Sprache auswählen

EL2514-G Optokoppler Datenblatt - 4-Pin DIP-Gehäuse - Isolationsspannung 5000Veff - CTR 50-200% - Technisches Dokument

Vollständiges technisches Datenblatt für die EL2514-G-Serie 4-Pin DIP-Phototransistor-Optokoppler. Merkmale: Hohe Isolationsspannung, halogenfreies Design, hohe Schaltgeschwindigkeit, Zulassungen von UL, VDE u.a.
smdled.org | PDF Size: 0.7 MB
Bewertung: 4.5/5
Ihre Bewertung
Sie haben dieses Dokument bereits bewertet
PDF-Dokumentendeckel - EL2514-G Optokoppler Datenblatt - 4-Pin DIP-Gehäuse - Isolationsspannung 5000Veff - CTR 50-200% - Technisches Dokument

1. Produktübersicht

Die EL2514-G-Serie stellt eine Familie von hochwertigen 4-Pin Dual-Inline-Package (DIP) Phototransistor-Optokopplern dar. Diese Bauteile sind für eine zuverlässige galvanische Trennung und Signalübertragung zwischen zwei Schaltkreisen konzipiert. Die Kernkomponente ist eine infrarot-emittierende Diode, die optisch mit einem Silizium-Phototransistor als Detektor gekoppelt ist. Ein wesentliches Designmerkmal des EL2514-G ist seine Optimierung für relativ hohe Schaltgeschwindigkeiten, die selbst mit Lastwiderständen im Kiloohm-Bereich erreichbar sind. Dies macht ihn geeignet für Anwendungen, die sowohl Isolation als auch moderate Bandbreite erfordern.

Die Serie zeichnet sich durch die Einhaltung strenger Umwelt- und Sicherheitsstandards aus. Sie wird als halogenfreies Produkt hergestellt, das spezifische Grenzwerte für Brom (Br) und Chlor (Cl) einhält. Darüber hinaus verfügt sie über Zulassungen von wichtigen internationalen Sicherheitsbehörden wie UL, cUL, VDE, SEMKO, NEMKO, DEMKO, FIMKO und CQC, was ihre Eignung für globale Märkte und regulierte Anwendungen sicherstellt.

2. Detaillierte technische Parameter

2.1 Absolute Grenzwerte

Das Bauteil ist für einen zuverlässigen Betrieb innerhalb spezifizierter Grenzen ausgelegt. Das Überschreiten dieser absoluten Grenzwerte kann zu dauerhaften Schäden führen. Zu den wichtigsten Grenzwerten gehören: ein Dauer-Durchlassstrom (IF) von 50 mA für die Eingangs-LED, ein Spitzen-Durchlassstrom (IFP) von 0,5 A für einen 1µs-Impuls und eine Sperrspannung (VR) von 6 V. Auf der Ausgangsseite ist der Kollektorstrom (IC) mit 20 mA spezifiziert, bei einer Kollektor-Emitter-Spannung (VCEO) von 40 V. Die gesamte Verlustleistung (PTOT) des Bauteils beträgt 200 mW. Ein kritischer Sicherheitsparameter ist die Isolationsspannung (VISO) von 5000 Veff, getestet für 1 Minute unter spezifischen Feuchtigkeitsbedingungen (40-60% r.F.) mit getrennt kurzgeschlossenen Eingangs- und Ausgangspins. Der Betriebstemperaturbereich ist umfangreich, von -55°C bis +110°C.

2.2 Elektro-optische Kenngrößen

Diese Parameter definieren die Leistung des Bauteils unter normalen Betriebsbedingungen bei 25°C.

2.2.1 Eingangskenngrößen (LED-Seite)

2.2.2 Ausgangskenngrößen (Phototransistor-Seite)

2.2.3 Übertragungskenngrößen

3. Analyse der Kennlinien

Das Datenblatt verweist auf typische elektro-optische Kennlinien. Während die spezifischen Grafiken im bereitgestellten Text nicht detailliert sind, illustrieren solche Kurven typischerweise die Beziehung zwischen Schlüsselparametern. Entwickler können Kurven erwarten, die darstellen:

Die Analyse dieser Kurven ist wesentlich, um die Schaltungsleistung über den vorgesehenen Betriebstemperatur- und Strombereich zu optimieren.

4. Mechanische und Gehäuseinformationen

4.1 Gehäusevarianten und Abmessungen

Der EL2514-G wird in mehreren 4-Pin DIP-Gehäusevarianten angeboten, um verschiedenen Montageprozessen gerecht zu werden:

Detaillierte Maßzeichnungen sind für jeden Gehäusetyp verfügbar, einschließlich kritischer Maße wie Gehäusegröße, Anschlusslänge, Anschlussabstand und Abstandshöhe. Der Kriechstreckenabstand zwischen der Eingangs- und Ausgangsseite ist mit mehr als 7,62 mm spezifiziert, was zur hohen Isolationsfestigkeit beiträgt.

4.2 Pinbelegung und Polarität

Das Bauteil verwendet eine standardmäßige 4-Pin DIP-Belegung:

  1. Anode (der Eingangs-LED)
  2. Kathode (der Eingangs-LED)
  3. Emitter (des Ausgangs-Phototransistors)
  4. Kollektor (des Ausgangs-Phototransistors)
Die korrekte Ausrichtung ist kritisch. Die Bauteilkennzeichnung enthält den Code \"EL2514GYWWV\", wobei EL für den Hersteller steht, 2514 die Bauteilnummer ist, G halogenfrei kennzeichnet, Y ein einstelliger Jahrescode ist, WW ein zweistelliger Wochencode ist und V die optionale VDE-Zulassung anzeigt.

4.3 Empfohlenes PCB-Pad-Layout

Für die oberflächenmontierbaren Optionen (S1 und S2) stellt das Datenblatt vorgeschlagene Pad-Layouts bereit. Dies sind Referenzdesigns, die zuverlässiges Löten und mechanische Stabilität gewährleisten sollen. Die Dokumentation weist ausdrücklich darauf hin, dass diese Abmessungen basierend auf individuellen Fertigungsprozessen und Anforderungen, wie Lotpastenvolumen und Wärmeableitungsüberlegungen, angepasst werden sollten.

5. Löt- und Montagerichtlinien

Das Bauteil ist für eine Löttemperatur (TSOL) von 260°C für maximal 10 Sekunden ausgelegt. Dies entspricht typischen bleifreien Reflow-Lötprofilen. Für Wellenlöten von Durchsteckgehäusen sollten Standard-Industriepraktiken befolgt werden, wobei darauf zu achten ist, die maximale Gehäusetemperatur nicht zu überschreiten. Der Lagertemperaturbereich beträgt -55°C bis +125°C. Es wird empfohlen, Bauteile für die SMD-Montage in feuchtigkeitssensitiver Verpackung zu lagern und geeignete Trocknungsverfahren zu befolgen, wenn der Feuchtigkeitsexpositionsgrad überschritten wird.

6. Verpackungs- und Bestellinformationen

Der Bestellcode folgt dem Muster: EL2514X(Y)-VG.

Die Packungsmengen variieren: 100 Einheiten pro Röhre für Durchsteckoptionen und 1500 oder 2000 Einheiten pro Rolle für die SMD-Tape-and-Reel-Optionen. Detaillierte Tape-and-Reel-Spezifikationen, einschließlich Taschenabmessungen (A0, B0), Bandbreite (W), Teilung (P0) und Rollenkerndurchmesser, werden für die Programmierung automatisierter Bestückungsmaschinen bereitgestellt.

7. Anwendungsvorschläge

7.1 Typische Anwendungsszenarien

Der EL2514-G eignet sich gut für Anwendungen, die galvanische Trennung, Störfestigkeit oder Pegelanpassung erfordern. Genannte spezifische Anwendungen umfassen:

7.2 Designüberlegungen

8. Technischer Vergleich und Positionierung

Der EL2514-G differenziert sich auf dem Markt durch eine Kombination von Schlüsselattributen. Seine hohe Isolationsspannung (5000 Veff) und lange Kriechstrecke machen ihn zu einem starken Kandidaten für Anwendungen mit strengen Sicherheitsanforderungen. Die halogenfreie Bauweise adressiert Umweltvorschriften und Kundenpräferenzen für \"grüne\" Elektronik. Das breite Zulassungsportfolio (UL, VDE usw.) reduziert Qualifizierungshürden für Endprodukte, die auf globale Märkte abzielen. Während seine Schaltgeschwindigkeit (25 µs) für viele digitale Isolations- und Netzteil-Rückkopplungsanwendungen geeignet ist, ist er nicht als Ultrahochgeschwindigkeitskoppler für Datenkommunikation positioniert; solche Anwendungen würden Bauteile mit Schaltzeiten im Nanosekundenbereich erfordern. Daher ist der EL2514-G am besten als robuster, universeller Optokoppler zu betrachten, der auf Zuverlässigkeit, Sicherheitskonformität und moderate Leistung optimiert ist.

9. Häufig gestellte Fragen (basierend auf technischen Parametern)

F: Was bedeutet der CTR-Bereich von 50-200% für mein Schaltungsdesign?

A: Es bedeutet, dass der Ausgangsstrom nur halb so groß wie der Eingangsstrom oder bis zu doppelt so groß sein kann. Ihre Schaltung muss an beiden Extremen korrekt funktionieren. Bei einer digitalen Schnittstelle beeinflusst dies die Wahl des Pull-up-Widerstands und den Eingangsschwellwert des nachfolgenden Gatters oder Mikrocontrollers.

F: Kann ich die LED direkt mit einer Spannungsquelle ansteuern?

A: Nein. Eine LED ist ein stromgesteuertes Bauteil. Sie müssen stets einen strombegrenzenden Widerstand in Reihe mit der LED verwenden, um den gewünschten IFeinzustellen und Schäden durch Überstrom zu verhindern, selbst wenn Ihre Versorgungsspannung der typischen VF.

F: Die Isolationsspannung beträgt 5000 Veff. Bedeutet das, ich kann kontinuierlich 5000V zwischen Eingang und Ausgang anlegen?

A: Nein. Dies ist eine Prüfspannung, die für eine Minute unter kontrollierten Bedingungen getestet wird. Die kontinuierliche Betriebsspannung in einer Anwendung sollte deutlich niedriger sein, wie von den relevanten Sicherheitsstandards für die Endausrüstung definiert.

F: Was ist der Unterschied zwischen den Optionen S1 und S2?

A: Der Hauptunterschied liegt im Gehäuse-Footprint und den Bandmaßen. S2 ist etwas breiter im Gehäuse (B0-Maß) und verwendet ein breiteres Band (24 mm vs. 16 mm für S1), was mehr Einheiten pro Rolle ermöglicht (2000 vs. 1500). Die Wahl hängt von Ihren PCB-Platzbeschränkungen und der Kompatibilität mit den Zuführern der Bestückungslinie ab.

10. Praktisches Designbeispiel

Szenario: Trennung eines digitalen Signals von einem Mikrocontroller zu einem Hochspannungsabschnitt.

Ein Mikrocontroller (3,3V-Logik) muss ein EIN/AUS-Signal an einen Schaltkreis senden, der auf einem anderen und störbehafteten Hochspannungspotential arbeitet. Ein EL2514-G kann zur Trennung verwendet werden.



Designschritte:

  1. Eingangsseite:Verbinden Sie den Mikrocontroller-GPIO-Pin über einen strombegrenzenden Widerstand (Rlimit) mit der Anode des Optokopplers. Berechnen Sie Rlimit= (VCC_MCU- VF) / IF. Für VCC_MCU=3,3V, VF~1,2V und einem Ziel-IF=5mA ergibt sich Rlimit= (3,3-1,2)/0,005 = 420Ω. Verwenden Sie einen Standard-470Ω-Widerstand. Verbinden Sie die Kathode mit Masse.
  2. Ausgangsseite:Verbinden Sie den Kollektor mit einem Pull-up-Widerstand (RL) an der getrennten Hochspannungsversorgung (z.B. 12V). Der Emitter wird mit der getrennten Masse verbunden. Der Wert von RLbeeinflusst Geschwindigkeit und Strom. Die Verwendung der Datenblatt-Testbedingung von 5kΩ liefert die spezifizierte Schaltzeit. Das Signal vom Kollektorknoten kann dann einen MOSFET-Gate oder einen anderen Logikeingang auf der getrennten Seite ansteuern.
  3. Layout:Trennen Sie die Eingangs- und Ausgangsabschnitte physikalisch auf der PCB. Halten Sie den Kriechstreckenabstand von >7,62 mm gemäß der Gehäusefähigkeit ein. Platzieren Sie einen kleinen Entkopplungskondensator (z.B. 0,1µF) zwischen Versorgung und Masse auf beiden Seiten des Kopplers, nahe den Bauteilanschlüssen.
Dieser Aufbau verhindert Masseschleifen, blockiert Störungen und schützt den Mikrocontroller vor Spannungstransienten auf der Hochspannungsseite.

11. Funktionsprinzip

Ein Optokoppler ist ein Bauteil, das ein elektrisches Signal zwischen zwei getrennten Schaltkreisen mittels Licht überträgt. Beim EL2514-G verursacht ein elektrischer Strom an den Eingangsanschlüssen (1 und 2), dass die infrarote Leuchtdiode (LED) Photonen emittiert. Diese Photonen wandern über einen transparenten Isolationsspalt (typischerweise aus Vergussmasse) und treffen auf die Basisregion des Silizium-Phototransistors auf der Ausgangsseite (Pins 3 und 4). Das einfallende Licht erzeugt Elektron-Loch-Paare in der Basis, die effektiv als Basisstrom wirken. Dieser photogenerierte Basisstrom wird dann durch die Verstärkung des Transistors verstärkt, was zu einem Kollektorstrom (IC) führt, der proportional zum Eingangs-LED-Strom (IF) ist. Das Verhältnis IC/IFist das Stromübertragungsverhältnis (CTR). Der entscheidende Aspekt ist, dass die einzige Verbindung zwischen Eingang und Ausgang der Lichtstrahl ist, der die galvanische Trennung bereitstellt.

12. Technologietrends

Der Optokopplermarkt entwickelt sich weiter. Trends, die Bauteile wie den EL2514-G beeinflussen, umfassen:

Der EL2514-G, mit seinem Fokus auf Sicherheitszertifizierungen, Umweltkonformität und robuster Leistung, adressiert die anhaltenden Bedürfnisse der Industrie-, Energie- und Gerätemärkte, wo diese Trends von entscheidender Bedeutung sind.

LED-Spezifikations-Terminologie

Vollständige Erklärung der LED-Technikbegriffe

Photoelektrische Leistung

Begriff Einheit/Darstellung Einfache Erklärung Warum wichtig
Lichtausbeute lm/W (Lumen pro Watt) Lichtausgang pro Watt Strom, höher bedeutet energieeffizienter. Bestimmt direkt den Energieeffizienzgrad und Stromkosten.
Lichtstrom lm (Lumen) Gesamtlicht, das von der Quelle emittiert wird, allgemein "Helligkeit" genannt. Bestimmt, ob das Licht hell genug ist.
Betrachtungswinkel ° (Grad), z.B. 120° Winkel, bei dem die Lichtintensität auf die Hälfte abfällt, bestimmt die Strahlbreite. Beeinflusst Beleuchtungsbereich und Gleichmäßigkeit.
Farbtemperatur K (Kelvin), z.B. 2700K/6500K Wärme/Kühle des Lichts, niedrigere Werte gelblich/warm, höhere weißlich/kühl. Bestimmt Beleuchtungsatmosphäre und geeignete Szenarien.
Farbwiedergabeindex Einheitenlos, 0–100 Fähigkeit, Objektfarben genau wiederzugeben, Ra≥80 ist gut. Beeinflusst Farbauthentizität, wird an anspruchsvollen Orten wie Einkaufszentren, Museen verwendet.
Farborttoleranz MacAdam-Ellipsenschritte, z.B. "5-Schritt" Metrik für Farbkonsistenz, kleinere Schritte bedeuten konsistentere Farbe. Sichert einheitliche Farbe über dieselbe Charge von LEDs.
Dominante Wellenlänge nm (Nanometer), z.B. 620nm (rot) Wellenlänge, die der Farbe farbiger LEDs entspricht. Bestimmt Farbton von roten, gelben, grünen monochromen LEDs.
Spektralverteilung Wellenlänge vs. Intensitätskurve Zeigt Intensitätsverteilung über Wellenlängen. Beeinflusst Farbwiedergabe und Farbqualität.

Elektrische Parameter

Begriff Symbol Einfache Erklärung Design-Überlegungen
Flussspannung Vf Mindestspannung zum Einschalten der LED, wie "Startschwelle". Treiberspannung muss ≥ Vf sein, Spannungen addieren sich für serielle LEDs.
Flussstrom If Stromwert für normalen LED-Betrieb. Normalerweise Konstantstromantrieb, Strom bestimmt Helligkeit & Lebensdauer.
Max. Pulsstrom Ifp Spitzenstrom, der für kurze Zeit erträglich ist, wird für Dimmen oder Blinken verwendet. Pulsbreite & Tastverhältnis müssen streng kontrolliert werden, um Schäden zu vermeiden.
Sperrspannung Vr Maximale Sperrspannung, die die LED aushalten kann, darüber kann es zum Durchbruch kommen. Schaltung muss verhindern, dass umgekehrte Verbindung oder Spannungsspitzen auftreten.
Wärmewiderstand Rth (°C/W) Widerstand gegen Wärmeübertragung vom Chip zum Lötpunkt, niedriger ist besser. Hoher Wärmewiderstand erfordert stärkere Wärmeableitung.
ESD-Immunität V (HBM), z.B. 1000V Fähigkeit, elektrostatische Entladung zu widerstehen, höher bedeutet weniger anfällig. In der Produktion sind antistatische Maßnahmen erforderlich, insbesondere für empfindliche LEDs.

Wärmemanagement & Zuverlässigkeit

Begriff Schlüsselmetrik Einfache Erklärung Auswirkung
Sperrschichttemperatur Tj (°C) Tatsächliche Betriebstemperatur im LED-Chip. Jede Reduzierung um 10°C kann die Lebensdauer verdoppeln; zu hoch verursacht Lichtabfall, Farbverschiebung.
Lichtstromrückgang L70 / L80 (Stunden) Zeit, bis die Helligkeit auf 70% oder 80% des Anfangswerts sinkt. Definiert direkt die "Nutzungsdauer" der LED.
Lichtstromerhaltung % (z.B. 70%) Prozentsatz der nach Zeit verbleibenden Helligkeit. Gibt die Fähigkeit an, die Helligkeit über die langfristige Nutzung zu erhalten.
Farbverschiebung Δu′v′ oder MacAdam-Ellipse Grad der Farbänderung während der Verwendung. Beeinflusst die Farbkonsistenz in Beleuchtungsszenen.
Thermisches Altern Materialabbau Verschlechterung aufgrund langfristig hoher Temperatur. Kann zu Helligkeitsabfall, Farbänderung oder Leiterunterbrechung führen.

Verpackung & Materialien

Begriff Gängige Typen Einfache Erklärung Merkmale & Anwendungen
Gehäusetyp EMC, PPA, Keramik Chip schützendes Gehäusematerial, bietet optische/thermische Schnittstelle. EMC: gute Wärmebeständigkeit, niedrige Kosten; Keramik: bessere Wärmeableitung, längere Lebensdauer.
Chip-Struktur Front, Flip-Chip Chip-Elektrodenanordnung. Flip-Chip: bessere Wärmeableitung, höhere Effizienz, für Hochleistung.
Phosphorbeschichtung YAG, Silikat, Nitrid Bedeckt den blauen Chip, wandelt einen Teil in gelb/rot um, mischt zu weiß. Verschiedene Phosphore beeinflussen Effizienz, CCT und CRI.
Linse/Optik Flach, Mikrolinse, TIR Optische Struktur auf der Oberfläche, die die Lichtverteilung steuert. Bestimmt den Betrachtungswinkel und die Lichtverteilungskurve.

Qualitätskontrolle & Binning

Begriff Binning-Inhalt Einfache Erklärung Zweck
Lichtstrom-Bin Code z.B. 2G, 2H Nach Helligkeit gruppiert, jede Gruppe hat Mindest-/Maximal-Lumenwerte. Sichert einheitliche Helligkeit in derselben Charge.
Spannungs-Bin Code z.B. 6W, 6X Nach Flussspannungsbereich gruppiert. Erleichtert Treiberabgleich, verbessert Systemeffizienz.
Farb-Bin 5-Schritt MacAdam-Ellipse Nach Farbkoordinaten gruppiert, sichert engen Bereich. Garantiert Farbkonsistenz, vermeidet ungleichmäßige Farbe innerhalb der Leuchte.
CCT-Bin 2700K, 3000K usw. Nach CCT gruppiert, jede hat entsprechenden Koordinatenbereich. Erfüllt verschiedene Szenario-CCT-Anforderungen.

Prüfung & Zertifizierung

Begriff Standard/Test Einfache Erklärung Bedeutung
LM-80 Lichtstromerhaltungstest Langzeitbeleuchtung bei konstanter Temperatur, Aufzeichnung von Helligkeitsabfall. Wird zur Schätzung der LED-Lebensdauer (mit TM-21) verwendet.
TM-21 Lebensdauerschätzstandard Schätzt Lebensdauer unter tatsächlichen Bedingungen basierend auf LM-80-Daten. Bietet wissenschaftliche Lebensdauervorhersage.
IESNA Beleuchtungstechnische Gesellschaft Deckt optische, elektrische, thermische Testmethoden ab. Industrieanerkannte Testbasis.
RoHS / REACH Umweltzertifizierung Stellt sicher, dass keine schädlichen Substanzen (Blei, Quecksilber) enthalten sind. Marktzugangsvoraussetzung international.
ENERGY STAR / DLC Energieeffizienzzertifizierung Energieeffizienz- und Leistungszertifizierung für Beleuchtungsprodukte. Wird in staatlichen Beschaffungen, Subventionsprogrammen verwendet, steigert Wettbewerbsfähigkeit.