সাদা এলইডি ৫০৫০ এসএমডি ডাটাশিট - আকার ৫.০x৫.০x১.৯মিমি - ভোল্টেজ ২৫ভি - পাওয়ার ৫ডব্লিউ - বাংলা প্রযুক্তিগত নথি

১. পণ্য সংক্ষিপ্ত বিবরণ এই নথিটি ৫০৫০ সারফেস-মাউন্ট ডিভাইস (এসএমডি) প্যাকেজে টপ-ভিউ সাদা এলইডি উপাদানের টি৫সি সিরিজের উচ্চ-ক্ষমতা সম্পন্ন স্পেসিফিকেশনের বিস্তারিত বিবরণ দেয়। চাহিদাপূর্ণ সাধারণ আলোকসজ্জা অ্যাপ্লিকেশনের জন্য ডিজাইন করা, এই এলইডি একটি তাপীয়ভাবে উন্নত প্যাকেজকে উচ্চ লুমিনাস ফ্লাক্স আউটপুট এবং একটি প্রশস্ত দর্শন কোণের সাথে একত্রিত করে। এটি রিফ্লো সোল্ডারিং প্রক্রিয়ার জন্য উপযুক্ত এবং প্রাসঙ্গিক পরিবেশগত মানগুলির সাথে সামঞ্জস্যপূর্ণ।

১.১ মূল সুবিধাসমূহ তাপীয়ভাবে উন্নত প্যাকেজ ডিজাইন: দক্ষ তাপ অপসারণের জন্য অপ্টিমাইজড, উচ্চতর ড্রাইভ কারেন্ট সমর্থন করে এবং দীর্ঘায়ুতা উন্নত করে। উচ্চ লুমিনাস ফ্লাক্স আউটপুট: প্রতিস্থাপন এবং সাধারণ আলোকসজ্জা ফিক্সচারের জন্য উপযুক্ত উচ্চ উজ্জ্বলতা স্তর সরবরাহ করে। উচ্চ কারেন্ট ক্ষমতা: ২০০এমএ-এর একটি ফরোয়ার্ড কারেন্ট (আইএফ) এর জন্য রেটেড, সর্বোচ্চ পালস রেটিং ৩৩০এমএ। কমপ্যাক্ট প্যাকেজ সাইজ (৫০৫০): ৫.০মিমি x ৫.০মিমি ফুটপ্রিন্ট উচ্চ-ঘনত্বের পিসিবি লেআউটের অনুমতি দেয়। প্রশস্ত দর্শন কোণ (১২০°): একটি বিস্তৃত এলাকায় সমান আলোকসজ্জা প্রদান করে। সীসা-মুক্ত এবং RoHS সম্মত: পরিবেশগত নির্দেশিকা সম্মতি প্রয়োজন এমন পণ্যে ব্যবহারের জন্য উপযোগী।

১.২ লক্ষ্য অ্যাপ্লিকেশনসমূহ এই এলইডিটি বিভিন্ন অভ্যন্তরীণ এবং স্থাপত্য আলোকসজ্জা অ্যাপ্লিকেশনের জন্য ডিজাইন করা হয়েছে যেখানে নির্ভরযোগ্যতা, উজ্জ্বলতা এবং রঙের গুণমান সর্বাধিক গুরুত্বপূর্ণ। অভ্যন্তরীণ আলোকসজ্জা: ডাউনলাইট, প্যানেল লাইট এবং অন্যান্য অন্তর্নির্মিত ফিক্সচার। রেট্রোফিট (প্রতিস্থাপন): বিদ্যমান ফিক্সচারে ঐতিহ্যগত আলোর উৎসের সরাসরি প্রতিস্থাপন। সাধারণ আলোকসজ্জা: টাস্ক লাইটিং, অ্যাকসেন্ট লাইটিং এবং এলাকা আলোকসজ্জা। স্থাপত্য / সজ্জামূলক আলোকসজ্জা: কোভ লাইটিং, সাইনেজ এবং নান্দনিক আলোকসজ্জা উপাদান।

• ২. গভীর প্রযুক্তিগত প্যারামিটার বিশ্লেষণ এই বিভাগটি স্ট্যান্ডার্ড টেস্ট শর্তে (টিj = ২৫°সে, আইএফ = ২০০এমএ) এলইডির বৈদ্যুতিক, অপটিক্যাল এবং তাপীয় বৈশিষ্ট্যগুলির বিস্তারিত বিশ্লেষণ প্রদান করে।২.১ বৈদ্যুতিক-অপটিক্যাল বৈশিষ্ট্য প্রাথমিক পারফরম্যান্স মেট্রিকগুলি আলোর আউটপুট এবং রঙের গুণমানকে সংজ্ঞায়িত করে। পরিমাপ সাধারণত ২৫°সে জংশন তাপমাত্রা (টিj) এবং ২০০এমএ ফরোয়ার্ড কারেন্টে নেওয়া হয়। সিসিটি (কে) রঙ রেন্ডারিং (রা) লুমিনাস ফ্লাক্স - সাধারণ (এলএম) লুমিনাস ফ্লাক্স - সর্বনিম্ন (এলএম) মূল নোট: লুমিনাস ফ্লাক্স সহনশীলতা হল ±৭%। রঙ রেন্ডারিং ইনডেক্স (রা) পরিমাপ সহনশীলতা হল ±২। উচ্চ সিআরআই সংস্করণগুলি (রা৯০) উচ্চতর রঙ বিশ্বস্ততা প্রদান করে কিন্তু রা৭০ এবং রা৮০ বিনের তুলনায় সামান্য হ্রাসকৃত লুমেন আউটপুটের সাথে।
• ২.২ পরম সর্বোচ্চ রেটিং এগুলি চাপের সীমা যার বাইরে ডিভাইসের স্থায়ী ক্ষতি হতে পারে। অপারেশন সর্বদা এই সীমার মধ্যে বজায় রাখা উচিত। প্যারামিটার প্রতীক রেটিং একক ফরোয়ার্ড কারেন্ট এমএ পালস ফরোয়ার্ড কারেন্ট এমএ পাওয়ার ডিসিপেশন এমডব্লিউ রিভার্স ভোল্টেজ অপারেটিং তাপমাত্রা টিপিআর -৪০ থেকে +১০৫ °সে স্টোরেজ তাপমাত্রা টিsটিজি -৪০ থেকে +৮৫ °সে জংশন তাপমাত্রা টিj °সে সোল্ডারিং তাপমাত্রা টিsএলডি ২৩০°সে বা ২৬০°সে ১০সেকেন্ডের জন্য ডিজাইন বিবেচনা: পালস ফরোয়ার্ড কারেন্ট (আইএফপি) রেটিং শুধুমাত্র নির্দিষ্ট শর্তে প্রযোজ্য: পালস প্রস্থ ≤ ১০০μs এবং ডিউটি সাইকেল ≤ ১/১০। যেকোনো পরম সর্বোচ্চ রেটিং অতিক্রম করা ডিভাইসের বৈশিষ্ট্য পরিবর্তন করতে পারে এবং ব্যর্থতার দিকে নিয়ে যেতে পারে।২.৩ বৈদ্যুতিক ও তাপীয় বৈশিষ্ট্য এই প্যারামিটারগুলি স্বাভাবিক অবস্থায় অপারেটিং আচরণকে সংজ্ঞায়িত করে। প্যারামিটার প্রতীক সর্বনিম্ন সাধারণ সর্বোচ্চ একক শর্ত ফরোয়ার্ড ভোল্টেজ আইএফ=২০০এমএ রিভার্স কারেন্ট μএ ভিআর=৫ভি দর্শন কোণ (এফডব্লিউএইচএম) ২θ১/২ আইএফ=২০০এমএ তাপীয় রেজিস্ট্যান্স (জংশন থেকে সোল্ডার পয়েন্ট) আরথ j-sp °সে/ডব্লিউ আইএফ=২০০এমএ ইলেক্ট্রোস্ট্যাটিক ডিসচার্জ (হিউম্যান বডি মডেল) মূল নোট: ফরোয়ার্ড ভোল্টেজ সহনশীলতা হল ±৩%। তাপীয় রেজিস্ট্যান্স মান তাপ ব্যবস্থাপনা ডিজাইনের জন্য গুরুত্বপূর্ণ; একটি নিম্ন মান এলইডি জংশন থেকে পিসিবিতে ভাল তাপ স্থানান্তর নির্দেশ করে। ১০০০ভি এইচবিএম-এর ইএসডি রেটিং অ্যাসেম্বলির সময় স্ট্যান্ডার্ড ইএসডি হ্যান্ডলিং সতর্কতা প্রয়োজন।
• ৩. বিনিং সিস্টেম ব্যাখ্যা উৎপাদনে রঙ এবং উজ্জ্বলতার সামঞ্জস্য নিশ্চিত করতে, এলইডিগুলিকে পরিমাপকৃত পারফরম্যান্সের ভিত্তিতে বিনে সাজানো হয়। এটি ডিজাইনারদের নির্দিষ্ট অ্যাপ্লিকেশন প্রয়োজনীয়তা পূরণ করে এমন উপাদান নির্বাচন করতে দেয়।৩.১ পার্ট নম্বরিং সিস্টেম পার্ট নম্বরটি একটি কাঠামোগত কোড অনুসরণ করে: . মূল উপাদানগুলির মধ্যে রয়েছে: এক্স১ (টাইপ কোড): "৫সি" ৫০৫০ প্যাকেজ নির্দেশ করে। এক্স২ (সিসিটি কোড): উদাহরণস্বরূপ, ২৭০০কে-এর জন্য "২৭", ৪০০০কে-এর জন্য "৪০", ৬৫০০কে-এর জন্য "৬৫"। এক্স৩ (রঙ রেন্ডারিং কোড): রা৭০-এর জন্য "৭", রা৮০-এর জন্য "৮", রা৯০-এর জন্য "৯"। এক্স৪ এবং এক্স৫ (চিপ কনফিগারেশন): প্যাকেজের ভিতরে সিরিয়াল এবং প্যারালাল এলইডি চিপের সংখ্যা নির্দেশ করে (১-জেড)। এক্স৭ (রঙ কোড): ক্রোমাটিসিটি বিনিং স্ট্যান্ডার্ড সংজ্ঞায়িত করে (যেমন, ANSI, ERP)।
• ৩.২ লুমিনাস ফ্লাক্স বিনিং এলইডিগুলিকে ২০০এমএ-তে তাদের সর্বনিম্ন এবং সর্বোচ্চ আলোক আউটপুট দ্বারা গোষ্ঠীবদ্ধ করা হয়। উদাহরণস্বরূপ, একটি ৪০০০কে, রা৮০ এলইডির জন্য: কোড জিএন: ৬০০ এলএম (সর্বনিম্ন) থেকে ৬৫০ এলএম (সর্বোচ্চ) কোড জিপি: ৬৫০ এলএম (সর্বনিম্ন) থেকে ৭০০ এলএম (সর্বোচ্চ) কোড জিকিউ: ৭০০ এলএম (সর্বনিম্ন) থেকে ৭৫০ এলএম (সর্বোচ্চ) একটি উচ্চতর বিন নির্বাচন করা (যেমন, জিকিউ) একটি উচ্চতর সর্বনিম্ন উজ্জ্বলতা নিশ্চিত করে।৩.৩ ফরোয়ার্ড ভোল্টেজ বিনিং ড্রাইভার ডিজাইন এবং কারেন্ট ম্যাচিংয়ে সহায়তা করার জন্য, এলইডিগুলিকে ফরোয়ার্ড ভোল্টেজ (ভিএফ) দ্বারাও বিন করা হয়। কোড ৬ডি: ভিএফ = ২২ভি থেকে ২৪ভি কোড ৬ই: ভিএফ = ২৪ভি থেকে ২৬ভি কোড ৬এফ: ভিএফ = ২৬ভি থেকে ২৮ভি
• ৩.৪ ক্রোমাটিসিটি বিনিং রঙের বিন্দু (সিআইই ডায়াগ্রামে x, y স্থানাঙ্ক) কঠোরভাবে নিয়ন্ত্রিত হয়। স্পেসিফিকেশনটি একটি ৫-ধাপ ম্যাকআডাম উপবৃত্তকে উল্লেখ করে, যার অর্থ একটি প্রদত্ত বিনের মধ্যে সমস্ত এলইডি স্ট্যান্ডার্ড দর্শন শর্তে রঙে দৃশ্যত আলাদা করা যায় না। কেন্দ্রের স্থানাঙ্ক এবং উপবৃত্ত প্যারামিটারগুলি ২৫°সে এবং ৮৫°সে উভয় জংশন তাপমাত্রায় প্রতিটি সিসিটির জন্য প্রদান করা হয়, তাপমাত্রার সাথে রঙের পরিবর্তন বিবেচনা করে। ২৬০০কে থেকে ৭০০০কে পর্যন্ত সমস্ত সিসিটির জন্য এনার্জি স্টার বিনিং প্রয়োগ করা হয়।৪. পারফরম্যান্স কার্ভ ও বর্ণালী বিশ্লেষণ ডাটাশিটে মূল পারফরম্যান্স দিকগুলির গ্রাফিকাল উপস্থাপনা অন্তর্ভুক্ত রয়েছে।
• ৪.১ বর্ণালী শক্তি বন্টন রা≥৭০, রা≥৮০ এবং রা≥৯০ সংস্করণের জন্য পৃথক বর্ণালী প্রদান করা হয়। উচ্চতর সিআরআই বর্ণালী দৃশ্যমান বর্ণালী জুড়ে, বিশেষ করে লাল এবং সায়ান অঞ্চলে, একটি আরও পূর্ণ বক্ররেখা দেখাবে, যা আরও সঠিক রঙ রেন্ডারিংয়ের দিকে নিয়ে যায়।৪.২ দর্শন কোণ বন্টন একটি পোলার ডায়াগ্রাম স্থানিক বিকিরণ প্যাটার্ন চিত্রিত করে। সাধারণ ১২০° ফুল উইডথ অ্যাট হাফ ম্যাক্সিমাম (এফডব্লিউএইচএম) একটি ল্যাম্বার্টিয়ান বা নিয়ার-ল্যাম্বার্টিয়ান বন্টন নির্দেশ করে, যেখানে আলোর তীব্রতা ০°-এ সর্বোচ্চ (এলইডি পৃষ্ঠের লম্ব) এবং একটি কোসাইন আইন অনুসরণ করে হ্রাস পায়।

৫. যান্ত্রিক ও প্যাকেজ তথ্য

৫.১ প্যাকেজ মাত্রা ৫০৫০ এসএমডি প্যাকেজের নিম্নলিখিত গুরুত্বপূর্ণ মাত্রা রয়েছে (মিমিতে, সহনশীলতা ±০.১মিমি যদি না উল্লেখ করা হয়): সামগ্রিক আকার: ৫.০০ (দৈর্ঘ্য) x ৫.১৮ (প্রস্থ) x ১.৯০ (উচ্চতা) সর্বোচ্চ। এলইডি চিপ এলাকা: ৪.২০ x ৪.৫৪। টার্মিনাল পিচ এবং আকার: সর্বোত্তম সোল্ডার জয়েন্ট গঠন এবং তাপীয় সংযোগের জন্য বিস্তারিত প্যাড লেআউট দেখানো হয়েছে।

• ৫.২ পোলারিটি শনাক্তকরণ নিচের দৃশ্যের ডায়াগ্রামটি ক্যাথোড এবং অ্যানোড প্যাড স্পষ্টভাবে চিহ্নিত করে। বিপরীত পক্ষপাত ক্ষতি রোধ করতে পিসিবি অ্যাসেম্বলির সময় সঠিক পোলারিটি অপরিহার্য।৫.৩ অভ্যন্তরীণ কনফিগারেশন "৮ সিরিজ ২ প্যারালাল" স্বরলিপি নির্দেশ করে যে প্যাকেজটিতে একাধিক এলইডি চিপ রয়েছে যা একটি সম্মিলিত সিরিজ-প্যারালাল অ্যারে হিসাবে সংযুক্ত করা হয়েছে নির্দিষ্ট উচ্চ ফরোয়ার্ড ভোল্টেজ (~২৫ভি) এবং কারেন্ট ক্ষমতা অর্জনের জন্য।
• ৬. সোল্ডারিং ও অ্যাসেম্বলি নির্দেশিকা৬.১ রিফ্লো সোল্ডারিং প্রোফাইল একটি বিস্তারিত রিফ্লো প্রোফাইল প্রদান করা হয়েছে এলইডি ক্ষতি না করে নির্ভরযোগ্য সোল্ডার জয়েন্ট নিশ্চিত করার জন্য। মূল প্যারামিটারগুলির মধ্যে রয়েছে: পিক প্যাকেজ বডি তাপমাত্রা (টিp): ২৬০°সে সর্বোচ্চ। লিকুইডাসের উপরে সময় (টিL=২১৭°সে): ৬০ থেকে ১৫০ সেকেন্ড। টিp-এর ৫°সে এর মধ্যে সময়: ৩০ সেকেন্ড সর্বোচ্চ। র্যাম্প-আপ রেট: ৩°সে/সেকেন্ড সর্বোচ্চ। র্যাম্প-ডাউন রেট: ৬°সে/সেকেন্ড সর্বোচ্চ। গুরুত্বপূর্ণ বিবেচনা: এই প্রোফাইল মেনে চলা অত্যন্ত গুরুত্বপূর্ণ। অত্যধিক তাপমাত্রা বা সময় এলইডির অভ্যন্তরীণ উপকরণ (এপোক্সি, ফসফর) এবং সোল্ডার ইন্টারকানেক্টগুলিকে ক্ষতিগ্রস্ত করতে পারে, যা অকাল ব্যর্থতা বা পারফরম্যান্স হ্রাসের দিকে নিয়ে যায়।
• ৬.২ সংরক্ষণ ও হ্যান্ডলিং প্রদত্ত উদ্ধৃতিতে স্পষ্টভাবে বিস্তারিত না হলেও, স্টোরেজ তাপমাত্রা রেটিং (টিsটিজি: -৪০ থেকে +৮৫°সে) এর ভিত্তিতে, উপাদানগুলিকে একটি শীতল, শুষ্ক পরিবেশে সংরক্ষণ করা উচিত। এসএমডি উপাদানগুলির জন্য স্ট্যান্ডার্ড ময়েশ্চার সেন্সিটিভিটি লেভেল (এমএসএল) সতর্কতা সুপারিশ করা হয়, এবং প্যাকেজিং দীর্ঘ সময়ের জন্য পরিবেষ্টিত আর্দ্রতার সংস্পর্শে এলে এলইডিগুলিকে রিফ্লোর আগে বেক করা উচিত।৭. অ্যাপ্লিকেশন ডিজাইন বিবেচ্য বিষয়
• ৭.১ তাপ ব্যবস্থাপনা ৫.৯৪ডব্লিউ পর্যন্ত পাওয়ার ডিসিপেশন এবং ৩°সে/ডব্লিউ (জংশন থেকে সোল্ডার পয়েন্ট) তাপীয় রেজিস্ট্যান্সের সাথে, কার্যকরী হিট সিঙ্কিং অপরিহার্য। পিসিবিতে একটি মেটাল কোর পিসিবি (এমসিপিসিবি) বা অন্য তাপ পরিবাহী সাবস্ট্রেট ব্যবহার করা উচিত। সোল্ডার পয়েন্ট থেকে জংশন পর্যন্ত গণনা করা তাপমাত্রা বৃদ্ধি হল ΔT = পাওয়ার * আরথ j-sp। উদাহরণস্বরূপ, ৫ডব্লিউ-তে, ΔT = ১৫°সে। অপারেশনের সময় জংশন তাপমাত্রা (টিj) তার সর্বোচ্চ রেটিং ১২০°সে-এর নিচে রাখতে সোল্ডার পয়েন্ট তাপমাত্রা যথেষ্ট কম রাখতে হবে।৭.২ বৈদ্যুতিক ড্রাইভ এলইডি অপারেশনের জন্য একটি ধ্রুবক কারেন্ট ড্রাইভার বাধ্যতামূলক। ড্রাইভারটি ২০০এমএ (বা নিম্ন, যদি ডিমিং প্রয়োজন হয়) আউটপুট কারেন্ট এবং একটি ভোল্টেজ কমপ্লায়েন্সের জন্য নির্দিষ্ট করা উচিত যা এলইডির ফরোয়ার্ড ভোল্টেজ বিন রেঞ্জ কভার করে (যেমন, ২২-২৮ভি)। একাধিক এলইডি ব্যবহার করে এমন ডিজাইনের জন্য, উচ্চ ভিএফ-এর কারণে সিরিজ সংযোগ সাধারণ; প্যারালাল সংযোগের জন্য সতর্ক কারেন্ট ব্যালেন্সিং প্রয়োজন।

৭.৩ অপটিক্যাল ডিজাইন ১২০° দর্শন কোণ প্রশস্ত, বিচ্ছুরিত আলোকসজ্জা প্রয়োজন এমন অ্যাপ্লিকেশনের জন্য উপযুক্ত। আরও ফোকাসড বিমের জন্য, সেকেন্ডারি অপটিক্স (লেন্স বা রিফ্লেক্টর) প্রয়োজন হবে। টপ-ভিউ ডিজাইনের অর্থ হল আলো প্রাথমিকভাবে মাউন্টিং প্লেনের লম্বভাবে নির্গত হয়।

৮. তুলনা ও পার্থক্য স্ট্যান্ডার্ড মিড-পাওয়ার এলইডিগুলির (যেমন, ২৮৩৫, ৩০৩০ প্যাকেজ) তুলনায়, এই ৫০৫০ এলইডি প্রতি প্যাকেজে উল্লেখযোগ্যভাবে উচ্চতর লুমিনাস ফ্লাক্স অফার করে, একটি প্রদত্ত আলোর আউটপুটের জন্য প্রয়োজনীয় উপাদানের সংখ্যা হ্রাস করে। এর উচ্চতর ফরোয়ার্ড ভোল্টেজ একটি প্রদত্ত শক্তির জন্য কারেন্টের প্রয়োজনীয়তা হ্রাস করে, যা ট্রেস এবং কানেক্টরে রেজিস্টিভ ক্ষতি কমাতে পারে। প্রাথমিক ট্রেড-অফ হল উচ্চতর পাওয়ার ঘনত্বের কারণে বৃদ্ধিপ্রাপ্ত তাপ ব্যবস্থাপনা চ্যালেঞ্জ।

৯. প্রযুক্তিগত প্যারামিটার ভিত্তিক প্রায়শই জিজ্ঞাসিত প্রশ্ন

৯.১ আমি কি এই এলইডিটি ২০০এমএ-এর পরিবর্তে ১৫০এমএ-তে চালাতে পারি? হ্যাঁ, একটি নিম্ন কারেন্টে চালানো আলোর আউটপুট হ্রাস করবে (প্রায় কারেন্টের সমানুপাতিক) এবং নিম্ন জংশন তাপমাত্রার কারণে দক্ষতা (ওয়াট প্রতি লুমেন) এবং জীবনকাল উল্লেখযোগ্যভাবে উন্নত করবে।

১২. প্রযুক্তি প্রবণতা উচ্চ-ক্ষমতা এসএমডি এলইডি বাজার উচ্চতর দক্ষতা (ওয়াট প্রতি আরও লুমেন), উন্নত রঙ সামঞ্জস্য এবং উচ্চতর নির্ভরযোগ্যতার দিকে বিকশিত হতে থাকে। প্রবণতাগুলির মধ্যে রয়েছে উন্নত রঙ রেন্ডারিং এবং স্থিতিশীলতার জন্য নতুন ফসফর প্রযুক্তি (যেমন, কোয়ান্টাম ডট, গ্লাস-ইন-ফসফর) গ্রহণ এবং উচ্চতর তাপীয় পারফরম্যান্সের জন্য সিরামিক বা অন্যান্য উন্নত প্যাকেজ উপকরণ ব্যবহার। আলোকসজ্জা শিল্প জুড়ে ডিজাইন এবং উৎপাদন সহজ করার জন্য স্ট্যান্ডার্ডাইজড ফর্ম ফ্যাক্টর এবং ফুটপ্রিন্টের দিকেও একটি চালনা রয়েছে। তাপ ব্যবস্থাপনা এবং ধ্রুবক-কারেন্ট ড্রাইভের নীতিগুলি সমস্ত উচ্চ-ক্ষমতা এলইডি অ্যাপ্লিকেশনের জন্য মৌলিক হিসাবে রয়ে গেছে।Luminous flux tolerance is ±7%. Color Rendering Index (Ra) measurement tolerance is ±2. Higher CRI versions (Ra90) offer superior color fidelity but at a slightly reduced lumen output compared to Ra70 and Ra80 bins.

.2 Absolute Maximum Ratings

These are the stress limits beyond which permanent damage to the device may occur. Operation should always be maintained within these limits.

Design Consideration:The Pulse Forward Current (IFP) rating applies only under specific conditions: pulse width ≤ 100μs and duty cycle ≤ 1/10. Exceeding any absolute maximum rating can alter the device's properties and lead to failure.

.3 Electrical & Thermal Characteristics

These parameters define the operating behavior under normal conditions.

Key Notes:Forward Voltage tolerance is ±3%. The thermal resistance value is critical for thermal management design; a lower value indicates better heat transfer from the LED junction to the PCB. The ESD rating of 1000V HBM requires standard ESD handling precautions during assembly.

. Binning System Explanation

To ensure color and brightness consistency in production, LEDs are sorted into bins based on measured performance. This allows designers to select components that meet specific application requirements.

.1 Part Numbering System

The part number follows a structured code:T5C***82C-R****. Key elements include:

• X1 (Type Code):"5C" indicates the 5050 package.
• X2 (CCT Code):e.g., "27" for 2700K, "40" for 4000K, "65" for 6500K.
• X3 (Color Rendering Code):"7" for Ra70, "8" for Ra80, "9" for Ra90.
• X4 & X5 (Chip Configuration):Indicates the number of serial and parallel LED chips inside the package (1-Z).
• X7 (Color Code):Defines the chromaticity binning standard (e.g., ANSI, ERP).

.2 Luminous Flux Binning

LEDs are grouped by their minimum and maximum luminous output at 200mA. For example, for a 4000K, Ra80 LED:

• Code GN: lm (Min) to 650 lm (Max)
• Code GP: lm (Min) to 700 lm (Max)
• Code GQ: lm (Min) to 750 lm (Max)

Selecting a higher bin (e.g., GQ) guarantees a higher minimum brightness.

.3 Forward Voltage Binning

To aid in driver design and current matching, LEDs are also binned by forward voltage (VF).

• Code 6D:VF = 22V to 24V
• Code 6E:VF = 24V to 26V
• Code 6F:VF = 26V to 28V

.4 Chromaticity Binning

The color point (x, y coordinates on the CIE diagram) is tightly controlled. The specification references a 5-step MacAdam ellipse, meaning all LEDs within a given bin are visually indistinguishable in color under standard viewing conditions. Center coordinates and ellipse parameters are provided for each CCT at both 25°C and 85°C junction temperatures, accounting for color shift with temperature. Energy Star binning is applied for all CCTs from 2600K to 7000K.

. Performance Curve & Spectral Analysis

The datasheet includes graphical representations of key performance aspects.

.1 Spectral Power Distribution

Separate spectra are provided for Ra≥70, Ra≥80, and Ra≥90 versions. Higher CRI spectra will show a more filled-in curve across the visible spectrum, particularly in the red and cyan regions, leading to more accurate color rendering.

.2 Viewing Angle Distribution

A polar diagram illustrates the spatial radiation pattern. The typical 120° full width at half maximum (FWHM) indicates a Lambertian or near-Lambertian distribution, where light intensity is highest at 0° (perpendicular to the LED surface) and decreases following a cosine law.

. Mechanical & Package Information

.1 Package Dimensions

The 5050 SMD package has the following critical dimensions (in mm, tolerance ±0.1mm unless noted):

• Overall Size:.00 (L) x 5.18 (W) x 1.90 (H) max.
• LED Chip Area:.20 x 4.54.
• Terminal Pitch & Size:Detailed pad layout is shown for optimal solder joint formation and thermal connection.

.2 Polarity Identification

The bottom view diagram clearly marks the cathode and anode pads. Correct polarity is essential during PCB assembly to prevent reverse bias damage.

.3 Internal Configuration

The notation "8 Series 2 Parallel" suggests the package contains multiple LED chips connected in a combined series-parallel array to achieve the specified high forward voltage (~25V) and current capability.

. Soldering & Assembly Guidelines

.1 Reflow Soldering Profile

A detailed reflow profile is provided to ensure reliable solder joints without damaging the LED. Key parameters include:

• Peak Package Body Temperature (Tp):°C maximum.
• Time above Liquidus (TL=217°C): to 150 seconds.
• Time within 5°C of Tp: seconds maximum.
• Ramp-up Rate:°C/second maximum.
• Ramp-down Rate:°C/second maximum.

Critical Consideration:Adhering to this profile is vital. Excessive temperature or time can degrade the LED's internal materials (epoxy, phosphor) and solder interconnects, leading to premature failure or performance loss.

.2 Storage & Handling

While not explicitly detailed in the provided excerpt, based on the storage temperature rating (Tstg: -40 to +85°C), components should be stored in a cool, dry environment. Standard moisture sensitivity level (MSL) precautions for SMD components are recommended, and the LEDs should be baked before reflow if the packaging has been exposed to ambient humidity for extended periods.

. Application Design Considerations

.1 Thermal Management

With a power dissipation up to 5.94W and a thermal resistance of 3°C/W (junction to solder point), effective heat sinking is non-negotiable. The PCB should use a Metal Core PCB (MCPCB) or another thermally conductive substrate. The calculated temperature rise from the solder point to the junction is ΔT = Power * Rth j-sp. For example, at 5W, ΔT = 15°C. The solder point temperature must be kept sufficiently low to ensure the junction temperature (Tj) remains below its maximum rating of 120°C during operation.

.2 Electrical Drive

A constant current driver is mandatory for LED operation. The driver should be specified for an output current of 200mA (or lower, if dimming is required) and a voltage compliance that covers the LED's forward voltage bin range (e.g., 22-28V). For designs using multiple LEDs, series connection is common due to the high Vf; parallel connection requires careful current balancing.

.3 Optical Design

The 120° viewing angle is suitable for applications requiring wide, diffuse illumination. For more focused beams, secondary optics (lenses or reflectors) will be necessary. The top-view design means light is primarily emitted perpendicular to the mounting plane.

. Comparison & Differentiation

Compared to standard mid-power LEDs (e.g., 2835, 3030 packages), this 5050 LED offers significantly higher luminous flux per package, reducing the number of components needed for a given light output. Its higher forward voltage reduces current requirements for a given power, which can minimize resistive losses in traces and connectors. The primary trade-off is the increased thermal management challenge due to the higher power density.

. FAQ Based on Technical Parameters

.1 Can I drive this LED at 150mA instead of 200mA?

Yes, driving at a lower current will reduce light output (approximately proportional to current) and significantly improve efficacy (lumens per watt) and lifespan due to lower junction temperature.

.2 What is the expected lifetime (L70/B50)?

While not explicitly stated in this datasheet, LED lifetime is primarily a function of junction temperature. Operating the LED well within its ratings, particularly keeping Tj low through good thermal design, is the key to achieving long life (typically 50,000 hours to L70 or more).

.3 How does color shift with temperature and over time?

The chromaticity coordinates are specified at both 25°C and 85°C, showing the expected shift. Generally, white LEDs shift slightly in color as temperature increases. Over the long term, proper thermal management minimizes phosphor degradation, which is the main cause of color shift and lumen depreciation.

. Practical Design Case Study

Scenario:Designing a 1200 lm, 4000K, Ra80 retrofit LED module to replace a 20W halogen lamp.

1. Component Selection:Choose 4000K, Ra80, Luminous Flux bin GP (Min 650lm) or GQ (Min 700lm).
2. Quantity Calculation:For bin GP: 1200 lm / 650 lm = ~1.85 LEDs. Use 2 LEDs in series for ~1300-1400 lm, then dim slightly if necessary.
3. Driver Specification:Select a constant current driver: Output = 200mA, Voltage range must cover 2 * VF (e.g., 2 * 24-28V = 48-56V).
4. Thermal Design:Total power ≈ 2 LEDs * (25V * 0.2A) = 10W. Use an MCPCB with a heatsink capable of dissipating 10W while keeping the LED solder point temperature low enough to maintain Tj<°C in the fixture's ambient environment.
5. PCB Layout:Follow the recommended solder pad pattern. Use wide traces for the high-current paths. Ensure adequate electrical isolation for the high voltage.

. Operating Principle

A white LED is fundamentally a semiconductor diode. When forward biased, electrons and holes recombine in the active region, releasing energy in the form of photons (light). This primary light is typically in the blue or ultraviolet spectrum. To create white light, a phosphor coating is applied over the semiconductor chip. This phosphor absorbs a portion of the primary blue/UV light and re-emits it as light across a broader spectrum (yellow, red, green). The combination of the remaining blue light and the phosphor-converted light results in the perception of white light. The Correlated Color Temperature (CCT) and Color Rendering Index (CRI) are controlled by the precise composition and thickness of the phosphor layer.

. Technology Trends

The high-power SMD LED market continues to evolve towards higher efficacy (more lumens per watt), improved color consistency, and higher reliability. Trends include the adoption of novel phosphor technologies (e.g., quantum dots, phosphor-in-glass) for better color rendering and stability, and the use of ceramic or other advanced package materials for superior thermal performance. There is also a drive towards standardized form factors and footprints to simplify design and manufacturing across the lighting industry. The principles of thermal management and constant-current drive remain foundational to all high-power LED applications.