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EL121N-Serie Optokoppler Datenblatt - 4-Pin SOP-Gehäuse - 2,0 mm Bauhöhe - Isolationsspannung 3750 Vrms - CTR 50-400% - Technisches Dokument

Vollständiges Datenblatt für den EL121N-Serie 4-Pin SOP-Phototransistor-Optokoppler. Merkmale: Hohe Isolationsspannung, mehrere CTR-Klassen, Zulassungen von UL, cUL, VDE, SEMKO, NEMKO, DEMKO, FIMKO.
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PDF-Dokumentendeckel - EL121N-Serie Optokoppler Datenblatt - 4-Pin SOP-Gehäuse - 2,0 mm Bauhöhe - Isolationsspannung 3750 Vrms - CTR 50-400% - Technisches Dokument

1. Produktübersicht

Die EL121N-Serie stellt eine Familie infrarot-optoelektronischer Bauelemente dar, die für die Signalisolierung und -übertragung konzipiert ist. Im Kern besteht sie aus einer Galliumarsenid-Infrarot-Leuchtdiode (IRED), die optisch mit einem Silizium-NPN-Phototransistor gekoppelt ist, alles eingebettet in ein kompaktes, oberflächenmontierbares 4-Pin-Small-Outline-Package (SOP). Die Hauptfunktion ist die Übertragung elektrischer Signale zwischen zwei Schaltkreisen bei gleichzeitiger Aufrechterhaltung einer hohen elektrischen Isolation, wodurch verhindert wird, dass Störungen, Masseschleifen oder Spannungsspitzen von einer Seite zur anderen gelangen.

Das Bauteil ist für Anwendungen ausgelegt, die zuverlässige Isolation auf begrenztem Bauraum erfordern. Seine niedrige Bauhöhe von 2,0 mm macht es geeignet für moderne, hochintegrierte Leiterplatten-Designs (PCB). Ein zentrales Designprinzip dieser Serie ist die Einhaltung globaler Umwelt- und Sicherheitsstandards, einschließlich Halogenfreiheit, Bleifreiheit (Pb-frei) sowie Konformität mit der RoHS- und der EU-REACH-Verordnung. Darüber hinaus verfügt es über bedeutende internationale Sicherheitszulassungen, darunter UL, cUL, VDE, SEMKO, NEMKO, DEMKO und FIMKO, was seine Zuverlässigkeit und Eignung für den Einsatz in kommerziellen und industriellen Geräten weltweit unterstreicht.

2. Detaillierte Analyse der technischen Parameter

2.1 Absolute Grenzwerte

Diese Grenzwerte definieren die Belastungsgrenzen, deren Überschreitung zu dauerhaften Schäden am Bauteil führen kann. Ein Betrieb unter oder an diesen Grenzen wird nicht garantiert.

2.2 Elektro-optische Kenngrößen

Diese Parameter definieren die Leistung des Bauteils unter normalen Betriebsbedingungen (Ta=25°C, sofern nicht anders angegeben).

3. Analyse der Kennlinien

Das Datenblatt verweist auf typische elektro-optische Kennlinien. Obwohl die spezifischen Grafiken hier nicht wiedergegeben werden, zeigen sie typischerweise die folgenden für das Design entscheidenden Zusammenhänge:

Abbildung 10 im Datenblatt zeigt den Standard-Testschaltkreis und die Wellenformdefinitionen zur Messung der Schaltzeiten (t_on, t_off, t_r, t_f), unter Verwendung eines ohmschen Lastwiderstands (RL) und eines definierten Eingangsimpulses.

4. Mechanische, Gehäuse- und Bestückungsinformationen

4.1 Pinbelegung und Gehäuseabmessungen

Das 4-Pin-SOP-Gehäuse hat eine klare Pinbelegung:

  1. Anode (A) der Infrarot-LED
  2. Kathode (K) der Infrarot-LED
  3. Emitter (E) des Phototransistors
  4. Kollektor (C) des Phototransistors
Die Gehäusezeichnung liefert präzise Abmessungen einschließlich Gehäusegröße, Anschlussabstand und Gesamthöhe, die die Bauhöhe von 2,0 mm bestätigen. Ein empfohlenes PCB-Land-Pattern (Pad-Layout) wird ebenfalls bereitgestellt, um zuverlässiges Löten und mechanische Stabilität während der Oberflächenmontage zu gewährleisten.

4.2 Löt- und Bestückungsrichtlinien

Das Bauteil ist für eine maximale Löttemperatur (T_SOL) von 260°C für 10 Sekunden ausgelegt. Darüber hinaus wird ein detailliertes Reflow-Lötprofil bereitgestellt, das mit IPC/JEDEC J-STD-020D konform ist. Zu den Schlüsselparametern dieses Profils gehören:

Die Einhaltung dieses Profils ist entscheidend, um Gehäuserisse, Delamination oder Schäden am internen Chip und den Bonddrähten zu verhindern.

5. Bestellung, Verpackung und Kennzeichnung

5.1 Artikelnummernsystem

Die Artikelnummer folgt dem Format:EL121N(X)(Y)-V

Beispiele: EL121NBC-TA, EL121NC-TB-V.

5.2 Verpackungsspezifikationen

Die Bauteile werden auf Band und Rolle für die automatisierte Bestückung geliefert. Die Bandabmessungen (Breite, Taschengröße, Teilung) und Rollenspezifikationen sind detailliert angegeben. Sowohl die TA- als auch die TB-Option enthalten 3000 Einheiten pro Rolle.

5.3 Bauteilkennzeichnung

Jedes Bauteil ist oben mit einem Laser- oder Tintenaufdruck gekennzeichnet:EL 121N RYWWV

Diese Kennzeichnung ermöglicht die Rückverfolgbarkeit und Überprüfung des Bauteiltyps.

6. Anwendungshinweise und Design-Überlegungen

6.1 Typische Anwendungen

Die EL121N-Serie eignet sich für eine Vielzahl von Isolations- und Schnittstellenanforderungen:

6.2 Kritische Design-Überlegungen

7. Technischer Vergleich und Positionierung

Innerhalb des Marktes für Phototransistor-Optokoppler positioniert sich die EL121N-Serie durch mehrere Schlüsselattribute:

8. Häufig gestellte Fragen (FAQ)

8.1 Was ist der Unterschied zwischen den TA- und TB-Bandoptionen?

Der Hauptunterschied liegt in derZuführrichtungvon der Rolle. TA und TB haben die Bauteiltaschen unterschiedlich auf dem Trägerband ausgerichtet. Der Entwickler muss die korrekte Option basierend auf der Ausrichtung spezifizieren, die das Zuführsystem seiner spezifischen Bestückungsmaschine erfordert. Beide enthalten 3000 Einheiten.

8.2 Wie wähle ich zwischen den B-, C- und BC-CTR-Klassen?

Wählen Sie basierend auf dem Verstärkungsbedarf und den Konsistenzanforderungen Ihrer Schaltung.

8.3 Kann dieses Bauteil für die galvanische Trennung analoger Signale verwendet werden?

Ja, aber mit wichtigen Einschränkungen. Die Nichtlinearität des Phototransistors, die Temperaturabhängigkeit des CTR und die inhärente Bauteil-zu-Bauteil-Variation machen es im Vergleich zu speziellen linearen Optokopplern (die eine Photodiode und einen Operationsverstärker enthalten) weniger ideal für hochpräzise analoge Isolation. Für analoge Signale mit geringerer Präzision oder in Schaltungen, die externe Linearisierung und Temperaturkompensation verwenden, kann es effektiv eingesetzt werden.

8.4 Welchen Zweck hat der Isolationsspannungstest (Pins 1-2 mit 3-4 kurzgeschlossen)?

Dieser Test überprüft die Integrität der internen Isolationsbarriere zwischen dem Eingangs- (LED) und dem Ausgangsbereich (Phototransistor) des Gehäuses. Das Kurzschließen der Pins auf jeder Seite stellt sicher, dass die Prüfspannung über die gesamte Isolationsgrenze angelegt wird, um mögliche Durchschlagspfade durch die Vergussmasse oder entlang des Leadframes zu prüfen.

LED-Spezifikations-Terminologie

Vollständige Erklärung der LED-Technikbegriffe

Photoelektrische Leistung

Begriff Einheit/Darstellung Einfache Erklärung Warum wichtig
Lichtausbeute lm/W (Lumen pro Watt) Lichtausgang pro Watt Strom, höher bedeutet energieeffizienter. Bestimmt direkt den Energieeffizienzgrad und Stromkosten.
Lichtstrom lm (Lumen) Gesamtlicht, das von der Quelle emittiert wird, allgemein "Helligkeit" genannt. Bestimmt, ob das Licht hell genug ist.
Betrachtungswinkel ° (Grad), z.B. 120° Winkel, bei dem die Lichtintensität auf die Hälfte abfällt, bestimmt die Strahlbreite. Beeinflusst Beleuchtungsbereich und Gleichmäßigkeit.
Farbtemperatur K (Kelvin), z.B. 2700K/6500K Wärme/Kühle des Lichts, niedrigere Werte gelblich/warm, höhere weißlich/kühl. Bestimmt Beleuchtungsatmosphäre und geeignete Szenarien.
Farbwiedergabeindex Einheitenlos, 0–100 Fähigkeit, Objektfarben genau wiederzugeben, Ra≥80 ist gut. Beeinflusst Farbauthentizität, wird an anspruchsvollen Orten wie Einkaufszentren, Museen verwendet.
Farborttoleranz MacAdam-Ellipsenschritte, z.B. "5-Schritt" Metrik für Farbkonsistenz, kleinere Schritte bedeuten konsistentere Farbe. Sichert einheitliche Farbe über dieselbe Charge von LEDs.
Dominante Wellenlänge nm (Nanometer), z.B. 620nm (rot) Wellenlänge, die der Farbe farbiger LEDs entspricht. Bestimmt Farbton von roten, gelben, grünen monochromen LEDs.
Spektralverteilung Wellenlänge vs. Intensitätskurve Zeigt Intensitätsverteilung über Wellenlängen. Beeinflusst Farbwiedergabe und Farbqualität.

Elektrische Parameter

Begriff Symbol Einfache Erklärung Design-Überlegungen
Flussspannung Vf Mindestspannung zum Einschalten der LED, wie "Startschwelle". Treiberspannung muss ≥ Vf sein, Spannungen addieren sich für serielle LEDs.
Flussstrom If Stromwert für normalen LED-Betrieb. Normalerweise Konstantstromantrieb, Strom bestimmt Helligkeit & Lebensdauer.
Max. Pulsstrom Ifp Spitzenstrom, der für kurze Zeit erträglich ist, wird für Dimmen oder Blinken verwendet. Pulsbreite & Tastverhältnis müssen streng kontrolliert werden, um Schäden zu vermeiden.
Sperrspannung Vr Maximale Sperrspannung, die die LED aushalten kann, darüber kann es zum Durchbruch kommen. Schaltung muss verhindern, dass umgekehrte Verbindung oder Spannungsspitzen auftreten.
Wärmewiderstand Rth (°C/W) Widerstand gegen Wärmeübertragung vom Chip zum Lötpunkt, niedriger ist besser. Hoher Wärmewiderstand erfordert stärkere Wärmeableitung.
ESD-Immunität V (HBM), z.B. 1000V Fähigkeit, elektrostatische Entladung zu widerstehen, höher bedeutet weniger anfällig. In der Produktion sind antistatische Maßnahmen erforderlich, insbesondere für empfindliche LEDs.

Wärmemanagement & Zuverlässigkeit

Begriff Schlüsselmetrik Einfache Erklärung Auswirkung
Sperrschichttemperatur Tj (°C) Tatsächliche Betriebstemperatur im LED-Chip. Jede Reduzierung um 10°C kann die Lebensdauer verdoppeln; zu hoch verursacht Lichtabfall, Farbverschiebung.
Lichtstromrückgang L70 / L80 (Stunden) Zeit, bis die Helligkeit auf 70% oder 80% des Anfangswerts sinkt. Definiert direkt die "Nutzungsdauer" der LED.
Lichtstromerhaltung % (z.B. 70%) Prozentsatz der nach Zeit verbleibenden Helligkeit. Gibt die Fähigkeit an, die Helligkeit über die langfristige Nutzung zu erhalten.
Farbverschiebung Δu′v′ oder MacAdam-Ellipse Grad der Farbänderung während der Verwendung. Beeinflusst die Farbkonsistenz in Beleuchtungsszenen.
Thermisches Altern Materialabbau Verschlechterung aufgrund langfristig hoher Temperatur. Kann zu Helligkeitsabfall, Farbänderung oder Leiterunterbrechung führen.

Verpackung & Materialien

Begriff Gängige Typen Einfache Erklärung Merkmale & Anwendungen
Gehäusetyp EMC, PPA, Keramik Chip schützendes Gehäusematerial, bietet optische/thermische Schnittstelle. EMC: gute Wärmebeständigkeit, niedrige Kosten; Keramik: bessere Wärmeableitung, längere Lebensdauer.
Chip-Struktur Front, Flip-Chip Chip-Elektrodenanordnung. Flip-Chip: bessere Wärmeableitung, höhere Effizienz, für Hochleistung.
Phosphorbeschichtung YAG, Silikat, Nitrid Bedeckt den blauen Chip, wandelt einen Teil in gelb/rot um, mischt zu weiß. Verschiedene Phosphore beeinflussen Effizienz, CCT und CRI.
Linse/Optik Flach, Mikrolinse, TIR Optische Struktur auf der Oberfläche, die die Lichtverteilung steuert. Bestimmt den Betrachtungswinkel und die Lichtverteilungskurve.

Qualitätskontrolle & Binning

Begriff Binning-Inhalt Einfache Erklärung Zweck
Lichtstrom-Bin Code z.B. 2G, 2H Nach Helligkeit gruppiert, jede Gruppe hat Mindest-/Maximal-Lumenwerte. Sichert einheitliche Helligkeit in derselben Charge.
Spannungs-Bin Code z.B. 6W, 6X Nach Flussspannungsbereich gruppiert. Erleichtert Treiberabgleich, verbessert Systemeffizienz.
Farb-Bin 5-Schritt MacAdam-Ellipse Nach Farbkoordinaten gruppiert, sichert engen Bereich. Garantiert Farbkonsistenz, vermeidet ungleichmäßige Farbe innerhalb der Leuchte.
CCT-Bin 2700K, 3000K usw. Nach CCT gruppiert, jede hat entsprechenden Koordinatenbereich. Erfüllt verschiedene Szenario-CCT-Anforderungen.

Prüfung & Zertifizierung

Begriff Standard/Test Einfache Erklärung Bedeutung
LM-80 Lichtstromerhaltungstest Langzeitbeleuchtung bei konstanter Temperatur, Aufzeichnung von Helligkeitsabfall. Wird zur Schätzung der LED-Lebensdauer (mit TM-21) verwendet.
TM-21 Lebensdauerschätzstandard Schätzt Lebensdauer unter tatsächlichen Bedingungen basierend auf LM-80-Daten. Bietet wissenschaftliche Lebensdauervorhersage.
IESNA Beleuchtungstechnische Gesellschaft Deckt optische, elektrische, thermische Testmethoden ab. Industrieanerkannte Testbasis.
RoHS / REACH Umweltzertifizierung Stellt sicher, dass keine schädlichen Substanzen (Blei, Quecksilber) enthalten sind. Marktzugangsvoraussetzung international.
ENERGY STAR / DLC Energieeffizienzzertifizierung Energieeffizienz- und Leistungszertifizierung für Beleuchtungsprodukte. Wird in staatlichen Beschaffungen, Subventionsprogrammen verwendet, steigert Wettbewerbsfähigkeit.