SMD LED 12-21/BHC-AN1P2/2C ডেটাশিট - নীল - 3.5V - 25mA - বাংলা প্রযুক্তিগত নথি

১. পণ্য সংক্ষিপ্ত বিবরণ

12-21/BHC-AN1P2/2C হলো একটি সারফেস-মাউন্ট ডিভাইস (SMD) লাইট-এমিটিং ডায়োড (LED) যা নীল আলো উৎপাদনের জন্য ইনগ্যান চিপ প্রযুক্তি ব্যবহার করে। এই উপাদানটি আধুনিক, কমপ্যাক্ট ইলেকট্রনিক অ্যাসেম্বলির জন্য ডিজাইন করা হয়েছে, যা বোর্ড স্পেস ব্যবহার এবং স্বয়ংক্রিয় উৎপাদন প্রক্রিয়ায় উল্লেখযোগ্য সুবিধা প্রদান করে।

১.১ মূল সুবিধা এবং লক্ষ্য বাজার

এই LED-এর প্রাথমিক সুবিধা হলো এর ক্ষুদ্র 12-21 প্যাকেজ ফুটপ্রিন্ট, যা ঐতিহ্যবাহী লিড-ফ্রেম টাইপ LED-এর তুলনায় যথেষ্ট ছোট। এটি ছোট প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড (PCB) ডিজাইন, উচ্চ উপাদান প্যাকিং ঘনত্ব, স্টোরেজের প্রয়োজনীয়তা হ্রাস এবং শেষ পর্যন্ত আরও কমপ্যাক্ট শেষ-ব্যবহারকারীর সরঞ্জাম তৈরি করতে সক্ষম করে। এর হালকা গঠন এটিকে বিশেষ করে বহনযোগ্য এবং ক্ষুদ্র অ্যাপ্লিকেশনের জন্য উপযুক্ত করে তোলে। পণ্যটি RoHS, EU REACH সহ মূল শিল্প মানদণ্ড মেনে চলে এবং হ্যালোজেন-মুক্ত (Br <900 ppm, Cl <900 ppm, Br+Cl < 1500 ppm), যা এটিকে বিভিন্ন ধরনের ভোক্তা ও শিল্প ইলেকট্রনিক্সের জন্য উপযোগী করে তোলে।

১.২ অ্যাপ্লিকেশনসমূহ

সাধারণ অ্যাপ্লিকেশনের মধ্যে রয়েছে যন্ত্রপাতির প্যানেল, সুইচ এবং প্রতীকগুলির ব্যাকলাইটিং; টেলিফোন এবং ফ্যাক্স মেশিনের মতো টেলিযোগাযোগ ডিভাইসে নির্দেশক এবং ব্যাকলাইটিং; তরল স্ফটিক প্রদর্শন (LCD) এর জন্য সমতল ব্যাকলাইটিং; এবং সাধারণ-উদ্দেশ্য নির্দেশক ব্যবহার।

২. প্রযুক্তিগত প্যারামিটার গভীর বিশ্লেষণ

এই বিভাগে ডেটাশিটে উল্লিখিত মূল বৈদ্যুতিক, আলোকীয় এবং তাপীয় প্যারামিটারের একটি বিস্তারিত, বস্তুনিষ্ঠ ব্যাখ্যা প্রদান করা হয়েছে।

২.১ সর্বোচ্চ পরম রেটিং

এই রেটিংগুলি সেই চাপ সীমা নির্ধারণ করে যার বাইরে ডিভাইসের স্থায়ী ক্ষতি হতে পারে। এই সীমার মধ্যে বা তার বাইরে অপারেশন করার পরামর্শ দেওয়া হয় না।

• রিভার্স ভোল্টেজ (V_R):৫V। রিভার্স বায়াসে এই ভোল্টেজ অতিক্রম করলে জংশন ব্রেকডাউন হতে পারে।
• ক্রমাগত ফরোয়ার্ড কারেন্ট (I_F):২৫ mA। সর্বোচ্চ DC কারেন্ট যা ক্রমাগত প্রয়োগ করা যেতে পারে।
• পিক ফরোয়ার্ড কারেন্ট (I_FP):১০০ mA। এটি শুধুমাত্র পালসড অবস্থার অধীনে অনুমোদিত (ডিউটি সাইকেল ১/১০ @ ১kHz) এবং DC অপারেশনের জন্য ব্যবহার করা যাবে না।
• পাওয়ার ডিসিপেশন (P_d):১১০ mW। প্যাকেজটি যে সর্বোচ্চ শক্তি অপচয় করতে পারে, ফরোয়ার্ড ভোল্টেজকে ফরোয়ার্ড কারেন্ট দ্বারা গুণ করে গণনা করা হয়, তাপীয় সীমাবদ্ধতা বিবেচনা করে।
• ইলেক্ট্রোস্ট্যাটিক ডিসচার্জ (ESD) হিউম্যান বডি মডেল (HBM):১৫০V। এটি একটি তুলনামূলকভাবে কম ESD সহনশীলতা, যা নির্দেশ করে ডিভাইসটি স্ট্যাটিক বিদ্যুতের প্রতি সংবেদনশীল। অ্যাসেম্বলি এবং হ্যান্ডলিংয়ের সময় সঠিক ESD হ্যান্ডলিং পদ্ধতি বাধ্যতামূলক।
• অপারেটিং ও স্টোরেজ তাপমাত্রা:-৪০°C থেকে +৮৫°C (অপারেটিং), -৪০°C থেকে +৯০°C (স্টোরেজ)। এই বিস্তৃত পরিসীমা বিভিন্ন পরিবেশগত অবস্থায় নির্ভরযোগ্যতা নিশ্চিত করে।
• সোল্ডারিং তাপমাত্রা:রিফ্লো সোল্ডারিং ২৬০°C সর্বোচ্চ তাপমাত্রায় সর্বোচ্চ ১০ সেকেন্ডের জন্য নির্দিষ্ট করা হয়েছে। হ্যান্ড সোল্ডারিং প্রতি টার্মিনালে ৩৫০°C তাপমাত্রায় ৩ সেকেন্ডের মধ্যে সীমাবদ্ধ রাখা উচিত।

২.২ ইলেক্ট্রো-অপটিক্যাল বৈশিষ্ট্য

এই প্যারামিটারগুলি ২৫°C পরিবেষ্টিত তাপমাত্রা এবং একটি ফরোয়ার্ড কারেন্ট (I_F) ২০ mA-এর একটি স্ট্যান্ডার্ড পরীক্ষার শর্তে পরিমাপ করা হয়, যদি না অন্যথায় উল্লেখ করা হয়।

• লুমিনাস ইনটেনসিটি (I_v):২৮.৫ mcd (ন্যূনতম) থেকে ৭২ mcd (সর্বোচ্চ) পর্যন্ত পরিসীমা, একটি সাধারণ মান উল্লেখ করা হয়নি। প্রকৃত মান বিনিং গ্রুপ দ্বারা নির্ধারিত হয় (বিভাগ ৩ দেখুন)। একটি ±১০% সহনশীলতা উল্লেখ করা হয়েছে।
• দৃশ্যমান কোণ (2θ_১/২):১২০ ডিগ্রি (সাধারণ)। এই বিস্তৃত দৃশ্যমান কোণটি ওয়াটার-ক্লিয়ার রজন ডোমের বৈশিষ্ট্য, যা এলাকা আলোকসজ্জা এবং নির্দেশকগুলির জন্য উপযুক্ত একটি বিস্তৃত নির্গমন প্যাটার্ন প্রদান করে।
• পিক ওয়েভলেংথ (λ_p):৪৬৮ nm (সাধারণ)। এটি সেই তরঙ্গদৈর্ঘ্য যেখানে বর্ণালী শক্তি বন্টন সর্বাধিক।
• প্রধান তরঙ্গদৈর্ঘ্য (λ_d):৪৭০ nm (সাধারণ)। এটি মানুষের চোখ দ্বারা অনুভূত একক তরঙ্গদৈর্ঘ্য, যা রঙ নির্ধারণ করে। ±১ nm সহনশীলতা নির্দিষ্ট করা হয়েছে।
• বর্ণালী ব্যান্ডউইথ (Δλ):৩৫ nm (সাধারণ)। এটি সর্বোচ্চ তীব্রতার অর্ধেক (FWHM) নির্গত বর্ণালীর প্রস্থ নির্ধারণ করে।
• ফরোয়ার্ড ভোল্টেজ (V_F):৩.৫V (সাধারণ), ৪.০V (সর্বোচ্চ) I_F=২০mA-এ। ±০.১V সহনশীলতা উল্লেখ করা হয়েছে। কারেন্ট-লিমিটিং সার্কিটরি ডিজাইন করার জন্য এই প্যারামিটারটি অত্যন্ত গুরুত্বপূর্ণ।
• রিভার্স কারেন্ট (I_R):৫০ µA (সর্বোচ্চ) V_R=৫V-এ।

৩. বিনিং সিস্টেম ব্যাখ্যা

LED গুলিকে মূল আলোকীয় এবং বৈদ্যুতিক প্যারামিটারের ভিত্তিতে বাছাই (বিন) করা হয় একটি উৎপাদন লটের মধ্যে সামঞ্জস্য নিশ্চিত করার জন্য। এটি ডিজাইনারদের নির্দিষ্ট অ্যাপ্লিকেশন প্রয়োজনীয়তা পূরণ করে এমন অংশ নির্বাচন করতে দেয়।

৩.১ লুমিনাস ইনটেনসিটি বিনিং

LED গুলিকে চারটি ইনটেনসিটি বিনে গ্রুপ করা হয়, যা N1, N2, P1, এবং P2 কোড দ্বারা চিহ্নিত। প্রতিটি বিনের জন্য ইনটেনসিটি পরিসীমা স্পষ্টভাবে সংজ্ঞায়িত করা হয়েছে, P2 সর্বোচ্চ আউটপুট গ্রুপ (৫৭.০ - ৭২.০ mcd) প্রতিনিধিত্ব করে। বিনিং টেবিলে লুমিনাস ইনটেনসিটির জন্য সহনশীলতা ±১১% হিসাবে উল্লেখ করা হয়েছে।

৩.২ প্রধান তরঙ্গদৈর্ঘ্য বিনিং

নীল রঙ প্রধান তরঙ্গদৈর্ঘ্য বিনিং এর মাধ্যমে নিয়ন্ত্রিত হয়। LED গুলিকে চারটি বিনে গ্রুপ করা হয়: A9 (৪৬৪.৫-৪৬৭.৫ nm), A10 (৪৬৭.৫-৪৭০.৫ nm), A11 (৪৭০.৫-৪৭৩.৫ nm), এবং A12 (৪৭৩.৫-৪৭৬.৫ nm)। এটি একটি সংজ্ঞায়িত পরিসরের মধ্যে রঙের সামঞ্জস্য নিশ্চিত করে। সহনশীলতা ±১ nm।

৪. যান্ত্রিক এবং প্যাকেজ তথ্য

৪.১ প্যাকেজ মাত্রা

ডেটাশিটে 12-21 SMD প্যাকেজের একটি বিস্তারিত মাত্রিক অঙ্কন প্রদান করা হয়েছে। মূল মাত্রার মধ্যে রয়েছে সামগ্রিক দৈর্ঘ্য, প্রস্থ এবং উচ্চতা, সেইসাথে প্যাড স্পেসিং এবং আকার। সমস্ত অনির্দিষ্ট সহনশীলতা ±০.১ mm। পোলারিটি প্যাকেজে একটি চিহ্ন দ্বারা নির্দেশিত, যা অ্যাসেম্বলির সময় সঠিক অভিযোজনের জন্য অপরিহার্য।

৪.২ প্যাকেজিং ফরম্যাট

LED গুলি আর্দ্রতা-প্রতিরোধী প্যাকেজিংয়ে সরবরাহ করা হয়। এগুলি ৮mm প্রস্থের ক্যারিয়ার টেপে রাখা হয়, যা ৭-ইঞ্চি ব্যাসের রিলে পেঁচানো থাকে। প্রতিটি রিলে ২০০০ টুকরা থাকে। প্যাকেজিংয়ে একটি ডেসিক্যান্ট অন্তর্ভুক্ত থাকে এবং একটি অ্যালুমিনিয়াম আর্দ্রতা-প্রতিরোধী ব্যাগের মধ্যে সিল করা থাকে যাতে স্টোরেজ এবং পরিবহনের সময় উপাদানগুলিকে পরিবেষ্টিত আর্দ্রতা থেকে রক্ষা করা যায়।

৫. সোল্ডারিং এবং অ্যাসেম্বলি গাইড

নির্ভরযোগ্যতা নিশ্চিত করতে এবং এই সংবেদনশীল উপাদানগুলির ক্ষতি রোধ করতে সঠিক হ্যান্ডলিং অত্যন্ত গুরুত্বপূর্ণ।

৫.১ স্টোরেজ এবং আর্দ্রতা সংবেদনশীলতা

এই পণ্যটি আর্দ্রতা-সংবেদনশীল। খোলা না হওয়া ব্যাগটি ৩০°C/৯০%RH বা তার কম তাপমাত্রায় সংরক্ষণ করতে হবে। একবার খোলার পরে, উপাদানগুলির ৩০°C/৬০%RH বা তার কম অবস্থার অধীনে ১৬৮ ঘন্টা (৭ দিন) "ফ্লোর লাইফ" থাকে। এই সময়ের মধ্যে ব্যবহার না করা হলে, বা ডেসিক্যান্ট ইন্ডিকেটর স্যাচুরেশন দেখালে, রিফ্লো সোল্ডারিংয়ের সময় "পপকর্নিং" প্রতিরোধ করতে শোষিত আর্দ্রতা অপসারণের জন্য ব্যবহারের আগে LED গুলিকে ৬০ ± ৫°C তাপমাত্রায় ২৪ ঘন্টা বেক করতে হবে।

৫.২ রিফ্লো সোল্ডারিং প্রোফাইল

একটি বিস্তারিত সীসা-মুক্ত রিফ্লো সোল্ডারিং তাপমাত্রা প্রোফাইল প্রদান করা হয়েছে:

• প্রি-হিটিং:১৫০-২০০°C ৬০-১২০ সেকেন্ডের জন্য।
• লিকুইডাসের উপরে সময় (২১৭°C):৬০-১৫০ সেকেন্ড।
• সর্বোচ্চ তাপমাত্রা:সর্বোচ্চ ২৬০°C, সর্বোচ্চ ১০ সেকেন্ডের জন্য ধরে রাখা।
• তাপ বৃদ্ধির হার:সর্বোচ্চ ৬°C/সেকেন্ড।
• ২৫৫°C এর উপরে সময়:সর্বোচ্চ ৩০ সেকেন্ড।
• শীতল হওয়ার হার:সর্বোচ্চ ৩°C/সেকেন্ড।

৫.৩ হ্যান্ড সোল্ডারিং এবং মেরামত

যদি হ্যান্ড সোল্ডারিং প্রয়োজন হয়, তবে এটি একটি সোল্ডারিং আয়রন টিপ তাপমাত্রা ৩৫০°C এর নিচে দিয়ে করা উচিত, প্রতি টার্মিনালে ৩ সেকেন্ডের বেশি নয়। সোল্ডারিং আয়রনের পাওয়ার ২৫W বা তার কম হওয়া উচিত। প্রতিটি টার্মিনাল সোল্ডারিংয়ের মধ্যে কমপক্ষে ২ সেকেন্ডের ব্যবধান রাখা উচিত। সোল্ডারিংয়ের পরে মেরামত করা দৃঢ়ভাবে নিরুৎসাহিত। যদি একেবারেই অনিবার্য হয়, তবে LED চিপে তাপীয় এবং যান্ত্রিক চাপ প্রতিরোধ করতে উভয় টার্মিনাল একই সাথে গরম করতে একটি ডাবল-হেড সোল্ডারিং আয়রন ব্যবহার করতে হবে।

৬. অ্যাপ্লিকেশন পরামর্শ এবং ডিজাইন বিবেচনা

৬.১ কারেন্ট লিমিটিং বাধ্যতামূলক

ডেটাশিট স্পষ্টভাবে সতর্ক করে যে একটি বাহ্যিক কারেন্ট-লিমিটিং রেজিস্টরপ্রয়োজন। LED গুলি একটি অ-রৈখিক, সূচকীয় কারেন্ট-ভোল্টেজ সম্পর্ক প্রদর্শন করে। সাধারণ মানের বাইরে ফরোয়ার্ড ভোল্টেজের একটি ছোট বৃদ্ধি কারেন্টে একটি বড়, সম্ভাব্য ধ্বংসাত্মক বৃদ্ধি ঘটাতে পারে। রেজিস্টর মান (R) ওহমের সূত্র ব্যবহার করে গণনা করা যেতে পারে: R = (সাপ্লাই ভোল্টেজ - V_F) / I_F। রক্ষণশীল ডিজাইনের জন্য সর্বদা ডেটাশিট থেকে সর্বোচ্চ V_Fব্যবহার করুন।

৬.২ তাপ ব্যবস্থাপনা

যদিও প্যাকেজটি ছোট, পাওয়ার ডিসিপেশন (১১০ mW পর্যন্ত) তাপ উৎপন্ন করে। সর্বোত্তম দীর্ঘায়ু এবং স্থিতিশীল আলো আউটপুটের জন্য, PCB ডিজাইনে পর্যাপ্ত তাপীয় ত্রাণ নিশ্চিত করুন। এর মধ্যে রয়েছে যথাযথ আকারের তামার প্যাড ব্যবহার করা এবং সম্ভব হলে, তাপ অন্যান্য বোর্ড স্তরে ছড়িয়ে দেওয়ার জন্য তাপীয় ভায়া ব্যবহার করা।

৬.৩ ESD সুরক্ষা

মাত্র ১৫০V ESD HBM রেটিং সহ, এই উপাদানটি অত্যন্ত সংবেদনশীল। ESD-সেফ ওয়ার্কস্টেশন বাস্তবায়ন করুন, গ্রাউন্ডেড রিস্ট স্ট্র্যাপ ব্যবহার করুন এবং পরিবাহী পাত্রে উপাদান পরিবহন করুন। যদি LED ESD ঘটনার প্রবণতা সহ বাহ্যিক ইন্টারফেসের সাথে সংযুক্ত থাকে তবে PCB-তে ট্রানজিয়েন্ট ভোল্টেজ সাপ্রেশন (TVS) ডায়োড বা অন্যান্য সুরক্ষা সার্কিট যোগ করার কথা বিবেচনা করুন।

৭. প্রযুক্তিগত তুলনা এবং পার্থক্য

12-21 প্যাকেজ আকার এবং হ্যান্ডলিং সহজতার মধ্যে একটি ভারসাম্য প্রদান করে। বৃহত্তর SMD LED (যেমন, ৩৫২৮, ৫০৫০) এর তুলনায়, এটি উল্লেখযোগ্য বোর্ড স্পেস সাশ্রয় করে। ছোট চিপ-স্কেল প্যাকেজ (CSP) এর তুলনায়, এটি সাধারণত অ্যাসেম্বল করা এবং দৃশ্যত পরিদর্শন করা সহজ। এর বিস্তৃত ১২০-ডিগ্রি দৃশ্যমান কোণ এটিকে সংকীর্ণ-বীম LED থেকে আলাদা করে, এটিকে ফোকাসড স্পট লাইটিংয়ের চেয়ে এলাকা আলোকসজ্জার জন্য আরও উপযুক্ত করে তোলে। ডিফিউজড রজন এর বিপরীতে ওয়াটার-ক্লিয়ার রজন উচ্চতর আলো আউটপুট দক্ষতা প্রদান করে কিন্তু একটি উজ্জ্বল পয়েন্ট সোর্স হিসাবে উপস্থিত হতে পারে।

৮. প্রায়শই জিজ্ঞাসিত প্রশ্ন (প্রযুক্তিগত প্যারামিটারের উপর ভিত্তি করে)

৮.১ আমি কি উচ্চতর উজ্জ্বলতার জন্য এই LED-টি ৩০ mA-এ চালাতে পারি?

No.ক্রমাগত ফরোয়ার্ড কারেন্ট (I_F) এর জন্য সর্বোচ্চ পরম রেটিং ২৫ mA। এই রেটিং অতিক্রম করলে LED-এর আয়ু কমে যাবে এবং সেমিকন্ডাক্টর জংশনের ভিতরে অতিরিক্ত গরম বা ইলেক্ট্রোমাইগ্রেশনের কারণে তাৎক্ষণিক ব্যর্থতা ঘটতে পারে।

৮.২ যখন অন্যান্য নীল LED প্রায় ৩.০V হয় তখন ফরোয়ার্ড ভোল্টেজ ৩.৫V কেন?

ফরোয়ার্ড ভোল্টেজ সেমিকন্ডাক্টর উপাদান (ইনগ্যান) এবং চিপের নির্দিষ্ট এপিট্যাক্সিয়াল কাঠামোর একটি বৈশিষ্ট্য। একটি V_F৩.৫V নীল ইনগ্যান LED-এর সাধারণ পরিসরের মধ্যে রয়েছে। এটি পাওয়ার সাপ্লাই ডিজাইনে বিবেচনা করতে হবে।

৮.৩ যদি আমি আর্দ্রতা সংবেদনশীলতা নির্দেশনা অনুসরণ না করি তাহলে কী হবে?

MSL (ময়েশ্চার সেনসিটিভিটি লেভেল) নির্দেশনা উপেক্ষা করলে রিফ্লো সোল্ডারিংয়ের সময় "পপকর্নিং" বা ডিল্যামিনেশন হতে পারে। শোষিত আর্দ্রতা গরম হলে দ্রুত বাষ্পে পরিণত হয়, অভ্যন্তরীণ চাপ তৈরি করে যা LED রজন ফাটতে বা অভ্যন্তরীণ ওয়্যার বন্ড ক্ষতিগ্রস্ত করতে পারে, যার ফলে তাৎক্ষণিক বা সুপ্ত ব্যর্থতা ঘটে।

SMD LED-এর প্রবণতা উচ্চতর দক্ষতা (ওয়াট প্রতি আরও লুমেন), ছোট প্যাকেজ আকার এবং উন্নত নির্ভরযোগ্যতার দিকে অব্যাহত রয়েছে। পূর্ণ-রঙের ডিসপ্লে এবং স্থাপত্যিক আলোকসজ্জার মতো উচ্চ রঙের সামঞ্জস্য প্রয়োজন এমন অ্যাপ্লিকেশনের চাহিদা মেটাতে রঙ এবং তীব্রতার জন্য আরও কঠোর বিনিং সহনশীলতার উপরও ফোকাস রয়েছে। ক্ষুদ্রীকরণের চালনা আরও ছোট প্যাকেজ এবং চিপ-স্কেল প্যাকেজিং (CSP) প্রযুক্তির বিকাশকে সমর্থন করে। তদুপরি, LED ডাইয়ের সাথে সরাসরি নিয়ন্ত্রণ ইলেকট্রনিক্সের একীকরণ (যেমন, বুদ্ধিমান LED) একটি চলমান উন্নয়নের ক্ষেত্র।

পরিস্থিতি: একটি বহনযোগ্য ডিভাইসের জন্য একটি অবস্থা নির্দেশক ডিজাইন করা।12-21 LED তার ছোট আকার এবং কম শক্তি খরচের কারণে একটি চমৎকার পছন্দ। ডিজাইনার ভাল দৃশ্যমানতা নিশ্চিত করতে লুমিনাস ইনটেনসিটির জন্য বিন P1 (৪৫-৫৭ mcd) এবং সামঞ্জস্যপূর্ণ নীল রঙের জন্য প্রধান তরঙ্গদৈর্ঘ্যের জন্য বিন A10 (৪৬৭.৫-৪৭০.৫ nm) নির্বাচন করেন। একটি ৩.৩V সিস্টেম ভোল্টেজ ব্যবহার করা হয়। সিরিজ রেজিস্টর গণনা: R = (৩.৩V - ৪.০V_{সর্বোচ্চ}) / ০.০২০A। এটি একটি নেতিবাচক মান দেয়, যা নির্দেশ করে ৩.৩V সর্বোচ্চ V_Fঅতিক্রম করার জন্য অপর্যাপ্ত। অতএব, একটি উচ্চতর সাপ্লাই ভোল্টেজ (যেমন, ৫V) ব্যবহার করতে হবে: R = (৫.০V - ৪.০V) / ০.০২০A = ৫০ ওহম। একটি স্ট্যান্ডার্ড ৫১-ওহম রেজিস্টর নির্বাচন করা হয়। PCB লেআউটে নির্দেশক সিগন্যাল লাইনে ESD সুরক্ষা ডায়োড এবং একটি গ্রাউন্ড প্লেনের সাথে সংযুক্ত তাপীয় ত্রাণ প্যাড অন্তর্ভুক্ত রয়েছে।

১০. অপারেটিং নীতি এবং প্রযুক্তি প্রবণতা

১০.১ মৌলিক অপারেটিং নীতি

এই LED ইন্ডিয়াম গ্যালিয়াম নাইট্রাইড (ইনগ্যান) দিয়ে তৈরি একটি সেমিকন্ডাক্টর p-n জংশনের উপর ভিত্তি করে। যখন একটি ফরোয়ার্ড ভোল্টেজ প্রয়োগ করা হয়, ইলেকট্রন এবং হোলগুলি সক্রিয় অঞ্চলে ইনজেক্ট করা হয় যেখানে তারা পুনর্মিলিত হয়। এই পুনর্মিলনের সময় মুক্ত শক্তি ফোটন (আলো) হিসাবে নির্গত হয়। ইনগ্যান খাদটির নির্দিষ্ট গঠন ব্যান্ডগ্যাপ শক্তি এবং এইভাবে নির্গত আলোর তরঙ্গদৈর্ঘ্য (রঙ) নির্ধারণ করে, যা এই ক্ষেত্রে নীল বর্ণালীতে (~৪৭০ nm)।

১০.২ শিল্প প্রবণতা

The trend in SMD LEDs continues towards higher efficiency (more lumens per watt), smaller package sizes, and improved reliability. There is also a focus on tighter binning tolerances for color and intensity to meet the demands of applications requiring high color consistency, such as full-color displays and architectural lighting. The drive for miniaturization supports the development of even smaller packages and chip-scale packaging (CSP) technologies. Furthermore, integration of control electronics directly with the LED die (e.g., intelligent LEDs) is an ongoing area of development.