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LTST-C195TGKSKT Zweifarbige SMD LED Datenblatt - EIA-Gehäuse - Grün/Gelb - 20mA/30mA - Technisches Dokument

Vollständiges technisches Datenblatt für die zweifarbige SMD LED LTST-C195TGKSKT. Merkmale: InGaN grüner und AlInGaP gelber Chip, EIA-Standardgehäuse, ROHS-konform, detaillierte elektrische/optische Spezifikationen.
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PDF-Dokumentendeckel - LTST-C195TGKSKT Zweifarbige SMD LED Datenblatt - EIA-Gehäuse - Grün/Gelb - 20mA/30mA - Technisches Dokument

1. Produktübersicht

Die LTST-C195TGKSKT ist eine zweifarbige, oberflächenmontierbare LED, die für moderne elektronische Anwendungen entwickelt wurde, die kompakte Bauweise und zuverlässige Leistung erfordern. Sie integriert zwei unterschiedliche Halbleiterchips in einem einzigen EIA-Standardgehäuse: einen InGaN-Chip (Indiumgalliumnitrid) für grünes Licht und einen AlInGaP-Chip (Aluminiumindiumgalliumphosphid) für gelbes Licht. Diese Konfiguration ermöglicht eine Zweifarben-Anzeige oder einfache Farbmischung auf minimaler Fläche. Das Bauteil wird auf 8-mm-Gurt geliefert, der auf 7-Zoll-Rollen aufgewickelt ist, und ist damit voll kompatibel mit schnellen automatischen Bestückungsanlagen. Das Design entspricht den RoHS-Richtlinien und stellt sicher, dass es frei von gefährlichen Stoffen wie Blei, Quecksilber und Cadmium ist.

1.1 Kernvorteile

2. Detaillierte Analyse der technischen Parameter

Alle Parameter sind, sofern nicht anders angegeben, bei einer Umgebungstemperatur (Ta) von 25°C spezifiziert. Das Verständnis dieser Spezifikationen ist entscheidend für zuverlässiges Schaltungsdesign und das Erreichen der gewünschten Leistung.

2.1 Absolute Maximalwerte

Diese Werte definieren die Belastungsgrenzen, jenseits derer dauerhafte Schäden am Bauteil auftreten können. Ein Betrieb unter oder an diesen Grenzen wird nicht garantiert.

2.2 Elektrische & Optische Kenngrößen

Dies sind die typischen Leistungsparameter unter normalen Betriebsbedingungen (IF= 20mA).

3. Erläuterung des Binning-Systems

Um eine gleichbleibende Helligkeit zu gewährleisten, werden LEDs nach Leistungsklassen (Bins) sortiert. Die LTST-C195TGKSKT verwendet ein Binning-System für die Lichtstärke.

3.1 Bins für die Lichtstärke

Die Intensität wird beim Standard-Prüfstrom von 20mA gemessen. Jeder Bin hat eine Toleranz von ±15%.

Bins für Grün:

Bins für Gelb:

Designer sollten beim Bestellen den gewünschten Bin-Code angeben, um eine gleichmäßige Helligkeit über mehrere Bauteile in einer Anwendung hinweg zu garantieren.

4. Analyse der Kennlinien

Während spezifische Diagramme im Datenblatt referenziert sind (Abb.1, Abb.6), sind die folgenden Trends für solche LEDs standardmäßig und können aus den bereitgestellten Daten abgeleitet werden:

4.1 Durchlassstrom vs. Durchlassspannung (I-V-Kennlinie)

Die I-V-Beziehung ist exponentiell. Der spezifizierte VF-Wert bei 20mA gibt einen Arbeitspunkt an. Die höhere VFder grünen LED erfordert im Vergleich zur gelben LED für denselben Strom eine höhere Treiberspannung. Ein strombegrenzender Widerstand ist essenziell, um den Arbeitspunkt korrekt einzustellen und thermisches Durchgehen zu verhindern.

4.2 Lichtstärke vs. Durchlassstrom

Die Lichtstärke ist im normalen Betriebsbereich (bis zu IF) annähernd proportional zum Durchlassstrom. Ein Betrieb oberhalb des empfohlenen DC-Stroms erhöht die Helligkeit, aber auch die Verlustleistung und die Sperrschichttemperatur, was möglicherweise die Lebensdauer verringert und die Farbe verschiebt.

4.3 Temperaturabhängigkeit

Der Derating-Faktor (0,25-0,4 mA/°C) zeigt an, dass der maximal zulässige Strom mit steigender Umgebungstemperatur abnimmt. Darüber hinaus nimmt die Lichtstärke bei den meisten LEDs mit steigender Sperrschichttemperatur ab. Bei AlInGaP (gelb) kann dieser thermische Quenching-Effekt ausgeprägter sein als bei InGaN (grün). Für Hochzuverlässigkeitsanwendungen wird ein ordnungsgemäßes thermisches Management auf der Leiterplatte empfohlen.

5. Mechanische & Gehäuseinformationen

5.1 Pinbelegung

Das Bauteil hat vier Pins (1, 2, 3, 4).

Diese Konfiguration ermöglicht typischerweise die unabhängige Steuerung jeder Farbe. Die Gehäuselinse ist wasserklar.

5.2 Gehäuseabmessungen und Bestückungsbild

The LED conforms to an EIA standard SMD package outline. All dimensions are in millimeters with a standard tolerance of ±0.10mm unless otherwise specified. The datasheet includes detailed dimensional drawings for the component itself and recommended solder pad land patterns to ensure proper soldering and mechanical stability. Following the suggested pad layout is critical for achieving a reliable solder joint and correct alignment during reflow.

6. Löt- & Bestückungsrichtlinien

6.1 Reflow-Lötprofile

Das Datenblatt bietet zwei vorgeschlagene Infrarot (IR) Reflow-Profile:

  1. Für Normalprozess:Ein Standardprofil geeignet für Zinn-Blei (SnPb) Lot.
  2. Für bleifreien Prozess:Ein Profil für höhertemperaturige bleifreie Lotlegierungen (z.B. SAC305). Dieses Profil hat typischerweise eine höhere Spitzentemperatur (entsprechend der 260°C für 5s Spezifikation).
Das Profil umfasst Aufheiz-, Temperier-, Reflow- und Abkühlzonen. Die Kontrolle der Zeit oberhalb der Liquidustemperatur und der Spitzentemperatur ist entscheidend, um Schäden am LED-Gehäuse oder den internen Bonddrähten zu verhindern.

6.2 Reinigung

Falls nach dem Löten eine Reinigung notwendig ist, sollten nur spezifizierte Lösungsmittel verwendet werden. Das Datenblatt empfiehlt, die LED bei Raumtemperatur für weniger als eine Minute in Ethylalkohol oder Isopropylalkohol zu tauchen. Nicht spezifizierte Chemikalien können die Epoxidlinse oder das Gehäusematerial beschädigen.

6.3 Lagerung und Handhabung

7. Verpackungs- & Bestellinformationen

7.1 Spezifikationen für Gurt und Rolle

Das Produkt wird in standardmäßiger geprägter Trägerbahn geliefert:

8. Anwendungshinweise & Designüberlegungen

8.1 Treiberschaltungsdesign

LEDs sind stromgesteuerte Bauteile.Die wichtigste Designregel ist die Verwendung eines strombegrenzenden Widerstands in Reihe mit jedem LED-Chip.

Der Widerstandswert (R) wird mit dem Ohmschen Gesetz berechnet: R = (Vversorgung- VF) / IF. Verwenden Sie für ein konservatives Design, das garantiert, dass IFdie Grenze nicht überschreitet, selbst bei einer LED mit niedrigem VFWert, die maximale VF part.

aus dem Datenblatt.

In kompakten Geräten, wo der Platz für mehrere einfarbige LEDs begrenzt ist.

9. Technischer Vergleich & Differenzierung

Der Hauptunterscheidungsfaktor dieses Bauteils ist die Integration von zwei chemisch unterschiedlichen Halbleitermaterialien (InGaN und AlInGaP) in einem Gehäuse. Dies ermöglicht eine klare Farbtrennung zwischen Grün und Gelb, die mit einer einzelnen phosphorkonvertierten LED schwieriger zu erreichen sein kann. Die unabhängige Steuerung jedes Chips bietet Designflexibilität, die in einer vorgefertigten Zweifarben-LED mit gemeinsamer Anode/Kathode nicht verfügbar ist. Das EIA-Gehäuse gewährleistet eine breite Kompatibilität mit industriellen Bestückungsbildern.

10. Häufig gestellte Fragen (FAQ)

10.1 Kann ich den grünen und den gelben Chip gleichzeitig mit ihrem vollen Nennstrom betreiben?

Ja, aber die Gesamtverlustleistung muss berücksichtigt werden. Wenn beide Chips mit ihrem maximalen DC-Strom betrieben werden (Grün 20mA @ ~3,3V = 66mW, Gelb 30mA @ ~2,0V = 60mW), beträgt die kombinierte Leistung ~126mW. Dies übersteigt die einzelnen Pd-Werte (76mW, 75mW) und wahrscheinlich auch die Gesamtgehäusebelastbarkeit. Für dauerhaften gleichzeitigen Betrieb ist es ratsam, die Ströme zu reduzieren (deraten), um die Gesamtverlustleistung innerhalb sicherer Grenzen zu halten, insbesondere bei erhöhten Umgebungstemperaturen.

10.2 Warum ist die Durchlassspannung für die beiden Farben unterschiedlich?

Die Durchlassspannung ist eine grundlegende Eigenschaft der Bandlückenenergie des Halbleitermaterials. InGaN (grün) hat eine größere Bandlücke (~2,4 eV für 525nm) als AlInGaP (gelb, ~2,1 eV für 589nm). Eine größere Bandlücke erfordert mehr Energie für Elektronen, um sie zu überwinden, was sich bei gleichem Strom als höhere Durchlassspannung manifestiert.

10.3 Wie interpretiere ich den Bin-Code in der Artikelnummer?

Der Bin-Code für die Lichtstärke ist nicht in der Basis-Artikelnummer LTST-C195TGKSKT enthalten. Der spezifische Intensitäts-Bin (z.B. R für grün, Q für gelb) wird typischerweise auf dem Rollenetikett oder in der Bestelldokumentation angegeben. Sie müssen sich mit dem Lieferanten in Verbindung setzen, um den gewünschten Bin für Ihre Bestellung zu spezifizieren und zu bestätigen.

11. Praktische Design-FallstudieSzenario:

Entwurf einer Zweifachstatus-Anzeige für ein 5V-USB-betriebenes Gerät. Grün zeigt "Aktiv" an, gelb zeigt "Laden" an.

  1. Designschritte:Betriebsstrom wählen:FWählen Sie I
  2. = 20mA für beide Farben für gute Helligkeit und Langlebigkeit.
    • Strombegrenzungswiderstände berechnen:FFür Grün (max. V= 3,5V verwenden): Rgrün
    • = (5V - 3,5V) / 0,020A = 75Ω. Nächstgelegenen Normwert verwenden (z.B. 75Ω oder 82Ω).FFür Gelb (max. V= 2,4V verwenden): Rgelb
  3. = (5V - 2,4V) / 0,020A = 130Ω. 130Ω oder 120Ω verwenden.Bemessungsleistung der Widerstände:2P = IR. Pgrün
  4. = (0,02^2)*75 = 0,03W. Ein Standard-1/10W (0,1W) Widerstand ist ausreichend.Mikrocontroller-Ansteuerung:
  5. Verbinden Sie die Kathoden-Pins (über die Widerstände) mit GPIO-Pins eines Mikrocontrollers, der als Open-Drain/Source konfiguriert ist. Ein LOW-Signal am Pin schaltet die LED ein. Stellen Sie sicher, dass der MCU-GPIO den 20mA Strom senken/treiben kann.PCB-Layout:

Befolgen Sie die empfohlenen Lötflächenabmessungen aus dem Datenblatt. Sorgen Sie für ausreichenden Abstand zwischen den Pads. Platzieren Sie die LED fern von größeren Wärmequellen.

12. Funktionsprinzip

Die Lichtemission in einer LED basiert auf Elektrolumineszenz in einem Halbleiter-pn-Übergang. Wenn eine Durchlassspannung angelegt wird, werden Elektronen aus dem n-dotierten Bereich und Löcher aus dem p-dotierten Bereich in das aktive Gebiet injiziert. Wenn diese Ladungsträger rekombinieren, geben sie Energie in Form von Photonen (Licht) frei. Die Wellenlänge (Farbe) des emittierten Lichts wird durch die Bandlückenenergie des Halbleitermaterials bestimmt. InGaN-Materialien werden für kürzere Wellenlängen (blau, grün) verwendet, während AlInGaP-Materialien für längere Wellenlängen (rot, orange, gelb) verwendet werden. Die wasserklare Epoxidlinse verkapselt den Chip, bietet mechanischen Schutz und formt den Lichtausgangsstrahl.

13. Technologietrends

LED-Spezifikations-Terminologie

Vollständige Erklärung der LED-Technikbegriffe

Photoelektrische Leistung

Begriff Einheit/Darstellung Einfache Erklärung Warum wichtig
Lichtausbeute lm/W (Lumen pro Watt) Lichtausgang pro Watt Strom, höher bedeutet energieeffizienter. Bestimmt direkt den Energieeffizienzgrad und Stromkosten.
Lichtstrom lm (Lumen) Gesamtlicht, das von der Quelle emittiert wird, allgemein "Helligkeit" genannt. Bestimmt, ob das Licht hell genug ist.
Betrachtungswinkel ° (Grad), z.B. 120° Winkel, bei dem die Lichtintensität auf die Hälfte abfällt, bestimmt die Strahlbreite. Beeinflusst Beleuchtungsbereich und Gleichmäßigkeit.
Farbtemperatur K (Kelvin), z.B. 2700K/6500K Wärme/Kühle des Lichts, niedrigere Werte gelblich/warm, höhere weißlich/kühl. Bestimmt Beleuchtungsatmosphäre und geeignete Szenarien.
Farbwiedergabeindex Einheitenlos, 0–100 Fähigkeit, Objektfarben genau wiederzugeben, Ra≥80 ist gut. Beeinflusst Farbauthentizität, wird an anspruchsvollen Orten wie Einkaufszentren, Museen verwendet.
Farborttoleranz MacAdam-Ellipsenschritte, z.B. "5-Schritt" Metrik für Farbkonsistenz, kleinere Schritte bedeuten konsistentere Farbe. Sichert einheitliche Farbe über dieselbe Charge von LEDs.
Dominante Wellenlänge nm (Nanometer), z.B. 620nm (rot) Wellenlänge, die der Farbe farbiger LEDs entspricht. Bestimmt Farbton von roten, gelben, grünen monochromen LEDs.
Spektralverteilung Wellenlänge vs. Intensitätskurve Zeigt Intensitätsverteilung über Wellenlängen. Beeinflusst Farbwiedergabe und Farbqualität.

Elektrische Parameter

Begriff Symbol Einfache Erklärung Design-Überlegungen
Flussspannung Vf Mindestspannung zum Einschalten der LED, wie "Startschwelle". Treiberspannung muss ≥ Vf sein, Spannungen addieren sich für serielle LEDs.
Flussstrom If Stromwert für normalen LED-Betrieb. Normalerweise Konstantstromantrieb, Strom bestimmt Helligkeit & Lebensdauer.
Max. Pulsstrom Ifp Spitzenstrom, der für kurze Zeit erträglich ist, wird für Dimmen oder Blinken verwendet. Pulsbreite & Tastverhältnis müssen streng kontrolliert werden, um Schäden zu vermeiden.
Sperrspannung Vr Maximale Sperrspannung, die die LED aushalten kann, darüber kann es zum Durchbruch kommen. Schaltung muss verhindern, dass umgekehrte Verbindung oder Spannungsspitzen auftreten.
Wärmewiderstand Rth (°C/W) Widerstand gegen Wärmeübertragung vom Chip zum Lötpunkt, niedriger ist besser. Hoher Wärmewiderstand erfordert stärkere Wärmeableitung.
ESD-Immunität V (HBM), z.B. 1000V Fähigkeit, elektrostatische Entladung zu widerstehen, höher bedeutet weniger anfällig. In der Produktion sind antistatische Maßnahmen erforderlich, insbesondere für empfindliche LEDs.

Wärmemanagement & Zuverlässigkeit

Begriff Schlüsselmetrik Einfache Erklärung Auswirkung
Sperrschichttemperatur Tj (°C) Tatsächliche Betriebstemperatur im LED-Chip. Jede Reduzierung um 10°C kann die Lebensdauer verdoppeln; zu hoch verursacht Lichtabfall, Farbverschiebung.
Lichtstromrückgang L70 / L80 (Stunden) Zeit, bis die Helligkeit auf 70% oder 80% des Anfangswerts sinkt. Definiert direkt die "Nutzungsdauer" der LED.
Lichtstromerhaltung % (z.B. 70%) Prozentsatz der nach Zeit verbleibenden Helligkeit. Gibt die Fähigkeit an, die Helligkeit über die langfristige Nutzung zu erhalten.
Farbverschiebung Δu′v′ oder MacAdam-Ellipse Grad der Farbänderung während der Verwendung. Beeinflusst die Farbkonsistenz in Beleuchtungsszenen.
Thermisches Altern Materialabbau Verschlechterung aufgrund langfristig hoher Temperatur. Kann zu Helligkeitsabfall, Farbänderung oder Leiterunterbrechung führen.

Verpackung & Materialien

Begriff Gängige Typen Einfache Erklärung Merkmale & Anwendungen
Gehäusetyp EMC, PPA, Keramik Chip schützendes Gehäusematerial, bietet optische/thermische Schnittstelle. EMC: gute Wärmebeständigkeit, niedrige Kosten; Keramik: bessere Wärmeableitung, längere Lebensdauer.
Chip-Struktur Front, Flip-Chip Chip-Elektrodenanordnung. Flip-Chip: bessere Wärmeableitung, höhere Effizienz, für Hochleistung.
Phosphorbeschichtung YAG, Silikat, Nitrid Bedeckt den blauen Chip, wandelt einen Teil in gelb/rot um, mischt zu weiß. Verschiedene Phosphore beeinflussen Effizienz, CCT und CRI.
Linse/Optik Flach, Mikrolinse, TIR Optische Struktur auf der Oberfläche, die die Lichtverteilung steuert. Bestimmt den Betrachtungswinkel und die Lichtverteilungskurve.

Qualitätskontrolle & Binning

Begriff Binning-Inhalt Einfache Erklärung Zweck
Lichtstrom-Bin Code z.B. 2G, 2H Nach Helligkeit gruppiert, jede Gruppe hat Mindest-/Maximal-Lumenwerte. Sichert einheitliche Helligkeit in derselben Charge.
Spannungs-Bin Code z.B. 6W, 6X Nach Flussspannungsbereich gruppiert. Erleichtert Treiberabgleich, verbessert Systemeffizienz.
Farb-Bin 5-Schritt MacAdam-Ellipse Nach Farbkoordinaten gruppiert, sichert engen Bereich. Garantiert Farbkonsistenz, vermeidet ungleichmäßige Farbe innerhalb der Leuchte.
CCT-Bin 2700K, 3000K usw. Nach CCT gruppiert, jede hat entsprechenden Koordinatenbereich. Erfüllt verschiedene Szenario-CCT-Anforderungen.

Prüfung & Zertifizierung

Begriff Standard/Test Einfache Erklärung Bedeutung
LM-80 Lichtstromerhaltungstest Langzeitbeleuchtung bei konstanter Temperatur, Aufzeichnung von Helligkeitsabfall. Wird zur Schätzung der LED-Lebensdauer (mit TM-21) verwendet.
TM-21 Lebensdauerschätzstandard Schätzt Lebensdauer unter tatsächlichen Bedingungen basierend auf LM-80-Daten. Bietet wissenschaftliche Lebensdauervorhersage.
IESNA Beleuchtungstechnische Gesellschaft Deckt optische, elektrische, thermische Testmethoden ab. Industrieanerkannte Testbasis.
RoHS / REACH Umweltzertifizierung Stellt sicher, dass keine schädlichen Substanzen (Blei, Quecksilber) enthalten sind. Marktzugangsvoraussetzung international.
ENERGY STAR / DLC Energieeffizienzzertifizierung Energieeffizienz- und Leistungszertifizierung für Beleuchtungsprodukte. Wird in staatlichen Beschaffungen, Subventionsprogrammen verwendet, steigert Wettbewerbsfähigkeit.