ELCH07-5070J6J7294310-N8 LED-Datenblatt - 7.0x7.0x?mm Gehäuse - 2.95-4.35V Durchlassspannung - 240lm Lichtstrom - 6000K Weißlicht - Technisches Dokument in vereinfachtem Chinesisch

1. Produktübersicht

ELCH07-5070J6J7294310-N8 ist eine Hochleistungs-Weißlicht-LED-Vorrichtung, die speziell für Anwendungen entwickelt wurde, die hohe Lichtausbeute und Zuverlässigkeit erfordern. Sie gehört zur CHIN-Serie und zeichnet sich durch ihr kompaktes SMD-Gehäuse aus. Das Bauteil ist für die Serienfertigung vorgesehen, was seine Reife und Stabilität in der Großserienproduktion unterstreicht.

Die Kerntechnologie basiert auf InGaN (Indiumgalliumnitrid)-Halbleitermaterial, das zur Emission von weißem Licht ausgelegt ist. Diese LED ist nicht für den Betrieb in Sperrrichtung konzipiert, ein entscheidender Punkt, den Schaltungsentwickler berücksichtigen müssen.

Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe (MSL)

Dieser Abschnitt bietet eine detaillierte und objektive Analyse der im Datenblatt spezifizierten Schlüsselparameter.

2.1 Absolute Maximalwerte

Absolute Maximalwerte definieren Grenzen, deren Überschreitung zu dauerhaften Schäden am Bauteil führen kann. Ein kontinuierlicher Betrieb in der Nähe oder an diesen Grenzen wird ausdrücklich nicht empfohlen.

• Gleichstrom-Vorwärtsstrom (I_F): 350 mA. Dies ist der maximale Dauer-Vorwärtsstrom, den die LED verkraften kann.
• Spitzenimpulsstrom (I_Pulse): 1500 mA. Dieser hohe Strom ist nur unter spezifischen Pulsbedingungen zulässig: maximale Pulsbreite 400 ms, maximales Tastverhältnis 10 % (z.B. Ein 400 ms, Aus 3600 ms). Dieser Modus wird typischerweise für Blitzlichtanwendungen in Kameras verwendet.
• ESD-Festigkeit (V_B): 8000 V (Human Body Model). Diese hohe Stufe zeigt eine starke Fähigkeit zum Schutz vor elektrostatischen Entladungen, was für den Montageprozess und die Handhabung in der Endanwendung entscheidend ist.
• Sperrschichttemperatur (T_J)125 °C. Die maximal zulässige Temperatur des Halbleiterübergangs selbst.
• Thermischer Widerstand (R_θ): 10 °C/W (Junction-to-Pin). Dieser Parameter ist entscheidend für das Wärmemanagement-Design. Er gibt an, dass die Sperrschichttemperatur pro Watt Verlustleistung um 10 °C über der Pin- (Pad-) Temperatur ansteigt. Eine effektive Wärmeabfuhr ist erforderlich, um T_Jinnerhalb der Grenzwerte zu halten.
• Betriebs- und Lagertemperatur: Jeweils -40°C bis +85°C / -40°C bis +110°C.
• Leistungsaufnahme (Impulsbetrieb): 6 W. Dies ist die maximale Leistung, die das Gehäuse im Impulsbetrieb verarbeiten kann und steht im Zusammenhang mit dem Nennwert des Spitzenimpulsstroms.
• Löttemperatur: Maximal 260°C, maximal 2 Lötzyklen erlaubt.
• Betrachtungswinkel (2θ_1/2): 125 Grad (±5°). Dieser weite Betrachtungswinkel ist typisch für einen Lambert- oder nahezu Lambert'schen Emissionsmodus.

2.2 Optoelektronische Eigenschaften

Diese Parameter werden unter Standardbedingungen getestet (T_Lötpad= 25°C, 50ms Puls), repräsentiert die typische Leistung.

• Lichtstrom (Φ_v): 200-300 lm, bei I_FTypischer Wert von 240 lm bei = 1000mA. Die Messabweichung beträgt ±10%. Diese hohe Ausgangsleistung macht sie für Beleuchtungsaufgaben geeignet.
• Vorwärtsspannung (V_F): Bei I_F= 1000mA beträgt sie 2,95V bis 4,35V, die Messabweichung beträgt ±0,1V. Dieser weite Bereich erfordert ein sorgfältiges Treiberdesign und wird durch Binning verwaltet.
• Korrelierte Farbtemperatur (CCT): 5000K bis 7000K. Der typische Wert beträgt 6000K, was in den Bereich "kaltweiß" fällt.
• Lichtausbeute: 65 lm/W bei 1000mA. Dies ist ein Schlüsselindikator für die Energieeffizienz.

2.3 Zuverlässigkeit und Betrieb

• Moisture Sensitivity Level (MSL): Level 1. Dies ist die robusteste Stufe. Sie bedeutet, dass das Bauteil unter ≤30°C/85% RH eine unbegrenzte Werkslebensdauer hat und vor dem Reflow-Löten unter Standardbedingungen kein Backen erforderlich ist.
• Zuverlässigkeitstest: Alle Spezifikationen werden durch einen 1000-Stunden-Zuverlässigkeitstest garantiert, wobei der Standard eine Lichtstromabnahme von weniger als 30% ist.
• Erläuterung der TestbedingungenAlle Zuverlässigkeits- und Relevanzdaten wurden unter "exzellenten Wärmemanagement"-Bedingungen getestet, unter Verwendung einer 1,0 x 1,0 cm² Metallkern-Leiterplatte (MCPCB). Bei tatsächlich schlechterem Wärmemanagement kann die Leistung abweichen.

3. Erläuterung des Binningsystems

Um die Konsistenz in der Massenproduktion sicherzustellen, werden LEDs gemäß wichtiger Parameter klassifiziert (Binning). Die Teilenummer ELCH07-5070J6J7294310-N8 kodiert einige dieser Binning-Informationen.

3.1 Binning der Durchlassspannung

Die Vorwärtsspannung ist in fünf Codes unterteilt (2932, 3235, 3538, 3841, 4143). Der Code gibt die minimale und maximale Spannung in Zehntel Volt an. Beispielsweise deckt die Sortierung "2932" einen V_FBereich von 2,95 V bis 3,25 V ab. Die Angabe "2932" in der Teilenummer kennzeichnet, dass diese spezifische LED zu dieser Spannungssortierung gehört.

3.2 Lichtstrom-Binning

Der Lichtstrom wird bei 1000 mA in zwei Hauptcodes unterteilt: J6 (200-250 lm) und J7 (250-300 lm). Das "J6" in der Teilenummer spezifiziert das Lichtstrom-Binning.

3.3 Farbton (Weißlicht)-Binning

Die Weißpunkt-Farbkoordinaten werden im CIE-1931-Farbdiagramm definiert und mit dem Bereich der Farbtemperatur (CCT) in Verbindung gebracht. Es werden zwei Hauptklassifizierungen definiert:

• Klassifizierung 5057: CCT-Bereich 5000K bis 5700K. Definiert durch ein Viereck im CIE-Diagramm.
• Klassifizierung 5770: CCT-Bereich 5700K bis 7000K. Definiert durch ein anderes Viereck.

Die "72943" in der Teilenummer entspricht höchstwahrscheinlich einer spezifischen Farbkoordinate innerhalb dieser Bins. Die Messabweichung für die Farbkoordinate beträgt ±0.01.

4. Analyse der Leistungskurve

Das Datenblatt enthält mehrere Diagramme, die Leistungstrends veranschaulichen. Ihr Verständnis ist für die Designoptimierung von entscheidender Bedeutung.

4.1 Durchlassspannung vs. Durchlassstrom (V_F-I_FKurve)

Die Kurve zeigt eine nichtlineare Beziehung._Fsteigt mit_Fan und beträgt bei sehr niedrigem Strom etwa 2,4 V, erreicht bei 1500 mA etwa 4,0 V. Diese Kurve ist wichtig für die Auswahl eines geeigneten Konstantstromtreibers und die Berechnung der Verlustleistung (P_d= V_F* I_F) ist von entscheidender Bedeutung.

4.2 Lichtstrom vs. Vorwärtsstrom

Der relative Lichtstrom steigt sublinear mit zunehmendem Strom. Obwohl die Ausgabe mit steigendem Strom zunimmt, nimmt die Effizienz (lm/W) bei höheren Strömen typischerweise aufgrund erhöhter Wärme und des "Efficiency Droop"-Effekts im Halbleiter ab. Die Kurve zeigt die relative Ausgabe, bezogen auf 1000 mA als Referenzpunkt (1.0 auf der Y-Achse).

4.3 Korrelierte Farbtemperatur (CCT) vs. Vorwärtsstrom

Die CCT ändert sich leicht mit dem Treiberstrom und steigt von etwa 5600 K bei niedrigem Strom auf etwa 6000 K bei 1000 mA. Diese Verschiebung ist für Anwendungen wichtig, bei denen Farbkonstanz entscheidend ist.

4.4 Vorwärtsstrom-Derating-Kurve

Dies ist wohl das wichtigste Diagramm zur Gewährleistung eines zuverlässigen Betriebs. Es zeigt den maximal zulässigen Dauer-Durchlassstrom in Abhängigkeit von der Pad-Temperatur (T_Lötpad). Diese Kurve basiert darauf, die Sperrschichttemperatur (T_J) auf ihrem Maximalwert von 125 °C oder darunter zu halten. Beispiel:

• bei T_Lötpad= Bei 25°C beträgt der maximale Strom etwa 600mA.
• bei T_Lötpad= Bei 75°C sinkt der maximale Strom auf etwa 300mA.
• bei T_Lötpad= Bei 100°C beträgt der maximale Strom nahezu 0mA.

Dieses Diagramm erfordert ein effektives thermisches Design. Die 1000mA-Testbedingung ist ein Impuls- oder Kurzzeit-Nennwert und stellt ohne spezielle Kühlung keinen Dauerbetriebspunkt dar.

4.5 Relative spektrale Verteilung und Abstrahlcharakteristik

Das Spektrum zeigt einen breiten Emissionspeak des InGaN-Chips im blauen Bereich (ca. 450 nm), der mit der noch breiteren Emission des gelben Leuchtstoffs kombiniert wird, um weißes Licht zu erzeugen. Das Strahlungsdiagramm bestätigt eine Lambert'sche Verteilung (Kosinusgesetz), wobei die Intensitätsverteilung auf der X- und Y-Achse identisch ist und einen breiten, gleichmäßigen Betrachtungswinkel von 125 Grad bietet.

5. Mechanische und Gehäuseinformationen

5.1 Gehäuseabmessungen

Die LED ist in SMD-Bauform ausgeführt und beansprucht eine Fläche von etwa 7,0 mm x 7,0 mm (wie durch "5070" in der Teilenummer angedeutet, möglicherweise 5,0 mm x 7,0 mm oder 7,0 mm x 7,0 mm). Die genaue Maßzeichnung zeigt die wesentlichen Merkmale, einschließlich Pads, Linsenform und Polarisierungsanzeige. Sofern nicht anders angegeben, beträgt die Toleranz typischerweise ±0,1 mm. Das Gehäuse enthält eine integrierte Linse zur Formung eines Abstrahlwinkels von 125 Grad.

5.2 Polaritätskennzeichnung

Das Gehäuse enthält Markierungen oder physische Merkmale (z.B. abgeschrägte Ecken), um Anode und Kathode zu identifizieren. Die korrekte Polarisierung während des Zusammenbaus ist entscheidend, um Schäden durch falsche Verbindung zu vermeiden.

6. Löt- und Montageanleitung

• Reflow-Löten: Die maximale Löttemperatur beträgt 260 °C. Die Bauteile können maximal 2 Reflow-Lötzyklen standhalten. Der Standard-Lötprofil für bleifreies Reflow-Löten (IPC/JEDEC J-STD-020) ist anzuwenden.
• Wärmemanagement: Dies ist der primäre Fokus. Der niedrige thermische Widerstand (10°C/W) ist nur wirksam, wenn die Lötpads mit einer ausreichend großen Kühlfläche auf der PCB verbunden sind, die wiederum mit einem Kühlkörper verbunden sein muss. Für jede Anwendung, bei der LEDs nahe an ihrer maximalen Nennleistung betrieben werden, wird die Verwendung von MCPCB oder isolierten Metallsubstraten (IMS) dringend empfohlen.
• ESD-Vorsichtsmaßnahmen: Trotz einer Nennspannung von 8 kV HBM sollten Standard-ESD-Handhabungsverfahren (geerdete Arbeitsstation, Erdungsarmband) eingehalten werden.
• Speicherung: Als MSL Level 1 Bauteil erfordert es keine spezielle Trockenlagerung unter normalen Fabrikbedingungen.

7. Verpackungs- und Bestellinformationen

7.1 Tape and Reel Packaging

Die LEDs werden in feuchtigkeitsgeschützter Verpackung auf einer geprägten Trägerbahn geliefert. Jede Rolle enthält 2000 Stück. Die Abmessungen der Trägerbahn gewährleisten einen sicheren Halt und die korrekte Ausrichtung (Polarität) während des automatischen Bestückungsprozesses. Die Spulenabmessungen sind angegeben, um die Integration in automatische Bestückungsanlagen zu ermöglichen.

7.2 Label Description

Die Verpackungsetiketten enthalten mehrere wichtige Felder:

• P/N: Vollständige Teilenummer (z.B. ELCH07-5070J6J7294310-N8).
• LOT NO: Rückverfolgungscode für die Fertigungslosnummer.
• QTYAnzahl im Paket.
• CAT (Lichtstrom-Binning)Zum Beispiel, J6.
• HUE (Farb-Binning): Zum Beispiel, 72943.
• REF (Durchlassspannungs-Klassifizierung): Zum Beispiel, 2932.
• MSL-X: Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe.

8. Anwendungsempfehlungen

8.1 Typische Anwendungsszenarien

Das Datenblatt listet mehrere Anwendungen auf, die basierend auf den Eigenschaften der LED priorisiert werden können:

1. Blitzlicht/Stroboskoplicht für MobiltelefonkamerasDer hohe Spitzenimpulsstrom (1500mA) und der hohe Lichtstrom machen ihn zur Hauptanwendung. Kurze Hochleistungsimpulse eignen sich ideal zur Beleuchtung von Fotoszenen.
2. DV/Tragbare BeleuchtungstaschenlampeDie hohe Dauerleistung (bei angemessener Wärmeableitung) eignet sich für tragbare Videolampen oder Taschenlampen.
3. Professionelle Innen-/Außenbeleuchtung: Umfasst Richtungsleuchten (Notausgangsschilder, Stufenleuchten), dekorative Beleuchtung und Innen-/Außenbeleuchtung von Fahrzeugen. Der weite Betrachtungswinkel ist vorteilhaft für die Flächenbeleuchtung.
4. TFT-Hintergrundbeleuchtung: Geeignet für große Displays, die hohe Helligkeit erfordern, benötigt jedoch sekundäre Optiken zur Lichtführung.

8.2 Designüberlegungen

• Drive Selection: A constant current driver must be used. The driver must be capable of providing the required current (considering derating) and must withstand the maximum V of the selected bin._FFür Blitzanwendungen werden Treiber benötigt, die hohe Stromimpulse liefern können.
• WärmemanagementDies kann nicht genug betont werden. Berechnen Sie die erwartete Verlustleistung (V_F* I_F). Verwenden Sie den thermischen Widerstand (R_θ) und die Derating-Kurve, um die notwendige Wärmeableitung zu bestimmen, damit die Pad-Temperatur niedrig genug ist, um den gewünschten Treiberstrom zu ermöglichen. Für kritische Designs wird eine thermische Finite-Elemente-Analyse (FEA)-Simulation empfohlen.
• Optisches Design: Der Lambert'sche Modus bietet eine breite Abdeckung. Für fokussierte Strahlen (z.B. Taschenlampe) wird ein Sekundärreflektor oder eine Kollimatorlinse benötigt.
• Binning-Konsistenz: Für Anwendungen, in denen mehrere LEDs gemeinsam verwendet werden (z. B. Arrays für Videolichter), sollten eine strenge Vorwärtsspannung, der Lichtstrom und insbesondere das Farb-Binning spezifiziert werden, um ein gleichmäßiges Erscheinungsbild und einen ausgeglichenen Strom sicherzustellen.

9. Technischer Vergleich und Differenzierung

Obwohl das Datenblatt keinen direkten Wettbewerbsvergleich enthält, lassen sich die entscheidenden Differenzierungsmerkmale dieser LED ableiten:

• Hohe Pulsstromfähigkeit: Der Nennwert von 1500mA Pulsstrom ist ein herausragendes Merkmal, das speziell für Blitzlichtanwendungen in Kameras maßgeschneidert ist, was viele universelle Hochleistungs-LEDs nicht betonen.
• Robuster ESD-Schutz: 8kV HBM bietet einen hochwertigen Schutz und erhöht die Zuverlässigkeit während der Handhabung durch Endbenutzer und des Montageprozesses.
• MSL Level 1: Vereinfacht die Lagerverwaltung und Montageprozesse im Vergleich zu LEDs mit höheren MSL-Leveln (3, 2a usw.), die trockene Verpackung und Backen erfordern.
• Klare Zuverlässigkeitsdaten: 提及1000小时测试，并以<30%光通量衰减为标准，提供了量化的可靠性声明。
• Umfassende BinningDie detaillierte Binnensortierung für Spannung, Lichtstrom und Farbe ermöglicht es Entwicklern, die exakt benötigte Leistungsklasse für ihre Anwendung auszuwählen, was zu höherer Qualität und Gleichmäßigkeit im Endprodukt führt.

10. Häufig gestellte Fragen (basierend auf technischen Parametern)

10.1 Kann ich diese LED dauerhaft mit 1000mA betreiben?

Antwort: Nein, es sei denn, es gibt ein spezielles Wärmemanagement. Der Nennwert von 1000mA wird unter bestimmten Testbedingungen angegeben (50ms Impuls, T_Lötpad=25°C). Die Derating-Kurve zeigt, dass der maximale Strom für Dauerbetrieb (DC) deutlich niedriger ist – etwa 600mA bei einer Pad-Temperatur von 25°C und noch weniger bei höheren Temperaturen. Dauerbetrieb bei 1000mA würde mit hoher Wahrscheinlichkeit die maximale Sperrschichttemperatur überschreiten, was zu schnellem Leistungsabfall und Ausfall führen würde.

10.2 Was ist der Unterschied zwischen den Lichtstrom-Binning-Klassen J6 und J7?

Antwort: Das J6-Binning deckt einen Lichtstrom von 200 bis 250 Lumen bei 1000mA ab, während das J7-Binning 250 bis 300 Lumen abdeckt. Die "J6" in der Teilenummer spezifiziert den garantierten minimalen Lichtstrom dieses spezifischen Bauteils im unteren Bereich. Für Anwendungen, die maximale Helligkeit erfordern, muss das J7-Binning spezifiziert werden.

10.3 Wie ist der Spannungs-Bin-Code "2932" zu interpretieren?

Antwort: Der Code "2932" gibt an, dass die Vorwärtsspannung der LED in diesem Binning zwischen 2,95 Volt ("29" steht für 2,9, die letzte Ziffer spezifiziert die Hundertstelstelle) und 3,25 Volt ("32") liegt. Dies ermöglicht es Entwicklern, den Leistungsverbrauch und die erforderliche Treiberspannungsreserve genauer vorherzusagen.

10.4 Ist ein Kühler absolut notwendig?

Antwort: Ja, er ist für jeden Betrieb erforderlich, der über sehr niedrige Ströme hinausgeht. Ein thermischer Widerstand von 10°C/W bedeutet, dass selbst bei moderaten 350mA und einer V_Fvon 3.5V (Verlustleistung ca. 1.23W) die Sperrschichttemperatur um 12.3°C höher liegt als die Pad-Temperatur. Ohne Kühlkörper steigt die Pad-Temperatur schnell auf Umgebungstemperatur plus dieser Differenz an und treibt die Sperrschichttemperatur an ihre Grenze. Ein angemessenes thermisches Design ist für Leistung und Lebensdauer nicht verhandelbar.

11. Design-Fallstudie

Szenario: Entwurf eines Smartphone-Kamera-Blitzmoduls.

1. Anforderungen: 需要非常明亮、持续时间短的闪光。假设脉冲宽度为300ms，占空比<10%。
2. LED-AuswahlAufgrund seiner Nennpulsstromspitze von 1500 mA und der hohen Lichtleistung ist diese LED geeignet.
3. Treiberbedingungen: Entscheidung, während des Impulses mit 1200 mA zu treiben. V prüfen_F-I_FKurve: V_F~ 4,1 V. Impulsleistung = 4,92 W.
4. Thermische Überprüfung: Der Puls ist kurz (300 ms), daher ist die Durchschnittsleistung aufgrund des niedrigen Tastverhältnisses gering. Das Hauptaugenmerk in thermischer Hinsicht liegt auf der Wärmeakkumulation während kontinuierlicher Fotoaufnahmen. Die Abmessungen des Telefons begrenzen die Wärmeableitung. Das Design muss sicherstellen, dass die Pad-Temperatur während des Fotografierprozesses beispielsweise 80 °C nicht überschreitet, unter Bezugnahme auf die Derating-Kurve.
5. TreiberWählen Sie einen kompakten, mit Lithium-Ionen-Batterien kompatiblen Flash-LED-Treiber-IC, der 1200mA-Impulse liefern kann und über einen Sicherheitstimer verfügt.
6. OptikVerwenden Sie einen einfachen Diffusor oder Reflektor, um das Licht zu streuen und Hotspots in Fotos zu vermeiden.
7. Binning: Gibt eine strenge Farb-Binning (z.B. 5770) und eine einzelne Spannungs-Binning (z.B. 3538) vor, um die Konsistenz der Blitzfarbe und der Treiberleistung in allen hergestellten Mobiltelefonen sicherzustellen.

12. Introduction to Technical Principles

Diese LED erzeugt weißes Licht mit einer gängigen und effizienten Methode:Phosphor-konvertiertes weißes Licht.

1. Der aus InGaN gefertigte Halbleiterchip emittiert bei Stromdurchgang (Elektrolumineszenz) hochenergetisches blaues Licht.
2. Ein Teil des blauen Lichts wird von einer direkt auf dem Chip oder in dessen Nähe aufgebrachten gelben (oder gelben und roten) Phosphorschicht absorbiert.
3. Der Phosphor emittiert die absorbierte Energie durch einen als Photolumineszenz bezeichneten Prozess als gelbes (und rotes) Licht mit geringerer Energie wieder.
4. Das verbleibende, nicht absorbierte blaue Licht vermischt sich mit dem emittierten gelben/roten Licht, und das menschliche Auge nimmt diese Mischung als weißes Licht wahr. Das genaue Verhältnis bestimmt die korrelierte Farbtemperatur (CCT) – mehr blaues Licht führt zu "kaltweißem" Licht (höhere CCT, z.B. 6000K), während mehr gelbes/rotes Licht zu "warmweißem" Licht (niedrigere CCT) führt.

Ein weiter Blickwinkel wird durch die Verkapselung des Chips und des Leuchtstoffs in einer kuppelförmigen Silikonlinse erreicht, die gleichzeitig Umweltschutz bietet.

13. Industry Trends and Background

Dieses Datenblatt spiegelt mehrere anhaltende Trends in der Hochleistungs-LED-Branche wider:

• Erhöhte Integration für anwendungsspezifische LösungenDiese LED ist keine universelle Komponente, sondern wurde offensichtlich für Kamerablitzlicht und tragbare Beleuchtung optimiert, wobei Spezifikationen wie hoher Impulsstrom Vorrang vor extremen Dauerstrich-Nennwerten haben. Dies zeigt einen Wandel hin zur anwendungsspezifischen Optimierung.
• Betonung von Zuverlässigkeit und Quantifizierung: 包含明确的可靠性测试标准（1000小时，<30%衰减）和详细的热降额数据，响应了市场对可预测寿命的需求，尤其是在关注保修成本的消费电子产品中。
• Hochwertiges Binning für die Qualitätssicherung: Multiparameter-Binning (Lichtstrom, Spannung, Farbe) führt zu höherer Qualität und Konsistenz der Endprodukte. Dies ist entscheidend für Anwendungen, bei denen Farbgleichmäßigkeit sichtbar und wichtig ist, wie z.B. Display-Hintergrundbeleuchtung oder Architekturbeleuchtung.
• Robustheit für die automatisierte MontageMerkmale wie MSL-Stufe 1, Band- und Reel-Verpackung sowie klare Polarisationsmarkierungen zielen auf Kompatibilität mit schnellen, automatisierten Oberflächenmontage (SMT)-Fertigungslinien ab, um Herstellungskosten und Fehlerquoten zu senken.
• Thermomanagement als primäre Designvorgabe: Die hervorgehobene Position thermischer Daten (R_θ, Derating-Kurven) unterstreicht, dass die Leistung moderner Hochleistungs-LEDs grundlegend durch die Wärmeabfuhr begrenzt wird und nicht nur durch elektrische oder optische Eigenschaften. Ein erfolgreiches Design betrachtet die LED und ihren Kühlkörper als ein integriertes System.