সূচিপত্র
- 1. পণ্যের সারসংক্ষেপ
- 1.1 মূল সুবিধাসমূহ
- 2. গভীর প্রযুক্তিগত প্যারামিটার বিশ্লেষণ
- 2.1 Absolute Maximum Ratings
- 2.2 Electrical & Optical Characteristics
- 3. Binning System Explanation
- 3.1 Forward Voltage Binning
- 3.2 লুমিনাস ইনটেনসিটি বিনিং
- 3.3 ডমিনেন্ট ওয়েভলেংথ বিনিং
- 4. কর্মদক্ষতা বক্ররেখা বিশ্লেষণ
- 4.1 Luminous Intensity vs. Forward Current
- 4.2 ফরওয়ার্ড ভোল্টেজ vs. Forward Current & Temperature
- 4.3 বর্ণালী বণ্টন
- 5. Mechanical & Package Information
- 5.1 Package Dimensions and Polarity
- 5.2 প্রস্তাবিত সোল্ডারিং প্যাড বিন্যাস
- 6. Soldering & Assembly Guidelines
- 6.1 আইআর রিফ্লো সোল্ডারিং প্রোফাইল
- 6.2 হ্যান্ড সোল্ডারিং
- 6.3 ক্লিনিং
- 7. Storage & Handling
- 7.1 ESD সতর্কতা
- 7.2 আর্দ্রতা সংবেদনশীলতা
- 8. Packaging & Ordering
- 8.1 টেপ এবং রিল স্পেসিফিকেশন
- 9. Application Notes & ডিজাইন বিবেচ্য বিষয়
- 9.1 Typical Application Scenarios
- 9.2 সার্কিট ডিজাইন বিবেচ্য বিষয়
- 10. প্রায়শই জিজ্ঞাসিত প্রশ্নাবলী (FAQs)
- 10.1 "রিভার্স মাউন্ট" বলতে কী বোঝায়?
- 10.2 আমি কি এই LED টিকে ক্রমাগত 20 mA তে চালাতে পারি?
- 10.3 আমি দীপ্তিমান তীব্রতার মানটি কীভাবে ব্যাখ্যা করব?
- 10.4 সংরক্ষণের অবস্থা এত গুরুত্বপূর্ণ কেন?
- 11. Practical Design Example
- 12. প্রযুক্তি পরিচিতি
- 13. শিল্প প্রবণতা
1. পণ্যের সারসংক্ষেপ
এই নথিটি একটি রিভার্স মাউন্ট, সারফেস-মাউন্ট ডিভাইস (এসএমডি) লাইট-এমিটিং ডায়োড (এলইডি)-এর স্পেসিফিকেশন বিস্তারিত বর্ণনা করে, যা ব্লু লাইট উৎপাদনের জন্য ইন্ডিয়াম গ্যালিয়াম নাইট্রাইড (InGaN) সেমিকন্ডাক্টর উপাদান ব্যবহার করে। ডিভাইসটিতে একটি ওয়াটার-ক্লিয়ার লেন্স রয়েছে এবং এটি একটি স্ট্যান্ডার্ড EIA-সম্মত ফরম্যাটে প্যাকেজ করা হয়েছে। এটি স্বয়ংক্রিয় সমাবেশ প্রক্রিয়ার জন্য ডিজাইন করা হয়েছে, যার মধ্যে পিক-এন্ড-প্লেস সরঞ্জাম এবং ইনফ্রারেড (আইআর) রিফ্লো সোল্ডারিং অন্তর্ভুক্ত, যা এটিকে উচ্চ-পরিমাণ উৎপাদনের জন্য উপযোগী করে তোলে। এলইডিটিকে একটি সবুজ পণ্য হিসাবে শ্রেণীবদ্ধ করা হয়েছে, যা RoHS (বিপজ্জনক পদার্থের সীমাবদ্ধতা) নির্দেশিকা মেনে চলে।
1.1 মূল সুবিধাসমূহ
- রিভার্স মাউন্ট ডিজাইন: চিপটি একটি নির্দিষ্ট অভিমুখে মাউন্ট করা হয়েছে যা নির্দিষ্ট PCB বিন্যাস এবং আলো নিষ্কাশনের জন্য অপ্টিমাইজ করা হয়েছে।
- Automation Compatibility: 8mm টেপে 7-ইঞ্চি রিলে সরবরাহ করা, যা স্ট্যান্ডার্ড স্বয়ংক্রিয় প্লেসমেন্ট এবং সোল্ডারিং সরঞ্জামের সাথে সম্পূর্ণ সামঞ্জস্যপূর্ণ।
- উচ্চ ইএসডি সহনশীলতা: Human Body Model (HBM) ব্যবহার করে পরীক্ষিত 8000V ইলেক্ট্রোস্ট্যাটিক ডিসচার্জ (ESD) থ্রেশহোল্ড বৈশিষ্ট্যযুক্ত, যা ভাল হ্যান্ডলিং রোবাস্টনেস প্রদান করে।
- আইসি সামঞ্জস্যপূর্ণ: বৈদ্যুতিক বৈশিষ্ট্যগুলি স্ট্যান্ডার্ড লজিক-লেভেল ইন্টিগ্রেটেড সার্কিট আউটপুট থেকে সরাসরি ড্রাইভ করার অনুমতি দেয়।
- Pb-Free প্রক্রিয়া সামঞ্জস্যপূর্ণ: সীসামুক্ত সংযোজন প্রক্রিয়ার জন্য প্রয়োজনীয় ইনফ্রারেড রিফ্লো সোল্ডারিং প্রোফাইল সহ্য করতে সক্ষম।
2. গভীর প্রযুক্তিগত প্যারামিটার বিশ্লেষণ
নিম্নলিখিত বিভাগটি ডিভাইসের পরম সীমা এবং কার্যকারী বৈশিষ্ট্যগুলির বিস্তারিত বিভাজন প্রদান করে। উল্লেখ না করা পর্যন্ত সমস্ত প্যারামিটার 25°C পরিবেষ্টিত তাপমাত্রায় (Ta) নির্দিষ্ট করা হয়েছে।
2.1 Absolute Maximum Ratings
এই রেটিংগুলি সেই চাপ সীমা নির্ধারণ করে যার বাইরে ডিভাইসে স্থায়ী ক্ষতি হতে পারে। এই সীমার নিচে বা এই সীমায় অপারেশন নিশ্চিত নয়।
- Power Dissipation (Pd): 76 mW. ডিভাইসটি তাপ হিসাবে সর্বোচ্চ যে মোট শক্তি অপচয় করতে পারে।
- Peak Forward Current (IFP): 100 mA. Permissible under pulsed conditions (1/10 duty cycle, 0.1ms pulse width).
- DC Forward Current (IF): 20 mA. নির্ভরযোগ্য অপারেশনের জন্য সর্বোচ্চ ক্রমাগত ফরওয়ার্ড কারেন্ট।
- Operating Temperature Range (Topr): -২০°C থেকে +৮০°C।
- সংরক্ষণ তাপমাত্রা পরিসীমা (Tstg): -৩০°C থেকে +১০০°C।
- ইনফ্রারেড সোল্ডারিং শর্ত: 260°C সর্বোচ্চ তাপমাত্রা 10 সেকেন্ডের জন্য সহ্য করে, যা সাধারণত সীসামুক্ত রিফ্লো প্রক্রিয়ার জন্য প্রযোজ্য।
2.2 Electrical & Optical Characteristics
এগুলি স্ট্যান্ডার্ড পরীক্ষার শর্তাবলীর অধীনে সাধারণ কর্মক্ষমতা পরামিতি (IF = 5 mA, Ta=25°C)।
- আলোকিত তীব্রতা (IV): সর্বনিম্ন 11.2 mcd থেকে সর্বোচ্চ 45.0 mcd পর্যন্ত পরিসীমা। সাধারণ মান নির্দিষ্ট বিনের উপর নির্ভর করে (অনুচ্ছেদ 3 দেখুন)। CIE ফটোপিক চোখের প্রতিক্রিয়া বক্ররেখায় ফিল্টার করা একটি সেন্সর দিয়ে পরিমাপ করা হয়েছে।
- দর্শন কোণ (2θ১/২): ১৩০ ডিগ্রি। এই প্রশস্ত দৃশ্যমান কোণটি একটি বিস্তৃত, অ-কেন্দ্রীভূত আলো নির্গমন প্যাটার্ন নির্দেশ করে, যা সূচক এবং ব্যাকলাইটিং অ্যাপ্লিকেশনের জন্য উপযোগী যেখানে প্রশস্ত কৌণিক দৃশ্যমানতা প্রয়োজন।
- Peak Emission Wavelength (λP): ৪৬৮ nm। নির্দিষ্ট তরঙ্গদৈর্ঘ্য যেখানে বর্ণালী শক্তি আউটপুট সর্বোচ্চ।
- প্রভাবশালী তরঙ্গদৈর্ঘ্য (λd): ৪৬৫.০ nm থেকে ৪৭৫.০ nm। এটি সেই একক তরঙ্গদৈর্ঘ্য যা মানবচোখ রঙ সংজ্ঞায়িত করতে অনুভব করে। এটি CIE ক্রোমাটিসিটি ডায়াগ্রাম থেকে প্রাপ্ত।
- বর্ণালী রেখার অর্ধ-প্রস্থ (Δλ): ২৫ nm। এই প্যারামিটারটি নির্গত আলোর বর্ণালী বিশুদ্ধতা বা ব্যান্ডউইথ নির্দেশ করে। একটি স্ট্যান্ডার্ড নীল InGaN LED-এর জন্য ২৫nm মানটি সাধারণ।
- ফরওয়ার্ড ভোল্টেজ (VF): 2.65 V থেকে 3.15 V। 5 mA তে চালিত অবস্থায় LED-এর দুই প্রান্তে ভোল্টেজ ড্রপ। সার্কিট ডিজাইনে কারেন্ট-লিমিটিং রেজিস্টর গণনার সময় এই রেঞ্জ বিবেচনায় নিতে হবে।
- রিভার্স কারেন্ট (IR): 10 μA সর্বোচ্চ যখন একটি রিভার্স ভোল্টেজ (VR) 0.55V প্রয়োগ করা হয়। গুরুত্বপূর্ণ নোট: ডিভাইসটি রিভার্স বায়াসে অপারেশনের জন্য ডিজাইন করা হয়নি; এই পরীক্ষার শর্তটি কেবল লিকেজ চরিত্রায়নের জন্য।
3. Binning System Explanation
উৎপাদনে সামঞ্জস্য নিশ্চিত করতে, প্রধান পরামিতিগুলির ভিত্তিতে এলইডিগুলিকে বিনে বিনে সাজানো হয়। এটি ডিজাইনারদেরকে নির্দিষ্ট প্রয়োগের প্রয়োজনীয়তা অনুযায়ী রঙ এবং উজ্জ্বলতার অভিন্নতার জন্য উপযুক্ত অংশ নির্বাচন করতে সক্ষম করে।
3.1 Forward Voltage Binning
বিনগুলি নিশ্চিত করে যে এলইডিগুলির ভোল্টেজ ড্রপ প্রায় একই রকম, যা সমান্তরাল অ্যারে বিদ্যুৎ সরবরাহ ডিজাইনকে সহজ করতে পারে। প্রতি বিনের সহনশীলতা হল ±0.1V।
- বিন 1: 2.65V - 2.75V
- বিন 2: 2.75V - 2.85V
- Bin 3: 2.85V - 2.95V
- Bin 4: 2.95V - 3.05V
- Bin 5: 3.05V - 3.15V
3.2 লুমিনাস ইনটেনসিটি বিনিং
এই বিনিং 5 mA-তে LED-গুলিকে তাদের উজ্জ্বলতা আউটপুট অনুসারে শ্রেণীবদ্ধ করে। প্রতি বিনের সহনশীলতা হল ±15%।
- L1: 11.2 mcd - 14.0 mcd
- L2: 14.0 mcd - 18.0 mcd
- M1: 18.0 mcd - 22.4 mcd
- M2: ২২.৪ mcd - ২৮.০ mcd
- N1: ২৮.০ mcd - ৩৫.৫ mcd
- N2: 35.5 mcd - 45.0 mcd
3.3 ডমিনেন্ট ওয়েভলেংথ বিনিং
এটি নীল আলোর অনুভূত রঙ (হিউ) নিয়ন্ত্রণ করে। প্রতি বিনের সহনশীলতা হল ±১ nm।
- বিন AC: ৪৬৫.০ nm - ৪৭০.০ nm (সামান্য সবজে নীল)
- বিন AD: ৪৭০.০ nm - ৪৭৫.০ nm (সামান্য খাঁটি নীল)
4. কর্মদক্ষতা বক্ররেখা বিশ্লেষণ
ডেটাশিটে নির্দিষ্ট গ্রাফিক্যাল বক্ররেখার উল্লেখ থাকলেও (যেমন, Fig.1, Fig.6), নকশার জন্য তাদের প্রভাব অত্যন্ত গুরুত্বপূর্ণ।
4.1 Luminous Intensity vs. Forward Current
The light output (IV) is approximately proportional to the forward current (IF) within the operating range. Driving the LED above 5 mA will increase brightness but also increase power dissipation and junction temperature, which can affect longevity and wavelength. The 20 mA DC maximum provides a significant brightness headroom from the 5 mA test point.
4.2 ফরওয়ার্ড ভোল্টেজ vs. Forward Current & Temperature
VF একটি ডায়োডের একটি নেতিবাচক তাপমাত্রা সহগ রয়েছে; এটি জংশন তাপমাত্রা বৃদ্ধির সাথে সাথে হ্রাস পায়। এই বৈশিষ্ট্যটি ধ্রুব-কারেন্ট ড্রাইভ ডিজাইনের জন্য গুরুত্বপূর্ণ, কারণ একটি নির্দিষ্ট ভোল্টেজ উৎস সঠিকভাবে কারেন্ট-সীমিত না হলে তাপীয় রানওয়ে ঘটাতে পারে। 25°C এ নির্দিষ্ট VF পরিসর একটি নির্দেশিকা হিসাবে ব্যবহার করতে হবে, এটা বুঝতে হবে যে এটি অপারেটিং তাপমাত্রার সাথে পরিবর্তিত হবে।
4.3 বর্ণালী বণ্টন
উল্লেখিত বর্ণালী গ্রাফ (চিত্র ১) ৪৬৮ ন্যানোমিটার শীর্ষ তরঙ্গদৈর্ঘ্যে কেন্দ্রীভূত একটি গাউসিয়ান-সদৃশ বণ্টন প্রদর্শন করবে, যার পূর্ণ প্রস্থ অর্ধেক সর্বোচ্চে (FWHM) ২৫ ন্যানোমিটার। এই বর্ণালী প্রস্থ নির্দিষ্ট তরঙ্গদৈর্ঘ্যের প্রতি সংবেদনশীল অ্যাপ্লিকেশনের জন্য প্রাসঙ্গিক, যেমন সেন্সর বা বর্ণ-মিশ্রিত আলোক ব্যবস্থা।
5. Mechanical & Package Information
5.1 Package Dimensions and Polarity
ডিভাইসটি একটি স্ট্যান্ডার্ড EIA প্যাকেজ আউটলাইন মেনে চলে। PCB ফুটপ্রিন্ট ডিজাইনের জন্য "রিভার্স মাউন্ট" পদবিটি অত্যন্ত গুরুত্বপূর্ণ। ক্যাথোড এবং অ্যানোড প্যাকেজের নির্দিষ্ট পাশে অবস্থিত। মেকানিক্যাল ড্রয়িং ল্যান্ড প্যাটার্ন ডিজাইনের জন্য সঠিক মাত্রা (মিমি-তে) প্রদান করে, যার মধ্যে রয়েছে প্যাডের আকার এবং ফাঁক যা সঠিক সোল্ডারিং এবং সারিবদ্ধতা নিশ্চিত করে। বেশিরভাগ মাত্রার জন্য সহনশীলতা হল ±০.১০ মিমি।
5.2 প্রস্তাবিত সোল্ডারিং প্যাড বিন্যাস
রিফ্লো চলাকালে নির্ভরযোগ্য সোল্ডার জয়েন্ট গঠন নিশ্চিত করতে একটি সুপারিশকৃত PCB ল্যান্ড প্যাটার্ন (সোল্ডার প্যাড জ্যামিতি) প্রদান করা হয়েছে। এই প্যাটার্ন মেনে চলা টম্বস্টোনিং (উল্লম্বভাবে উপরে দাঁড়িয়ে থাকা উপাদান) প্রতিরোধে সহায়তা করে এবং সঠিক তাপীয় ও বৈদ্যুতিক সংযোগ নিশ্চিত করে।
6. Soldering & Assembly Guidelines
6.1 আইআর রিফ্লো সোল্ডারিং প্রোফাইল
সীসামুক্ত (Pb-free) প্রক্রিয়ার জন্য একটি প্রস্তাবিত রিফ্লো প্রোফাইল অন্তর্ভুক্ত করা হয়েছে। মূল প্যারামিটারগুলির মধ্যে রয়েছে:
- প্রি-হিট: ১৫০–২০০°C রেঞ্জ।
- প্রিহিট টাইম: তাপমাত্রা স্থিতিশীলতা এবং ফ্লাক্স অ্যাক্টিভেশনের জন্য সর্বোচ্চ ১২০ সেকেন্ড।
- সর্বোচ্চ তাপমাত্রা: সর্বোচ্চ 260°C.
- তরল অবস্থার উপরে সময়: ডিভাইসটি সর্বোচ্চ 10 সেকেন্ডের জন্য সর্বোচ্চ তাপমাত্রা সহ্য করতে পারে। রিফ্লো সর্বোচ্চ দুইবার সম্পাদন করা উচিত।
নোট: প্রোফাইলটি নির্দিষ্ট PCB অ্যাসেম্বলির জন্য চিহ্নিত করতে হবে, কারণ বোর্ডের বেধ, উপাদানের ঘনত্ব এবং সোল্ডার পেস্ট তাপ স্থানান্তরকে প্রভাবিত করে।
6.2 হ্যান্ড সোল্ডারিং
যদি ম্যানুয়াল সোল্ডারিং প্রয়োজন হয়:
- আয়রন তাপমাত্রা: সর্বোচ্চ ৩০০°সে।
- সোল্ডারিং সময়: প্রতি লিডে সর্বোচ্চ ৩ সেকেন্ড।
- কম্পাঙ্ক: তাপীয় চাপ এড়াতে শুধুমাত্র একবার করা উচিত।
6.3 ক্লিনিং
যদি সোল্ডার করার পর পরিষ্কার করার প্রয়োজন হয়:
- শুধুমাত্র নির্দিষ্ট দ্রাবক ব্যবহার করুন: সাধারণ ঘরের তাপমাত্রায় ইথাইল অ্যালকোহল বা আইসোপ্রোপাইল অ্যালকোহল।
- ডুবানোর সময় এক মিনিটের কম হওয়া উচিত।
- অনির্দিষ্ট রাসায়নিক পদার্থ LED প্যাকেজ উপাদান (এপোক্সি লেন্স) ক্ষতি করতে পারে।
7. Storage & Handling
7.1 ESD সতর্কতা
8000V HBM রেটিং থাকা সত্ত্বেও, স্ট্যান্ডার্ড ESD সতর্কতা সুপারিশ করা হয়: হ্যান্ডলিং করার সময় গ্রাউন্ডেড রিস্ট স্ট্র্যাপ, অ্যান্টি-স্ট্যাটিক ম্যাট এবং সঠিকভাবে গ্রাউন্ডেড সরঞ্জাম ব্যবহার করুন।
7.2 আর্দ্রতা সংবেদনশীলতা
ডিভাইসটির Moisture Sensitivity Level (MSL) রেটিং 2a।
- Sealed Bag: ≤30°C এবং ≤90% RH-এ সংরক্ষণ করুন। মূল ময়েশ্চার-বাধা ব্যাগে ডেসিক্যান্ট সহ সংরক্ষণ করলে শেল্ফ লাইফ এক বছর।
- খোলার পর: ≤৩০°C এবং ≤৬০% RH তে সংরক্ষণ করুন। ডিভাইসগুলোকে কারখানার পরিবেশে উন্মুক্ত করার ৬৭২ ঘন্টা (২৮ দিন) এর মধ্যে IR রিফ্লো প্রক্রিয়ার মধ্য দিয়ে যেতে হবে।
- বর্ধিত সংরক্ষণ (খোলা): একটি সিল করা পাত্রে ডেসিক্যান্ট সহ বা নাইট্রোজেন ডেসিকেটরে সংরক্ষণ করুন।
- পুনরায় বেকিং: যদি ৬৭২ ঘন্টার বেশি সময় ধরে উন্মুক্ত থাকে, তাহলে সোল্ডার করার আগে শোষিত আর্দ্রতা অপসারণ এবং রিফ্লো চলাকালীন "পপকর্নিং" প্রতিরোধের জন্য কমপক্ষে ২০ ঘন্টা প্রায় ৬০°C তাপমাত্রায় বেক করুন।
8. Packaging & Ordering
8.1 টেপ এবং রিল স্পেসিফিকেশন
- ক্যারিয়ার টেপ প্রস্থ: ৮ মিমি।
- রিলের ব্যাস: ৭ ইঞ্চি।
- প্রতি রিলে পরিমাণ: ৩০০০ টুকরা।
- Minimum Order Quantity (MOQ): অবশিষ্ট পরিমাণের জন্য ৫০০ টুকরা।
- পকেট কভারেজ: খালি পকেটগুলি কভার টেপ দ্বারা সিল করা হয়।
- অনুপস্থিত উপাদান: স্পেসিফিকেশন অনুযায়ী (ANSI/EIA 481) প্রতি সারিতে সর্বাধিক দুটি পরপর অনুপস্থিত LED অনুমোদিত।
9. Application Notes & ডিজাইন বিবেচ্য বিষয়
9.1 Typical Application Scenarios
- স্থিতি নির্দেশক: ভোক্তা ইলেকট্রনিক্স, গৃহস্থালি যন্ত্রপাতি এবং শিল্প নিয়ন্ত্রণ প্যানেলে, যা বিস্তৃত দৃশ্যমান কোণ থেকে উপকৃত হয়।
- ব্যাকলাইটিং: ছোট এলসিডি ডিসপ্লে, কীপ্যাড বা মেমব্রেন সুইচের জন্য।
- সজ্জামূলক আলোকসজ্জা: কম-শক্তি বিশিষ্ট আলোকসজ্জা বা সাইনবোর্ডে।
- সেন্সর সক্রিয়করণ: অপটিক্যাল সেন্সরের (প্রক্সিমিটি, বস্তু শনাক্তকরণ) জন্য আলোর উৎস হিসেবে।
গুরুত্বপূর্ণ দায়িত্ব মুক্তি: এই LED সাধারণ ইলেকট্রনিক সরঞ্জামের জন্য উদ্দিষ্ট। এটি নিরাপত্তা-সমালোচনামূলক অ্যাপ্লিকেশনের (যেমন, বিমান চলাচল, চিকিৎসা জীবন-সমর্থন, পরিবহন নিয়ন্ত্রণ) জন্য রেট দেওয়া বা সুপারিশ করা হয় না, যেখানে ব্যর্থতা জীবন বা স্বাস্থ্যের ঝুঁকি তৈরি করতে পারে।
9.2 সার্কিট ডিজাইন বিবেচ্য বিষয়
- কারেন্ট লিমিটিং: সর্বদা একটি সিরিজ রেজিস্টর বা কনস্ট্যান্ট-কারেন্ট ড্রাইভার ব্যবহার করুন। সর্বোচ্চ V ব্যবহার করে রেজিস্টরের মান গণনা করুনF বিন থেকে (যেমন, ৩.১৫V) এবং সর্বনিম্ন সরবরাহ ভোল্টেজ নিশ্চিত করুন যাতে সর্বনিম্ন অবস্থাতেও কারেন্ট সর্বোচ্চ রেটিং অতিক্রম না করে।
- তাপ ব্যবস্থাপনা: যদিও শক্তি অপচয় কম, সর্বোচ্চ কারেন্টের কাছাকাছি বা উচ্চ পারিপার্শ্বিক তাপমাত্রায় কাজ করলে জংশন তাপমাত্রা সীমার মধ্যে রাখতে পর্যাপ্ত PCB কপার বা তাপীয় রিলিফ নিশ্চিত করুন।
- বিপরীত ভোল্টেজ সুরক্ষা: যেহেতু ডিভাইসটি বিপরীত বায়াসের জন্য ডিজাইন করা হয়নি, সার্কিটে LED যদি বিপরীত ভোল্টেজ ট্রানজিয়েন্টের মুখোমুখি হতে পারে তবে একটি সুরক্ষা ডায়োড সমান্তরালে (ক্যাথোড থেকে অ্যানোড) যোগ করার বিষয়টি বিবেচনা করুন।
10. প্রায়শই জিজ্ঞাসিত প্রশ্নাবলী (FAQs)
10.1 "রিভার্স মাউন্ট" বলতে কী বোঝায়?
রিভার্স মাউন্ট LED প্যাকেজের ভিতরে সেমিকন্ডাক্টর চিপের ভৌতিক অভিমুখকে বোঝায়। একটি স্ট্যান্ডার্ড LED-এ, আলো প্রধানত শীর্ষ থেকে নির্গত হয়। রিভার্স মাউন্ট ডিজাইনে, চিপটিকে এমনভাবে অভিমুখী করা হয় যাতে পাশ থেকে বা PCB-এর মাধ্যমে আলো নিঃসরণ সর্বোত্তম হয়, যা প্রায়শই ব্যবহৃত হয় যখন LED-টি একটি ক্যাভিটিতে মাউন্ট করা থাকে বা একটি নির্দিষ্ট অপটিক্যাল পাথের প্রয়োজন হয়। PCB ফুটপ্রিন্ট একটি স্ট্যান্ডার্ড টপ-ভিউ LED থেকে ভিন্ন হবে।
10.2 আমি কি এই LED টিকে ক্রমাগত 20 mA তে চালাতে পারি?
হ্যাঁ, ২০ এমএ হল পরম সর্বোচ্চ অবিচ্ছিন্ন ডিসি ফরওয়ার্ড কারেন্ট রেটিং। সর্বোত্তম দীর্ঘায়ু এবং স্থিতিশীল কর্মক্ষমতার জন্য, এলইডিগুলিকে তাদের পরম সর্বোচ্চের নিচে, প্রায়শই ১০-১৫ এমএ-তে চালানো সাধারণ অনুশীলন। উচ্চ পারিপার্শ্বিক তাপমাত্রায় পরিচালনার জন্য সর্বদা ডিরেটিং কার্ভগুলি (যদি উপলব্ধ থাকে) দেখুন।
10.3 আমি দীপ্তিমান তীব্রতার মানটি কীভাবে ব্যাখ্যা করব?
আলোকিত তীব্রতা (এমসিডি) একটি নির্দিষ্ট দিকে (অক্ষ বরাবর) অনুভূত উজ্জ্বলতার পরিমাপ। ১৩০-ডিগ্রি দর্শন কোণ মানে এই উজ্জ্বলতা একটি অত্যন্ত প্রশস্ত শঙ্কু জুড়ে বজায় রাখা হয়। ফোকাসড বিম প্রয়োজন এমন অ্যাপ্লিকেশনের জন্য, সেকেন্ডারি অপটিক্স (লেন্স) প্রয়োজন হবে। বিনিং সিস্টেম (এল১ থেকে এন২) আপনাকে আপনার ডিজাইনের জন্য একটি ন্যূনতম উজ্জ্বলতা নির্বাচন করতে দেয়।
10.4 সংরক্ষণের অবস্থা এত গুরুত্বপূর্ণ কেন?
SMD কম্পোনেন্ট বাতাস থেকে আর্দ্রতা শোষণ করে। উচ্চ-তাপমাত্রার রিফ্লো সোল্ডারিং প্রক্রিয়ার সময়, এই আটকে থাকা আর্দ্রতা দ্রুত বাষ্পীভূত হতে পারে, যার ফলে অভ্যন্তরীণ ডিল্যামিনেশন, ক্র্যাকিং বা "পপকর্নিং" হয়, যা কম্পোনেন্টটি নষ্ট করে দেয়। এসেম্বলি ইয়েল্ড এবং নির্ভরযোগ্যতার জন্য MSL রেটিং এবং বেকিং নির্দেশাবলী অত্যন্ত গুরুত্বপূর্ণ।
11. Practical Design Example
Scenario: Designing a simple power-on indicator for a 5V circuit.
- বিন নির্বাচন করুন: গণনার জন্য একটি তীব্রতা বিন (যেমন, 18-22.4 mcd-এর জন্য M1) এবং একটি ভোল্টেজ বিন (যেমন, ~2.9V-এর জন্য Bin 3) নির্বাচন করুন।
- সিরিজ রেজিস্টর গণনা করুন: লক্ষ্য IF = উজ্জ্বলতা এবং দীর্ঘায়ুর ভারসাম্যের জন্য 10 mA।
R = (Vসরবরাহ - VF) / IF = (5V - 2.9V) / 0.01A = 210 Ω.
Use a standard 220 Ω resistor. Verify power rating: PR = I2R = (0.01)2 * 220 = 0.022W, তাই একটি 1/10W বা 1/8W রেজিস্টর যথেষ্ট। - PCB লেআউট: ডেটাশিট থেকে প্রস্তাবিত সোল্ডারিং প্যাডের মাত্রা ব্যবহার করুন। প্যাকেজ মার্কিং ডায়াগ্রাম অনুযায়ী পোলারিটি সঠিক কিনা নিশ্চিত করুন।
- Assembly: সুপারিশকৃত IR রিফ্লো প্রোফাইল অনুসরণ করুন। যদি বোর্ডগুলি একটি আর্দ্র পরিবেশে একত্রিত করা হয় এবং অবিলম্বে ব্যবহার না করা হয়, তাহলে একত্রিত করার আগে LED গুলি বেক করার কথা বিবেচনা করুন যদি সেগুলি সিল করা ব্যাগ থেকে বের হয়ে ২৮ দিনের বেশি হয়ে থাকে।
12. প্রযুক্তি পরিচিতি
এই এলইডি ইনজিএন (ইন্ডিয়াম গ্যালিয়াম নাইট্রাইড) সেমিকন্ডাক্টর প্রযুক্তির উপর ভিত্তি করে তৈরি, যা সাধারণত স্যাফায়ার বা সিলিকন কার্বাইড সাবস্ট্রেটে উৎপন্ন হয়। ফরোয়ার্ড ভোল্টেজ প্রয়োগ করলে, সক্রিয় কোয়ান্টাম ওয়েল অঞ্চলে ইলেকট্রন ও হোলের পুনর্মিলনে ফোটন আকারে শক্তি নির্গত হয়। সংকর ধাতুতে ইন্ডিয়াম ও গ্যালিয়ামের নির্দিষ্ট অনুপাত ব্যান্ডগ্যাপ শক্তি নির্ধারণ করে, ফলে নির্গত আলোর সর্বোচ্চ তরঙ্গদৈর্ঘ্য স্থির হয়, যা এই ক্ষেত্রে নীল বর্ণালীতে (~৪৬৮ ন্যানোমিটার) অবস্থিত। ওয়াটার-ক্লিয়ার ইপোক্সি লেন্স চিপটি আবদ্ধ করে, যান্ত্রিক সুরক্ষা প্রদান করে, আলোর আউটপুট গঠন করে (১৩০-ডিগ্রি ভিউইং অ্যাঙ্গেল), এবং আলো নিষ্কাশন দক্ষতা বৃদ্ধি করে।
13. শিল্প প্রবণতা
নীল এলইডির উন্নয়ন, যার জন্য ২০১৪ সালের পদার্থবিজ্ঞানে নোবেল পুরস্কার প্রদান করা হয়েছিল, একটি মৌলিক যুগান্তকারী অগ্রগতি ছিল যা সাদা এলইডি (ফসফর রূপান্তরের মাধ্যমে) এবং পূর্ণ-বর্ণ ডিসপ্লে সক্ষম করেছিল। এই ধরনের এসএমডি এলইডির বর্তমান প্রবণতাগুলো নিম্নলিখিত বিষয়গুলোর উপর দৃষ্টি নিবদ্ধ করে:
- উন্নত দক্ষতা: উচ্চতর আলোকিত কার্যকারিতা (প্রতি বৈদ্যুতিক ওয়াট ইনপুটে আরও বেশি আলোর আউটপুট)।
- ক্ষুদ্রীকরণ: ঘনতর ইলেকট্রনিক্সের জন্য ছোট প্যাকেজ আকার (যেমন, 0201, 01005)।
- উন্নত রঙের সামঞ্জস্য: ডমিনেন্ট ওয়েভলেংথ এবং ইনটেনসিটির জন্য কঠোর বিনিং সহনশীলতা, যা ডিসপ্লে ব্যাকলাইটিংয়ের মতো অ্যাপ্লিকেশনের জন্য অত্যন্ত গুরুত্বপূর্ণ।
- উন্নত নির্ভরযোগ্যতা: অটোমোটিভ এবং শিল্প প্রয়োগের জন্য উচ্চতর সর্বোচ্চ অপারেটিং তাপমাত্রা এবং উন্নত আর্দ্রতা প্রতিরোধ ক্ষমতা।
- উন্নত প্যাকেজিং: একক প্যাকেজে একাধিক LED চিপ (RGB, সাদা) সংহত করা, বা অন্তর্নির্মিত কারেন্ট সীমিতকারী রোধ বা কন্ট্রোল IC ("স্মার্ট LED") সহ প্যাকেজ।
LED স্পেসিফিকেশন পরিভাষা
LED প্রযুক্তিগত পরিভাষার সম্পূর্ণ ব্যাখ্যা
ফটোইলেকট্রিক কর্মক্ষমতা
| শব্দ | ইউনিট/প্রতিনিধিত্ব | সরল ব্যাখ্যা | কেন গুরুত্বপূর্ণ |
|---|---|---|---|
| Luminous Efficacy | lm/W (lumens per watt) | প্রতি ওয়াট বিদ্যুতের জন্য আলোর আউটপুট, যত বেশি হবে তত বেশি শক্তি সাশ্রয়ী। | সরাসরি শক্তি দক্ষতা গ্রেড এবং বিদ্যুত খরচ নির্ধারণ করে। |
| Luminous Flux | lm (lumens) | উৎস থেকে নির্গত মোট আলো, যা সাধারণত "উজ্জ্বলতা" নামে পরিচিত। | আলোটি যথেষ্ট উজ্জ্বল কিনা তা নির্ধারণ করে। |
| দৃশ্যমান কোণ | ° (ডিগ্রী), উদাহরণস্বরূপ, 120° | যে কোণে আলোর তীব্রতা অর্ধেক কমে যায়, তা বিমের প্রস্থ নির্ধারণ করে। | আলোকিত পরিসর এবং সমরূপতা প্রভাবিত করে। |
| CCT (Color Temperature) | K (কেলভিন), উদাহরণস্বরূপ, 2700K/6500K | আলোর উষ্ণতা/শীতলতা, কম মান হলুদাভ/উষ্ণ, বেশি মান সাদাটে/শীতল। | আলোকসজ্জার পরিবেশ এবং উপযুক্ত পরিস্থিতি নির্ধারণ করে। |
| CRI / Ra | Unitless, 0–100 | বস্তুর রঙ সঠিকভাবে উপস্থাপনের ক্ষমতা, Ra≥৮০ ভালো। | রঙের সত্যতা প্রভাবিত করে, মল, যাদুঘরের মতো উচ্চ চাহিদাসম্পন্ন স্থানে ব্যবহৃত। |
| SDCM | MacAdam ellipse steps, e.g., "5-step" | Color consistency metric, smaller steps mean more consistent color. | একই ব্যাচের LED জুড়ে অভিন্ন রঙ নিশ্চিত করে। |
| Dominant Wavelength | nm (nanometers), উদাহরণস্বরূপ, 620nm (লাল) | রঙিন LED-এর রঙের সাথে সম্পর্কিত তরঙ্গদৈর্ঘ্য। | লাল, হলুদ, সবুজ একরঙা LED-এর বর্ণ নির্ধারণ করে। |
| Spectral Distribution | Wavelength vs intensity curve | তরঙ্গদৈর্ঘ্য জুড়ে তীব্রতা বণ্টন দেখায়। | রঙ রেন্ডারিং এবং গুণমানকে প্রভাবিত করে। |
Electrical Parameters
| শব্দ | প্রতীক | সরল ব্যাখ্যা | ডিজাইন বিবেচ্য বিষয় |
|---|---|---|---|
| ফরওয়ার্ড ভোল্টেজ | Vf | LED চালু করার জন্য সর্বনিম্ন ভোল্টেজ, যেমন "শুরু করার থ্রেশহোল্ড"। | ড্রাইভার ভোল্টেজ অবশ্যই ≥Vf হতে হবে, সিরিজ LED-এর জন্য ভোল্টেজ যোগ হয়। |
| Forward Current | যদি | সাধারণ LED অপারেশনের জন্য কারেন্ট মান। | Usually constant current drive, current determines brightness & lifespan. |
| সর্বোচ্চ পালস কারেন্ট | Ifp | সংক্ষিপ্ত সময়ের জন্য সহনীয় সর্বোচ্চ কারেন্ট, ডিমিং বা ফ্ল্যাশিংয়ের জন্য ব্যবহৃত। | Pulse width & duty cycle must be strictly controlled to avoid damage. |
| Reverse Voltage | Vr | সর্বোচ্চ বিপরীত ভোল্টেজ যা LED সহ্য করতে পারে, এর বেশি হলে ব্রেকডাউন হতে পারে। | সার্কিটকে বিপরীত সংযোগ বা ভোল্টেজ স্পাইক প্রতিরোধ করতে হবে। |
| Thermal Resistance | Rth (°C/W) | চিপ থেকে সোল্ডারে তাপ স্থানান্তরের প্রতিরোধ, যত কম হবে তত ভালো। | উচ্চ তাপীয় প্রতিরোধের জন্য শক্তিশালী তাপ অপসারণ প্রয়োজন। |
| ESD Immunity | V (HBM), e.g., 1000V | Ability to withstand electrostatic discharge, higher means less vulnerable. | উৎপাদনে স্থিরতা-বিরোধী ব্যবস্থা প্রয়োজন, বিশেষত সংবেদনশীল LEDs-এর জন্য। |
Thermal Management & Reliability
| শব্দ | মূল মেট্রিক | সরল ব্যাখ্যা | প্রভাব |
|---|---|---|---|
| Junction Temperature | Tj (°C) | LED চিপের ভিতরের প্রকৃত কার্যকরী তাপমাত্রা। | প্রতি ১০°C তাপমাত্রা হ্রাস আয়ুষ্কাল দ্বিগুণ করতে পারে; অত্যধিক তাপমাত্রা আলোর ক্ষয় ও বর্ণ পরিবর্তন ঘটায়। |
| Lumen Depreciation | L70 / L80 (hours) | প্রাথমিক উজ্জ্বলতার 70% বা 80% এ নামার সময়। | সরাসরি LED "সার্ভিস লাইফ" নির্ধারণ করে। |
| লুমেন রক্ষণাবেক্ষণ | % (উদাহরণস্বরূপ, 70%) | সময়ের পর বজায় রাখা উজ্জ্বলতার শতাংশ। | দীর্ঘমেয়াদী ব্যবহারে উজ্জ্বলতা ধরে রাখা নির্দেশ করে। |
| Color Shift | Δu′v′ বা ম্যাকঅ্যাডাম উপবৃত্ত | ব্যবহারের সময় রঙের পরিবর্তনের মাত্রা। | আলোক দৃশ্যে রঙের সামঞ্জস্যকে প্রভাবিত করে। |
| Thermal Aging | Material degradation | দীর্ঘমেয়াদী উচ্চ তাপমাত্রার কারণে অবনতি। | উজ্জ্বলতা হ্রাস, রঙের পরিবর্তন বা ওপেন-সার্কিট ব্যর্থতার কারণ হতে পারে। |
Packaging & Materials
| শব্দ | সাধারণ প্রকার | সরল ব্যাখ্যা | Features & Applications |
|---|---|---|---|
| প্যাকেজের ধরন | EMC, PPA, Ceramic | হাউজিং উপাদান যা চিপকে রক্ষা করে এবং অপটিক্যাল/থার্মাল ইন্টারফেস প্রদান করে। | EMC: ভাল তাপ প্রতিরোধ ক্ষমতা, কম খরচ; সিরামিক: ভাল তাপ অপসারণ, দীর্ঘ জীবনকাল। |
| Chip Structure | Front, Flip Chip | Chip electrode arrangement. | Flip chip: better heat dissipation, higher efficacy, for high-power. |
| ফসফর আবরণ | YAG, Silicate, Nitride | নীল চিপ কভার করে, কিছুকে হলুদ/লালে রূপান্তরিত করে, সাদাতে মিশ্রিত করে। | বিভিন্ন ফসফর কার্যকারিতা, CCT, এবং CRI কে প্রভাবিত করে। |
| Lens/Optics | ফ্ল্যাট, মাইক্রোলেন্স, টিআইআর | পৃষ্ঠের আলোক কাঠামো যা আলোর বণ্টন নিয়ন্ত্রণ করে। | দর্শন কোণ এবং আলোর বিতরণ বক্ররেখা নির্ধারণ করে। |
Quality Control & Binning
| শব্দ | Binning Content | সরল ব্যাখ্যা | উদ্দেশ্য |
|---|---|---|---|
| লুমিনাস ফ্লাক্স বিন | কোড উদাহরণস্বরূপ, 2G, 2H | উজ্জ্বলতা অনুযায়ী গোষ্ঠীবদ্ধ, প্রতিটি গোষ্ঠীর ন্যূনতম/সর্বোচ্চ লুমেন মান রয়েছে। | একই ব্যাচে অভিন্ন উজ্জ্বলতা নিশ্চিত করে। |
| Voltage Bin | Code e.g., 6W, 6X | ফরওয়ার্ড ভোল্টেজ রেঞ্জ অনুযায়ী গ্রুপ করা হয়েছে। | ড্রাইভার ম্যাচিং সহজ করে, সিস্টেমের দক্ষতা উন্নত করে। |
| Color Bin | 5-step MacAdam ellipse | রঙের স্থানাঙ্ক অনুযায়ী গোষ্ঠীবদ্ধ, যাতে সীমা সংকীর্ণ থাকে। | রঙের সামঞ্জস্য নিশ্চিত করে, ফিক্সচারের মধ্যে অসম রঙ এড়ায়। |
| CCT Bin | 2700K, 3000K ইত্যাদি। | CCT অনুসারে শ্রেণীবদ্ধ, প্রতিটির নিজস্ব সংশ্লিষ্ট স্থানাঙ্ক পরিসীমা রয়েছে। | বিভিন্ন দৃশ্যের CCT প্রয়োজনীয়তা পূরণ করে। |
Testing & Certification
| শব্দ | Standard/Test | সরল ব্যাখ্যা | তাৎপর্য |
|---|---|---|---|
| LM-80 | লুমেন রক্ষণাবেক্ষণ পরীক্ষা | স্থির তাপমাত্রায় দীর্ঘমেয়াদী আলোকসজ্জা, উজ্জ্বলতা ক্ষয় রেকর্ডিং। | LED জীবনকাল অনুমান করতে ব্যবহৃত (TM-21 সহ)। |
| TM-21 | জীবন অনুমান মান | LM-80 তথ্যের ভিত্তিতে প্রকৃত অবস্থার অধীনে জীবন অনুমান করে। | বৈজ্ঞানিক জীবনকাল পূর্বাভাস প্রদান করে। |
| IESNA | Illuminating Engineering Society | অপটিক্যাল, বৈদ্যুতিক, তাপীয় পরীক্ষা পদ্ধতি অন্তর্ভুক্ত করে। | শিল্প-স্বীকৃত পরীক্ষার ভিত্তি। |
| RoHS / REACH | পরিবেশগত সার্টিফিকেশন | ক্ষতিকর পদার্থ (সীসা, পারদ) নেই তা নিশ্চিত করে। | আন্তর্জাতিকভাবে বাজার প্রবেশের প্রয়োজনীয়তা। |
| ENERGY STAR / DLC | Energy efficiency certification | Energy efficiency and performance certification for lighting. | Used in government procurement, subsidy programs, enhances competitiveness. |