এসএমডি এলইডি LTST-C190KGKT ডেটাশিট - মাত্রা ৩.২x১.৬x০.৮মিমি - ভোল্টেজ ১.৯-২.৪ভি - পাওয়ার ৭৫এমডব্লিউ - সবুজ AlInGaP - বাংলা প্রযুক্তিগত নথি

১. পণ্য সংক্ষিপ্ত বিবরণ

এই নথিটি একটি সারফেস-মাউন্ট ডিভাইস (এসএমডি) এলইডি ল্যাম্পের স্পেসিফিকেশন বিস্তারিতভাবে বর্ণনা করে। এই উপাদানটি স্বয়ংক্রিয় প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড (পিসিবি) অ্যাসেম্বলির জন্য ডিজাইন করা হয়েছে এবং বিশেষ করে সেইসব অ্যাপ্লিকেশনের জন্য উপযুক্ত যেখানে স্থান একটি গুরুত্বপূর্ণ সীমাবদ্ধতা। এলইডিটিতে একটি আল্ট্রা-থিন প্রোফাইল রয়েছে এবং এর আলো নির্গত চিপের জন্য একটি উন্নত AlInGaP সেমিকন্ডাক্টর উপাদান ব্যবহার করা হয়েছে, যা সবুজ বর্ণালীতে উচ্চ উজ্জ্বলতা প্রদান করে।

১.১ বৈশিষ্ট্য

• RoHS (বিপজ্জনক পদার্থ সীমাবদ্ধতা) নির্দেশিকাগুলির সাথে সামঞ্জস্যপূর্ণ।
• অত্যন্ত কম প্রোফাইল যার উচ্চতা মাত্র ০.৮০ মিলিমিটার।
• একটি AlInGaP (অ্যালুমিনিয়াম ইন্ডিয়াম গ্যালিয়াম ফসফাইড) চিপ দ্বারা প্রদত্ত উচ্চ দীপ্তিমান তীব্রতা।
• স্বয়ংক্রিয় পিক-এন্ড-প্লেস সিস্টেমের জন্য ৭-ইঞ্চি ব্যাসের রিলে ৮মিমি টেপে প্যাকেজ করা।
• মানক EIA (ইলেকট্রনিক ইন্ডাস্ট্রিজ অ্যালায়েন্স) প্যাকেজ আউটলাইন।
• মানক ইন্টিগ্রেটেড সার্কিট (আইসি) ড্রাইভ লেভেলের সাথে সামঞ্জস্যপূর্ণ।
• স্বয়ংক্রিয় উপাদান স্থাপন সরঞ্জামের সাথে সামঞ্জস্যের জন্য ডিজাইন করা হয়েছে।
• সারফেস-মাউন্ট টেকনোলজি (এসএমটি) এ সাধারণত ব্যবহৃত ইনফ্রারেড (আইআর) রিফ্লো সোল্ডারিং প্রক্রিয়ার জন্য উপযুক্ত।

১.২ অ্যাপ্লিকেশন

এই এলইডিটি বহুমুখী এবং এটি বিভিন্ন ধরনের ইলেকট্রনিক ডিভাইস এবং সিস্টেমে একীভূত করা যেতে পারে, যার মধ্যে রয়েছে কিন্তু সীমাবদ্ধ নয়:

• টেলিযোগাযোগ সরঞ্জাম (যেমন, কর্ডলেস ফোন, সেলুলার ফোন)।
• অফিস অটোমেশন ডিভাইস এবং নেটওয়ার্ক সিস্টেম।
• গৃহস্থালি যন্ত্রপাতি এবং ভোক্তা ইলেকট্রনিক্স।
• শিল্প নিয়ন্ত্রণ এবং যন্ত্রপাতি প্যানেল।
• কিপ্যাড এবং কীবোর্ডের ব্যাকলাইটিং।
• স্ট্যাটাস এবং পাওয়ার ইন্ডিকেটর।
• মাইক্রো-ডিসপ্লে এবং প্রতীক আলোকসজ্জা।
• ইনডোর সাইনেজ এবং তথ্যমূলক ডিসপ্লে।

২. প্রযুক্তিগত স্পেসিফিকেশন গভীর বিশ্লেষণ

নিম্নলিখিত বিভাগগুলি এলইডির বৈদ্যুতিক, অপটিক্যাল এবং পরিবেশগত বৈশিষ্ট্যগুলির বিশদ বিশ্লেষণ প্রদান করে।

২.১ পরম সর্বোচ্চ রেটিং

এই মানগুলি সেই সীমা উপস্থাপন করে যার বাইরে ডিভাইসের স্থায়ী ক্ষতি হতে পারে। এই শর্তে অপারেশন নিশ্চিত করা হয় না।

• পাওয়ার ডিসিপেশন (Pd):৭৫ এমডব্লিউ
• পিক ফরোয়ার্ড কারেন্ট (I_F(PEAK)):৮০ এমএ (১/১০ ডিউটি সাইকেলে, ০.১এমএস পালস প্রস্থ)
• কন্টিনিউয়াস ফরোয়ার্ড কারেন্ট (I_F):৩০ এমএ ডিসি
• রিভার্স ভোল্টেজ (V_R):৫ ভি
• অপারেটিং তাপমাত্রা পরিসীমা (T_opr):-৩০°সি থেকে +৮৫°সি
• স্টোরেজ তাপমাত্রা পরিসীমা (T_stg):-৪০°সি থেকে +৮৫°সি
• ইনফ্রারেড রিফ্লো সোল্ডারিং তাপমাত্রা:সর্বোচ্চ ২৬০°সি ১০ সেকেন্ডের জন্য।

২.২ বৈদ্যুতিক ও অপটিক্যাল বৈশিষ্ট্য

এগুলি হল সাধারণ পারফরম্যান্স প্যারামিটার যা নির্দিষ্ট পরীক্ষার শর্তে ২৫°সি পরিবেষ্টিত তাপমাত্রায় (T_a) পরিমাপ করা হয়।

• দীপ্তিমান তীব্রতা (I_V):১৮.০ - ৭১.০ এমসিডি (I_F= ২০ এমএ এ পরিমাপ করা হয়েছে)।
• দেখার কোণ (২θ_১/২):১৩০ ডিগ্রি (অফ-অ্যাক্সিস কোণ যেখানে তীব্রতা অ্যাক্সিস-অন মানের অর্ধেক)।
• পিক এমিশন তরঙ্গদৈর্ঘ্য (λ_P):৫৭৪.০ এনএম (সাধারণত)।
• প্রধান তরঙ্গদৈর্ঘ্য (λ_d):৫৬৭.৫ - ৫৭৬.৫ এনএম (I_F= ২০ এমএ এ পরিমাপ করা হয়েছে)।
• স্পেকট্রাল লাইন হাফ-উইডথ (Δλ):১৫ এনএম (সাধারণত)।
• ফরোয়ার্ড ভোল্টেজ (V_F):১.৯ - ২.৪ ভি (I_F= ২০ এমএ এ পরিমাপ করা হয়েছে)।
• রিভার্স কারেন্ট (I_R):সর্বোচ্চ ১০ μএ (V_R= ৫ ভি এ পরিমাপ করা হয়েছে)।

৩. বিনিং সিস্টেম ব্যাখ্যা

উৎপাদন এবং ডিজাইনে সামঞ্জস্য নিশ্চিত করতে, এলইডিগুলিকে মূল প্যারামিটারের ভিত্তিতে বিনে সাজানো হয়। এটি ডিজাইনারদের নির্দিষ্ট ভোল্টেজ, উজ্জ্বলতা এবং রঙের প্রয়োজনীয়তা পূরণ করে এমন উপাদান নির্বাচন করতে দেয়।

৩.১ ফরোয়ার্ড ভোল্টেজ (V_F) বিনিং

বিনগুলি ২০এমএ ড্রাইভ করার সময় এলইডির জুড়ে ফরোয়ার্ড ভোল্টেজ ড্রপের পরিসীমা নির্ধারণ করে। প্রতিটি বিনের সহনশীলতা ±০.১ভি।

• বিন ৪: ১.৯০ভি - ২.০০ভি
• বিন ৫: ২.০০ভি - ২.১০ভি
• বিন ৬: ২.১০ভি - ২.২০ভি
• বিন ৭: ২.২০ভি - ২.৩০ভি
• বিন ৮: ২.৩০ভি - ২.৪০ভি

৩.২ দীপ্তিমান তীব্রতা (I_V) বিনিং

বিনগুলি ২০এমএ এ সর্বনিম্ন এবং সর্বোচ্চ আলোক আউটপুট শ্রেণীবদ্ধ করে। প্রতিটি বিনের সহনশীলতা ±১৫%।

• বিন এম: ১৮.০ এমসিডি - ২৮.০ এমসিডি
• বিন এন: ২৮.০ এমসিডি - ৪৫.০ এমসিডি
• বিন পি: ৪৫.০ এমসিডি - ৭১.০ এমসিডি

৩.৩ হিউ / প্রধান তরঙ্গদৈর্ঘ্য (λ_d) বিনিং

এই বিনিং সবুজের সুনির্দিষ্ট শেড নিয়ন্ত্রণ করে। প্রতিটি বিনের সহনশীলতা ±১ এনএম।

• বিন সি: ৫৬৭.৫ এনএম - ৫৭০.৫ এনএম
• বিন ডি: ৫৭০.৫ এনএম - ৫৭৩.৫ এনএম
• বিন ই: ৫৭৩.৫ এনএম - ৫৭৬.৫ এনএম

৪. পারফরম্যান্স কার্ভ বিশ্লেষণ

সাধারণ পারফরম্যান্স কার্ভ (পাঠ্যে পুনরুত্পাদন করা হয়নি কিন্তু ডেটাশিটে উল্লেখ করা হয়েছে) পরিবর্তনশীল অবস্থার অধীনে ডিভাইসের আচরণের চাক্ষুষ অন্তর্দৃষ্টি প্রদান করে। এগুলিতে সাধারণত অন্তর্ভুক্ত থাকে:

• আপেক্ষিক দীপ্তিমান তীব্রতা বনাম ফরোয়ার্ড কারেন্ট:দেখায় কীভাবে আলোর আউটপুট ড্রাইভ কারেন্টের সাথে বৃদ্ধি পায়, সাধারণত একটি অ-রৈখিক সম্পর্কে।
• ফরোয়ার্ড ভোল্টেজ বনাম ফরোয়ার্ড কারেন্ট:ডায়োডের আইভি বৈশিষ্ট্য কার্ভ চিত্রিত করে।
• আপেক্ষিক দীপ্তিমান তীব্রতা বনাম পরিবেষ্টিত তাপমাত্রা:আলোর আউটপুটের তাপীয় ডিরেটিং প্রদর্শন করে; তীব্রতা সাধারণত তাপমাত্রা বৃদ্ধির সাথে হ্রাস পায়।
• বর্ণালী বিতরণ:একটি গ্রাফ যা তরঙ্গদৈর্ঘ্য জুড়ে আপেক্ষিক বিকিরণ শক্তি দেখায়, ৫৭৪এনএম পিক তরঙ্গদৈর্ঘ্যকে কেন্দ্র করে যার সাধারণ হাফ-উইডথ ১৫এনএম।

৫. যান্ত্রিক ও প্যাকেজিং তথ্য

৫.১ প্যাকেজ মাত্রা

এলইডিটির একটি কমপ্যাক্ট, আয়তক্ষেত্রাকার এসএমডি ফুটপ্রিন্ট রয়েছে। মূল মাত্রা (মিলিমিটারে) হল: দৈর্ঘ্য = ৩.২, প্রস্থ = ১.৬, উচ্চতা = ০.৮। একটি বিস্তারিত মাত্রিক অঙ্কন প্যাড অবস্থান, উপাদানের রূপরেখা এবং পোলারিটি মার্কিং (সাধারণত ক্যাথোড ইন্ডিকেটর) নির্দিষ্ট করে। অন্যথায় উল্লেখ না করা পর্যন্ত সমস্ত মাত্রিক সহনশীলতা ±০.১মিমি।

৫.২ সুপারিশকৃত পিসিবি ল্যান্ড প্যাটার্ন

নির্ভরযোগ্য সোল্ডারিং এবং রিফ্লো প্রক্রিয়া চলাকালীন সঠিক সারিবদ্ধতা নিশ্চিত করার জন্য একটি প্রস্তাবিত সোল্ডার প্যাড লেআউট প্রদান করা হয়েছে। এই প্যাটার্নটি রিফ্লোর সময় সোল্ডার ফিলেট গঠন এবং উপাদানের স্ব-সারিবদ্ধতার জন্য অ্যাকাউন্ট করে।

৫.৩ টেপ এবং রিল প্যাকেজিং

এলইডিগুলি একটি প্রতিরক্ষামূলক কভার টেপ সহ উত্তল ক্যারিয়ার টেপে সরবরাহ করা হয়। মূল প্যাকেজিং বিবরণ:

• ক্যারিয়ার টেপ প্রস্থ:৮ মিমি।
• রিল ব্যাস:৭ ইঞ্চি (১৭৮ মিমি)।
• প্রতি রিলে পরিমাণ:৪০০০ টুকরা।
• সর্বনিম্ন অর্ডার পরিমাণ (এমওকিউ):অবশিষ্ট পরিমাণের জন্য ৫০০ টুকরা।
• প্যাকেজিং ANSI/EIA-481 মানের সাথে সামঞ্জস্যপূর্ণ।

৬. সোল্ডারিং ও অ্যাসেম্বলি নির্দেশিকা

৬.১ আইআর রিফ্লো সোল্ডারিং (সীসা-মুক্ত প্রক্রিয়া)

উপাদানটি সীসা-মুক্ত (Pb-free) সোল্ডারিং প্রক্রিয়ার জন্য রেট করা হয়েছে। JEDEC মান মেনে চলা একটি প্রস্তাবিত রিফ্লো প্রোফাইল প্রদান করা হয়েছে। মূল প্যারামিটারগুলির মধ্যে রয়েছে:

• প্রি-হিট তাপমাত্রা:১৫০°সি থেকে ২০০°সি।
• প্রি-হিট সময়:সর্বোচ্চ ১২০ সেকেন্ড।
• পিক বডি তাপমাত্রা:সর্বোচ্চ ২৬০°সি।
• ২৬০°সি এর উপরে সময়:সর্বোচ্চ ১০ সেকেন্ড।
• রিফ্লো পাসের সংখ্যা:সর্বোচ্চ দুইবার।

দ্রষ্টব্য:প্রকৃত তাপমাত্রা প্রোফাইল অবশ্যই নির্দিষ্ট পিসিবি ডিজাইন, সোল্ডার পেস্ট এবং ব্যবহৃত ওভেনের জন্য চিহ্নিত করা উচিত।

৬.২ হ্যান্ড সোল্ডারিং

যদি হ্যান্ড সোল্ডারিং প্রয়োজন হয়, অত্যন্ত সতর্কতা অবলম্বন করতে হবে:

• আয়রন তাপমাত্রা:সর্বোচ্চ ৩০০°সি।
• সোল্ডারিং সময়:প্রতি লিডে সর্বোচ্চ ৩ সেকেন্ড।
• সোল্ডারিং প্রচেষ্টার সংখ্যা:তাপীয় ক্ষতি রোধ করতে শুধুমাত্র একবার করার পরামর্শ দেওয়া হয়।

৬.৩ পরিষ্কার

যদি সোল্ডারিংয়ের পর পরিষ্কার করা প্রয়োজন হয়, এলইডি প্যাকেজ ক্ষতি এড়াতে শুধুমাত্র নির্দিষ্ট দ্রাবক ব্যবহার করা উচিত। সুপারিশকৃত এজেন্টগুলির মধ্যে রয়েছে ইথাইল অ্যালকোহল বা আইসোপ্রোপাইল অ্যালকোহল (আইপিএ)। এলইডিটিকে স্বাভাবিক তাপমাত্রায় এক মিনিটের কম সময়ের জন্য ডুবানো উচিত।

৭. স্টোরেজ ও হ্যান্ডলিং সতর্কতা

৭.১ ইলেক্ট্রোস্ট্যাটিক ডিসচার্জ (ইএসডি) সংবেদনশীলতা

এলইডিগুলি ইলেক্ট্রোস্ট্যাটিক ডিসচার্জের প্রতি সংবেদনশীল। হ্যান্ডলিংয়ের সময় যথাযথ ইএসডি নিয়ন্ত্রণ থাকতে হবে, যার মধ্যে গ্রাউন্ডেড রিস্ট স্ট্র্যাপ, অ্যান্টি-স্ট্যাটিক ম্যাট এবং পরিবাহী কন্টেইনার ব্যবহার অন্তর্ভুক্ত। সমস্ত সরঞ্জাম অবশ্যই সঠিকভাবে গ্রাউন্ডেড হতে হবে।

৭.২ আর্দ্রতা সংবেদনশীলতা

এই উপাদানটির একটি ময়েশ্চার সেনসিটিভিটি লেভেল (এমএসএল) রেটিং রয়েছে। নির্দিষ্ট স্তর (যেমন, এমএসএল ৩) নির্দেশ করে যে মূল সিল করা ব্যাগ খোলার পরে ডিভাইসটি শোষিত আর্দ্রতা অপসারণের জন্য বেকিং প্রয়োজন হওয়ার আগে কতক্ষণ পরিবেষ্টিত ঘরের অবস্থার সংস্পর্শে থাকতে পারে।

• সিল করা প্যাকেজ:≤৩০°সি এবং ≤৯০% আপেক্ষিক আর্দ্রতা (আরএইচ) এ সংরক্ষণ করুন। ডেসিক্যান্ট সহ মূল আর্দ্রতা-প্রতিরোধী ব্যাগে সংরক্ষণ করলে শেলফ লাইফ এক বছর।
• খোলা প্যাকেজ:সিল করা ব্যাগ থেকে সরানো উপাদানগুলির জন্য, স্টোরেজ পরিবেশ ৩০°সি এবং ৬০% আরএইচ অতিক্রম করা উচিত নয়। এক সপ্তাহের মধ্যে আইআর রিফ্লো প্রক্রিয়া সম্পন্ন করার পরামর্শ দেওয়া হয়। মূল ব্যাগের বাইরে দীর্ঘ সময় সংরক্ষণের জন্য, ডেসিক্যান্ট সহ একটি সিল করা কন্টেইনারে সংরক্ষণ করুন। এক সপ্তাহের বেশি সময় সংরক্ষণ করা উপাদানগুলিকে সোল্ডারিংয়ের আগে বেক করা উচিত (যেমন, ৬০°সি তাপমাত্রায় ২০ ঘন্টার জন্য) রিফ্লোর সময় \"পপকর্নিং\" প্রতিরোধ করতে।

৮. অ্যাপ্লিকেশন নোট ও ডিজাইন বিবেচনা

৮.১ কারেন্ট সীমাবদ্ধকরণ

একটি ভোল্টেজ উৎস থেকে একটি এলইডি ড্রাইভ করার সময় প্রায় সবসময় একটি বাহ্যিক কারেন্ট-লিমিটিং রেজিস্টর প্রয়োজন। রেজিস্টর মান ওহমের সূত্র ব্যবহার করে গণনা করা যেতে পারে: R = (V_source- V_F) / I_F. ডেটাশিট থেকে সর্বোচ্চ V_Fব্যবহার করা (২.৪ভি) নিশ্চিত করে যে রেজিস্টরটি সর্বোচ্চ ভোল্টেজ বিনের এলইডিগুলির জন্যও পর্যাপ্ত কারেন্ট সীমাবদ্ধতা প্রদান করে।

৮.২ তাপ ব্যবস্থাপনা

যদিও পাওয়ার ডিসিপেশন কম (৭৫এমডব্লিউ), দীর্ঘমেয়াদী নির্ভরযোগ্যতা এবং স্থিতিশীল আলো আউটপুটের জন্য এলইডি জংশন তাপমাত্রা নির্দিষ্ট অপারেটিং পরিসরের মধ্যে বজায় রাখা অত্যন্ত গুরুত্বপূর্ণ। পিসিবি প্যাড ডিজাইনে পর্যাপ্ত তাপীয় ত্রাণ নিশ্চিত করুন এবং এলইডিকে অন্যান্য উল্লেখযোগ্য তাপ উৎসের কাছাকাছি স্থাপন করা এড়িয়ে চলুন।

৮.৩ অপটিক্যাল ডিজাইন

প্রশস্ত ১৩০-ডিগ্রি দেখার কোণ এই এলইডিটিকে সেইসব অ্যাপ্লিকেশনের জন্য উপযুক্ত করে তোলে যেখানে একটি ফোকাসড বিমের পরিবর্তে বিস্তৃত, বিচ্ছুরিত আলোকসজ্জা প্রয়োজন। ইন্ডিকেটর অ্যাপ্লিকেশনের জন্য, প্রয়োজনীয় দীপ্তিমান তীব্রতা বিবেচনা করুন (উপযুক্ত I_Vবিন নির্বাচন করুন) পরিবেষ্টিত আলোকসজ্জা অবস্থার অধীনে দৃশ্যমানতা নিশ্চিত করতে।

৯. প্রযুক্তিগত তুলনা ও পার্থক্য

এই এলইডির প্রাথমিক পার্থক্যকারী কারণগুলি হল এরআল্ট্রা-থিন ০.৮মিমি উচ্চতাএবং একটিAlInGaP চিপব্যবহার। ঐতিহ্যগত GaP (গ্যালিয়াম ফসফাইড) সবুজ এলইডির তুলনায়, AlInGaP প্রযুক্তি সাধারণত উচ্চ দক্ষতা এবং উজ্জ্বলতা প্রদান করে, যার ফলে একটি নির্দিষ্ট ড্রাইভ কারেন্টের জন্য বৃহত্তর দীপ্তিমান তীব্রতা পাওয়া যায়। আধুনিক, পাতলা ভোক্তা ইলেকট্রনিক্সে যেখানে জেড-উচ্চতা মারাত্মকভাবে সীমিত, সেখানে পাতলা প্রোফাইল একটি গুরুত্বপূর্ণ সুবিধা।

১০. প্রায়শই জিজ্ঞাসিত প্রশ্ন (এফএকিউ)

১০.১ পিক তরঙ্গদৈর্ঘ্য এবং প্রধান তরঙ্গদৈর্ঘ্যের মধ্যে পার্থক্য কী?

পিক তরঙ্গদৈর্ঘ্য (λ_P):একক তরঙ্গদৈর্ঘ্য যেখানে নির্গত অপটিক্যাল পাওয়ার সর্বাধিক।প্রধান তরঙ্গদৈর্ঘ্য (λ_d):একক-তরঙ্গদৈর্ঘ্যের একরঙা আলো যা CIE ক্রোমাটিসিটি ডায়াগ্রাম দ্বারা সংজ্ঞায়িত এলইডির অনুভূত রঙের সাথে মেলে। λ_dডিসপ্লে এবং ইন্ডিকেটর অ্যাপ্লিকেশনে রঙের স্পেসিফিকেশনের জন্য বেশি প্রাসঙ্গিক।

১০.২ আমি কি একটি কারেন্ট-লিমিটিং রেজিস্টর ছাড়া এই এলইডি ড্রাইভ করতে পারি?

No.একটি এলইডি একটি কারেন্ট-চালিত ডিভাইস। এটিকে সরাসরি এর ফরোয়ার্ড ভোল্টেজের চেয়ে বেশি একটি ভোল্টেজ উৎসের সাথে সংযোগ করলে অতিরিক্ত কারেন্ট প্রবাহিত হবে, সম্ভবত তাপীয় রানওয়ের কারণে ডিভাইসটি তাত্ক্ষণিকভাবে ধ্বংস হয়ে যেতে পারে। সর্বদা একটি সিরিজ কারেন্ট-লিমিটিং রেজিস্টর বা একটি ধ্রুব-কারেন্ট ড্রাইভার ব্যবহার করুন।

১০.৩ বিনিং কেন গুরুত্বপূর্ণ?

বিনিং একটি অ্যাপ্লিকেশনের মধ্যে রঙ এবং উজ্জ্বলতার অভিন্নতা নিশ্চিত করে। একই V_F, I_V, এবং λ_dবিন থেকে এলইডি ব্যবহার করা নিশ্চিত করে যে একটি প্যানেলের সমস্ত ইন্ডিকেটরের সামঞ্জস্যপূর্ণ চেহারা এবং পারফরম্যান্স থাকবে, যা ব্যবহারকারীর অভিজ্ঞতা এবং পণ্যের গুণমানের জন্য গুরুত্বপূর্ণ।

১১. ব্যবহারিক ডিজাইন উদাহরণ

পরিস্থিতি:একটি ৩.৩ভি রেল দ্বারা চালিত একটি বহনযোগ্য ডিভাইসের জন্য একটি স্ট্যাটাস ইন্ডিকেটর ডিজাইন করা। লক্ষ্য হল একটি মাঝারি-উজ্জ্বলতার সবুজ ইন্ডিকেটর।

1. কারেন্ট নির্বাচন:উজ্জ্বলতা এবং শক্তি খরচের ভারসাম্যের জন্য ১০এমএ ড্রাইভ কারেন্ট নির্বাচন করুন।
2. রেজিস্টর গণনা:নিরাপত্তার জন্য সর্বোচ্চ V_Fব্যবহার করুন: R = (৩.৩ভি - ২.৪ভি) / ০.০১এ = ৯০ ওহম। নিকটতম মান হল ৯১ ওহম।
3. বিন নির্বাচন:দীপ্তিমান তীব্রতার জন্য বিন এন (২৮-৪৫ এমসিডি) এবং প্রধান তরঙ্গদৈর্ঘ্যের জন্য বিন ডি (৫৭০.৫-৫৭৩.৫ এনএম) নির্দিষ্ট করুন একটি সামঞ্জস্যপূর্ণ, মাঝারি-উজ্জ্বলতার সবুজ পেতে।
4. লেআউট:ডেটাশিটে সুপারিশকৃত ল্যান্ড প্যাটার্ন অনুসরণ করুন। নিশ্চিত করুন যে ক্যাথোড প্যাড (এলইডিতে চিহ্নিত) কারেন্ট-লিমিটিং রেজিস্টরের মাধ্যমে গ্রাউন্ডের সাথে সংযুক্ত।

১২. প্রযুক্তি পরিচিতি

এই এলইডি একটিAlInGaP (অ্যালুমিনিয়াম ইন্ডিয়াম গ্যালিয়াম ফসফাইড)সেমিকন্ডাক্টর ব্যবহার করে যা একটি স্বচ্ছ সাবস্ট্রেটে জন্মানো হয়। যখন একটি ফরোয়ার্ড ভোল্টেজ প্রয়োগ করা হয়, ইলেকট্রন এবং হোলগুলি চিপের সক্রিয় অঞ্চলে পুনর্মিলিত হয়, ফোটন (আলো) আকারে শক্তি মুক্ত করে। AlInGaP খাদটির নির্দিষ্ট গঠন ব্যান্ডগ্যাপ শক্তি নির্ধারণ করে এবং এইভাবে নির্গত আলোর রঙ নির্ধারণ করে, এই ক্ষেত্রে, সবুজ। এই উপাদান সিস্টেমটি তার উচ্চ অভ্যন্তরীণ কোয়ান্টাম দক্ষতার জন্য পরিচিত, বিশেষ করে লাল, কমলা, হলুদ এবং সবুজ বর্ণালী অঞ্চলে।

১৩. শিল্প প্রবণতা

ভোক্তা ইলেকট্রনিক্সের জন্য এসএমডি এলইডিগুলির প্রবণতা অব্যাহত রয়েছেক্ষুদ্রীকরণ, উচ্চতর দক্ষতা এবং উন্নত রঙ রেন্ডারিংএর দিকে। প্যাকেজ উচ্চতা ০.৮মিমির নিচে সঙ্কুচিত হচ্ছে যাতে আরও পাতলা ডিভাইস সক্ষম করা যায়। দক্ষতা উন্নতি (প্রতি ওয়াটে আরও লুমেন) শক্তি খরচ এবং তাপীয় লোড হ্রাস করে। উচ্চ-রেজোলিউশন ডিসপ্লে এবং অটোমোটিভ লাইটিংয়ের চাহিদাপূর্ণ রঙের অভিন্নতা প্রয়োজনীয়তা পূরণের জন্য আরও কঠোর বিনিং সহনশীলতার উপরও ক্রমবর্ধমান জোর দেওয়া হচ্ছে। অন্তর্নিহিত সেমিকন্ডাক্টর প্রযুক্তিও বিকশিত হচ্ছে, পরবর্তী প্রজন্মের অ্যাপ্লিকেশনের জন্য GaN-on-Si এবং মাইক্রো-এলইডির মতো উপাদানগুলিতে চলমান গবেষণা সহ।