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LTD-5435CKG-P LED-Display Datenblatt - 0,56 Zoll Zeichenhöhe - AlInGaP Grün - 2,6V Durchlassspannung - 25mA Dauerstrom - Technische Dokumentation

Vollständiges technisches Datenblatt für das LTD-5435CKG-P, ein 0,56 Zoll (14,22 mm) zweistelliges SMD-AlInGaP-Grün-LED-Display. Enthält Spezifikationen, Abmessungen, elektrische Kennwerte, Binning-Tabellen und Montagerichtlinien.
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PDF-Dokumentendeckel - LTD-5435CKG-P LED-Display Datenblatt - 0,56 Zoll Zeichenhöhe - AlInGaP Grün - 2,6V Durchlassspannung - 25mA Dauerstrom - Technische Dokumentation

1. Produktübersicht

Das LTD-5435CKG-P ist ein Oberflächenmontage-Bauteil (SMD) mit einer zweistelligen Sieben-Segment-Anzeigekonfiguration. Seine Hauptanwendung liegt in elektronischen Geräten, die klare, helle numerische Anzeigen erfordern, wie z.B. Instrumententafeln, Unterhaltungselektronik, Industrie-Steuerungen und Prüfgeräte. Die Anzeige nutzt Aluminium-Indium-Gallium-Phosphid (AlInGaP)-Halbleitertechnologie für die LED-Chips, die auf einem nicht-transparenten Galliumarsenid (GaAs)-Substrat gefertigt sind. Diese Technologie ist bekannt für die Erzeugung hocheffizienter Lichtemission im roten, orangen, gelben und grünen Spektralbereich. Das Bauteil ist mit einer grauen Front und weißen Segmenten konstruiert, was einen hohen Kontrast für optimale Lesbarkeit bietet. Es ist speziell für Reverse-Mount-Montageprozesse ausgelegt.

1.1 Kernvorteile

2. Detaillierte technische Spezifikationen

2.1 Absolute Maximalwerte

Diese Werte definieren die Grenzen, jenseits derer dauerhafte Schäden am Bauteil auftreten können. Ein Betrieb unter diesen Bedingungen ist nicht garantiert.

2.2 Elektrische & Optische Kenngrößen

Gemessen bei einer Umgebungstemperatur (Ta) von 25°C. Dies sind die typischen Leistungsparameter.

3. Erklärung des Binning-Systems

Um Farb- und Helligkeitskonsistenz in der Produktion zu garantieren, werden die Displays in Bins kategorisiert.

3.1 Lichtstärke-Binning

Bauteile werden basierend auf ihrer mittleren Lichtstärke pro Segment bei 10 mA sortiert.

3.2 Farbton (Dominante Wellenlänge) Binning

Bauteile werden auch nach ihrer dominanten Wellenlänge bei 20 mA gebinnt, um den Grün-Ton zu kontrollieren.

4. Analyse der Kennlinien

Das Datenblatt enthält typische Kennlinien (hier nicht im Text wiedergegeben, aber beschrieben). Diese Kurven stellen grafisch die Beziehung zwischen Schlüsselparametern dar und unterstützen Schaltungsdesign und Leistungsvorhersage.

5. Mechanische & Gehäuseinformationen

5.1 Gehäuseabmessungen

Das Bauteil hat eine Zeichenhöhe von 0,56 Zoll (14,22 mm). Detaillierte Maßzeichnungen spezifizieren die Gesamtgehäusegröße, Segmentplatzierung und Anschlussbeinchen-Positionen. Alle Maße sind in Millimetern mit einer allgemeinen Toleranz von ±0,25 mm, sofern nicht anders angegeben.

5.2 Lötpad vs. Lackierungsdiagramm

Dieses Diagramm ist entscheidend für das PCB-Layout. Es definiert die Lötpadfläche gegenüber der lackierten (Lötstoppmaske) Fläche, um eine korrekte Lötstellenbildung zu gewährleisten und Kurzschlüsse zu verhindern. Wichtige Hinweise umfassen:

5.3 Pinbelegung & Interne Schaltung

Die Anzeige hat eine Multiplex-Gemeinsame-Anode-Konfiguration. Das interne Schaltbild zeigt zwei gemeinsame Anoden (eine für jede Ziffer) und individuelle Kathoden für jedes Segment (A-G) und die Doppelpunkte/Dezimalpunkte (L1, L2). Die Pinbelegung ist wie folgt:

6. Löt- & Montagerichtlinien

6.1 SMT-Lötanleitung

Richtiges Löten ist für die Zuverlässigkeit essenziell.

6.2 Empfohlenes Lötmuster

Ein Land-Pattern-Diagramm wird für das PCB-Design bereitgestellt, das die optimalen Kupferpad-Abmessungen (in mm) spezifiziert, um eine zuverlässige Lötnaht und mechanische Festigkeit zu gewährleisten.

7. Verpackung & Handhabung

7.1 Verpackungsformate

7.2 Feuchtigkeitsempfindlichkeit & Trocknen

Das SMD-Display ist feuchtigkeitsempfindlich (MSL). Es wird in einem versiegelten feuchtigkeitsdichten Beutel mit Trockenmittel geliefert.

8. Anwendungsvorschläge

8.1 Typische Anwendungsszenarien

8.2 Designüberlegungen

9. Technischer Vergleich & Differenzierung

Im Vergleich zu anderen Technologien wie traditionellen GaP- oder neueren InGaN-basierten grünen LEDs bietet die AlInGaP-Technologie im LTD-5435CKG-P spezifische Vorteile:

10. Häufig gestellte Fragen (Basierend auf technischen Parametern)

10.1 Was ist der Unterschied zwischen Spitzenwellenlänge und dominanter Wellenlänge?

Spitzenwellenlänge (λp):Die einzelne Wellenlänge, bei der die spektrale Leistungsverteilung maximal ist (571 nm Typ).Dominante Wellenlänge (λd):Die einzelne Wellenlänge monochromatischen Lichts, die der wahrgenommenen Farbe der LED entspricht. Es ist der Parameter, der für das Farbton-Binning verwendet wird (568-572 nm).

10.2 Kann ich diese Anzeige mit einer 5V-Versorgung betreiben?

Ja, aber nicht direkt. Die typische Durchlassspannung beträgt 2,6V bei 20 mA. Sie müssen einen strombegrenzenden Widerstand in Reihe mit jedem Segment/Anoden-Pfad verwenden. Der Widerstandswert wird berechnet als R = (VVersorgung- VF) / IF. Für eine 5V-Versorgung und 20 mA Zielstrom: R = (5V - 2,6V) / 0,02A = 120 Ω. Überprüfen Sie stets die Verlustleistung im Widerstand.

10.3 Warum gibt es eine Begrenzung der Anzahl der Reflow-Zyklen?

Mehrere Reflow-Zyklen setzen das Bauteil wiederholter thermischer Belastung aus, was die internen Bonddrähte beschädigen, den LED-Chip verschlechtern oder die Gehäusematerialien delaminieren kann. Die Begrenzung auf zwei Zyklen ist eine Zuverlässigkeitsvorsichtsmaßnahme.

10.4 Was bedeutet \"kategorisiert für Lichtstärke\" für mein Design?

Es bedeutet, dass Sie beim Bestellen eine spezifische Bin-Klasse (P, Q, R) auswählen können. Für ein Produkt, bei dem Helligkeitsgleichmäßigkeit über alle Einheiten kritisch ist, würden Sie eine engere Bin-Klasse spezifizieren (z.B. nur Klasse Q). Dies kann Kosten und Verfügbarkeit beeinflussen, stellt aber konsistente visuelle Leistung sicher.

11. Design-in Fallstudie

Szenario:Entwurf einer neuen Tisch-Netzteil-Einheit, die eine helle, zuverlässige Spannungs-/Strom-Anzeige erfordert.

Auswahlbegründung:Das LTD-5435CKG-P wurde aufgrund seiner 0,56\" Zeichenhöhe (aus der Entfernung leicht lesbar), hohen Helligkeit (Klasse R für Sonnenlicht-Lesbarkeit spezifiziert) und der AlInGaP-Zuverlässigkeit für Dauerbetrieb gewählt. Die gemeinsame Anoden-Konfiguration vereinfachte den Entwurf der Multiplex-Treiberschaltung unter Verwendung eines einzelnen Mikrocontrollers.

Umsetzung:Ein Konstantstrom-Treiber-IC wurde verwendet, um 15 mA pro Segment zu liefern (von den 25 mA Max. heruntergeregelt für Langlebigkeit und thermisches Management). Das PCB-Layout folgte genau dem empfohlenen Lötpad-Muster. Die Bauteile wurden nach Öffnen des feuchtigkeitsdichten Beutels in einem Trockenschrank gelagert und innerhalb von 3 Tagen verwendet, um das Trocknen zu vermeiden.

12. Einführung in das Technologieprinzip

Die LED-Chips in dieser Anzeige basieren aufAluminium-Indium-Gallium-Phosphid (AlInGaP)Halbleitermaterial. Durch Variation der Verhältnisse von Al, In, Ga und P kann die Bandlücke des Halbleiters so gestaltet werden, dass Licht bei bestimmten Wellenlängen im roten bis grünen Bereich des Spektrums emittiert wird. In diesem Fall ist die Zusammensetzung für grüne Emission um 571 nm abgestimmt. Die Elektronen und Löcher rekombinieren im aktiven Bereich des Halbleiterübergangs und setzen Energie in Form von Photonen (Licht) frei. Das nicht-transparente GaAs-Substrat absorbiert etwas Licht, aber das Chipdesign und der Gehäusereflektor sind optimiert, um das Licht durch die Oberseite des Segments zu lenken, wodurch hohe Effizienz und Helligkeit erreicht werden.

13. Technologietrends

Während AlInGaP die dominante hocheffiziente Technologie für rote, orange, gelbe und reine grüne LEDs bleibt, sieht die breitere LED-Industrie laufende Trends:

Das LTD-5435CKG-P stellt eine ausgereifte, zuverlässige und leistungsstarke Lösung in seiner spezifischen Nische mittelgroßer, hochheller numerischer Displays dar.

LED-Spezifikations-Terminologie

Vollständige Erklärung der LED-Technikbegriffe

Photoelektrische Leistung

Begriff Einheit/Darstellung Einfache Erklärung Warum wichtig
Lichtausbeute lm/W (Lumen pro Watt) Lichtausgang pro Watt Strom, höher bedeutet energieeffizienter. Bestimmt direkt den Energieeffizienzgrad und Stromkosten.
Lichtstrom lm (Lumen) Gesamtlicht, das von der Quelle emittiert wird, allgemein "Helligkeit" genannt. Bestimmt, ob das Licht hell genug ist.
Betrachtungswinkel ° (Grad), z.B. 120° Winkel, bei dem die Lichtintensität auf die Hälfte abfällt, bestimmt die Strahlbreite. Beeinflusst Beleuchtungsbereich und Gleichmäßigkeit.
Farbtemperatur K (Kelvin), z.B. 2700K/6500K Wärme/Kühle des Lichts, niedrigere Werte gelblich/warm, höhere weißlich/kühl. Bestimmt Beleuchtungsatmosphäre und geeignete Szenarien.
Farbwiedergabeindex Einheitenlos, 0–100 Fähigkeit, Objektfarben genau wiederzugeben, Ra≥80 ist gut. Beeinflusst Farbauthentizität, wird an anspruchsvollen Orten wie Einkaufszentren, Museen verwendet.
Farborttoleranz MacAdam-Ellipsenschritte, z.B. "5-Schritt" Metrik für Farbkonsistenz, kleinere Schritte bedeuten konsistentere Farbe. Sichert einheitliche Farbe über dieselbe Charge von LEDs.
Dominante Wellenlänge nm (Nanometer), z.B. 620nm (rot) Wellenlänge, die der Farbe farbiger LEDs entspricht. Bestimmt Farbton von roten, gelben, grünen monochromen LEDs.
Spektralverteilung Wellenlänge vs. Intensitätskurve Zeigt Intensitätsverteilung über Wellenlängen. Beeinflusst Farbwiedergabe und Farbqualität.

Elektrische Parameter

Begriff Symbol Einfache Erklärung Design-Überlegungen
Flussspannung Vf Mindestspannung zum Einschalten der LED, wie "Startschwelle". Treiberspannung muss ≥ Vf sein, Spannungen addieren sich für serielle LEDs.
Flussstrom If Stromwert für normalen LED-Betrieb. Normalerweise Konstantstromantrieb, Strom bestimmt Helligkeit & Lebensdauer.
Max. Pulsstrom Ifp Spitzenstrom, der für kurze Zeit erträglich ist, wird für Dimmen oder Blinken verwendet. Pulsbreite & Tastverhältnis müssen streng kontrolliert werden, um Schäden zu vermeiden.
Sperrspannung Vr Maximale Sperrspannung, die die LED aushalten kann, darüber kann es zum Durchbruch kommen. Schaltung muss verhindern, dass umgekehrte Verbindung oder Spannungsspitzen auftreten.
Wärmewiderstand Rth (°C/W) Widerstand gegen Wärmeübertragung vom Chip zum Lötpunkt, niedriger ist besser. Hoher Wärmewiderstand erfordert stärkere Wärmeableitung.
ESD-Immunität V (HBM), z.B. 1000V Fähigkeit, elektrostatische Entladung zu widerstehen, höher bedeutet weniger anfällig. In der Produktion sind antistatische Maßnahmen erforderlich, insbesondere für empfindliche LEDs.

Wärmemanagement & Zuverlässigkeit

Begriff Schlüsselmetrik Einfache Erklärung Auswirkung
Sperrschichttemperatur Tj (°C) Tatsächliche Betriebstemperatur im LED-Chip. Jede Reduzierung um 10°C kann die Lebensdauer verdoppeln; zu hoch verursacht Lichtabfall, Farbverschiebung.
Lichtstromrückgang L70 / L80 (Stunden) Zeit, bis die Helligkeit auf 70% oder 80% des Anfangswerts sinkt. Definiert direkt die "Nutzungsdauer" der LED.
Lichtstromerhaltung % (z.B. 70%) Prozentsatz der nach Zeit verbleibenden Helligkeit. Gibt die Fähigkeit an, die Helligkeit über die langfristige Nutzung zu erhalten.
Farbverschiebung Δu′v′ oder MacAdam-Ellipse Grad der Farbänderung während der Verwendung. Beeinflusst die Farbkonsistenz in Beleuchtungsszenen.
Thermisches Altern Materialabbau Verschlechterung aufgrund langfristig hoher Temperatur. Kann zu Helligkeitsabfall, Farbänderung oder Leiterunterbrechung führen.

Verpackung & Materialien

Begriff Gängige Typen Einfache Erklärung Merkmale & Anwendungen
Gehäusetyp EMC, PPA, Keramik Chip schützendes Gehäusematerial, bietet optische/thermische Schnittstelle. EMC: gute Wärmebeständigkeit, niedrige Kosten; Keramik: bessere Wärmeableitung, längere Lebensdauer.
Chip-Struktur Front, Flip-Chip Chip-Elektrodenanordnung. Flip-Chip: bessere Wärmeableitung, höhere Effizienz, für Hochleistung.
Phosphorbeschichtung YAG, Silikat, Nitrid Bedeckt den blauen Chip, wandelt einen Teil in gelb/rot um, mischt zu weiß. Verschiedene Phosphore beeinflussen Effizienz, CCT und CRI.
Linse/Optik Flach, Mikrolinse, TIR Optische Struktur auf der Oberfläche, die die Lichtverteilung steuert. Bestimmt den Betrachtungswinkel und die Lichtverteilungskurve.

Qualitätskontrolle & Binning

Begriff Binning-Inhalt Einfache Erklärung Zweck
Lichtstrom-Bin Code z.B. 2G, 2H Nach Helligkeit gruppiert, jede Gruppe hat Mindest-/Maximal-Lumenwerte. Sichert einheitliche Helligkeit in derselben Charge.
Spannungs-Bin Code z.B. 6W, 6X Nach Flussspannungsbereich gruppiert. Erleichtert Treiberabgleich, verbessert Systemeffizienz.
Farb-Bin 5-Schritt MacAdam-Ellipse Nach Farbkoordinaten gruppiert, sichert engen Bereich. Garantiert Farbkonsistenz, vermeidet ungleichmäßige Farbe innerhalb der Leuchte.
CCT-Bin 2700K, 3000K usw. Nach CCT gruppiert, jede hat entsprechenden Koordinatenbereich. Erfüllt verschiedene Szenario-CCT-Anforderungen.

Prüfung & Zertifizierung

Begriff Standard/Test Einfache Erklärung Bedeutung
LM-80 Lichtstromerhaltungstest Langzeitbeleuchtung bei konstanter Temperatur, Aufzeichnung von Helligkeitsabfall. Wird zur Schätzung der LED-Lebensdauer (mit TM-21) verwendet.
TM-21 Lebensdauerschätzstandard Schätzt Lebensdauer unter tatsächlichen Bedingungen basierend auf LM-80-Daten. Bietet wissenschaftliche Lebensdauervorhersage.
IESNA Beleuchtungstechnische Gesellschaft Deckt optische, elektrische, thermische Testmethoden ab. Industrieanerkannte Testbasis.
RoHS / REACH Umweltzertifizierung Stellt sicher, dass keine schädlichen Substanzen (Blei, Quecksilber) enthalten sind. Marktzugangsvoraussetzung international.
ENERGY STAR / DLC Energieeffizienzzertifizierung Energieeffizienz- und Leistungszertifizierung für Beleuchtungsprodukte. Wird in staatlichen Beschaffungen, Subventionsprogrammen verwendet, steigert Wettbewerbsfähigkeit.