RF-AL-C3535L2K1RB-04 নীল এলইডি স্পেসিফিকেশন - 3.45x3.45x2.20mm - 2.6-3.4V - 5.1W - বাংলা

1. পণ্যের ওভারভিউ

এই সিরামিক প্যাকেজ এলইডি একটি সাবস্ট্রেটের উপর ইনগ্যান প্রযুক্তি ব্যবহার করে, কম্প্যাক্ট 3.45mm x 3.45mm x 2.20mm ফুটপ্রিন্টে উচ্চ উজ্জ্বলতার নীল আলো সরবরাহ করে। এটি সাধারণ আলো এবং বিশেষ অ্যাপ্লিকেশনের জন্য ডিজাইন করা হয়েছে যার জন্য নির্ভরযোগ্য কর্মক্ষমতা এবং প্রশস্ত দর্শন কোণ প্রয়োজন।

1.1 সাধারণ বিবরণ

এলইডিটি একটি সাবস্ট্রেটের উপর ইনগ্যান (ইন্ডিয়াম গ্যালিয়াম নাইট্রাইড) সেমিকন্ডাক্টর উপাদানের উপর ভিত্তি করে তৈরি, যা নীল আলো নির্গত করে। প্যাকেজটি একটি সিরামিক সাবস্ট্রেট যা সিলিকন এনক্যাপসুলেশন সহ, চমৎকার তাপ ব্যবস্থাপনা এবং দীর্ঘমেয়াদী স্থিতিশীলতা প্রদান করে।

1.2 বৈশিষ্ট্য

• উচ্চতর তাপ অপসারণের জন্য সিরামিক প্যাকেজ
• অত্যন্ত প্রশস্ত দর্শন কোণ (120°)
• সমস্ত এসএমটি অ্যাসেম্বলি এবং রিফ্লো সোল্ডারিং প্রক্রিয়ার জন্য উপযুক্ত
• টেপ এবং রিলে উপলব্ধ (1000 পিসি/রিল)
• আর্দ্রতা সংবেদনশীলতা স্তর: লেভেল 1 (MSL1)
• RoHS সম্মত

1.3 প্রয়োগ

• আলংকারিক রঙের বাতি এবং বাতির স্ট্রিপ
• উদ্ভিদ আলোকসজ্জা (সালোকসংশ্লেষণ)
• ল্যান্ডস্কেপ এবং আর্কিটেকচারাল লাইটিং
• স্টেজ ফটোগ্রাফি লাইটিং
• হোটেল, খুচরা, অফিস এবং আবাসিক অভ্যন্তরীণ আলো
• সাধারণ উদ্দেশ্যের আলো

2. প্রযুক্তিগত পরামিতি

2.1 বৈদ্যুতিক এবং অপটিক্যাল বৈশিষ্ট্য (Ts=25°C, IF=350mA এ)

2.2 সর্বোচ্চ পরম রেটিং (Ts=25°C এ)

দ্রষ্টব্য: উপরের ফরোয়ার্ড ভোল্টেজ পরিমাপ সহনশীলতা ±0.1V। প্রধান তরঙ্গদৈর্ঘ্য সহনশীলতা ±1nm। আলোকিত তীব্রতা সহনশীলতা ±10%।

3. বিনিং সিস্টেম

এলইডিগুলি ফরোয়ার্ড ভোল্টেজ, আলোকিত ফ্লাক্স এবং প্রধান তরঙ্গদৈর্ঘ্যের জন্য IF=350mA এ বিনে সাজানো হয় যাতে প্রয়োগে ধারাবাহিকতা নিশ্চিত হয়।

3.1 ফরোয়ার্ড ভোল্টেজ বিন

3.2 আলোকিত ফ্লাক্স বিন

3.3 প্রধান তরঙ্গদৈর্ঘ্য বিন

4. কর্মক্ষমতা বক্ররেখা

4.1 ফরোয়ার্ড ভোল্টেজ বনাম ফরোয়ার্ড কারেন্ট

চিত্র 1-6 ফরোয়ার্ড ভোল্টেজ ফরোয়ার্ড কারেন্টের সাথে বৃদ্ধি পেতে দেখায়। 350mA এ সাধারণ VF প্রায় 3.0V। 1000mA এর বাইরে ভোল্টেজ প্রায় 3.4V এ বৃদ্ধি পায়। এই বক্ররেখাটি ধ্রুবক কারেন্ট ড্রাইভার ডিজাইনের জন্য অপরিহার্য।

4.2 ফরোয়ার্ড কারেন্ট বনাম আপেক্ষিক তীব্রতা

চিত্র 1-7 নির্দেশ করে যে আপেক্ষিক আলোকিত তীব্রতা ফরোয়ার্ড কারেন্টের সাথে বৃদ্ধি পায়, তবে উচ্চতর স্রোতে দক্ষতা হ্রাসের কারণে ঢাল কমে যায়। এলইডি 1750mA এর কাছাকাছি সর্বাধিক আপেক্ষিক তীব্রতা অর্জন করে।

4.3 তাপমাত্রা বনাম আপেক্ষিক তীব্রতা

চিত্র 1-8 এ দেখানো হয়েছে, সোল্ডার পয়েন্ট তাপমাত্রা (Ts) বাড়ার সাথে সাথে আপেক্ষিক তীব্রতা হ্রাস পায়। 115°C এ তীব্রতা 25°C এর মানের প্রায় 60% এ নেমে আসে। সঠিক তাপ ব্যবস্থাপনা অত্যন্ত গুরুত্বপূর্ণ।

4.4 সর্বাধিক ফরোয়ার্ড কারেন্ট বনাম Ts

চিত্র 1-9 ডিরেটিং তথ্য সরবরাহ করে: Ts=25°C এ সর্বাধিক ফরোয়ার্ড কারেন্ট 1500mA, যখন Ts=85°C এ এটি প্রায় 400mA এ হ্রাস পায়। সর্বদা ডিরেটেড সীমার মধ্যে কাজ করুন।

4.5 বর্ণালী বিতরণ

নির্গমন বর্ণালী (চিত্র 1-10) 455nm এর কাছাকাছি সর্বোচ্চ, FWHM প্রায় 20-25nm, যা ইনগ্যান নীল এলইডির জন্য সাধারণ। কোনও গৌণ শিখর পরিলক্ষিত হয় না।

4.6 বিকিরণ প্যাটার্ন

এলইডিটির একটি ল্যাম্বার্টিয়ান-সদৃশ বিকিরণ প্যাটার্ন রয়েছে যার প্রশস্ত 120° দর্শন কোণ (অর্ধকোণ 60°)। অপটিক্যাল অক্ষ থেকে ±60° এ আপেক্ষিক তীব্রতা 50% এ নেমে আসে।

5. যান্ত্রিক এবং প্যাকেজিং তথ্য

5.1 প্যাকেজের মাত্রা

এলইডি বডি 3.45mm × 3.45mm × 2.20mm (দৈর্ঘ্য × প্রস্থ × উচ্চতা)। সিরামিক সাবস্ট্রেট একটি মজবুত ভিত্তি প্রদান করে। উপরের দৃশ্যে একটি বর্গাকার ডাই এলাকা দেখা যায়; পাশের দৃশ্যটি সিলিকন লেন্স সহ 2.20mm উচ্চতা নির্দেশ করে। নীচের দৃশ্যটি অ্যানোড এবং ক্যাথোডের জন্য দুটি বড় সোল্ডার প্যাড এবং তাপ সংযোগের জন্য একটি ছোট প্যাড প্রকাশ করে। পোলারিটি চিত্র 1-4 অনুযায়ী একটি খাঁজ বা '+' চিহ্ন দিয়ে চিহ্নিত করা হয়েছে।

5.2 সোল্ডারিং প্যাটার্ন

প্রস্তাবিত PCB ল্যান্ড প্যাটার্নের মাত্রা চিত্র 1-5 এ দেওয়া হয়েছে। অ্যানোড প্যাড 3.40mm × 1.30mm, ক্যাথোড প্যাড 3.50mm × 0.50mm, 0.30mm এর ফাঁক সহ। তাপ ব্যবস্থাপনার জন্য সঠিক সোল্ডার মাস্ক এবং তামার বেধ নিশ্চিত করুন।

5.3 ক্যারিয়ার টেপ এবং রিল

এলইডিগুলি 12mm চওড়া ক্যারিয়ার টেপে 4.0mm পিচ পকেট মাত্রা সহ সরবরাহ করা হয়। প্রতিটি রিলে 1000 পিসি থাকে। টেপের লিডার এবং ট্রেইলার উভয় বিভাগে 50টি খালি পকেট রয়েছে। রিলের মাত্রা: বাইরের ব্যাস 178±1mm, ভিতরের ব্যাস 59mm, প্রস্থ 14.0±0.5mm।

5.4 লেবেল স্পেসিফিকেশন

প্রতিটি রিলে অংশ নম্বর, স্পেসিফিকেশন নম্বর, লট নম্বর, বিন কোড (ফ্লাক্স, তরঙ্গদৈর্ঘ্য, ভোল্টেজ), পরিমাণ এবং তারিখ কোড লেবেলযুক্ত।

5.5 আর্দ্রতা প্রতিরোধী প্যাকিং

রিলটি একটি আর্দ্রতা বাধা ব্যাগে ডেসিক্যান্ট এবং একটি আর্দ্রতা নির্দেশক কার্ড সহ সিল করা হয়। ব্যাগটি শিপিংয়ের জন্য একটি কার্ডবোর্ডের বাক্সে প্যাক করা হয়।

6. সোল্ডারিং এবং অ্যাসেম্বলি নির্দেশিকা

6.1 রিফ্লো সোল্ডারিং প্রোফাইল

প্রস্তাবিত রিফ্লো প্রোফাইলের র্যাম্প-আপ রেট ≤3°C/s, 150°C থেকে 200°C পর্যন্ত 60-120s এর জন্য প্রিহিট, তারপর 217°C (TL) এ র্যাম্প এবং TL এর উপরে >60s কিন্তু<120s পর্যন্ত থাকুন, সর্বোচ্চ 10s এর জন্য 260°C এর শীর্ষ তাপমাত্রায় পৌঁছান। কুলিং রেট ≤6°C/s। 25°C থেকে শীর্ষ পর্যন্ত মোট সময় ≤8 মিনিট।

6.2 হ্যান্ড সোল্ডারিং

যদি ম্যানুয়াল সোল্ডারিংয়ের প্রয়োজন হয়, ≤300°C এ ≤3 সেকেন্ডের জন্য সোল্ডারিং আয়রন ব্যবহার করুন এবং প্রতি জয়েন্টে শুধুমাত্র একবার।

6.3 সতর্কতা

সিলিকন এনক্যাপসুল্যান্ট নরম। পিক-এন্ড-প্লেসের সময় বা সোল্ডারিংয়ের পরে লেন্সের উপর চাপ প্রয়োগ করবেন না। সোল্ডারিংয়ের পরে পিসিবি বাঁকানো এড়িয়ে চলুন। রিফ্লোর পরে দ্রুত এলইডি ঠান্ডা করবেন না।

7. প্যাকেজিং এবং অর্ডার করার তথ্য

স্ট্যান্ডার্ড প্যাকেজিং: প্রতি রিলে 1000 টুকরা। একাধিক রিল একটি আর্দ্রতা বাধা ব্যাগে এবং তারপরে একটি কার্ডবোর্ডের বাক্সে প্যাক করা হয়। খোলার আগে স্টোরেজ শর্ত: তাপমাত্রা ≤30°C, আর্দ্রতা ≤75% RH, 6 মাস পর্যন্ত। খোলার পরে: 168 ঘন্টার মধ্যে ≤30°C, ≤60% RH এ ব্যবহার করুন। অতিক্রম করলে, 60±5°C তাপমাত্রায় বেক করুন,<5% RH এ 24 ঘন্টার জন্য।

অর্ডার করার তথ্যে ফ্লাক্স এবং তরঙ্গদৈর্ঘ্য বিন নির্ধারণকারী অংশ নম্বর অন্তর্ভুক্ত রয়েছে। নির্দিষ্ট বিন প্রাপ্যতার জন্য প্রস্তুতকারকের সাথে পরামর্শ করুন।

8. প্রয়োগের পরামর্শ

8.1 তাপ নকশা

উচ্চ শক্তির ক্ষমতার পরিপ্রেক্ষিতে, জাংশন তাপমাত্রা 125°C এর নীচে রাখতে পর্যাপ্ত হিট সিঙ্কিং প্রয়োজন। উচ্চ কারেন্ট অ্যাপ্লিকেশনের জন্য থার্মাল ভায়া এবং একটি মেটাল-কোর PCB (MCPCB) ব্যবহার করুন।

8.2 কারেন্ট নিয়ন্ত্রণ

সর্বদা একটি ধ্রুবক কারেন্ট উৎস ব্যবহার করুন। সিরিজ/প্যারালাল স্ট্রিংয়ের জন্য শুধুমাত্র রোধ অপর্যাপ্ত। VF বিন বৈচিত্র বিবেচনা করুন এবং উপযুক্ত কারেন্ট ব্যালেন্সিং প্রয়োগ করুন।

8.3 পরিবেশগত সামঞ্জস্য

সালফার যৌগ (>100ppm), ব্রোমিন এবং ক্লোরিন (প্রত্যেকে >900ppm, মোট<1500ppm) এর সংস্পর্শ এড়িয়ে চলুন। এমন আঠালো বা পটিং উপকরণ ব্যবহার করবেন না যা উদ্বায়ী জৈব যৌগ (VOC) নির্গত করে যা সিলিকনকে বিবর্ণ করতে পারে।

8.4 ইলেক্ট্রোস্ট্যাটিক ডিসচার্জ

এই এলইডিগুলি ইএসডি সংবেদনশীল (HBM 2kV)। হ্যান্ডলিংয়ের সময় গ্রাউন্ডেড ওয়ার্কস্টেশন, অ্যান্টিস্ট্যাটিক রিস্ট স্ট্র্যাপ এবং আয়নাইজার ব্যবহার করুন।

9. প্রযুক্তিগত তুলনা

প্রথাগত PLCC (প্লাস্টিক লিডেড চিপ ক্যারিয়ার) এলইডির তুলনায়, সিরামিক প্যাকেজ কম তাপীয় প্রতিরোধ, উচ্চ তাপমাত্রায় উচ্চতর নির্ভরযোগ্যতা এবং সালফার আক্রমণের বিরুদ্ধে ভাল প্রতিরোধ প্রদান করে। প্রশস্ত 120° দর্শন কোণ এটি বিচ্ছুরিত আলো প্রয়োগের জন্য উপযুক্ত করে তোলে। একাধিক ফ্লাক্স এবং রঙের বিনের প্রাপ্যতা আলো আউটপুট এবং রঙের ধারাবাহিকতার সূক্ষ্ম-টিউনিংয়ের অনুমতি দেয়।

10. প্রায়শই জিজ্ঞাসিত প্রশ্ন

প্রশ্ন: সর্বোত্তম দক্ষতার জন্য প্রস্তাবিত ফরোয়ার্ড কারেন্ট কী?উত্তর: 350mA এ এলইডি ফ্লাক্স এবং কার্যকারিতার একটি ভাল ভারসাম্য সরবরাহ করে। উচ্চতর স্রোত আউটপুট বাড়ায় তবে ড্রুপের কারণে দক্ষতা হ্রাস করে।

প্রশ্ন: এই এলইডিগুলি কি সমান্তরালে ব্যবহার করা যেতে পারে?উত্তর: হ্যাঁ, তবে প্রতিটি এলইডির নিজস্ব কারেন্ট-লিমিটিং রেসিস্টর থাকা উচিত বা VF বৈচিত্রের জন্য একটি ধ্রুবক কারেন্ট উৎস দ্বারা চালিত হওয়া উচিত।

প্রশ্ন: সোল্ডারিংয়ের পরে কীভাবে এলইডি পরিষ্কার করা উচিত?উত্তর: আইসোপ্রোপাইল অ্যালকোহল সুপারিশ করা হয়। আল্ট্রাসোনিক ক্লিনিং ব্যবহার করবেন না কারণ এটি এলইডির ক্ষতি করতে পারে।

প্রশ্ন: স্টোরেজ লাইফ কত?উত্তর: খোলা না করা ব্যাগগুলি 30°C/75%RH এর নীচে 6 মাস সংরক্ষণ করা যেতে পারে। খোলার পরে, 168 ঘন্টার মধ্যে ব্যবহার করুন বা ব্যবহারের আগে বেক করুন।

11. কেস স্টাডি: উদ্ভিদ বৃদ্ধির আলো

একটি উদ্যানতাত্ত্বিক আলোকসজ্জা ফিক্সচার 100 টি নীল এলইডি এবং লাল এলইডি ব্যবহার করে ডিজাইন করা হয়েছিল যা সালোকসংশ্লেষণের জন্য অপ্টিমাইজ করা একটি বর্ণালী তৈরি করতে। এলইডিগুলি থার্মাল ভায়া সহ একটি অ্যালুমিনিয়াম MCPCB-তে মাউন্ট করা হয়েছিল। 350mA এ কাজ করে, ফিক্সচারটি 450nm এর প্রধান তরঙ্গদৈর্ঘ্য সহ 4000 লুমেন নীল আলো সরবরাহ করে, যা 1m² ক্রমবর্ধমান এলাকা জুড়ে। সিরামিক প্যাকেজ 40°C পরিবেষ্টিত তাপমাত্রায় স্থিতিশীল অপারেশন নিশ্চিত করেছে। প্রশস্ত দর্শন কোণ ক্লোজ-ক্যানোপি অ্যাপ্লিকেশনে সেকেন্ডারি অপটিক্সের প্রয়োজনীয়তা দূর করেছে।

12. অপারেশনের নীতি

এই নীল এলইডি একটি স্যাফায়ার বা সিলিকন সাবস্ট্রেটের উপর উত্থিত InGaN/GaN মাল্টিপল কোয়ান্টাম ওয়েল কাঠামোর উপর ভিত্তি করে। যখন ফরোয়ার্ড বায়াস প্রয়োগ করা হয়, ইলেকট্রন এবং হোলগুলি সক্রিয় অঞ্চলে পুনরায় মিলিত হয়, ফোটনের আকারে শক্তি প্রকাশ করে। InGaN এর ব্যান্ডগ্যাপ শক্তি নির্গত তরঙ্গদৈর্ঘ্য নির্ধারণ করে, যা এই ডিভাইসের জন্য নীল অঞ্চলে (445-460 nm) পড়ে। সিরামিক প্যাকেজ ডাই থেকে PCB তে বৈদ্যুতিক বিচ্ছিন্নতা এবং দক্ষ তাপ স্থানান্তর সরবরাহ করে।

13. উন্নয়নের প্রবণতা

উচ্চ-শক্তি এলইডি প্যাকেজিংয়ের প্রবণতা উচ্চতর কারেন্ট ক্ষমতা সহ ছোট ফুটপ্রিন্টের দিকে। এইরকম সিরামিক প্যাকেজগুলি উচ্চ নির্ভরযোগ্যতা এবং তাপীয় কর্মক্ষমতা প্রয়োজন এমন অ্যাপ্লিকেশনগুলির জন্য মানসম্মত হয়ে উঠছে। ভবিষ্যতের উন্নয়নের মধ্যে রয়েছে ওয়াল-প্লাগ দক্ষতার আরও উন্নতি, আরও ভাল রঙের ধারাবাহিকতার জন্য সংকীর্ণ বিনিং বিতরণ এবং সরাসরি প্যাকেজে স্মার্ট নিয়ন্ত্রণ বৈশিষ্ট্যগুলির একীকরণ।