Inhaltsverzeichnis
- 1. Produktübersicht
- 2. Hauptmerkmale und Zulassungen
- 3. Anwendungen
- 4. Pinbelegung und Schaltplan
- 5. Absolute Grenzwerte
- 6. Elektro-optische Kennwerte
- 6.1 Eingangskennwerte (LED)
- 6.2 Ausgangskennwerte (Photodarlington)
- 6.3 Übertragungskennwerte
- 7. Kennlinien und Schaltverhalten
- 8. Mechanische und Gehäuseinformationen
- 9. Löt- und Montagerichtlinien
- 10. Verpackung und Bestellinformationen
- 11. Anwendungsentwurfsaspekte
- 12. Technischer Vergleich und Auswahlhilfe
- 13. Häufig gestellte Fragen (FAQ)
- 14. Entwurfs- und Anwendungsbeispiele
- 15. Funktionsprinzip
- 16. Technologietrends
1. Produktübersicht
Die Serien TIL113, 4NXX und H11BX sind Familien von Photodarlington-Optokopplern (Optoisolatoren). Jedes Bauteil besteht aus einer infraroten Leuchtdiode (LED), die optisch mit einem Photodarlington-Transistordetektor gekoppelt ist. Diese Konfiguration bietet eine hohe Stromübertragungsrate (CTR), wodurch sie sich für die Anbindung von Steuersignalen mit niedrigem Strom an Lasten mit höherem Strom eignen. Die Bauteile sind in einem kompakten 6-Pin-Dual-Inline-Gehäuse (DIP) untergebracht, mit Optionen für Standard-Durchsteckmontage, weiten Anschlussabstand und Oberflächenmontage (SMD). Der Kernvorteil dieser Serie ist die hohe elektrische Isolierung (5000 Veff) zwischen den Ein- und Ausgangsschaltungen, was für die Sicherheit und Störfestigkeit in Systemen mit unterschiedlichen Massepotenzialen entscheidend ist.
2. Hauptmerkmale und Zulassungen
Die Serie bietet mehrere bedeutende Merkmale für einen robusten und zuverlässigen Betrieb in anspruchsvollen Anwendungen. Die hohe Isolationsspannung von 5000 Veff und ein Kriechstreckenabstand von über 7,62 mm gewährleisten einen sicheren Betrieb in Hochspannungsumgebungen. Diese Bauteile sind für einen erweiterten Betriebstemperaturbereich bis zu +110°C ausgelegt. Darüber hinaus entspricht die Produktserie wichtigen internationalen Sicherheits- und Umweltstandards, einschließlich UL-, cUL-, VDE-, SEMKO-, NEMKO-, DEMKO-, FIMKO- und CQC-Zulassungen. Die Bauteile sind auch mit den EU-REACH-Verordnungen konform und in RoHS-konformen Versionen erhältlich.
3. Anwendungen
Diese Optokoppler sind für eine Vielzahl von Anwendungen konzipiert, bei denen elektrische Isolierung und Signalkopplung erforderlich sind. Typische Einsatzgebiete sind:
- Anbindung von Logikschaltungen mit geringer Leistung und Pegelwandlung.
- Telekommunikationsgeräte zur Signalisolierung.
- Tragbare und batteriebetriebene Elektronik.
- Anbindungs- und Kopplungssysteme, die mit unterschiedlichen elektrischen Potenzialen und Impedanzen arbeiten, wie z.B. in industriellen Steuerungssystemen, Netzteilen und Messgeräten.
4. Pinbelegung und Schaltplan
Die Bauteile verwenden eine standardmäßige 6-Pin-DIP-Konfiguration. Die Pinbelegung ist wie folgt:
- Pin 1: Anode der Eingangs-LED.
- Pin 2: Kathode der Eingangs-LED.
- Pin 3: Nicht angeschlossen (NC).
- Pin 4: Emitter des Ausgangs-Photodarlington-Transistors.
- Pin 5: Kollektor des Ausgangs-Photodarlington-Transistors.
- Pin 6: Basis des Ausgangs-Photodarlington-Transistors (typischerweise offen gelassen oder für Beschleunigungsnetzwerke angeschlossen).
Der interne Schaltplan zeigt die Infrarot-LED zwischen Pin 1 und 2 angeschlossen und den Photodarlington-Transistor zwischen Pin 4 (Emitter), 5 (Kollektor) und 6 (Basis) angeschlossen.
5. Absolute Grenzwerte
Belastungen über diese Grenzwerte hinaus können das Bauteil dauerhaft beschädigen. Alle Grenzwerte gelten bei einer Umgebungstemperatur (Ta) von 25°C, sofern nicht anders angegeben.
- Eingang (LED):Durchlassstrom (IF): 60 mA; Spitzen-Durchlassstrom (IFP, 1µs Impuls): 1 A; Sperrspannung (VR): 6 V; Verlustleistung (PD): 120 mW (Reduzierung erforderlich oberhalb Ta= 100°C mit 3,8 mW/°C).
- Ausgang (Transistor):Verlustleistung (PC): 150 mW (Reduzierung erforderlich oberhalb Ta= 80°C mit 6,5 mW/°C); Kollektor-Emitter-Spannung (VCEO): 55 V; Kollektor-Basis-Spannung (VCBO): 55 V; Emitter-Kollektor-Spannung (VECO): 7 V; Emitter-Basis-Spannung (VEBO): 7 V.
- Gesamtbauteil:Gesamtverlustleistung (PTOT): 200 mW; Isolationsspannung (VISO): 5000 Veff(AC für 1 Minute, 40-60% rel. Luftfeuchte).
- Temperatur:Betriebstemperatur (TOPR): -55°C bis +100°C; Lagertemperatur (TSTG): -55°C bis +125°C; Löttemperatur (TSOL): 260°C (für 10 Sekunden).
6. Elektro-optische Kennwerte
Diese Parameter definieren die elektrische und optische Leistung unter normalen Betriebsbedingungen, typischerweise bei Ta=25°C.
6.1 Eingangskennwerte (LED)
- Durchlassspannung (VF): Typisch 1,2V, Maximal 1,5V bei IF= 10mA (50mA für H11B3).
- Sperrstrom (IR): Maximal 10 µA bei VR= 6V.
- Eingangskapazität (Cin): Typisch 50 pF bei V=0, f=1MHz.
6.2 Ausgangskennwerte (Photodarlington)
- Kollektor-Emitter-Dunkelstrom (ICEO): Maximal 100 nA bei VCE= 10V.
- Kollektor-Emitter-Durchbruchspannung (BVCEO): Mindestens 55 V bei IC=1mA.
- Kollektor-Basis-Durchbruchspannung (BVCBO): Mindestens 55 V bei IC=0,1mA.
- Emitter-Kollektor-Durchbruchspannung (BVECO): Mindestens 7 V bei IE=0,1mA.
6.3 Übertragungskennwerte
Diese Parameter definieren die Kopplungseffizienz und das Schaltverhalten.
- Stromübertragungsrate (CTR):Dies ist das Verhältnis von Ausgangskollektorstrom zu Eingangs-LED-Durchlassstrom, ausgedrückt in Prozent. Es variiert je nach Bauteilnummer:
- 4N32, 4N33, H11B1: CTR ≥ 500% (bei IF=10mA, VCE=10V oder IF=1mA, VCE=5V).
- 4N29, 4N30: CTR ≥ 100%.
- 4N31, H11B3, H11B255: CTR ≥ 100%.
- H11B2: CTR ≥ 200%.
- TIL113: CTR ≥ 300% (bei IF=10mA, VCE=1V).
- Kollektor-Emitter-Sättigungsspannung (VCE(sat)):Maximal 1,0V bis 1,2V je nach Serie, unter spezifizierten IFund IC conditions.
- Isolationswiderstand (RIO):Mindestens 1011Ω bei VIO=500V DC.
- Eingang-Ausgang-Kapazität (CIO):Typisch 0,8 pF bei VIO=0, f=1MHz.
- Schaltzeiten:Einschaltzeit (ton) und Ausschaltzeit (toff) sind für verschiedene Serien unter spezifischen Testbedingungen spezifiziert (VCC=10V, mit spezifiziertem IFund Lastwiderstand RL=100Ω). Zum Beispiel: H11Bx-Serie tonist typisch 25µs und toffist typisch 18µs. Die 4Nxx- und TIL113-Serien haben eine schnellere Einschaltzeit (max. 5µs), aber möglicherweise eine langsamere Ausschaltzeit (bis zu 100µs bei einigen Varianten).
7. Kennlinien und Schaltverhalten
Das Datenblatt enthält typische Kennlinien (obwohl im bereitgestellten Text nicht detailliert). Diese Kurven veranschaulichen typischerweise die Beziehung zwischen CTR und Temperatur, Durchlassstrom oder Kollektorstrom. Sie sind für Entwickler wesentlich, um Leistungsabweichungen unter nicht standardmäßigen Bedingungen zu verstehen. Ein Schaltzeiten-Testschaltkreis ist definiert, der den Eingangsimpuls zeigt, der die LED ansteuert, und den resultierenden Ausgangsimpuls am Kollektor. Wichtige Zeitparameter wie Anstiegszeit (tr), Abfallzeit (tf), Einschaltverzögerung (ton) und Ausschaltverzögerung (toff) werden zwischen den 10%- und 90%-Punkten der jeweiligen Impulse gemessen.
8. Mechanische und Gehäuseinformationen
Die Bauteile werden in mehreren Gehäusevarianten angeboten, um verschiedenen Montageprozessen gerecht zu werden.
- Standard-DIP-Typ:Das klassische Durchsteckgehäuse.
- Option M-Typ:Zeichnet sich durch einen weiten Anschlussbiegeradius aus und bietet einen Anschlussabstand von 0,4 Zoll (ca. 10,16 mm) für Anwendungen, die größere Kriechstrecken oder eine einfachere manuelle Bestückung erfordern.
- Option S-Typ:Oberflächenmontage-Anschlussform für Reflow-Löten.
- Option S1-Typ:Eine flache Oberflächenmontage-Anschlussformvariante.
Detaillierte Maßzeichnungen werden für jeden Gehäusetyp bereitgestellt, einschließlich Gehäuselänge, -breite, -höhe, Anschlussabstand und Anschlussabmessungen. Ein empfohlenes Pad-Layout für die Oberflächenmontage-Optionen ist ebenfalls enthalten, um zuverlässige Lötstellen während der Leiterplattenmontage zu gewährleisten.
9. Löt- und Montagerichtlinien
Der absolute Grenzwert gibt eine Löttemperatur von 260°C für 10 Sekunden an. Dies ist ein kritischer Parameter für Reflow- oder Wellenlötprozesse. Entwickler müssen sicherstellen, dass das thermische Profil während der Montage diesen Grenzwert nicht überschreitet, um Schäden am internen Halbleiterchip oder am Kunststoffgehäuse zu vermeiden. Für die Oberflächenmontage-Varianten ist die Einhaltung des empfohlenen Pad-Layouts entscheidend, um "Tombstoning" oder schlechte Lötstellen zu verhindern. Richtige Lagerbedingungen gemäß der Lagertemperaturangabe (-55°C bis +125°C) sollten eingehalten werden, um die Integrität des Bauteils vor der Verwendung zu bewahren.
10. Verpackung und Bestellinformationen
Das Bauteilnummernsystem ist so strukturiert, dass es die Serie, die spezifische Bauteilnummer, die Anschlussformoption, die Tape-&-Reel-Option und optionale Sicherheitszertifizierungen angibt.
Bauteilnummernformat:[Serie][Teilenummer][Anschlussform][TapeReel]-[Sicherheit]
- Serie: 4NXX, H11BX oder TIL113.
- Teilenummer: Für 4NXX: 29,30,31,32,33. Für H11BX: 1,2,3,255.
- Anschlussform (Y): S (SMD), S1 (Flachbau-SMD), M (Weiter Anschluss) oder keine (Standard DIP).
- TapeReel (Z): TA, TB (für SMD-Optionen) oder keine.
- Sicherheit (V): Optionale VDE-Zertifizierung.
Packungsmengen:
- Standard DIP und M-Optionen: 65 Einheiten pro Tube.
- S- und S1-Optionen mit TA/TB: 1000 Einheiten pro Rolle.
11. Anwendungsentwurfsaspekte
Bei der Entwicklung mit diesen Photodarlington-Optokopplern müssen mehrere Faktoren berücksichtigt werden. Die hohe CTR ermöglicht es, den Ausgangstransistor mit relativ niedrigem LED-Strom in Sättigung zu treiben, was für die Anbindung an Mikrocontroller vorteilhaft ist. Allerdings hat die Photodarlington-Struktur von Natur aus langsamere Schaltgeschwindigkeiten im Vergleich zu Phototransistor- oder Photo-IC-Kopplern, was sie für Anwendungen mit niedrigeren Frequenzen geeigneter macht (typischerweise bis in den Bereich von einigen zehn kHz, abhängig von den Lastbedingungen). Der Basis-Pin (Pin 6) kann verwendet werden, um einen externen Widerstand anzuschließen, um einen Teil des photogenerierten Basisstroms gegen Masse abzuleiten, was die Ausschaltzeit erheblich verbessern kann, allerdings auf Kosten einer reduzierten CTR. Der Entwickler muss sicherstellen, dass die Spannungsgrenzwerte des Ausgangstransistors (VCEO, VCBO) durch die Lastschaltung nicht überschritten werden. Ein strombegrenzender Widerstand ist immer in Reihe mit der Eingangs-LED erforderlich. Der Wert wird basierend auf der Versorgungsspannung, dem gewünschten IF und der VF.
der LED berechnet.
12. Technischer Vergleich und Auswahlhilfe
Die primäre Unterscheidung innerhalb dieser Serie ist die Stromübertragungsrate (CTR). Bauteile wie die 4N32/33 und H11B1 bieten eine sehr hohe Empfindlichkeit (CTR ≥ 500%), was sie ideal für Anwendungen macht, bei denen das Ansteuersignal sehr schwach ist. Die 4N29/30 und H11B2 bieten mittlere Empfindlichkeit. Die 4N31, H11B3 und H11B255 bieten eine Standard-CTR von 100%. Der TIL113 bietet mit 300% eine gute Balance. Die Wahl zwischen DIP- und SMD-Gehäusen hängt vom Fertigungsprozess ab. Die Option mit weitem Anschluss (M) ist vorteilhaft für Hochspannungsanwendungen, die einen erhöhten Kriechstreckenabstand auf der Leiterplatte erfordern. Im Vergleich zu einfacheren Phototransistor-Kopplern bieten Photodarlingtons eine viel höhere Verstärkung, sind aber langsamer. Für sehr schnelle digitale Isolierung wären andere Technologien wie digitale Isolatoren (basierend auf kapazitiver oder magnetischer Kopplung) oder schnellere Optokoppler mit Logikgatter-Ausgängen besser geeignet.
13. Häufig gestellte Fragen (FAQ)
F: Was ist der Hauptvorteil eines Photodarlington gegenüber einem Standard-Phototransistor?
A: Der primäre Vorteil ist eine viel höhere Stromübertragungsrate (CTR), oft um den Faktor 10 bis 100. Das bedeutet, dass ein sehr kleiner Eingangs-LED-Strom einen viel größeren Ausgangsstrom steuern kann, was die Ansteuerschaltung vereinfacht.
F: Warum sind die Schaltzeiten bei Photodarlingtons langsamer?
A: Die Darlington-Paar-Konfiguration hat eine zusätzliche Transistorstufe, was die Ladungsspeicherung erhöht und die Schaltgeschwindigkeit verringert, insbesondere während des Ausschaltens.
F: Wie kann ich die Ausschaltzeit des Photodarlington verbessern?
A: Das Anschließen eines externen Widerstands (typischerweise im Bereich von 10kΩ bis 100kΩ) zwischen dem Basis-Pin (6) und dem Emitter-Pin (4) bietet einen Pfad zum Ableiten der gespeicherten Ladung und reduziert die Ausschaltzeit erheblich.F: Was bedeutet die 5000 Veff
Isolationsbewertung für meinen Entwurf?
A: Diese Bewertung bescheinigt, dass das Bauteil eine 5000 Volt AC-Potenzialdifferenz zwischen Ein- und Ausgangsseite für eine Minute ohne Durchbruch standhalten kann. Sie definiert die Sicherheitsbarriere für Ihr System und schützt Benutzer und Niederspannungsschaltungen vor Hochspannungsfehlern.
F: Kann ich diese für AC-Eingangssignale verwenden?
A: Der Eingang ist eine LED, also eine Diode. Sie leitet nur während der positiven Halbwelle eines AC-Signals. Für echte AC-Eingangserfassung ist eine Brückengleichrichter- oder eine spezielle AC-Eingangs-Optokopplerschaltung erforderlich.
14. Entwurfs- und AnwendungsbeispieleBeispiel 1: Mikrocontroller-Relais-Treiber:FEine häufige Anwendung ist die Isolierung eines 3,3V- oder 5V-Mikrocontrollers von einer 12V- oder 24V-Relais-Spule. Der Mikrocontroller-GPIO-Pin treibt über einen strombegrenzenden Widerstand (z.B. 220Ω für 5V Versorgung und ~10mA I
) die LED-Seite an. Der Kollektor des Photodarlington ist mit der Relaisspule verbunden und der Emitter mit Masse. Eine Freilaufdiode muss über die Relaisspule geschaltet werden. Die hohe CTR stellt sicher, dass das Relais auch dann vollständig erregt wird, wenn der Mikrocontroller-Pin nur einen moderaten Strom liefern kann.Beispiel 2: Netzspannungs-Nulldurchgangserkennung:
Obwohl nicht für den direkten Netzanschluss gedacht, können diese Koppler im isolierten Rückkopplungspfad eines Schaltnetzteils oder in einer Nulldurchgangserkennungsschaltung verwendet werden, wo ein höherspanniges, isoliertes Signal an eine Niederspannungslogikschaltung übermittelt werden muss. Die hohe Isolationsspannung ist hier entscheidend.Beispiel 3: Industrielles Digital-Eingangsmodul:
In einem PLC-Eingangsmodul können diese Optokoppler Feldsensorsignale (z.B. 24V DC-Näherungsschalter) von der internen Logikschaltung isolieren, Störfestigkeit bieten und den Zentralcontroller vor Spannungstransienten auf der Feldseite schützen.
15. FunktionsprinzipFDas grundlegende Prinzip ist die elektro-optisch-elektrische Wandlung. Wenn ein Durchlassstrom (IC) an die Eingangs-Infrarot-LED angelegt wird, emittiert sie Photonen (Licht). Dieses Licht durchquert einen transparenten Isolationsspalt innerhalb des Gehäuses und trifft auf die Basisregion des Ausgangs-Silizium-Photodarlington-Transistors. Die absorbierten Photonen erzeugen Elektron-Loch-Paare, wodurch ein Fotostrom entsteht, der als Basisstrom für den ersten Transistor des Darlington-Paars wirkt. Dieser kleine Fotostrom wird durch die hohe Verstärkung der beiden Transistoren verstärkt, was zu einem viel größeren Kollektorstrom (I
) führt, der eine externe Last schalten kann. Der Schlüssel ist, dass die einzige Verbindung zwischen Eingang und Ausgang der Lichtstrahl ist, der die elektrische Isolierung bereitstellt.
16. Technologietrends
LED-Spezifikations-Terminologie
Vollständige Erklärung der LED-Technikbegriffe
Photoelektrische Leistung
| Begriff | Einheit/Darstellung | Einfache Erklärung | Warum wichtig |
|---|---|---|---|
| Lichtausbeute | lm/W (Lumen pro Watt) | Lichtausgang pro Watt Strom, höher bedeutet energieeffizienter. | Bestimmt direkt den Energieeffizienzgrad und Stromkosten. |
| Lichtstrom | lm (Lumen) | Gesamtlicht, das von der Quelle emittiert wird, allgemein "Helligkeit" genannt. | Bestimmt, ob das Licht hell genug ist. |
| Betrachtungswinkel | ° (Grad), z.B. 120° | Winkel, bei dem die Lichtintensität auf die Hälfte abfällt, bestimmt die Strahlbreite. | Beeinflusst Beleuchtungsbereich und Gleichmäßigkeit. |
| Farbtemperatur | K (Kelvin), z.B. 2700K/6500K | Wärme/Kühle des Lichts, niedrigere Werte gelblich/warm, höhere weißlich/kühl. | Bestimmt Beleuchtungsatmosphäre und geeignete Szenarien. |
| Farbwiedergabeindex | Einheitenlos, 0–100 | Fähigkeit, Objektfarben genau wiederzugeben, Ra≥80 ist gut. | Beeinflusst Farbauthentizität, wird an anspruchsvollen Orten wie Einkaufszentren, Museen verwendet. |
| Farborttoleranz | MacAdam-Ellipsenschritte, z.B. "5-Schritt" | Metrik für Farbkonsistenz, kleinere Schritte bedeuten konsistentere Farbe. | Sichert einheitliche Farbe über dieselbe Charge von LEDs. |
| Dominante Wellenlänge | nm (Nanometer), z.B. 620nm (rot) | Wellenlänge, die der Farbe farbiger LEDs entspricht. | Bestimmt Farbton von roten, gelben, grünen monochromen LEDs. |
| Spektralverteilung | Wellenlänge vs. Intensitätskurve | Zeigt Intensitätsverteilung über Wellenlängen. | Beeinflusst Farbwiedergabe und Farbqualität. |
Elektrische Parameter
| Begriff | Symbol | Einfache Erklärung | Design-Überlegungen |
|---|---|---|---|
| Flussspannung | Vf | Mindestspannung zum Einschalten der LED, wie "Startschwelle". | Treiberspannung muss ≥ Vf sein, Spannungen addieren sich für serielle LEDs. |
| Flussstrom | If | Stromwert für normalen LED-Betrieb. | Normalerweise Konstantstromantrieb, Strom bestimmt Helligkeit & Lebensdauer. |
| Max. Pulsstrom | Ifp | Spitzenstrom, der für kurze Zeit erträglich ist, wird für Dimmen oder Blinken verwendet. | Pulsbreite & Tastverhältnis müssen streng kontrolliert werden, um Schäden zu vermeiden. |
| Sperrspannung | Vr | Maximale Sperrspannung, die die LED aushalten kann, darüber kann es zum Durchbruch kommen. | Schaltung muss verhindern, dass umgekehrte Verbindung oder Spannungsspitzen auftreten. |
| Wärmewiderstand | Rth (°C/W) | Widerstand gegen Wärmeübertragung vom Chip zum Lötpunkt, niedriger ist besser. | Hoher Wärmewiderstand erfordert stärkere Wärmeableitung. |
| ESD-Immunität | V (HBM), z.B. 1000V | Fähigkeit, elektrostatische Entladung zu widerstehen, höher bedeutet weniger anfällig. | In der Produktion sind antistatische Maßnahmen erforderlich, insbesondere für empfindliche LEDs. |
Wärmemanagement & Zuverlässigkeit
| Begriff | Schlüsselmetrik | Einfache Erklärung | Auswirkung |
|---|---|---|---|
| Sperrschichttemperatur | Tj (°C) | Tatsächliche Betriebstemperatur im LED-Chip. | Jede Reduzierung um 10°C kann die Lebensdauer verdoppeln; zu hoch verursacht Lichtabfall, Farbverschiebung. |
| Lichtstromrückgang | L70 / L80 (Stunden) | Zeit, bis die Helligkeit auf 70% oder 80% des Anfangswerts sinkt. | Definiert direkt die "Nutzungsdauer" der LED. |
| Lichtstromerhaltung | % (z.B. 70%) | Prozentsatz der nach Zeit verbleibenden Helligkeit. | Gibt die Fähigkeit an, die Helligkeit über die langfristige Nutzung zu erhalten. |
| Farbverschiebung | Δu′v′ oder MacAdam-Ellipse | Grad der Farbänderung während der Verwendung. | Beeinflusst die Farbkonsistenz in Beleuchtungsszenen. |
| Thermisches Altern | Materialabbau | Verschlechterung aufgrund langfristig hoher Temperatur. | Kann zu Helligkeitsabfall, Farbänderung oder Leiterunterbrechung führen. |
Verpackung & Materialien
| Begriff | Gängige Typen | Einfache Erklärung | Merkmale & Anwendungen |
|---|---|---|---|
| Gehäusetyp | EMC, PPA, Keramik | Chip schützendes Gehäusematerial, bietet optische/thermische Schnittstelle. | EMC: gute Wärmebeständigkeit, niedrige Kosten; Keramik: bessere Wärmeableitung, längere Lebensdauer. |
| Chip-Struktur | Front, Flip-Chip | Chip-Elektrodenanordnung. | Flip-Chip: bessere Wärmeableitung, höhere Effizienz, für Hochleistung. |
| Phosphorbeschichtung | YAG, Silikat, Nitrid | Bedeckt den blauen Chip, wandelt einen Teil in gelb/rot um, mischt zu weiß. | Verschiedene Phosphore beeinflussen Effizienz, CCT und CRI. |
| Linse/Optik | Flach, Mikrolinse, TIR | Optische Struktur auf der Oberfläche, die die Lichtverteilung steuert. | Bestimmt den Betrachtungswinkel und die Lichtverteilungskurve. |
Qualitätskontrolle & Binning
| Begriff | Binning-Inhalt | Einfache Erklärung | Zweck |
|---|---|---|---|
| Lichtstrom-Bin | Code z.B. 2G, 2H | Nach Helligkeit gruppiert, jede Gruppe hat Mindest-/Maximal-Lumenwerte. | Sichert einheitliche Helligkeit in derselben Charge. |
| Spannungs-Bin | Code z.B. 6W, 6X | Nach Flussspannungsbereich gruppiert. | Erleichtert Treiberabgleich, verbessert Systemeffizienz. |
| Farb-Bin | 5-Schritt MacAdam-Ellipse | Nach Farbkoordinaten gruppiert, sichert engen Bereich. | Garantiert Farbkonsistenz, vermeidet ungleichmäßige Farbe innerhalb der Leuchte. |
| CCT-Bin | 2700K, 3000K usw. | Nach CCT gruppiert, jede hat entsprechenden Koordinatenbereich. | Erfüllt verschiedene Szenario-CCT-Anforderungen. |
Prüfung & Zertifizierung
| Begriff | Standard/Test | Einfache Erklärung | Bedeutung |
|---|---|---|---|
| LM-80 | Lichtstromerhaltungstest | Langzeitbeleuchtung bei konstanter Temperatur, Aufzeichnung von Helligkeitsabfall. | Wird zur Schätzung der LED-Lebensdauer (mit TM-21) verwendet. |
| TM-21 | Lebensdauerschätzstandard | Schätzt Lebensdauer unter tatsächlichen Bedingungen basierend auf LM-80-Daten. | Bietet wissenschaftliche Lebensdauervorhersage. |
| IESNA | Beleuchtungstechnische Gesellschaft | Deckt optische, elektrische, thermische Testmethoden ab. | Industrieanerkannte Testbasis. |
| RoHS / REACH | Umweltzertifizierung | Stellt sicher, dass keine schädlichen Substanzen (Blei, Quecksilber) enthalten sind. | Marktzugangsvoraussetzung international. |
| ENERGY STAR / DLC | Energieeffizienzzertifizierung | Energieeffizienz- und Leistungszertifizierung für Beleuchtungsprodukte. | Wird in staatlichen Beschaffungen, Subventionsprogrammen verwendet, steigert Wettbewerbsfähigkeit. |