এসএমডি এলইডি LTST-C950KGKT ডাটাশিট - AlInGaP সবুজ - 25mA - 62.5mW - প্রযুক্তিগত নথি

১. পণ্য সংক্ষিপ্ত বিবরণ

এই নথিটি স্বয়ংক্রিয় সংযোজন প্রক্রিয়ার জন্য ডিজাইন করা একটি উচ্চ-উজ্জ্বলতা সম্পন্ন, সারফেস-মাউন্ট এলইডির সম্পূর্ণ প্রযুক্তিগত বিবরণ প্রদান করে। ডিভাইসটি সবুজ আলো উৎপাদনের জন্য একটি উন্নত AlInGaP (অ্যালুমিনিয়াম ইন্ডিয়াম গ্যালিয়াম ফসফাইড) সেমিকন্ডাক্টর চিপ ব্যবহার করে, যা একটি কমপ্যাক্ট প্যাকেজে উচ্চতর লুমিনাস দক্ষতা এবং নির্ভরযোগ্যতা প্রদান করে। এটি এমন ইলেকট্রনিক অ্যাপ্লিকেশনে ইন্টিগ্রেশনের জন্য ডিজাইন করা হয়েছে যেখানে স্থান সীমিত, এবং সামঞ্জস্যপূর্ণ কর্মক্ষমতা ও উৎপাদন সহজতা গুরুত্বপূর্ণ।

১.১ বৈশিষ্ট্যাবলী

• RoHS (বিপজ্জনক পদার্থের সীমাবদ্ধতা) নির্দেশিকাসমূহের সাথে সামঞ্জস্যপূর্ণ।
• অপ্টিমাইজড আলোক আউটপুট এবং ভিউইং অ্যাঙ্গেলের জন্য ডোম লেন্স ডিজাইন অন্তর্ভুক্ত।
• আল্ট্রা-ব্রাইট AlInGaP চিপ প্রযুক্তি ব্যবহার করে।
• স্বয়ংক্রিয় পিক-এন্ড-প্লেস সরঞ্জামের জন্য 7-ইঞ্চি ব্যাসের রিলে ইন্ডাস্ট্রি-স্ট্যান্ডার্ড 8mm টেপে সরবরাহ করা হয়।
• স্ট্যান্ডার্ড ইনফ্রারেড (IR) রিফ্লো সোল্ডারিং প্রক্রিয়ার সাথে সামঞ্জস্যপূর্ণ।
• লজিক-লেভেল সামঞ্জস্যপূর্ণ ড্রাইভ কারেন্ট।

১.২ প্রয়োগসমূহ

এই এলইডি একাধিক শিল্প জুড়ে ইন্ডিকেটর এবং ব্যাকলাইটিং ফাংশনের জন্য উপযুক্ত, যার মধ্যে রয়েছে:

• টেলিযোগাযোগ সরঞ্জাম (যেমন, সেলুলার ফোন, নেটওয়ার্ক সুইচ)।
• অফিস অটোমেশন ডিভাইস (যেমন, প্রিন্টার, স্ক্যানার)।
• ভোক্তা গৃহস্থালি যন্ত্রপাতি।
• শিল্প নিয়ন্ত্রণ প্যানেল ও সরঞ্জাম।
• কিপ্যাড ও কীবোর্ড ব্যাকলাইটিং।
• স্ট্যাটাস ও পাওয়ার ইন্ডিকেটর।
• মাইক্রো-ডিসপ্লে ও প্রতীকী আলোকসজ্জা।

২. প্যাকেজ মাত্রা

এলইডিটি একটি স্ট্যান্ডার্ড সারফেস-মাউন্ট ডিভাইস (SMD) প্যাকেজে আবদ্ধ। লেন্সের রঙ ওয়াটার ক্লিয়ার, এবং আলোর উৎস হল একটি AlInGaP চিপ যা সবুজ আলো নির্গত করে। অন্যত্র উল্লেখ না করা পর্যন্ত সমস্ত মাত্রিক সহনশীলতা ±0.1 mm। উপাদানের বডি, ক্যাথোড আইডেন্টিফায়ার এবং প্যাড লেআউটের সঠিক পরিমাপের জন্য মূল ডাটাশিটের মাত্রিক অঙ্কন দেখুন।

৩. রেটিং ও বৈশিষ্ট্য

৩.১ পরম সর্বোচ্চ রেটিং

এই সীমা অতিক্রমকারী চাপ ডিভাইসের স্থায়ী ক্ষতি করতে পারে। সমস্ত রেটিং পারিপার্শ্বিক তাপমাত্রা (Ta) 25°C এ নির্দিষ্ট করা হয়েছে।

• পাওয়ার ডিসিপেশন (Pd):62.5 mW
• পিক ফরোয়ার্ড কারেন্ট (I_F(পিক)):60 mA (1/10 ডিউটি সাইকেলে, 0.1ms পালস প্রস্থ)
• ক্রমাগত ফরোয়ার্ড কারেন্ট (I_F=20mA এ পরিমাপ করা হয়েছে, যদি না উল্লেখ করা হয়।25 mA DC
• রিভার্স ভোল্টেজ (V_R):5 V
• অপারেটিং তাপমাত্রা পরিসর:-30°C থেকে +85°C
• সংরক্ষণ তাপমাত্রা পরিসর:-40°C থেকে +85°C
• ইনফ্রারেড রিফ্লো সোল্ডারিং শর্ত:260°C সর্বোচ্চ তাপমাত্রা সর্বোচ্চ 10 সেকেন্ডের জন্য।

৩.২ বৈদ্যুতিক ও আলোকীয় বৈশিষ্ট্য

সাধারণ কর্মক্ষমতা প্যারামিটার Ta=25°C এবং I_Fলুমিনাস ইনটেনসিটি (I

• ):_V280 - 1120 mcd (মিলিক্যান্ডেলা)। নির্দিষ্ট মান বিন র্যাংক দ্বারা নির্ধারিত হয়।ভিউইং অ্যাঙ্গেল (2θ
• 1/2_):25 ডিগ্রি (যে অফ-অ্যাক্সিস অ্যাঙ্গেলে ইনটেনসিটি অ্যাক্সিস মানের অর্ধেক)।পিক এমিশন ওয়েভলেংথ (λ
• ):_P574.0 nm (সাধারণ)।ডমিন্যান্ট ওয়েভলেংথ (λ
• ):_d564.5 - 576.5 nm (বিনের উপর নির্ভরশীল)।স্পেকট্রাল লাইন হাফ-উইডথ (Δλ):
• 15 nm (সাধারণ)।ফরোয়ার্ড ভোল্টেজ (V
• ):_F1.8 - 2.4 V.রিভার্স কারেন্ট (I
• ):_R10 µA সর্বোচ্চ V=5V এ।_Rপরিমাপ নোট:

লুমিনাস ইনটেনসিটি CIE ফটোপিক আই-রেসপন্স কার্ভের সাথে মিলে যাওয়ার জন্য ফিল্টার করা একটি সেন্সর ব্যবহার করে পরিমাপ করা হয়। প্রধান তরঙ্গদৈর্ঘ্য CIE ক্রোমাটিসিটি ডায়াগ্রাম থেকে প্রাপ্ত।৩.৩ ইলেক্ট্রোস্ট্যাটিক ডিসচার্জ (ESD) সতর্কতা

এই ডিভাইসটি ইলেক্ট্রোস্ট্যাটিক ডিসচার্জ এবং বৈদ্যুতিক সার্জের প্রতি সংবেদনশীল। হ্যান্ডলিং এবং সংযোজনের সময় যথাযথ ESD নিয়ন্ত্রণ ব্যবস্থা বাস্তবায়ন করতে হবে। সুপারিশগুলির মধ্যে রয়েছে গ্রাউন্ডেড রিস্ট স্ট্র্যাপ, অ্যান্টি-স্ট্যাটিক গ্লাভস ব্যবহার এবং সমস্ত সরঞ্জাম ও ওয়ার্কস্টেশন সঠিকভাবে গ্রাউন্ডেড আছে তা নিশ্চিত করা।

৪. বিন র্যাংক সিস্টেম

উৎপাদনে রঙ এবং উজ্জ্বলতার সামঞ্জস্য নিশ্চিত করতে, ডিভাইসগুলিকে মূল প্যারামিটারের ভিত্তিতে বিনে বাছাই করা হয়। এটি ডিজাইনারদের তাদের নির্দিষ্ট সহনশীলতা প্রয়োজনীয়তার সাথে মিলে যাওয়া এলইডি নির্বাচন করতে দেয়।

৪.১ ফরোয়ার্ড ভোল্টেজ (V

) র্যাংক_FI

=20mA এ বিন করা হয়েছে। প্রতি বিনের সহনশীলতা ±0.1V।_FD2:

• 1.8V (ন্যূনতম) - 2.0V (সর্বোচ্চ)D3:
• 2.0V (ন্যূনতম) - 2.2V (সর্বোচ্চ)D4:
• 2.2V (ন্যূনতম) - 2.4V (সর্বোচ্চ)৪.২ লুমিনাস ইনটেনসিটি (I

) র্যাংক_VI

=20mA এ বিন করা হয়েছে। প্রতি বিনের সহনশীলতা ±15%।_FT:

• 280.0 mcd (ন্যূনতম) - 450.0 mcd (সর্বোচ্চ)U:
• 450.0 mcd (ন্যূনতম) - 710.0 mcd (সর্বোচ্চ)V:
• 710.0 mcd (ন্যূনতম) - 1120.0 mcd (সর্বোচ্চ)৪.৩ হিউ (প্রধান তরঙ্গদৈর্ঘ্য, λ

) র্যাংক_dI

=20mA এ বিন করা হয়েছে। প্রতি বিনের সহনশীলতা ±1 nm।_FB:

• 564.5 nm (ন্যূনতম) - 567.5 nm (সর্বোচ্চ)C:
• 567.5 nm (ন্যূনতম) - 570.5 nm (সর্বোচ্চ)D:
• 570.5 nm (ন্যূনতম) - 573.5 nm (সর্বোচ্চ)E:
• 573.5 nm (ন্যূনতম) - 576.5 nm (সর্বোচ্চ)৫. সাধারণ কর্মক্ষমতা বক্ররেখা

ডাটাশিটে সাধারণ অবস্থার অধীনে (25°C, যদি না উল্লেখ করা হয়) মূল বৈশিষ্ট্যগুলির গ্রাফিকাল উপস্থাপনা অন্তর্ভুক্ত রয়েছে। বিভিন্ন অপারেটিং অবস্থার অধীনে ডিভাইসের আচরণ বোঝার জন্য এই বক্ররেখাগুলি অপরিহার্য।

আপেক্ষিক লুমিনাস ইনটেনসিটি বনাম ফরোয়ার্ড কারেন্ট:

• দেখায় কিভাবে আলোর আউটপুট ড্রাইভ কারেন্টের সাথে বৃদ্ধি পায়, সাধারণত একটি সাব-লিনিয়ার সম্পর্কে যা দক্ষতার পরিবর্তন তুলে ধরে।ফরোয়ার্ড ভোল্টেজ বনাম ফরোয়ার্ড কারেন্ট:
• ডায়োডের I-V বৈশিষ্ট্য চিত্রিত করে, যা কারেন্ট-লিমিটিং সার্কিট ডিজাইনের জন্য গুরুত্বপূর্ণ।আপেক্ষিক লুমিনাস ইনটেনসিটি বনাম পারিপার্শ্বিক তাপমাত্রা:
• আলোক আউটপুটের তাপীয় ডিরেটিং প্রদর্শন করে, যা উচ্চ-তাপমাত্রা বা উচ্চ-শক্তি প্রয়োগের জন্য গুরুত্বপূর্ণ।স্পেকট্রাল ডিস্ট্রিবিউশন:
• আপেক্ষিক রেডিয়েন্ট পাওয়ারকে তরঙ্গদৈর্ঘ্যের একটি ফাংশন হিসাবে চিত্রিত করে, যা পিক ওয়েভলেংথের চারপাশে কেন্দ্রীভূত, AlInGaP এলইডিগুলির সাধারণ সংকীর্ণ ব্যান্ডউইথ দেখায়।৬. ব্যবহারকারী নির্দেশিকা ও সংযোজন তথ্য

৬.১ পরিষ্কারকরণ

অনির্দিষ্ট রাসায়নিক ক্লিনার এলইডি প্যাকেজ ক্ষতি করতে পারে। সোল্ডারিংয়ের পরে পরিষ্কার করা প্রয়োজন হলে, এলইডিগুলিকে কক্ষ তাপমাত্রায় ইথাইল অ্যালকোহল বা আইসোপ্রোপাইল অ্যালকোহলে এক মিনিটের বেশি না ডুবিয়ে রাখুন।

প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ডের জন্য একটি প্রস্তাবিত ল্যান্ড প্যাটার্ন (ফুটপ্রিন্ট) প্রদান করা হয়েছে যাতে সঠিক সোল্ডার জয়েন্ট গঠন, যান্ত্রিক স্থিতিশীলতা এবং রিফ্লোর সময় তাপ অপসারণ নিশ্চিত হয়। এই লেআউট মেনে চলা নির্ভরযোগ্য সংযোজনকে উৎসাহিত করে।

৬.৩ টেপ ও রিল প্যাকেজিং

এলইডিগুলি এমবসড ক্যারিয়ার টেপে (8mm প্রস্থ) সরবরাহ করা হয় যা 7-ইঞ্চি (178mm) ব্যাসের রিলে পেঁচানো থাকে। এই প্যাকেজিং স্বয়ংক্রিয় হ্যান্ডলিংয়ের জন্য EIA-481 স্ট্যান্ডার্ডের সাথে সামঞ্জস্যপূর্ণ।

রিল ক্ষমতা: প্রতি রিলে 2000 টুকরা।

অবশিষ্টাংশের জন্য সর্বনিম্ন অর্ডার পরিমাণ: 500 টুকরা।

• উপাদানগুলিকে রক্ষা করার জন্য টেপটি একটি কভার টেপ দিয়ে সিল করা থাকে।
• সর্বোচ্চ দুটি ধারাবাহিক খালি পকেট অনুমোদিত।
• ৭. সতর্কতা ও হ্যান্ডলিং নির্দেশাবলী
• ৭.১ প্রয়োগের পরিসর

এই এলইডিগুলি স্ট্যান্ডার্ড বাণিজ্যিক ও শিল্প ইলেকট্রনিক সরঞ্জামের জন্য ডিজাইন করা হয়েছে। পূর্ব পরামর্শ এবং নির্দিষ্ট যোগ্যতা ছাড়া, সেগুলি নিরাপত্তা-সমালোচনামূলক অ্যাপ্লিকেশনের জন্য উদ্দেশ্যে নয় যেখানে ব্যর্থতা সরাসরি জীবন বা স্বাস্থ্যের ঝুঁকি তৈরি করতে পারে (যেমন, বিমান চলাচল, চিকিৎসা জীবন-সমর্থন, পরিবহন নিয়ন্ত্রণ)।

৭.২ সংরক্ষণ শর্ত

সিলড ময়েশ্চার ব্যারিয়ার ব্যাগ (MBB):

≤ 30°C এবং ≤ 90% আপেক্ষিক আর্দ্রতা (RH) এ সংরক্ষণ করুন। ডেসিক্যান্ট সহ সিলড ব্যাগের মধ্যে শেলফ লাইফ এক বছর।

• ব্যাগ খোলার পরে:সংরক্ষণ পরিবেশ 30°C / 60% RH অতিক্রম করা উচিত নয়। MBB থেকে সরানো উপাদানগুলিকে এক সপ্তাহের মধ্যে IR রিফ্লো সোল্ডারিংয়ের অধীন করা উচিত (ময়েশ্চার সেন্সিটিভিটি লেভেল 3, MSL 3)। মূল ব্যাগের বাইরে দীর্ঘ সময় সংরক্ষণের জন্য, ডেসিক্যান্ট সহ একটি সিলড কন্টেইনারে বা নাইট্রোজেন ডেসিকেটরে সংরক্ষণ করুন। MBB-এর বাইরে এক সপ্তাহের বেশি সংরক্ষিত উপাদানগুলির সোল্ডারিংয়ের আগে কমপক্ষে 20 ঘন্টার জন্য প্রায় 60°C তাপমাত্রায় বেকিং প্রয়োজন, রিফ্লোর সময় "পপকর্ন" ডিল্যামিনেশন প্রতিরোধ করতে।
• ৭.৩ সোল্ডারিং সুপারিশএই ডিভাইসটি ইনফ্রারেড রিফ্লো সোল্ডারিং প্রক্রিয়ার সাথে সামঞ্জস্যপূর্ণ। একটি লেড-মুক্ত (Pb-মুক্ত) প্রক্রিয়া প্রোফাইল সুপারিশ করা হয়।

রিফ্লো সোল্ডারিং:

প্রি-হিট তাপমাত্রা: 150°C – 200°C

• প্রি-হিট সময়: সর্বোচ্চ 120 সেকেন্ড
  • পিক বডি তাপমাত্রা: সর্বোচ্চ 260°C
  • 260°C এর উপরে সময়: সর্বোচ্চ 10 সেকেন্ড
  • রিফ্লো চক্রের সর্বোচ্চ সংখ্যা: দুই
  • হ্যান্ড সোল্ডারিং (আয়রন):
  • আয়রন টিপ তাপমাত্রা: সর্বোচ্চ 300°C
• যোগাযোগ সময়: প্রতি জয়েন্টে সর্বোচ্চ 3 সেকেন্ড
  • হ্যান্ড-সোল্ডার চক্রের সর্বোচ্চ সংখ্যা: এক
  • নোট:
  • সর্বোত্তম রিফ্লো প্রোফাইল নির্দিষ্ট পিসিবি ডিজাইন, সোল্ডার পেস্ট এবং ওভেনের উপর নির্ভর করে। প্রদত্ত শর্তগুলি JEDEC স্ট্যান্ডার্ডের উপর ভিত্তি করে নির্দেশিকা। নির্দিষ্ট অ্যাসেম্বলি লাইনের জন্য চরিত্রায়ন সুপারিশ করা হয়।

৮. ডিজাইন বিবেচনা ও প্রয়োগ নোটসর্বদা একটি ধ্রুব কারেন্ট উৎসের মাধ্যমে বা একটি সিরিজ কারেন্ট-লিমিটিং রেজিস্টরের মাধ্যমে এলইডি চালান। দীর্ঘায়ু জন্য সর্বোচ্চ ক্রমাগত ফরোয়ার্ড কারেন্ট (25mA) বা তার নিচে অপারেট করা অপরিহার্য। ফরোয়ার্ড ভোল্টেজ বিনের সাথে পরিবর্তিত হয় (1.8V থেকে 2.4V), তাই কারেন্ট-লিমিটিং সার্কিটটি নির্বাচিত বিনের সর্বোচ্চ V

এর জন্য ডিজাইন করতে হবে যাতে সমস্ত অবস্থার অধীনে সঠিক কারেন্ট নিশ্চিত হয়।

৮.২ তাপ ব্যবস্থাপনা

যদিও পাওয়ার ডিসিপেশন তুলনামূলকভাবে কম (62.5mW), পিসিবিতে কার্যকর তাপ ব্যবস্থাপনা এখনও গুরুত্বপূর্ণ, বিশেষ করে উচ্চ পারিপার্শ্বিক তাপমাত্রার পরিবেশে বা একাধিক এলইডি কাছাকাছি স্থাপন করা হলে। পিসিবি প্যাড লেআউট একটি হিট সিঙ্কের মতো কাজ করে। থার্মাল প্যাডের সাথে সংযুক্ত পর্যাপ্ত কপার এরিয়া নিশ্চিত করা কম জাংশন তাপমাত্রা বজায় রাখতে সাহায্য করে, যা আলোক আউটপুট ও অপারেশনাল জীবন সংরক্ষণ করে।_F৮.৩ অপটিক্যাল ডিজাইন

25-ডিগ্রি ভিউইং অ্যাঙ্গেল একটি তুলনামূলকভাবে ফোকাসড বিম প্রদান করে। আরও বিস্তৃত আলোকসজ্জা প্রয়োজন এমন অ্যাপ্লিকেশনের জন্য, সেকেন্ডারি অপটিক্স (যেমন, ডিফিউজার, লাইট গাইড) বিবেচনা করতে হবে। ওয়াটার-ক্লিয়ার লেন্স এমন অ্যাপ্লিকেশনের জন্য উপযুক্ত যেখানে এলইডি বন্ধ থাকলে চিপের রঙ কোন সমস্যা নয়।

৯. প্রযুক্তিগত নীতি: AlInGaP প্রযুক্তি

এই এলইডি একটি সাবস্ট্রেটে জন্মানো একটি অ্যালুমিনিয়াম ইন্ডিয়াম গ্যালিয়াম ফসফাইড (AlInGaP) সেমিকন্ডাক্টর উপাদান ব্যবহার করে। সক্রিয় অঞ্চলে এই উপাদানগুলির অনুপাত সামঞ্জস্য করে, ব্যান্ডগ্যাপ শক্তি সবুজ-হলুদ-কমলা-লাল বর্ণালীতে আলো নির্গত করার জন্য টিউন করা হয়। AlInGaP প্রযুক্তি তার উচ্চ অভ্যন্তরীণ কোয়ান্টাম দক্ষতা এবং GaAsP-এর মতো পুরানো প্রযুক্তির তুলনায় উচ্চ তাপমাত্রায় চমৎকার কর্মক্ষমতার জন্য পরিচিত, যার ফলে উচ্চতর উজ্জ্বলতা এবং আরও ভাল রঙের স্থিতিশীলতা পাওয়া যায়।

১০. তুলনা ও নির্বাচন নির্দেশিকা

একটি এসএমডি এলইডি নির্বাচন করার সময়, মূল পার্থক্যকারী কারণগুলির মধ্যে রয়েছে:

চিপ প্রযুক্তি:

AlInGaP (এখানে ব্যবহৃত) বনাম InGaN (নীল/সাদা/সবুজের জন্য সাধারণ)। AlInGaP সাধারণত অ্যাম্বার-লাল পরিসরে উচ্চতর দক্ষতা প্রদান করে, যখন নির্দিষ্ট সবুজ AlInGaP ডিভাইসগুলি স্বতন্ত্র রঙের পয়েন্ট প্রদান করে।

উজ্জ্বলতা (লুমিনাস ইনটেনসিটি):

• বিনিং সিস্টেম (T, U, V) প্রয়োজনীয় উজ্জ্বলতার ভিত্তিতে নির্বাচন করতে দেয়, যা শক্তি খরচ এবং দৃশ্যমানতাকে প্রভাবিত করে।রঙের সামঞ্জস্য (ওয়েভলেংথ বিনিং):
• আঁটসাঁট হিউ বিনিং (B থেকে E) এমন অ্যাপ্লিকেশনের জন্য গুরুত্বপূর্ণ যেখানে একাধিক এলইডির মধ্যে রঙ মেলানো অপরিহার্য।ভিউইং অ্যাঙ্গেল:
• 25-ডিগ্রি অ্যাঙ্গেল মাঝারিভাবে ফোকাসড। বিভিন্ন বিচ্ছুরণ প্রয়োজনীয়তার জন্য অন্যান্য প্যাকেজে আরও বিস্তৃত বা সংকীর্ণ অ্যাঙ্গেল পাওয়া যায়।প্যাকেজ আকার ও তাপীয় কর্মক্ষমতা:
• কমপ্যাক্ট এসএমডি প্যাকেজ বোর্ডের স্থান সাশ্রয় করে কিন্তু সর্বোচ্চ কর্মক্ষমতার জন্য পিসিবি তাপীয় ডিজাইনে মনোযোগ প্রয়োজন।১১. প্রায়শই জিজ্ঞাসিত প্রশ্নাবলী (FAQs)
• ১১.১ পিক ওয়েভলেংথ এবং ডমিন্যান্ট ওয়েভলেংথের মধ্যে পার্থক্য কী?পিক ওয়েভলেংথ (λ

) হল সেই একক তরঙ্গদৈর্ঘ্য যেখানে নির্গত অপটিক্যাল পাওয়ার সর্বোচ্চ। ডমিন্যান্ট ওয়েভলেংথ (λ

) হল একবর্ণী আলোর সেই একক তরঙ্গদৈর্ঘ্য যা একটি রেফারেন্স সাদা আলোর সাথে তুলনা করলে এলইডির অনুভূত রঙের সাথে মেলে। λ

মানুষ-কেন্দ্রিক অ্যাপ্লিকেশনে রঙের স্পেসিফিকেশনের জন্য বেশি প্রাসঙ্গিক।_P১১.২ আমি কি একটি রেজিস্টর ছাড়া 3.3V সরবরাহ দিয়ে এই এলইডি চালাতে পারি?_dফরোয়ার্ড ভোল্টেজ মাত্র 1.8-2.4V। এটিকে সরাসরি একটি 3.3V সরবরাহের সাথে সংযুক্ত করলে অতিরিক্ত কারেন্ট প্রবাহিত হবে, সম্ভাব্যভাবে পরম সর্বোচ্চ রেটিং অতিক্রম করে এবং এলইডিকে তাত্ক্ষণিকভাবে ধ্বংস করবে। একটি ভোল্টেজ উৎস ব্যবহার করার সময় একটি সিরিজ কারেন্ট-লিমিটিং রেজিস্টর বাধ্যতামূলক।_d১১.৩ আমি কিভাবে বিন কোড ব্যাখ্যা করব (যেমন, LTST-C950KGKT)?

সম্পূর্ণ পার্ট নম্বরটিতে অভ্যন্তরীণ কোডিং অন্তর্ভুক্ত রয়েছে। ক্রয়ের জন্য, মূল নির্বাচনযোগ্য প্যারামিটারগুলি হল ফরোয়ার্ড ভোল্টেজ (D2/D3/D4), লুমিনাস ইনটেনসিটি (T/U/V), এবং ডমিন্যান্ট ওয়েভলেংথ (B/C/D/E) বিন। এগুলি আপনার ডিজাইনের বৈদ্যুতিক এবং আলোকীয় প্রয়োজনীয়তার ভিত্তিতে নির্দিষ্ট করা উচিত।

No.১১.৪ ব্যাগ এক সপ্তাহের বেশি খোলা থাকলে বেকিং কেন প্রয়োজন?

এসএমডি প্যাকেজগুলি বায়ুমণ্ডল থেকে আর্দ্রতা শোষণ করতে পারে। উচ্চ-তাপমাত্রার রিফ্লো সোল্ডারিং প্রক্রিয়া চলাকালীন, এই আটকে থাকা আর্দ্রতা দ্রুত বাষ্পীভূত হতে পারে, অভ্যন্তরীণ চাপ তৈরি করতে পারে যা প্যাকেজ ফাটতে পারে বা অভ্যন্তরীণ স্তরগুলিকে আলাদা করতে পারে ("পপকর্ন ইফেক্ট")। বেকিং এই শোষিত আর্দ্রতা দূর করে।

The full part number includes internal coding. For procurement, the key selectable parameters are the Forward Voltage (D2/D3/D4), Luminous Intensity (T/U/V), and Dominant Wavelength (B/C/D/E) bins. These should be specified based on your design's electrical and optical requirements.

.4 Why is baking required if the bag is opened for more than a week?

SMD packages can absorb moisture from the atmosphere. During the high-temperature reflow soldering process, this trapped moisture can rapidly vaporize, creating internal pressure that may crack the package or delaminate internal layers ("popcorn effect"). Baking removes this absorbed moisture.