SMD PLCC-2 লাল LED G67-21S/R3C ডেটাশিট - ৩.০x২.৮x১.৯মিমি - ১.৮-২.৯ভি - ১৫০এমএ - ৪৩৫এমডব্লিউ - বাংলা প্রযুক্তিগত নথি

১. পণ্য সংক্ষিপ্ত বিবরণ এই নথিটি PLCC-2 (প্লাস্টিক লিডেড চিপ ক্যারিয়ার) প্যাকেজ ব্যবহার করে একটি সারফেস-মাউন্ট ডিভাইস (SMD) মিডল-পাওয়ার LED এর প্রযুক্তিগত স্পেসিফিকেশন বিস্তারিতভাবে বর্ণনা করে। ডিভাইসটি লাল আলো নির্গত করার জন্য একটি AlGaInP সেমিকন্ডাক্টর চিপ দিয়ে তৈরি, যা ওয়াটার-ক্লিয়ার রেজিনে এনক্যাপসুলেটেড। এটি একটি কমপ্যাক্ট আকৃতি, এর পাওয়ার ক্লাসের জন্য উপযুক্ত উচ্চ কার্যকারিতা এবং একটি প্রশস্ত দৃশ্যমান কোণ দ্বারা চিহ্নিত, যা বিভিন্ন আলোকসজ্জা প্রয়োগের জন্য একটি বহুমুখী উপাদান করে তোলে। পণ্যটি কঠোর পরিবেশগত মান মেনে চলে, সীসামুক্ত (Pb-free), EU REACH নিয়ন্ত্রণের সাথে সামঞ্জস্যপূর্ণ এবং হ্যালোজেন-মুক্ত হিসাবে শ্রেণীবদ্ধ, ব্রোমিন এবং ক্লোরিনের পরিমাণ নির্দিষ্ট সীমার নিচে রাখা হয়েছে।

২. প্রযুক্তিগত প্যারামিটার গভীর বিশ্লেষণ ২.১ পরম সর্বোচ্চ রেটিং ডিভাইসের অপারেশনাল সীমা ২৫°C বেসলাইন সোল্ডারিং তাপমাত্রায় সংজ্ঞায়িত করা হয়েছে। সর্বোচ্চ ক্রমাগত ফরওয়ার্ড কারেন্ট (I_F) ১৫০ এমএ রেট করা হয়েছে, পিক ফরওয়ার্ড কারেন্ট (I_FP) পালসড অবস্থার অধীনে ৩০০ এমএ অনুমোদিত (ডিউটি সাইকেল ১/১০, পালস প্রস্থ ১০মিলিসেকেন্ড)। সর্বোচ্চ পাওয়ার ডিসিপেশন (P_D) ৪৩৫ এমডব্লিউ। জংশন-টু-সোল্ডারিং পয়েন্ট থার্মাল রেজিস্ট্যান্স (R_th J-S) ৫০ °C/W, যা থার্মাল ম্যানেজমেন্ট ডিজাইনের জন্য গুরুত্বপূর্ণ। সর্বোচ্চ অনুমোদিত জংশন তাপমাত্রা (T_j) ১১৫°C। অপারেটিং তাপমাত্রার পরিসীমা -৪০°C থেকে +৮৫°C পর্যন্ত, সংরক্ষণ তাপমাত্রার পরিসীমা -৪০°C থেকে +১০০°C পর্যন্ত। ডিভাইসটির ইলেক্ট্রোস্ট্যাটিক ডিসচার্জ (ESD) সহনশীলতা ক্ষমতা ২০০০V (হিউম্যান বডি মডেল), যদিও উপযুক্ত ESD সতর্কতা সহ পরিচালনা বাধ্যতামূলক। সোল্ডারিং প্যারামিটার রিফ্লো (২৬০°C ১০ সেকেন্ডের জন্য) এবং হ্যান্ড সোল্ডারিং (৩৫০°C ৩ সেকেন্ডের জন্য) উভয় প্রক্রিয়ার জন্য নির্দিষ্ট করা হয়েছে।

২.২ ইলেক্ট্রো-অপটিক্যাল বৈশিষ্ট্য T_soldering = ২৫°C এবং I_F = ১৫০ এমএ এ পরিমাপ করা হলে, মূল পারফরম্যান্স প্যারামিটার সংজ্ঞায়িত করা হয়। লুমিনাস ফ্লাক্স (Φ_v) এর একটি সাধারণ পরিসীমা ১৫.০ থেকে ২৪.০ লুমেন, ±১১% সহনশীলতা সহ। ফরওয়ার্ড ভোল্টেজ (V_F) ১.৮V থেকে ২.৯V পর্যন্ত, ±০.১V এর একটি কঠোর উৎপাদন সহনশীলতা সহ। ডিভাইসটি একটি প্রশস্ত দৃশ্যমান কোণ (2θ_1/2) ১২০ ডিগ্রি প্রদান করে। সর্বোচ্চ রিভার্স কারেন্ট (I_R) ৫০ µA যখন একটি রিভার্স ভোল্টেজ (V_R) ৫V প্রয়োগ করা হয়।

৩. বিনিং সিস্টেম ব্যাখ্যা পণ্যটিকে মূল প্যারামিটারে সামঞ্জস্য নিশ্চিত করার জন্য বিনে শ্রেণীবদ্ধ করা হয়েছে, যা সুনির্দিষ্ট ডিজাইন এবং রঙ ম্যাচিংয়ের অনুমতি দেয়।

৩.১ রেডিওমেট্রিক পাওয়ার (লুমিনাস ফ্লাক্স) বিন লুমিনাস ফ্লাক্স আউটপুট L6, L7, L8, L9, M3, এবং M4 এর মতো কোড দ্বারা চিহ্নিত বিনে শ্রেণীবদ্ধ করা হয়েছে। প্রতিটি বিন I_F=১৫০এমএ এ একটি সর্বনিম্ন এবং সর্বোচ্চ ফ্লাক্স মান সংজ্ঞায়িত করে, উদাহরণস্বরূপ, বিন L6 ১৫-১৬ লুমেন কভার করে, যখন বিন M4 ২১-২৪ লুমেন কভার করে। ±১১% সহনশীলতা প্রতিটি বিনের মধ্যে প্রযোজ্য।_F৩.২ ফরওয়ার্ড ভোল্টেজ বিন ফরওয়ার্ড ভোল্টেজ ২৫ থেকে ৩৫ পর্যন্ত দুই-অঙ্কের কোড ব্যবহার করে বিন করা হয়েছে। প্রতিটি কোড একটি ০.১V ধাপ উপস্থাপন করে, উদাহরণস্বরূপ, বিন ২৫ ১.৮-১.৯V কভার করে, বিন ২৬ ১.৯-২.০V কভার করে, এবং এভাবে বিন ৩৫ পর্যন্ত যা ২.৮-২.৯V কভার করে। উৎপাদন সহনশীলতা প্রতি বিনে ±০.১V।_FP৩.৩ প্রভাবশালী তরঙ্গদৈর্ঘ্য বিন রঙের বিন্দু প্রভাবশালী তরঙ্গদৈর্ঘ্য বিনের মাধ্যমে নিয়ন্ত্রিত হয়। উপলব্ধ বিনগুলি হল O54 (৬১৫-৬২০ nm), R51 (৬২০-৬২৫ nm), এবং R52 (৬২৫-৬৩০ nm), যা নির্গত লালের নির্দিষ্ট শেড সংজ্ঞায়িত করে। প্রভাবশালী/পিক তরঙ্গদৈর্ঘ্যের পরিমাপ সহনশীলতা ±১ nm।_d৪. পারফরম্যান্স কার্ভ বিশ্লেষণ ডেটাশিটটি বেশ কয়েকটি বৈশিষ্ট্যগত কার্ভ প্রদান করে যা পরিবর্তনশীল অবস্থার অধীনে ডিভাইসের আচরণ চিত্রিত করে।_{৪.১ বর্ণালী বন্টন একটি গ্রাফ তরঙ্গদৈর্ঘ্যের বিপরীতে আপেক্ষিক লুমিনাস ইনটেনসিটি দেখায়, একটি লাল AlGaInP LED এর জন্য সাধারণ, ৬২০-৬৬০ nm পরিসরে একটি পিক এবং একটি সংজ্ঞায়িত বর্ণালী প্রস্থ সহ।}৪.২ ফরওয়ার্ড ভোল্টেজ বনাম জংশন তাপমাত্রা চিত্র ১ জংশন তাপমাত্রার বিপরীতে ফরওয়ার্ড ভোল্টেজের পরিবর্তন প্লট করে। কার্ভটি সাধারণত একটি নেতিবাচক সহগ দেখায়, অর্থাৎ V_F হ্রাস পায় যখন T_j বৃদ্ধি পায়, যা কনস্ট্যান্ট-কারেন্ট ড্রাইভার ডিজাইনের জন্য একটি গুরুত্বপূর্ণ ফ্যাক্টর।_j৪.৩ আপেক্ষিক রেডিওমেট্রিক পাওয়ার বনাম ফরওয়ার্ড কারেন্ট চিত্র ২ আলোর আউটপুট (আপেক্ষিক রেডিওমেট্রিক পাওয়ার) এবং ফরওয়ার্ড কারেন্টের মধ্যে সাব-লিনিয়ার সম্পর্ক প্রদর্শন করে। আউটপুট কারেন্টের সাথে বৃদ্ধি পায় কিন্তু উচ্চতর কারেন্টে কার্যকারিতা হ্রাস এবং তাপীয় প্রভাবের কারণে হ্রাসপ্রাপ্ত রিটার্ন সহ।

৪.৪ আপেক্ষিক লুমিনাস ফ্লাক্স বনাম জংশন তাপমাত্রা চিত্র ৩ দেখায় কিভাবে আলোর আউটপুট হ্রাস পায় যখন জংশন তাপমাত্রা বৃদ্ধি পায়। এই তাপীয় ডিরেটিং বাস্তব-বিশ্বের প্রয়োগে পারফরম্যান্স ভবিষ্যদ্বাণী করার জন্য অপরিহার্য যেখানে হিটসিঙ্কিং সীমিত হতে পারে।

৪.৫ ফরওয়ার্ড কারেন্ট বনাম ফরওয়ার্ড ভোল্টেজ এবং থার্মাল ডিরেটিং চিত্র ৪ স্ট্যান্ডার্ড I-V কার্ভ চিত্রিত করে। চিত্র ৫ নির্ভরযোগ্যতার জন্য গুরুত্বপূর্ণ, যা সর্বোচ্চ অনুমোদিত ড্রাইভিং ফরওয়ার্ড কারেন্টকে সোল্ডারিং তাপমাত্রার একটি ফাংশন হিসাবে দেখায়, নিশ্চিত করে যে ডিভাইসটি অ্যাসেম্বলির পরে অপারেশনের সময় অতিরিক্ত চাপের মধ্যে নেই।_{৪.৬ বিকিরণ প্যাটার্ন চিত্র ৬ একটি পোলার বিকিরণ ডায়াগ্রাম উপস্থাপন করে, ১২০° দৃশ্যমান কোণ (যেখানে ইনটেনসিটি অ্যাক্সিয়াল মানের ৫০% এ নেমে আসে) এবং টপ-ভিউ PLCC প্যাকেজের জন্য সাধারণ প্রতিসম ল্যাম্বার্টিয়ান-সদৃশ নির্গমন প্যাটার্ন নিশ্চিত করে।}৫. যান্ত্রিক এবং প্যাকেজ তথ্য ৫.১ প্যাকেজ মাত্রা PLCC-2 প্যাকেজের নামমাত্র মাত্রা দৈর্ঘ্যে ৩.০ মিমি, প্রস্থে ২.৮ মিমি এবং উচ্চতায় ১.৯ মিমি। একটি বিস্তারিত মাত্রিক অঙ্কন প্যাড অবস্থান, সামগ্রিক সহনশীলতা (±০.১ মিমি যদি না উল্লেখ করা হয়) এবং লেন্স কাঠামো নির্দিষ্ট করে। টপ-ভিউ ডিজাইন নির্দেশ করে যে আলো মাউন্টিং প্লেনের লম্বভাবে নির্গত হয়।_F৫.২ পোলারিটি শনাক্তকরণ ক্যাথোড সাধারণত প্যাকেজে একটি ভিজুয়াল মার্কার দ্বারা শনাক্ত করা হয়, যেমন একটি খাঁজ, একটি বিন্দু, বা লেন্স বা বডিতে একটি কাটা কোণ, মাত্রিক অঙ্কনে নির্দেশিত হিসাবে। সঠিক পোলারিটি অভিযোজন অ্যাসেম্বলির সময় অপরিহার্য।_v৬. সোল্ডারিং এবং অ্যাসেম্বলি নির্দেশিকা ৬.১ রিফ্লো সোল্ডারিং প্যারামিটার প্রস্তাবিত রিফ্লো সোল্ডারিং প্রোফাইল ২৬০°C এ ১০ সেকেন্ডের জন্য সর্বোচ্চ হয়। এটি একটি স্ট্যান্ডার্ড সীসামুক্ত (SnAgCu) প্রক্রিয়া প্রয়োজনীয়তা। হ্যান্ড সোল্ডারিং, যদি প্রয়োজন হয়, প্রতি লিডের জন্য ৩ সেকেন্ডের বেশি নয় ৩৫০°C এ সীমাবদ্ধ করা উচিত, একটি গ্রাউন্ডেড আয়রন ব্যবহার করে।_F৬.২ সংরক্ষণ শর্ত উপাদানগুলি ডেসিক্যান্ট সহ আর্দ্রতা-সংবেদনশীল বাধা ব্যাগে প্যাকেজ করা হয়। ব্যাগ খোলার আগে, LED গুলি অবশ্যই ৩০°C বা তার কম এবং ৯০% আপেক্ষিক আর্দ্রতা বা তার কম তাপমাত্রায় সংরক্ষণ করতে হবে। একবার খোলার পরে, উপাদানগুলি একটি নির্দিষ্ট সময়সীমার মধ্যে ব্যবহার করা উচিত বা MSL (Moisture Sensitivity Level) পদ্ধতি অনুযায়ী বেক করা উচিত রিফ্লোর সময় পপকর্নিং প্রতিরোধ করার জন্য।_{৬.৩ ব্যবহারের সতর্কতা ওভার-কারেন্ট সুরক্ষা: LED গুলি কারেন্ট-চালিত ডিভাইস। একটি বাহ্যিক কারেন্ট-লিমিটিং রেজিস্টর বা কনস্ট্যান্ট-কারেন্ট ড্রাইভার বাধ্যতামূলক। ফরওয়ার্ড ভোল্টেজের একটি ছোট বৃদ্ধি ডায়োডের এক্সপোনেনশিয়াল I-V বৈশিষ্ট্যের কারণে কারেন্টে একটি বড়, সম্ভাব্য ধ্বংসাত্মক বৃদ্ধি ঘটাতে পারে। ESD সতর্কতা: ডিভাইসটি ইলেক্ট্রোস্ট্যাটিক ডিসচার্জের প্রতি সংবেদনশীল। পরিচালনা এবং অ্যাসেম্বলির সময় ESD-সেফ ওয়ার্কস্টেশন, রিস্ট স্ট্র্যাপ এবং প্যাকেজিং ব্যবহার করুন।}৭. প্যাকেজিং এবং অর্ডার তথ্য ৭.১ টেপ এবং রিল স্পেসিফিকেশন LED গুলি স্বয়ংক্রিয় পিক-এন্ড-প্লেস অ্যাসেম্বলির জন্য এমবসড ক্যারিয়ার টেপে সরবরাহ করা হয়। টেপ প্রস্থ, পকেট মাত্রা এবং স্প্রকেট হোল পিচ নির্দিষ্ট করা হয়। প্রতিটি রিলে ৪০০০ টুকরা থাকে। রিল মাত্রা (ব্যাস, প্রস্থ, হাব সাইজ) স্বয়ংক্রিয় সরঞ্জামের সাথে সামঞ্জস্যের জন্য প্রদান করা হয়।_R৭.২ আর্দ্রতা-প্রতিরোধী প্যাকিং সম্পূর্ণ প্যাকিং প্রক্রিয়ায় রিলড উপাদানগুলি ডেসিক্যান্ট এবং একটি আর্দ্রতা নির্দেশক কার্ড সহ একটি অ্যালুমিনিয়াম ল্যামিনেট আর্দ্রতা-প্রতিরোধী ব্যাগে স্থাপন করা জড়িত। তারপর ব্যাগটি সিল করা হয়।_R৭.৩ লেবেল ব্যাখ্যা রিল লেবেলগুলিতে বেশ কয়েকটি কোড অন্তর্ভুক্ত থাকে: P/N (পণ্য নম্বর), QTY (প্যাকিং পরিমাণ), CAT (লুমিনাস ইনটেনসিটি র্যাঙ্ক/বিন), HUE (প্রভাবশালী তরঙ্গদৈর্ঘ্য র্যাঙ্ক/বিন), REF (ফরওয়ার্ড ভোল্টেজ র্যাঙ্ক/বিন), এবং LOT No (ট্রেসেবল লট নম্বর)।

৮. প্রয়োগের পরামর্শ ৮.১ সাধারণ প্রয়োগের দৃশ্যাবলী মিডিয়াম পাওয়ার, ভাল কার্যকারিতা, প্রশস্ত কোণ এবং কমপ্যাক্ট আকারের সংমিশ্রণ এই LED কে উপযুক্ত করে তোলে: সজ্জামূলক এবং বিনোদন আলোকসজ্জা: স্থাপত্য অ্যাকসেন্ট লাইটিং, সাইনেজ, মঞ্চ আলোকসজ্জা প্রভাব যেখানে লাল রঙ প্রয়োজন। কৃষি আলোকসজ্জা: হর্টিকালচারে সম্পূরক আলোকসজ্জা, সম্ভাব্যভাবে লাল বর্ণালীতে উদ্ভিদ ফটোমরফোজেনেসিসকে প্রভাবিত করে। সাধারণ আলোকসজ্জা: ইন্ডিকেটর লাইট, স্ট্যাটাস লাইট, প্যানেল বা সুইচের জন্য ব্যাকলাইটিং এবং অন্যান্য প্রয়োগ যার জন্য একটি নির্ভরযোগ্য লাল ইন্ডিকেটর প্রয়োজন।

৮.২ ডিজাইন বিবেচ্য বিষয় তাপীয় ব্যবস্থাপনা: R_th J-S ৫০ °C/W সহ, PCB-তে কার্যকর তাপীয় পথ ডিজাইন (থার্মাল ভিয়াস, কপার পোর ব্যবহার করে) কম জংশন তাপমাত্রা বজায় রাখার জন্য গুরুত্বপূর্ণ, দীর্ঘমেয়াদী নির্ভরযোগ্যতা এবং স্থিতিশীল আলোর আউটপুট নিশ্চিত করে। কারেন্ট ড্রাইভ: সর্বদা একটি কনস্ট্যান্ট কারেন্ট সোর্স বা একটি সিরিজ রেজিস্টর সহ একটি ভোল্টেজ সোর্স ব্যবহার করুন যা বিনিং টেবিল থেকে সর্বোচ্চ V_F এবং লক্ষ্য অপারেটিং কারেন্টের ভিত্তিতে গণনা করা হয়। অপটিক্যাল ডিজাইন: ১২০° দৃশ্যমান কোণ এবং ল্যাম্বার্টিয়ান প্যাটার্ন বিম শেপিংয়ের জন্য প্রয়োজন হলে সেকেন্ডারি অপটিক্স ডিজাইনকে সরল করে।

৯. নির্ভরযোগ্যতা এবং গুণমান নিশ্চিতকরণ একটি ব্যাপক নির্ভরযোগ্যতা পরীক্ষার সেট ৯০% আত্মবিশ্বাস স্তর এবং ১০% LTPD (Lot Tolerance Percent Defective) সহ সম্পাদন করা হয়। পরীক্ষার ম্যাট্রিক্স অন্তর্ভুক্ত করে: • রিফ্লো সোল্ডারিং প্রতিরোধ • তাপীয় শক (-১০°C থেকে +১০০°C) • তাপমাত্রা চক্র (-৪০°C থেকে +১০০°C) • উচ্চ তাপমাত্রা/আর্দ্রতা সংরক্ষণ (৮৫°C/৮৫% RH) • উচ্চ/নিম্ন তাপমাত্রা অপারেশন এবং সংরক্ষণ জীবন পরীক্ষা বিভিন্ন অবস্থা এবং কারেন্টে (যেমন, ৯০mA, ১৮০mA)। প্রতিটি পরীক্ষা ২২ টুকরার একটি নমুনা আকার ব্যবহার করে ০/১ এর গ্রহণ/বর্জন মানদণ্ড সহ, যা উচ্চ নির্ভরযোগ্যতা মান নির্দেশ করে।

১০. প্রযুক্তিগত তুলনা এবং অবস্থান এই মিডল-পাওয়ার PLCC-2 LED একটি নির্দিষ্ট স্থান দখল করে। লো-পাওয়ার SMD LED (যেমন, ০৬০৩, ০৮০৫) এর তুলনায়, এটি উল্লেখযোগ্যভাবে উচ্চতর লুমিনাস ফ্লাক্স অফার করে, যা শুধুমাত্র ইঙ্গিতের পরিবর্তে আলোকসজ্জার জন্য উপযুক্ত করে তোলে। হাই-পাওয়ার LED এর তুলনায়, এটি কম জটিল তাপীয় ব্যবস্থাপনা এবং ড্রাইভিং সার্কিটরি প্রয়োজন যখন এখনও অনেক প্রয়োগের জন্য দরকারী আলোর আউটপুট প্রদান করে। AlGaInP প্রযুক্তি একই আকারের ফসফর-রূপান্তরিত সাদা LED এর তুলনায় লাল/কমলা/অ্যাম্বার বর্ণালীতে উচ্চ কার্যকারিতা প্রদান করে। প্রশস্ত ১২০° দৃশ্যমান কোণ সংকীর্ণ, আরও ফোকাসড বিম সহ LED থেকে একটি মূল পার্থক্যকারী।_F১১. প্রায়শই জিজ্ঞাসিত প্রশ্ন (প্রযুক্তিগত প্যারামিটারের ভিত্তিতে) প্র: আমি কোন ড্রাইভার কারেন্ট ব্যবহার করব? উ: পরম সর্বোচ্চ ক্রমাগত কারেন্ট ১৫০ এমএ। কার্যকারিতা, জীবনকাল এবং আলোর আউটপুটের সর্বোত্তম ভারসাম্যের জন্য, ৬০-১২০ এমএ এর মধ্যে অপারেশন সাধারণ, কিন্তু সর্বদা আপনার বোর্ডের তাপীয় পারফরম্যান্সের ভিত্তিতে ডিরেটিং কার্ভ (চিত্র ৫) দেখুন। প্র: আমি কিভাবে আমার অর্ডারে বিনিং কোড ব্যাখ্যা করব? উ: লেবেল কোড CAT, HUE, এবং REF সরাসরি বিভাগ ৩.১, ৩.২, এবং ৩.৩ এর লুমিনাস ফ্লাক্স, প্রভাবশালী তরঙ্গদৈর্ঘ্য এবং ফরওয়ার্ড ভোল্টেজ বিন টেবিলের সাথে মিলে যায়। এটি আপনাকে প্রাপ্ত LED গুলির সুনির্দিষ্ট পারফরম্যান্স পরিসীমা জানতে দেয়। প্র: আমি কি এই LED কে সরাসরি একটি ৩.৩V বা ৫V লজিক সরবরাহ থেকে চালাতে পারি? উ: না। আপনাকে অবশ্যই একটি সিরিজ কারেন্ট-লিমিটিং রেজিস্টর ব্যবহার করতে হবে। রেজিস্টর মান হিসাবে গণনা করুন R = (V_supply - V_F) / I_F। আপনার ভোল্টেজ বিন থেকে সর্বোচ্চ V_F ব্যবহার করুন যাতে সব সময় রেজিস্টরের উপর পর্যাপ্ত ভোল্টেজ ড্রপ নিশ্চিত হয়। প্র: জংশন তাপমাত্রার পারফরম্যান্সের উপর কী প্রভাব? উ: চিত্র ৩ এ দেখানো হয়েছে, আলোর আউটপুট হ্রাস পায় যখন T_j বৃদ্ধি পায়। তদুপরি, উচ্চতর তাপমাত্রা লুমেন অবমূল্যায়ন ত্বরান্বিত করে এবং ডিভাইসের জীবনকাল হ্রাস করতে পারে। ভাল হিটসিঙ্কিংয়ের মাধ্যমে একটি কম T_j বজায় রাখা সামঞ্জস্যপূর্ণ, দীর্ঘমেয়াদী পারফরম্যান্সের জন্য গুরুত্বপূর্ণ।

১২. ডিজাইন-ইন কেস স্টাডি উদাহরণ দৃশ্যাবলী: একটি কম খরচে, ব্যাটারি-চালিত লাল নিরাপত্তা বীকন ডিজাইন করা। প্রয়োজনীয়তা: সব কোণ থেকে দৃশ্যমান, কম শক্তি খরচ, সহজ ড্রাইভ সার্কিট, কমপ্যাক্ট। ডিজাইন পছন্দ: LED নির্বাচন: এই PLCC-2 লাল LED নির্বাচন করা হয়েছে এর ১২০° দৃশ্যমান কোণ (ভাল সর্বদিকতা), মিডিয়াম পাওয়ার (ব্যাটারি জীবন বনাম ভাল উজ্জ্বলতা), এবং SMD প্যাকেজ (ছোট, সহজ অ্যাসেম্বলি) এর জন্য। ড্রাইভ সার্কিট: একটি সহজ সার্কিট ৩V কয়েন সেল ব্যাটারি, সুইচিংয়ের জন্য একটি MOSFET এবং একটি সিরিজ রেজিস্টর ব্যবহার করে। রেজিস্টর মান I_F = ১০০ এমএ এর জন্য গণনা করা হয় R = (৩.০V - ২.৫V_typ) / ০.১A = ৫Ω ব্যবহার করে। একটি ৫.১Ω, ১/৪W রেজিস্টর নির্বাচন করা হয়। তাপীয় এবং PCB ডিজাইন: বীকনটি সংক্ষিপ্ত পালসে কাজ করে (১০% ডিউটি সাইকেল), গড় শক্তি এবং তাপীয় লোড হ্রাস করে। PCB একটি সহজ দুই-স্তর ডিজাইন ব্যবহার করে LED প্যাডটি নিচের স্তরে একটি ছোট কপার পোরের সাথে সংযুক্ত থাকে সামান্য হিটসিঙ্কিংয়ের জন্য। ফলাফল: একটি কার্যকরী, নির্ভরযোগ্য বীকন আকার, খরচ এবং পারফরম্যান্স লক্ষ্য পূরণ করে, LED এর নির্দিষ্ট বৈশিষ্ট্যগুলি ব্যবহার করে।

১৩. কার্যনির্বাহী নীতি এটি একটি AlGaInP (অ্যালুমিনিয়াম গ্যালিয়াম ইন্ডিয়াম ফসফাইড) হেটেরোস্ট্রাকচারের উপর ভিত্তি করে একটি সেমিকন্ডাক্টর ফোটোনিক ডিভাইস। যখন একটি ফরওয়ার্ড ভোল্টেজ ডায়োডের টার্ন-অন ভোল্টেজ অতিক্রম করে প্রয়োগ করা হয়, তখন ইলেকট্রন এবং হোলগুলি যথাক্রমে n-টাইপ এবং p-টাইপ স্তর থেকে সক্রিয় অঞ্চলে ইনজেক্ট করা হয়। এই চার্জ ক্যারিয়ারগুলি সক্রিয় অঞ্চলের কোয়ান্টাম ওয়েলের মধ্যে বিকিরণমূলকভাবে পুনর্মিলিত হয়, ফোটন আকারে শক্তি মুক্ত করে। AlGaInP খাদটির নির্দিষ্ট গঠন ব্যান্ডগ্যাপ শক্তি নির্ধারণ করে, যা সরাসরি নির্গত আলোর তরঙ্গদৈর্ঘ্য (রঙ) সংজ্ঞায়িত করে—এই ক্ষেত্রে, লাল বর্ণালীতে (৬১৫-৬৩০ nm)। ওয়াটার-ক্লিয়ার এপোক্সি রেজিন এনক্যাপসুল্যান্ট সেমিকন্ডাক্টর চিপ রক্ষা করে, যান্ত্রিক স্থিতিশীলতা প্রদান করে এবং আলোর আউটপুট বিম গঠন করে।

১৪. প্রযুক্তি প্রবণতা এই PLCC-2 টাইপের মতো মিডল-পাওয়ার SMD LED গুলি বিকশিত হতে থাকে। সাধারণ শিল্প প্রবণতাগুলি অন্তর্ভুক্ত করে: বর্ধিত কার্যকারিতা: অভ্যন্তরীণ কোয়ান্টাম কার্যকারিতা, আলো নিষ্কাশন এবং প্যাকেজ ডিজাইনে চলমান উন্নতি প্রতি ওয়াটে উচ্চতর লুমেন (lm/W) এর দিকে নিয়ে যায়, একই আলোর আউটপুটের জন্য শক্তি খরচ হ্রাস করে। উন্নত রঙের সামঞ্জস্য: তরঙ্গদৈর্ঘ্য এবং ফ্লাক্সের জন্য কঠোর বিনিং সহনশীলতা, উন্নত উৎপাদন প্রক্রিয়া নিয়ন্ত্রণ দ্বারা সক্ষম, ম্যানুয়াল সর্টিং ছাড়াই মাল্টি-LED অ্যারেতে ভাল রঙ ম্যাচিংয়ের অনুমতি দেয়। উন্নত নির্ভরযোগ্যতা: আরও শক্তিশালী প্যাকেজ উপকরণ (মোল্ড যৌগ, লিডফ্রেম) এর উন্নয়ন এবং উন্নত চিপ-স্তরের নির্ভরযোগ্যতা উচ্চতর ড্রাইভ কারেন্ট এবং তাপমাত্রার অধীনে দীর্ঘ অপারেশনাল জীবনকাল (L70, L90 মেট্রিক্স) এর দিকে নিয়ে যায়। পারফরম্যান্স সহ ক্ষুদ্রকরণ: ছোট, ঘন LED অ্যারের জন্য চালনা প্যাকেজ আকার কমিয়ে দেয় যখন আলোর আউটপুট বজায় রাখে বা বৃদ্ধি করে, যদিও এটি তাপীয় ব্যবস্থাপনা চ্যালেঞ্জকে তীব্র করে তোলে। স্মার্ট এবং সমন্বিত সমাধান: বিস্তৃত বাজার ইন্টিগ্রেটেড ড্রাইভার, কন্ট্রোলার বা সেন্সর সহ LED-এ বৃদ্ধি দেখছে, যদিও এটি উচ্চ-পাওয়ার বা বিশেষ বিভাগে বেশি প্রচলিত।

The color point is controlled through dominant wavelength bins. The available bins are O54 (615-620 nm), R51 (620-625 nm), and R52 (625-630 nm), defining the specific shade of red emitted. The measurement tolerance for dominant/peak wavelength is ±1 nm.

. Performance Curve Analysis

The datasheet provides several characteristic curves that illustrate device behavior under varying conditions.

.1 Spectral Distribution

A graph shows the relative luminous intensity versus wavelength, typical for a red AlGaInP LED, with a peak in the 620-660 nm range and a defined spectral width.

.2 Forward Voltage vs. Junction Temperature

Figure 1 plots the shift in forward voltage against junction temperature. The curve typically shows a negative coefficient, meaning V_Fdecreases as T_jincreases, which is a critical factor for constant-current driver design.

.3 Relative Radiometric Power vs. Forward Current

Figure 2 demonstrates the sub-linear relationship between light output (relative radiometric power) and forward current. The output increases with current but with diminishing returns at higher currents due to efficiency droop and thermal effects.

.4 Relative Luminous Flux vs. Junction Temperature

Figure 3 shows how light output decreases as the junction temperature rises. This thermal derating is essential for predicting performance in real-world applications where heatsinking may be limited.

.5 Forward Current vs. Forward Voltage & Thermal Derating

Figure 4 depicts the standard I-V curve. Figure 5 is crucial for reliability, showing the maximum allowable driving forward current as a function of the soldering temperature, ensuring the device is not overstressed during operation after assembly.

.6 Radiation Pattern

Figure 6 presents a polar radiation diagram, confirming the 120° viewing angle (where intensity drops to 50% of the axial value) and the symmetrical Lambertian-like emission pattern typical of top-view PLCC packages.

. Mechanical & Package Information

.1 Package Dimensions

The PLCC-2 package has nominal dimensions of 3.0 mm in length, 2.8 mm in width, and a height of 1.9 mm. A detailed dimensioned drawing specifies pad locations, overall tolerances (±0.1 mm unless noted), and the lens structure. The top-view design indicates the light is emitted perpendicular to the mounting plane.

.2 Polarity Identification

The cathode is typically identified by a visual marker on the package, such as a notch, a dot, or a cut corner on the lens or body, as indicated in the dimension drawing. Correct polarity orientation is essential during assembly.

. Soldering & Assembly Guidelines

.1 Reflow Soldering Parameters

The recommended reflow soldering profile peaks at 260°C for a duration of 10 seconds. This is a standard lead-free (SnAgCu) process requirement. Hand soldering, if necessary, should be limited to 350°C for no more than 3 seconds per lead, using a grounded iron.

.2 Storage Conditions

The components are packaged in moisture-sensitive barrier bags with desiccant. Before the bag is opened, LEDs must be stored at 30°C or less and 90% relative humidity or less. Once opened, components should be used within a specified timeframe or baked according to MSL (Moisture Sensitivity Level) procedures to prevent popcorning during reflow.

.3 Precautions for Use

Over-current Protection:LEDs are current-driven devices. An external current-limiting resistor or constant-current driver is mandatory. A small increase in forward voltage can cause a large, potentially destructive increase in current due to the diode's exponential I-V characteristic.
ESD Precautions:The device is sensitive to electrostatic discharge. Use ESD-safe workstations, wrist straps, and packaging during handling and assembly.

. Packaging & Ordering Information

.1 Tape and Reel Specifications

The LEDs are supplied on embossed carrier tape for automated pick-and-place assembly. The tape width, pocket dimensions, and sprocket hole pitch are specified. Each reel contains 4000 pieces. Reel dimensions (diameter, width, hub size) are provided for compatibility with automated equipment.

.2 Moisture-Resistant Packing

The full packing process involves placing the reeled components into an aluminum laminate moisture-proof bag along with desiccant and a humidity indicator card. The bag is then sealed.

.3 Label Explanation

Reel labels include several codes: P/N (Product Number), QTY (Packing Quantity), CAT (Luminous Intensity Rank/bin), HUE (Dominant Wavelength Rank/bin), REF (Forward Voltage Rank/bin), and LOT No (Traceable Lot Number).

. Application Suggestions

.1 Typical Application Scenarios

The combination of medium power, good efficiency, wide angle, and compact size makes this LED suitable for:
• Decorative and Entertainment Lighting:Architectural accent lighting, signage, stage lighting effects where red color is required.
• Agriculture Lighting:Supplemental lighting in horticulture, potentially influencing plant photomorphogenesis in the red spectrum.
• General Lighting:Indicator lights, status lights, backlighting for panels or switches, and other applications requiring a reliable red indicator.

.2 Design Considerations

• Thermal Management:With an R_{th J-S}of 50 °C/W, effective thermal path design on the PCB (using thermal vias, copper pours) is important to maintain low junction temperature, ensuring long-term reliability and stable light output.
• Current Drive:Always use a constant current source or a voltage source with a series resistor calculated based on the maximum V_Ffrom the binning table and the target operating current.
• Optical Design:The 120° viewing angle and Lambertian pattern simplify secondary optics design for beam shaping if required.

. Reliability & Quality Assurance

A comprehensive set of reliability tests is performed with a 90% confidence level and an LTPD (Lot Tolerance Percent Defective) of 10%. The test matrix includes:
• Reflow Soldering Resistance
• Thermal Shock (-10°C to +100°C)
• Temperature Cycling (-40°C to +100°C)
• High Temperature/Humidity Storage (85°C/85% RH)
• High/Low Temperature Operation and Storage Life tests at various conditions and currents (e.g., 90mA, 180mA).
Each test uses a sample size of 22 pieces with an accept/reject criterion of 0/1, indicating high reliability standards.

. Technical Comparison & Positioning

This middle-power PLCC-2 LED occupies a specific niche. Compared to low-power SMD LEDs (e.g., 0603, 0805), it offers significantly higher luminous flux, making it suitable for illumination rather than just indication. Compared to high-power LEDs, it requires less complex thermal management and driving circuitry while still delivering useful light output for many applications. The AlGaInP technology provides high efficiency in the red/orange/amber spectrum compared to phosphor-converted white LEDs of similar size. The wide 120° viewing angle is a key differentiator from LEDs with narrower, more focused beams.

. Frequently Asked Questions (Based on Technical Parameters)

Q: What driver current should I use?
A: The absolute maximum continuous current is 150 mA. For optimal balance of efficiency, lifetime, and light output, operating between 60-120 mA is typical, but always refer to the derating curves (Fig. 5) based on your board's thermal performance.
Q: How do I interpret the binning codes in my order?
A: The label codes CAT, HUE, and REF correspond directly to the Luminous Flux, Dominant Wavelength, and Forward Voltage bin tables in sections 3.1, 3.2, and 3.3. This allows you to know the precise performance range of the LEDs you received.
Q: Can I drive this LED directly from a 3.3V or 5V logic supply?
A: No. You must use a series current-limiting resistor. Calculate the resistor value as R = (V_supply- V_F) / I_F. Use the maximum V_Ffrom your voltage bin to ensure enough voltage drop across the resistor at all times.
Q: What is the impact of junction temperature on performance?
A: As shown in Fig. 3, light output decreases as T_jincreases. Furthermore, higher temperatures accelerate lumen depreciation and can reduce device lifetime. Maintaining a low T_jthrough good heatsinking is critical for consistent, long-term performance.

. Design-in Case Study Example

Scenario:Designing a low-cost, battery-powered red safety beacon.
Requirements:Visible from all angles, low power consumption, simple drive circuit, compact.
Design Choices:
1. LED Selection:This PLCC-2 red LED is chosen for its 120° viewing angle (good omnidirectionality), medium power (good brightness vs. battery life), and SMD package (small, easy assembly).
2. Drive Circuit:A simple circuit using a 3V coin cell battery, a MOSFET for switching, and a series resistor. The resistor value is calculated for I_F= 100 mA using R = (3.0V - 2.5V_typ) / 0.1A = 5Ω. A 5.1Ω, 1/4W resistor is selected.
3. Thermal & PCB Design:The beacon operates in short pulses (10% duty cycle), reducing average power and thermal load. The PCB uses a simple two-layer design with the LED pad connected to a small copper pour on the bottom layer for slight heatsinking.
4. Result:A functional, reliable beacon meeting size, cost, and performance targets, leveraging the LED's specified characteristics.

. Operating Principle

This is a semiconductor photonic device based on an AlGaInP (Aluminum Gallium Indium Phosphide) heterostructure. When a forward voltage exceeding the diode's turn-on voltage is applied, electrons and holes are injected into the active region from the n-type and p-type layers, respectively. These charge carriers recombine radiatively within the quantum wells of the active region, releasing energy in the form of photons. The specific composition of the AlGaInP alloy determines the bandgap energy, which directly defines the wavelength (color) of the emitted light—in this case, in the red spectrum (615-630 nm). The water-clear epoxy resin encapsulant protects the semiconductor chip, provides mechanical stability, and shapes the light output beam.

. Technology Trends

Middle-power SMD LEDs like this PLCC-2 type continue to evolve. General industry trends include:
• Increased Efficacy:Ongoing improvements in internal quantum efficiency, light extraction, and package design lead to higher lumens per watt (lm/W), reducing energy consumption for the same light output.
• Improved Color Consistency:Tighter binning tolerances for wavelength and flux, enabled by advanced manufacturing process control, allow for better color matching in multi-LED arrays without manual sorting.
• Enhanced Reliability:Development of more robust package materials (mold compounds, leadframes) and improved chip-level reliability lead to longer operational lifetimes (L70, L90 metrics) under higher drive currents and temperatures.
• Miniaturization with Performance:The drive for smaller, denser LED arrays pushes package sizes down while maintaining or increasing light output, though this intensifies thermal management challenges.
• Smart & Integrated Solutions:The broader market sees growth in LEDs with integrated drivers, controllers, or sensors, though this is more prevalent in high-power or specialty segments.