এসএমডি এলইডি LTST-C171KDKT ডাটাশিট - লাল অ্যালিনগ্যাপ - ২০এমএ - ৫০এমডব্লিউ - বাংলা প্রযুক্তিগত নথি

১. পণ্য সংক্ষিপ্ত বিবরণ

এই নথিটি একটি সারফেস-মাউন্ট ডিভাইস (এসএমডি) এলইডি ল্যাম্পের সম্পূর্ণ প্রযুক্তিগত বিবরণ সরবরাহ করে। স্বয়ংক্রিয় প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড (পিসিবি) সমাবেশের জন্য নকশাকৃত, এই উপাদানটি বিভিন্ন ইলেকট্রনিক সরঞ্জামে সীমিত স্থানের প্রয়োগের জন্য উপযুক্ত।

১.১ প্রধান বৈশিষ্ট্য

• RoHS (বিপজ্জনক পদার্থ সীমাবদ্ধতা) নির্দেশিকাগুলোর সাথে সামঞ্জস্যপূর্ণ।
• লাল আলো নির্গমনের জন্য একটি আল্ট্রা-ব্রাইট অ্যালুমিনিয়াম ইন্ডিয়াম গ্যালিয়াম ফসফাইড (অ্যালিনগ্যাপ) সেমিকন্ডাক্টর চিপ ব্যবহার করে।
• স্বয়ংক্রিয় পিক-এন্ড-প্লেস মেশিনারির জন্য ৭-ইঞ্চি ব্যাসের রিলে শিল্প-মানের ৮মিমি টেপে সরবরাহ করা হয়।
• EIA (ইলেকট্রনিক ইন্ডাস্ট্রিজ অ্যালায়েন্স) স্ট্যান্ডার্ড ফর্ম ফ্যাক্টরে প্যাকেজ করা হয়েছে।
• ইন্টিগ্রেটেড সার্কিট (আইসি) ড্রাইভ লেভেলের সাথে বৈদ্যুতিকভাবে সামঞ্জস্যপূর্ণ।
• স্বয়ংক্রিয় প্লেসমেন্ট সরঞ্জামের সাথে সামঞ্জস্যের জন্য নকশাকৃত।
• স্ট্যান্ডার্ড ইনফ্রারেড (আইআর) রিফ্লো সোল্ডারিং প্রক্রিয়া সহ্য করতে সক্ষম।

১.২ লক্ষ্য প্রয়োগসমূহ

এই এলইডিটি বিভিন্ন খাতে একটি স্ট্যাটাস নির্দেশক, ব্যাকলাইট বা সংকেত উৎস হিসেবে ব্যবহারের উদ্দেশ্যে তৈরি:

• টেলিযোগাযোগ সরঞ্জাম (যেমন, কর্ডলেস/সেলুলার ফোন)।
• অফিস অটোমেশন ডিভাইস (যেমন, নোটবুক কম্পিউটার, নেটওয়ার্ক সিস্টেম)।
• গৃহস্থালি যন্ত্রপাতি এবং ভোক্তা ইলেকট্রনিক্স।
• শিল্প নিয়ন্ত্রণ এবং যন্ত্রপাতি প্যানেল।
• কিপ্যাড বা কীবোর্ড ব্যাকলাইটিং।
• স্ট্যাটাস এবং পাওয়ার নির্দেশক।
• মাইক্রো-ডিসপ্লে এবং প্রতীকী আলোক উৎস।

২. প্যাকেজ মাত্রা এবং কনফিগারেশন

ডিভাইসটিতে একটি লাল অ্যালিনগ্যাপ আলোর উৎসকে আবদ্ধকারী ওয়াটার-ক্লিয়ার লেন্স রয়েছে। সমস্ত মাত্রিক বিবরণ মিলিমিটার (মিমি) এ দেওয়া হয়েছে। স্পষ্টভাবে উল্লেখ না করা পর্যন্ত, সমস্ত রৈখিক মাত্রার জন্য স্ট্যান্ডার্ড সহনশীলতা হল ±০.১ মিমি। সঠিক বোর্ড লেআউট এবং সোল্ডারিং নিশ্চিত করতে প্যাকেজের রূপরেখা, লিড কনফিগারেশন এবং প্রস্তাবিত পিসিবি ফুটপ্রিন্ট সংজ্ঞায়িত বিস্তারিত যান্ত্রিক অঙ্কন ডাটাশিটে অন্তর্ভুক্ত রয়েছে।

৩. রেটিং এবং বৈশিষ্ট্য

অন্যথায় উল্লেখ না করা হলে, সমস্ত স্পেসিফিকেশন ২৫°সে পরিবেষ্টিত তাপমাত্রায় (Ta) সংজ্ঞায়িত করা হয়েছে। পরম সর্বোচ্চ রেটিং অতিক্রম করলে ডিভাইসের স্থায়ী ক্ষতি হতে পারে।

৩.১ পরম সর্বোচ্চ রেটিং

• শক্তি অপচয় (Pd):৫০ এমডব্লিউ
• পিক ফরোয়ার্ড কারেন্ট (I_F(পিক)):৪০ এমএ (১/১০ ডিউটি সাইকেলে, ০.১এমএস পালস প্রস্থ)
• ক্রমাগত ডিসি ফরোয়ার্ড কারেন্ট (I_F):২০ এমএ
• রিভার্স ভোল্টেজ (V_R):৫ ভি
• অপারেটিং তাপমাত্রা পরিসীমা:-৩০°সে থেকে +৮৫°সে
• সংরক্ষণ তাপমাত্রা পরিসীমা:-৪০°সে থেকে +৮৫°সে
• ইনফ্রারেড রিফ্লো সোল্ডারিং শর্ত:সর্বোচ্চ ১০ সেকেন্ডের জন্য ২৬০°সে পিক তাপমাত্রা।

৩.২ বৈদ্যুতিক এবং অপটিক্যাল বৈশিষ্ট্য

নিম্নলিখিত সারণীটি ডিভাইসটি তার নামমাত্র ফরোয়ার্ড কারেন্ট ২০এমএ-এ পরিচালিত হলে সাধারণ কর্মক্ষমতা পরামিতিগুলির বিস্তারিত বর্ণনা দেয়।

• দীপ্তিমান তীব্রতা (I_V):৪.৫ - ৪৫.০ এমসিডি (মিলিক্যান্ডেলা)। CIE ফটোপিক চোখের প্রতিক্রিয়া বক্ররেখার সাথে মেলে এমন ফিল্টারযুক্ত একটি সেন্সর ব্যবহার করে পরিমাপ করা হয়েছে।
• দৃশ্যমান কোণ (2θ_১/২):১৩০ ডিগ্রি। সম্পূর্ণ কোণ হিসাবে সংজ্ঞায়িত করা হয়েছে যেখানে তীব্রতা অক্ষীয় মানের অর্ধেক হয়ে যায়।
• পিক নির্গমন তরঙ্গদৈর্ঘ্য (λ_P):৬৫০ এনএম (সাধারণত)।
• প্রধান তরঙ্গদৈর্ঘ্য (λ_d):৬৩০ - ৬৪৫ এনএম। CIE ক্রোমাটিসিটি ডায়াগ্রামে অনুভূত রঙের বিন্দুকে প্রতিনিধিত্ব করে।
• বর্ণালী রেখার অর্ধ-প্রস্থ (Δλ):২০ এনএম (সাধারণত)। পিক বর্ণালী তীব্রতার অর্ধেক তরঙ্গদৈর্ঘ্য ব্যান্ড।
• ফরোয়ার্ড ভোল্টেজ (V_F):১.৬ - ২.৪ ভি I_F=২০এমএ-এ।
• রিভার্স কারেন্ট (I_R):১০ μএ (সর্বোচ্চ) V_R=৫ভি-এ।

৩.৩ ইলেক্ট্রোস্ট্যাটিক ডিসচার্জ (ESD) সতর্কতা

এই ডিভাইসটি ইলেক্ট্রোস্ট্যাটিক ডিসচার্জ এবং বৈদ্যুতিক সার্জের প্রতি সংবেদনশীল। হ্যান্ডলিং এবং সমাবেশের সময় যথাযথ ESD নিয়ন্ত্রণ পদ্ধতি অনুসরণ করতে হবে। এর মধ্যে গ্রাউন্ডেড রিস্ট স্ট্র্যাপ, অ্যান্টি-স্ট্যাটিক গ্লাভস ব্যবহার এবং সমস্ত সরঞ্জাম এবং কাজের পৃষ্ঠতল সঠিকভাবে গ্রাউন্ড করা অন্তর্ভুক্ত রয়েছে যাতে সুপ্ত বা বিপর্যয়কর ক্ষতি রোধ করা যায়।

৪. বিন র্যাঙ্কিং সিস্টেম

উৎপাদনে রঙ এবং উজ্জ্বলতার সামঞ্জস্য নিশ্চিত করতে, পরিমাপকৃত দীপ্তিমান তীব্রতার ভিত্তিতে ডিভাইসগুলিকে বিনে বাছাই করা হয়। ট্রেসেবিলিটির জন্য বিন কোড চিহ্নিত করা হয়।

৪.১ দীপ্তিমান তীব্রতা বিনিং

লাল রঙের বৈকল্পিকের জন্য, বিনগুলি নিম্নরূপ সংজ্ঞায়িত করা হয়েছে (I_F=২০এমএ-এ পরিমাপ করা হয়েছে):

• বিন J:৪.৫ - ৭.১ এমসিডি
• বিন K:৭.১ - ১১.২ এমসিডি
• বিন L:১১.২ - ১৮.০ এমসিডি
• বিন M:১৮.০ - ২৮.০ এমসিডি
• বিন N:২৮.০ - ৪৫.০ এমসিডি

প্রতিটি তীব্রতা বিনের সীমাতে ±১৫% সহনশীলতা প্রযোজ্য।

৫. কর্মক্ষমতা বক্ররেখা বিশ্লেষণ

ডাটাশিটে প্রধান বৈশিষ্ট্যগুলির গ্রাফিকাল উপস্থাপনা অন্তর্ভুক্ত রয়েছে, যা সার্কিট নকশা এবং কর্মক্ষমতা পূর্বাভাসের জন্য অপরিহার্য।

৫.১ কারেন্ট বনাম ভোল্টেজ (I-V) বক্ররেখা

এই বক্ররেখাটি ফরোয়ার্ড ভোল্টেজ (V_F) এবং ফরোয়ার্ড কারেন্ট (I_F) এর মধ্যে সম্পর্ক চিত্রিত করে। এটি এলইডির সাধারণ টার্ন-অন ভোল্টেজ এবং গতিশীল রেজিস্ট্যান্স দেখায়, যা কারেন্ট-লিমিটিং সার্কিটরি নকশা করার জন্য অত্যন্ত গুরুত্বপূর্ণ।

৫.২ আপেক্ষিক দীপ্তিমান তীব্রতা বনাম ফরোয়ার্ড কারেন্ট

এই গ্রাফটি দেখায় যে কীভাবে আলোর আউটপুট ড্রাইভ কারেন্টের সাথে স্কেল করে। এটি সাধারণত প্রস্তাবিত অপারেটিং পরিসরের মধ্যে একটি প্রায়-রৈখিক সম্পর্ক প্রদর্শন করে, কারেন্ট মড্যুলেশনের মাধ্যমে উজ্জ্বলতা নিয়ন্ত্রণে সহায়তা করে।

৫.৩ আপেক্ষিক দীপ্তিমান তীব্রতা বনাম পরিবেষ্টিত তাপমাত্রা

এই বক্ররেখাটি আলোর আউটপুটের তাপীয় ডিরেটিং চিত্রিত করে। জংশন তাপমাত্রা বৃদ্ধির সাথে দীপ্তিমান তীব্রতা সাধারণত হ্রাস পায়, যা উচ্চ তাপমাত্রার পরিবেশে বা উচ্চ ড্রাইভ কারেন্টে পরিচালিত প্রয়োগের জন্য একটি গুরুত্বপূর্ণ বিষয়।

৫.৪ বর্ণালী বিতরণ

বর্ণালী শক্তি বিতরণ প্লটটি নির্গত আলোর তীব্রতাকে তরঙ্গদৈর্ঘ্যের একটি ফাংশন হিসাবে দেখায়। এটি পিক তরঙ্গদৈর্ঘ্য (λ_P) এবং বর্ণালী অর্ধ-প্রস্থ (Δλ) নিশ্চিত করে, লাল নির্গমনের রঙের বিশুদ্ধতা সংজ্ঞায়িত করে।

৬. সমাবেশ এবং হ্যান্ডলিং নির্দেশিকা

৬.১ পরিষ্কার করা

সোল্ডারিংয়ের পরে যদি পরিষ্কার করা প্রয়োজন হয়, শুধুমাত্র নির্দিষ্ট দ্রাবক ব্যবহার করা উচিত। কক্ষ তাপমাত্রায় ইথাইল অ্যালকোহল বা আইসোপ্রোপাইল অ্যালকোহলে এলইডি এক মিনিটের কম সময়ের জন্য ডুবানো গ্রহণযোগ্য। অনির্দিষ্ট রাসায়নিক ক্লিনার এপোক্সি লেন্স বা প্যাকেজ ক্ষতি করতে পারে।

৬.২ প্রস্তাবিত পিসিবি প্যাড লেআউট

নির্ভরযোগ্য সোল্ডার জয়েন্ট গঠন, সঠিক সারিবদ্ধতা এবং পর্যাপ্ত যান্ত্রিক শক্তি নিশ্চিত করতে প্রস্তাবিত সোল্ডার প্যাড জ্যামিতির একটি বিস্তারিত অঙ্কন সরবরাহ করা হয়েছে। এই ফুটপ্রিন্ট মেনে চলা সফল রিফ্লো সোল্ডারিংয়ের জন্য অত্যন্ত গুরুত্বপূর্ণ।

৬.৩ টেপ এবং রিল প্যাকেজিং স্পেসিফিকেশন

ডিভাইসটি একটি প্রতিরক্ষামূলক কভার টেপ সহ এমবসড ক্যারিয়ার টেপে সরবরাহ করা হয়। প্রধান প্যাকেজিং বিবরণের মধ্যে রয়েছে:

• ক্যারিয়ার টেপ প্রস্থ: ৮ মিমি।
• রিল ব্যাস: ৭ ইঞ্চি (১৭৮ মিমি)।
• প্রতি রিলে পরিমাণ: ৩০০০ টুকরা।
• অবশিষ্টাংশের জন্য সর্বনিম্ন অর্ডার পরিমাণ: ৫০০ টুকরা।
• প্যাকেজিং ANSI/EIA-481 মানের সাথে সামঞ্জস্যপূর্ণ।

৭. প্রয়োগ নোট এবং সতর্কতা

৭.১ উদ্দেশ্যমূলক ব্যবহার

এই উপাদানটি স্ট্যান্ডার্ড বাণিজ্যিক এবং শিল্প ইলেকট্রনিক সরঞ্জামের জন্য নকশাকৃত। নিরাপত্তা-সমালোচনামূলক প্রয়োগের জন্য রেট করা হয়নি যেখানে ব্যর্থতা সরাসরি জীবন বা স্বাস্থ্যকে বিপন্ন করতে পারে (যেমন, বিমান চলাচল, চিকিৎসা জীবন-সমর্থন, পরিবহন নিয়ন্ত্রণ)। এরকম প্রয়োগের জন্য, প্রস্তুতকারকের সাথে পরামর্শ প্রয়োজন।

৭.২ সংরক্ষণ শর্ত

• সিল করা প্যাকেজ:≤৩০°সে এবং ≤৯০% আপেক্ষিক আর্দ্রতা (RH) এ সংরক্ষণ করুন। ডেসিক্যান্ট সহ আর্দ্রতা বাধা ব্যাগ অক্ষত থাকলে শেলফ লাইফ এক বছর।
• খোলা প্যাকেজ:সিল করা ব্যাগ থেকে সরানো উপাদানগুলির জন্য, সংরক্ষণ পরিবেশ ৩০°সে / ৬০% RH অতিক্রম করবে না। এক্সপোজারের ৬৭২ ঘন্টা (২৮ দিন) এর মধ্যে আইআর রিফ্লো সোল্ডারিং সম্পন্ন করার পরামর্শ দেওয়া হয়, যা ময়েশ্চার সেন্সিটিভিটি লেভেল (MSL) 2a-এর সাথে সামঞ্জস্যপূর্ণ। দীর্ঘ সময়ের এক্সপোজারের জন্য, রিফ্লোর সময় পপকর্নিং রোধ করতে সোল্ডারিংয়ের আগে প্রায় ৬০°সে তাপমাত্রায় কমপক্ষে ২০ ঘন্টা বেকিং প্রয়োজন।

৭.৩ সোল্ডারিং সুপারিশ

রিফ্লো সোল্ডারিং (সীসা-মুক্ত প্রক্রিয়া):

• প্রি-হিট তাপমাত্রা: ১৫০-২০০°সে
• প্রি-হিট সময়: সর্বোচ্চ ১২০ সেকেন্ড
• পিক বডি তাপমাত্রা: সর্বোচ্চ ২৬০°সে
• ২৬০°সে-এর উপরে সময়: সর্বমোট সর্বোচ্চ ১০ সেকেন্ড (সর্বোচ্চ ২ রিফ্লো চক্র)

হ্যান্ড সোল্ডারিং (সোল্ডারিং আয়রন):

• আয়রন টিপ তাপমাত্রা: সর্বোচ্চ ৩০০°সে
• যোগাযোগ সময়: সর্বোচ্চ ৩ সেকেন্ড (একবার মাত্র)

দ্রষ্টব্য: সর্বোত্তম রিফ্লো প্রোফাইল নির্দিষ্ট পিসিবি নকশা, সোল্ডার পেস্ট এবং ওভেনের উপর নির্ভর করে। প্রদত্ত শর্তগুলি JEDEC মান এবং উপাদান-স্তরের যাচাইয়ের ভিত্তিতে নির্দেশিকা।

৭.৪ ড্রাইভ সার্কিট নকশা

এলইডিগুলি কারেন্ট-চালিত ডিভাইস। সমান্তরালে একাধিক এলইডি চালানোর সময় অভিন্ন উজ্জ্বলতা নিশ্চিত করতে, প্রতিটি এলইডির সাথে সিরিজে একটি পৃথক কারেন্ট-লিমিটিং রেজিস্টর স্থাপন করতে হবে। এটি ডিভাইস থেকে ডিভাইসে ফরোয়ার্ড ভোল্টেজ (V_F) এর প্রাকৃতিক পরিবর্তনকে ক্ষতিপূরণ দেয়, কারেন্ট হগিং এবং অসম আলোকসজ্জা রোধ করে। সিরিজ রেজিস্ট্যান্স ছাড়া সরাসরি একটি ভোল্টেজ উৎস থেকে এলইডি চালনা করার পরামর্শ দেওয়া হয় না এবং এটি সম্ভবত অকাল ব্যর্থতার দিকে নিয়ে যাবে।

৮. প্রযুক্তিগত গভীর অনুসন্ধান এবং নকশা বিবেচনা

৮.১ অ্যালিনগ্যাপ প্রযুক্তি

অ্যালুমিনিয়াম ইন্ডিয়াম গ্যালিয়াম ফসফাইড (অ্যালিনগ্যাপ) একটি সেমিকন্ডাক্টর উপাদান ব্যবস্থা যা বিশেষভাবে উচ্চ-দক্ষতা লাল, কমলা এবং হলুদ এলইডি উৎপাদনের জন্য উপযুক্ত। গ্যালিয়াম আর্সেনাইড ফসফাইড (GaAsP) এর মতো পুরানো প্রযুক্তির তুলনায়, অ্যালিনগ্যাপ উল্লেখযোগ্যভাবে উচ্চতর দীপ্তিমান কার্যকারিতা (প্রতি বৈদ্যুতিক ওয়াটে আলোর আউটপুট), ভাল তাপমাত্রা স্থিতিশীলতা এবং উচ্চতর রঙের বিশুদ্ধতা প্রদান করে। এটি উজ্জ্বল, নির্ভরযোগ্য লাল নির্দেশক প্রয়োজন এমন প্রয়োগের জন্য পছন্দের পছন্দ করে তোলে।

৮.২ তাপ ব্যবস্থাপনা

প্যাকেজটি ছোট হলেও, দীর্ঘমেয়াদী নির্ভরযোগ্যতা এবং আলোর আউটপুট বজায় রাখার জন্য জংশন তাপমাত্রা পরিচালনা করা গুরুত্বপূর্ণ। ৫০এমডব্লিউ সর্বোচ্চ শক্তি অপচয় রেটিং মেনে চলতে হবে। নকশাকারদের এলইডি জংশন থেকে পরিবেষ্টিত পরিবেশে তাপীয় পথ বিবেচনা করা উচিত। পিসিবিতে পর্যাপ্ত তামার প্যাড এলাকা ব্যবহার করা একটি হিট সিঙ্ক হিসাবে কাজ করে, তাপ অপসারণ করতে এবং অপারেটিং জংশন তাপমাত্রা কমাতে সাহায্য করে, যার ফলে দীপ্তিমান তীব্রতা এবং আয়ু সংরক্ষিত হয়।

৮.৩ অপটিক্যাল নকশা বিবেচনা

১৩০-ডিগ্রি দৃশ্যমান কোণ এটিকে একটি ওয়াইড-অ্যাঙ্গেল এলইডি হিসাবে শ্রেণীবদ্ধ করে। এটি স্ট্যাটাস নির্দেশকগুলির জন্য আদর্শ যেগুলি বিস্তৃত দৃষ্টিকোণ থেকে দৃশ্যমান হওয়া প্রয়োজন। আরও ফোকাসড বিম প্রয়োজন এমন প্রয়োগের জন্য, সেকেন্ডারি অপটিক্স (যেমন লেন্স বা লাইট পাইপ) প্রয়োজন হবে। ওয়াটার-ক্লিয়ার লেন্স চিপ থেকে সর্বোচ্চ সম্ভাব্য আলো নিষ্কাশন প্রদান করে, ফরোয়ার্ড দীপ্তিমান তীব্রতা সর্বাধিক করে।

৮.৪ বিকল্প প্রযুক্তির সাথে তুলনা

এই অ্যালিনগ্যাপ লাল এলইডির প্রাথমিক সুবিধা হল এর উজ্জ্বলতা এবং দক্ষতার সংমিশ্রণ। কম চাহিদাসম্পন্ন প্রয়োগের জন্য যেখানে চূড়ান্ত উজ্জ্বলতা প্রয়োজন হয় না, পুরানো GaAsP এলইডি একটি কম-খরচের বিকল্প হতে পারে, কিন্তু তারা কম উজ্জ্বল এবং কম দক্ষ হবে। গভীর লাল বা ইনফ্রারেড নির্গমন প্রয়োজন এমন প্রয়োগের জন্য, গ্যালিয়াম আর্সেনাইড (GaAs) বা অ্যালুমিনিয়াম গ্যালিয়াম আর্সেনাইড (AlGaAs) চিপ ব্যবহার করা যেতে পারে। পছন্দটি প্রয়োগের নির্দিষ্ট তরঙ্গদৈর্ঘ্য, দক্ষতা এবং খরচের লক্ষ্যের উপর নির্ভর করে।