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EL816 Serie 4-Pin DIP Phototransistor-Optokoppler Datenblatt - Gehäuseoptionen - CTR 50-600% - Isolation 5000Veff - Technisches Dokument

Technisches Datenblatt für die EL816-Serie 4-Pin DIP Phototransistor-Optokoppler. Merkmale: Hohe CTR (50-600%), 5000Veff Isolation, großer Temperaturbereich (-55 bis 110°C), mehrere Gehäuse-/CTR-Optionen.
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PDF-Dokumentendeckel - EL816 Serie 4-Pin DIP Phototransistor-Optokoppler Datenblatt - Gehäuseoptionen - CTR 50-600% - Isolation 5000Veff - Technisches Dokument

1. Produktübersicht

Die EL816-Serie stellt eine Familie von industrieüblichen 4-Pin Dual-Inline-Gehäuse (DIP) Phototransistor-Optokopplern dar. Diese Bauteile sind dafür ausgelegt, zuverlässige elektrische Isolation und Signalübertragung zwischen Schaltungen mit unterschiedlichen Potenzialen zu gewährleisten. Jede Einheit integriert eine infrarotemittierende Diode, die optisch mit einem Silizium-Phototransistor-Detektor in einem einzigen, kompakten Gehäuse gekoppelt ist.

Die Kernfunktion ist die galvanische Trennung, die Masseschleifen verhindert, Hochspannungs-Transienten blockiert und die Signalübertragung zwischen Schaltungen mit unterschiedlichen Bezugspotenzialen oder Spannungspegeln ermöglicht. Die Serie zeichnet sich durch ihre robuste Bauweise aus und bietet eine hohe Isolationsspannung sowie eine breite Palette von Stromübertragungsverhältnis (CTR)-Klassen, um verschiedenen Anwendungsanforderungen gerecht zu werden – von einfacher Ein/Aus-Erkennung bis hin zur linearen Signalübertragung.

2. Detaillierte Analyse der technischen Parameter

2.1 Absolute Maximalwerte

Diese Werte definieren die Belastungsgrenzen, deren Überschreitung zu dauerhaften Schäden führen kann. Der Betrieb des Bauteils an diesen Grenzwerten ist nicht vorgesehen.

2.2 Elektro-optische Eigenschaften

Diese Parameter definieren die Leistung des Bauteils unter normalen Betriebsbedingungen (Ta= 25°C, sofern nicht anders angegeben).

2.2.1 Eigenschaften der Eingangsdiode

2.2.2 Eigenschaften des Ausgangstransistors

2.3 Übertragungseigenschaften

Dies sind die kritischsten Parameter für das Anwendungsdesign, da sie die Beziehung zwischen Eingangsstrom und Ausgangsstrom definieren.

3. Erklärung des Klassifizierungssystems

Die EL816-Serie verwendet ein präzises Klassifizierungssystem, das ausschließlich auf dem Stromübertragungsverhältnis (CTR) basiert.

4. Analyse der Kennlinien

Während spezifische Kurven im bereitgestellten Text nicht detailliert sind, werden unten typische Leistungstrends für solche Bauteile basierend auf den angegebenen Parametern analysiert.

5. Mechanische & Gehäuseinformationen

Die Serie bietet mehrere Gehäuseoptionen, um unterschiedliche PCB-Bestückungsprozesse und Abstandsanforderungen zu berücksichtigen.

6. Löt- & Bestückungsrichtlinien

Basierend auf den absoluten Maximalwerten und Gehäuseoptionen.

7. Verpackungs- & Bestellinformationen

Die Artikelnummer folgt dem Format: EL816X(Y)(Z)-FV

Packungsmengen:Durchsteckbauteile werden in Stangen zu 100 Einheiten geliefert. SMD-Bauteile sind auf Band und Rolle: 1500 Einheiten/Rolle für S1, 2000 Einheiten/Rolle für S2.

8. Anwendungsempfehlungen

8.1 Typische Anwendungsszenarien

8.2 Designüberlegungen

9. Technischer Vergleich & Differenzierung

Wesentliche Vorteile der EL816-Serie gemäß ihrer Spezifikationen:

10. Häufig gestellte Fragen (basierend auf technischen Parametern)

11. Praktisches Designbeispiel

Scenario:Szenario:

  1. Isolierung eines 3,3V-Mikrocontroller-GPIO-Pins zur Steuerung einer 12V-Relais-Spule in einer separaten Schaltung.Bauteilauswahl:
  2. Wählen Sie EL816C (CTR 200-400%) für eine gute Verstärkungsreserve. Verwenden Sie das Standard-DIP-Gehäuse für Prototypen.Eingangsschaltung:FMikrocontroller-Pin-Ausgang ist 3,3V. VF~ 1,2V. Ziel-I
    R= 5mA (Standardtestbedingung).limitF= (3,3V - 1,2V) / 0,005A = 420Ω. Verwenden Sie einen Standard-470Ω-Widerstand. Tatsächlicher I
  3. ≈ (3,3-1,2)/470 = 4,5mA.Ausgangsschaltung:Relais-Spule arbeitet mit 12V, Spulenwiderstand 240Ω (benötigt 50mA). Der IC(max)
    des Optokopplers beträgt 50mA, was an der Grenze liegt. Ein besseres Design ist, den Optokoppler einen Transistor ansteuern zu lassen, der dann das Relais schaltet. Zur Demonstration: Angenommen, ein Kleinsignalrelais mit 12V, 100Ω-Spule (120mA). Der Optokoppler kann dies nicht direkt schalten.
  4. Stattdessen den Phototransistor als Schalter konfigurieren, um die Basis eines NPN-Transistors (z.B. 2N2222) auf Masse zu ziehen. Der Kollektor des Phototransistors wird über einen 10kΩ-Pull-up-Widerstand mit der 12V-Versorgung und der Basis des NPN verbunden. Der Emitter geht auf Masse. Wenn die LED leuchtet, sättigt der Phototransistor, zieht die NPN-Basis auf Low und schaltet ihn aus. Wenn die LED aus ist, zieht der 10kΩ-Widerstand die NPN-Basis auf High, schaltet ihn ein und erregt das Relais. Eine Freilaufdiode über der Relaisspule ist zwingend erforderlich.Isolation:

Die 12V-Relaisversorgung und die 3,3V-Mikrocontrollerversorgung müssen vollständig getrennt sein, ohne gemeinsame Masseverbindung, um die Isolation aufrechtzuerhalten.

12. Funktionsprinzip

Der EL816 ist ein optoelektronisches Bauteil. Ein elektrischer Strom auf der Eingangsseite (Pins 1-Anode und 2-Kathode) veranlasst die infrarote Leuchtdiode (LED), Photonen zu emittieren. Diese Photonen überqueren einen transparenten Isolierspalt (typischerweise Kunststoff) und treffen auf die Basisregion eines Silizium-NPN-Phototransistors auf der Ausgangsseite (Pins 3-Emitter und 4-Kollektor).FEDie eintreffenden Photonen erzeugen Elektron-Loch-Paare im Basis-Kollektor-Übergang des Transistors, die effektiv als Basisstrom wirken. Dieser photogenerierte Strom wird dann durch die Stromverstärkung (h

) des Transistors verstärkt, was zu einem viel größeren Kollektorstrom zwischen den Pins 4 und 3 führt. Der entscheidende Punkt ist, dass das Signal durch Licht und nicht durch eine elektrische Verbindung übertragen wird, wodurch eine galvanische Trennung zwischen den Ein- und Ausgangsschaltungen gewährleistet wird. Das Verhältnis von Ausgangs-Kollektorstrom zu Eingangs-LED-Strom ist das Stromübertragungsverhältnis (CTR).

13. Technologietrends

LED-Spezifikations-Terminologie

Vollständige Erklärung der LED-Technikbegriffe

Photoelektrische Leistung

Begriff Einheit/Darstellung Einfache Erklärung Warum wichtig
Lichtausbeute lm/W (Lumen pro Watt) Lichtausgang pro Watt Strom, höher bedeutet energieeffizienter. Bestimmt direkt den Energieeffizienzgrad und Stromkosten.
Lichtstrom lm (Lumen) Gesamtlicht, das von der Quelle emittiert wird, allgemein "Helligkeit" genannt. Bestimmt, ob das Licht hell genug ist.
Betrachtungswinkel ° (Grad), z.B. 120° Winkel, bei dem die Lichtintensität auf die Hälfte abfällt, bestimmt die Strahlbreite. Beeinflusst Beleuchtungsbereich und Gleichmäßigkeit.
Farbtemperatur K (Kelvin), z.B. 2700K/6500K Wärme/Kühle des Lichts, niedrigere Werte gelblich/warm, höhere weißlich/kühl. Bestimmt Beleuchtungsatmosphäre und geeignete Szenarien.
Farbwiedergabeindex Einheitenlos, 0–100 Fähigkeit, Objektfarben genau wiederzugeben, Ra≥80 ist gut. Beeinflusst Farbauthentizität, wird an anspruchsvollen Orten wie Einkaufszentren, Museen verwendet.
Farborttoleranz MacAdam-Ellipsenschritte, z.B. "5-Schritt" Metrik für Farbkonsistenz, kleinere Schritte bedeuten konsistentere Farbe. Sichert einheitliche Farbe über dieselbe Charge von LEDs.
Dominante Wellenlänge nm (Nanometer), z.B. 620nm (rot) Wellenlänge, die der Farbe farbiger LEDs entspricht. Bestimmt Farbton von roten, gelben, grünen monochromen LEDs.
Spektralverteilung Wellenlänge vs. Intensitätskurve Zeigt Intensitätsverteilung über Wellenlängen. Beeinflusst Farbwiedergabe und Farbqualität.

Elektrische Parameter

Begriff Symbol Einfache Erklärung Design-Überlegungen
Flussspannung Vf Mindestspannung zum Einschalten der LED, wie "Startschwelle". Treiberspannung muss ≥ Vf sein, Spannungen addieren sich für serielle LEDs.
Flussstrom If Stromwert für normalen LED-Betrieb. Normalerweise Konstantstromantrieb, Strom bestimmt Helligkeit & Lebensdauer.
Max. Pulsstrom Ifp Spitzenstrom, der für kurze Zeit erträglich ist, wird für Dimmen oder Blinken verwendet. Pulsbreite & Tastverhältnis müssen streng kontrolliert werden, um Schäden zu vermeiden.
Sperrspannung Vr Maximale Sperrspannung, die die LED aushalten kann, darüber kann es zum Durchbruch kommen. Schaltung muss verhindern, dass umgekehrte Verbindung oder Spannungsspitzen auftreten.
Wärmewiderstand Rth (°C/W) Widerstand gegen Wärmeübertragung vom Chip zum Lötpunkt, niedriger ist besser. Hoher Wärmewiderstand erfordert stärkere Wärmeableitung.
ESD-Immunität V (HBM), z.B. 1000V Fähigkeit, elektrostatische Entladung zu widerstehen, höher bedeutet weniger anfällig. In der Produktion sind antistatische Maßnahmen erforderlich, insbesondere für empfindliche LEDs.

Wärmemanagement & Zuverlässigkeit

Begriff Schlüsselmetrik Einfache Erklärung Auswirkung
Sperrschichttemperatur Tj (°C) Tatsächliche Betriebstemperatur im LED-Chip. Jede Reduzierung um 10°C kann die Lebensdauer verdoppeln; zu hoch verursacht Lichtabfall, Farbverschiebung.
Lichtstromrückgang L70 / L80 (Stunden) Zeit, bis die Helligkeit auf 70% oder 80% des Anfangswerts sinkt. Definiert direkt die "Nutzungsdauer" der LED.
Lichtstromerhaltung % (z.B. 70%) Prozentsatz der nach Zeit verbleibenden Helligkeit. Gibt die Fähigkeit an, die Helligkeit über die langfristige Nutzung zu erhalten.
Farbverschiebung Δu′v′ oder MacAdam-Ellipse Grad der Farbänderung während der Verwendung. Beeinflusst die Farbkonsistenz in Beleuchtungsszenen.
Thermisches Altern Materialabbau Verschlechterung aufgrund langfristig hoher Temperatur. Kann zu Helligkeitsabfall, Farbänderung oder Leiterunterbrechung führen.

Verpackung & Materialien

Begriff Gängige Typen Einfache Erklärung Merkmale & Anwendungen
Gehäusetyp EMC, PPA, Keramik Chip schützendes Gehäusematerial, bietet optische/thermische Schnittstelle. EMC: gute Wärmebeständigkeit, niedrige Kosten; Keramik: bessere Wärmeableitung, längere Lebensdauer.
Chip-Struktur Front, Flip-Chip Chip-Elektrodenanordnung. Flip-Chip: bessere Wärmeableitung, höhere Effizienz, für Hochleistung.
Phosphorbeschichtung YAG, Silikat, Nitrid Bedeckt den blauen Chip, wandelt einen Teil in gelb/rot um, mischt zu weiß. Verschiedene Phosphore beeinflussen Effizienz, CCT und CRI.
Linse/Optik Flach, Mikrolinse, TIR Optische Struktur auf der Oberfläche, die die Lichtverteilung steuert. Bestimmt den Betrachtungswinkel und die Lichtverteilungskurve.

Qualitätskontrolle & Binning

Begriff Binning-Inhalt Einfache Erklärung Zweck
Lichtstrom-Bin Code z.B. 2G, 2H Nach Helligkeit gruppiert, jede Gruppe hat Mindest-/Maximal-Lumenwerte. Sichert einheitliche Helligkeit in derselben Charge.
Spannungs-Bin Code z.B. 6W, 6X Nach Flussspannungsbereich gruppiert. Erleichtert Treiberabgleich, verbessert Systemeffizienz.
Farb-Bin 5-Schritt MacAdam-Ellipse Nach Farbkoordinaten gruppiert, sichert engen Bereich. Garantiert Farbkonsistenz, vermeidet ungleichmäßige Farbe innerhalb der Leuchte.
CCT-Bin 2700K, 3000K usw. Nach CCT gruppiert, jede hat entsprechenden Koordinatenbereich. Erfüllt verschiedene Szenario-CCT-Anforderungen.

Prüfung & Zertifizierung

Begriff Standard/Test Einfache Erklärung Bedeutung
LM-80 Lichtstromerhaltungstest Langzeitbeleuchtung bei konstanter Temperatur, Aufzeichnung von Helligkeitsabfall. Wird zur Schätzung der LED-Lebensdauer (mit TM-21) verwendet.
TM-21 Lebensdauerschätzstandard Schätzt Lebensdauer unter tatsächlichen Bedingungen basierend auf LM-80-Daten. Bietet wissenschaftliche Lebensdauervorhersage.
IESNA Beleuchtungstechnische Gesellschaft Deckt optische, elektrische, thermische Testmethoden ab. Industrieanerkannte Testbasis.
RoHS / REACH Umweltzertifizierung Stellt sicher, dass keine schädlichen Substanzen (Blei, Quecksilber) enthalten sind. Marktzugangsvoraussetzung international.
ENERGY STAR / DLC Energieeffizienzzertifizierung Energieeffizienz- und Leistungszertifizierung für Beleuchtungsprodukte. Wird in staatlichen Beschaffungen, Subventionsprogrammen verwendet, steigert Wettbewerbsfähigkeit.