এসএমডি এলইডি LTST-S320TBKT ডাটাশিট - সাইড ভিউ - ৩.২x১.৬x১.২মিমি - ২.৮-৩.৮ভি - ৭৬মিলিওয়াট - ব্লু ইনগ্যান - বাংলা প্রযুক্তিগত নথি

১. পণ্য সংক্ষিপ্ত বিবরণ এই নথিটি একটি ক্ষুদ্রাকৃতির, সাইড-ভিউিং সারফেস মাউন্ট ডিভাইস (এসএমডি) লাইট এমিটিং ডায়োড (এলইডি)-এর সম্পূর্ণ প্রযুক্তিগত স্পেসিফিকেশন প্রদান করে। ডিভাইসটি স্বয়ংক্রিয় প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড (পিসিবি) অ্যাসেম্বলির জন্য ডিজাইন করা হয়েছে এবং যেসব অ্যাপ্লিকেশনে স্থান একটি গুরুত্বপূর্ণ সীমাবদ্ধতা, সেগুলোর জন্য উপযুক্ত। এর কমপ্যাক্ট ফর্ম ফ্যাক্টর এবং নির্ভরযোগ্য পারফরম্যান্স এটিকে আধুনিক ইলেকট্রনিক সরঞ্জামের জন্য একটি আদর্শ উপাদান করে তোলে।

১.১ মূল সুবিধা এবং লক্ষ্য বাজার এই এলইডির প্রাথমিক সুবিধাগুলোর মধ্যে রয়েছে একটি ইনগ্যান (ইন্ডিয়াম গ্যালিয়াম নাইট্রাইড) সেমিকন্ডাক্টর চিপ থেকে অতিউজ্জ্বল আউটপুট, একটি প্রশস্ত ১৩০-ডিগ্রি ভিউইং অ্যাঙ্গেল এবং উচ্চ-ভলিউম উৎপাদনে ব্যবহৃত স্ট্যান্ডার্ড ইনফ্রারেড (আইআর) রিফ্লো সোল্ডারিং প্রক্রিয়াগুলোর সাথে সম্পূর্ণ সামঞ্জস্য। প্যাকেজটিতে উন্নত সোল্ডারেবিলিটির জন্য টিন প্লেটিং রয়েছে এবং দক্ষ পিক-এন্ড-প্লেস অটোমেশনের জন্য শিল্প-মানের ৮মিমি টেপ এবং ৭-ইঞ্চি রিলে সরবরাহ করা হয়।

লক্ষ্য অ্যাপ্লিকেশনগুলি ভোক্তা এবং শিল্প ইলেকট্রনিক্সের বিস্তৃত পরিসর জুড়ে রয়েছে। এটি সাধারণত স্ট্যাটাস ইন্ডিকেশন, কীপ্যাড বা কীবোর্ড ব্যাকলাইটিং, কন্ট্রোল প্যানেলে সিম্বল ইলুমিনেশন এবং মাইক্রো-ডিসপ্লেতে ইন্টিগ্রেশনের জন্য ব্যবহৃত হয়। এর নির্ভরযোগ্যতা এবং পারফরম্যান্স এটিকে টেলিযোগাযোগ সরঞ্জাম, অফিস অটোমেশন ডিভাইস, গৃহস্থালি যন্ত্রপাতি এবং বিভিন্ন শিল্প নিয়ন্ত্রণ ব্যবস্থার জন্য উপযুক্ত করে তোলে।

২. গভীর প্রযুক্তিগত প্যারামিটার বিশ্লেষণ সঠিক সার্কিট ডিজাইন এবং কাঙ্ক্ষিত পারফরম্যান্স অর্জনের জন্য বৈদ্যুতিক এবং অপটিক্যাল প্যারামিটারগুলোর গভীর বোঝাপড়া অপরিহার্য।

২.১ পরম সর্বোচ্চ রেটিং এই রেটিংগুলি সেই সীমা নির্ধারণ করে যার বাইরে ডিভাইসের স্থায়ী ক্ষতি হতে পারে। এগুলি ২৫°সে পরিবেষ্টিত তাপমাত্রায় (তা) নির্দিষ্ট করা হয়েছে।

পাওয়ার ডিসিপেশন (পিডি): ৭৬ মিলিওয়াট। এটি ডিভাইসটি নিরাপদে তাপ হিসাবে অপচয় করতে পারে এমন সর্বোচ্চ পরিমাণ শক্তি।

ক্রমাগত ফরওয়ার্ড কারেন্ট (আইএফ): ২০ এমএ ডিসি। এটি নির্ভরযোগ্য দীর্ঘমেয়াদী অপারেশনের জন্য সুপারিশকৃত সর্বোচ্চ কারেন্ট।

পিক ফরওয়ার্ড কারেন্ট: ১০০ এমএ, শুধুমাত্র পালসড অবস্থার অধীনে অনুমোদিত (১/১০ ডিউটি সাইকেল, ০.১মিলিসেকেন্ড পালস প্রস্থ)। ডিসি কারেন্ট রেটিং অতিক্রম করা, এমনকি সংক্ষিপ্ত সময়ের জন্য, এলইডির অবনতি ঘটাতে পারে।

অপারেটিং তাপমাত্রা পরিসীমা: -২০°সে থেকে +৮০°সে। এই পরিবেশগত তাপমাত্রা পরিসীমার মধ্যে ডিভাইসটি কার্যকরী থাকার নিশ্চয়তা দেওয়া হয়।

• সংরক্ষণ তাপমাত্রা পরিসীমা: -৩০°সে থেকে +১০০°সে।সোল্ডারিং তাপমাত্রা: ২৬০°সে সর্বোচ্চ তাপমাত্রা সহ আইআর রিফ্লো সোল্ডারিং সহ্য করে ১০ সেকেন্ড পর্যন্ত, যা সীসাবিহীন (পিবি-ফ্রি) অ্যাসেম্বলি প্রক্রিয়াগুলোর জন্য স্ট্যান্ডার্ড।
• ২.২ ইলেক্ট্রো-অপটিক্যাল বৈশিষ্ট্য এগুলি হল সাধারণ পারফরম্যান্স প্যারামিটার যা তা=২৫°সে এবং ২০ এমএ ফরওয়ার্ড কারেন্ট (আইএফ)-এ পরিমাপ করা হয়, যদি না অন্যথায় উল্লেখ করা হয়।লুমিনাস ইনটেনসিটি (আইভি): ন্যূনতম ২৮.০ মিলিক্যান্ডেলা (এমসিডি) থেকে সর্বোচ্চ ১৮০.০ এমসিডি পর্যন্ত পরিসীমা। প্রকৃত মান ডিভাইসের বিন র্যাঙ্ক দ্বারা নির্ধারিত হয় (ধারা ৩ দেখুন)।
• ভিউইং অ্যাঙ্গেল (২θ১/২): ১৩০ ডিগ্রি। এটি সেই সম্পূর্ণ কোণ যেখানে লুমিনাস ইনটেনসিটি কেন্দ্রীয় অক্ষে পরিমাপকৃত মানের অর্ধেক হয়ে যায়। সাইড-ভিউ প্যাকেজটি মাউন্টিং প্লেনের লম্বভাবে আলো নির্গত করার জন্য ডিজাইন করা হয়েছে, যা সাইড-ইলুমিনেশন অ্যাপ্লিকেশনের জন্য এটি একটি গুরুত্বপূর্ণ প্যারামিটার করে তোলে।পিক এমিশন ওয়েভলেংথ (λP): সাধারণত ৪৬৮ ন্যানোমিটার (এনএম), যা দৃশ্যমান বর্ণালীর নীল অঞ্চলে স্থাপন করে।
• প্রভাবশালী তরঙ্গদৈর্ঘ্য (λd): ৪৬৫.০ এনএম থেকে ৪৭৫.০ এনএম পর্যন্ত পরিসীমা। এটি মানুষের চোখ দ্বারা অনুভূত একক তরঙ্গদৈর্ঘ্য যা রঙকে সংজ্ঞায়িত করে।বর্ণালী রেখা অর্ধ-প্রস্থ (Δλ): প্রায় ২৫ এনএম। এটি নির্গত নীল আলোর বর্ণালী বিশুদ্ধতা বা ব্যান্ডউইথ নির্দেশ করে।
• ফরওয়ার্ড ভোল্টেজ (ভিএফ): ২০ এমএ-তে ২.৮ ভোল্ট থেকে ৩.৮ ভোল্ট পর্যন্ত পরিসীমা। এটি অপারেটিং করার সময় এলইডির উপর ভোল্টেজ ড্রপ এবং ড্রাইভার ডিজাইনের জন্য অত্যন্ত গুরুত্বপূর্ণ।রিভার্স কারেন্ট (আইআর): যখন ৫ভি রিভার্স ভোল্টেজ (ভিআর) প্রয়োগ করা হয় তখন সর্বোচ্চ ১০ মাইক্রোঅ্যাম্পিয়ার (μA)। এলইডিগুলো রিভার্স বায়াস অপারেশনের জন্য ডিজাইন করা হয়নি; এই প্যারামিটারটি শুধুমাত্র পরীক্ষার উদ্দেশ্যে।
• ৩. বিন র্যাঙ্কিং সিস্টেম ব্যাখ্যা উৎপাদন বৈচিত্র্যের কারণে, এলইডিগুলো পারফরম্যান্স বিনে বাছাই করা হয়। এই সিস্টেমটি ডিজাইনারদের সামঞ্জস্যপূর্ণ অ্যাপ্লিকেশন পারফরম্যান্সের জন্য কঠোরভাবে নিয়ন্ত্রিত বৈশিষ্ট্যযুক্ত ডিভাইস নির্বাচন করতে দেয়।৩.১ ফরওয়ার্ড ভোল্টেজ (ভিএফ) বিনিং এলইডিগুলো ২০ এমএ-তে তাদের ফরওয়ার্ড ভোল্টেজ ড্রপ দ্বারা গোষ্ঠীবদ্ধ করা হয়। বিনগুলি ডি৭ (২.৮০ভি - ৩.০০ভি) থেকে ডি১১ (৩.৬০ভি - ৩.৮০ভি) পর্যন্ত পরিসীমা, প্রতি বিনে ±০.১ভি সহনশীলতা সহ। একই ভিএফ বিন থেকে এলইডি নির্বাচন করা একাধিক ডিভাইস সমান্তরালভাবে সংযুক্ত হলে অভিন্ন উজ্জ্বলতা এবং কারেন্ট বিতরণ নিশ্চিত করে।

৩.২ লুমিনাস ইনটেনসিটি (আইভি) বিনিং এটি প্রাথমিক উজ্জ্বলতা বিনিং। বিনগুলি এন (২৮.০-৪৫.০ এমসিডি), পি (৪৫.০-৭১.০ এমসিডি), কিউ (৭১.০-১১২.০ এমসিডি), এবং আর (১১২.০-১৮০.০ এমসিডি) হিসাবে সংজ্ঞায়িত করা হয়, প্রতি বিনে ±১৫% সহনশীলতা সহ। এটি চূড়ান্ত অ্যাপ্লিকেশনে আলোর আউটপুট স্তরের উপর সুনির্দিষ্ট নিয়ন্ত্রণের অনুমতি দেয়।

৩.৩ প্রভাবশালী তরঙ্গদৈর্ঘ্য (λd) বিনিং এলইডিগুলো কালার পয়েন্ট দ্বারা বাছাই করা হয়। এই নীল এলইডির জন্য, বিনগুলি হল এসি (৪৬৫.০-৪৭০.০ এনএম) এবং এডি (৪৭০.০-৪৭৫.০ এনএম), ±১ এনএম এর কঠোর সহনশীলতা সহ। এটি একটি অ্যারে বা ডিসপ্লেতে বিভিন্ন এলইডির মধ্যে ন্যূনতম রঙের তারতম্য নিশ্চিত করে।

• ৪. পারফরম্যান্স কার্ভ বিশ্লেষণ গ্রাফিকাল ডেটা পরিবর্তনশীল অবস্থার অধীনে ডিভাইসের আচরণ সম্পর্কে গভীর অন্তর্দৃষ্টি প্রদান করে।৪.১ ফরওয়ার্ড কারেন্ট বনাম ফরওয়ার্ড ভোল্টেজ (আই-ভি কার্ভ) আই-ভি বৈশিষ্ট্যটি অ-রৈখিক। কার্ভটি দেখায় যে টার্ন-অন থ্রেশহোল্ড (~২.৮ভি) ছাড়িয়ে ভোল্টেজের একটি ছোট বৃদ্ধি কারেন্টের দ্রুত বৃদ্ধি ঘটায়। অতএব, তাপীয় রানওয়ে এবং ধ্বংস রোধ করতে এলইডিগুলো অবশ্যই একটি কারেন্ট-সীমিত উৎস দ্বারা চালিত হতে হবে, একটি ধ্রুব ভোল্টেজ উৎস দ্বারা নয়।
• ৪.২ লুমিনাস ইনটেনসিটি বনাম ফরওয়ার্ড কারেন্ট এই কার্ভটি প্রদর্শন করে যে রেটেড অপারেটিং পরিসরের মধ্যে আলোর আউটপুট আনুপাতিকভাবে ফরওয়ার্ড কারেন্টের সাথে সম্পর্কিত। যাইহোক, খুব উচ্চ কারেন্টে দক্ষতা (ওয়াট প্রতি লুমেন) হ্রাস পেতে পারে বর্ধিত তাপ উৎপাদনের কারণে।৪.৩ বর্ণালী বিতরণ বর্ণালী আউটপুট গ্রাফটি ৪৬৮ এনএম-এর কাছাকাছি কেন্দ্রীভূত একটি একক শিখর দেখায়, যা ইনগ্যান-ভিত্তিক নীল এলইডির বৈশিষ্ট্য। অপেক্ষাকৃত সংকীর্ণ অর্ধ-প্রস্থ ভাল রঙের স্যাচুরেশন নির্দেশ করে।
• ৫. যান্ত্রিক এবং প্যাকেজ তথ্য ৫.১ প্যাকেজ মাত্রা ডিভাইসটি একটি শিল্প-মানের এসএমডি ফুটপ্রিন্ট মেনে চলে। মূল মাত্রাগুলির মধ্যে রয়েছে প্রায় ৩.২ মিমি দৈর্ঘ্য, ১.৬ মিমি প্রস্থ এবং ১.২ মিমি উচ্চতা। সমস্ত সহনশীলতা সাধারণত ±০.১ মিমি। সাইড-ভিউ ডিজাইনের অর্থ হল প্রাথমিক আলো নির্গতকারী পৃষ্ঠটি প্যাকেজের ছোট দিকে অবস্থিত।৫.২ পিসিবি প্যাড লেআউট এবং পোলারিটি পিসিবি ডিজাইনের জন্য একটি সুপারিশকৃত ল্যান্ড প্যাটার্ন (ফুটপ্রিন্ট) প্রদান করা হয়েছে। ক্যাথোড (নেতিবাচক) টার্মিনাল সাধারণত এলইডি প্যাকেজে একটি ভিজ্যুয়াল মার্কার দ্বারা চিহ্নিত করা হয়, যেমন একটি খাঁজ, সবুজ বিন্দু বা কাটা কোণ। অ্যাসেম্বলি ত্রুটি রোধ করতে পিসিবি সিল্কস্ক্রিন স্পষ্টভাবে পোলারিটি নির্দেশ করা উচিত। নির্ভরযোগ্য সোল্ডার জয়েন্ট অর্জন এবং রিফ্লোর সময় টম্বস্টোনিং প্রতিরোধের জন্য সঠিক প্যাড আকার এবং ব্যবধান অত্যন্ত গুরুত্বপূর্ণ।
• ৬. সোল্ডারিং এবং অ্যাসেম্বলি নির্দেশিকা ৬.১ আইআর রিফ্লো সোল্ডারিং প্রোফাইল ডিভাইসটি সীসাবিহীন (পিবি-ফ্রি) সোল্ডারিং প্রক্রিয়াগুলোর জন্য রেট করা হয়েছে। সুপারিশকৃত প্রোফাইলে একটি প্রি-হিট জোন (১৫০-২০০°সে), একটি নিয়ন্ত্রিত র্যাম্প-আপ, ২৬০°সে অতিক্রম না করে একটি সর্বোচ্চ তাপমাত্রা এবং সর্বোচ্চ ১০ সেকেন্ডের জন্য সর্বোচ্চ তাপমাত্রায় সময় অন্তর্ভুক্ত রয়েছে। রিফ্লো চক্রের মোট সংখ্যা দুইটিতে সীমাবদ্ধ করা উচিত। এই প্রোফাইলটি জেডেক স্ট্যান্ডার্ডের উপর ভিত্তি করে তৈরি করা হয়েছে যাতে প্যাকেজের অখণ্ডতা এবং নির্ভরযোগ্য বৈদ্যুতিক সংযোগ নিশ্চিত করা যায়।৬.২ সংরক্ষণ এবং হ্যান্ডলিং এলইডিগুলো আর্দ্রতা-সংবেদনশীল (এমএসএল ৩)। যখন তাদের আসল সিল করা আর্দ্রতা-বাধা ব্যাগে ডেসিক্যান্ট সহ সংরক্ষণ করা হয়, তখন ≤৩০°সে এবং ≤৯০% আরএইচ-এ তাদের শেলফ লাইফ এক বছর। একবার ব্যাগ খোলার পর, উপাদানগুলিকে ≤৩০°সে এবং ≤৬০% আরএইচ পরিবেষ্টিত অবস্থার অধীনে এক সপ্তাহের মধ্যে ব্যবহার করা উচিত। যদি দীর্ঘ সময়ের জন্য প্রকাশ করা হয়, সোল্ডারিংয়ের আগে কমপক্ষে ২০ ঘন্টার জন্য ৬০°সে-তে একটি বেক-আউট প্রয়োজন শোষিত আর্দ্রতা অপসারণ এবং "পপকর্নিং" (রিফ্লোর সময় প্যাকেজ ফাটল) প্রতিরোধ করতে।
• ৬.৩ পরিষ্কারকরণ যদি পোস্ট-সোল্ডার পরিষ্কার করা প্রয়োজন হয়, শুধুমাত্র অ্যালকোহল-ভিত্তিক দ্রাবক যেমন আইসোপ্রোপাইল অ্যালকোহল (আইপিএ) বা ইথাইল অ্যালকোহল ব্যবহার করা উচিত। এলইডিটিকে ঘরের তাপমাত্রায় এক মিনিটের কম সময়ের জন্য নিমজ্জিত করা উচিত। কঠোর বা অনির্দিষ্ট রাসায়নিকগুলি এপোক্সি লেন্স বা প্যাকেজ ক্ষতি করতে পারে।৬.৪ ইলেক্ট্রোস্ট্যাটিক ডিসচার্জ (ইএসডি) সতর্কতা এই এলইডি ইলেক্ট্রোস্ট্যাটিক ডিসচার্জ থেকে ক্ষতির জন্য সংবেদনশীল। হ্যান্ডলিং এবং অ্যাসেম্বলির সময় সঠিক ইএসডি নিয়ন্ত্রণ থাকতে হবে। এর মধ্যে গ্রাউন্ডেড ওয়ার্কস্টেশন, রিস্ট স্ট্র্যাপ, পরিবাহী ফ্লোর ম্যাট এবং অ্যান্টি-স্ট্যাটিক প্যাকেজিং ব্যবহার অন্তর্ভুক্ত রয়েছে।
• ৭. প্যাকেজিং এবং অর্ডার তথ্য ৭.১ টেপ এবং রিল স্পেসিফিকেশন উপাদানগুলি ৮ মিমি প্রস্থের এমবসড ক্যারিয়ার টেপে সরবরাহ করা হয়। টেপটি একটি স্ট্যান্ডার্ড ৭-ইঞ্চি (১৭৮ মিমি) ব্যাসের রিলে পেঁচানো হয়। প্রতিটি রিলে ৩০০০ টুকরা থাকে। টেপটি একটি প্রতিরক্ষামূলক কভার টেপ দিয়ে সিল করা হয়। প্যাকেজিং এএনএসআই/ইআইএ-৪৮১ স্ট্যান্ডার্ড মেনে চলে।৭.২ সর্বনিম্ন অর্ডার পরিমাণ স্ট্যান্ডার্ড প্যাকিং পরিমাণ হল একটি রিল (৩০০০ টুকরা)। একটি সম্পূর্ণ রিলের চেয়ে কম পরিমাণের জন্য, অবশিষ্ট স্টকের জন্য ৫০০ টুকরার একটি সর্বনিম্ন প্যাক উপলব্ধ।
• ৮. অ্যাপ্লিকেশন নোট এবং ডিজাইন বিবেচনা ৮.১ ড্রাইভার সার্কিট ডিজাইন একটি ভোল্টেজ উৎস থেকে চালিত হলে সর্বদা এলইডির সাথে সিরিজে একটি ধ্রুব কারেন্ট ড্রাইভার বা একটি কারেন্ট-সীমিত রোধকারী ব্যবহার করুন। রোধকারীর মান ওহমের সূত্র ব্যবহার করে গণনা করা যেতে পারে: আর = (ভি_সোর্স - ভিএফ_এলইডি) / আই_ডিজায়ার্ড। ভিএফ পরিসীমা (২.৮-৩.৮ভি) দেওয়া, সবচেয়ে খারাপ পরিস্থিতির জন্য ডিজাইন করুন যাতে নিশ্চিত হয় যে কারেন্ট কখনই পরম সর্বোচ্চ রেটিং অতিক্রম করে না, এমনকি একটি কম-ভিএফ ডিভাইসের সাথেও।৮.২ তাপ ব্যবস্থাপনা যদিও পাওয়ার ডিসিপেশন কম (৭৬ মিলিওয়াট), দীর্ঘায়ু এবং আলোর আউটপুট বজায় রাখার জন্য কার্যকর তাপ ব্যবস্থাপনা এখনও গুরুত্বপূর্ণ। নিশ্চিত করুন যে পিসিবিতে এলইডির থার্মাল প্যাড (যদি প্রযোজ্য) বা সোল্ডার প্যাডের সাথে সংযুক্ত পর্যাপ্ত তামার এলাকা রয়েছে তাপ দূরে সরানোর জন্য। উচ্চ পরিবেষ্টিত তাপমাত্রায় বা সর্বোচ্চ কারেন্টে অপারেশন ডিভাইসের জীবনকাল হ্রাস করবে।

৮.৩ অপটিক্যাল ইন্টিগ্রেশন সাইড-ভিউ এমিশন প্রোফাইলটি এজ-লাইটিং লাইট গাইড, একটি উল্লম্ব পৃষ্ঠে সিম্বল ইলুমিনেটিং বা পিসিবি সংলগ্ন কীগুলির জন্য ব্যাকলাইটিং প্রদানের জন্য আদর্শ। টার্গেট এলাকার সমান আলোকসজ্জা নিশ্চিত করতে লাইট পাইপ বা ডিফিউজার ডিজাইন করার সময় ১৩০-ডিগ্রি ভিউইং অ্যাঙ্গেল বিবেচনা করুন।

৯. প্রযুক্তিগত তুলনা এবং পার্থক্য টপ-ভিউ এসএমডি এলইডির তুলনায়, এই সাইড-ভিউ বৈকল্পিকটি স্থান-সীমাবদ্ধ ডিজাইনের জন্য একটি স্বতন্ত্র যান্ত্রিক সুবিধা প্রদান করে যেখানে আলো পিসিবি প্লেনের সমান্তরালে নির্গত হওয়া প্রয়োজন। একটি ইনগ্যান চিপ ব্যবহার করা পুরানো প্রযুক্তির তুলনায় উচ্চতর দক্ষতা এবং উজ্জ্বল নীল আউটপুট প্রদান করে। স্ট্যান্ডার্ড আইআর রিফ্লো এবং টেপ-এন্ড-রিল প্যাকেজিং-এর সাথে এর সামঞ্জস্যতা এটিকে স্বয়ংক্রিয়, উচ্চ-ভলিউম উৎপাদনের জন্য খরচ-কার্যকর করে তোলে, যা ম্যানুয়াল সোল্ডারিং প্রয়োজন এমন এলইডি থেকে আলাদা করে।

১০. প্রায়শই জিজ্ঞাসিত প্রশ্ন (এফএকিউ) ১০.১ আমি কি এই এলইডিটি সরাসরি ৫ভি সরবরাহ থেকে চালাতে পারি? না। এটিকে সরাসরি ৫ভি-এর সাথে সংযুক্ত করলে অতিরিক্ত কারেন্ট প্রবাহিত হবে, যা এলইডিটিকে তাত্ক্ষণিকভাবে ধ্বংস করবে। আপনাকে সর্বদা একটি সিরিজ কারেন্ট-সীমিত রোধকারী বা একটি নির্দিষ্ট ধ্রুব-কারেন্ট এলইডি ড্রাইভার ব্যবহার করতে হবে।

১০.২ পিক ওয়েভলেংথ এবং ডমিনেন্ট ওয়েভলেংথের মধ্যে পার্থক্য কী? পিক ওয়েভলেংথ (λP) হল সেই তরঙ্গদৈর্ঘ্য যেখানে বর্ণালী শক্তি আউটপুট সর্বাধিক। ডমিনেন্ট ওয়েভলেংথ (λd) সিআইই ক্রোমাটিসিটি ডায়াগ্রামে কালার কোঅর্ডিনেট থেকে উদ্ভূত এবং অনুভূত রঙের প্রতিনিধিত্ব করে। এই নীল এলইডির মতো একটি একরঙা উৎসের জন্য, তারা খুব কাছাকাছি, কিন্তু রঙের স্পেসিফিকেশনের জন্য λd বেশি প্রাসঙ্গিক।

১০.৩ ব্যাগ খোলার পর সংরক্ষণের শর্ত এত কঠোর কেন? এপোক্সি প্যাকেজিং উপাদান বাতাস থেকে আর্দ্রতা শোষণ করতে পারে। উচ্চ-তাপমাত্রা রিফ্লো সোল্ডারিং প্রক্রিয়া চলাকালীন, এই আটকে থাকা আর্দ্রতা দ্রুত বাষ্পীভূত হতে পারে, অভ্যন্তরীণ চাপ তৈরি করতে পারে যা প্যাকেজ ফাটতে পারে ("পপকর্নিং")। এমএসএল ৩ রেটিং এবং বেকিং পদ্ধতি এই ব্যর্থতার মোড প্রতিরোধ করে।

১১. ব্যবহারিক অ্যাপ্লিকেশন উদাহরণ দৃশ্যকল্প: একটি নেটওয়ার্ক রাউটারের জন্য একটি স্ট্যাটাস ইন্ডিকেটর প্যানেল ডিজাইন করা। প্যানেলটিতে স্ট্যাটাস আইকনের জন্য ছোট, উল্লম্ব স্লট রয়েছে (পাওয়ার, ইন্টারনেট, ওয়াই-ফাই)। একটি সাইড-ভিউ এলইডি প্রতিটি স্লটের ঠিক পিছনে প্রধান পিসিবিতে মাউন্ট করা হয়। এর ১৩০-ডিগ্রি ভিউইং অ্যাঙ্গেল নিশ্চিত করে যে আইকনটি স্লটের ভিতর থেকে সমানভাবে আলোকিত হয়। ডিজাইনার একই লুমিনাস ইনটেনসিটি বিন (যেমন, বিন কিউ) এবং ফরওয়ার্ড ভোল্টেজ বিন (যেমন, বিন ডি৯) থেকে এলইডি নির্বাচন করে নিশ্চিত করে যে একটি সাধারণ কারেন্ট উৎস দ্বারা চালিত হলে সমস্ত স্ট্যাটাস লাইটের অভিন্ন উজ্জ্বলতা এবং রঙ রয়েছে। পিসিবি লেআউট সুপারিশকৃত প্যাড জ্যামিতি অনুসরণ করে, এবং অ্যাসেম্বলি হাউস নির্দিষ্ট জেডেক-সম্মত রিফ্লো প্রোফাইল ব্যবহার করে।

১২. কার্যনীতি এটি একটি সেমিকন্ডাক্টর ফোটোনিক ডিভাইস। এটি একটি ইনগ্যান হেটেরোস্ট্রাকচারের উপর ভিত্তি করে তৈরি। যখন একটি ফরওয়ার্ড বায়াস ভোল্টেজ প্রয়োগ করা হয়, তখন ইলেকট্রন এবং হোলগুলি যথাক্রমে এন-টাইপ এবং পি-টাইপ সেমিকন্ডাক্টর স্তর থেকে সক্রিয় অঞ্চলে ইনজেক্ট করা হয়। এই চার্জ বাহকগুলি বিকিরণমূলকভাবে পুনর্মিলিত হয়, ফোটন আকারে শক্তি মুক্ত করে। ইনগ্যান উপাদানের নির্দিষ্ট ব্যান্ডগ্যাপ শক্তি নির্গত আলোর তরঙ্গদৈর্ঘ্য নির্ধারণ করে, যা এই ক্ষেত্রে নীল বর্ণালীতে (~৪৬৮ এনএম)। এপোক্সি লেন্সটি চিপকে এনক্যাপসুলেট করে, যান্ত্রিক সুরক্ষা প্রদান করে এবং আলোর আউটপুট বিমকে আকার দেয়।

১৩. প্রযুক্তি প্রবণতা নীল এলইডির জন্য অন্তর্নিহিত প্রযুক্তি, ইনগ্যান, সলিড-স্টেট লাইটিংয়ে একটি যুগান্তকারী উন্নয়ন ছিল, যা সাদা এলইডি (ফসফর রূপান্তরের মাধ্যমে) এবং পূর্ণ-রঙের ডিসপ্লে সক্ষম করে। এসএমডি এলইডি প্রযুক্তির বর্তমান প্রবণতাগুলি লুমিনাস এফিকেসি বৃদ্ধি (ওয়াট প্রতি আরও আলো আউটপুট), সাদা এলইডির জন্য কালার রেন্ডারিং ইনডেক্স (সিআরআই) উন্নত করা, উচ্চতর নির্ভরযোগ্যতা এবং দীর্ঘ জীবনকাল অর্জন এবং অতিক্ষুদ্র অ্যাপ্লিকেশনের জন্য আরও ছোট প্যাকেজ আকার সক্ষম করার উপর দৃষ্টি নিবদ্ধ করে। প্যাকেজিং উপাদানে অগ্রগতিও তাপ আরও ভালভাবে পরিচালনা করতে এবং প্রশস্ত ভিউইং অ্যাঙ্গেল বা আরও নিয়ন্ত্রিত বিম প্যাটার্ন প্রদান করার লক্ষ্যে রয়েছে।

. Performance Curve Analysis

Graphical data provides deeper insight into device behavior under varying conditions.

.1 Forward Current vs. Forward Voltage (I-V Curve)

The I-V characteristic is non-linear. The curve shows that a small increase in voltage beyond the turn-on threshold (~2.8V) causes a rapid increase in current. Therefore, LEDs must be driven by a current-limited source, not a constant voltage source, to prevent thermal runaway and destruction.

.2 Luminous Intensity vs. Forward Current

This curve demonstrates that light output is approximately proportional to forward current within the rated operating range. However, efficiency (lumens per watt) may decrease at very high currents due to increased heat generation.

.3 Spectral Distribution

The spectral output graph shows a single peak centered around 468 nm, characteristic of InGaN-based blue LEDs. The relatively narrow half-width indicates good color saturation.

. Mechanical and Package Information

.1 Package Dimensions

The device conforms to an industry-standard SMD footprint. Key dimensions include a body length of approximately 3.2 mm, a width of 1.6 mm, and a height of 1.2 mm. All tolerances are typically ±0.1 mm. The side-view design means the primary light-emitting surface is on the smaller side of the package.

.2 PCB Pad Layout and Polarity

A recommended land pattern (footprint) for PCB design is provided. The cathode (negative) terminal is typically identified by a visual marker on the LED package, such as a notch, green dot, or cut corner. The PCB silkscreen should clearly indicate polarity to prevent assembly errors. Proper pad size and spacing are critical for achieving reliable solder joints and preventing tombstoning during reflow.

. Soldering and Assembly Guidelines

.1 IR Reflow Soldering Profile

The device is rated for lead-free (Pb-free) soldering processes. The recommended profile includes a pre-heat zone (150-200°C), a controlled ramp-up, a peak temperature not exceeding 260°C, and a time at peak temperature of 10 seconds maximum. The total number of reflow cycles should be limited to two. This profile is based on JEDEC standards to ensure package integrity and reliable electrical connections.

.2 Storage and Handling

The LEDs are moisture-sensitive (MSL 3). When stored in their original sealed moisture-barrier bag with desiccant, they have a shelf life of one year at ≤30°C and ≤90% RH. Once the bag is opened, components should be used within one week under ambient conditions of ≤30°C and ≤60% RH. If exposed for longer, a bake-out at 60°C for at least 20 hours is required before soldering to remove absorbed moisture and prevent "popcorning" (package cracking during reflow).

.3 Cleaning

If post-solder cleaning is necessary, only alcohol-based solvents like isopropyl alcohol (IPA) or ethyl alcohol should be used. The LED should be immersed at room temperature for less than one minute. Harsh or unspecified chemicals can damage the epoxy lens or package.

.4 Electrostatic Discharge (ESD) Precautions

This LED is susceptible to damage from electrostatic discharge. Proper ESD controls must be in place during handling and assembly. This includes the use of grounded workstations, wrist straps, conductive floor mats, and anti-static packaging.

. Packaging and Ordering Information

.1 Tape and Reel Specifications

The components are supplied on embossed carrier tape with a width of 8 mm. The tape is wound on a standard 7-inch (178 mm) diameter reel. Each reel contains 3000 pieces. The tape is sealed with a protective cover tape. Packaging conforms to ANSI/EIA-481 standards.

.2 Minimum Order Quantities

The standard packing quantity is one reel (3000 pieces). For quantities less than a full reel, a minimum pack of 500 pieces is available for remainder stock.

. Application Notes and Design Considerations

.1 Driver Circuit Design

Always use a constant current driver or a current-limiting resistor in series with the LED when powered from a voltage source. The resistor value can be calculated using Ohm's Law: R = (V_source - VF_LED) / I_desired. Given the VF range (2.8-3.8V), design for the worst-case scenario to ensure the current never exceeds the absolute maximum rating, even with a low-VF device.

.2 Thermal Management

While the power dissipation is low (76 mW), effective thermal management is still important for longevity and maintaining light output. Ensure the PCB has adequate copper area connected to the LED's thermal pad (if applicable) or solder pads to conduct heat away. Operating at high ambient temperatures or at maximum current will reduce the device's lifetime.

.3 Optical Integration

The side-view emission profile is ideal for edge-lighting light guides, illuminating symbols on a vertical surface, or providing backlighting for keys adjacent to the PCB. Consider the 130-degree viewing angle when designing light pipes or diffusers to ensure even illumination of the target area.

. Technical Comparison and Differentiation

Compared to top-view SMD LEDs, this side-view variant offers a distinct mechanical advantage for space-constrained designs where light needs to be emitted parallel to the PCB plane. The use of an InGaN chip provides higher efficiency and brighter blue output compared to older technologies. Its compatibility with standard IR reflow and tape-and-reel packaging makes it cost-effective for automated, high-volume production, distinguishing it from LEDs requiring manual soldering.

. Frequently Asked Questions (FAQ)

.1 Can I drive this LED directly from a 5V supply?

No. Connecting it directly to 5V would cause excessive current to flow, destroying the LED instantly. You must always use a series current-limiting resistor or a dedicated constant-current LED driver.

.2 What is the difference between peak wavelength and dominant wavelength?

Peak wavelength (λP) is the wavelength at which the spectral power output is maximum. Dominant wavelength (λd) is derived from the color coordinates on the CIE chromaticity diagram and represents the perceived color. For a monochromatic source like this blue LED, they are very close, but λd is more relevant for color specification.

.3 Why is the storage condition so strict after opening the bag?

The epoxy packaging material can absorb moisture from the air. During the high-temperature reflow soldering process, this trapped moisture can vaporize rapidly, creating internal pressure that can crack the package ("popcorning"). The MSL 3 rating and baking procedure prevent this failure mode.

. Practical Application Example

Scenario: Designing a status indicator panel for a network router.The panel has small, vertical slots for status icons (Power, Internet, Wi-Fi). A side-view LED is mounted on the main PCB directly behind each slot. Its 130-degree viewing angle ensures the icon is evenly illuminated from within the slot. The designer selects LEDs from the same luminous intensity bin (e.g., Bin Q) and forward voltage bin (e.g., Bin D9) to guarantee all status lights have identical brightness and color when driven by a common current source. The PCB layout follows the recommended pad geometry, and the assembly house uses the specified JEDEC-compliant reflow profile.

. Operating Principle

This is a semiconductor photonic device. It is based on an InGaN heterostructure. When a forward bias voltage is applied, electrons and holes are injected into the active region from the n-type and p-type semiconductor layers, respectively. These charge carriers recombine radiatively, releasing energy in the form of photons. The specific bandgap energy of the InGaN material determines the wavelength of the emitted light, which in this case is in the blue spectrum (~468 nm). The epoxy lens encapsulates the chip, provides mechanical protection, and shapes the light output beam.

. Technology Trends

The underlying technology for blue LEDs, InGaN, was a groundbreaking development in solid-state lighting, enabling white LEDs (via phosphor conversion) and full-color displays. Current trends in SMD LED technology focus on increasing luminous efficacy (more light output per watt), improving color rendering index (CRI) for white LEDs, achieving higher reliability and longer lifetimes, and enabling even smaller package sizes for ultra-miniature applications. Advancements in packaging materials also aim to better manage heat and provide wider viewing angles or more controlled beam patterns.