এসএমডি এলইডি LTST-C230KRKT ডাটাশিট - রিভার্স মাউন্ট চিপ - লাল রঙ - ২০mA ফরওয়ার্ড কারেন্ট - ২.৪V ফরওয়ার্ড ভোল্টেজ - বাংলা প্রযুক্তিগত নথি

১. পণ্য সংক্ষিপ্ত বিবরণ

এই নথিতে একটি উচ্চ-উজ্জ্বলতা সম্পন্ন, রিভার্স মাউন্ট চিপ-টাইপ এসএমডি এলইডির প্রযুক্তিগত স্পেসিফিকেশন বিস্তারিত বর্ণনা করা হয়েছে। ডিভাইসটি একটি উন্নত AlInGaP (অ্যালুমিনিয়াম ইন্ডিয়াম গ্যালিয়াম ফসফাইড) সেমিকন্ডাক্টর উপাদান ব্যবহার করে, যা উচ্চ আলোকিত দক্ষতা এবং চমৎকার রঙের বিশুদ্ধতা উৎপাদনের জন্য পরিচিত, বিশেষ করে লাল বর্ণালীতে। প্রাথমিক ডিজাইন বৈশিষ্ট্য হল এর রিভার্স মাউন্ট কনফিগারেশন, যা এমন অ্যাপ্লিকেশনের জন্য উপযুক্ত যেখানে এলইডি আলো নির্গমনের দিকের বিপরীতে পিসিবির অপর পাশে মাউন্ট করা হয়। এই প্যাকেজ EIA মানের সাথে সামঞ্জস্যপূর্ণ, স্বয়ংক্রিয় পিক-এন্ড-প্লেস সরঞ্জামের সাথে সামঞ্জস্যের জন্য ডিজাইন করা হয়েছে এবং সীসা-মুক্ত ইনফ্রারেড রিফ্লো সোল্ডারিং প্রক্রিয়ায় ব্যবহারের জন্য যোগ্য। এটি উচ্চ-ভলিউম উৎপাদন দক্ষতার জন্য ৭-ইঞ্চি রিলে ৮মিমি টেপে শিল্প-মান অনুযায়ী সরবরাহ করা হয়।

২. প্রযুক্তিগত স্পেসিফিকেশন গভীর বিশ্লেষণ

২.১ সর্বোচ্চ পরম রেটিং

সর্বোচ্চ পরম রেটিংগুলি সেই চাপের সীমা নির্ধারণ করে যার বাইরে ডিভাইসের স্থায়ী ক্ষতি হতে পারে। এই রেটিংগুলি ২৫°C পরিবেষ্টিত তাপমাত্রায় (Ta) নির্দিষ্ট করা হয়েছে। সর্বোচ্চ অবিচ্ছিন্ন শক্তি অপচয় হল ৭৫ mW। স্বাভাবিক অপারেটিং অবস্থার অধীনে ডিসি ফরওয়ার্ড কারেন্ট ৩০ mA অতিক্রম করা উচিত নয়। পালস অপারেশনের জন্য, ০.১ms পালস প্রস্থ সহ কঠোর ১/১০ ডিউটি সাইকেলের অধীনে ৮০ mA এর একটি পিক ফরওয়ার্ড কারেন্ট অনুমোদিত। ডিভাইসটি ৫ V পর্যন্ত রিভার্স ভোল্টেজ সহ্য করতে পারে। অপারেটিং তাপমাত্রার পরিসীমা -৩০°C থেকে +৮৫°C পর্যন্ত, যখন স্টোরেজ তাপমাত্রার পরিসীমা কিছুটা বিস্তৃত, -৪০°C থেকে +৮৫°C পর্যন্ত। ডিভাইসটি ২৬০°C পিক তাপমাত্রায় ১০ সেকেন্ডের জন্য ইনফ্রারেড রিফ্লো সোল্ডারিং সহ্য করার জন্য রেট করা হয়েছে, যা সাধারণ সীসা-মুক্ত অ্যাসেম্বলি প্রোফাইলের সাথে সামঞ্জস্যপূর্ণ।

২.২ ইলেক্ট্রো-অপটিক্যাল বৈশিষ্ট্য

প্রধান কর্মক্ষমতা পরামিতিগুলি Ta=২৫°C এবং ২০ mA ফরওয়ার্ড কারেন্ট (IF) এ পরিমাপ করা হয়, যা স্ট্যান্ডার্ড টেস্ট কন্ডিশন। আলোকিত তীব্রতা (Iv) এর একটি সাধারণ মান হল ৫৪.০ মিলিক্যান্ডেলা (mcd) যার ন্যূনতম নির্দিষ্ট মান ১৮.০ mcd। এই তীব্রতা একটি সেন্সর এবং ফিল্টার সংমিশ্রণ ব্যবহার করে পরিমাপ করা হয় যা ফটোপিক (CIE) মানুষের চোখের প্রতিক্রিয়া কার্ভের অনুরূপ। ডিভাইসটিতে ১৩০ ডিগ্রির একটি অত্যন্ত বিস্তৃত দৃশ্যমান কোণ (2θ1/2) রয়েছে, যা সম্পূর্ণ কোণ হিসাবে সংজ্ঞায়িত করা হয় যেখানে আলোকিত তীব্রতা তার অক্ষীয় (অন-অ্যাক্সিস) মানের অর্ধেকে নেমে আসে। সর্বোচ্চ নির্গমন তরঙ্গদৈর্ঘ্য (λP) সাধারণত ৬৩৯ ন্যানোমিটার (nm), যখন প্রভাবশালী তরঙ্গদৈর্ঘ্য (λd), যা উপলব্ধিগতভাবে রঙ নির্ধারণ করে, সাধারণত ৬৩১ nm। বর্ণালী রেখার অর্ধ-প্রস্থ (Δλ) হল ২০ nm, যা AlInGaP প্রযুক্তির তুলনামূলকভাবে সংকীর্ণ বর্ণালী ব্যান্ডউইথ বৈশিষ্ট্য নির্দেশ করে। ফরওয়ার্ড ভোল্টেজ (VF) সাধারণত ২০ mA এ ২.৪ V পরিমাপ করে যার সর্বোচ্চ ২.৪ V। যখন ৫ V রিভার্স বায়াস প্রয়োগ করা হয় তখন রিভার্স কারেন্ট (IR) সর্বোচ্চ ১০ μA এ সীমাবদ্ধ।

৩. বিনিং সিস্টেম ব্যাখ্যা

উৎপাদন ব্যাচ জুড়ে উজ্জ্বলতার সামঞ্জস্য নিশ্চিত করতে, এলইডিগুলিকে তীব্রতা বিনে বাছাই করা হয়। বিনিং ২০ mA এ পরিমাপ করা আলোকিত তীব্রতার উপর ভিত্তি করে। প্রদত্ত বিন কোড তালিকায় বেশ কয়েকটি বিভাগ অন্তর্ভুক্ত রয়েছে: বিন M (১৮.০-২৮.০ mcd), বিন N (২৮.০-৪৫.০ mcd), বিন P (৪৫.০-৭১.০ mcd), বিন Q (৭১.০-১১২.০ mcd), এবং বিন R (১১২.০-১৮০.০ mcd)। প্রতিটি বিনের মধ্যে তীব্রতায় +/-১৫% সহনশীলতা প্রয়োগ করা হয়। এই সিস্টেমটি ডিজাইনারদের তাদের অ্যাপ্লিকেশনের জন্য উপযুক্ত উজ্জ্বলতা গ্রেড নির্বাচন করতে দেয়, একাধিক এলইডি ব্যবহার করে পণ্যগুলিতে চাক্ষুষ অভিন্নতা নিশ্চিত করে।

৪. কর্মক্ষমতা কার্ভ বিশ্লেষণ

যদিও ডাটাশিটে নির্দিষ্ট গ্রাফিক্যাল কার্ভ উল্লেখ করা হয়েছে (যেমন, বর্ণালী বন্টনের জন্য Fig.1, দৃশ্যমান কোণ প্যাটার্নের জন্য Fig.5), তাদের ডেটা পয়েন্ট পাঠ্যে প্রদান করা হয়নি। সাধারণত, এই ধরনের কার্ভ ফরওয়ার্ড কারেন্ট এবং আলোকিত তীব্রতার মধ্যে সম্পর্ক (স্যাচুরেশন পর্যন্ত প্রায়-রৈখিক বৃদ্ধি দেখায়), পরিবেষ্টিত তাপমাত্রার আলোকিত তীব্রতার উপর প্রভাব (তাপমাত্রা বৃদ্ধির সাথে হ্রাস দেখায়), এবং ৬৩৯ nm এর কাছাকাছি সর্বোচ্চ বিস্তারিত বর্ণালী শক্তি বন্টন চিত্রিত করবে। এই কার্ভগুলি অ-মান অপারেটিং অবস্থার অধীনে ডিভাইসের আচরণ বোঝার এবং সুনির্দিষ্ট অপটিক্যাল সিস্টেম ডিজাইনের জন্য অত্যন্ত গুরুত্বপূর্ণ।

৫. যান্ত্রিক এবং প্যাকেজ তথ্য

ডিভাইসটি একটি স্ট্যান্ডার্ড EIA প্যাকেজ আউটলাইনের সাথে সামঞ্জস্যপূর্ণ। বিস্তারিত প্যাকেজ মাত্রা ডাটাশিট ড্রয়িংয়ে প্রদান করা হয়েছে, যার মধ্যে দৈর্ঘ্য, প্রস্থ, উচ্চতা এবং ইলেক্ট্রোড প্যাডের আকার অন্তর্ভুক্ত, সবই মিলিমিটারে নির্দিষ্ট করা হয়েছে যার সাধারণ সহনশীলতা ±০.১০ mm। "রিভার্স মাউন্ট" পদবীটি পিসিবি লেআউটের জন্য গুরুত্বপূর্ণ; কম্পোনেন্টটি সঠিকভাবে ওরিয়েন্টেড হতে হবে যাতে আলো বোর্ডের মধ্য দিয়ে নির্গত হয়। ডাটাশিটে নির্ভরযোগ্য সোল্ডার জয়েন্ট এবং রিফ্লো প্রক্রিয়ার সময় সঠিক অ্যালাইনমেন্ট নিশ্চিত করতে প্রস্তাবিত সোল্ডারিং প্যাড মাত্রা অন্তর্ভুক্ত রয়েছে। পোলারিটি প্যাকেজ মার্কিং বা প্যাড ডিজাইন দ্বারা নির্দেশিত হয়।

৬. সোল্ডারিং এবং অ্যাসেম্বলি নির্দেশিকা

৬.১ রিফ্লো সোল্ডারিং প্রোফাইল

সীসা-মুক্ত প্রক্রিয়ার জন্য একটি প্রস্তাবিত ইনফ্রারেড রিফ্লো প্রোফাইল প্রদান করা হয়েছে। প্রধান পরামিতিগুলির মধ্যে রয়েছে ১৫০°C এবং ২০০°C এর মধ্যে একটি প্রি-হিট জোন তাপমাত্রা, সর্বোচ্চ ১২০ সেকেন্ড পর্যন্ত প্রি-হিট সময়, ২৬০°C অতিক্রম না করে একটি পিক বডি তাপমাত্রা, এবং ২৬০°C এর উপরে সময় সর্বোচ্চ ১০ সেকেন্ডে সীমাবদ্ধ। প্রোফাইলটি JEDEC মান মেনে চলার এবং উৎপাদনে ব্যবহৃত নির্দিষ্ট পিসিবি ডিজাইন, সোল্ডার পেস্ট এবং ওভেনের জন্য চিহ্নিত করার পরামর্শ দেওয়া হয়।

৬.২ হ্যান্ডলিং এবং স্টোরেজ

এলইডি ইলেক্ট্রোস্ট্যাটিক ডিসচার্জ (ESD) এর প্রতি সংবেদনশীল। হ্যান্ডলিংয়ের সময় যথাযথ ESD সতর্কতা, যেমন গ্রাউন্ডেড রিস্ট স্ট্র্যাপ এবং অ্যান্টি-স্ট্যাটিক ওয়ার্কস্টেশন ব্যবহার করা বাধ্যতামূলক। স্টোরেজের জন্য, যদি ডেসিক্যান্ট সহ মূল ময়েশ্চার-প্রুফ ব্যাগ খোলা না থাকে, তবে ডিভাইসটি ≤৩০°C এবং ≤৯০% আপেক্ষিক আর্দ্রতা (RH) এ সংরক্ষণ করা উচিত এবং এক বছরের মধ্যে ব্যবহার করা উচিত। ব্যাগ খোলার পরে, স্টোরেজ পরিবেশ ৩০°C এবং ৬০% RH অতিক্রম করা উচিত নয়। পরিবেষ্টিত অবস্থার সংস্পর্শে ৬৭২ ঘন্টার (২৮ দিন, MSL 2a) বেশি সময় ধরে থাকা কম্পোনেন্টগুলিকে সোল্ডারিংয়ের আগে কমপক্ষে ২০ ঘন্টার জন্য প্রায় ৬০°C তাপমাত্রায় বেক করা উচিত যাতে শোষিত আর্দ্রতা দূর করা যায় এবং রিফ্লোর সময় "পপকর্নিং" প্রতিরোধ করা যায়।

৬.৩ ক্লিনিং

সোল্ডারিংয়ের পরে ক্লিনিং প্রয়োজন হলে, শুধুমাত্র নির্দিষ্ট অ্যালকোহল-ভিত্তিক দ্রাবক যেমন ইথাইল অ্যালকোহল বা আইসোপ্রোপাইল অ্যালকোহল ব্যবহার করা উচিত। এলইডিটিকে স্বাভাবিক তাপমাত্রায় এক মিনিটের কম সময়ের জন্য ডুবানো উচিত। অনির্দিষ্ট বা আক্রমণাত্মক রাসায়নিক ক্লিনার ব্যবহার করা এলইডি প্যাকেজ উপাদান ক্ষতি করতে পারে।

৭. প্যাকেজিং এবং অর্ডার তথ্য

পণ্যটি স্বয়ংক্রিয় অ্যাসেম্বলি সরঞ্জামের সাথে সামঞ্জস্যপূর্ণ টেপ-এন্ড-রিল ফরম্যাটে সরবরাহ করা হয়। টেপের প্রস্থ ৮mm। রিলগুলির ব্যাস ৭-ইঞ্চি এবং সাধারণত একটি সম্পূর্ণ রিলে ৩০০০ টুকরা থাকে। একটি সম্পূর্ণ রিলের চেয়ে কম পরিমাণের জন্য, অবশিষ্ট লটের জন্য ন্যূনতম প্যাকিং পরিমাণ ৫০০ টুকরা প্রযোজ্য। প্যাকেজিং ANSI/EIA-481 স্পেসিফিকেশন অনুসরণ করে। টেপটি খালি পকেটের উপর একটি কভার টেপ দিয়ে সিল করা হয়, এবং টেপে ধারাবাহিক অনুপস্থিত কম্পোনেন্টের সর্বোচ্চ অনুমোদিত সংখ্যা দুই।

৮. অ্যাপ্লিকেশন সুপারিশ

৮.১ সাধারণ অ্যাপ্লিকেশন পরিস্থিতি

এই রিভার্স মাউন্ট এলইডি ব্যাকলাইটিং অ্যাপ্লিকেশনের জন্য আদর্শ যেখানে একটি পাতলা প্রোফাইল প্রয়োজন, যেমন মেমব্রেন সুইচ, ফ্রন্ট প্যানেল ইন্ডিকেটর এবং এলসিডি ব্যাকলাইটে যেখানে এলইডি পিসিবির পিছনের দিকে মাউন্ট করা হয়। এর বিস্তৃত দৃশ্যমান কোণ এটিকে এলাকা আলোকিত বা স্ট্যাটাস ইন্ডিকেটরের জন্য উপযুক্ত করে তোলে যেগুলি বিস্তৃত কোণ থেকে দৃশ্যমান হওয়া প্রয়োজন। উচ্চ উজ্জ্বলতা এবং স্থিতিশীল লাল রঙ এটিকে অটোমোটিভ অভ্যন্তরীণ আলোকসজ্জা, ভোক্তা ইলেকট্রনিক্স স্ট্যাটাস লাইট এবং শিল্প সরঞ্জাম ইন্ডিকেটরগুলিতে প্রয়োগযোগ্য করে তোলে।

৮.২ ডিজাইন বিবেচনা

ড্রাইভ পদ্ধতি:এলইডিগুলি কারেন্ট-চালিত ডিভাইস। সামঞ্জস্যপূর্ণ উজ্জ্বলতা এবং রঙ নিশ্চিত করতে এবং তাপীয় রানওয়ে প্রতিরোধ করতে, এগুলিকে একটি ধ্রুব কারেন্ট উৎস দ্বারা বা একটি কারেন্ট-সীমাবদ্ধ রেজিস্টরের মাধ্যমে চালিত করতে হবে। ডাটাশিট পরামিতিগুলি ২০mA এর উপর ভিত্তি করে; বিভিন্ন কারেন্টে চালনা করলে তীব্রতা, ভোল্টেজ এবং জীবনকাল প্রভাবিত হবে।
তাপীয় ব্যবস্থাপনা:যদিও শক্তি অপচয় কম, দীর্ঘমেয়াদী নির্ভরযোগ্যতার জন্য জংশন তাপমাত্রা সীমার মধ্যে বজায় রাখা অত্যন্ত গুরুত্বপূর্ণ। উচ্চ পরিবেষ্টিত তাপমাত্রায় বা সর্বোচ্চ কারেন্টের কাছাকাছি অপারেটিং হলে পর্যাপ্ত পিসিবি তামার এলাকা বা তাপীয় ভায়া নিশ্চিত করুন।
অপটিক্যাল ডিজাইন:বিস্তৃত ১৩০-ডিগ্রি দৃশ্যমান কোণ একটি বিচ্ছুরিত আলোর প্যাটার্ন প্রদান করে। আরও ফোকাস করা আলোর জন্য, বাহ্যিক লেন্স বা লাইট গাইড প্রয়োজন হতে পারে। রিভার্স মাউন্ট ডিজাইনের জন্য আলো নির্গমনের জন্য পিসিবি বা ফ্রন্ট প্যানেলে সঠিক আকারের একটি ছিদ্র প্রয়োজন।

৯. প্রযুক্তিগত তুলনা এবং পার্থক্য

ঐতিহ্যগত থ্রু-হোল এলইডি বা স্ট্যান্ডার্ড টপ-এমিটিং এসএমডি এলইডির তুলনায়, এই ডিভাইসের মূল পার্থক্য হল এর রিভার্স মাউন্ট ক্ষমতা, যা অনন্য যান্ত্রিক ইন্টিগ্রেশন সক্ষম করে। AlInGaP প্রযুক্তির ব্যবহার পুরানো GaAsP বা GaP এলইডির তুলনায় সুবিধা প্রদান করে, যার মধ্যে উল্লেখযোগ্যভাবে উচ্চ আলোকিত দক্ষতা (প্রতি ইউনিট বৈদ্যুতিক শক্তিতে আরও আলো আউটপুট), রঙ এবং আউটপুটের আরও ভাল তাপমাত্রা স্থিতিশীলতা এবং উচ্চতর দীর্ঘমেয়াদী নির্ভরযোগ্যতা অন্তর্ভুক্ত। উচ্চ উজ্জ্বলতা, বিস্তৃত দৃশ্যমান কোণ এবং স্বয়ংক্রিয়, উচ্চ-তাপমাত্রা রিফ্লো প্রক্রিয়ার সাথে সামঞ্জস্যের সংমিশ্রণ এটিকে গণ-উৎপাদিত ইলেকট্রনিক অ্যাসেম্বলির জন্য একটি আধুনিক, খরচ-কার্যকর সমাধান করে তোলে।

১০. প্রায়শই জিজ্ঞাসিত প্রশ্ন (এফএকিউ)

প্রঃ "রিভার্স মাউন্ট" এর অর্থ কী?
উঃ এর অর্থ হল এলইডিটি পিসিবিতে এমনভাবে সোল্ডার করার জন্য ডিজাইন করা হয়েছে যাতে এর আলো নির্গমনকারী পৃষ্ঠটি বোর্ডের দিকে মুখ করে নিচের দিকে থাকে। আলো পিসিবির একটি ছিদ্র দিয়ে বের হয় বা প্রতিফলিত হয়, যা একটি অত্যন্ত পাতলা ইনস্টলেশন সম্ভব করে।

প্রঃ আমি কি এই এলইডিটিকে সরাসরি একটি ৩.৩V বা ৫V লজিক আউটপুট থেকে চালাতে পারি?
উঃ একটি সিরিজ রেজিস্টর ছাড়া সরাসরি পারবেন না। সাধারণ ফরওয়ার্ড ভোল্টেজ ২০mA এ ২.৪V। একটি কারেন্ট-সীমাবদ্ধ রেজিস্টর সরবরাহ ভোল্টেজ (Vsupply), এলইডি ফরওয়ার্ড ভোল্টেজ (Vf), এবং কাঙ্ক্ষিত কারেন্ট (If) এর উপর ভিত্তি করে গণনা করতে হবে: R = (Vsupply - Vf) / If। উদাহরণস্বরূপ, ৫V সরবরাহ সহ: R = (৫V - ২.৪V) / ০.০২০A = ১৩০ ওহম (নিকটতম স্ট্যান্ডার্ড মান ব্যবহার করুন)।

প্রঃ আমি কিভাবে বিন কোড ব্যাখ্যা করব?
উঃ রিল লেবেলের বিন কোড (যেমন, N, P, Q) সেই রিলের এলইডিগুলির জন্য গ্যারান্টিযুক্ত ন্যূনতম এবং সর্বোচ্চ আলোকিত তীব্রতা পরিসীমা নির্দেশ করে। একটি উচ্চতর বিন কোড (যেমন Q বা R) নির্বাচন করা উজ্জ্বল এলইডি নিশ্চিত করে কিন্তু উচ্চতর খরচ হতে পারে।

প্রঃ সোল্ডারিংয়ের আগে কি সবসময় বেকিং প্রয়োজন?
উঃ বেকিং প্রয়োজন যদি কম্পোনেন্টগুলি পরিবেষ্টিত অবস্থার (তাদের শুষ্ক ব্যাগের বাইরে) নির্দিষ্ট ফ্লোর লাইফের চেয়ে বেশি সময়ের জন্য উন্মুক্ত থাকে, যা MSL 2a এর জন্য ৬৭২ ঘন্টা (২৮ দিন)। এটি উচ্চ-তাপমাত্রা রিফ্লো সোল্ডারিং প্রক্রিয়ার সময় আর্দ্রতা-প্ররোচিত প্যাকেজ ক্র্যাকিং প্রতিরোধ করে।

১১. ব্যবহারিক ডিজাইন এবং ব্যবহারের উদাহরণ

কেস: একটি পাতলা প্রোফাইল স্ট্যাটাস ইন্ডিকেটর প্যানেল ডিজাইন করা
একজন ডিজাইনার একাধিক স্ট্যাটাস ইন্ডিকেটর সহ একটি কন্ট্রোল প্যানেল তৈরি করছেন। ফ্রন্ট প্যানেলের পিছনে স্থান অত্যন্ত সীমিত। রিভার্স মাউন্ট এলইডি ব্যবহার করে, তারা এলইডিগুলি প্রধান কন্ট্রোল পিসিবির পিছনের দিকে রাখতে পারে। প্রতিটি ইন্ডিকেটর অবস্থানে পিসিবিতে সঠিকভাবে ড্রিল করা গর্ত রয়েছে। অ্যাসেম্বল করার সময়, এলইডি আলো এই গর্তগুলির মধ্য দিয়ে উপরে উঠে যায়, ফ্রন্ট প্যানেলে স্বচ্ছ আইকনগুলিকে আলোকিত করে। এটি পৃথক এলইডি হোল্ডার বা লাইট পাইপের প্রয়োজনীয়তা দূর করে, অংশের সংখ্যা, অ্যাসেম্বলি সময় এবং পণ্যের সামগ্রিক বেধ হ্রাস করে। ডিজাইনার সমস্ত এলইডি চালিত করতে একটি ধ্রুব কারেন্ট ড্রাইভার আইসি ব্যবহার করে, সামান্য ফরওয়ার্ড ভোল্টেজ পরিবর্তন নির্বিশেষে অভিন্ন উজ্জ্বলতা নিশ্চিত করে। তারা পর্যাপ্ত উজ্জ্বলতা নিশ্চিত করতে বিন P বা Q এলইডি নির্দিষ্ট করে এমনকি যখন প্যানেল আইকনের মাধ্যমে বিচ্ছুরিত হয়।

১২. প্রযুক্তি নীতি পরিচিতি

এলইডিটি একটি সাবস্ট্রেটে জন্মানো AlInGaP সেমিকন্ডাক্টর উপাদানের উপর ভিত্তি করে। যখন একটি ফরওয়ার্ড ভোল্টেজ P-N জংশনের উপর প্রয়োগ করা হয়, তখন ইলেকট্রন এবং হোলগুলি সক্রিয় অঞ্চলে ইনজেক্ট করা হয় যেখানে তারা পুনর্মিলিত হয়। এই পুনর্মিলন প্রক্রিয়া ফোটন (আলো) আকারে শক্তি মুক্ত করে। ক্রিস্টাল জালিতে অ্যালুমিনিয়াম, ইন্ডিয়াম, গ্যালিয়াম এবং ফসফাইড পরমাণুর নির্দিষ্ট গঠন ব্যান্ডগ্যাপ শক্তি নির্ধারণ করে, যা সরাসরি নির্গত আলোর তরঙ্গদৈর্ঘ্য (রঙ) নির্ধারণ করে—এই ক্ষেত্রে, প্রায় ৬৩১-৬৩৯ nm লাল। চিপটি তারপর একটি প্লাস্টিক প্যাকেজে এনক্যাপসুলেট করা হয় যা সেমিকন্ডাক্টর ডাই রক্ষা করে, যান্ত্রিক স্থিতিশীলতা প্রদান করে এবং প্রায়শই আলো আউটপুট প্যাটার্ন গঠনের জন্য একটি লেন্স অন্তর্ভুক্ত করে, যার ফলে বিস্তৃত ১৩০-ডিগ্রি দৃশ্যমান কোণ হয়।

১৩. প্রযুক্তি উন্নয়নের প্রবণতা

এলইডি প্রযুক্তির সাধারণ প্রবণতা হল উচ্চতর দক্ষতা (প্রতি ওয়াটে আরও লুমেন), বর্ধিত শক্তি ঘনত্ব, উন্নত রঙ রেন্ডারিং এবং বৃহত্তর নির্ভরযোগ্যতার দিকে। এই ধরনের ইন্ডিকেটর-টাইপ এলইডিগুলির জন্য, আলো আউটপুট বজায় রেখে বা বাড়িয়ে মিনিয়েচারাইজেশন অব্যাহত রয়েছে। উপলব্ধ রঙের পরিসীমা প্রসারিত করা এবং রঙের সামঞ্জস্য উন্নত করার (কঠোর বিনিং) উপরও একটি শক্তিশালী ফোকাস রয়েছে। প্যাকেজিং প্রযুক্তির অগ্রগতি উচ্চতর ড্রাইভ কারেন্ট সমর্থন করার জন্য এবং কঠোর পরিবেশগত অবস্থা এবং ডাবল-সাইডেড রিফ্লো সোল্ডারিংয়ের মতো চাহিদাপূর্ণ অ্যাসেম্বলি প্রক্রিয়ার সাথে উন্নত সামঞ্জস্যের জন্য আরও ভাল তাপীয় কর্মক্ষমতার লক্ষ্য রাখে।