হলুদ LED 3.0x1.4x0.52mm - ভোল্টেজ 2.8-3.3V - 660mW - অটোমোটিভ গ্রেড - বাংলায় প্রযুক্তিগত ডেটাশীট

1. পণ্য সারসংক্ষেপ

এই হলুদ এসএমডি এলইডি একটি নীল চিপ এবং হলুদ ফসফর রূপান্তর ব্যবহার করে তৈরি করা হয়েছে। প্যাকেজটি একটি ইএমসি (ইপক্সি মোল্ডিং কম্পাউন্ড) ধরণের, যার মাত্রা 3.00mm x 1.40mm x 0.52mm, যা স্থান-সীমিত অ্যাপ্লিকেশনের জন্য অতি-পাতলা ডিজাইন সক্ষম করে। এলইডিটি 120 ডিগ্রির একটি অত্যন্ত প্রশস্ত দেখার কোণ অফার করে, যা অটোমোটিভ ইন্টিরিয়র এবং এক্সটিরিয়র লাইটিংয়ে সমান আলো বিতরণের জন্য আদর্শ। এটি স্ট্যান্ডার্ড এসএমটি অ্যাসেম্বলি এবং রিফ্লো সোল্ডারিং প্রক্রিয়ার সাথে সম্পূর্ণ সামঞ্জস্যপূর্ণ, টেপ এবং রিলে সরবরাহ করা হয় যার আর্দ্রতা সংবেদনশীলতা স্তর 2 (MSL2)। পণ্যটি RoHS সম্মত এবং এর যোগ্যতা পরীক্ষার পরিকল্পনা অটোমোটিভ-গ্রেড ডিসক্রিট সেমিকন্ডাক্টরের জন্য AEC-Q102 স্ট্রেস টেস্ট স্ট্যান্ডার্ড অনুসরণ করে।

1.1 বৈশিষ্ট্যাবলী

• ইএমসি প্যাকেজ শক্তিশালী যান্ত্রিক শক্তি এবং চমৎকার তাপ অপচয় প্রদান করে।
• অত্যন্ত প্রশস্ত দেখার কোণ (2θ1/2 = 120° সাধারণত)।
• সকল এসএমটি অ্যাসেম্বলি এবং সোল্ডার প্রক্রিয়ার জন্য উপযুক্ত।
• টেপ এবং রিলে উপলব্ধ (5,000 পিসি/রিল)।
• আর্দ্রতা সংবেদনশীলতা স্তর: স্তর 2 (খোলার পরে, ≤30°C/60%RH তে সংরক্ষণ করুন, 24 ঘণ্টার মধ্যে ব্যবহার করুন)।
• RoHS সম্মত।
• অটোমোটিভ স্ট্রেস টেস্টের জন্য AEC-Q102 নির্দেশিকা অনুযায়ী যোগ্য।

1.2 প্রয়োগ

অটোমোটিভ লাইটিং – অভ্যন্তরীণ (ড্যাশবোর্ড, অ্যাম্বিয়েন্ট লাইট) এবং বাহ্যিক (সাইড মার্কার, টার্ন সিগন্যাল, টেল লাইট) উভয়ই। প্রশস্ত দেখার কোণ এবং উচ্চ আলোকিত দক্ষতা একে সূচক এবং আলংকারিক আলোর জন্য উপযুক্ত করে তোলে যেখানে সমান চেহারা প্রয়োজন।

2. প্রযুক্তিগত প্যারামিটার (Ts=25°C)

2.1 বৈদ্যুতিক এবং অপটিক্যাল বৈশিষ্ট্য (IF=140mA)

• ফরওয়ার্ড ভোল্টেজ (VF): ন্যূনতম 2.8V, সাধারণত –, সর্বোচ্চ 3.3V
• বিপরীত কারেন্ট (IR): VR=5V তে, সর্বোচ্চ 10μA
• আলোকিত ফ্লাক্স (Φ): ন্যূনতম 33.4 lm, সর্বোচ্চ 45.3 lm
• দেখার কোণ (2θ1/2): সাধারণত 120°
• তাপীয় প্রতিরোধ (Rth JS বাস্তব): সাধারণত 38°C/W, সর্বোচ্চ 47°C/W
• তাপীয় প্রতিরোধ (Rth JS বৈদ্যুতিক): সাধারণত 28°C/W, সর্বোচ্চ 35°C/W
• 25°C তে ফোটোইলেকট্রিক রূপান্তর দক্ষতা, পালস মোড: ηe = 27%

2.2 পরম সর্বোচ্চ রেটিং

• পাওয়ার অপচয় (PD): সর্বোচ্চ 660 mW
• ফরওয়ার্ড কারেন্ট (IF): সর্বোচ্চ 200 mA
• পিক ফরওয়ার্ড কারেন্ট (IFP): সর্বোচ্চ 350 mA (1/10 ডিউটি, 10ms পালস)
• বিপরীত ভোল্টেজ (VR): সর্বোচ্চ 5 V
• ESD (HBM): সর্বোচ্চ 8000 V
• অপারেটিং তাপমাত্রা (TOPR): -40°C থেকে +125°C
• সংরক্ষণ তাপমাত্রা (TSTG): -40°C থেকে +125°C
• জংশন তাপমাত্রা (TJ): সর্বোচ্চ 150°C

3. বিনিং সিস্টেম (IF=140mA)

3.1 ফরওয়ার্ড ভোল্টেজ এবং আলোকিত ফ্লাক্স বিন

এলইডিটি ভোল্টেজ বিনে (G1: 2.8-2.9V, G2: 2.9-3.0V, H1: 3.0-3.1V, H2: 3.1-3.2V, I1: 3.2-3.3V) এবং আলোকিত ফ্লাক্স বিনে (MB: 33.4-37 lm, NA: 37-40.9 lm, NB: 40.9-45.3 lm) শ্রেণীবদ্ধ করা হয়। লেবেলে মুদ্রিত বিন কোড ভোল্টেজ এবং ফ্লাক্স বিনের সংমিশ্রণ, যেমন G1MB।

3.2 ক্রোমাটিসিটি বিন

সিআইই ক্রোমাটিসিটি ডায়াগ্রাম হলুদ নির্গমনের জন্য দুটি রঙের বিন সংজ্ঞায়িত করে: AM1 এবং AM2। উভয়ই অটোমোটিভ অ্যাম্বারের জন্য ইসিই রঙের মান অঞ্চলের মধ্যে। AM1 এর স্থানাঙ্ক: (0.5490,0.4250), (0.5620,0.4380), (0.5790,0.4210), (0.5625,0.4160)। AM2 এর জন্য: (0.5575,0.4195), (0.5750,0.4250), (0.5885,0.4110), (0.5760,0.4070)।

4. সাধারণ অপটিক্যাল বৈশিষ্ট্য বক্ররেখা

4.1 ফরওয়ার্ড ভোল্টেজ বনাম ফরওয়ার্ড কারেন্ট (চিত্র 1-7)

বক্ররেখা দেখায় যে 2.8V তে কারেন্ট প্রায় শূন্য, 3.2V তে প্রায় 140mA তে তীব্রভাবে বৃদ্ধি পায় এবং 3.4V তে প্রায় 200mA তে পৌঁছায়। এটি তাপীয় পলায়ন এড়াতে ধ্রুবক কারেন্ট ড্রাইভিংয়ের প্রয়োজনীয়তার উপর জোর দেয়।

4.2 আপেক্ষিক আলোকিত ফ্লাক্স বনাম ফরওয়ার্ড কারেন্ট (চিত্র 1-8)

আপেক্ষিক ফ্লাক্স 20mA থেকে 200mA পর্যন্ত কারেন্টের সাথে প্রায় রৈখিকভাবে বৃদ্ধি পায়। 140mA তে আপেক্ষিক ফ্লাক্স প্রায় 100% (রেফারেন্স), এবং 200mA তে এটি প্রায় 140% এ পৌঁছায়।

4.3 আপেক্ষিক আলোকিত ফ্লাক্স বনাম জংশন তাপমাত্রা (চিত্র 1-9)

জংশন তাপমাত্রা -40°C থেকে 150°C পর্যন্ত বৃদ্ধি পাওয়ার সাথে সাথে আপেক্ষিক আলোকিত ফ্লাক্স প্রায় রৈখিকভাবে হ্রাস পায়। 125°C তে, ফ্লাক্স 25°C এর মানের প্রায় 80% হয়, যা ফসফর-রূপান্তরিত এলইডির সাধারণ মাঝারি তাপীয় সংবেদনশীলতা দেখায়।

4.4 সর্বোচ্চ ফরওয়ার্ড কারেন্ট বনাম সোল্ডার তাপমাত্রা (চিত্র 1-10)

জংশন তাপমাত্রা সীমার মধ্যে রাখতে, সোল্ডার পয়েন্ট তাপমাত্রা বাড়ার সাথে সাথে অনুমোদিত সর্বোচ্চ ফরওয়ার্ড কারেন্ট হ্রাস পায়। Ts=25°C তে, IF,max = 200mA; Ts=125°C তে, IF,max প্রায় 40mA তে নেমে আসে।

4.5 ভোল্টেজ শিফট বনাম জংশন তাপমাত্রা (চিত্র 1-11)

ফরওয়ার্ড ভোল্টেজ তাপমাত্রা বৃদ্ধির সাথে প্রায় -2mV/°C হারে হ্রাস পায়। সার্কিট ডিজাইনে এই প্রভাবটি বিবেচনা করতে হবে যাতে ধ্রুবক-ভোল্টেজ ড্রাইভে কারেন্ট বৃদ্ধি এড়ানো যায়।

4.6 বিকিরণ চিত্র (চিত্র 1-12)

বিকিরণ প্যাটার্ন ল্যাম্বার্টিয়ান-সদৃশ, তীব্রতা ±60° তে 50% এ নেমে যায়, যা 120° দেখার কোণ (অর্ধ-শিখর পূর্ণ প্রস্থ) নিশ্চিত করে।

4.7 ক্রোমাটিসিটি স্থানাঙ্ক শিফট বনাম তাপমাত্রা এবং কারেন্ট (চিত্র 1-13, 1-14)

উভয় ΔCx এবং ΔCy সম্পূর্ণ তাপমাত্রা পরিসরে ±0.01 এর মধ্যে এবং কারেন্ট পরিসরে ±0.005 এর মধ্যে স্থানান্তরিত হয়, যা ভাল রঙের স্থিতিশীলতা নির্দেশ করে।

4.8 বর্ণালী বিতরণ (চিত্র 1-15)

নির্গমন বর্ণালী 590-595nm (হলুদ) এর কাছাকাছি শীর্ষে পৌঁছায় যার অর্ধ-শিখর পূর্ণ প্রস্থ প্রায় 40nm। 455nm এর কাছাকাছি নীল পাম্প শিখর ফসফর দ্বারা সম্পূর্ণরূপে শোষিত হয়, যা দক্ষ রূপান্তর নিশ্চিত করে।

5. যান্ত্রিক এবং প্যাকেজিং তথ্য

5.1 প্যাকেজ মাত্রা

এলইডি বডির মাত্রা হল 3.00±0.2mm দৈর্ঘ্য, 1.40±0.2mm প্রস্থ এবং 0.52±0.2mm উচ্চতা। শীর্ষ দৃশ্য একটি আয়তক্ষেত্রাকার রূপরেখা এবং কেন্দ্রীভূত আলো-নির্গমনকারী এলাকা দেখায়। পিছনের দৃশ্য ক্যাথোড এবং অ্যানোড টার্মিনাল চিহ্নিত করে: বড় প্যাড সাধারণত ক্যাথোড (একটি "-" প্রতীক দিয়ে চিহ্নিত)। প্রস্তাবিত PCB প্যাড লেআউটে ক্যাথোডের জন্য 2.10mm x 0.86mm প্যাড এবং অ্যানোডের জন্য 1.60mm x 0.86mm প্যাড অন্তর্ভুক্ত রয়েছে, যার মধ্যে 0.50mm ব্যবধান রয়েছে।

5.2 পোলারিটি সনাক্তকরণ

ক্যাথোড পাশটি প্যাকেজের শীর্ষে একটি ছোট কোণ চিহ্ন (যেমন খাঁজ বা বিন্দু) দ্বারা নির্দেশিত হয়। পিছনের দিকে একটি স্পষ্ট "+" এবং "-" চিহ্ন রয়েছে।

6. সোল্ডারিং এবং অ্যাসেম্বলি নির্দেশিকা

6.1 রিফ্লো সোল্ডারিং প্রোফাইল

প্রস্তাবিত রিফ্লো প্রোফাইল অন্তর্ভুক্ত: 150°C থেকে 200°C পর্যন্ত 60-120 সেকেন্ডে প্রিহিট; শীর্ষ তাপমাত্রায় র্যাম্প-আপ ≤3°C/s; 217°C (TL) এর উপরে সময় সর্বোচ্চ 60 সেকেন্ড; শীর্ষ তাপমাত্রা (TP) 260°C যার বাসস্থান সময় ≤10 সেকেন্ড শীর্ষের 5°C এর মধ্যে; কুল-ডাউন ≤6°C/s। 25°C থেকে শীর্ষ পর্যন্ত মোট সময় 8 মিনিটের বেশি হওয়া উচিত নয়। দুটির বেশি রিফ্লো পাস করবেন না; যদি পাসের মধ্যে ব্যবধান 24 ঘন্টা অতিক্রম করে, আর্দ্রতা শোষণের কারণে LED ক্ষতিগ্রস্ত হতে পারে।

6.2 মেরামত এবং হ্যান্ডলিং

সোল্ডারিংয়ের পরে মেরামতের পরামর্শ দেওয়া হয় না। যদি অনিবার্য হয়, ডুয়াল-হেড সোল্ডারিং আয়রন ব্যবহার করুন এবং নিশ্চিত করুন যে LED বৈশিষ্ট্যগুলি হ্রাস পায়নি। হ্যান্ডলিংয়ের সময়, সিলিকন এনক্যাপসুল্যান্ট পৃষ্ঠে চাপ প্রয়োগ করবেন না। নিয়ন্ত্রিত বল সহ সঠিক ভ্যাকুয়াম নজল ব্যবহার করুন। সোল্ডারিংয়ের পরে PCB বাঁকানো এড়িয়ে চলুন যাতে সোল্ডার জয়েন্টগুলিতে যান্ত্রিক চাপ না পড়ে।

7. প্যাকেজিং এবং অর্ডারিং তথ্য

7.1 ক্যারিয়ার টেপ এবং রিল

এলইডিগুলি ক্যারিয়ার টেপে (8mm প্রস্থ) প্যাকেজ করা হয় যার প্রতি রিলে 5,000 ইউনিট থাকে। রিলটি 178mm ব্যাস, 60mm প্রস্থ, 13mm হাব ব্যাস পরিমাপ করে। টেপ লিডার এবং ট্রেইলার প্রতিটি 80-100 খালি পকেট থাকে।

7.2 আর্দ্রতা প্রতিরোধী প্যাকিং এবং লেবেল

প্রতিটি রিল একটি আর্দ্রতা বাধা ব্যাগে ডেসিক্যান্ট এবং একটি আর্দ্রতা নির্দেশক কার্ড সহ স্থাপন করা হয়। ব্যাগটি সিল করা হয় এবং অংশ নম্বর, স্পেক নম্বর, লট নম্বর, বিন কোড, পরিমাণ এবং তারিখ দিয়ে লেবেল করা হয়। লেবেলে আলোকিত ফ্লাক্স, ক্রোমাটিসিটি বিন, ফরওয়ার্ড ভোল্টেজ বিন এবং তরঙ্গদৈর্ঘ্য কোডও অন্তর্ভুক্ত রয়েছে।

7.3 সংরক্ষণ শর্ত

খোলার আগে: ≤30°C, ≤75% RH, প্যাকেজিংয়ের তারিখ থেকে 1 বছরের মধ্যে। খোলার পরে: ≤30°C, ≤60% RH, 24 ঘন্টার মধ্যে ব্যবহার করুন। যদি ডেসিক্যান্ট বিবর্ণ হয়ে যায় বা সংরক্ষণের সময় অতিক্রান্ত হয়, ব্যবহারের আগে 60±5°C তে ≥24 ঘন্টা বেক করুন।

8. নির্ভরযোগ্যতা পরীক্ষার আইটেম

এলইডি AEC-Q102 এবং JEDEC মান অনুযায়ী নিম্নলিখিত পরীক্ষাগুলি পাস করেছে:

• রিফ্লো (260°C শীর্ষ, 10 সেকেন্ড): 2 চক্র, 0/1 ব্যর্থ।
• MSL2 (85°C/60%RH, 168 ঘন্টা): 0/1 ব্যর্থ।
• তাপীয় শক (-40°C থেকে +125°C, 1000 চক্র): 0/1 ব্যর্থ।
• লাইফ টেস্ট (Ta=105°C, IF=140mA, 1000 ঘন্টা): 0/1 ব্যর্থ।
• উচ্চ তাপমাত্রা উচ্চ আর্দ্রতা লাইফ টেস্ট (85°C/85%RH, IF=140mA, 1000 ঘন্টা): 0/1 ব্যর্থ।

ব্যর্থতার মানদণ্ড: VF > 1.1×U.S.L, IR > 2.0×U.S.L, আলোকিত ফ্লাক্স<0.7×L.S.L।

9. হ্যান্ডলিং সতর্কতা

9.1 পরিবেশগত দূষক

পরিবেশ বা সঙ্গী উপকরণে সালফার যৌগগুলি রূপার উপাদানগুলির ক্ষয় প্রতিরোধ করতে 100 ppm অতিক্রম করবে না। হ্যালোজেন সামগ্রী (Br, Cl) পৃথকভাবে<900 ppm এবং মোট<1500 ppm হওয়া উচিত। ফিক্সচার উপকরণ থেকে VOC সিলিকনে প্রবেশ করতে পারে এবং বিবর্ণতা ঘটাতে পারে; সামঞ্জস্যতা পরীক্ষার পরামর্শ দেওয়া হয়।

9.2 ইলেক্ট্রোস্ট্যাটিক ডিসচার্জ (ESD) এবং বৈদ্যুতিক ওভার স্ট্রেস (EOS)

এলইডির একটি ESD সহ্য ভোল্টেজ 8 kV (HBM) রয়েছে। তবে, গ্রাউন্ডেড ওয়ার্কস্টেশন এবং আয়নাইজার সহ স্ট্যান্ডার্ড ESD সতর্কতা অবশ্যই পালন করতে হবে। বিপরীত ভোল্টেজ কখনই প্রয়োগ করবেন না; নিশ্চিত করুন যে সার্কিট ডিজাইন অপারেশন চলাকালীন শুধুমাত্র ফরওয়ার্ড বায়াস অনুমোদন করে।

9.3 তাপীয় ব্যবস্থাপনা

47°C/W (বাস্তব) পর্যন্ত তাপীয় প্রতিরোধের কারণে সঠিক তাপ সিঙ্কিং অত্যন্ত গুরুত্বপূর্ণ। জংশন তাপমাত্রা 150°C অতিক্রম করবে না। উচ্চ পরিবেষ্টিত তাপমাত্রায় ফরওয়ার্ড কারেন্ট যথাযথভাবে হ্রাস করুন। নকশা যাচাই করতে তাপীয় সিমুলেশন বা পরিমাপ ব্যবহার করুন।

10. অ্যাপ্লিকেশন নোট এবং ডিজাইন বিবেচনা

10.1 সার্কিট ডিজাইন

স্থিতিশীল আলোকিত ফ্লাক্স বজায় রাখতে এবং তাপীয় পলায়ন প্রতিরোধ করতে একটি ধ্রুবক-কারেন্ট ড্রাইভার দৃঢ়ভাবে সুপারিশ করা হয়। কারেন্ট সীমিত করতে যদি একটি প্রতিরোধক ব্যবহার করা হয়, VF-এর ঋণাত্মক তাপমাত্রা সহগের জন্য হিসাব করুন। সিরিজ/প্যারালাল অ্যারে জন্য, VF বিনিং এবং তাপীয় সংযোগের কারণে কারেন্ট ভারসাম্যহীনতা বিবেচনা করুন।

10.2 PCB লেআউট

প্রস্তাবিত সোল্ডার প্যাড মাত্রা ব্যবহার করুন। তাপ অপচয়ের জন্য পর্যাপ্ত তামার এলাকা নিশ্চিত করুন, বিশেষ করে ক্যাথোড প্যাডে যা প্রধান তাপীয় পথ। ESD ঝুঁকি কমাতে ট্রেসে তীক্ষ্ণ প্রান্ত এড়িয়ে চলুন।

10.3 পরিষ্কার

যদি পোস্ট-সোল্ডার পরিষ্কারের প্রয়োজন হয়, আইসোপ্রোপাইল অ্যালকোহল ব্যবহার করুন। আল্ট্রাসনিক পরিষ্কার ব্যবহার করবেন না কারণ এটি ওয়্যার বন্ড বা সিলিকনের ক্ষতি করতে পারে। নিশ্চিত করুন যে অন্যান্য দ্রাবক প্যাকেজকে আক্রমণ করে না।

11. কার্যনীতি

হলুদ LED একটি নীল-নির্গমনকারী InGaN চিপ ব্যবহার করে যা YAG:Ce ফসফর দিয়ে লেপা যা নীল আলোর একটি অংশ হলুদ আলোতে রূপান্তর করে। নীল এবং হলুদের মিশ্রণ একটি অনুভূত অ্যাম্বার রঙ উৎপন্ন করে। ফসফরটি একটি সিলিকন ম্যাট্রিক্সে ছড়িয়ে দেওয়া হয় যা প্রাথমিক অপটিক হিসাবেও কাজ করে। এই পদ্ধতি উচ্চ দক্ষতা (27% ফোটোইলেকট্রিক রূপান্তর) এবং তাপমাত্রা এবং কারেন্টের উপর চমৎকার রঙের স্থিতিশীলতা অর্জন করে।

12. অন্যান্য LED প্রকারের সাথে তুলনা

সরাসরি-নির্গমনকারী AlInGaP হলুদ LED-এর তুলনায়, ফসফর-রূপান্তরিত পদ্ধতি বিস্তৃত রঙের টিউনযোগ্যতা, তরঙ্গদৈর্ঘ্যের আরও ভাল তাপীয় স্থিতিশীলতা এবং উচ্চতর ESD দৃঢ়তা (8kV বনাম AlInGaP-এর জন্য সাধারণ 2kV) অফার করে। তবে, AlInGaP সরাসরি নির্গমন সংকীর্ণ বর্ণালী এবং কম কারেন্টে সম্ভাব্য উচ্চতর দক্ষতা থাকতে পারে। কঠোর রঙের বিন এবং দীর্ঘ জীবনকাল প্রয়োজন এমন অটোমোটিভ অ্যাপ্লিকেশনের জন্য, EMC প্যাকেজ এবং AEC-Q102 যোগ্যতা এই LED-কে একটি পছন্দের পছন্দ করে তোলে।

13. সাধারণ অ্যাপ্লিকেশন কেস

• অটোমোটিভ অভ্যন্তরীণ অ্যাম্বিয়েন্ট লাইটিং: ড্যাশবোর্ড বা দরজা প্যানেল বরাবর স্ট্রিপ যা সমান হলুদ আলো প্রয়োজন।
• বাহ্যিক টার্ন সিগন্যাল: গতিশীল আলো অর্জনের জন্য লাল LED-এর সাথে মিলিত।
• অফ-রোড যানবাহন মার্কার লাইট: যেখানে উচ্চ নির্ভরযোগ্যতা এবং বিস্তৃত তাপমাত্রা পরিসর প্রয়োজন।
• ইন্সট্রুমেন্ট প্যানেল সূচক: সতর্কীকরণ প্রতীকগুলির জন্য ব্যাকলাইটিং।

14. প্রায়শই জিজ্ঞাসিত প্রশ্ন (FAQ)

• প্রশ্ন: 140mA তে সাধারণ ফরওয়ার্ড ভোল্টেজ কত?সাধারণত প্রায় 3.0-3.1V, বিনের উপর নির্ভর করে। ডেটাশীট 2.8-3.3V এর একটি পরিসর দেয়।
• প্রশ্ন: আমি কি এই LED-কে 200mA তে ক্রমাগত চালাতে পারি?হ্যাঁ, যদি সোল্ডার তাপমাত্রা ≤25°C হয় এবং পর্যাপ্ত তাপ সিঙ্কিং জংশনকে 150°C এর নীচে রাখে। উচ্চ পরিবেষ্টিত তাপমাত্রায়, ডিরেটিং প্রয়োজন।
• প্রশ্ন: তাপীয় প্রতিরোধের মানগুলির অর্থ কী?Rth JS বাস্তব (38°C/W) বাস্তব অবস্থার অধীনে জংশন থেকে সোল্ডার পয়েন্ট পর্যন্ত তাপীয় পথ প্রতিনিধিত্ব করে; Rth JS বৈদ্যুতিক (28°C/W) বৈদ্যুতিক পদ্ধতি থেকে উদ্ভূত। উভয়ই 140mA এবং 25°C তে পরিমাপ করা হয়। সবচেয়ে খারাপ ক্ষেত্রে তাপীয় নকশার জন্য বাস্তব মান ব্যবহার করুন।
• প্রশ্ন: আমি কীভাবে খোলা রিল সংরক্ষণ করব?খোলার পরে, একটি শুকনো ক্যাবিনেটে ≤30°C এবং ≤60% RH তে সংরক্ষণ করুন এবং 24 ঘন্টার মধ্যে ব্যবহার করুন। যদি অতিক্রান্ত হয়, ব্যবহারের আগে 60°C তে 24 ঘন্টা বেক করুন।<30°C এবং<60% RH, এবং 24 ঘন্টার মধ্যে ব্যবহার করুন। যদি অতিক্রান্ত হয়, ব্যবহারের আগে 60°C তে 24 ঘন্টা বেক করুন।

15. উন্নয়ন প্রবণতা

উন্নত আলো সিস্টেম গ্রহণের সাথে অটোমোটিভ-গ্রেড LED-এর চাহিদা বৃদ্ধি পাচ্ছে। ফসফর-রূপান্তরিত হলুদ LED-এর দক্ষতা বৃদ্ধি (যেমন >30% ফোটোইলেকট্রিক রূপান্তর), ক্রোমাটিসিটির উচ্চতর তাপমাত্রা স্থিতিশীলতা এবং আরও ছোট প্যাকেজ আকার (যেমন 2.5x1.2mm) আশা করা হচ্ছে। একক প্যাকেজে একাধিক রঙের একীকরণ এবং অভিযোজিত ড্রাইভিং বিম (ADB) সিস্টেমের সাথে সামঞ্জস্যতা উদীয়মান প্রবণতা। EMC-এর পরিবর্তে সিরামিক সাবস্ট্রেট ব্যবহার উচ্চ-শক্তি অ্যাপ্লিকেশনের জন্য তাপীয় কর্মক্ষমতা আরও বাড়িয়ে তুলতে পারে।