LTST-C281KGKT চিপ LED ডেটাশিট - মাত্রা ২.৮x১.২x০.৩৫মিমি - ভোল্টেজ ২.৪V - পাওয়ার ৭৫mW - সবুজ রঙ - ইংরেজি প্রযুক্তিগত নথি

১. পণ্যের সারসংক্ষেপ

এই নথিটি LTST-C281KGKT-এর সম্পূর্ণ প্রযুক্তিগত বিবরণ সরবরাহ করে, যা একটি অতিপাতলা, পৃষ্ঠ-মাউন্ট চিপ LED যা আধুনিক ইলেকট্রনিক অ্যাপ্লিকেশনের জন্য ডিজাইন করা হয়েছে যেখানে উচ্চ উজ্জ্বলতা এবং একটি কমপ্যাক্ট ফর্ম ফ্যাক্টর প্রয়োজন। ডিভাইসটি সবুজ আলোর আউটপুট তৈরি করতে একটি AlInGaP (অ্যালুমিনিয়াম ইন্ডিয়াম গ্যালিয়াম ফসফাইড) সেমিকন্ডাক্টর উপাদান ব্যবহার করে, যা ঐতিহ্যগত LED প্রযুক্তির তুলনায় উচ্চতর আলোকিত দক্ষতা প্রদান করে। এর প্রাথমিক ডিজাইন লক্ষ্যগুলি হল উচ্চ-ঘনত্ব PCB লেআউট সক্ষম করা, স্বয়ংক্রিয় সমাবেশ প্রক্রিয়ার সাথে সামঞ্জস্যতা এবং স্ট্যান্ডার্ড রিফ্লো সোল্ডারিং শর্তের অধীনে নির্ভরযোগ্য কর্মক্ষমতা প্রদান করা।

এই উপাদানটির মূল সুবিধাগুলির মধ্যে রয়েছে এর অসাধারণভাবে কম প্রোফাইল 0.35mm, যা কঠোর উচ্চতা সীমাবদ্ধতা সহ অ্যাপ্লিকেশনের জন্য অত্যন্ত গুরুত্বপূর্ণ যেমন অতিপাতলা ডিসপ্লে, মোবাইল ডিভাইস এবং ব্যাকলাইটিং ইউনিট। এটি একটি সবুজ পণ্য হিসাবে শ্রেণীবদ্ধ এবং RoHS (বিপজ্জনক পদার্থের সীমাবদ্ধতা) নির্দেশিকা মেনে চলে, যা এটিকে পরিবেশ-সচেতন ডিজাইনের জন্য উপযুক্ত করে তোলে। প্যাকেজটি শিল্প-মান 8mm টেপে সরবরাহ করা হয় যা 7-ইঞ্চি ব্যাসের রিলে মাউন্ট করা থাকে, যা উচ্চ-গতির পিক-এন্ড-প্লেস উৎপাদনকে সহজতর করে।

2. প্রযুক্তিগত প্যারামিটার গভীর অনুসন্ধান

2.1 পরম সর্বোচ্চ রেটিং

এই রেটিংগুলি সেই চাপ সীমা নির্ধারণ করে যার বাইরে ডিভাইসে স্থায়ী ক্ষতি হতে পারে। এই সীমার নিচে বা এতে অপারেশন নিশ্চিত নয় এবং নির্ভরযোগ্য দীর্ঘমেয়াদী কর্মক্ষমতার জন্য এড়িয়ে চলা উচিত।

• Power Dissipation (Pd): 75 mW. এটি LED প্যাকেজটি 25°C পরিবেষ্টিত তাপমাত্রায় (Ta) তাপ হিসাবে অপচয় করতে পারে সর্বোচ্চ পরিমাণ শক্তি। এই সীমা অতিক্রম করলে সেমিকন্ডাক্টর জাংশন অতিরিক্ত গরম হওয়ার ঝুঁকি থাকে, যা ত্বরান্বিত অবনতি বা বিপর্যয়কর ব্যর্থতার দিকে নিয়ে যেতে পারে।
• DC Forward Current (IF): 30 mA. LED-এ প্রয়োগ করা যেতে পারে এমন সর্বোচ্চ অবিচ্ছিন্ন ফরওয়ার্ড কারেন্ট।
• Peak Forward Current: 80 mA. এটি কেবলমাত্র পালসড অবস্থায় অনুমোদিত, যেখানে কঠোর ১/১০ ডিউটি সাইকেল এবং ০.১ মিলিসেকেন্ড পালস প্রস্থ বজায় রাখতে হবে। এই রেটিং মাল্টিপ্লেক্সিং বা সংক্ষিপ্ত সংকেত নির্দেশনার পরিস্থিতির জন্য প্রাসঙ্গিক।
• বিপরীত ভোল্টেজ (VR): 5 V. এই মানের চেয়ে বেশি বিপরীত বায়াস ভোল্টেজ প্রয়োগ করলে LED-এর PN জাংশনের ব্রেকডাউন ঘটতে পারে।
• অপারেটিং তাপমাত্রা পরিসীমা: -30°C থেকে +85°C। পরিবেষ্টিত তাপমাত্রার পরিসর যার মধ্যে LED সঠিকভাবে কাজ করার জন্য নির্দিষ্ট করা হয়েছে।
• সংরক্ষণ তাপমাত্রার পরিসর: -40°C থেকে +85°C। অপারেশনবিহীন সংরক্ষণের জন্য তাপমাত্রার পরিসর।
• ইনফ্রারেড সোল্ডারিং শর্ত: 260°C for 10 seconds. This defines the peak temperature and time profile the package can withstand during a lead-free reflow soldering process.

2.2 Electrical & Optical Characteristics

এই প্যারামিটারগুলো Ta=25°C এবং IF=20mA-এর একটি স্ট্যান্ডার্ড টেস্ট কন্ডিশনে পরিমাপ করা হয়, যদি না অন্য কিছু উল্লেখ করা হয়। এগুলো ডিভাইসের সাধারণ পারফরম্যান্স নির্ধারণ করে।

• Luminous Intensity (Iv): 35.0 mcd (Typical), সর্বনিম্ন 18.0 mcd। এটি একটি নির্দিষ্ট দিকে নির্গত আলোর অনুভূত শক্তির পরিমাপ। এটি একটি সেন্সর-ফিল্টার কম্বিনেশন ব্যবহার করে পরিমাপ করা হয় যা ফটোপিক (CIE) মানুষের চোখের প্রতিক্রিয়া বক্ররেখার অনুরূপ।
• দৃশ্যমান কোণ (2θ1/2): 130 ডিগ্রি (সাধারণ)। এটি সেই পূর্ণ কোণ যেখানে কেন্দ্রীয় অক্ষে (0°) আলোক তীব্রতার মানের অর্ধেক পর্যন্ত দীপ্তির তীব্রতা হ্রাস পায়। এরকম একটি প্রশস্ত দৃশ্যমান কোণ একটি অধিক বিস্তৃত, ল্যাম্বার্টিয়ান-সদৃশ নির্গমন প্যাটার্ন নির্দেশ করে যা এলাকা আলোকিত করার জন্য উপযুক্ত।
• সর্বোচ্চ নির্গমন তরঙ্গদৈর্ঘ্য (λP): 574 nm. এটি সেই তরঙ্গদৈর্ঘ্য যেখানে নির্গত আলোর বর্ণালী শক্তি বণ্টন তার সর্বোচ্চ তীব্রতায় পৌঁছায়।
• প্রাধান্যশীল তরঙ্গদৈর্ঘ্য (λd): 571 nm (Typical at IF=20mA)। এটি CIE ক্রোমাটিসিটি ডায়াগ্রাম থেকে প্রাপ্ত এবং সেই একক তরঙ্গদৈর্ঘ্যকে উপস্থাপন করে যা আলোর অনুভূত রঙের সবচেয়ে ভাল বর্ণনা দেয়। এটি সর্বোচ্চ তরঙ্গদৈর্ঘ্যের চেয়ে রঙের একটি আরও সঠিক উপস্থাপনা।
• বর্ণালী রেখার অর্ধ-প্রস্থ (Δλ): ১৫ nm. এটি সর্বোচ্চ তীব্রতার অর্ধেক উচ্চতায় নির্গমন বর্ণালীর প্রস্থ (Full Width at Half Maximum - FWHM)। একটি সংকীর্ণ অর্ধ-প্রস্থ বর্ণালীগতভাবে বিশুদ্ধ, সম্পৃক্ত রঙ্গ নির্দেশ করে।
• Forward Voltage (VF): ২.৪ V (Typical), সর্বোচ্চ ২.৪ V যখন IF=20mA। এটি LED-এর দুই প্রান্তে ভোল্টেজ পতন যখন নির্দিষ্ট কারেন্টে এটি পরিচালিত হয়।
• বিপরীতমুখী কারেন্ট (আইআর): 10 μA (সর্বোচ্চ) VR=5V-এ। এটি সেই ক্ষুদ্র লিকেজ কারেন্ট যা নির্দিষ্ট বিপরীত ভোল্টেজ প্রয়োগ করা হলে প্রবাহিত হয়।

3. বিনিং সিস্টেম ব্যাখ্যা

গণ উৎপাদনে সামঞ্জস্য নিশ্চিত করতে, প্রধান পরামিতিগুলির ভিত্তিতে LED গুলিকে কর্মক্ষমতা বিনে বাছাই করা হয়। LTST-C281KGKT একটি ত্রিমাত্রিক বিনিং সিস্টেম ব্যবহার করে।

3.1 Forward Voltage Binning

ইউনিটগুলি ভোল্ট (V) এ, IF=20mA এ পরিমাপ করা হয়। প্রতিটি বিনের সহনশীলতা হল ±0.1V।

• বিন 4: 1.90V (ন্যূনতম) - 2.00V (সর্বোচ্চ)
• বিন 5: 2.00V - 2.10V
• Bin 6: 2.10V - 2.20V
• Bin 7: 2.20V - 2.30V
• Bin 8: 2.30V - 2.40V

এই বিনিং ডিজাইনারদেরকে এমন এলইডি নির্বাচন করতে সক্ষম করে যাদের Vf মান ঘনিষ্ঠভাবে মিলে যায়, সিরিজ সংযুক্তিতে অভিন্ন উজ্জ্বলতা বা সুনির্দিষ্ট কারেন্ট নিয়ন্ত্রণ প্রয়োজন এমন অ্যাপ্লিকেশনের জন্য।

3.2 Luminous Intensity Binning

এককগুলি মিলিক্যান্ডেলাস (mcd) এ পরিমাপ করা হয় IF=20mA এ। প্রতিটি বিনের সহনশীলতা হল ±15%।

• বিন M: 18.0 mcd (ন্যূনতম) - 28.0 mcd (সর্বোচ্চ)
• বিন N: 28.0 mcd - 45.0 mcd
• Bin P: ৪৫.০ mcd - ৭১.০ mcd
• Bin Q: ৭১.০ mcd - ১১২.০ mcd

এই শ্রেণীবিভাগ এলইডিগুলোকে তাদের উজ্জ্বলতা আউটপুট অনুযায়ী গ্রুপ করে, যা নির্দিষ্ট ন্যূনতম তীব্রতার প্রয়োজনীয়তা আছে এমন অ্যাপ্লিকেশনের জন্য নির্বাচন করতে সক্ষম করে।

3.3 Dominant Wavelength Binning

ইউনিট ন্যানোমিটারে (nm) পরিমাপ করা হয় IF=20mA-তে। প্রতিটি বিনের জন্য সহনশীলতা হল ±1 nm।

• বিন C: 567.5 nm (সর্বনিম্ন) - 570.5 nm (সর্বোচ্চ)
• বিন D: 570.5 nm - 573.5 nm
• Bin E: 573.5 nm - 576.5 nm

এই বিনিং রঙের সামঞ্জস্য নিশ্চিত করে। একই বিনের মধ্যে থাকা এলইডিগুলি মানুষের চোখে প্রায় অভিন্ন সবুজ রঙের বলে মনে হবে, যা মাল্টি-এলইডি অ্যারে এবং ডিসপ্লের জন্য অত্যন্ত গুরুত্বপূর্ণ।

4. Performance Curve Analysis

ডেটাশিটে নির্দিষ্ট গ্রাফিক্যাল কার্ভ উল্লেখ করা হয়েছে (যেমন, বর্ণালী বণ্টনের জন্য Fig.1, দৃশ্যমান কোণের জন্য Fig.6), তবে সাধারণ সম্পর্কগুলি বর্ণনা করা যেতে পারে।

Luminous Intensity vs. Forward Current (I-V Curve): AlInGaP LED-এর জন্য, আলোর তীব্রতা সাধারণত ফরোয়ার্ড কারেন্টের সাথে প্রায় রৈখিক সম্পর্কে বৃদ্ধি পায় একটি নির্দিষ্ট বিন্দু পর্যন্ত, তারপর তাপ বৃদ্ধির কারণে দক্ষতা হ্রাস পেতে পারে। সুপারিশকৃত ২০mA-তে বা তার নিচে পরিচালনা করলে সর্বোত্তম দক্ষতা ও দীর্ঘায়ু নিশ্চিত হয়।

ফরোয়ার্ড ভোল্টেজ বনাম তাপমাত্রা: LED-এর ফরোয়ার্ড ভোল্টেজ (Vf) এর একটি ঋণাত্মক তাপমাত্রা সহগ রয়েছে; জংশন তাপমাত্রা বৃদ্ধির সাথে সাথে এটি হ্রাস পায়। ধ্রুব ভোল্টেজ ড্রাইভ সার্কিটে এটি বিবেচনা করতে হবে, কারণ তাপমাত্রা বৃদ্ধি কারেন্ট বৃদ্ধির দিকে নিয়ে যেতে পারে।

Spectral Distribution: নির্গমন বর্ণালী প্রাধান্যকারী তরঙ্গদৈর্ঘ্যের (সাধারণত 571nm) চারপাশে কেন্দ্রীভূত। 15nm অর্ধ-প্রস্থ তুলনামূলকভাবে সংকীর্ণ সবুজ আলোর ব্যান্ড নির্দেশ করে, যা ভাল রঙের বিশুদ্ধতায় অবদান রাখে। জংশন তাপমাত্রা এবং ড্রাইভ কারেন্ট বৃদ্ধির সাথে শীর্ষ তরঙ্গদৈর্ঘ্য সামান্য সরে যেতে পারে (সাধারণত দীর্ঘতর তরঙ্গদৈর্ঘ্যের দিকে)।

5. Mechanical & Package Information

5.1 প্যাকেজ মাত্রা

ডিভাইসটি একটি EIA স্ট্যান্ডার্ড প্যাকেজ আউটলাইন মেনে চলে। প্রধান মাত্রিক বৈশিষ্ট্যগুলির মধ্যে রয়েছে ০.৩৫ মিমির সামগ্রিক উচ্চতা, যা এটিকে একটি "অতিরিক্ত পাতলা" উপাদান করে তোলে। দৈর্ঘ্য এবং প্রস্থ বিস্তারিত প্যাকেজ ড্রয়িংয়ে সংজ্ঞায়িত করা হয়েছে (ডেটাশিটে উল্লেখিত)। বিশেষভাবে উল্লেখ না করা পর্যন্ত, সমস্ত মাত্রা মিলিমিটারে এবং ±০.১০ মিমির একটি আদর্শ সহনশীলতা সহ প্রদত্ত। লেন্সের উপাদানটি জল-স্বচ্ছ, যা আলোর নিষ্কাশন সর্বাধিক করে এবং উদ্দিষ্ট দর্শন কোণ প্রদান করে।

5.2 Polarity Identification & Pad Design

ডেটাশিটে একটি প্রস্তাবিত সোল্ডারিং প্যাড লেআউট অন্তর্ভুক্ত রয়েছে। নির্ভরযোগ্য সোল্ডার জয়েন্ট অর্জন, রিফ্লো চলাকালে সঠিক সারিবদ্ধতা নিশ্চিত এবং তাপ অপসারণ পরিচালনার জন্য সঠিক প্যাড ডিজাইন অত্যন্ত গুরুত্বপূর্ণ। ডিভাইসে ক্যাথোড সাধারণত একটি খাঁজ, একটি সবুজ বিন্দু বা একটি ভিন্ন লিড দৈর্ঘ্য/আকৃতির দ্বারা চিহ্নিত করা হয়। প্রস্তাবিত প্যাড মাত্রা রিফ্লো চলাকালে টম্বস্টোনিং (এক প্রান্তে উপরে দাঁড়িয়ে থাকা উপাদান) প্রতিরোধে এবং ভাল সোল্ডার ফিলেট তৈরি করতে সহায়তা করে।

6. Soldering & Assembly Guidelines

6.1 রিফ্লো সোল্ডারিং প্রোফাইল

সীসামুক্ত (Pb-free) প্রক্রিয়ার জন্য একটি প্রস্তাবিত ইনফ্রারেড (IR) রিফ্লো প্রোফাইল প্রদান করা হয়েছে। এই প্রোফাইলটি JEDEC মানদণ্ডের সাথে সঙ্গতিপূর্ণ এবং একটি সাধারণ লক্ষ্য হিসেবে কাজ করে। মূল পরামিতিগুলির মধ্যে রয়েছে:

• প্রি-হিট: ১৫০-২০০°সে.
• প্রিহিট টাইম: সর্বোচ্চ ১২০ সেকেন্ড যাতে সমানভাবে তাপ দেওয়া এবং ফ্লাক্স সক্রিয় করা যায়।
• পিক টেম্পারেচার: সর্বোচ্চ ২৬০°সে। এই তাপমাত্রায় উপাদানটি ১০ সেকেন্ডের জন্য রেটেড।
• তরল অবস্থার উপরের সময় (TAL): ভাল ইন্টারমেটালিক বন্ধন গঠনের জন্য এবং উপাদানের উপর অতিরিক্ত চাপ না দিয়ে সোল্ডার গলিত থাকা সময় নিয়ন্ত্রণ করতে হবে।

এটি জোর দেওয়া হয়েছে যে সর্বোত্তম প্রোফাইল নির্দিষ্ট PCB ডিজাইন, সোল্ডার পেস্ট এবং ব্যবহৃত ওভেনের উপর নির্ভর করে। নির্দিষ্ট অ্যাসেম্বলি লাইনের জন্য চরিত্রায়ন সুপারিশ করা হয়।

6.2 হ্যান্ড সোল্ডারিং

যদি হ্যান্ড সোল্ডারিং প্রয়োজন হয়, অত্যন্ত সতর্কতা অবলম্বন করতে হবে:

• সোল্ডারিং আয়রনের তাপমাত্রা: সর্বোচ্চ 300°C।
• সোল্ডারিং সময়: প্রতি প্যাডে সর্বোচ্চ ৩ সেকেন্ড। LED চিপ এবং প্লাস্টিক প্যাকেজে তাপীয় ক্ষতি এড়াতে এটি শুধুমাত্র একবার করা উচিত।

6.3 Storage & Handling

• ESD (ইলেক্ট্রোস্ট্যাটিক ডিসচার্জ) সতর্কতা: ডিভাইসটি ESD-এর প্রতি সংবেদনশীল। কব্জির স্ট্র্যাপ, অ্যান্টি-স্ট্যাটিক ম্যাট এবং গ্রাউন্ডেড সরঞ্জাম ব্যবহার করে হ্যান্ডলিং করা উচিত।
• আর্দ্রতা সংবেদনশীলতা: এটি একটি সারফেস-মাউন্ট প্লাস্টিক প্যাকেজ হওয়ায় আর্দ্রতা শোষণের প্রতি সংবেদনশীল। মূল সিল করা আর্দ্রতা-প্রতিবন্ধক ব্যাগ খোলা হলে, সুপারিশকৃত সংরক্ষণ শর্তে (≤30°C, ≤60% RH) ৬৭২ ঘন্টার (২৮ দিন) মধ্যে উপাদানগুলিতে IR রিফ্লো সোল্ডারিং করা উচিত। এই সময়ের বাইরে বা অনিয়ন্ত্রিত পরিবেশে সংরক্ষণের জন্য, "পপকর্নিং" (রিফ্লোর সময় দ্রুত বাষ্প সম্প্রসারণের কারণে প্যাকেজ ফেটে যাওয়া) প্রতিরোধ করতে সোল্ডারিংয়ের আগে কমপক্ষে ২০ ঘন্টা প্রায় ৬০°C তাপমাত্রায় বেকিং প্রয়োজন।

7. Packaging & Ordering Information

স্ট্যান্ডার্ড প্যাকেজিং হল 7-ইঞ্চি (178mm) ব্যাসের রিলে 8mm চওড়া এমবসড ক্যারিয়ার টেপ। প্রতিটি রিলে 5000 টি পিস থাকে। একটি পূর্ণ রিলের চেয়ে কম পরিমাণের জন্য, অবশিষ্ট স্টকের জন্য সর্বনিম্ন প্যাকিং পরিমাণ 500 পিস প্রযোজ্য। টেপ এবং রিলের স্পেসিফিকেশন ANSI/EIA-481 অনুযায়ী। টেপের খালি পকেটগুলি উপাদানগুলিকে রক্ষা করার জন্য একটি টপ কভার টেপ দিয়ে সিল করা হয়। স্ট্যান্ডার্ড অনুযায়ী, ধারাবাহিকভাবে অনুপস্থিত উপাদানের (খালি পকেট) সর্বাধিক অনুমোদিত সংখ্যা হল দুই।

8. Application Notes & নকশা বিবেচ্য বিষয়

8.1 Typical Application Scenarios

This LED is suitable for a wide range of applications including, but not limited to: status indicators on consumer electronics (phones, tablets, laptops), backlighting for small LCDs or keypads, decorative lighting, automotive interior lighting, and general-purpose panel indicators. Its thin profile makes it ideal for space-constrained designs.

8.2 ড্রাইভ সার্কিট ডিজাইন

কারেন্ট সীমাবদ্ধতা অপরিহার্য: LEDগুলি কারেন্ট-চালিত ডিভাইস। সর্বদা সর্বোচ্চ ডিসি ফরোয়ার্ড কারেন্ট (30mA) অতিক্রম করা রোধ করতে একটি সিরিজ কারেন্ট-সীমাবদ্ধ রোধক বা একটি ধ্রুব-কারেন্ট ড্রাইভার সার্কিট ব্যবহার করতে হবে। রোধকের মান ওহমের সূত্র ব্যবহার করে গণনা করা যেতে পারে: R = (Vsupply - Vf_LED) / I_desired। 5V সরবরাহে 2.4V-এর সাধারণ Vf এবং 20mA-এর কাঙ্ক্ষিত কারেন্ট ব্যবহার করে: R = (5V - 2.4V) / 0.020A = 130 ওহম। একটি স্ট্যান্ডার্ড 130 বা 150 ওহম রোধক উপযুক্ত হবে।

তাপ ব্যবস্থাপনা: যদিও শক্তি অপচয় কম (সর্বোচ্চ 75mW), তাপ প্যাডের চারপাশে পর্যাপ্ত PCB কপার এলাকা (যদি নির্দিষ্ট করা থাকে) বা সাধারণ ট্রেস প্রস্থ নিশ্চিত করা তাপ অপসারণে সহায়তা করে, LED-এর কার্যকারিতা এবং আয়ু বজায় রাখে, বিশেষ করে উচ্চ পারিপার্শ্বিক তাপমাত্রার পরিবেশে বা উচ্চতর কারেন্টে চালিত হলে।

8.3 Cleaning

যদি সোল্ডারিং পরবর্তী পরিষ্কারের প্রয়োজন হয়, শুধুমাত্র নির্দিষ্ট দ্রাবক ব্যবহার করা উচিত। স্বাভাবিক তাপমাত্রায় ইথাইল অ্যালকোহল বা আইসোপ্রোপাইল অ্যালকোহলে এক মিনিটের কম সময়ের জন্য LED ডুবিয়ে রাখা গ্রহণযোগ্য। অনির্দিষ্ট বা আক্রমণাত্মক রাসায়নিক ক্লিনার ব্যবহার প্লাস্টিক প্যাকেজ এবং লেন্স ক্ষতিগ্রস্ত করতে পারে, যার ফলে বিবর্ণতা বা ফাটল দেখা দিতে পারে।

9. Technical Comparison & Differentiation

এই উপাদানের প্রাথমিক পার্থক্যকারী কারণগুলি হল এর অতিসূক্ষ্ম ০.৩৫ মিমি উচ্চতা এবং ব্যবহার AlInGaP প্রযুক্তি সবুজ চিপের জন্য।

• বনাম প্রচলিত LED প্যাকেজ: পুরোনো LED প্যাকেজের (যেমন, 3mm বা 5mm থ্রু-হোল) তুলনায়, এই SMD চিপ LED অত্যন্ত ছোট ফুটপ্রিন্ট এবং প্রোফাইল সরবরাহ করে, যা আধুনিক ক্ষুদ্রায়িত নকশা সক্ষম করে। এটি সম্পূর্ণ স্বয়ংক্রিয় সমাবেশেরও অনুমতি দেয়।
• AlInGaP বনাম অন্যান্য প্রযুক্তি: সবুজ ও হলুদ রঙের জন্য, AlInGaP LED-গুলি সাধারণত Gallium Phosphide (GaP)-এর মতো পুরোনো প্রযুক্তির তুলনায় উচ্চতর দীপ্তিমান দক্ষতা এবং ভালো তাপমাত্রা স্থিতিশীলতা প্রদান করে। এর ফলে অপারেটিং অবস্থার একটি পরিসরে উজ্জ্বল আউটপুট এবং আরও সামঞ্জস্যপূর্ণ রং পাওয়া যায়।
• Water-Clear লেন্স: Water-Clear (অ-বিচ্ছুরিত) লেন্সটি সম্ভাব্য সর্বোচ্চ আলোর আউটপুট এবং একটি সুসংজ্ঞায়িত দর্শন কোণ প্যাটার্ন প্রদান করে, যা একটি বিচ্ছুরিত লেন্সের বিপরীত যা নরম চেহারার জন্য আলোকে আরও বিস্তৃতভাবে ছড়িয়ে দেয়।

10. প্রায়শই জিজ্ঞাসিত প্রশ্ন (প্রযুক্তিগত পরামিতির ভিত্তিতে)

প্রশ্ন: আমি কি একটি রোধক ছাড়া 3.3V দিয়ে এই LED চালাতে পারি?
উত্তর: না। একটি কারেন্ট-সীমাবদ্ধ রোধক ছাড়া, সরাসরি 3.3V প্রয়োগ করলে সম্ভবত 30mA সর্বোচ্চ সীমা ছাড়িয়ে যাওয়া একটি কারেন্ট তৈরি হবে, যা LED-কে তাৎক্ষণিকভাবে ক্ষতিগ্রস্ত করবে। সর্বদা একটি সিরিজ রোধক বা ধ্রুব-কারেন্ট ড্রাইভার ব্যবহার করুন।

প্রশ্ন: পিক ওয়েভলেংথ (৫৭৪nm) এবং ডমিনেন্ট ওয়েভলেংথ (৫৭১nm) এর মধ্যে পার্থক্য কী?
উত্তর: পিক ওয়েভলেংথ হল সেই বিন্দু যেখানে বর্ণালী শক্তি সর্বোচ্চ। ডমিনেন্ট ওয়েভলেংথ রঙের উপলব্ধি (CIE ডায়াগ্রাম) থেকে প্রাপ্ত এবং প্রকৃত অনুভূত রঙের ছায়াকে আরও ভালভাবে উপস্থাপন করে। এগুলি প্রায়শই কাছাকাছি কিন্তু অভিন্ন নয়, বিশেষত অসমমিত বর্ণালীযুক্ত LED-গুলির জন্য।

প্রশ্ন: দর্শন কোণ ১৩০ ডিগ্রি। এর অর্থ কি এই শঙ্কুর ভিতরেই কেবল আলো দৃশ্যমান?
A: না, আলো একটি প্রায়-অর্ধগোলাকার প্যাটার্নে নির্গত হয়, কিন্তু এর তীব্রতা কোণের সাথে হ্রাস পায়। ১৩০-ডিগ্রি স্পেসিফিকেশন হল সেই কোণ যেখানে তীব্রতা অক্ষীয় (০°) মানের অর্ধেক। এই কোণের বাইরেও কিছু আলো দৃশ্যমান থাকে, তবে তা উল্লেখযোগ্যভাবে ম্লান।

Q: ব্যাগ খোলার পর স্টোরেজ সময় ৬৭২ ঘন্টায় সীমিত কেন?
A> This is due to moisture sensitivity level (MSL). The plastic package can absorb moisture from the air. During the high heat of reflow soldering, this moisture can turn to steam rapidly, causing internal pressure that can crack the package ("popcorning"). The 672-hour limit assumes proper storage; baking removes the absorbed moisture.

11. Practical Design & Usage Examples

উদাহরণ ১: মাল্টি-এলইডি স্ট্যাটাস বার: একটি বহনযোগ্য ডিভাইসে ৫-সেগমেন্ট স্ট্যাটাস বার নকশা করা। অভিন্ন উজ্জ্বলতা ও রং নিশ্চিত করতে, একই লুমিনাস ইনটেনসিটি বিন (যেমন, সব বিন N থেকে) এবং একই ডমিনেন্ট ওয়েভলেন্থ বিন (যেমন, সব বিন D থেকে) থেকে এলইডি নির্দিষ্ট করুন। একটি সাধারণ কনস্ট্যান্ট-কারেন্ট সার্কিট বা পৃথক রেজিস্টর ব্যবহার করে চালিত করুন, যা ফরওয়ার্ড ভোল্টেজ বিন (যেমন, বিন ৮, ২.৪V) থেকে সর্বোচ্চ Vf ব্যবহার করে গণনা করা হয়েছে, যাতে সবচেয়ে খারাপ Vf পরিবর্তনের ক্ষেত্রেও সব এলইডি জ্বলে উঠে তা নিশ্চিত হয়।

উদাহরণ ২: একটি পাতলা মেমব্রেন সুইচ ব্যাকলাইটিং: এখানে ০.৩৫ মিমি উচ্চতা অত্যন্ত গুরুত্বপূর্ণ। LED টিকে একটি স্বচ্ছ আইকনের ঠিক পিছনে মেমব্রেন স্তরে স্থাপন করা যেতে পারে, প্রায় কোনও অতিরিক্ত পুরুত্ব ছাড়াই। ১০-১৫ এমএ (২০ এমএ-এর পরিবর্তে) কারেন্টই যথেষ্ট হতে পারে, যা শক্তি খরচ এবং তাপ উৎপাদন হ্রাস করে, অন্ধকার পরিবেশে পর্যাপ্ত আলোকসজ্জা প্রদান করে।

১২. কার্যনীতি

LTST-C281KGKT হল AlInGaP উপাদান থেকে গঠিত একটি PN জাংশন ভিত্তিক একটি সেমিকন্ডাক্টর আলোর উৎস। যখন জাংশনের অন্তর্নিহিত বিভব অতিক্রম করে একটি ফরওয়ার্ড ভোল্টেজ প্রয়োগ করা হয়, তখন N-টাইপ অঞ্চল থেকে ইলেকট্রন এবং P-টাইপ অঞ্চল থেকে হোল সক্রিয় অঞ্চলে প্রবেশ করে। যখন এই আধান বাহকগুলি পুনর্মিলিত হয়, তখন শক্তি ফোটন (আলো) আকারে নির্গত হয়। AlInGaP খাদের নির্দিষ্ট শক্তি ব্যান্ডগ্যাপ নির্গত ফোটনের তরঙ্গদৈর্ঘ্য (রঙ) নির্ধারণ করে, যা এই ক্ষেত্রে দৃশ্যমান বর্ণালীর সবুজ অঞ্চলে (~৫৭১ nm)। জল-স্বচ্ছ ইপোক্সি প্যাকেজটি একটি লেন্সের মতো কাজ করে, আলোর আউটপুটকে আকৃতি দেয় এবং ভঙ্গুর সেমিকন্ডাক্টর চিপের জন্য যান্ত্রিক ও পরিবেশগত সুরক্ষা প্রদান করে।

13. প্রযুক্তি প্রবণতা

LTST-C281KGKT-এর মতো LED-এর উন্নয়ন বেশ কয়েকটি মূল শিল্প প্রবণতা অনুসরণ করে:

• ক্ষুদ্রীকরণ: ক্রমাগত প্যাকেজের আকার (ফুটপ্রিন্ট এবং উচ্চতা) হ্রাস করে আরও ছোট এবং পাতলা ইলেকট্রনিক পণ্য সক্ষম করা।
• দক্ষতা বৃদ্ধি: এপিটাক্সিয়াল গ্রোথ এবং চিপ ডিজাইনে অগ্রগতি (যেমন AlInGaP-এর ব্যবহার) প্রতি ওয়াটে উচ্চতর লুমেন (lm/W) প্রদান করে, প্রদত্ত আলোর আউটপুটের জন্য শক্তি খরচ হ্রাস করে।
• Enhanced Reliability & Compatibility: প্যাকেজ উপকরণ এবং নির্মাণে উন্নতি উচ্চতর তাপমাত্রা সহনশীলতার অনুমতি দেয়, যেমন 260°C সীসামুক্ত রিফ্লো প্রোফাইল সহ্য করা, যা এখন একটি শিল্প মান।
• Standardization & Automation: স্ট্যান্ডার্ড প্যাকেজ আউটলাইন (EIA) এবং টেপ-এন্ড-রিল প্যাকেজিং গ্রহণ উচ্চ-ভলিউম, স্বয়ংক্রিয় সারফেস-মাউন্ট টেকনোলজি (SMT) অ্যাসেম্বলি লাইনের সাথে সামঞ্জস্যের জন্য অত্যন্ত গুরুত্বপূর্ণ, যা উৎপাদন খরচ হ্রাস করে।