লাল LED ৩.২×১.২৫×১.১ মিমি - ফরোয়ার্ড ভোল্টেজ ২.০ভি - কারেন্ট ৩০এমএ - পাওয়ার ৭২মিওয়াট - প্রযুক্তিগত ডেটাশিট

1. পণ্য ওভারভিউ

1.1 সাধারণ বিবরণ

এই লাল এসএমডি LED একটি লাল আলো-নির্গত ডায়োড চিপ ব্যবহার করে তৈরি করা হয়েছে এবং এটি ৩.২ মিমি x ১.২৫ মিমি x ১.১ মিমি স্ট্যান্ডার্ড সারফেস-মাউন্ট প্যাকেজে প্যাকেজ করা হয়েছে। এই ডিভাইসটি সাধারণ ইন্ডিকেশন, সাইনেজ এবং ডিসপ্লে অ্যাপ্লিকেশনের জন্য ডিজাইন করা হয়েছে যেখানে উচ্চ উজ্জ্বলতা এবং প্রশস্ত দেখার কোণ প্রয়োজন। কম্প্যাক্ট ফুটপ্রিন্টের কারণে এটি স্বয়ংক্রিয় SMT অ্যাসেম্বলি এবং রিফ্লো সোল্ডারিং প্রক্রিয়ার জন্য উপযুক্ত।

1.2 বৈশিষ্ট্য

• অত্যন্ত প্রশস্ত দেখার কোণ: ১৪০ ডিগ্রি (হাফ-পাওয়ার কোণ), যা একাধিক দিক থেকে স্পষ্ট দৃশ্যমানতা নিশ্চিত করে।
• সমস্ত SMT অ্যাসেম্বলি এবং সোল্ডার প্রক্রিয়ার সাথে সামঞ্জস্যপূর্ণ, সীসা-মুক্ত রিফ্লো সহ।
• আর্দ্রতা সংবেদনশীলতা স্তর (MSL): JEDEC মান অনুযায়ী স্তর 3, নির্দিষ্ট সীমার বাইরের পরিবেশে সংস্পর্শে এলে সঠিক হ্যান্ডলিং এবং ব্যবহারের আগে বেকিং প্রয়োজন।
• RoHS সম্মত, সীসা, পারদ, ক্যাডমিয়াম এবং হেক্সাভ্যালেন্ট ক্রোমিয়ামের মতো বিপজ্জনক পদার্থ মুক্ত।
• ডিজাইন নমনীয়তার জন্য একাধিক উজ্জ্বলতা এবং তরঙ্গদৈর্ঘ্যের বিনে উপলব্ধ।

1.3 অ্যাপ্লিকেশন

• ভোক্তা ইলেকট্রনিক্স, শিল্প সরঞ্জাম এবং অটোমোটিভ ইন্টেরিয়রে অপটিক্যাল ইন্ডিকেটর এবং স্টেটাস লাইট।
• সুইচ এবং সিম্বল ব্যাকলাইটিং, যেমন কিবোর্ড, কন্ট্রোল প্যানেল এবং সাইনেজে।
• সাধারণ আলো এবং আলংকারিক অ্যাপ্লিকেশন যেখানে কম্প্যাক্ট সাইজ এবং কম বিদ্যুৎ খরচ প্রয়োজন।

2. প্রযুক্তিগত প্যারামিটার

2.1 বৈদ্যুতিক এবং অপটিক্যাল বৈশিষ্ট্য (Ta = ২৫°C)

নিচের টেবিলটি মূল বৈদ্যুতিক এবং অপটিক্যাল প্যারামিটারগুলি সংক্ষিপ্ত করে যা ২০ mA ফরোয়ার্ড কারেন্ট এবং ২৫°C পরিবেষ্টিত তাপমাত্রায় পরিমাপ করা হয়েছে, অন্যথায় উল্লেখ না থাকলে।

নোট: ফরোয়ার্ড ভোল্টেজ পরিমাপ সহনশীলতা: ±০.১ ভি। প্রধান তরঙ্গদৈর্ঘ্য পরিমাপ সহনশীলতা: ±২ এনএম। আলোর তীব্রতা পরিমাপ সহনশীলতা: ±১০%।

2.2 পরম সর্বোচ্চ রেটিং

নিচের টেবিলে তালিকাভুক্ত সীমার বাইরের চাপ ডিভাইসের স্থায়ী ক্ষতি করতে পারে। এগুলি কেবল স্ট্রেস রেটিং, এবং প্রস্তাবিত অপারেটিং শর্তের বাইরের অন্যান্য অবস্থায় ডিভাইসের কার্যগত অপারেশন বোঝানো হয় না।

সর্বাধিক অনুমোদিত ফরোয়ার্ড কারেন্ট কমাতে হবে যদি তাপীয় প্রতিরোধ এবং পরিবেষ্টিত তাপমাত্রার কারণে জংশন তাপমাত্রা ৯৫°C অতিক্রম করে। উচ্চ তাপমাত্রার অবস্থায় পর্যাপ্ত তাপ সিঙ্কিং বা হ্রাসকৃত ড্রাইভ কারেন্ট ব্যবহার করতে হবে।

3. বিনিং সিস্টেম

LEDটি ফরোয়ার্ড ভোল্টেজ (VF), প্রধান তরঙ্গদৈর্ঘ্য (λD) এবং আলোর তীব্রতা (IV) এর জন্য একাধিক বিনে অফার করা হয়। এই বিনিং ডিজাইনারদের টাইট প্যারামিটার সহনশীলতা সহ ডিভাইস নির্বাচন করতে দেয় যাতে আলোর সিস্টেম জুড়ে সামঞ্জস্যপূর্ণ কর্মক্ষমতা নিশ্চিত হয়।

3.1 ফরোয়ার্ড ভোল্টেজ বিন

তিনটি VF বিন সংজ্ঞায়িত: B0 (১.৮–২.০ ভি), C0 (২.০–২.২ ভি), এবং D0 (২.২–২.৪ ভি)। ২০ mA এ সাধারণ ফরোয়ার্ড ভোল্টেজ B0 বিনের জন্য প্রায় ২.০ ভি।

3.2 প্রধান তরঙ্গদৈর্ঘ্য বিন

তিনটি প্রধান তরঙ্গদৈর্ঘ্য বিন উপলব্ধ: F00 (৬২৫–৬৩০ এনএম, গভীর লাল), G00 (৬৩০–৬৩৫ এনএম, লাল), এবং H00 (৬৩৫–৬৪০ এনএম, কমলা-লাল)। সাধারণ শীর্ষ নির্গমন প্রায় ৬৩০ এনএম।

3.3 আলোর তীব্রতা বিন

আলোর তীব্রতা তিনটি পরিসরে শ্রেণীবদ্ধ করা হয়: 1BS (৪০–৯০ mcd), 1DN (৯০–১৪০ mcd), এবং 1GK (১৪০–২০০ mcd)। এই বিনগুলি মাল্টি-LED অ্যাপ্লিকেশনে উজ্জ্বলতা মেলানো সম্ভব করে।

বিন কোড প্যাকেজ লেবেলে মুদ্রিত হয়, অন্যান্য শনাক্তকারী যেমন লট নম্বর এবং ডেট কোড সহ।

4. কর্মক্ষমতা বক্ররেখা

সাধারণ অপটিক্যাল এবং বৈদ্যুতিক বৈশিষ্ট্য নিচের বক্ররেখায় দেখানো হয়েছে। এই বক্ররেখাগুলি ডিজাইন নির্দেশিকা হিসাবে উদ্দেশ্য; প্রকৃত কর্মক্ষমতা অপারেটিং অবস্থার সাথে পরিবর্তিত হতে পারে।

4.1 ফরোয়ার্ড ভোল্টেজ বনাম ফরোয়ার্ড কারেন্ট (চিত্র ১-৬)

প্লটটি একটি ডায়োডের সাধারণ সূচকীয় সম্পর্ক দেখায়। ২০ mA এ, ফরোয়ার্ড ভোল্টেজ প্রায় ২.০ ভি। নির্দিষ্ট ভোল্টেজের জন্য কারেন্ট অনুমান করতে বক্ররেখা ব্যবহার করা যেতে পারে, তবে একটি কারেন্ট-সীমাবদ্ধ রোধ সর্বদা সুপারিশ করা হয়।

4.2 ফরোয়ার্ড কারেন্ট বনাম আপেক্ষিক তীব্রতা (চিত্র ১-৭)

আপেক্ষিক আলোর তীব্রতা কারেন্টের সাথে প্রায় রৈখিকভাবে বৃদ্ধি পায় ৩০ mA পর্যন্ত। উচ্চ কারেন্টে তাপের কারণে সামান্য স্যাচুরেশন হতে পারে।

4.3 পিন তাপমাত্রা বনাম আপেক্ষিক তীব্রতা (চিত্র ১-৮)

সোল্ডার পয়েন্ট তাপমাত্রা বাড়ার সাথে সাথে আপেক্ষিক আউটপুট হ্রাস পায়। ৮৫°C এ, তীব্রতা ২৫°C এর প্রায় ৯০%। সামঞ্জস্যপূর্ণ আলো আউটপুট বজায় রাখতে তাপ ব্যবস্থাপনা অপরিহার্য।

4.4 পিন তাপমাত্রা বনাম ফরোয়ার্ড কারেন্ট (চিত্র ১-৯)

পিন তাপমাত্রা বাড়ার সাথে সাথে সর্বাধিক অনুমোদিত ফরোয়ার্ড কারেন্ট কমাতে হবে। ৮৫°C এ, সর্বাধিক কারেন্ট প্রায় ২০ mA এ হ্রাস করা হয় যাতে জংশন তাপমাত্রা ৯৫°C এর নিচে থাকে।

4.5 ফরোয়ার্ড কারেন্ট বনাম প্রধান তরঙ্গদৈর্ঘ্য (চিত্র ১-১০)

প্রধান তরঙ্গদৈর্ঘ্য কারেন্ট বাড়ার সাথে সাথে সামান্য স্থানান্তরিত হয়, অপারেটিং পরিসরে সাধারণত ২ এনএম এর কম। এটি অর্ধপরিবাহীতে ব্যান্ড-ফিলিং প্রভাবের কারণে।

4.6 আপেক্ষিক তীব্রতা বনাম তরঙ্গদৈর্ঘ্য (চিত্র ১-১১)

বর্ণালী শক্তি বিতরণ প্রায় ৬৩০ এনএম এ শীর্ষে থাকে, যার বর্ণালী অর্ধ-ব্যান্ডউইথ ১৫ এনএম (সাধারণ)। এটি একটি সম্পৃক্ত লাল রঙ নিশ্চিত করে।

4.7 বিকিরণ প্যাটার্ন (চিত্র ১-১২)

LED একটি প্রশস্ত ল্যাম্বার্টিয়ান বিকিরণ প্যাটার্ন প্রদর্শন করে যার হাফ-পাওয়ার কোণ ১৪০°। এটি ব্রড আলোকসজ্জা বা ওয়াইড-এঙ্গেল ইন্ডিকেশন প্রয়োজন এমন অ্যাপ্লিকেশনের জন্য আদর্শ।

5. যান্ত্রিক এবং প্যাকেজিং তথ্য

5.1 প্যাকেজ মাত্রা

প্যাকেজ বডি ৩.২ মিমি (দৈর্ঘ্য) x ১.২৫ মিমি (প্রস্থ) x ১.১ মিমি (উচ্চতা)। নিচের পৃষ্ঠে দুটি সোল্ডার প্যাড রয়েছে। অ্যানোড প্যাড অঙ্কনে প্লাস চিহ্ন বা শনাক্তকারী দ্বারা চিহ্নিত। বিস্তারিত যান্ত্রিক অঙ্কন ডেটাশিটে পাওয়া যাবে (চিত্র ১-১ থেকে ১-৫)।

5.2 প্রস্তাবিত সোল্ডারিং প্যাটার্ন

রিফ্লো সোল্ডারিংয়ের জন্য প্রস্তাবিত তামার প্যাড মাত্রা ডেটাশিটে দেখানো হয়েছে। পর্যাপ্ত প্যাড সাইজ ভাল তাপীয় এবং বৈদ্যুতিক যোগাযোগ নিশ্চিত করে। সাধারণত ০.১২ মিমি সোল্ডার পেস্ট স্টেনসিল বেধ সুপারিশ করা হয়।

5.3 পোলারিটি শনাক্তকরণ

ক্যাথোড দিক সাধারণত প্যাকেজে একটি খাঁজ বা সমতল দ্বারা চিহ্নিত। নিচের দৃশ্যে, প্যাড ১ অ্যানোড এবং প্যাড ২ ক্যাথোড (চিত্র ১-৪ অনুযায়ী)। অ্যাসেম্বলির সময় সঠিক পোলারিটি পর্যবেক্ষণ করতে হবে।

6. এসএমটি রিফ্লো সোল্ডারিং

6.1 রিফ্লো প্রোফাইল

প্রস্তাবিত রিফ্লো সোল্ডারিং প্রোফাইল JEDEC মানের উপর ভিত্তি করে। মূল প্যারামিটারগুলি হল:

• গড় র্যাম্প-আপ হার (Tsmax থেকে TP): সর্বোচ্চ ৩°C/s
• প্রিহিট তাপমাত্রা পরিসীমা (Tsmin থেকে Tsmax): ১৫০°C থেকে ২০০°C
• প্রিহিট সময় (ts): ৬০ থেকে ১২০ সেকেন্ড
• ২১৭°C এর উপরে সময় (tL): ৬০ থেকে ১৫০ সেকেন্ড
• শীর্ষ তাপমাত্রা (TP): ২৬০°C (সর্বোচ্চ)
• শীর্ষ তাপমাত্রার ৫°C এর মধ্যে সময় (tp): সর্বোচ্চ ৩০ সেকেন্ড
• শীর্ষ তাপমাত্রায় সময় (>২৫৫°C): সর্বোচ্চ ১০ সেকেন্ড
• গড় কুলিং রেট: সর্বোচ্চ ৬°C/s
• ২৫°C থেকে শীর্ষ তাপমাত্রায় সময়: সর্বোচ্চ ৮ মিনিট

রিফ্লো সোল্ডারিং দুইবারের বেশি করা উচিত নয়। যদি দুটি সোল্ডারিং চক্রের মধ্যে ২৪ ঘন্টার বেশি সময় পার হয়, তাহলে LED আর্দ্রতা শোষণ করতে পারে এবং দ্বিতীয় রিফ্লোর আগে বেক করা উচিত।

6.2 হ্যান্ড সোল্ডারিং

যদি হ্যান্ড সোল্ডারিং প্রয়োজন হয়, তাহলে আয়রন টিপের তাপমাত্রা ৩০০°C এর নিচে হতে হবে এবং সোল্ডারিং সময় ৩ সেকেন্ডের বেশি হওয়া উচিত নয়। প্রতি LED এ শুধুমাত্র একটি হ্যান্ড সোল্ডারিং অপারেশন অনুমোদিত।

6.3 রিওয়ার্ক এবং মেরামত

রিফ্লোর পরে রিওয়ার্ক সুপারিশ করা হয় না। যদি অপরিহার্য হয়, তাহলে তাপীয় চাপ কমাতে ডুয়াল-হেড সোল্ডারিং আয়রন ব্যবহার করতে হবে। LED এর কোনো ক্ষতি না হয় তা নিশ্চিত করতে প্রি-কোয়ালিফিকেশন টেস্টিং প্রয়োজন।

7. হ্যান্ডলিং সতর্কতা

7.1 স্টোরেজ

LED গুলি ডেসিক্যান্ট এবং আর্দ্রতা নির্দেশক কার্ড সহ আর্দ্রতা বাধা ব্যাগে (এমবিবি) পাঠানো হয়। ব্যাগ খোলার আগে, ≤৩০°C এবং ≤৭৫% আর্দ্রতায় সংরক্ষণ করুন। খোলার পর, ≤৩০°C এবং ≤৬০% আর্দ্রতায় সংরক্ষণ করলে LED গুলি ১৬৮ ঘন্টা (৭ দিন) এর মধ্যে ব্যবহার করতে হবে। যদি স্টোরেজ সময় অতিক্রম করে বা আর্দ্রতা নির্দেশক কার্ড গোলাপী দেখায় (আর্দ্রতা শোষণ নির্দেশ করে), তাহলে বেকিং প্রয়োজন: ৬০±৫°C এ >২৪ ঘন্টা।

7.2 ইলেক্ট্রোস্ট্যাটিক ডিসচার্জ (ESD) সুরক্ষা

LED গুলি ESD-এর প্রতি সংবেদনশীল। সঠিক ESD সতর্কতা নেওয়া উচিত, যার মধ্যে গ্রাউন্ডেড ওয়ার্কস্টেশন, পরিবাহী প্যাকেজিং এবং অ্যান্টিস্ট্যাটিক রিস্ট স্ট্র্যাপ অন্তর্ভুক্ত। ডিভাইসটি ২০০০V HBM-এ রেট করা হয়েছে।

7.3 রাসায়নিক এবং পরিবেশগত বিবেচনা

LED এনক্যাপসুল্যান্ট সিলিকন দিয়ে তৈরি, যা নির্দিষ্ট গ্যাস এবং রাসায়নিকের জন্য প্রবেশযোগ্য। পরিবেশ বা সংযুক্ত উপকরণে সালফার যৌগ ১০০ পিপিএম এর নিচে রাখা উচিত। বাহ্যিক উপকরণে ব্রোমিন এবং ক্লোরিন প্রতিটি ৯০০ পিপিএম এর কম এবং তাদের মোট ১৫০০ পিপিএম এর কম হওয়া উচিত। উদ্বায়ী জৈব যৌগ (VOCs) গ্যাস বের করে LED তে জমা হতে পারে, যা বিবর্ণতা এবং আলোর ক্ষতি ঘটায়। LED এর কাছাকাছি ব্যবহৃত আঠালো জৈব বাষ্প নির্গত করবে না।

7.4 যান্ত্রিক হ্যান্ডলিং

সিলিকন লেন্সে সরাসরি চাপ প্রয়োগ করবেন না। কম্পোনেন্টটি পাশের পৃষ্ঠ দ্বারা পরিচালনা করতে টুইজার ব্যবহার করুন। সোল্ডারিংয়ের পরে পিসিবি বাঁকানো এড়িয়ে চলুন, কারণ এটি LED প্যাকেজ ফাটাতে পারে।

7.5 পরিষ্কার করা

পরিষ্কারের জন্য আইসোপ্রোপাইল অ্যালকোহল সুপারিশ করা হয়। অন্যান্য সলভেন্টগুলি সিলিকন এনক্যাপসুল্যান্টের সাথে সামঞ্জস্যের জন্য পরীক্ষা করতে হবে। আলট্রাসনিক ক্লিনিং সুপারিশ করা হয় না কারণ এটি LED এর ক্ষতি করতে পারে।

8. প্যাকেজিং এবং অর্ডারিং তথ্য

8.1 প্যাকেজিং স্পেসিফিকেশন

LED গুলি টেপ এবং রিল ফরম্যাটে প্যাকেজ করা হয়: প্রতি রিলে ৩০০০ পিস। ক্যারিয়ার টেপ পরিবাহী প্লাস্টিক দিয়ে তৈরি এবং ৮ মিমি প্রস্থ এবং ৪ মিমি পকেট পিচ সহ। রিল ব্যাস ১৭৮ মিমি, হাব ব্যাস ৬০ মিমি এবং টেপ প্রস্থ ৮ মিমি।

8.2 লেবেল তথ্য

প্রতিটি রিলে একটি লেবেল থাকে যাতে নিম্নলিখিত তথ্য থাকে: পার্ট নম্বর, স্পেক নম্বর, লট নম্বর, বিন কোড (VF, তরঙ্গদৈর্ঘ্য এবং তীব্রতা বিন সহ), পরিমাণ এবং ডেট কোড। বিন কোড উৎপাদনে সামঞ্জস্যপূর্ণ কর্মক্ষমতা নিশ্চিত করার জন্য অপরিহার্য।

8.3 আর্দ্রতা প্রতিরোধী প্যাকিং

রিলগুলি ডেসিক্যান্ট এবং আর্দ্রতা নির্দেশক কার্ড সহ একটি আর্দ্রতা বাধা ব্যাগে সিল করা হয়। তারপর ব্যাগটি চালানের জন্য একটি কার্ডবোর্ড বাক্সে প্যাক করা হয়।

9. নির্ভরযোগ্যতা এবং পরীক্ষা

9.1 নির্ভরযোগ্যতা পরীক্ষার শর্ত

পণ্যটি JEDEC মান অনুযায়ী যোগ্যতা অর্জন করেছে। নিম্নলিখিত পরীক্ষাগুলি ২২টি নমুনা নিয়ে করা হয়েছিল, গৃহীত মানদণ্ড: ০টি ব্যর্থতা অনুমোদিত (Ac=0, Re=1)।

9.2 ব্যর্থতার মানদণ্ড

নির্ভরযোগ্যতা পরীক্ষার পর নিম্নলিখিত মানদণ্ডগুলি ব্যর্থতা নির্ধারণ করে:

• ফরোয়ার্ড ভোল্টেজ (VF) উপরের স্পেসিফিকেশন সীমা (U.S.L.) এর ১.১ গুণ অতিক্রম করে
• রিভার্স কারেন্ট (IR) উপরের স্পেসিফিকেশন সীমা (U.S.L.) এর ২.০ গুণ অতিক্রম করে
• আলোর ফ্লাক্স (Φ) নিচের স্পেসিফিকেশন সীমা (L.S.L.) এর ০.৭ গুণের নিচে নেমে যায়

10. অ্যাপ্লিকেশন নোট

LED সার্কিট ডিজাইন করার সময়, ওভারকারেন্ট প্রতিরোধে সর্বদা একটি কারেন্ট-সীমাবদ্ধ রোধ অন্তর্ভুক্ত করুন। রোধের মান গণনা করা যেতে পারে R = (V_supply - VF_typ) / IF_desired হিসাবে। উদাহরণস্বরূপ, ৫V সাপ্লাই এবং টার্গেট কারেন্ট ২০ mA হলে, R = (৫ - ২.০) / ০.০২ = ১৫০ Ω। সমস্ত অবস্থায় নিরাপদ অপারেশন নিশ্চিত করতে সবচেয়ে খারাপ ক্ষেত্রে VF min/max ব্যবহার করুন।

সিরিজ বা প্যারালাল সংযোগের জন্য, কারেন্ট শেয়ারিং এবং তাপীয় প্রভাব বিবেচনা করুন। একই বিনের LED সমান্তরালে ব্যবহার করা উচিত যাতে উজ্জ্বলতা বৈচিত্র্য কম হয়। বিশেষ করে উচ্চ কারেন্ট বা পরিবেষ্টিত তাপমাত্রায় অপারেটিং করার সময় তাপ অপচয়ের জন্য পর্যাপ্ত PCB তামার এলাকা প্রদান করা উচিত।

প্রশস্ত দেখার কোণ এই LEDকে এজ-লাইটিং এবং ব্যাকলাইটিং অ্যাপ্লিকেশনের জন্য উপযুক্ত করে তোলে যেখানে অভিন্ন আলোকসজ্জা প্রয়োজন।

11. প্রায়শই জিজ্ঞাসিত প্রশ্ন

প্রশ্ন: তাপমাত্রা বাড়লে LED এর উজ্জ্বলতা কমে যায় কেন?

উত্তর: অর্ধপরিবাহীর অভ্যন্তরীণ কোয়ান্টাম দক্ষতা তাপমাত্রার সাথে হ্রাস পায়, যার ফলে একই ড্রাইভ কারেন্টে কম আলো আউটপুট হয়। তাপ ব্যবস্থাপনা মূল বিষয়।

প্রশ্ন: আমি কি LED কে সরাসরি ভোল্টেজ উৎস থেকে চালাতে পারি?

উত্তর: না, LED এর ক্ষতি এড়াতে একটি কারেন্ট-সীমাবদ্ধ রোধ বা কনস্ট্যান্ট-কারেন্ট ড্রাইভার বাধ্যতামূলক।

প্রশ্ন: রিভার্স ভোল্টেজ প্রয়োগ করলে কী হয়?

উত্তর: ব্রেকডাউনের উপরে রিভার্স ভোল্টেজ লিকেজ কারেন্ট সৃষ্টি করতে পারে এবং শেষ পর্যন্ত LED ধ্বংস করতে পারে। সর্বাধিক রিভার্স ভোল্টেজ পরীক্ষার শর্ত ৫V; দীর্ঘায়িত রিভার্স বায়াস এড়ানো উচিত।

প্রশ্ন: অব্যবহৃত LED কিভাবে সংরক্ষণ করব?

উত্তর: মূল আর্দ্রতা বাধা ব্যাগে ≤৩০°C এবং ≤৭৫% আর্দ্রতায় সংরক্ষণ করুন। খোলা হলে, ১৬৮ ঘন্টার মধ্যে ব্যবহার করুন বা ব্যবহারের আগে বেক করুন।

প্রশ্ন: LED কি সীসা-মুক্ত সোল্ডারিংয়ের সাথে সামঞ্জস্যপূর্ণ?

উত্তর: হ্যাঁ, ২৬০°C এর শীর্ষ তাপমাত্রা RoHS-সম্মত সীসা-মুক্ত সোল্ডারিং প্রক্রিয়ার সাথে সামঞ্জস্যপূর্ণ।

12. কাজের নীতি

একটি LED একটি অর্ধপরিবাহী ডায়োড যা আলো নির্গত করে যখন ইলেকট্রন PN জংশনে হোলের সাথে পুনরায় সংযুক্ত হয়। এই লাল LED-তে, সক্রিয় অঞ্চল সাধারণত অ্যালুমিনিয়াম গ্যালিয়াম ইন্ডিয়াম ফসফাইড (AlGaInP) বা গ্যালিয়াম আর্সেনাইড ফসফাইড (GaAsP) উপকরণ দিয়ে তৈরি। ফরোয়ার্ড বায়াসে, n-সাইডের ইলেকট্রন এবং p-সাইডের হোল সক্রিয় অঞ্চলে পুনরায় সংযুক্ত হয়, ফোটন আকারে শক্তি প্রকাশ করে। নির্গত আলোর তরঙ্গদৈর্ঘ্য অর্ধপরিবাহী উপাদানের ব্যান্ডগ্যাপ শক্তির সাথে মিলে যায়—এই ক্ষেত্রে, লাল আলোর জন্য প্রায় ১.৯৬ eV (৬৩০ এনএম)। LED একটি স্বচ্ছ বা টিন্টেড সিলিকন লেন্সে এনক্যাপসুলেটেড হয় যা সুরক্ষা প্রদান করে এবং বিকিরণ প্যাটার্ন গঠন করে।

13. উন্নয়ন প্রবণতা

লাল LED গুলি উচ্চতর দক্ষতা (উচ্চতর lm/W) এবং ভাল তাপীয় স্থিতিশীলতার সাথে বিবর্তিত হতে থাকে। প্রবণতা ছোট প্যাকেজের দিকে (যেমন, ৩.২×১.২৫ মিমি ইতিমধ্যে কম্প্যাক্ট) এবং উচ্চতর উজ্জ্বলতা বিনের দিকে। চিপ প্রযুক্তির অগ্রগতি, যেমন উন্নত আলো নিষ্কাশন এবং ফ্লিপ-চিপ ডিজাইন, আরও কর্মক্ষমতা উন্নতির প্রতিশ্রুতি দেয়। অতিরিক্তভাবে, বুদ্ধিমান ড্রাইভিং সার্কিট এবং IoT সংযোগের সাথে একীকরণ স্মার্ট লাইটিং এবং ডিসপ্লেতে অ্যাপ্লিকেশন বিস্তৃত করবে বলে আশা করা হচ্ছে।