৃদ্ধি:
অবিরত উপাদান বিজ্ঞান গবেষণা IRED-এর ওয়াল-প্লাগ দক্ষতা (আলোক শক্তি আউটপুট/বৈদ্যুতিক শক্তি ইনপুট) উন্নত করার লক্ষ্যে পরিচালিত হচ্ছে, একই আলোক আউটপুটে তাপ উৎপাদন এবং শক্তি খরচ হ্রাস করার জন্য।উচ্চতর গতি:
ভোক্তা ইলেকট্রনিক্স (যেমন, ইনফ্রারেড ডেটা অ্যাসোসিয়েশন প্রোটোকল) দ্রুত ডেটা স্থানান্তরের চাহিদা আরও সংক্ষিপ্ত উত্থান/পতন সময় সহ ডিভাইসের বিকাশকে চালিত করেছে, যার ফলে উচ্চতর ব্যান্ডউইথের যোগাযোগ সম্ভব হয়েছে।ক্ষুদ্রীকরণ:
ইলেকট্রনিক ডিভাইসের ক্ষুদ্রীকরণের প্রবণতা ডিভাইস প্যাকেজিংয়ের আকার ক্রমাগত হ্রাস করার দিকে চালিত করছে, একই সাথে কর্মক্ষমতা বজায় রাখছে বা উন্নত করছে।ইন্টিগ্রেশন: