Inhaltsverzeichnis
- 1. Produktübersicht
- 1.1 Kernvorteile
- 1.2 Zielanwendungen
- 2. Analyse der technischen Parameter
- 2.1 Elektro-optische Eigenschaften
- 2.2 Absolute Maximalwerte
- 2.3 Elektrische/Optische Kenngrößen
- 3. Erklärung des Binning-Systems
- 3.1 Artikelnummernsystem
- 3.2 Lichtstrom-Binning
- 3.3 Durchlassspannungs-Binning
- 3.4 Farbort-Binning
- 4. Analyse der Leistungskurven
- 5. Mechanische und Gehäuseinformationen
- 5.1 Gehäuseabmessungen
- 6. Löt- und Montagerichtlinien
- 6.1 Reflow-Lötprofil
- 7. Anwendungshinweise und Designüberlegungen
- 7.1 Wärmemanagement
- 7.2 Elektrische Ansteuerung
- 7.3 Optisches Design
- 8. Häufig gestellte Fragen (basierend auf technischen Parametern)
- 8.1 Wie hoch ist der tatsächliche Leistungsverbrauch?
- 8.2 Wie wähle ich das richtige Bin?
- 8.3 Kann ich sie mit dem absoluten Maximalstrom von 350mA betreiben?
- 8.4 Was bedeutet "Pb-freie Reflow-Lötanwendung"?
- 9. Technische Prinzipien und Trends
- 9.1 Funktionsprinzip
- 9.2 Branchentrends
1. Produktübersicht
Dieses Dokument erläutert die Spezifikationen der T7C-Serie von Hochleistungs-Weißlicht-Leuchtdioden (LEDs) im 7070-Gehäuse. Dieses Produkt ist für allgemeine und architektonische Beleuchtungsanwendungen konzipiert, die hohe Lichtausbeute und Zuverlässigkeit erfordern.
1.1 Kernvorteile
Die LED verfügt über ein thermisch optimiertes Gehäusedesign, das für das Wärmemanagement in Hochleistungsanwendungen entscheidend ist und so die Lebensdauer erhöht sowie eine konstante Lichtleistung gewährleistet. Sie bietet einen hohen Lichtstrom und kann bei hohen Durchlassströmen betrieben werden. Das Gehäuse ist kompakt mit einem breiten Abstrahlwinkel, was es für verschiedene Leuchten geeignet macht. Es ist kompatibel mit bleifreien (Pb-freien) Reflow-Lötprozessen und entspricht den RoHS-Umweltstandards.
1.2 Zielanwendungen
- Innenraumleuchten.
- Retrofit-Lampen zum Ersatz traditioneller Lichtquellen.
- Allgemeine Beleuchtungszwecke.
- Architektonische und dekorative Beleuchtung.
2. Analyse der technischen Parameter
2.1 Elektro-optische Eigenschaften
Die primäre elektro-optische Leistung wird bei einem Durchlassstrom (IF) von 280mA und einer Sperrschichttemperatur (Tj) von 25°C gemessen. Der Lichtstrom variiert mit der korrelierten Farbtemperatur (CCT). Bei einer CCT von 2700K mit einem Farbwiedergabeindex (CRI oder Ra) von 80 beträgt der typische Lichtstrom 1160 Lumen (lm), mit einem Minimum von 1000 lm. Für CCTs von 3000K bis 6500K (Ra80) beträgt der typische Lichtstrom 1300 lm, mit einem Minimum von 1100-1200 lm abhängig von der CCT. Die Toleranz für die Lichtstrommessung beträgt ±7%, für die CRI-Messung ±2.
2.2 Absolute Maximalwerte
Diese Werte definieren die Grenzen, deren Überschreitung zu dauerhaften Schäden am Bauteil führen kann. Der absolute maximale Durchlassstrom (IF) beträgt 350 mA. Der Puls-Durchlassstrom (IFP) kann unter bestimmten Bedingungen 525 mA erreichen (Pulsbreite ≤100μs, Tastverhältnis ≤1/10). Die maximale Verlustleistung (PD) beträgt 14000 mW. Die Sperrspannung (VR) sollte 5 V nicht überschreiten. Der Betriebstemperaturbereich (Topr) liegt zwischen -40°C und +105°C. Der Lagertemperaturbereich (Tstg) liegt zwischen -40°C und +85°C. Die maximale Sperrschichttemperatur (Tj) beträgt 120°C. Die Löttemperatur (Tsld) für Reflow ist mit maximal 230°C oder 260°C für höchstens 10 Sekunden spezifiziert.
2.3 Elektrische/Optische Kenngrößen
Unter Standardtestbedingungen (Tj=25°C) beträgt die typische Durchlassspannung (VF) bei 280mA 37,7V, mit einem Bereich von 36V (min) bis 40V (max) und einer Toleranz von ±3%. Der Sperrstrom (IR) beträgt maximal 10 μA bei 5V Sperrspannung. Der Abstrahlwinkel (2θ1/2), definiert als der volle Winkel, bei dem die Intensität auf die Hälfte des Spitzenwerts abfällt, beträgt typischerweise 120°. Der thermische Widerstand von der Sperrschicht zum Lötpunkt (Rth j-sp) beträgt typischerweise 1,8 °C/W. Das Bauteil verfügt über eine elektrostatische Entladungsfestigkeit (ESD) von 1000V (Human Body Model).
3. Erklärung des Binning-Systems
3.1 Artikelnummernsystem
Die Artikelnummer folgt der Struktur: T [X1][X2][X3][X4][X5][X6] – [X7][X8][X9][X10]. Wichtige Codes umfassen: X1 (Typencode: 7C für 7070-Gehäuse), X2 (CCT-Code: z.B. 27 für 2700K, 30 für 3000K), X3 (Farbwiedergabe: 8 für Ra80), X4 (Anzahl serieller Chips), X5 (Anzahl paralleler Chips), X6 (Bauteilcode), X7 (Farbcode: z.B. R für 85°C ANSI-Standard).
3.2 Lichtstrom-Binning
Die LEDs werden in Lichtstrom-Bins sortiert. Für eine 4000K, Ra80 LED deckt beispielsweise Bin 3C 1200-1300 lm ab, Bin 3D 1300-1400 lm und Bin 3E 1400-1500 lm. Ähnliches Binning existiert für andere CCTs, was eine Auswahl basierend auf den erforderlichen Helligkeitsstufen ermöglicht.
3.3 Durchlassspannungs-Binning
Auch die Durchlassspannung wird gebinnt. Code 6L deckt einen VF-Bereich von 36-38V ab, und Code 6M deckt 38-40V ab, jeweils bei IF=280mA.
3.4 Farbort-Binning
Die Farbkonstanz wird durch 5-Schritt-MacAdam-Ellipsen im CIE-Farbortdiagramm definiert. Das Dokument liefert Zentrumskoordinaten (x, y) bei 25°C und 85°C zusammen mit Ellipsenparametern (a, b, Φ) für verschiedene CCTs (27R5 für 2700K, 30R5 für 3000K, etc.), was eine enge Farbkontrolle anzeigt. Energy-Star-Binning wird für CCTs zwischen 2600K und 7000K angewendet. Die Toleranz für die Farbortkoordinaten beträgt ±0,005.
4. Analyse der Leistungskurven
Das Datenblatt verweist auf mehrere wichtige Leistungsdiagramme (Abb. 1 bis Abb. 6). Diese zeigen typischerweise die Beziehung zwischen Betriebsparametern und Bauteilleistung.Abb. 1: Farbspektrumzeigt die spektrale Leistungsverteilung bei 25°C.Abb. 2: Abstrahlwinkelverteilungzeigt das räumliche Abstrahlungsmuster.Abb. 3: Durchlassstrom vs. relative Intensitätzeigt, wie die Lichtleistung mit dem Treiberstrom variiert.Abb. 4: Durchlassstrom vs. Durchlassspannungist die IV-Kennlinie.Abb. 5: Umgebungstemperatur vs. relativer Lichtstromveranschaulicht die thermische Degradation der Lichtleistung.Abb. 6: Umgebungstemperatur vs. relative Durchlassspannungzeigt, wie sich die Durchlassspannung mit der Temperatur ändert. Diese Kurven sind für Schaltungsdesign und Wärmemanagement essenziell.
5. Mechanische und Gehäuseinformationen
5.1 Gehäuseabmessungen
Die LED verwendet ein 7070-Oberflächenmontagegehäuse (SMD). Die Gesamtabmessungen betragen 7,00 mm in Länge und Breite. Die Gehäusehöhe beträgt 0,80 mm. Das Dokument enthält eine detaillierte Maßzeichnung, die das Pad-Layout zeigt, mit zwei Anoden- und zwei Kathoden-Pads für die interne 2-seriell, 2-parallel Chip-Konfiguration. Wichtige Pad-Abmessungen umfassen eine Breite von 2,80 mm und Abstände. Die Polarität ist klar gekennzeichnet. Sofern nicht anders angegeben, beträgt die Maßtoleranz ±0,1 mm.
6. Löt- und Montagerichtlinien
6.1 Reflow-Lötprofil
Ein detailliertes Reflow-Lötprofil wird bereitgestellt, um eine zuverlässige Montage ohne Beschädigung der LED zu gewährleisten. Wichtige Parameter umfassen: Vorwärmen von 150°C auf 200°C über 60-120 Sekunden. Die maximale Aufheizrate zur Spitzentemperatur beträgt 3°C/Sekunde. Die Zeit oberhalb der Liquidustemperatur (TL=217°C) sollte 60-150 Sekunden betragen. Die maximale Gehäusekörpertemperatur (Tp) darf 260°C nicht überschreiten. Die Zeit innerhalb von 5°C dieser Spitzentemperatur (tp) sollte maximal 30 Sekunden betragen. Die maximale Abkühlrate beträgt 6°C/Sekunde. Die Gesamtzeit von 25°C zur Spitzentemperatur sollte 8 Minuten nicht überschreiten.
7. Anwendungshinweise und Designüberlegungen
7.1 Wärmemanagement
Angesichts der hohen Verlustleistung (bis zu 10,6W bei 280mA, 37,7V) ist ein effektives Wärmemanagement von größter Bedeutung. Der niedrige thermische Widerstand (1,8 °C/W) ist vorteilhaft, erfordert jedoch eine gut konzipierte Metallkern-Leiterplatte (MCPCB) oder eine andere Kühllösung, um die Sperrschichttemperatur innerhalb sicherer Grenzen zu halten, insbesondere unter Berücksichtigung der thermischen Degradation des Lichtstroms (Abb. 5). Das Überschreiten der maximalen Sperrschichttemperatur (120°C) wird die Lebensdauer und Zuverlässigkeit erheblich reduzieren.
7.2 Elektrische Ansteuerung
Die LED sollte aufgrund der exponentiellen IV-Beziehung (Abb. 4) mit einer Konstantstromquelle und nicht mit einer Konstantspannungsquelle betrieben werden. Der Treiber muss für die hohe Durchlassspannung (typisch 37,7V) ausgelegt sein. Es muss darauf geachtet werden, Spannungsspitzen oder eine Sperrspannung über 5V zu vermeiden. Die Pulsstromfähigkeit ermöglicht eine potenzielle Dimmung mittels Pulsweitenmodulation (PWM), jedoch müssen die spezifizierten Grenzwerte für Tastverhältnis und Pulsbreite eingehalten werden.
7.3 Optisches Design
Der breite 120°-Abstrahlwinkel macht diese LED für Anwendungen geeignet, die eine breite, gleichmäßige Ausleuchtung ohne Sekundäroptik erfordern. Für fokussierte Strahlen werden geeignete Linsen oder Reflektoren benötigt. Designer sollten die Binning-Auswahl (Lichtstrom, CCT, Vf) berücksichtigen, um Konsistenz in Helligkeit und Farbe des Endprodukts sicherzustellen.
8. Häufig gestellte Fragen (basierend auf technischen Parametern)
8.1 Wie hoch ist der tatsächliche Leistungsverbrauch?
Am typischen Betriebspunkt von 280mA und 37,7V beträgt die elektrische Eingangsleistung etwa 10,56 Watt (0,28A * 37,7V). Netzteil und Wärmesystem entsprechend auslegen.
8.2 Wie wähle ich das richtige Bin?
Wählen Sie das CCT-Bin (X2) basierend auf der gewünschten Lichtfarbe (Warmweiß, Kaltweiß, etc.). Wählen Sie das Lichtstrom-Bin (z.B. 3C, 3D) basierend auf dem für Ihre Anwendung erforderlichen Lichtleistungsniveau. Das Spannungs-Bin (6L, 6M) kann für das Treiberdesign, insbesondere in Multi-LED-Arrays, wichtig sein, um eine Stromangleichung sicherzustellen.
8.3 Kann ich sie mit dem absoluten Maximalstrom von 350mA betreiben?
Obwohl möglich, erzeugt der Betrieb am absoluten Maximalwert mehr Wärme (ca. 13,2W, angenommen VF~37,7V), treibt die Sperrschichttemperatur höher und beschleunigt den Lichtstromrückgang. Im Allgemeinen wird empfohlen, unterhalb des absoluten Maximums, beispielsweise beim Teststrom von 280mA, für optimale Lebensdauer und Zuverlässigkeit zu arbeiten, es sei denn, das thermische Design ist außergewöhnlich robust.
8.4 Was bedeutet "Pb-freie Reflow-Lötanwendung"?
Es bedeutet, dass die im LED-Gehäuse verwendeten Materialien mit Hochtemperatur-Lötprozessen kompatibel sind, die bleifreie Lötlegierungen verwenden, die typischerweise höhere Schmelzpunkte als traditionelles Zinn-Blei-Lot haben. Das bereitgestellte Reflow-Profil ist für solche Prozesse ausgelegt.
9. Technische Prinzipien und Trends
9.1 Funktionsprinzip
Eine Weißlicht-LED verwendet typischerweise einen blau emittierenden Indiumgalliumnitrid (InGaN)-Halbleiterchip. Ein Teil des blauen Lichts wird durch eine den Chip beschichtende Phosphorschicht in längere Wellenlängen (gelb, rot) umgewandelt. Die Mischung aus blauem und konvertiertem Licht wird vom menschlichen Auge als weiß wahrgenommen. Die korrelierte Farbtemperatur (CCT) und der Farbwiedergabeindex (CRI) werden durch die Phosphorzusammensetzung und -konzentration gesteuert.
9.2 Branchentrends
Die Beleuchtungsindustrie fordert weiterhin höhere Effizienz (Lumen pro Watt), verbesserte Farbqualität (höherer CRI, besseres R9 für Rotwiedergabe) und größere Zuverlässigkeit. Gehäuse wie das 7070 sind Teil eines Trends zu standardisierten, hochleistungsfähigen SMD-LEDs, die im Vergleich zu älteren Durchsteck- oder COB (Chip-on-Board)-Gehäusen für bestimmte Anwendungen eine gute thermische Leistung bieten und die Fertigung vereinfachen. Ein weiterer Fokus liegt auf präzisem Binning und engeren Toleranzen, um Farb- und Helligkeitskonstanz in fertigen Leuchten sicherzustellen.
LED-Spezifikations-Terminologie
Vollständige Erklärung der LED-Technikbegriffe
Photoelektrische Leistung
| Begriff | Einheit/Darstellung | Einfache Erklärung | Warum wichtig |
|---|---|---|---|
| Lichtausbeute | lm/W (Lumen pro Watt) | Lichtausgang pro Watt Strom, höher bedeutet energieeffizienter. | Bestimmt direkt den Energieeffizienzgrad und Stromkosten. |
| Lichtstrom | lm (Lumen) | Gesamtlicht, das von der Quelle emittiert wird, allgemein "Helligkeit" genannt. | Bestimmt, ob das Licht hell genug ist. |
| Betrachtungswinkel | ° (Grad), z.B. 120° | Winkel, bei dem die Lichtintensität auf die Hälfte abfällt, bestimmt die Strahlbreite. | Beeinflusst Beleuchtungsbereich und Gleichmäßigkeit. |
| Farbtemperatur | K (Kelvin), z.B. 2700K/6500K | Wärme/Kühle des Lichts, niedrigere Werte gelblich/warm, höhere weißlich/kühl. | Bestimmt Beleuchtungsatmosphäre und geeignete Szenarien. |
| Farbwiedergabeindex | Einheitenlos, 0–100 | Fähigkeit, Objektfarben genau wiederzugeben, Ra≥80 ist gut. | Beeinflusst Farbauthentizität, wird an anspruchsvollen Orten wie Einkaufszentren, Museen verwendet. |
| Farborttoleranz | MacAdam-Ellipsenschritte, z.B. "5-Schritt" | Metrik für Farbkonsistenz, kleinere Schritte bedeuten konsistentere Farbe. | Sichert einheitliche Farbe über dieselbe Charge von LEDs. |
| Dominante Wellenlänge | nm (Nanometer), z.B. 620nm (rot) | Wellenlänge, die der Farbe farbiger LEDs entspricht. | Bestimmt Farbton von roten, gelben, grünen monochromen LEDs. |
| Spektralverteilung | Wellenlänge vs. Intensitätskurve | Zeigt Intensitätsverteilung über Wellenlängen. | Beeinflusst Farbwiedergabe und Farbqualität. |
Elektrische Parameter
| Begriff | Symbol | Einfache Erklärung | Design-Überlegungen |
|---|---|---|---|
| Flussspannung | Vf | Mindestspannung zum Einschalten der LED, wie "Startschwelle". | Treiberspannung muss ≥ Vf sein, Spannungen addieren sich für serielle LEDs. |
| Flussstrom | If | Stromwert für normalen LED-Betrieb. | Normalerweise Konstantstromantrieb, Strom bestimmt Helligkeit & Lebensdauer. |
| Max. Pulsstrom | Ifp | Spitzenstrom, der für kurze Zeit erträglich ist, wird für Dimmen oder Blinken verwendet. | Pulsbreite & Tastverhältnis müssen streng kontrolliert werden, um Schäden zu vermeiden. |
| Sperrspannung | Vr | Maximale Sperrspannung, die die LED aushalten kann, darüber kann es zum Durchbruch kommen. | Schaltung muss verhindern, dass umgekehrte Verbindung oder Spannungsspitzen auftreten. |
| Wärmewiderstand | Rth (°C/W) | Widerstand gegen Wärmeübertragung vom Chip zum Lötpunkt, niedriger ist besser. | Hoher Wärmewiderstand erfordert stärkere Wärmeableitung. |
| ESD-Immunität | V (HBM), z.B. 1000V | Fähigkeit, elektrostatische Entladung zu widerstehen, höher bedeutet weniger anfällig. | In der Produktion sind antistatische Maßnahmen erforderlich, insbesondere für empfindliche LEDs. |
Wärmemanagement & Zuverlässigkeit
| Begriff | Schlüsselmetrik | Einfache Erklärung | Auswirkung |
|---|---|---|---|
| Sperrschichttemperatur | Tj (°C) | Tatsächliche Betriebstemperatur im LED-Chip. | Jede Reduzierung um 10°C kann die Lebensdauer verdoppeln; zu hoch verursacht Lichtabfall, Farbverschiebung. |
| Lichtstromrückgang | L70 / L80 (Stunden) | Zeit, bis die Helligkeit auf 70% oder 80% des Anfangswerts sinkt. | Definiert direkt die "Nutzungsdauer" der LED. |
| Lichtstromerhaltung | % (z.B. 70%) | Prozentsatz der nach Zeit verbleibenden Helligkeit. | Gibt die Fähigkeit an, die Helligkeit über die langfristige Nutzung zu erhalten. |
| Farbverschiebung | Δu′v′ oder MacAdam-Ellipse | Grad der Farbänderung während der Verwendung. | Beeinflusst die Farbkonsistenz in Beleuchtungsszenen. |
| Thermisches Altern | Materialabbau | Verschlechterung aufgrund langfristig hoher Temperatur. | Kann zu Helligkeitsabfall, Farbänderung oder Leiterunterbrechung führen. |
Verpackung & Materialien
| Begriff | Gängige Typen | Einfache Erklärung | Merkmale & Anwendungen |
|---|---|---|---|
| Gehäusetyp | EMC, PPA, Keramik | Chip schützendes Gehäusematerial, bietet optische/thermische Schnittstelle. | EMC: gute Wärmebeständigkeit, niedrige Kosten; Keramik: bessere Wärmeableitung, längere Lebensdauer. |
| Chip-Struktur | Front, Flip-Chip | Chip-Elektrodenanordnung. | Flip-Chip: bessere Wärmeableitung, höhere Effizienz, für Hochleistung. |
| Phosphorbeschichtung | YAG, Silikat, Nitrid | Bedeckt den blauen Chip, wandelt einen Teil in gelb/rot um, mischt zu weiß. | Verschiedene Phosphore beeinflussen Effizienz, CCT und CRI. |
| Linse/Optik | Flach, Mikrolinse, TIR | Optische Struktur auf der Oberfläche, die die Lichtverteilung steuert. | Bestimmt den Betrachtungswinkel und die Lichtverteilungskurve. |
Qualitätskontrolle & Binning
| Begriff | Binning-Inhalt | Einfache Erklärung | Zweck |
|---|---|---|---|
| Lichtstrom-Bin | Code z.B. 2G, 2H | Nach Helligkeit gruppiert, jede Gruppe hat Mindest-/Maximal-Lumenwerte. | Sichert einheitliche Helligkeit in derselben Charge. |
| Spannungs-Bin | Code z.B. 6W, 6X | Nach Flussspannungsbereich gruppiert. | Erleichtert Treiberabgleich, verbessert Systemeffizienz. |
| Farb-Bin | 5-Schritt MacAdam-Ellipse | Nach Farbkoordinaten gruppiert, sichert engen Bereich. | Garantiert Farbkonsistenz, vermeidet ungleichmäßige Farbe innerhalb der Leuchte. |
| CCT-Bin | 2700K, 3000K usw. | Nach CCT gruppiert, jede hat entsprechenden Koordinatenbereich. | Erfüllt verschiedene Szenario-CCT-Anforderungen. |
Prüfung & Zertifizierung
| Begriff | Standard/Test | Einfache Erklärung | Bedeutung |
|---|---|---|---|
| LM-80 | Lichtstromerhaltungstest | Langzeitbeleuchtung bei konstanter Temperatur, Aufzeichnung von Helligkeitsabfall. | Wird zur Schätzung der LED-Lebensdauer (mit TM-21) verwendet. |
| TM-21 | Lebensdauerschätzstandard | Schätzt Lebensdauer unter tatsächlichen Bedingungen basierend auf LM-80-Daten. | Bietet wissenschaftliche Lebensdauervorhersage. |
| IESNA | Beleuchtungstechnische Gesellschaft | Deckt optische, elektrische, thermische Testmethoden ab. | Industrieanerkannte Testbasis. |
| RoHS / REACH | Umweltzertifizierung | Stellt sicher, dass keine schädlichen Substanzen (Blei, Quecksilber) enthalten sind. | Marktzugangsvoraussetzung international. |
| ENERGY STAR / DLC | Energieeffizienzzertifizierung | Energieeffizienz- und Leistungszertifizierung für Beleuchtungsprodukte. | Wird in staatlichen Beschaffungen, Subventionsprogrammen verwendet, steigert Wettbewerbsfähigkeit. |