এসএমডি এলইডি হলুদ-সবুজ ১২০-ডিগ্রি ভিউইং অ্যাঙ্গেল - প্যাকেজ মাত্রা - ফরওয়ার্ড ভোল্টেজ ২.০ভি টাইপ - পাওয়ার ডিসিপেশন ৭২এমডব্লিউ - বাংলা প্রযুক্তিগত ডেটাশিট

১. পণ্য সংক্ষিপ্ত বিবরণ এই নথিটি একটি সারফেস-মাউন্ট ডিভাইস (এসএমডি) লাইট এমিটিং ডায়োড (এলইডি)-এর স্পেসিফিকেশন বিস্তারিতভাবে বর্ণনা করে যা একটি ডিফিউজড লেন্স এবং অ্যালইনগ্যাপ (অ্যালুমিনিয়াম ইন্ডিয়াম গ্যালিয়াম ফসফাইড) সেমিকন্ডাক্টর উপাদান ব্যবহার করে একটি হলুদ-সবুজ আলোর আউটপুট তৈরি করে। ডিভাইসটি স্বয়ংক্রিয় প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড (পিসিবি) অ্যাসেম্বলি প্রক্রিয়ার জন্য ডিজাইন করা হয়েছে, যা উচ্চ-ভলিউম উৎপাদনের জন্য উপযুক্ত। এর কমপ্যাক্ট ফর্ম ফ্যাক্টর এবং স্ট্যান্ডার্ড এসএমডি প্লেসমেন্ট সরঞ্জামের সাথে সামঞ্জস্যতা বিভিন্ন ইলেকট্রনিক খাতে স্পেস-সীমিত অ্যাপ্লিকেশনের জন্য উপযোগী।

১.১ মূল বৈশিষ্ট্য এবং সুবিধা সম্মতি: পণ্যটি প্রাসঙ্গিক পরিবেশগত নিয়ম (যেমন, RoHS) মেনে চলে। প্যাকেজিং: শিল্প-মান ৮মিমি টেপে ৭-ইঞ্চি ব্যাসের রিলে সরবরাহ করা হয়, যা স্বয়ংক্রিয় পিক-এন্ড-প্লেস অপারেশন সহজ করে। প্রক্রিয়া সামঞ্জস্য: সারফেস-মাউন্ট টেকনোলজি (এসএমটি) অ্যাসেম্বলি লাইনে সাধারণত ব্যবহৃত স্বয়ংক্রিয় প্লেসমেন্ট সরঞ্জাম এবং ইনফ্রারেড (আইআর) রিফ্লো সোল্ডারিং প্রক্রিয়ার সাথে সম্পূর্ণ সামঞ্জস্যপূর্ণ। ইলেকট্রিক্যাল ইন্টারফেস: আই.সি. (ইন্টিগ্রেটেড সার্কিট) সামঞ্জস্যপূর্ণ, উপযুক্ত কারেন্ট লিমিটিং সহ স্ট্যান্ডার্ড লজিক-লেভেল আউটপুট থেকে সরাসরি ড্রাইভ করার অনুমতি দেয়। নির্ভরযোগ্যতা: JEDEC লেভেল ৩ মানদণ্ডে ত্বরান্বিত প্রিকন্ডিশনিং পরীক্ষার সাপেক্ষে, যা সোল্ডারিংয়ের সময় আর্দ্রতা-প্ররোচিত চাপের বিরুদ্ধে দৃঢ়তা নিশ্চিত করে।

১.২ লক্ষ্য বাজার এবং অ্যাপ্লিকেশন এই এলইডিটি ইলেকট্রনিক সরঞ্জামের বিস্তৃত পরিসরের জন্য ডিজাইন করা হয়েছে যেখানে নির্ভরযোগ্য, কমপ্যাক্ট স্ট্যাটাস ইন্ডিকেশন বা আলোকসজ্জার প্রয়োজন হয়। প্রাথমিক অ্যাপ্লিকেশন ক্ষেত্রগুলির মধ্যে রয়েছে: টেলিযোগাযোগ সরঞ্জাম: রাউটার, মডেম এবং হ্যান্ডসেটে অবস্থা নির্দেশক। অফিস অটোমেশন: প্রিন্টার, কপিয়ার এবং স্ক্যানারে প্যানেল নির্দেশক। ভোক্তা ইলেকট্রনিক্স ও গৃহস্থালি যন্ত্রপাতি: পাওয়ার, মোড বা ফাংশন নির্দেশক। শিল্প সরঞ্জাম: মেশিনের অবস্থা, ত্রুটি বা অপারেশন মোড সংকেত। সাধারণ নির্দেশনা: প্রতীক, আইকন বা সাধারণ অবস্থা আলোকসজ্জার জন্য ফ্রন্ট প্যানেল ব্যাকলাইটিং।

• ২. গভীর প্রযুক্তিগত প্যারামিটার বিশ্লেষণ নিম্নলিখিত বিভাগটি ডিভাইসের পারফরম্যান্স এনভেলপকে সংজ্ঞায়িত করে এমন মূল বৈদ্যুতিক, অপটিক্যাল এবং তাপীয় প্যারামিটারের একটি বিস্তারিত, উদ্দেশ্যমূলক ব্যাখ্যা প্রদান করে।২.১ পরম সর্বোচ্চ রেটিং এই রেটিংগুলি চাপের সীমা সংজ্ঞায়িত করে যার বাইরে ডিভাইসের স্থায়ী ক্ষতি হতে পারে। নির্ভরযোগ্য কর্মক্ষমতার জন্য এই সীমার কাছাকাছি বা এতে অপারেশন সুপারিশ করা হয় না। পাওয়ার ডিসিপেশন (পিডি): ৭২ এমডব্লিউ। এটি হল সর্বোচ্চ অনুমোদিত শক্তি যা এলইডি প্যাকেজ ২৫°সে পরিবেষ্টিত তাপমাত্রায় (টিa) তাপ হিসাবে অপসারণ করতে পারে। এই সীমা অতিক্রম করলে সেমিকন্ডাক্টর জংশন অতিরিক্ত গরম হওয়ার ঝুঁকি থাকে, যা ত্বরান্বিত অবনতি বা ব্যর্থতার দিকে নিয়ে যেতে পারে। ডিসি ফরওয়ার্ড কারেন্ট (আইএফ): ৩০ এমএ। এলইডিতে প্রয়োগ করা যেতে পারে এমন সর্বোচ্চ ক্রমাগত ফরওয়ার্ড কারেন্ট। পিক ফরওয়ার্ড কারেন্ট: ৮০ এমএ (পালসড অবস্থার অধীনে: ১/১০ ডিউটি সাইকেল, ০.১এমএস পালস প্রস্থ)। এই রেটিং সংক্ষিপ্ত, উচ্চ-কারেন্ট পালসের জন্য প্রাসঙ্গিক কিন্তু ক্রমাগত অপারেশনের জন্য ব্যবহার করা উচিত নয়। অপারেটিং তাপমাত্রা পরিসীমা: -৪০°সে থেকে +৮৫°সে। পরিবেষ্টিত তাপমাত্রার পরিসীমা যার মধ্যে ডিভাইসটি সঠিকভাবে কাজ করার জন্য নির্দিষ্ট করা হয়েছে। স্টোরেজ তাপমাত্রা পরিসীমা: -৪০°সে থেকে +১০০°সে। ডিভাইসটি চালু না থাকলে নিরাপদ স্টোরেজের জন্য তাপমাত্রার পরিসীমা।
• ২.২ ইলেক্ট্রো-অপটিক্যাল বৈশিষ্ট্য এই প্যারামিটারগুলি স্ট্যান্ডার্ড টেস্ট শর্তে (টিa=২৫°সে, আইএফ=২০এমএ) পরিমাপ করা হয় এবং ডিভাইসের সাধারণ কর্মক্ষমতা উপস্থাপন করে। লুমিনাস ইনটেনসিটি (আইভি): ন্যূনতম ৫৬.০ এমসিডি থেকে সর্বোচ্চ ১৮০.০ এমসিডি পর্যন্ত পরিসীমা, এই বিনিং পরিসরের মধ্যে একটি সাধারণ মান বোঝানো হয়। ইনটেনসিটি ফটোপিক (মানুষের চোখ) প্রতিক্রিয়া বক্ররেখার (সিআইই স্ট্যান্ডার্ড) সাথে মেলে এমন ফিল্টারযুক্ত একটি সেন্সর ব্যবহার করে পরিমাপ করা হয়। ভিউইং অ্যাঙ্গেল (২θ১/২): ১২০ ডিগ্রি (সাধারণ)। এটি সম্পূর্ণ কোণ যেখানে লুমিনাস ইনটেনসিটি অক্ষীয়ভাবে পরিমাপ করা মানের অর্ধেক কমে যায়। একটি ১২০-ডিগ্রি কোণ একটি প্রশস্ত, বিস্তৃত আলোর নির্গমন প্যাটার্ন নির্দেশ করে যা বিস্তৃত-এলাকা আলোকসজ্জা বা প্রশস্ত কোণ থেকে দেখার জন্য উপযুক্ত। পিক ইমিশন ওয়েভলেংথ (λP): প্রায় ৫৭৫ এনএম। এটি অপটিক্যাল নির্গমন বর্ণালীর সর্বোচ্চ বিন্দুতে তরঙ্গদৈর্ঘ্য। ডমিনেন্ট ওয়েভলেংথ (λd): প্রায় ৫৭১ এনএম (সাধারণ)। এটি মানুষের চোখ দ্বারা অনুভূত একক তরঙ্গদৈর্ঘ্য যা এলইডির রঙ সংজ্ঞায়িত করে, সিআইই ক্রোমাটিসিটি স্থানাঙ্ক থেকে প্রাপ্ত। এটি রঙের স্পেসিফিকেশনের জন্য মূল প্যারামিটার। স্পেকট্রাল লাইন হাফ-উইডথ (Δλ): প্রায় ১৫ এনএম (সাধারণ)। এটি বর্ণালী বিশুদ্ধতা নির্দেশ করে; ১৫এনএম মান হল অ্যালইনগ্যাপ-ভিত্তিক হলুদ-সবুজ এলইডির বৈশিষ্ট্য। ফরওয়ার্ড ভোল্টেজ (ভিএফ): ২.০ভি (সাধারণ), ২০এমএ-তে সর্বোচ্চ ২.৪ভি। এটি নির্দিষ্ট কারেন্টে অপারেটিং করার সময় এলইডি জুড়ে ভোল্টেজ ড্রপ। কারেন্ট-লিমিটিং সার্কিটরি ডিজাইন করার জন্য এটি অত্যন্ত গুরুত্বপূর্ণ। রিভার্স কারেন্ট (আইআর): ৫ভি রিভার্স ভোল্টেজে (ভিআর) সর্বোচ্চ ১০ μA। এই প্যারামিটারটি শুধুমাত্র পরীক্ষার উদ্দেশ্যে; ডিভাইসটি রিভার্স বায়াসের অধীনে অপারেশনের জন্য ডিজাইন করা হয়নি।৩. বিনিং সিস্টেম ব্যাখ্যা বড় আকারের উৎপাদনে সামঞ্জস্য নিশ্চিত করতে, এলইডিগুলিকে পারফরম্যান্স বিনে বাছাই করা হয়। এটি ডিজাইনারদের তাদের অ্যাপ্লিকেশনের জন্য নির্দিষ্ট ন্যূনতম মানদণ্ড পূরণ করে এমন অংশ নির্বাচন করতে দেয়।
• ৩.১ ফরওয়ার্ড ভোল্টেজ (ভিএফ) বিনিং এলইডিগুলিকে ২০এমএ-তে তাদের ফরওয়ার্ড ভোল্টেজ ড্রপের উপর ভিত্তি করে শ্রেণীবদ্ধ করা হয়। এটি পাওয়ার সাপ্লাই ডিজাইন করতে এবং একাধিক এলইডি সমান্তরালভাবে সংযুক্ত হলে অভিন্ন উজ্জ্বলতা নিশ্চিত করতে সহায়তা করে। বিন ডি২: ভিএফ = ১.৮ভি থেকে ২.০ভি বিন ডি৩: ভিএফ = ২.০ভি থেকে ২.২ভি বিন ডি৪: ভিএফ = ২.২ভি থেকে ২.৪ভি প্রতিটি বিনের মধ্যে সহনশীলতা হল ±০.১ভি।৩.২ লুমিনাস ইনটেনসিটি (আইভি) বিনিং এটি উজ্জ্বলতার জন্য প্রাথমিক বিনিং। অংশগুলিকে সংজ্ঞায়িত ন্যূনতম এবং সর্বোচ্চ লুমিনাস ইনটেনসিটি মান সহ গ্রুপে বাছাই করা হয়। বিন পি২: ৫৬.০ – ৭১.০ এমসিডি বিন কিউ১: ৭১.০ – ৯০.০ এমসিডি বিন কিউ২: ৯০.০ – ১১২.০ এমসিডি বিন আর১: ১১২.০ – ১৪০.০ এমসিডি বিন আর২: ১৪০.০ – ১৮০.০ এমসিডি প্রতিটি ইনটেনসিটি বিনের উপর সহনশীলতা হল ±১১%।
• ৩.৩ ডমিনেন্ট ওয়েভলেংথ (ডব্লিউডি) বিনিং এই বিনিং রঙের সামঞ্জস্য নিশ্চিত করে। এলইডিগুলিকে তাদের ডমিনেন্ট ওয়েভলেংথ দ্বারা গোষ্ঠীবদ্ধ করা হয়, যা সরাসরি অনুভূত রঙের সাথে সম্পর্কিত। বিন বি: λd = ৫৬৪.৫ – ৫৬৭.৫ এনএম বিন সি: λd = ৫৬৭.৫ – ৫৭০.৫ এনএম বিন ডি: λd = ৫৭০.৫ – ৫৭৩.৫ এনএম বিন ই: λd = ৫৭৩.৫ – ৫৭৬.৫ এনএম প্রতিটি ওয়েভলেংথ বিনের জন্য সহনশীলতা হল ±১ এনএম।৪. পারফরম্যান্স কার্ভ বিশ্লেষণ যদিও নির্দিষ্ট গ্রাফগুলি ডেটাশিটে উল্লেখ করা হয়েছে, তাদের প্রভাব ডিজাইনের জন্য অত্যন্ত গুরুত্বপূর্ণ।
• ৪.১ কারেন্ট বনাম ভোল্টেজ (আই-ভি) বৈশিষ্ট্য একটি এলইডির জন্য আই-ভি কার্ভ হল সূচকীয়। সাধারণ ফরওয়ার্ড ভোল্টেজ (২.০ভি) ২০এমএ-তে নির্দিষ্ট করা হয়েছে। ডিজাইনারদের অবশ্যই কারেন্ট-লিমিটিং রেজিস্টর বা কনস্ট্যান্ট-কারেন্ট ড্রাইভার ব্যবহার করতে হবে যাতে অপারেটিং পয়েন্ট স্থির থাকে, কারণ ভোল্টেজের একটি ছোট পরিবর্তন কারেন্টে একটি বড় পরিবর্তন ঘটাতে পারে, সম্ভাব্যভাবে সর্বোচ্চ রেটিং অতিক্রম করতে পারে।৪.২ লুমিনাস ইনটেনসিটি বনাম ফরওয়ার্ড কারেন্ট লুমিনাস ইনটেনসিটি অপারেটিং পরিসরের মধ্যে ফরওয়ার্ড কারেন্টের সাথে আনুপাতিক। সুপারিশকৃত ডিসি কারেন্ট (২০এমএ) এর উপরে অপারেটিং করা উজ্জ্বলতা বাড়াতে পারে কিন্তু জংশন তাপমাত্রাও বাড়াবে, সম্ভাব্যভাবে আয়ু কমাতে পারে এবং রঙের পরিবর্তন ঘটাতে পারে।

৪.৩ তাপমাত্রার উপর নির্ভরতা এলইডি পারফরম্যান্স তাপমাত্রা-সংবেদনশীল। সাধারণত, ফরওয়ার্ড ভোল্টেজ তাপমাত্রা বৃদ্ধির সাথে সাথে হ্রাস পায়, যখন লুমিনাস ইনটেনসিটিও হ্রাস পায়। তাপমাত্রা পরিসীমার উপরের সীমায় (৮৫°সে) অপারেটিং করা ২৫°সে-তে অপারেশনের তুলনায় কম আলোর আউটপুটের দিকে নিয়ে যাবে।

৫. যান্ত্রিক এবং প্যাকেজিং তথ্য ৫.১ ডিভাইসের মাত্রা এবং পোলারিটি এলইডি প্যাকেজের নির্দিষ্ট শারীরিক মাত্রা রয়েছে যা পিসিবি ফুটপ্রিন্ট ডিজাইনের জন্য গুরুত্বপূর্ণ। ডেটাশিটে একটি বিস্তারিত মাত্রিক অঙ্কন অন্তর্ভুক্ত রয়েছে। পোলারিটি একটি ক্যাথোড চিহ্ন দ্বারা নির্দেশিত (সাধারণত প্যাকেজে একটি খাঁজ, সবুজ বিন্দু বা অন্য কোনও চিহ্ন)। সার্কিট অপারেশনের জন্য সঠিক অভিযোজন অপরিহার্য। ৫.২ সুপারিশকৃত পিসিবি প্যাড ডিজাইন পিসিবির জন্য একটি ল্যান্ড প্যাটার্ন (ফুটপ্রিন্ট) প্রদান করা হয়েছে। রিফ্লো সোল্ডারিংয়ের সময় নির্ভরযোগ্য সোল্ডার জয়েন্ট অর্জনের জন্য এই সুপারিশকৃত প্যাড লেআউট মেনে চলা অত্যন্ত গুরুত্বপূর্ণ, যা সঠিক যান্ত্রিক সংযুক্তি এবং তাপ অপসারণ নিশ্চিত করে। ৫.৩ টেপ এবং রিল প্যাকেজিং স্পেসিফিকেশন ডিভাইসটি একটি প্রতিরক্ষামূলক কভার টেপ সহ এমবসড ক্যারিয়ার টেপে সরবরাহ করা হয়, ৭-ইঞ্চি (১৭৮মিমি) ব্যাসের রিলে জড়ানো। মূল স্পেসিফিকেশনগুলির মধ্যে রয়েছে: পকেট পিচ: টেপের মাত্রায় সংজ্ঞায়িত। প্রতি রিলে উপাদান: ২০০০ টুকরা। অনুপস্থিত উপাদান: স্পেসিফিকেশন অনুযায়ী সর্বোচ্চ দুটি পরপর খালি পকেট অনুমোদিত। প্যাকেজিং উপাদান প্যাকেজিংয়ের জন্য ANSI/EIA-481 মানদণ্ডের সাথে সামঞ্জস্যপূর্ণ।

• ৬. সোল্ডারিং এবং অ্যাসেম্বলি নির্দেশিকা ৬.১ আইআর রিফ্লো সোল্ডারিং প্রোফাইল (লেড-মুক্ত) লেড-মুক্ত সোল্ডার প্রক্রিয়ার জন্য J-STD-020B-এর সাথে সামঞ্জস্যপূর্ণ একটি প্রস্তাবিত তাপমাত্রা প্রোফাইল প্রদান করা হয়েছে। মূল প্যারামিটারগুলির মধ্যে রয়েছে: প্রিহিট: ফ্লাক্স সক্রিয় করতে এবং তাপীয় শক কমানোর জন্য ধীরে ধীরে র্যাম্প আপ। সোয়াক জোন: পুরো অ্যাসেম্বলি একটি অভিন্ন তাপমাত্রায় পৌঁছানোর জন্য একটি সমতল। রিফ্লো (লিকুইডাস): পিক তাপমাত্রা ২৬০°সে অতিক্রম করা উচিত নয়, এবং ২১৭°সে (সাধারণ লেড-মুক্ত সোল্ডারের জন্য লিকুইডাস তাপমাত্রা) এর উপরে সময় নিয়ন্ত্রণ করা উচিত (যেমন, সর্বোচ্চ ১০ সেকেন্ড)। কুলিং: একটি নিয়ন্ত্রিত শীতল হওয়ার হার। দ্রষ্টব্য: নির্দিষ্ট পিসিবি অ্যাসেম্বলির জন্য সঠিক প্রোফাইল অবশ্যই চিহ্নিত করতে হবে, বোর্ডের বেধ, উপাদানের ঘনত্ব এবং ব্যবহৃত সোল্ডার পেস্ট বিবেচনা করে।৬.২ হ্যান্ড সোল্ডারিং যদি হ্যান্ড সোল্ডারিং প্রয়োজন হয়, অত্যন্ত সতর্কতা অবলম্বন করতে হবে: আয়রন তাপমাত্রা: সর্বোচ্চ ৩০০°সে। সোল্ডারিং সময়: প্রতি প্যাডে সর্বোচ্চ ৩ সেকেন্ড। সীমা: প্লাস্টিক প্যাকেজ এবং অভ্যন্তরীণ ওয়্যার বন্ডের তাপীয় ক্ষতি এড়াতে সোল্ডারিং শুধুমাত্র একবার করা উচিত।
• ৬.৩ ক্লিনিং যদি পোস্ট-সোল্ডার ক্লিনিং প্রয়োজন হয়, শুধুমাত্র নির্দিষ্ট দ্রাবক ব্যবহার করা উচিত এলইডির প্লাস্টিক লেন্স এবং প্যাকেজ ক্ষতি এড়ানোর জন্য। সুপারিশকৃত এজেন্টগুলির মধ্যে রয়েছে ইথাইল অ্যালকোহল বা আইসোপ্রোপাইল অ্যালকোহল। এলইডিটিকে স্বাভাবিক তাপমাত্রায় এক মিনিটের কম সময়ের জন্য ডুবানো উচিত।৭. স্টোরেজ এবং হ্যান্ডলিং সতর্কতা ৭.১ আর্দ্রতা সংবেদনশীলতা এলইডি প্যাকেজ আর্দ্রতা-সংবেদনশীল। পরিবেষ্টিত আর্দ্রতায় দীর্ঘায়িত এক্সপোজার রিফ্লো সোল্ডারিংয়ের সময় পপকর্ন ক্র্যাকিং হতে পারে। সিল করা প্যাকেজ: ≤৩০°সে এবং ≤৭০% আরএইচ-এ সংরক্ষণ করুন। প্যাক তারিখের এক বছরের মধ্যে ব্যবহার করুন। খোলা প্যাকেজ: আর্দ্রতা-বাধা ব্যাগ থেকে সরানো উপাদানগুলির জন্য, সুপারিশকৃত স্টোরেজ পরিবেষ্টন হল ≤৩০°সে এবং ≤৬০% আরএইচ। ফ্লোর লাইফ: মূল প্যাকেজিং খোলার ১৬৮ ঘন্টা (৭ দিন) এর মধ্যে আইআর রিফ্লো সোল্ডারিং সম্পন্ন করার পরামর্শ দেওয়া হয়। বর্ধিত স্টোরেজ/বেকিং: ১৬৮ ঘন্টার বেশি এক্সপোজার করা উপাদানগুলিকে সোল্ডারিংয়ের আগে শোষিত আর্দ্রতা অপসারণের জন্য কমপক্ষে ৪৮ ঘন্টার জন্য প্রায় ৬০°সে-তে বেক করা উচিত।
• ৭.২ ড্রাইভ পদ্ধতি এলইডি হল কারেন্ট-চালিত ডিভাইস। একাধিক এলইডি সংযুক্ত করার সময় অভিন্ন উজ্জ্বলতা নিশ্চিত করতে, তাদের একটি কনস্ট্যান্ট কারেন্ট সোর্স দিয়ে চালিত করা উচিত। পৃথক ডিভাইসের মধ্যে ফরওয়ার্ড ভোল্টেজ (ভিএফ) এর তারতম্যের কারণে একটি একক ভোল্টেজ সোর্স এবং রেজিস্টর সহ এলইডিগুলিকে সরাসরি সমান্তরালভাবে সংযোগ করা সুপারিশ করা হয় না, যা কারেন্ট এবং ফলস্বরূপ, উজ্জ্বলতার মধ্যে উল্লেখযোগ্য পার্থক্য ঘটাতে পারে। একটি উপযুক্ত কারেন্ট-লিমিটিং রেজিস্টর সহ একটি সিরিজ সংযোগ বা প্রতিটি সমান্তরাল এলইডির জন্য পৃথক রেজিস্টর ব্যবহার করা পছন্দনীয়।৮. অ্যাপ্লিকেশন নোট এবং ডিজাইন বিবেচনা ৮.১ কারেন্ট লিমিটিং ফরওয়ার্ড কারেন্টকে কাঙ্ক্ষিত মানে (যেমন, ২০এমএ) সেট করতে সর্বদা একটি সিরিজ রেজিস্টর বা কনস্ট্যান্ট-কারেন্ট ড্রাইভার ব্যবহার করুন। রেজিস্টর মান ওহমের সূত্র ব্যবহার করে গণনা করা যেতে পারে: R = (Vsupply - Vf_LED) / I_desired। রক্ষণশীল ডিজাইনের জন্য ডেটাশিট থেকে সর্বোচ্চ ভিএফ (২.৪ভি) ব্যবহার করুন যাতে নিম্ন-ভিএফ এলইডি সহও কারেন্ট সীমা অতিক্রম না করে তা নিশ্চিত হয়। ৮.২ থার্মাল ম্যানেজমেন্ট যদিও পাওয়ার ডিসিপেশন কম (৭২এমডব্লিউ), পিসিবিতে কার্যকর তাপ ব্যবস্থাপনা কর্মক্ষমতা এবং দীর্ঘায়ু বজায় রাখতে সাহায্য করতে পারে, বিশেষ করে উচ্চ পরিবেষ্টিত তাপমাত্রা পরিবেশে বা উচ্চতর কারেন্টে চালানোর সময়। এলইডি প্যাড থেকে পিসিবি কপার পর্যন্ত একটি ভাল তাপীয় সংযোগ নিশ্চিত করা তাপ অপসারণে সাহায্য করতে পারে। ৮.৩ অপটিক্যাল ডিজাইন ১২০-ডিগ্রি ভিউইং অ্যাঙ্গেল এবং ডিফিউজড লেন্স একটি প্রশস্ত, নরম আলোর নির্গমন প্রদান করে। এটি এলইডিটিকে এমন অ্যাপ্লিকেশনের জন্য উপযুক্ত করে তোলে যেখানে একটি এলাকায় সমান আলোকসজ্জার প্রয়োজন হয় বা যেখানে নির্দেশককে বিস্তৃত কোণ থেকে দৃশ্যমান হতে হবে, অনেক ক্ষেত্রে লাইট পাইপের মতো মাধ্যমিক অপটিক্সের প্রয়োজন ছাড়াই।
• ৯. প্রায়শই জিজ্ঞাসিত প্রশ্ন (প্রযুক্তিগত প্যারামিটারের উপর ভিত্তি করে) ৯.১ পিক ওয়েভলেংথ এবং ডমিনেন্ট ওয়েভলেংথের মধ্যে পার্থক্য কী? পিক ওয়েভলেংথ (λP) হল এলইডির নির্গমন বর্ণালীর সর্বোচ্চ তীব্রতা বিন্দুতে শারীরিক তরঙ্গদৈর্ঘ্য। ডমিনেন্ট ওয়েভলেংথ (λd) হল মানুষের রঙের উপলব্ধির (সিআইই স্থানাঙ্ক) উপর ভিত্তি করে একটি গণনা করা মান যা অনুভূত রঙের একক তরঙ্গদৈর্ঘ্য উপস্থাপন করে। ডিজাইনের উদ্দেশ্যে, বিশেষ করে রঙ মেলানোর ক্ষেত্রে, ডমিনেন্ট ওয়েভলেংথ এবং এর বিনিং বেশি প্রাসঙ্গিক। ৯.২ আমি কি এই এলইডিটি ৩০এমএ-তে ক্রমাগত চালাতে পারি? যদিও ডিসি ফরওয়ার্ড কারেন্টের জন্য পরম সর্বোচ্চ রেটিং ৩০এমএ, ইলেক্ট্রো-অপটিক্যাল বৈশিষ্ট্যগুলি ২০এমএ-তে নির্দিষ্ট করা হয়েছে। ক্রমাগত ৩০এমএ-তে অপারেটিং করা আরও তাপ উৎপন্ন করবে, সম্ভাব্যভাবে লুমিনাস দক্ষতা এবং আয়ু কমিয়ে দিতে পারে। নির্ভরযোগ্য দীর্ঘমেয়াদী অপারেশনের জন্য, সাধারণ পরীক্ষার শর্ত ২০এমএ-এর সমান বা নিচে একটি কারেন্টের জন্য ডিজাইন করার পরামর্শ দেওয়া হয়। ৯.৩ অর্ডার করার সময় বিনিং কোডগুলি কীভাবে ব্যাখ্যা করব? আপনাকে অবশ্যই আপনার অ্যাপ্লিকেশনের ভোল্টেজ সামঞ্জস্য, উজ্জ্বলতা স্তর এবং রঙের বিন্দুর জন্য প্রয়োজনীয়তা অনুসারে ভিএফ, আইভি এবং ডব্লিউডির জন্য কাঙ্ক্ষিত বিন কোডগুলি নির্দিষ্ট করতে হবে। উদাহরণস্বরূপ, একটি অর্ডার মাঝারি ভোল্টেজ, উচ্চ উজ্জ্বলতা এবং একটি নির্দিষ্ট হলুদ-সবুজ রঙের অংশ পেতে বিন ডি৩ (ভিএফ), আর১ (আইভি), এবং ডি (ডব্লিউডি) নির্দিষ্ট করতে পারে।১০. অপারেশনাল নীতি এবং প্রযুক্তি প্রসঙ্গ ১০.১ অ্যালইনগ্যাপ সেমিকন্ডাক্টর প্রযুক্তি এই এলইডি একটি অ্যালুমিনিয়াম ইন্ডিয়াম গ্যালিয়াম ফসফাইড (অ্যালইনগ্যাপ) সেমিকন্ডাক্টর উপাদান ব্যবহার করে। এই উপাদান সিস্টেমটি দৃশ্যমান বর্ণালীর অ্যাম্বার, হলুদ এবং সবুজ অঞ্চলে আলো উৎপাদনের জন্য অত্যন্ত দক্ষ। পুরানো প্রযুক্তির তুলনায়, অ্যালইনগ্যাপ এলইডিগুলি উচ্চতর উজ্জ্বলতা, ভাল দক্ষতা এবং উন্নত তাপমাত্রা স্থিতিশীলতা প্রদান করে। ১০.২ ডিফিউজড লেন্সের কার্যকারিতা ডিফিউজড (অস্বচ্ছ) লেন্সে বিক্ষিপ্ত কণা থাকে যা ছোট সেমিকন্ডাক্টর চিপ থেকে নির্গত আলো মিশ্রিত করে। এই প্রক্রিয়াটি ভিউইং অ্যাঙ্গেলকে প্রশস্ত করে (১২০ ডিগ্রিতে) এবং সাধারণত স্বচ্ছ লেন্স সহ এলইডিতে দেখা যায় এমন উজ্জ্বল "হট স্পট" দূর করে একটি আরও অভিন্ন, নরম চেহারা তৈরি করে। এটি এমন অ্যাপ্লিকেশনের জন্য আদর্শ যেখানে এলইডি সরাসরি দেখা হয়।
• General Indication:Front panel backlighting for symbols, icons, or general status luminaires.

. In-Depth Technical Parameter Analysis

The following section provides a detailed, objective interpretation of the key electrical, optical, and thermal parameters that define the device's performance envelope.

.1 Absolute Maximum Ratings

These ratings define the stress limits beyond which permanent damage to the device may occur. Operation at or near these limits is not recommended for reliable performance.

• Power Dissipation (Pd): mW. This is the maximum allowable power the LED package can dissipate as heat at an ambient temperature (Ta) of 25°C. Exceeding this limit risks overheating the semiconductor junction, leading to accelerated degradation or failure.
• DC Forward Current (IF): mA. The maximum continuous forward current that can be applied to the LED.
• Peak Forward Current: mA (under pulsed conditions: 1/10 duty cycle, 0.1ms pulse width). This rating is relevant for brief, high-current pulses but should not be used for continuous operation.
• Operating Temperature Range:-40°C to +85°C. The ambient temperature range over which the device is specified to operate correctly.
• Storage Temperature Range:-40°C to +100°C. The temperature range for safe storage when the device is not powered.

.2 Electro-Optical Characteristics

These parameters are measured under standard test conditions (Ta=25°C, IF=20mA) and represent the typical performance of the device.

• Luminous Intensity (Iv):Ranges from a minimum of 56.0 mcd to a maximum of 180.0 mcd, with a typical value implied within this binning range. Intensity is measured using a sensor filtered to match the photopic (human eye) response curve (CIE standard).
• Viewing Angle (2θ1/2): degrees (typical). This is the full angle at which the luminous intensity drops to half of its value measured on-axis. A 120-degree angle indicates a wide, diffused light emission pattern suitable for broad-area illumination or viewing from wide angles.
• Peak Emission Wavelength (λP):Approximately 575 nm. This is the wavelength at the highest point of the optical emission spectrum.
• Dominant Wavelength (λd):Approximately 571 nm (typical). This is the single wavelength perceived by the human eye that defines the color of the LED, derived from the CIE chromaticity coordinates. It is the key parameter for color specification.
• Spectral Line Half-Width (Δλ):Approximately 15 nm (typical). This indicates the spectral purity; a value of 15nm is characteristic of AlInGaP-based yellow-green LEDs.
• Forward Voltage (VF):.0V (typical), with a maximum of 2.4V at 20mA. This is the voltage drop across the LED when operating at the specified current. It is crucial for designing the current-limiting circuitry.
• Reverse Current (IR):Maximum 10 μA at a Reverse Voltage (VR) of 5V. This parameter is for test purposes only; the device is not designed for operation under reverse bias.

. Binning System Explanation

To ensure consistency in mass production, LEDs are sorted into performance bins. This allows designers to select parts that meet specific minimum criteria for their application.

.1 Forward Voltage (Vf) Binning

LEDs are categorized based on their forward voltage drop at 20mA. This helps in designing power supplies and ensuring uniform brightness when multiple LEDs are connected in parallel.

• Bin D2:Vf = 1.8V to 2.0V
• Bin D3:Vf = 2.0V to 2.2V
• Bin D4:Vf = 2.2V to 2.4V

Tolerance within each bin is ±0.1V.

.2 Luminous Intensity (Iv) Binning

This is the primary binning for brightness. Parts are sorted into groups with defined minimum and maximum luminous intensity values.

• Bin P2:.0 – 71.0 mcd
• Bin Q1:.0 – 90.0 mcd
• Bin Q2:.0 – 112.0 mcd
• Bin R1:.0 – 140.0 mcd
• Bin R2:.0 – 180.0 mcd

Tolerance on each intensity bin is ±11%.

.3 Dominant Wavelength (Wd) Binning

This binning ensures color consistency. LEDs are grouped by their dominant wavelength, which directly correlates to the perceived hue.

• Bin B:λd = 564.5 – 567.5 nm
• Bin C:λd = 567.5 – 570.5 nm
• Bin D:λd = 570.5 – 573.5 nm
• Bin E:λd = 573.5 – 576.5 nm

Tolerance for each wavelength bin is ±1 nm.

. Performance Curve Analysis

While specific graphs are referenced in the datasheet, their implications are critical for design.

.1 Current vs. Voltage (I-V) Characteristic

The I-V curve for an LED is exponential. The typical forward voltage (2.0V) is specified at 20mA. Designers must use a current-limiting resistor or constant-current driver to ensure the operating point remains stable, as a small change in voltage can cause a large change in current, potentially exceeding maximum ratings.

.2 Luminous Intensity vs. Forward Current

Luminous intensity is approximately proportional to forward current within the operating range. Operating above the recommended DC current (20mA) may increase brightness but will also increase junction temperature, potentially reducing lifespan and causing color shift.

.3 Temperature Dependence

LED performance is temperature-sensitive. Typically, forward voltage decreases with increasing temperature, while luminous intensity also decreases. Operating at the upper limit of the temperature range (85°C) will result in lower light output compared to operation at 25°C.

. Mechanical and Packaging Information

.1 Device Dimensions and Polarity

The LED package has specific physical dimensions critical for PCB footprint design. The datasheet includes a detailed dimensional drawing. Polarity is indicated by a cathode mark (typically a notch, green dot, or other marking on the package). Correct orientation is essential for circuit operation.

.2 Recommended PCB Pad Design

A land pattern (footprint) is provided for the PCB. Adhering to this recommended pad layout is crucial for achieving reliable solder joints during reflow soldering, ensuring proper mechanical attachment and thermal dissipation.

.3 Tape and Reel Packaging Specifications

The device is supplied in embossed carrier tape with a protective cover tape, wound onto 7-inch (178mm) diameter reels. Key specifications include:

• Pocket Pitch:Defined in the tape dimensions.
• Components per Reel: pieces.
• Missing Components:A maximum of two consecutive empty pockets is allowed per specification.
• The packaging conforms to ANSI/EIA-481 standards for component packaging.

. Soldering and Assembly Guidelines

.1 IR Reflow Soldering Profile (Pb-Free)

A suggested temperature profile compliant with J-STD-020B is provided for lead-free solder processes. Key parameters include:

• Preheat:A gradual ramp to activate flux and minimize thermal shock.
• Soak Zone:A plateau to allow the entire assembly to reach a uniform temperature.
• Reflow (Liquidus):Peak temperature must not exceed 260°C, and the time above 217°C (liquidus temperature for typical Pb-free solder) should be controlled (e.g., 10 seconds max).
• Cooling:A controlled cool-down rate.

Note:The exact profile must be characterized for the specific PCB assembly, considering board thickness, component density, and solder paste used.

.2 Hand Soldering

If hand soldering is necessary, extreme care must be taken:

• Iron Temperature:Maximum 300°C.
• Soldering Time:Maximum 3 seconds per pad.
• Limit:Soldering should be performed only once to avoid thermal damage to the plastic package and internal wire bonds.

.3 Cleaning

If post-solder cleaning is required, only specified solvents should be used to avoid damaging the LED's plastic lens and package. Recommended agents include ethyl alcohol or isopropyl alcohol. The LED should be immersed at normal temperature for less than one minute.

. Storage and Handling Cautions

.1 Moisture Sensitivity

The LED package is moisture-sensitive. Prolonged exposure to ambient humidity can lead to popcorn cracking during reflow soldering.

• Sealed Package:Store at ≤30°C and ≤70% RH. Use within one year of the pack date.
• Opened Package:For components removed from the moisture-barrier bag, the recommended storage ambient is ≤30°C and ≤60% RH.
• Floor Life:It is recommended to complete IR reflow soldering within 168 hours (7 days) after opening the original packaging.
• Extended Storage/Baking:Components exposed for more than 168 hours should be baked at approximately 60°C for at least 48 hours prior to soldering to remove absorbed moisture.

.2 Drive Method

LEDs are current-operated devices. To ensure uniform brightness when connecting multiple LEDs, they should be driven with a constant current source. Connecting LEDs directly in parallel with a single voltage source and resistor is not recommended due to variations in forward voltage (Vf) between individual devices, which can lead to significant differences in current and, consequently, brightness. A series connection with an appropriate current-limiting resistor or the use of individual resistors for each parallel LED is preferred.

. Application Notes and Design Considerations

.1 Current Limiting

Always use a series resistor or constant-current driver to set the forward current to the desired value (e.g., 20mA). The resistor value can be calculated using Ohm's Law: R = (Vsupply - Vf_LED) / I_desired. Use the maximum Vf from the datasheet (2.4V) for a conservative design to ensure the current does not exceed limits even with a low-Vf LED.

.2 Thermal Management

While the power dissipation is low (72mW), effective thermal management on the PCB can help maintain performance and longevity, especially in high ambient temperature environments or when driving at higher currents. Ensuring a good thermal connection from the LED pads to the PCB copper can help dissipate heat.

.3 Optical Design

The 120-degree viewing angle and diffused lens provide a wide, soft light emission. This makes the LED suitable for applications requiring even illumination over an area or where the indicator needs to be visible from a wide range of angles, without the need for secondary optics like light pipes in many cases.

. Frequently Asked Questions (Based on Technical Parameters)

.1 What is the difference between Peak Wavelength and Dominant Wavelength?

Peak Wavelength (λP) is the physical wavelength at the highest intensity point in the LED's emission spectrum. Dominant Wavelength (λd) is a calculated value based on human color perception (CIE coordinates) that represents the single wavelength of the perceived color. For design purposes, especially regarding color matching, the Dominant Wavelength and its binning are more relevant.

.2 Can I drive this LED at 30mA continuously?

While the Absolute Maximum Rating for DC Forward Current is 30mA, the Electro-Optical Characteristics are specified at 20mA. Operating at 30mA continuously will generate more heat, potentially reducing luminous efficiency and lifespan. For reliable long-term operation, it is advisable to design for a current at or below the typical test condition of 20mA.

.3 How do I interpret the binning codes when ordering?

You must specify the desired bin codes for Vf, Iv, and Wd based on your application's requirements for voltage consistency, brightness level, and color point. For example, an order might specify bins D3 (Vf), R1 (Iv), and D (Wd) to get parts with medium voltage, high brightness, and a specific yellow-green hue.

. Operational Principles and Technology Context

.1 AlInGaP Semiconductor Technology

This LED uses an Aluminum Indium Gallium Phosphide (AlInGaP) semiconductor material. This material system is highly efficient for producing light in the amber, yellow, and green regions of the visible spectrum. Compared to older technologies, AlInGaP LEDs offer higher brightness, better efficiency, and improved temperature stability.

.2 Diffused Lens Function

The diffused (non-clear) lens contains scattering particles that mix the light emitted from the small semiconductor chip. This process broadens the viewing angle (to 120 degrees) and creates a more uniform, softer appearance by eliminating the bright "hot spot" typically seen in LEDs with clear lenses. This is ideal for applications where the LED is viewed directly.