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ELS3120-G Serie Gate Driver Fotokoppler Datenblatt - 6-Pin SDIP - Ausgangsstrom 2,5A - Isolationsspannung 5000Vrms - Technisches Dokument

Technisches Datenblatt für die ELS3120-G Serie, einen 6-Pin SDIP IGBT/MOSFET-Gate-Treiber-Fotokoppler mit 2,5A Spitzenausgangsstrom, 5000Vrms Isolierung und einem Betriebstemperaturbereich von -40 bis 110°C.
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PDF-Dokumentendeckel - ELS3120-G Serie Gate Driver Fotokoppler Datenblatt - 6-Pin SDIP - Ausgangsstrom 2,5A - Isolationsspannung 5000Vrms - Technisches Dokument

1. Produktübersicht

Die ELS3120-G Serie ist ein hochleistungsfähiger 6-Pin Single-Dual In-line Package (SDIP) Fotokoppler, speziell entwickelt zum Ansteuern der Gates von IGBTs (Bipolartransistoren mit isoliertem Gate) und leistungsstarken MOSFETs (Metall-Oxid-Halbleiter-Feldeffekttransistoren). Er integriert eine infrarote Leuchtdiode (LED), die optisch mit einer monolithischen integrierten Schaltung gekoppelt ist, die eine robuste Leistungsendstufe aufweist. Ein wesentliches Konstruktionsmerkmal ist eine interne Abschirmung, die eine hohe Immunität gegen Gleichtakt-Transientenstörungen gewährleistet und ihn in elektrisch verrauschten Leistungswandlungsumgebungen besonders zuverlässig macht. Das Bauteil zeichnet sich durch seine Rail-to-Rail-Ausgangsspannungsfähigkeit aus, die es ermöglicht, den angesteuerten Leistungsschalter vollständig ein- und auszuschalten.

1.1 Kernvorteile und Zielmarkt

Der primäre Vorteil des ELS3120 liegt in der Kombination aus hoher Ausgangsstrom-Treibfähigkeit (2,5A Spitze) und exzellenten Isolationsmerkmalen (5000Vrms). Dies macht ihn zur idealen Lösung für Anwendungen, die eine sichere und robuste elektrische Isolation zwischen Niederspannungssteuerkreisen und Hochspannungs-Leistungsstufen erfordern. Seine garantierte Leistung über einen weiten Temperaturbereich von -40°C bis +110°C gewährleistet Zuverlässigkeit unter anspruchsvollen Bedingungen. Das Bauteil erfüllt halogenfreie Anforderungen (Br<900 ppm, Cl<900 ppm, Br+Cl<1500 ppm), ist bleifrei und RoHS-konform. Es verfügt über Zulassungen von wichtigen internationalen Sicherheitsnormungsgremien, darunter UL, cUL, VDE, SEMKO, NEMKO, DEMKO, FIMKO und CQC. Der Zielmarkt umfasst industrielle Motorantriebe, unterbrechungsfreie Stromversorgungen (USV), Solarwechselrichter und verschiedene Haushaltsgeräteanwendungen wie Heizlüfter.

2. Detaillierte Analyse der technischen Parameter

2.1 Absolute Maximalwerte

Das Bauteil ist für den Betrieb innerhalb strenger Grenzen ausgelegt, um Langlebigkeit zu gewährleisten und Schäden zu verhindern. Wichtige absolute Maximalwerte sind: Ein kontinuierlicher Durchlassstrom (IF) von 25mA für die Eingangs-LED, mit einer Puls-Durchlassstromfähigkeit (IFP) von 1A für sehr kurze Dauer (≤1μs). Die Sperrspannung (VR) für die LED ist auf 5V begrenzt. Auf der Ausgangsseite beträgt der Spitzenausgangsstrom (IOPH/IOPL) ±2,5A, und die Spitzenausgangsspannung (VO) relativ zu VEE darf 30V nicht überschreiten. Die Versorgungsspannung (VCC - VEE) kann im Bereich von 15V bis 30V liegen. Das Bauteil hält einer Isolationsspannung (VISO) von 5000Vrms für eine Minute stand. Die gesamte Verlustleistung (PT) beträgt 300mW. Der Betriebstemperaturbereich (TOPR) liegt zwischen -40°C und +110°C, und die Lagertemperatur (TSTG) reicht von -55°C bis +125°C. Die Löttemperatur (TSOL) ist mit 260°C für 10 Sekunden spezifiziert.

2.2 Elektro-optische Eigenschaften

Dieser Abschnitt beschreibt die garantierten Leistungsparameter unter spezifizierten Betriebsbedingungen über den Temperaturbereich. Für den Eingang beträgt die maximale Durchlassspannung (VF) 1,8V bei einem Durchlassstrom (IF) von 10mA. Die Ausgangseigenschaften sind unterteilt in Versorgungsstrom- und Übertragungseigenschaften. Die Versorgungsströme für High- und Low-Pegel (ICCH und ICCL) haben einen typischen Wert von etwa 1,4-1,5mA und ein Maximum von 3,2mA bei VCC=30V. Die Übertragungseigenschaften sind entscheidend für die Gate-Ansteuerung. Der High-Pegel-Ausgangsstrom (IOH) ist als Minimum von -1A (Quellenstrom) spezifiziert, wenn VCC=30V und der Ausgang 3V unter VCC liegt, und -2,5A Minimum, wenn der Ausgang 6V unter VCC liegt. Umgekehrt ist der Low-Pegel-Ausgangsstrom (IOL) ein Minimum von 1A (Senkenstrom), wenn der Ausgang 3V über VEE liegt, und 2,5A Minimum bei 6V über VEE. Der Eingangsschwellenstrom (IFLH) zum Einleiten des Schaltens beträgt maximal 5mA. Das Bauteil verfügt außerdem über eine Unterspannungssperre (UVLO), deren Schwellwerte typischerweise bei etwa 11-13,5V für VUVLO+ (Einschalten) und 10-12,5V für VUVLO- (Ausschalten) liegen, um Fehlfunktionen bei unzureichender Versorgungsspannung zu verhindern.

2.3 Schaltcharakteristiken

Die dynamische Leistung ist entscheidend für effizientes Leistungsschalten. Wichtige unter Standardbedingungen gemessene Parameter (IF=7-16mA, VCC=15-30V, Cg=10nF, Rg=10Ω, f=10kHz) sind: Laufzeitverzögerungen (tPLH und tPHL) mit einem typischen Wert von 150ns und einem Maximum von 300ns. Die Anstiegs- und Abfallzeiten des Ausgangs (tR und tF) betragen typischerweise 80ns. Die Pulsbreitenverzerrung, definiert als |tPHL – tPLH|, hat ein Maximum von 100ns, was auf eine gute Symmetrie hindeutet. Die Laufzeitverzögerungsabweichung (tPSK), die Variation der Verzögerung zwischen mehreren Einheiten unter identischen Bedingungen, beträgt maximal 150ns. Ein herausragendes Merkmal ist die Gleichtakt-Transientenimmunität (CMTI), die garantiert mindestens ±25 kV/μs für sowohl den High- (CMH) als auch den Low- (CML) Ausgangszustand beträgt. Diese hohe CMTI-Bewertung ist entscheidend, um schnelle Spannungstransienten über die Isolationsbarriere zu unterdrücken, die zu fehlerhaftem Ausgangsschalten führen könnten.

3. Analyse der Kennlinien

Das Datenblatt enthält mehrere typische Kennlinien, die einen tieferen Einblick in das Bauteilverhalten unter variierenden Bedingungen bieten. Abbildung 1 zeigt, wie die LED-Durchlassspannung (VF) mit steigender Umgebungstemperatur (TA) für verschiedene Durchlassströme abnimmt, was für das thermische Design der Eingangsschaltung wichtig ist. Abbildung 2 stellt den Ausgangs-High-Spannungsabfall (VOH - VCC) über dem Ausgangs-High-Strom (IOH) bei verschiedenen Temperaturen dar und veranschaulicht den effektiven Einschaltwiderstand des High-Side-Ausgangstransistors. Abbildung 3 zeigt, wie sich dieser Spannungsabfall bei einem festen Laststrom mit der Temperatur ändert. In ähnlicher Weise beschreiben Abbildung 4 und Abbildung 5 die Ausgangs-Low-Spannung (VOL) über dem Ausgangs-Low-Strom (IOL) und deren Variation mit der Temperatur, was die Low-Side-Senkenfähigkeit charakterisiert. Abbildung 6 stellt den Versorgungsstrom (ICCH und ICCL) über der Umgebungstemperatur dar und zeigt einen stabilen Ruhestromverbrauch. Abbildung 7 (implizit aus dem PDF-Fragment) zeigt wahrscheinlich den Versorgungsstrom über der Versorgungsspannung und gibt Aufschluss über die Abhängigkeit des Stromverbrauchs von VCC.

4. Mechanische und Gehäuseinformationen

Das Bauteil ist in einem 6-Pin Single/Dual In-line Package (SDIP) untergebracht. Die Pinbelegung ist wie folgt: Pin 1: Anode der Eingangs-LED; Pin 2: Nicht verbunden (NC); Pin 3: Kathode der Eingangs-LED; Pin 4: VEE (Negative Ausgangsversorgung/Masse); Pin 5: VOUT (Gate-Ansteuerungsausgang); Pin 6: VCC (Positive Ausgangsversorgung). Ein wichtiger Anwendungshinweis spezifiziert, dass ein 0,1μF Entkopplungskondensator zwischen Pin 4 (VEE) und Pin 6 (VCC) so nah wie möglich am Bauteilgehäuse angeschlossen werden muss, um einen stabilen Betrieb zu gewährleisten und die Induktivität der Versorgungsleitung während des Hochstromschaltens zu minimieren.

5. Anwendungsrichtlinien

5.1 Typische Anwendungsschaltungen

Die primäre Anwendung ist als isolierter Gate-Treiber für IGBTs und Leistungs-MOSFETs in Brückenkonfigurationen (z.B. Halbbrücke, Vollbrücke). Der Fotokoppler stellt die notwendige Isolation zwischen dem Mikrocontroller oder PWM-Controller (Niederspannungsseite) und dem schwebenden Gate des High-Side-Schalters (Hochspannungsseite) bereit. Der Spitzenstrom von 2,5A ermöglicht ein schnelles Laden und Entladen der Gate-Kapazität des Leistungsbauteils und minimiert so die Schaltverluste.

5.2 Designüberlegungen

Mehrere Faktoren müssen für einen zuverlässigen Betrieb berücksichtigt werden. Der Wert des Gate-Widerstands (Rg) sollte basierend auf der erforderlichen Schaltgeschwindigkeit gewählt werden, um Gate-Schwingungen oder übermäßige dV/dt zu verhindern. Der empfohlene 0,1μF Entkopplungskondensator zwischen VCC und VEE ist zwingend erforderlich, um eine lokale niederohmige Quelle für die hohen Spitzenströme bereitzustellen. Die UVLO-Funktion schützt das Leistungsbauteil, muss aber bei der Versorgungssequenzierung berücksichtigt werden. Die Gleichtakt-Transientenimmunität ist hoch, dennoch ist das PCB-Layout entscheidend: Der Isolationsabstand zwischen Eingangs- und Ausgangsschaltungen muss eingehalten werden, und Hoch-dV/dt-Schleifen sollten klein gehalten und von empfindlichen Eingangsleitungen ferngehalten werden.

6. Technischer Vergleich und Differenzierung

Im Vergleich zu einfachen Optokopplern oder einigen integrierten Gate-Treiber-ICs ohne Isolation bietet der ELS3120 eine dedizierte, hochstromfähige Endstufe, die mit einem Opto-Isolator integriert ist. Seine wichtigsten Unterscheidungsmerkmale sind der Spitzenausgangsstrom von 2,5A, der höher ist als bei vielen Standard-Fotokoppler-Treibern, und die garantierte hohe CMTI von 25 kV/μs, die für moderne schnelle Schaltanwendungen mit Siliziumkarbid (SiC) oder Galliumnitrid (GaN) essentiell ist. Der weite Betriebstemperaturbereich und die Vielzahl internationaler Sicherheitszulassungen machen ihn für industrielle und Gerätemärkte geeignet, wo Zuverlässigkeit und Konformität von größter Bedeutung sind.

7. Häufig gestellte Fragen (FAQ)

F: Was ist der Zweck der internen Abschirmung?

A: Die interne Abschirmung verbessert die Gleichtakt-Transientenimmunität (CMTI) erheblich, indem sie die kapazitive Kopplung zwischen Eingang und Ausgang reduziert und so Fehlauslösungen durch schnelle Spannungstransienten über die Isolationsbarriere verhindert.

F: Kann ich eine einzelne Stromversorgung für VCC verwenden?

A: Die Ausgangsstufe benötigt eine Versorgungsspannung (VCC - VEE) zwischen 15V und 30V. Zum Ansteuern eines N-Kanal-IGBT/MOSFET, dessen Source mit einer Leistungsmasse verbunden ist, wird VEE typischerweise mit dieser Masse verbunden, und VCC ist eine positive Spannung relativ dazu, oft +15V oder +20V.

F: Warum ist der 0,1μF Entkopplungskondensator zwingend erforderlich?

A: Während des Schaltmoments zieht oder liefert der Treiber sehr schnell mehrere Ampere Strom. Die parasitäre Induktivität der PCB-Leiterbahnen zu einem entfernten Elko würde einen großen Spannungsspitze verursachen, was potenziell zu Fehlfunktionen oder einer Überschreitung der absoluten Maximalwerte des Bauteils führen könnte. Der lokale Kondensator stellt den Momentanstrom bereit.

F: Was passiert, wenn die Versorgungsspannung (VCC) unter den UVLO-Schwellwert fällt?

A: Die Unterspannungssperre (UVLO) deaktiviert den Ausgang und zwingt ihn in einen bekannten Zustand (typischerweise Low), wodurch der angesteuerte IGBT/MOSFET ausgeschaltet wird. Dies verhindert, dass das Leistungsbauteil im linearen Bereich mit hoher Spannung und Strom betrieben wird, was zu übermäßiger Erwärmung und Ausfall führen würde.

8. Praktisches Anwendungsbeispiel

Ein häufiger Anwendungsfall ist in einem 3-Phasen-Motorantriebswechselrichter. Sechs ELS3120-Bauteile könnten verwendet werden, um die sechs IGBTs (drei High-Side und drei Low-Side) anzusteuern. Der Mikrocontroller erzeugt sechs PWM-Signale, die jeweils mit der Anode (über einen strombegrenzenden Widerstand) und der Kathode der Eingangs-LED eines ELS3120 verbunden sind. Der Ausgang jedes ELS3120 ist über einen kleinen Gate-Widerstand mit dem Gate des jeweiligen IGBT verbunden. Die High-Side-Treiber haben ihre VCC-Pins mit isolierten schwebenden Stromversorgungen (Bootstrap-Schaltungen oder isolierte DC-DC-Wandler) verbunden, während ihre VEE-Pins mit dem Phasenausgang (dem Emitter des IGBT) verbunden sind. Dieser Aufbau bietet eine vollständige Isolation für Steuer- und Schutzschaltungen von der hohen DC-Zwischenkreisspannung.

9. Funktionsprinzip

Das Bauteil arbeitet nach dem Prinzip der optischen Isolation. Ein elektrischer Strom, der an die infrarote Eingangs-LED angelegt wird, veranlasst sie, Licht zu emittieren. Dieses Licht wird von einer Fotodiode detektiert, die in den Ausgangsseiten-IC integriert ist. Das empfangene optische Signal wird zurück in ein elektrisches Signal umgewandelt, das dann von der internen Schaltung (einschließlich Verstärker und einer Totem-Pole-Endstufe) verarbeitet wird, um den VOUT-Pin anzusteuern. Der entscheidende Vorteil ist, dass Signal und Leistung über Licht übertragen werden, wodurch eine galvanische Isolationsbarriere entsteht, die mehrere Kilovolt aushält, Masseschleifen unterbricht und empfindliche Steuerelektronik vor Hochspannungstransienten auf der Leistungsseite schützt.

10. Branchentrends

Die Nachfrage nach Gate-Treiber-Fotokopplern wie dem ELS3120 wird von Trends in der Leistungselektronik getrieben. Es gibt einen kontinuierlichen Druck hin zu höherer Leistungsdichte, Effizienz und Schaltfrequenzen, insbesondere mit der Einführung von Breitbandlücken-Halbleitern (SiC und GaN). Diese Trends erfordern Gate-Treiber mit höherem Spitzenstrom, schnelleren Schaltgeschwindigkeiten und noch höheren CMTI-Bewertungen. Darüber hinaus führen steigende funktionale Sicherheitsanforderungen in der Automobilindustrie (z.B. ISO 26262) und in industriellen Anwendungen zur Entwicklung von Treibern mit integrierten Diagnosefunktionen und verstärkten Isolationsratings. Der Trend zur Miniaturisierung übt auch Druck auf die Gehäusetechnologie aus, obwohl das SDIP-Gehäuse aufgrund seiner für Hochspannungsisolation notwendigen Kriech- und Luftstrecken weiterhin beliebt ist.

LED-Spezifikations-Terminologie

Vollständige Erklärung der LED-Technikbegriffe

Photoelektrische Leistung

Begriff Einheit/Darstellung Einfache Erklärung Warum wichtig
Lichtausbeute lm/W (Lumen pro Watt) Lichtausgang pro Watt Strom, höher bedeutet energieeffizienter. Bestimmt direkt den Energieeffizienzgrad und Stromkosten.
Lichtstrom lm (Lumen) Gesamtlicht, das von der Quelle emittiert wird, allgemein "Helligkeit" genannt. Bestimmt, ob das Licht hell genug ist.
Betrachtungswinkel ° (Grad), z.B. 120° Winkel, bei dem die Lichtintensität auf die Hälfte abfällt, bestimmt die Strahlbreite. Beeinflusst Beleuchtungsbereich und Gleichmäßigkeit.
Farbtemperatur K (Kelvin), z.B. 2700K/6500K Wärme/Kühle des Lichts, niedrigere Werte gelblich/warm, höhere weißlich/kühl. Bestimmt Beleuchtungsatmosphäre und geeignete Szenarien.
Farbwiedergabeindex Einheitenlos, 0–100 Fähigkeit, Objektfarben genau wiederzugeben, Ra≥80 ist gut. Beeinflusst Farbauthentizität, wird an anspruchsvollen Orten wie Einkaufszentren, Museen verwendet.
Farborttoleranz MacAdam-Ellipsenschritte, z.B. "5-Schritt" Metrik für Farbkonsistenz, kleinere Schritte bedeuten konsistentere Farbe. Sichert einheitliche Farbe über dieselbe Charge von LEDs.
Dominante Wellenlänge nm (Nanometer), z.B. 620nm (rot) Wellenlänge, die der Farbe farbiger LEDs entspricht. Bestimmt Farbton von roten, gelben, grünen monochromen LEDs.
Spektralverteilung Wellenlänge vs. Intensitätskurve Zeigt Intensitätsverteilung über Wellenlängen. Beeinflusst Farbwiedergabe und Farbqualität.

Elektrische Parameter

Begriff Symbol Einfache Erklärung Design-Überlegungen
Flussspannung Vf Mindestspannung zum Einschalten der LED, wie "Startschwelle". Treiberspannung muss ≥ Vf sein, Spannungen addieren sich für serielle LEDs.
Flussstrom If Stromwert für normalen LED-Betrieb. Normalerweise Konstantstromantrieb, Strom bestimmt Helligkeit & Lebensdauer.
Max. Pulsstrom Ifp Spitzenstrom, der für kurze Zeit erträglich ist, wird für Dimmen oder Blinken verwendet. Pulsbreite & Tastverhältnis müssen streng kontrolliert werden, um Schäden zu vermeiden.
Sperrspannung Vr Maximale Sperrspannung, die die LED aushalten kann, darüber kann es zum Durchbruch kommen. Schaltung muss verhindern, dass umgekehrte Verbindung oder Spannungsspitzen auftreten.
Wärmewiderstand Rth (°C/W) Widerstand gegen Wärmeübertragung vom Chip zum Lötpunkt, niedriger ist besser. Hoher Wärmewiderstand erfordert stärkere Wärmeableitung.
ESD-Immunität V (HBM), z.B. 1000V Fähigkeit, elektrostatische Entladung zu widerstehen, höher bedeutet weniger anfällig. In der Produktion sind antistatische Maßnahmen erforderlich, insbesondere für empfindliche LEDs.

Wärmemanagement & Zuverlässigkeit

Begriff Schlüsselmetrik Einfache Erklärung Auswirkung
Sperrschichttemperatur Tj (°C) Tatsächliche Betriebstemperatur im LED-Chip. Jede Reduzierung um 10°C kann die Lebensdauer verdoppeln; zu hoch verursacht Lichtabfall, Farbverschiebung.
Lichtstromrückgang L70 / L80 (Stunden) Zeit, bis die Helligkeit auf 70% oder 80% des Anfangswerts sinkt. Definiert direkt die "Nutzungsdauer" der LED.
Lichtstromerhaltung % (z.B. 70%) Prozentsatz der nach Zeit verbleibenden Helligkeit. Gibt die Fähigkeit an, die Helligkeit über die langfristige Nutzung zu erhalten.
Farbverschiebung Δu′v′ oder MacAdam-Ellipse Grad der Farbänderung während der Verwendung. Beeinflusst die Farbkonsistenz in Beleuchtungsszenen.
Thermisches Altern Materialabbau Verschlechterung aufgrund langfristig hoher Temperatur. Kann zu Helligkeitsabfall, Farbänderung oder Leiterunterbrechung führen.

Verpackung & Materialien

Begriff Gängige Typen Einfache Erklärung Merkmale & Anwendungen
Gehäusetyp EMC, PPA, Keramik Chip schützendes Gehäusematerial, bietet optische/thermische Schnittstelle. EMC: gute Wärmebeständigkeit, niedrige Kosten; Keramik: bessere Wärmeableitung, längere Lebensdauer.
Chip-Struktur Front, Flip-Chip Chip-Elektrodenanordnung. Flip-Chip: bessere Wärmeableitung, höhere Effizienz, für Hochleistung.
Phosphorbeschichtung YAG, Silikat, Nitrid Bedeckt den blauen Chip, wandelt einen Teil in gelb/rot um, mischt zu weiß. Verschiedene Phosphore beeinflussen Effizienz, CCT und CRI.
Linse/Optik Flach, Mikrolinse, TIR Optische Struktur auf der Oberfläche, die die Lichtverteilung steuert. Bestimmt den Betrachtungswinkel und die Lichtverteilungskurve.

Qualitätskontrolle & Binning

Begriff Binning-Inhalt Einfache Erklärung Zweck
Lichtstrom-Bin Code z.B. 2G, 2H Nach Helligkeit gruppiert, jede Gruppe hat Mindest-/Maximal-Lumenwerte. Sichert einheitliche Helligkeit in derselben Charge.
Spannungs-Bin Code z.B. 6W, 6X Nach Flussspannungsbereich gruppiert. Erleichtert Treiberabgleich, verbessert Systemeffizienz.
Farb-Bin 5-Schritt MacAdam-Ellipse Nach Farbkoordinaten gruppiert, sichert engen Bereich. Garantiert Farbkonsistenz, vermeidet ungleichmäßige Farbe innerhalb der Leuchte.
CCT-Bin 2700K, 3000K usw. Nach CCT gruppiert, jede hat entsprechenden Koordinatenbereich. Erfüllt verschiedene Szenario-CCT-Anforderungen.

Prüfung & Zertifizierung

Begriff Standard/Test Einfache Erklärung Bedeutung
LM-80 Lichtstromerhaltungstest Langzeitbeleuchtung bei konstanter Temperatur, Aufzeichnung von Helligkeitsabfall. Wird zur Schätzung der LED-Lebensdauer (mit TM-21) verwendet.
TM-21 Lebensdauerschätzstandard Schätzt Lebensdauer unter tatsächlichen Bedingungen basierend auf LM-80-Daten. Bietet wissenschaftliche Lebensdauervorhersage.
IESNA Beleuchtungstechnische Gesellschaft Deckt optische, elektrische, thermische Testmethoden ab. Industrieanerkannte Testbasis.
RoHS / REACH Umweltzertifizierung Stellt sicher, dass keine schädlichen Substanzen (Blei, Quecksilber) enthalten sind. Marktzugangsvoraussetzung international.
ENERGY STAR / DLC Energieeffizienzzertifizierung Energieeffizienz- und Leistungszertifizierung für Beleuchtungsprodukte. Wird in staatlichen Beschaffungen, Subventionsprogrammen verwendet, steigert Wettbewerbsfähigkeit.