Inhaltsverzeichnis
- 1. Produktübersicht
- 1.1 Kernvorteile
- 2. Detaillierte technische Spezifikationen
- 2.1 Absolute Maximalwerte
- 2.2 Elektrische & Optische Kenngrößen
- 3. Erklärung des Binning-Systems
- 3.1 Lichtstärke-Binning
- 3.2 Farbton (Dominante Wellenlänge) Binning
- 4. Analyse der Kennlinien
- 5. Mechanische & Gehäuseinformationen
- 5.1 Gehäuseabmessungen
- 5.2 Lötpad vs. Lackierungsdiagramm
- 5.3 Pinbelegung & Interne Schaltung
- 6. Löt- & Montagerichtlinien
- 6.1 SMT-Lötanleitung
- 6.2 Empfohlenes Lötmuster
- 7. Verpackung & Handhabung
- 7.1 Verpackungsformate
- 7.2 Feuchtigkeitsempfindlichkeit & Trocknen
- 8. Anwendungsvorschläge
- 8.1 Typische Anwendungsszenarien
- 8.2 Designüberlegungen
- 9. Technischer Vergleich & Differenzierung
- 10. Häufig gestellte Fragen (Basierend auf technischen Parametern)
- 10.1 Was ist der Unterschied zwischen Spitzenwellenlänge und dominanter Wellenlänge?
- 10.2 Kann ich diese Anzeige mit einer 5V-Versorgung betreiben?
- 10.3 Warum gibt es eine Begrenzung der Anzahl der Reflow-Zyklen?
- 10.4 Was bedeutet \"kategorisiert für Lichtstärke\" für mein Design?
1. Produktübersicht
Das LTD-5435CKG-P ist ein Oberflächenmontage-Bauteil (SMD) mit einer zweistelligen Sieben-Segment-Anzeigekonfiguration. Seine Hauptanwendung liegt in elektronischen Geräten, die klare, helle numerische Anzeigen erfordern, wie z.B. Instrumententafeln, Unterhaltungselektronik, Industrie-Steuerungen und Prüfgeräte. Die Anzeige nutzt Aluminium-Indium-Gallium-Phosphid (AlInGaP)-Halbleitertechnologie für die LED-Chips, die auf einem nicht-transparenten Galliumarsenid (GaAs)-Substrat gefertigt sind. Diese Technologie ist bekannt für die Erzeugung hocheffizienter Lichtemission im roten, orangen, gelben und grünen Spektralbereich. Das Bauteil ist mit einer grauen Front und weißen Segmenten konstruiert, was einen hohen Kontrast für optimale Lesbarkeit bietet. Es ist speziell für Reverse-Mount-Montageprozesse ausgelegt.
1.1 Kernvorteile
- Hohe Helligkeit & Kontrast:Die AlInGaP-Technologie und das Design ergeben eine ausgezeichnete Lichtstärke und Zeichendefinition.
- Geringer Stromverbrauch:Für effizienten Betrieb mit Standard-Ansteuerströmen ausgelegt.
- Großer Betrachtungswinkel:Sichert die Sichtbarkeit aus verschiedenen Positionen.
- Zuverlässigkeit der Festkörpertechnik:LED-Technologie bietet lange Lebensdauer und Widerstandsfähigkeit gegen Stoß und Vibration.
- Kategorisierte Ausgabe:Bauteile werden nach Lichtstärke und Farbton (dominante Wellenlänge) gebinnt, um Konsistenz in Anwendungen zu gewährleisten.
- RoHS-Konformität:Das Gehäuse ist bleifrei und hält Umweltvorschriften ein.
2. Detaillierte technische Spezifikationen
2.1 Absolute Maximalwerte
Diese Werte definieren die Grenzen, jenseits derer dauerhafte Schäden am Bauteil auftreten können. Ein Betrieb unter diesen Bedingungen ist nicht garantiert.
- Verlustleistung pro Segment:70 mW
- Spitzen-Durchlassstrom pro Segment:60 mA (bei 1 kHz, 10% Tastverhältnis)
- Dauer-Durchlassstrom pro Segment:25 mA
- Strombelastbarkeitsreduzierung:0,28 mA/°C über 25°C Umgebungstemperatur.
- Betriebstemperaturbereich:-40°C bis +105°C
- Lagertemperaturbereich:-40°C bis +105°C
2.2 Elektrische & Optische Kenngrößen
Gemessen bei einer Umgebungstemperatur (Ta) von 25°C. Dies sind die typischen Leistungsparameter.
- ):V):14.000 µcd (Min), 26.000 µcd (Typ) bei IF= 10 mA.
- Spitzen-Emissionswellenlänge (λp):571 nm (Typ) bei IF= 20 mA.
- Spektrale Halbwertsbreite (Δλ):15 nm (Typ) bei IF= 20 mA.
- Dominante Wellenlänge (λd):568 nm bis 572 nm bei IF= 20 mA.
- Durchlassspannung pro Segment (VF):2,0 V (Min), 2,6 V (Typ) bei IF= 20 mA.
- Sperrstrom pro Segment (IR):100 µA (Max) bei VR= 5V.Hinweis: Dies ist eine Prüfbedingung; Dauerbetrieb in Sperrrichtung wird nicht unterstützt.
- Lichtstärke-Gleichmäßigkeitsverhältnis (IV-m):2:1 (Max) bei IF= 10 mA, gewährleistet gleichmäßige Segmenthelligkeit.
- Übersprechen:≤ 2,5%, minimiert unerwünschte Beleuchtung benachbarter Segmente.
3. Erklärung des Binning-Systems
Um Farb- und Helligkeitskonsistenz in der Produktion zu garantieren, werden die Displays in Bins kategorisiert.
3.1 Lichtstärke-Binning
Bauteile werden basierend auf ihrer mittleren Lichtstärke pro Segment bei 10 mA sortiert.
- Klasse P:13.701 µcd bis 21.820 µcd
- Klasse Q:21.821 µcd bis 34.700 µcd
- Klasse R:34.701 µcd bis 55.170 µcd
- Die Gesamttoleranz der Lichtstärke beträgt ±15%.
3.2 Farbton (Dominante Wellenlänge) Binning
Bauteile werden auch nach ihrer dominanten Wellenlänge bei 20 mA gebinnt, um den Grün-Ton zu kontrollieren.
- Klasse 5:568,1 nm bis 570,0 nm
- Klasse 6:570,1 nm bis 572,0 nm
- Die Toleranz für jede dominante Wellenlängen-Klasse beträgt ±1 nm.
4. Analyse der Kennlinien
Das Datenblatt enthält typische Kennlinien (hier nicht im Text wiedergegeben, aber beschrieben). Diese Kurven stellen grafisch die Beziehung zwischen Schlüsselparametern dar und unterstützen Schaltungsdesign und Leistungsvorhersage.
- Durchlassstrom vs. Durchlassspannung (IF-VF):Zeigt die nichtlineare Beziehung, entscheidend für die Auswahl von Strombegrenzungswiderständen oder den Entwurf von Konstantstrom-Treibern.
- Lichtstärke vs. Durchlassstrom (IV-IF):Veranschaulicht, wie die Lichtausbeute mit dem Strom zunimmt, typischerweise bei höheren Strömen aufgrund von Erwärmungseffekten sublinear.
- Lichtstärke vs. Umgebungstemperatur (IV-Ta):Zeigt die Abnahme der Lichtausbeute bei steigender Sperrschichttemperatur, was für das thermische Management in der Anwendung entscheidend ist.
- Spektrale Verteilung:Eine Darstellung der relativen Intensität gegenüber der Wellenlänge, die den schmalen Emissionspeak charakteristisch für AlInGaP-LEDs zeigt, zentriert um 571 nm.
5. Mechanische & Gehäuseinformationen
5.1 Gehäuseabmessungen
Das Bauteil hat eine Zeichenhöhe von 0,56 Zoll (14,22 mm). Detaillierte Maßzeichnungen spezifizieren die Gesamtgehäusegröße, Segmentplatzierung und Anschlussbeinchen-Positionen. Alle Maße sind in Millimetern mit einer allgemeinen Toleranz von ±0,25 mm, sofern nicht anders angegeben.
5.2 Lötpad vs. Lackierungsdiagramm
Dieses Diagramm ist entscheidend für das PCB-Layout. Es definiert die Lötpadfläche gegenüber der lackierten (Lötstoppmaske) Fläche, um eine korrekte Lötstellenbildung zu gewährleisten und Kurzschlüsse zu verhindern. Wichtige Hinweise umfassen:
- Maximaler Kunststoff-Pin-Grat: 0,14 mm.
- Maximale PCB-Verwölbung: 0,06 mm.
- Lötpad-Beschichtungsspezifikation: Kupfer (Cu) min. 1200 µin, Nickel (Ni) min. 150 µin, Gold (Au) min. 4 µin.
- Lackierung (Lötstoppmaske) Dicke: 400 µin.
5.3 Pinbelegung & Interne Schaltung
Die Anzeige hat eine Multiplex-Gemeinsame-Anode-Konfiguration. Das interne Schaltbild zeigt zwei gemeinsame Anoden (eine für jede Ziffer) und individuelle Kathoden für jedes Segment (A-G) und die Doppelpunkte/Dezimalpunkte (L1, L2). Die Pinbelegung ist wie folgt:
- Pin 1: Nicht angeschlossen (NC)
- Pin 2: Kathode E
- Pin 3: Gemeinsame Anode Ziffer 1
- Pin 4: Kathode D
- Pin 5: Kathode C
- Pin 6: Kathode L1, L2 (Doppelpunkt)
- Pin 7: Gemeinsame Anode Ziffer 2
- Pin 8: Kathode B
- Pin 9: Kathode A
- Pin 10: NC
- Pin 11: Kathode F
- Pin 12: Kathode G
6. Löt- & Montagerichtlinien
6.1 SMT-Lötanleitung
Richtiges Löten ist für die Zuverlässigkeit essenziell.
- Reflow-Löten (Maximal 2 Zyklen):
- Vorwärmen: 120–150°C
- Vorwärmzeit: Maximal 120 Sekunden
- Spitzentemperatur: Maximal 260°C
- Zeit über Liquidus: Maximal 5 Sekunden
- Handlöten (Lötkolben, Maximal 1 Zyklus):
- Temperatur: Maximal 300°C
- Zeit: Maximal 3 Sekunden
- Zwischen dem ersten und zweiten Reflow-Zyklus ist, falls ein zweiter Durchgang nötig ist, eine Abkühlphase auf Raumtemperatur erforderlich.
6.2 Empfohlenes Lötmuster
Ein Land-Pattern-Diagramm wird für das PCB-Design bereitgestellt, das die optimalen Kupferpad-Abmessungen (in mm) spezifiziert, um eine zuverlässige Lötnaht und mechanische Festigkeit zu gewährleisten.
7. Verpackung & Handhabung
7.1 Verpackungsformate
- Spulendimensionen:Spezifikationen für die Tape-and-Reel-Verpackung, die für automatisierte Montage verwendet wird.
- Trägerband-Dimensionen:Details des geprägten Trägerbands, das die Bauteile hält.
- Abzugsrichtung:Deutlich angegeben, um Beschädigungen während des Bestückungsautomaten-Setups zu verhindern.
7.2 Feuchtigkeitsempfindlichkeit & Trocknen
Das SMD-Display ist feuchtigkeitsempfindlich (MSL). Es wird in einem versiegelten feuchtigkeitsdichten Beutel mit Trockenmittel geliefert.
- Lagerung:Ungeöffnete Beutel sollten bei ≤30°C und ≤90% r.F. gelagert werden.
- Standzeit:Sobald der Beutel geöffnet ist, müssen die Bauteile innerhalb einer bestimmten Zeit (impliziert als 1 Woche unter kontrollierten Bedingungen <30°C, <60% r.F.) verwendet oder vor dem Reflow getrocknet werden.
- Trocknungsbedingungen:
- Auf Spule: 60°C für ≥48 Stunden.
- Lose: 100°C für ≥4 Stunden oder 125°C für ≥2 Stunden.
- Das Trocknen sollte nur einmal durchgeführt werden, um thermische Spannungsdegradation zu vermeiden.
8. Anwendungsvorschläge
8.1 Typische Anwendungsszenarien
- Digitale Multimeter & Prüfgeräte:Für klare, helle numerische Anzeigen.
- Industrielle Steuerungstafeln:Anzeige von Prozessvariablen wie Temperatur, Druck oder Zählwerten.
- Haushaltsgeräte:Mikrowellenherde, Waschmaschinen oder Audio-Geräte-Displays.
- Automotive Aftermarket-Displays:Wo hohe Helligkeit und großer Betrachtungswinkel vorteilhaft sind.
8.2 Designüberlegungen
- Ansteuerschaltung:Verwenden Sie Konstantstromtreiber oder geeignete strombegrenzende Widerstände für jede Segment/Anoden-Kombination unter Berücksichtigung des gemultiplexten gemeinsamen Anoden-Designs. Die Durchlassspannungs- und Stromwerte müssen eingehalten werden.
- Thermisches Management:Stellen Sie sicher, dass das PCB-Design eine ausreichende Wärmeableitung ermöglicht, insbesondere bei Betrieb nahe dem Maximalstrom oder in hohen Umgebungstemperaturen, da die Lichtstärke mit der Temperatur abnimmt.
- Betrachtungswinkel:Der große Betrachtungswinkel ist ein Vorteil, aber die Montagehöhe und das Blenden-Design sollten berücksichtigt werden, um die Lesbarkeit für den Endbenutzer zu maximieren.
- ESD-Schutz:Implementieren Sie während der Montage Standard-ESD-Handhabungs- und Schutzpraktiken, da LEDs empfindlich gegenüber elektrostatischer Entladung sind.
9. Technischer Vergleich & Differenzierung
Im Vergleich zu anderen Technologien wie traditionellen GaP- oder neueren InGaN-basierten grünen LEDs bietet die AlInGaP-Technologie im LTD-5435CKG-P spezifische Vorteile:
- vs. Ältere GaP-Grün-LEDs:AlInGaP bietet deutlich höhere Lichtausbeute und Helligkeit, bessere Farbreinheit (schmaleres Spektrum) und verbesserte Zuverlässigkeit.
- vs. InGaN (Blau/Gelb-Phosphor) Grün-LEDs:AlInGaP-Grün-LEDs haben typischerweise eine höhere Effizienz im rein grünen Spektrum (um 570 nm) und leiden nicht unter Phosphor-Degradation oder Farbverschiebung über die Zeit. Sie bieten eine deutliche, gesättigte grüne Farbe.
- Wesentlicher Unterscheidungsfaktor:Die Kombination aus hoher Helligkeit (bis zur Klasse R), ausgezeichnetem Kontrast (graue Front/weiße Segmente) und der bewährten Zuverlässigkeit der AlInGaP-Technologie macht diese Anzeige geeignet für Anwendungen, die lange Lebensdauer und konsistente Leistung fordern.
10. Häufig gestellte Fragen (Basierend auf technischen Parametern)
10.1 Was ist der Unterschied zwischen Spitzenwellenlänge und dominanter Wellenlänge?
Spitzenwellenlänge (λp):Die einzelne Wellenlänge, bei der die spektrale Leistungsverteilung maximal ist (571 nm Typ).Dominante Wellenlänge (λd):Die einzelne Wellenlänge monochromatischen Lichts, die der wahrgenommenen Farbe der LED entspricht. Es ist der Parameter, der für das Farbton-Binning verwendet wird (568-572 nm).
10.2 Kann ich diese Anzeige mit einer 5V-Versorgung betreiben?
Ja, aber nicht direkt. Die typische Durchlassspannung beträgt 2,6V bei 20 mA. Sie müssen einen strombegrenzenden Widerstand in Reihe mit jedem Segment/Anoden-Pfad verwenden. Der Widerstandswert wird berechnet als R = (VVersorgung- VF) / IF. Für eine 5V-Versorgung und 20 mA Zielstrom: R = (5V - 2,6V) / 0,02A = 120 Ω. Überprüfen Sie stets die Verlustleistung im Widerstand.
10.3 Warum gibt es eine Begrenzung der Anzahl der Reflow-Zyklen?
Mehrere Reflow-Zyklen setzen das Bauteil wiederholter thermischer Belastung aus, was die internen Bonddrähte beschädigen, den LED-Chip verschlechtern oder die Gehäusematerialien delaminieren kann. Die Begrenzung auf zwei Zyklen ist eine Zuverlässigkeitsvorsichtsmaßnahme.
10.4 Was bedeutet \"kategorisiert für Lichtstärke\" für mein Design?
Es bedeutet, dass Sie beim Bestellen eine spezifische Bin-Klasse (P, Q, R) auswählen können. Für ein Produkt, bei dem Helligkeitsgleichmäßigkeit über alle Einheiten kritisch ist, würden Sie eine engere Bin-Klasse spezifizieren (z.B. nur Klasse Q). Dies kann Kosten und Verfügbarkeit beeinflussen, stellt aber konsistente visuelle Leistung sicher.
11. Design-in Fallstudie
Szenario:Entwurf einer neuen Tisch-Netzteil-Einheit, die eine helle, zuverlässige Spannungs-/Strom-Anzeige erfordert.
Auswahlbegründung:Das LTD-5435CKG-P wurde aufgrund seiner 0,56\" Zeichenhöhe (aus der Entfernung leicht lesbar), hohen Helligkeit (Klasse R für Sonnenlicht-Lesbarkeit spezifiziert) und der AlInGaP-Zuverlässigkeit für Dauerbetrieb gewählt. Die gemeinsame Anoden-Konfiguration vereinfachte den Entwurf der Multiplex-Treiberschaltung unter Verwendung eines einzelnen Mikrocontrollers.
Umsetzung:Ein Konstantstrom-Treiber-IC wurde verwendet, um 15 mA pro Segment zu liefern (von den 25 mA Max. heruntergeregelt für Langlebigkeit und thermisches Management). Das PCB-Layout folgte genau dem empfohlenen Lötpad-Muster. Die Bauteile wurden nach Öffnen des feuchtigkeitsdichten Beutels in einem Trockenschrank gelagert und innerhalb von 3 Tagen verwendet, um das Trocknen zu vermeiden.
12. Einführung in das Technologieprinzip
Die LED-Chips in dieser Anzeige basieren aufAluminium-Indium-Gallium-Phosphid (AlInGaP)Halbleitermaterial. Durch Variation der Verhältnisse von Al, In, Ga und P kann die Bandlücke des Halbleiters so gestaltet werden, dass Licht bei bestimmten Wellenlängen im roten bis grünen Bereich des Spektrums emittiert wird. In diesem Fall ist die Zusammensetzung für grüne Emission um 571 nm abgestimmt. Die Elektronen und Löcher rekombinieren im aktiven Bereich des Halbleiterübergangs und setzen Energie in Form von Photonen (Licht) frei. Das nicht-transparente GaAs-Substrat absorbiert etwas Licht, aber das Chipdesign und der Gehäusereflektor sind optimiert, um das Licht durch die Oberseite des Segments zu lenken, wodurch hohe Effizienz und Helligkeit erreicht werden.
13. Technologietrends
Während AlInGaP die dominante hocheffiziente Technologie für rote, orange, gelbe und reine grüne LEDs bleibt, sieht die breitere LED-Industrie laufende Trends:
- Miniaturisierung:Fortgesetzte Verkleinerung der Gehäusegröße für höher auflösende Displays.
- Erhöhte Effizienz:Laufende Verbesserungen bei Materialien und epitaktischem Wachstum ergeben mehr Lumen pro Watt.
- Direktes Grün InGaN:Die Forschung an effizienter direkter grüner Emission aus Indium-Gallium-Nitrid (InGaN)-Materialien geht weiter, was letztendlich eine Alternative für einige Anwendungen bieten könnte.
- Integration:Trends zu Displays mit integrierter Treiberschaltung (\"Smart Displays\"), um das Systemdesign zu vereinfachen, obwohl das LTD-5435CKG-P eine standardmäßige, treiberlose Komponente bleibt.
Das LTD-5435CKG-P stellt eine ausgereifte, zuverlässige und leistungsstarke Lösung in seiner spezifischen Nische mittelgroßer, hochheller numerischer Displays dar.
LED-Spezifikations-Terminologie
Vollständige Erklärung der LED-Technikbegriffe
Photoelektrische Leistung
| Begriff | Einheit/Darstellung | Einfache Erklärung | Warum wichtig |
|---|---|---|---|
| Lichtausbeute | lm/W (Lumen pro Watt) | Lichtausgang pro Watt Strom, höher bedeutet energieeffizienter. | Bestimmt direkt den Energieeffizienzgrad und Stromkosten. |
| Lichtstrom | lm (Lumen) | Gesamtlicht, das von der Quelle emittiert wird, allgemein "Helligkeit" genannt. | Bestimmt, ob das Licht hell genug ist. |
| Betrachtungswinkel | ° (Grad), z.B. 120° | Winkel, bei dem die Lichtintensität auf die Hälfte abfällt, bestimmt die Strahlbreite. | Beeinflusst Beleuchtungsbereich und Gleichmäßigkeit. |
| Farbtemperatur | K (Kelvin), z.B. 2700K/6500K | Wärme/Kühle des Lichts, niedrigere Werte gelblich/warm, höhere weißlich/kühl. | Bestimmt Beleuchtungsatmosphäre und geeignete Szenarien. |
| Farbwiedergabeindex | Einheitenlos, 0–100 | Fähigkeit, Objektfarben genau wiederzugeben, Ra≥80 ist gut. | Beeinflusst Farbauthentizität, wird an anspruchsvollen Orten wie Einkaufszentren, Museen verwendet. |
| Farborttoleranz | MacAdam-Ellipsenschritte, z.B. "5-Schritt" | Metrik für Farbkonsistenz, kleinere Schritte bedeuten konsistentere Farbe. | Sichert einheitliche Farbe über dieselbe Charge von LEDs. |
| Dominante Wellenlänge | nm (Nanometer), z.B. 620nm (rot) | Wellenlänge, die der Farbe farbiger LEDs entspricht. | Bestimmt Farbton von roten, gelben, grünen monochromen LEDs. |
| Spektralverteilung | Wellenlänge vs. Intensitätskurve | Zeigt Intensitätsverteilung über Wellenlängen. | Beeinflusst Farbwiedergabe und Farbqualität. |
Elektrische Parameter
| Begriff | Symbol | Einfache Erklärung | Design-Überlegungen |
|---|---|---|---|
| Flussspannung | Vf | Mindestspannung zum Einschalten der LED, wie "Startschwelle". | Treiberspannung muss ≥ Vf sein, Spannungen addieren sich für serielle LEDs. |
| Flussstrom | If | Stromwert für normalen LED-Betrieb. | Normalerweise Konstantstromantrieb, Strom bestimmt Helligkeit & Lebensdauer. |
| Max. Pulsstrom | Ifp | Spitzenstrom, der für kurze Zeit erträglich ist, wird für Dimmen oder Blinken verwendet. | Pulsbreite & Tastverhältnis müssen streng kontrolliert werden, um Schäden zu vermeiden. |
| Sperrspannung | Vr | Maximale Sperrspannung, die die LED aushalten kann, darüber kann es zum Durchbruch kommen. | Schaltung muss verhindern, dass umgekehrte Verbindung oder Spannungsspitzen auftreten. |
| Wärmewiderstand | Rth (°C/W) | Widerstand gegen Wärmeübertragung vom Chip zum Lötpunkt, niedriger ist besser. | Hoher Wärmewiderstand erfordert stärkere Wärmeableitung. |
| ESD-Immunität | V (HBM), z.B. 1000V | Fähigkeit, elektrostatische Entladung zu widerstehen, höher bedeutet weniger anfällig. | In der Produktion sind antistatische Maßnahmen erforderlich, insbesondere für empfindliche LEDs. |
Wärmemanagement & Zuverlässigkeit
| Begriff | Schlüsselmetrik | Einfache Erklärung | Auswirkung |
|---|---|---|---|
| Sperrschichttemperatur | Tj (°C) | Tatsächliche Betriebstemperatur im LED-Chip. | Jede Reduzierung um 10°C kann die Lebensdauer verdoppeln; zu hoch verursacht Lichtabfall, Farbverschiebung. |
| Lichtstromrückgang | L70 / L80 (Stunden) | Zeit, bis die Helligkeit auf 70% oder 80% des Anfangswerts sinkt. | Definiert direkt die "Nutzungsdauer" der LED. |
| Lichtstromerhaltung | % (z.B. 70%) | Prozentsatz der nach Zeit verbleibenden Helligkeit. | Gibt die Fähigkeit an, die Helligkeit über die langfristige Nutzung zu erhalten. |
| Farbverschiebung | Δu′v′ oder MacAdam-Ellipse | Grad der Farbänderung während der Verwendung. | Beeinflusst die Farbkonsistenz in Beleuchtungsszenen. |
| Thermisches Altern | Materialabbau | Verschlechterung aufgrund langfristig hoher Temperatur. | Kann zu Helligkeitsabfall, Farbänderung oder Leiterunterbrechung führen. |
Verpackung & Materialien
| Begriff | Gängige Typen | Einfache Erklärung | Merkmale & Anwendungen |
|---|---|---|---|
| Gehäusetyp | EMC, PPA, Keramik | Chip schützendes Gehäusematerial, bietet optische/thermische Schnittstelle. | EMC: gute Wärmebeständigkeit, niedrige Kosten; Keramik: bessere Wärmeableitung, längere Lebensdauer. |
| Chip-Struktur | Front, Flip-Chip | Chip-Elektrodenanordnung. | Flip-Chip: bessere Wärmeableitung, höhere Effizienz, für Hochleistung. |
| Phosphorbeschichtung | YAG, Silikat, Nitrid | Bedeckt den blauen Chip, wandelt einen Teil in gelb/rot um, mischt zu weiß. | Verschiedene Phosphore beeinflussen Effizienz, CCT und CRI. |
| Linse/Optik | Flach, Mikrolinse, TIR | Optische Struktur auf der Oberfläche, die die Lichtverteilung steuert. | Bestimmt den Betrachtungswinkel und die Lichtverteilungskurve. |
Qualitätskontrolle & Binning
| Begriff | Binning-Inhalt | Einfache Erklärung | Zweck |
|---|---|---|---|
| Lichtstrom-Bin | Code z.B. 2G, 2H | Nach Helligkeit gruppiert, jede Gruppe hat Mindest-/Maximal-Lumenwerte. | Sichert einheitliche Helligkeit in derselben Charge. |
| Spannungs-Bin | Code z.B. 6W, 6X | Nach Flussspannungsbereich gruppiert. | Erleichtert Treiberabgleich, verbessert Systemeffizienz. |
| Farb-Bin | 5-Schritt MacAdam-Ellipse | Nach Farbkoordinaten gruppiert, sichert engen Bereich. | Garantiert Farbkonsistenz, vermeidet ungleichmäßige Farbe innerhalb der Leuchte. |
| CCT-Bin | 2700K, 3000K usw. | Nach CCT gruppiert, jede hat entsprechenden Koordinatenbereich. | Erfüllt verschiedene Szenario-CCT-Anforderungen. |
Prüfung & Zertifizierung
| Begriff | Standard/Test | Einfache Erklärung | Bedeutung |
|---|---|---|---|
| LM-80 | Lichtstromerhaltungstest | Langzeitbeleuchtung bei konstanter Temperatur, Aufzeichnung von Helligkeitsabfall. | Wird zur Schätzung der LED-Lebensdauer (mit TM-21) verwendet. |
| TM-21 | Lebensdauerschätzstandard | Schätzt Lebensdauer unter tatsächlichen Bedingungen basierend auf LM-80-Daten. | Bietet wissenschaftliche Lebensdauervorhersage. |
| IESNA | Beleuchtungstechnische Gesellschaft | Deckt optische, elektrische, thermische Testmethoden ab. | Industrieanerkannte Testbasis. |
| RoHS / REACH | Umweltzertifizierung | Stellt sicher, dass keine schädlichen Substanzen (Blei, Quecksilber) enthalten sind. | Marktzugangsvoraussetzung international. |
| ENERGY STAR / DLC | Energieeffizienzzertifizierung | Energieeffizienz- und Leistungszertifizierung für Beleuchtungsprodukte. | Wird in staatlichen Beschaffungen, Subventionsprogrammen verwendet, steigert Wettbewerbsfähigkeit. |