রিভার্স মাউন্ট এসএমডি এলইডি এলটিএসটি-সি২৩০টিজিকেটি ডেটাশিট - গ্রিন ৫৩০এনএম - ৩.২ভি - ৭৬এমডব্লিউ - ইংরেজি প্রযুক্তিগত নথি

1. পণ্যের সারসংক্ষেপ

এই নথিটি একটি উচ্চ-উজ্জ্বলতা, রিভার্স-মাউন্ট সারফেস-মাউন্ট ডিভাইস (SMD) লাইট-এমিটিং ডায়োড (LED)-এর স্পেসিফিকেশন বিস্তারিতভাবে বর্ণনা করে। কম্পোনেন্টটি সবুজ আলো উৎপাদনের জন্য একটি InGaN (ইন্ডিয়াম গ্যালিয়াম নাইট্রাইড) সেমিকন্ডাক্টর চিপ ব্যবহার করে। এটি স্বয়ংক্রিয় সমাবেশ প্রক্রিয়ার জন্য ডিজাইন করা হয়েছে এবং ইনফ্রারেড (IR) রিফ্লো সোল্ডারিং-এর সাথে সামঞ্জস্যপূর্ণ, যা এটিকে উচ্চ-পরিমাণ ইলেকট্রনিক্স উৎপাদনের জন্য উপযুক্ত করে তোলে। LED টি 7-ইঞ্চি রিলে পেঁচানো 8mm টেপে প্যাকেজ করা হয়েছে, যা সামঞ্জস্যপূর্ণ হ্যান্ডলিং এবং প্লেসমেন্টের জন্য EIA (ইলেকট্রনিক ইন্ডাস্ট্রিজ অ্যালায়েন্স) স্ট্যান্ডার্ড প্যাকেজিং মেনে চলে।

1.1 মূল বৈশিষ্ট্য এবং সুবিধা

• RoHS Compliant & Green Product: সীসা, পারদ এবং ক্যাডমিয়ামের মতো বিপজ্জনক পদার্থ ব্যবহার না করে উত্পাদিত, যা পরিবেশগত নিয়ম মেনে চলে।
• রিভার্স মাউন্ট ডিজাইন: প্যাকেজটি এমনভাবে ডিজাইন করা হয়েছে যেখানে আলোক-নির্গত পৃষ্ঠটি মুদ্রিত সার্কিট বোর্ড (PCB) এর দিকে মুখ করে মাউন্ট করা যায়, যা নির্দিষ্ট অপটিক্যাল ডিজাইন বা স্থান-সাশ্রয়ী লেআউটের অনুমতি দেয়।
• আল্ট্রা-ব্রাইট InGaN চিপ: ইনজিএন উপাদান ব্যবস্থা উচ্চ আলোকিত দক্ষতা এবং সুসংজ্ঞায়িত সবুজ রঙের আউটপুট সক্ষম করে।
• অটোমেশন সামঞ্জস্যতা: টেপ-এন্ড-রিল প্যাকেজিং এবং প্রমিত ফুটপ্রিন্ট উচ্চ-গতির স্বয়ংক্রিয় পিক-এন্ড-প্লেস সরঞ্জামের সাথে সামঞ্জস্য নিশ্চিত করে।
• রিফ্লো সোল্ডারযোগ্য: পৃষ্ঠ-মাউন্ট প্রযুক্তি (এসএমটি) সংযোজন লাইনে ব্যবহৃত স্ট্যান্ডার্ড ইনফ্রারেড রিফ্লো সোল্ডারিং প্রোফাইল সহ্য করতে পারে।

2. প্রযুক্তিগত বিবরণ গভীরভাবে বিশ্লেষণ

2.1 পরম সর্বোচ্চ রেটিং

এই রেটিংগুলি সেই সীমা নির্ধারণ করে যার বাইরে ডিভাইসে স্থায়ী ক্ষতি হতে পারে। এই শর্তে অপারেশন নিশ্চিত করা হয় না।

• Power Dissipation (Pd): 76 mW
• Peak Forward Current (I_F(peak)): 100 mA (1/10 ডিউটি সাইকেলে, 0.1ms পালস প্রস্থে)
• DC ফরওয়ার্ড কারেন্ট (I_F): 20 mA
• অপারেটিং টেম্পারেচার রেঞ্জ (T_opr): -20°C to +80°C
• Storage Temperature Range (T_stg): -30°C থেকে +100°C
• ইনফ্রারেড সোল্ডারিং শর্ত: সর্বোচ্চ 10 সেকেন্ডের জন্য 260°C সর্বোচ্চ তাপমাত্রা।

2.2 Electrical & Optical Characteristics

এগুলো হলো সাধারণ কর্মক্ষমতা প্যারামিটার যা নির্দিষ্ট পরীক্ষার শর্তে পারিপার্শ্বিক তাপমাত্রা (T_a) 25°C-তে পরিমাপ করা হয়।

• Luminous Intensity (I_V): ফরওয়ার্ড কারেন্ট (I) 20 mA-এ সর্বনিম্ন 71.0 mcd থেকে সর্বোচ্চ 450.0 mcd পর্যন্ত পরিবর্তিত হয়।_Fমানব চোখের ফটোপিক প্রতিক্রিয়ার (CIE বক্ররেখা) সাথে মিল রেখে ফিল্টার করা একটি সেন্সর ব্যবহার করে পরিমাপ করা হয়েছে।
• দৃশ্যমান কোণ (2θ_1/2): ১৩০ ডিগ্রি। এটি সেই পূর্ণ কোণ যেখানে আলোর তীব্রতা তার সর্বোচ্চ (অক্ষ-অনুযায়ী) মানের অর্ধেকে নেমে আসে।
• Peak Emission Wavelength (λ_P): ৫৩০ ন্যানোমিটার। যে তরঙ্গদৈর্ঘ্যে বর্ণালী শক্তি আউটপুট সর্বোচ্চ হয়।
• Dominant Wavelength (λ_d): ৫২৫ ন্যানোমিটার (সাধারণত)। এটি সেই একক তরঙ্গদৈর্ঘ্য যা মানুষের চোখ দ্বারা অনুভূত হয়ে LED-এর রঙ নির্ধারণ করে, যা CIE ক্রোমাটিসিটি ডায়াগ্রাম থেকে প্রাপ্ত।
• Spectral Line Half-Width (Δλ): 35 nm (typical). এটি বর্ণালী বিশুদ্ধতা নির্দেশ করে; একটি ছোট মান মানে আরও একরঙা আলোর উৎস।
• Forward Voltage (V_F): সাধারণত 3.20V, I-তে 2.80V থেকে 3.60V পর্যন্ত পরিসীমা সহ।_F = 20 mA.
• বিপরীতমুখী কারেন্ট (I_R): সর্বোচ্চ 10 μA যখন একটি বিপরীতমুখী ভোল্টেজ (V_R) 5V প্রয়োগ করা হয়। গুরুত্বপূর্ণ: এই LED বিপরীত পক্ষপাতের অধীনে কাজ করার জন্য ডিজাইন করা হয়নি; এই পরীক্ষার প্যারামিটারটি শুধুমাত্র লিকেজ চরিত্রায়নের জন্য।

2.3 ইলেক্ট্রোস্ট্যাটিক ডিসচার্জ (ESD) সতর্কতা

LED ইলেক্ট্রোস্ট্যাটিক ডিসচার্জ এবং ভোল্টেজ সার্জের প্রতি সংবেদনশীল। হ্যান্ডলিংয়ের সময় যথাযথ ESD নিয়ন্ত্রণ ব্যবস্থা বাধ্যতামূলক, যার মধ্যে গ্রাউন্ডেড রিস্ট স্ট্র্যাপ, অ্যান্টি-স্ট্যাটিক গ্লাভস ব্যবহার এবং সমস্ত সরঞ্জাম সঠিকভাবে গ্রাউন্ডেড রয়েছে তা নিশ্চিত করা অন্তর্নিহিত বা বিপর্যয়কর ব্যর্থতা রোধ করতে।

3. Binning System Explanation

উৎপাদনে রঙ এবং উজ্জ্বলতার সামঞ্জস্য নিশ্চিত করতে, LED গুলিকে পারফরম্যান্স বিনে বাছাই করা হয়। এটি ডিজাইনারদের নির্দিষ্ট অ্যাপ্লিকেশন প্রয়োজনীয়তা পূরণ করে এমন অংশ নির্বাচন করতে দেয়।

3.1 ফরওয়ার্ড ভোল্টেজ বিনিং (একক: V @ 20mA)

প্রতিটি বিনের জন্য সহনশীলতা হল ±0.1V।

• D7: ২.৮০ – ৩.০০ ভি
• D8: ৩.০০ – ৩.২০ ভি
• D9: 3.20 – 3.40V
• D10: 3.40 – 3.60V

3.2 লুমিনাস ইনটেনসিটি বিনিং (একক: mcd @ 20mA)

প্রতিটি বিনের সহনশীলতা হল ±১৫%।

• প্রশ্ন: 71.0 – 112.0 mcd
• R: 112.0 – 180.0 mcd
• S: ১৮০.০ – ২৮০.০ mcd
• T: ২৮০.০ – ৪৫০.০ mcd

3.3 Dominant Wavelength Binning (Unit: nm @ 20mA)

প্রতিটি বিনের জন্য সহনশীলতা হল ±1nm।

• AP: 520.0 – 525.0 nm
• AQ: 525.0 – 530.0 nm
• AR: ৫৩০.০ – ৫৩৫.০ nm

4. Performance Curve Analysis

The datasheet references typical performance curves (e.g., relative luminous intensity vs. forward current, forward voltage vs. temperature, spectral distribution). These curves are essential for understanding device behavior under non-standard conditions.

• I-V/L-I বক্ররেখা: সামনের কারেন্ট (I), সামনের ভোল্টেজ (V), এবং আলোর আউটপুট (লুমিনাস ইনটেনসিটি) এর মধ্যকার সম্পর্ক দেখায়।_F), সামনের ভোল্টেজ (V_F), এবং আলোর আউটপুট (লুমিনাস ইনটেনসিটি)। আলোর আউটপুট সাধারণত কারেন্টের সমানুপাতিক, কিন্তু অত্যধিক উচ্চ কারেন্টে তাপের কারণে দক্ষতা কমে যেতে পারে।
• তাপমাত্রার উপর নির্ভরতা: ফরওয়ার্ড ভোল্টেজ সাধারণত জংশন তাপমাত্রা বৃদ্ধির সাথে হ্রাস পায়, যখন আলোকিত তীব্রতাও হ্রাস পায়। সামঞ্জস্যপূর্ণ উজ্জ্বলতা বজায় রাখতে ডিজাইনারদের তাপ ব্যবস্থাপনার বিষয়টি বিবেচনায় নিতে হবে।
• বর্ণালী বণ্টন: একটি গ্রাফ যা তরঙ্গদৈর্ঘ্য জুড়ে আলোর আউটপুট শক্তি দেখায়, যা 530 nm এর শীর্ষ তরঙ্গদৈর্ঘ্যকে কেন্দ্র করে এবং যার সাধারণ অর্ধ-প্রস্থ 35 nm।

5. Mechanical & Package Information

5.1 Package Dimensions

LED টি একটি স্ট্যান্ডার্ড SMD প্যাকেজে আসে। অন্যথায় উল্লেখ না করা থাকলে, সমস্ত মাত্রা মিলিমিটারে দেওয়া হয়েছে এবং সাধারণ সহনশীলতা হল ±0.10 মিমি। অঙ্কনে সামগ্রিক দৈর্ঘ্য, প্রস্থ, উচ্চতা এবং ক্যাথোড/অ্যানোড প্যাডের আকার/অবস্থানের মতো মূল পরিমাপ অন্তর্ভুক্ত রয়েছে।

5.2 Suggested Soldering Pad Layout

নির্ভরযোগ্য সোল্ডার জয়েন্ট গঠন নিশ্চিত করতে রিফ্লো প্রক্রিয়ার সময় একটি প্রস্তাবিত PCB ল্যান্ড প্যাটার্ন (ফুটপ্রিন্ট) প্রদান করা হয়েছে। এই প্যাটার্ন মেনে চলা টম্বস্টোনিং (উল্লম্বভাবে দাঁড়িয়ে যাওয়া কম্পোনেন্ট) প্রতিরোধ করতে এবং সঠিক অ্যালাইনমেন্ট নিশ্চিত করতে সহায়তা করে।

5.3 পোলারিটি শনাক্তকরণ

ক্যাথোড শনাক্ত করতে কম্পোনেন্টটিতে একটি চিহ্ন বা ভৌত বৈশিষ্ট্য (যেমন, একটি খাঁজ, বেভেল করা কোণ, বা একটি বিন্দু) থাকে। PCB লেআউট এবং অ্যাসেম্বলির সময় সঠিক পোলারিটি অবশ্যই অনুসরণ করতে হবে।

6. Soldering & Assembly Guidelines

৬.১ রিফ্লো সোল্ডারিং প্রোফাইল

সীসামুক্ত (Pb-free) সোল্ডার প্রক্রিয়ার জন্য একটি প্রস্তাবিত ইনফ্রারেড রিফ্লো প্রোফাইল প্রদান করা হয়েছে। মূল প্যারামিটারগুলির মধ্যে রয়েছে:

• প্রি-হিট: সর্বোচ্চ 120 সেকেন্ডের জন্য 150–200°C তাপমাত্রায় ধীরে ধীরে বোর্ড গরম করতে এবং ফ্লাক্স সক্রিয় করতে।
• সর্বোচ্চ তাপমাত্রা: সর্বোচ্চ 260°C.
• তরল অবস্থার উপরে সময়: উপাদানটি সর্বোচ্চ ১০ সেকেন্ডের জন্য সর্বোচ্চ তাপমাত্রার সংস্পর্শে রাখতে হবে। রিফ্লো দুইবারের বেশি করা যাবে না।

প্রোফাইলটি JEDEC মানদণ্ডের উপর ভিত্তি করে তৈরি করা হয়েছে যা LED প্যাকেজ ক্ষতি না করে নির্ভরযোগ্য মাউন্টিং নিশ্চিত করে।

6.2 হ্যান্ড সোল্ডারিং (যদি প্রয়োজন হয়)

যদি হাতে সোল্ডারিং প্রয়োজন হয়, একটি তাপমাত্রা-নিয়ন্ত্রিত আয়রন ব্যবহার করুন:

• লোহার তাপমাত্রা: সর্বোচ্চ ৩০০°সে।
• সোল্ডারিং সময়: প্রতি প্যাডে সর্বোচ্চ ৩ সেকেন্ড। শুধুমাত্র একটি সোল্ডারিং চক্রের মধ্যে সীমাবদ্ধ রাখুন।

6.3 ক্লিনিং

যদি সোল্ডারিং-পরবর্তী পরিষ্কারকরণ প্রয়োজন হয়, শুধুমাত্র নির্দিষ্ট দ্রাবক ব্যবহার করুন যাতে প্লাস্টিক লেন্স এবং প্যাকেজ ক্ষতিগ্রস্ত না হয়। সুপারিশকৃত এজেন্টগুলি হল সাধারণ কক্ষ তাপমাত্রায় ইথাইল অ্যালকোহল বা আইসোপ্রোপাইল অ্যালকোহল। নিমজ্জনের সময় এক মিনিটের কম হওয়া উচিত। এই উপাদানের জন্য স্পষ্টভাবে নিরাপদ বলে যাচাই না করা পর্যন্ত আল্ট্রাসোনিক ক্লিনিং ব্যবহার করবেন না।

7. Packaging & Ordering Information

7.1 টেপ এবং রিল স্পেসিফিকেশন

• ক্যারিয়ার টেপ প্রস্থ: ৮ মিমি।
• রিলের ব্যাস: ৭ ইঞ্চি।
• প্রতি রিলে পরিমাণ: 3000 pieces.
• Minimum Order Quantity (MOQ): 500 pieces for remainder quantities.
• পকেট সিলিং: খালি পকেট কভার টেপ দিয়ে সিল করা হয়।
• অনুপস্থিত উপাদান: স্পেসিফিকেশন (ANSI/EIA 481) অনুযায়ী, সর্বোচ্চ দুটি পরপর অনুপস্থিত এলইডি অনুমোদিত।

8. সংরক্ষণ এবং হ্যান্ডলিং

• সিল করা প্যাকেজ: ≤৩০°C এবং ≤৯০% আপেক্ষিক আর্দ্রতায় সংরক্ষণ করুন। মূল আর্দ্রতা-প্রতিরোধী ব্যাগে ডেসিক্যান্ট সহ সংরক্ষণ করলে মেয়াদ এক বছর।
• খোলা প্যাকেজ: সিল করা ব্যাগ থেকে সরানো উপাদানগুলির জন্য, সংরক্ষণ পরিবেশ ৩০°C এবং ৬০% আপেক্ষিক আর্দ্রতার বেশি হওয়া উচিত নয়। এক্সপোজারের ৬৭২ ঘন্টার (২৮ দিন, MSL 2a) মধ্যে IR রিফ্লো সোল্ডারিং সম্পন্ন করার পরামর্শ দেওয়া হয়। মূল ব্যাগের বাইরে দীর্ঘ সময় সংরক্ষণের জন্য, ডেসিক্যান্ট সহ একটি সিল করা পাত্র বা নাইট্রোজেন ডেসিকেটর ব্যবহার করুন। ৬৭২ ঘন্টার বেশি সময় এক্সপোজড উপাদানগুলোকে রিফ্লোর সময় "পপকর্নিং" প্রতিরোধ করতে এবং শোষিত আর্দ্রতা দূর করতে, সমাবেশের আগে কমপক্ষে ২০ ঘন্টা প্রায় ৬০°C তাপমাত্রায় বেক করা উচিত।

9. Application Notes & ডিজাইন বিবেচ্য বিষয়

9.1 সাধারণ অ্যাপ্লিকেশন দৃশ্যাবলী

এই উচ্চ-উজ্জ্বলতা সম্পন্ন সবুজ LED, স্ট্যাটাস নির্দেশনা, ব্যাকলাইটিং বা সজ্জামূলক আলোকসজ্জার প্রয়োজন এমন বিস্তৃত অ্যাপ্লিকেশনের জন্য উপযুক্ত, যার মধ্যে রয়েছে:

• Consumer electronics (e.g., indicators on appliances, audio equipment).
• শিল্প নিয়ন্ত্রণ প্যানেল এবং হিউম্যান-মেশিন ইন্টারফেস (HMIs)।
• অটোমোটিভ অভ্যন্তরীণ আলোকসজ্জা (অ-সমালোচনামূলক প্রয়োগ, আরও যোগ্যতার সাপেক্ষে)।
• সাইনবোর্ড এবং সাজসজ্জার আলোর স্ট্রিপ।

গুরুত্বপূর্ণ নোট: এই পণ্যটি সাধারণ ইলেকট্রনিক সরঞ্জামের জন্য উদ্দিষ্ট। যেসব অ্যাপ্লিকেশনে ব্যর্থতা জীবন বা স্বাস্থ্যের জন্য ঝুঁকি তৈরি করতে পারে (বিমান চালনা, মেডিকেল ডিভাইস, নিরাপত্তা ব্যবস্থা), ডিজাইন-ইনের আগে উপযুক্ততা এবং অতিরিক্ত নির্ভরযোগ্যতার প্রয়োজনীয়তা নিয়ে প্রস্তুতকারকের সাথে পরামর্শ করা অপরিহার্য।

9.2 সার্কিট ডিজাইন

• কারেন্ট লিমিটিং: একটি LED হল একটি কারেন্ট-চালিত ডিভাইস। সর্বদা সর্বোচ্চ ডিসি ফরওয়ার্ড কারেন্ট (20 mA) অতিক্রম করা রোধ করতে একটি সিরিজ কারেন্ট-লিমিটিং রেজিস্টর বা একটি কনস্ট্যান্ট-কারেন্ট ড্রাইভার সার্কিট ব্যবহার করুন। রেজিস্টরের মান ওহমের সূত্র ব্যবহার করে গণনা করা যেতে পারে: R = (V_{সরবরাহ} - V_F) / I_F.
• ভোল্টেজ নির্বাচন: আপনার ডিজাইনে ফরওয়ার্ড ভোল্টেজ বিন (D7-D10) বিবেচনা করুন যাতে সমস্ত ইউনিটে সঠিক কারেন্ট নিয়ন্ত্রণ নিশ্চিত হয়, বিশেষ করে একাধিক LED সিরিজে সংযুক্ত করার সময়।
• রিভার্স ভোল্টেজ সুরক্ষা: যেহেতু ডিভাইসটি রিভার্স অপারেশনের জন্য ডিজাইন করা হয়নি, তাই সার্কিট ডিজাইনগুলি LED-এর ওপর যেকোনো রিভার্স বায়াস প্রয়োগ প্রতিরোধ করে তা নিশ্চিত করুন। যে সার্কিটে রিভার্স ভোল্টেজ সম্ভব (যেমন, AC কাপলিং বা ইন্ডাকটিভ লোড), LED-এর সমান্তরালে একটি সুরক্ষা ডায়োড যোগ করার কথা বিবেচনা করুন (LED-এর সাপেক্ষে রিভার্স-বায়াসড)।

9.3 তাপ ব্যবস্থাপনা

যদিও শক্তি অপচয় তুলনামূলকভাবে কম (76 mW), PCB-তে কার্যকর তাপ ব্যবস্থাপনা দীর্ঘমেয়াদী নির্ভরযোগ্যতা এবং সামঞ্জস্যপূর্ণ আলোর আউটপুট বজায় রাখার জন্য অত্যন্ত গুরুত্বপূর্ণ। সোল্ডার প্যাডের চারপাশে পর্যাপ্ত তামার এলাকা নিশ্চিত করুন যা একটি হিট সিঙ্ক হিসেবে কাজ করবে, বিশেষ করে যখন উচ্চ পারিপার্শ্বিক তাপমাত্রায় বা সর্বোচ্চ কারেন্টের কাছাকাছি অপারেটিং করা হয়।

10. Technical Comparison & Differentiation

এই রিভার্স-মাউন্ট এলইডি নির্দিষ্ট সুবিধা প্রদান করে:

• বনাম স্ট্যান্ডার্ড টপ-এমিটিং এলইডি: রিভার্স-মাউন্ট ডিজাইন উদ্ভাবনী অপটিক্যাল সমাধানের সুযোগ দেয় যেখানে আলো পিসিবির মাধ্যমে নির্দেশিত হয় বা তা থেকে প্রতিফলিত হয়, যা পাতলা পণ্য ডিজাইন বা নির্দিষ্ট লাইট গাইড সক্ষম করে।
• বনাম নন-অটোমেশন ফ্রেন্ডলি প্যাকেজ: টেপ-এন্ড-রিল প্যাকেজিং এবং মজবুত এসএমডি নির্মাণ উচ্চ-ভলিউম স্বয়ংক্রিয় সমাবেশে থ্রু-হোল এলইডি বা আলগা-প্যাকেজড উপাদানের তুলনায় উল্লেখযোগ্য খরচ এবং নির্ভরযোগ্যতার সুবিধা প্রদান করে।
• বনাম বিস্তৃত দৃশ্যমান কোণ এলইডি: 130-ডিগ্রি দৃশ্যমান কোণটি বিস্তৃত দৃশ্যমানতা এবং সামনের তীব্রতার মধ্যে একটি ভাল ভারসাম্য প্রদান করে। খুব সংকীর্ণ বিম প্রয়োজন এমন অ্যাপ্লিকেশনের জন্য, লেন্সযুক্ত সংস্করণ বা একটি ভিন্ন প্যাকেজ বেশি উপযুক্ত হবে।

11. প্রায়শই জিজ্ঞাসিত প্রশ্নাবলী (FAQs)

11.1 Peak Wavelength এবং Dominant Wavelength-এর মধ্যে পার্থক্য কী?

Peak Wavelength (λ_P): যে নির্দিষ্ট তরঙ্গদৈর্ঘ্যে LED সর্বাধিক আলোক শক্তি নির্গত করে। এটি বর্ণালী থেকে একটি ভৌত পরিমাপ।
Dominant Wavelength (λ_d): যে একক তরঙ্গদৈর্ঘ্য মানব চোখ আলোর রূপে উপলব্ধি করে। এটি CIE রঙের স্থানাঙ্ক থেকে গণনা করা হয়। একটি একরঙা সবুজ LED-এর জন্য, এই মানগুলি প্রায়শই কাছাকাছি হয়, যেমনটি এখানে ঘটেছে (530 nm বনাম 525 nm)।

11.2 আমি কি এই LED সরাসরি একটি 5V সরবরাহ দিয়ে চালাতে পারি?

না। একটি এলইডির ওপর সরাসরি ৫ ভোল্ট সরবরাহ সংযোগ করলে তার মধ্য দিয়ে অত্যধিক প্রবাহ চালানোর চেষ্টা হবে, যা প্রায় নিশ্চিতভাবেই সর্বোচ্চ নির্ধারিত মান অতিক্রম করে তাৎক্ষণিকভাবে ক্ষতিগ্রস্ত করবে। আপনাকে সর্বদা একটি প্রবাহ-সীমাবদ্ধকরণ পদ্ধতি ব্যবহার করতে হবে, যেমন একটি রোধক। উদাহরণস্বরূপ, ৫ ভোল্ট সরবরাহ এবং ২০ এমএ-এ সাধারণত ৩.২ ভোল্ট V_F হলে, (৫V - ৩.২V) / ০.০২A = ৯০ ওহমস (একটি আদর্শ ৯১ ওহম রোধক) শ্রেণীবদ্ধ রোধক প্রয়োজন হবে।

11.3 ব্যাগ খোলার পরে সংরক্ষণের শর্ত এত কঠোর কেন?

SMD প্যাকেজগুলি বায়ুমণ্ডল থেকে আর্দ্রতা শোষণ করতে পারে। উচ্চ-তাপমাত্রার রিফ্লো সোল্ডারিং প্রক্রিয়ার সময়, এই আটকে থাকা আর্দ্রতা দ্রুত বাষ্পীভূত হয়ে অভ্যন্তরীণ চাপ সৃষ্টি করতে পারে, যা প্যাকেজের স্তর পৃথকীকরণ বা ডাই ফাটল সৃষ্টি করতে পারে (একটি ঘটনা যা "পপকর্নিং" বা "আর্দ্রতা-প্ররোচিত চাপ" নামে পরিচিত)। নির্দিষ্ট স্টোরেজ শর্ত এবং বেকিং প্রয়োজনীয়তা এই ঝুঁকি প্রশমিত করার জন্য ডিজাইন করা হয়েছে।

12. Design-in Case Study Example

দৃশ্যকল্প: একটি পোর্টেবল মেডিকেল ডিভাইসের জন্য একটি স্ট্যাটাস ইন্ডিকেটর ডিজাইন করা, যার জন্য একটি পরিষ্কার, উজ্জ্বল সবুজ সংকেত প্রয়োজন। পিসিবিটি ঘনভাবে প্যাক করা, এবং ইন্ডিকেটরটিকে নিচের দিকে মাউন্ট করতে হবে, আলোটি এনক্লোজারের একটি ছোট ছিদ্রের মাধ্যমে পাইপ করা হবে।
সমাধান: রিভার্স-মাউন্ট এলইডি একটি আদর্শ পছন্দ। এটি পিসিবির নিচের দিকে স্থাপন করা যেতে পারে যার নির্গমন পৃষ্ঠ বোর্ডের দিকে মুখ করে। এলইডির ঠিক নিচে পিসিবি কপার স্তরে একটি ছোট ভায়া বা খোলা অংশ আলোকে হাউজিংয়ের লাইট পাইপের মধ্য দিয়ে যেতে দেয়। ১৩০-ডিগ্রি ভিউইং অ্যাঙ্গেল লাইট গাইডে ভালো কাপলিং নিশ্চিত করে। ডিজাইনার বিন নির্বাচন করেন AQ (৫২৫-৫৩০ nm) সামঞ্জস্যপূর্ণ সবুজ রঙের জন্য এবং S অথবা T উচ্চ উজ্জ্বলতার জন্য। দীর্ঘ জীবন ও স্থিতিশীল আউটপুট নিশ্চিত করতে একটি ধ্রুব-কারেন্ট ড্রাইভার ১৫-১৮ mA তে সেট করা হয়, ফরওয়ার্ড ভোল্টেজ বিন স্প্রেড বিবেচনা করে। সমাবেশের সময় কঠোর ESD ও আর্দ্রতা নিয়ন্ত্রণ পদ্ধতি অনুসরণ করা হয়।

13. প্রযুক্তি নীতি পরিচিতি

এই এলইডি InGaN সেমিকন্ডাক্টর প্রযুক্তির উপর ভিত্তি করে তৈরি। একটি এলইডিতে, বৈদ্যুতিক কারেন্ট বিভিন্ন সেমিকন্ডাক্টর পদার্থ দ্বারা গঠিত একটি p-n জংশনের মধ্য দিয়ে প্রবাহিত হয় (সক্রিয় অঞ্চলের জন্য InGaN)। যখন ইলেকট্রন এই সক্রিয় অঞ্চলে হোলের সাথে পুনর্মিলিত হয়, তখন শক্তি ফোটন (আলো) আকারে মুক্তি পায়। ইন্ডিয়াম, গ্যালিয়াম এবং নাইট্রাইডের নির্দিষ্ট সংমিশ্রণ উপাদানের ব্যান্ডগ্যাপ নির্ধারণ করে, যা সরাসরি নির্গত আলোর তরঙ্গদৈর্ঘ্য (রঙ) নির্ধারণ করে। উচ্চতর ইন্ডিয়াম উপাদান সাধারণত নির্গমনকে দীর্ঘ তরঙ্গদৈর্ঘ্যের দিকে স্থানান্তরিত করে (যেমন, সবুজ, হলুদ, লাল), যদিও উপাদানগত চ্যালেঞ্জের কারণে সবুজ InGaN এলইডি একটি উল্লেখযোগ্য প্রযুক্তিগত অর্জন। চিপটি একটি প্লাস্টিক প্যাকেজে এনক্যাপসুলেটেড থাকে যাতে আলোর আউটপুট গঠন করতে এবং সেমিকন্ডাক্টর ডাই রক্ষা করতে একটি লেন্স অন্তর্ভুক্ত থাকে।

14. শিল্প প্রবণতা

এসএমডি এলইডির বাজার বেশ কয়েকটি মূল প্রবণতার সাথে অব্যাহতভাবে বিকশিত হচ্ছে:

• উন্নত দক্ষতা (লুমেন/ওয়াট): চলমান উপাদান ও প্যাকেজিং গবেষণা একই বৈদ্যুতিক ইনপুট শক্তি (ওয়াট) থেকে আরও আলোক (লুমেন) নিষ্কাশনের লক্ষ্যে পরিচালিত হচ্ছে, যা শক্তি খরচ এবং তাপীয় চাপ হ্রাস করে।
• ক্ষুদ্রীকরণ: প্যাকেজগুলি আরও ছোট হয়ে উঠছে (যেমন, ০২০১, ০১০০৫ মেট্রিক সাইজ) যাতে উচ্চ-ঘনত্বের বোর্ড ডিজাইন এবং আল্ট্রা-কমপ্যাক্ট ডিভাইসে নতুন অ্যাপ্লিকেশন সক্ষম করা যায়।
• Improved Color Consistency & Binning: এপিট্যাক্সিয়াল গ্রোথ এবং উৎপাদন নিয়ন্ত্রণে অগ্রগতির ফলে কর্মক্ষমতা বণ্টন আরও সংকীর্ণ হয়, বিস্তৃত বিনিংয়ের প্রয়োজনীয়তা হ্রাস পায় এবং রঙ-সমালোচনামূলক অ্যাপ্লিকেশনের জন্য সরবরাহ শৃঙ্খল সরলীকৃত হয়।
• ইন্টিগ্রেশন: একাধিক এলইডি চিপ (আরজিবি, আরজিবিডব্লিউ) একটি একক প্যাকেজে সংহত করা বা এলইডিগুলিকে ড্রাইভার এবং কন্ট্রোল আইসির সাথে মিলিত করে "স্মার্ট" আলোকিত মডিউল তৈরির দিকে একটি প্রবণতা রয়েছে।
• Reliability & Lifetime: অটোমোটিভ, শিল্প এবং বহিরঙ্গন আলোকিত অ্যাপ্লিকেশনের চাহিদা মেটাতে উচ্চ-তাপমাত্রা এবং উচ্চ-কারেন্ট অবস্থার অধীনে কর্মক্ষমতা উন্নত করার উপর ফোকাস করা।

এই ডেটাশিটে বর্ণিত উপাদানটি এই বিবর্তনশীল প্রেক্ষাপটে একটি পরিপক্ক, নির্ভরযোগ্য এবং ব্যাপকভাবে গৃহীত সমাধান উপস্থাপন করে।