এলইডি হলুদ 1.6x0.8x0.7mm এসএমডি - ফরোয়ার্ড ভোল্টেজ 1.8-2.4V - পাওয়ার 72mW - প্রযুক্তিগত ডেটাশীট

1. পণ্যের ওভারভিউ

এই স্পেসিফিকেশনটি 1.6mm x 0.8mm x 0.7mm প্যাকেজে একটি কমপ্যাক্ট হলুদ সারফেস-মাউন্ট এলইডি (লাইট এমিটিং ডায়োড) বর্ণনা করে। এটি একটি হলুদ চিপ ব্যবহার করে তৈরি করা হয়েছে এবং সাধারণ-উদ্দেশ্যের অপটিক্যাল ইন্ডিকেশন, সুইচ, প্রতীক এবং ডিসপ্লের জন্য ডিজাইন করা হয়েছে। ডিভাইসটির অত্যন্ত প্রশস্ত দর্শন কোণ 140 ডিগ্রি রয়েছে, যা সমান আলো বিতরণ প্রয়োজন এমন অ্যাপ্লিকেশনের জন্য উপযুক্ত। এটি সমস্ত স্ট্যান্ডার্ড এসএমটি অ্যাসেম্বলি এবং সোল্ডার প্রক্রিয়ার সাথে সামঞ্জস্যপূর্ণ, RoHS সম্মত, এবং আর্দ্রতা সংবেদনশীলতা স্তর 3 রয়েছে।

1.1 বৈশিষ্ট্য

• অত্যন্ত প্রশস্ত দর্শন কোণ (2θ1/2 = 140° সাধারণ)
• সমস্ত এসএমটি অ্যাসেম্বলি এবং সোল্ডার প্রক্রিয়ার জন্য উপযুক্ত
• আর্দ্রতা সংবেদনশীলতা স্তর: স্তর 3
• RoHS সম্মত

1.2 প্রয়োগ

• অপটিক্যাল সূচক
• সুইচ, প্রতীক এবং ডিসপ্লে
• সাধারণ আলোকসজ্জা এবং সংকেত

2. প্রযুক্তিগত প্যারামিটার - গভীর বিশ্লেষণ

2.1 বৈদ্যুতিক/অপটিক্যাল বৈশিষ্ট্য (Ts=25°C, IF=20mA এ)

ফরোয়ার্ড ভোল্টেজ তিনটি বিনে সাজানো হয়েছে: B0 (1.8–2.0V), C0 (2.0–2.2V), এবং D0 (2.2–2.4V)। প্রধান তরঙ্গদৈর্ঘ্য দুটি বিনে উপলব্ধ: 2K (585–590nm) এবং 2L (590–595nm)। দীপ্তি তীব্রতা পাঁচটি বিনে শ্রেণীবদ্ধ: F20 (80–100mcd), G10 (100–120mcd), G20 (120–150mcd), H10 (150–180mcd), এবং H20 (180–230mcd)। মনে রাখবেন যে নির্বাচিত বিন কোডের অনুপস্থিতি সম্পূর্ণ পরিসর বোঝায়। সমস্ত পরিমাপ প্রমিত অবস্থার অধীনে করা হয়।

2.2 পরম সর্বোচ্চ রেটিং

সতর্কতা অবলম্বন করা আবশ্যক যাতে এই রেটিংগুলি অতিক্রম না হয়। ফরোয়ার্ড ভোল্টেজ পরিমাপ সহনশীলতা ±0.1V, প্রধান তরঙ্গদৈর্ঘ্য সহনশীলতা ±2nm, এবং দীপ্তি তীব্রতা সহনশীলতা ±10%। অপারেশন করার সময়, সর্বোচ্চ কারেন্ট প্যাকেজের তাপমাত্রা পরিমাপ করার পরে নির্ধারণ করা উচিত যাতে জংশন তাপমাত্রা 95°C অতিক্রম না করে।

3. বিনিং সিস্টেম

এলইডিটি ফরোয়ার্ড ভোল্টেজ, প্রধান তরঙ্গদৈর্ঘ্য এবং দীপ্তি তীব্রতার জন্য বিন করা হয়েছে যাতে কঠোর সহনশীলতা প্রয়োজন এমন অ্যাপ্লিকেশনগুলিতে ধারাবাহিক কর্মক্ষমতা সক্ষম হয়। বিন কোডগুলি লেবেলে মুদ্রিত হয় এবং অর্ডার সনাক্তকরণের জন্য ব্যবহৃত হয়। নিম্নলিখিত বিনগুলি উপলব্ধ:

• ফরোয়ার্ড ভোল্টেজ: B0 (1.8-2.0V), C0 (2.0-2.2V), D0 (2.2-2.4V)
• প্রধান তরঙ্গদৈর্ঘ্য: 2K (585-590nm), 2L (590-595nm)
• দীপ্তি তীব্রতা: F20 (80-100mcd), G10 (100-120mcd), G20 (120-150mcd), H10 (150-180mcd), H20 (180-230mcd)

গ্রাহকদের অর্ডার দেওয়ার সময় পছন্দসই বিন কোড নির্দিষ্ট করা উচিত যাতে ধারাবাহিক রঙ এবং উজ্জ্বলতা নিশ্চিত হয়।

4. কর্মক্ষমতা বক্ররেখা বিশ্লেষণ

সাধারণ অপটিক্যাল বৈশিষ্ট্য বক্ররেখাগুলি ডিজাইনারদের বিভিন্ন অবস্থার অধীনে এলইডির আচরণ বুঝতে সাহায্য করার জন্য প্রদান করা হয়েছে। মূল বক্ররেখাগুলির মধ্যে রয়েছে:

• ফরোয়ার্ড ভোল্টেজ বনাম ফরোয়ার্ড কারেন্ট (চিত্র 1-6):VF এবং IF এর মধ্যে সূচকীয় সম্পর্ক দেখায়। 20mA-তে, VF সাধারণত প্রায় 2.0V (বিনের উপর নির্ভর করে)।
• ফরোয়ার্ড কারেন্ট বনাম আপেক্ষিক তীব্রতা (চিত্র 1-7):আপেক্ষিক আলো আউটপুট প্রায় রৈখিকভাবে ফরোয়ার্ড কারেন্টের সাথে 30mA পর্যন্ত বৃদ্ধি পায়।
• পিন তাপমাত্রা বনাম আপেক্ষিক তীব্রতা (চিত্র 1-8):সোল্ডার জয়েন্ট তাপমাত্রা বাড়ার সাথে সাথে আলো আউটপুট কমে যায়। 85°C পিন তাপমাত্রায়, আপেক্ষিক তীব্রতা 25°C মানের প্রায় 80% এ কমে যেতে পারে।
• পিন তাপমাত্রা বনাম ফরোয়ার্ড ভোল্টেজ (চিত্র 1-9):ফরোয়ার্ড ভোল্টেজ তাপমাত্রা বৃদ্ধির সাথে সামান্য হ্রাস পায়, প্রায় -2mV/°C।
• ফরোয়ার্ড কারেন্ট বনাম প্রধান তরঙ্গদৈর্ঘ্য (চিত্র 1-10):কারেন্ট বাড়ানোর ফলে প্রধান তরঙ্গদৈর্ঘ্যে একটি ছোট পরিবর্তন হয় (লাল শিফট)। 30mA-তে, পরিবর্তনটি সাধারণত 1-2nm হয়।
• আপেক্ষিক তীব্রতা বনাম তরঙ্গদৈর্ঘ্য (চিত্র 1-11):বর্ণালী বিতরণ 590nm এর কাছাকাছি একটি শিখর দেখায় যার অর্ধ ব্যান্ডউইডথ প্রায় 15nm।
• রেডিয়েশন প্যাটার্ন (চিত্র 1-12):এলইডিটি প্রায় 70° অর্ধ-কোণ (140° দর্শন কোণ) সহ একটি প্রশস্ত ল্যামবার্টিয়ান প্যাটার্নে আলো নির্গত করে। 70°-তে তীব্রতা 0°-তে তীব্রতার প্রায় অর্ধেক।

5. যান্ত্রিক ও প্যাকেজিং তথ্য

5.1 প্যাকেজ মাত্রা

এলইডি প্যাকেজটি 1.6mm × 0.8mm × 0.7mm পরিমাপ করে। শীর্ষ দৃশ্যে একটি আলো নির্গত এলাকা (এলইডি চিপ) কেন্দ্রীভূত দেখায়। নীচের দৃশ্যে দুটি সোল্ডার প্যাড দেখা যায়: প্যাড 1 (অ্যানোড) বড় এবং প্যাড 2 (ক্যাথোড) ছোট। পোলারিটি প্যাকেজের একটি চেম্ফার বা চিহ্ন দ্বারা নির্দেশিত হয়। প্রস্তাবিত সোল্ডারিং প্যাটার্ন (ফুটপ্রিন্ট) হল 0.8mm × 2.4mm, প্যাডগুলির মধ্যে 0.8mm ব্যবধান সহ। অন্যথায় উল্লেখ না করা পর্যন্ত সমস্ত মাত্রা ±0.2mm সহনশীলতা সহ মিলিমিটারে।

5.2 পোলারিটি সনাক্তকরণ

ক্যাথোড দিকটি সাধারণত একটি ছোট খাঁজ বা বিন্দু দিয়ে চিহ্নিত করা হয়। নীচের দৃশ্যে, ক্যাথোড প্যাডটি ছোট এবং পোলারিটি চিহ্নের একই পাশে অবস্থিত। সঠিক অভিমুখীকরণ সঠিক অপারেশনের জন্য গুরুত্বপূর্ণ।

6. সোল্ডারিং ও অ্যাসেম্বলি নির্দেশিকা

6.1 রিফ্লো সোল্ডারিং প্রোফাইল

প্রস্তাবিত রিফ্লো সোল্ডারিং তাপমাত্রা প্রোফাইল নিম্নরূপ:

• গড় আরম্ভ-আপ হার: সর্বোচ্চ 3°C/s (Tsmin থেকে Tp পর্যন্ত)
• প্রীহিট: 150°C থেকে 200°C, 60-120 সেকেন্ড
• 217°C এর উপরে সময় (TL): সর্বোচ্চ 60 সেকেন্ড
• পিক তাপমাত্রা (Tp): 260°C, সর্বোচ্চ 10 সেকেন্ড
• Tp এর 5°C এর মধ্যে সময়: সর্বোচ্চ 30 সেকেন্ড
• শীতল হার: সর্বোচ্চ 6°C/s
• 25°C থেকে Tp পর্যন্ত সময়: সর্বোচ্চ 8 মিনিট

রিফ্লো সোল্ডারিং দুই বারের বেশি করা উচিত নয়। যদি দুইটি সোল্ডারিং অপারেশনের মধ্যে 24 ঘণ্টার বেশি সময় অতিবাহিত হয়, তবে আর্দ্রতা অপসারণের জন্য এলইডিগুলি বেক করতে হবে। ম্যানুয়াল সোল্ডারিং (লোহা দিয়ে) ≤300°C এ 3 সেকেন্ডের কম সময়ে করা উচিত, শুধুমাত্র একবার।

6.2 স্টোরেজ এবং হ্যান্ডলিং সতর্কতা

আর্দ্রতা বাধা ব্যাগ খোলার আগে, ≤30°C এবং ≤75% RH এ নির্মাণের তারিখ থেকে এক বছর পর্যন্ত সংরক্ষণ করুন। খোলার পরে, এলইডিগুলি অবশ্যই 168 ঘণ্টার মধ্যে ≤30°C এবং ≤60% RH এ ব্যবহার করতে হবে। যদি এক্সপোজার সময় অতিক্রম করে বা ডেসিক্যান্ট বিবর্ণ হয়ে যায়, তবে 60±5°C এ কমপক্ষে 24 ঘণ্টা বেক করুন। সোল্ডারিংয়ের পরে যান্ত্রিক চাপ, দ্রুত শীতলকরণ এবং PCB এর বাঁকানো এড়িয়ে চলুন। এলইডিটি একটি বাঁকানো PCB-তে সোল্ডার করা উচিত নয়। শীতলকরণের সময় বল বা কম্পন প্রয়োগ করবেন না।

7. প্যাকেজিং ও অর্ডারিং তথ্য

7.1 প্যাকেজিং স্পেসিফিকেশন

স্ট্যান্ডার্ড প্যাকেজিং: প্রতি রিলে 4,000 টুকরা। ক্যারিয়ার টেপের প্রস্থ 8.0mm, পিচ 4.0mm, এবং একটি শীর্ষ টেপ অন্তর্ভুক্ত। রিলের মাত্রা: ব্যাস 178±1mm, প্রস্থ 8.0±0.1mm, হাব ব্যাস 60±1mm, এবং স্পিন্ডল হোল ব্যাস 13.0±0.5mm।

7.2 লেবেল তথ্য

রিল এবং আর্দ্রতা বাধা ব্যাগের লেবেলে নিম্নলিখিত ক্ষেত্রগুলি থাকে: পার্ট নম্বর, স্পেক নম্বর, লট নম্বর, বিন কোড (ফ্লাক্স, ক্রোমাটিসিটি, ফরোয়ার্ড ভোল্টেজ, তরঙ্গদৈর্ঘ্যের জন্য), পরিমাণ এবং তারিখ। একটি উদাহরণ লেবেল ফরম্যাট ডেটাশীটে দেখানো হয়েছে।

7.3 আর্দ্রতা প্রতিরোধী প্যাকিং

রিলগুলি একটি আর্দ্রতা বাধা ব্যাগে একটি ডেসিক্যান্ট এবং আর্দ্রতা সূচক কার্ড সহ স্থাপন করা হয়, তারপর সিল করা হয়। শিপিংয়ের জন্য একটি বাইরের কার্ডবোর্ড বক্স ব্যবহার করা হয়। বক্সে পণ্যের তথ্য এবং ইলেকট্রোস্ট্যাটিক সংবেদনশীল ডিভাইসগুলির জন্য হ্যান্ডলিং সতর্কতা সহ একটি লেবেল থাকে।

8. অ্যাপ্লিকেশন নির্দেশিকা

এই হলুদ এলইডির সাধারণ অ্যাপ্লিকেশনগুলির মধ্যে রয়েছে:

• ভোক্তা ইলেকট্রনিক্সে স্ট্যাটাস ইন্ডিকেটর (যেমন, পাওয়ার-অন, নেটওয়ার্ক অ্যাক্টিভিটি)
• সুইচ এবং প্রতীকের জন্য ব্যাকলাইটিং
• শিল্প নিয়ন্ত্রণ প্যানেলে সিগন্যাল ল্যাম্প
• অটোমোটিভ অভ্যন্তরীণ আলোকসজ্জা (অ-গুরুত্বপূর্ণ)
• সাধারণ আলংকারিক আলোকসজ্জা

ডিজাইন বিবেচনা:

• সর্বদা একটি কারেন্ট-লিমিটিং রোধ ব্যবহার করুন যাতে সর্বোচ্চ ফরোয়ার্ড কারেন্ট অতিক্রম না হয়।
• তাপ ব্যবস্থাপনা গুরুত্বপূর্ণ; জংশন তাপমাত্রা 95°C এর নীচে রাখতে পর্যাপ্ত হিট সিঙ্কিং বা PCB তামার এলাকা নিশ্চিত করুন।
• বিপরীত ভোল্টেজ (VR > 5V) এড়িয়ে চলুন, কারণ এটি মাইগ্রেশন এবং ক্ষতি করতে পারে।
• পরিবেশটি সালফার যৌগকে<100ppm এবং হ্যালোজেন সামগ্রী (
  
• আঠালো বা উপকরণ ব্যবহার করবেন না যা উদ্বায়ী জৈব যৌগ (VOC) নির্গত করে যা সিলিকন এনক্যাপসুল্যান্টকে আক্রমণ করতে পারে এবং আলো আউটপুট হ্রাস করতে পারে।

9. প্রযুক্তিগত তুলনা

স্ট্যান্ডার্ড 0603 (1.6×0.8mm) হলুদ এলইডির তুলনায়, এই ডিভাইসটি একটি প্রশস্ত দর্শন কোণ (140° বনাম সাধারণ 120°) এবং আরও ধারাবাহিক রঙের জন্য কঠোর তরঙ্গদৈর্ঘ্য বিনিং (±2.5nm) সরবরাহ করে। প্যাকেজের উচ্চতা 0.7mm যা লো-প্রোফাইল ডিজাইনের জন্য উপযুক্ত। তাপীয় প্রতিরোধ 450°C/W মাঝারি; ডিজাইনারদের তাপ অপচয়ের জন্য পর্যাপ্ত তামার এলাকা সরবরাহ করা উচিত। ESD রেটিং 2kV (HBM) হ্যান্ডলিংয়ে ভাল দৃঢ়তা নিশ্চিত করে।

10. প্রায়শই জিজ্ঞাসিত প্রশ্ন

1. প্রশ্ন: সর্বোত্তম দক্ষতার জন্য প্রস্তাবিত ফরোয়ার্ড কারেন্ট কী?উত্তর: সাধারণ পরীক্ষার শর্ত হল 20mA। 20mA-তে অপারেট করা উজ্জ্বলতা এবং পাওয়ার খরচের মধ্যে একটি ভাল ভারসাম্য সরবরাহ করে।
2. প্রশ্ন: আমি কি এই এলইডি 30mA-তে ক্রমাগত চালাতে পারি?উত্তর: হ্যাঁ, 30mA সর্বোচ্চ অবিচ্ছিন্ন ফরোয়ার্ড কারেন্ট, তবে নিশ্চিত করুন যে জংশন তাপমাত্রা 95°C অতিক্রম না করে। উচ্চ পরিবেষ্টিত তাপমাত্রায় ডিরেটিং প্রয়োজন হতে পারে।
3. প্রশ্ন: আমি কীভাবে লেবেলে বিন কোডগুলি ব্যাখ্যা করব?উত্তর: বিন কোডগুলি ফরোয়ার্ড ভোল্টেজ (B0, C0, D0), তরঙ্গদৈর্ঘ্য (2K, 2L), এবং দীপ্তি তীব্রতা (F20, G10, ইত্যাদি) নির্দিষ্ট করে। একটি সাধারণ লেবেল দেখাতে পারে: VF=B0, WLD=2K, IV=G10।
4. প্রশ্ন: আর্দ্রতা বাধা ব্যাগ খোলার পরে শেল্ফ লাইফ কত?উত্তর: যদি ≤30°C এবং ≤60% RH এ সংরক্ষণ করা হয় তবে এলইডিগুলি অবশ্যই 168 ঘণ্টার (7 দিন) মধ্যে ব্যবহার করতে হবে। অন্যথায়, বেকিং প্রয়োজন।
5. প্রশ্ন: এই এলইডি কি ওয়েভ সোল্ডারিং সহ্য করতে পারে?উত্তর: ডেটাশীট শুধুমাত্র রিফ্লো সোল্ডারিং নির্দিষ্ট করে। ওয়েভ সোল্ডারিং সুপারিশ করা হয় না কারণ তাপীয় শক এবং যান্ত্রিক চাপের ঝুঁকি।

11. ডিজাইন-ইন উদাহরণ

কেস 1: ধ্রুবক কারেন্ট সহ স্ট্যাটাস ইন্ডিকেটর।5V সরবরাহের সাথে সিরিজে একটি রোধ ব্যবহার করুন। IF=20mA এবং VF=2.0V (সাধারণ) এর জন্য, রোধের মান (5-2)/0.02 = 150Ω। রোধে পাওয়ার ডিসিপেশন 0.02²×150 ≈ 60mW, একটি 0805 বা বড় রোধ ব্যবহার করুন।

কেস 2: সমান্তরালে একাধিক এলইডি।প্রতিটি এলইডির নিজস্ব সিরিজ রোধ থাকতে হবে যাতে ভারসাম্যপূর্ণ কারেন্ট ভাগ নিশ্চিত হয়। পৃথক রোধ ছাড়া এগুলিকে সরাসরি সমান্তরালে সংযুক্ত করবেন না।

কেস 3: তাপ নকশা।যদি পরিবেষ্টিত তাপমাত্রা 60°C হয় এবং মোট পাওয়ার ডিসিপেশন 72mW হয়, তবে পরিবেষ্টিত থেকে জংশন তাপমাত্রা বৃদ্ধি Pd × Rth = 0.072W × 450°C/W = 32.4°C। জংশন তাপমাত্রা = 60 + 32.4 = 92.4°C, যা 95°C সর্বোচ্চের নীচে। নির্দিষ্ট তাপীয় প্রতিরোধ অর্জনের জন্য পর্যাপ্ত PCB তামার এলাকা অপরিহার্য।

12. অপারেটিং নীতি

এই হলুদ এলইডিটি গ্যালিয়াম আর্সেনাইড ফসফাইড (GaAsP) বা অনুরূপ উপাদান দিয়ে তৈরি একটি সেমিকন্ডাক্টর চিপের উপর ভিত্তি করে তৈরি, যা হলুদ আলো উৎপন্ন করার জন্য নাইট্রোজেন দিয়ে ডোপ করা হয়। যখন p-n জংশন জুড়ে একটি ফরোয়ার্ড ভোল্টেজ প্রয়োগ করা হয়, তখন ইলেকট্রন এবং হোলগুলি বিকিরণমূলকভাবে পুনরায় একত্রিত হয়, ব্যান্ডগ্যাপের সাথে সম্পর্কিত শক্তি সহ ফোটন নির্গত করে। পিক তরঙ্গদৈর্ঘ্য প্রায় 590nm, যা মানুষের চোখে হলুদ দেখায়। সংকীর্ণ বর্ণালী ব্যান্ডউইডথ (~15nm) ভাল রঙ স্যাচুরেশনে অবদান রাখে।

13. উন্নয়ন প্রবণতা

সারফেস-মাউন্ট এলইডিগুলি আকারে সঙ্কুচিত হতে থাকে যখন আলোকিত কার্যকারিতা বজায় রাখে বা উন্নত করে। 0603 প্যাকেজের জন্য, 20mA-তে 200mcd অতিক্রমকারী দীপ্তি তীব্রতা এখন সাধারণ। ভবিষ্যতের উন্নয়নের মধ্যে রয়েছে উন্নত চিপ কাঠামো (যেমন, মাল্টি-কোয়ান্টাম ওয়েল ডিজাইন) এবং উন্নত তাপ ব্যবস্থাপনার মাধ্যমে উচ্চতর দক্ষতা। মিনিয়েচারাইজেশন এবং উচ্চতর উজ্জ্বলতার দিকে প্রবণতা চলতে থাকবে, যা পরিধানযোগ্য ডিভাইস এবং পোর্টেবল ইলেকট্রনিক্সের অ্যাপ্লিকেশন দ্বারা চালিত।