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Technisches Datenblatt IR-Emitter LTE-7477LM1-TA - Hochgeschwindigkeit, hohe Leistung - 880nm Wellenlänge

Vollständiges technisches Datenblatt für den Hochgeschwindigkeits-Infrarot-Emitter LTE-7477LM1-TA mit hoher Leistung. Enthält Spezifikationen, Grenzwerte, Kennlinien, Gehäuseabmessungen und Anwendungshinweise.
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PDF-Dokumentendeckel - Technisches Datenblatt IR-Emitter LTE-7477LM1-TA - Hochgeschwindigkeit, hohe Leistung - 880nm Wellenlänge

1. Produktübersicht

Der LTE-7477LM1-TA ist ein leistungsstarker Infrarot (IR)-Emitter, der für Anwendungen konzipiert ist, die schnelle Ansprechzeiten und eine signifikante Strahlungsleistung erfordern. Seine Kernfunktion besteht darin, elektrische Energie in Infrarotlicht einer spezifischen Wellenlänge umzuwandeln. Diese Komponente ist für den Pulsbetrieb ausgelegt und eignet sich daher für Datenübertragung, Fernbedienungssysteme, Annäherungssensoren und andere Szenarien, in denen schnelles Ein-/Ausschalten entscheidend ist. Das Gehäuse besteht aus blauem, transparentem Harz, was für IR-Emitter typisch ist, da es das Infrarotlicht passieren lässt, während es für sichtbares Licht undurchlässig ist und so Störungen reduziert.

2. Detaillierte Analyse der technischen Parameter

2.1 Absolute Maximalwerte

Diese Werte definieren die Grenzen, bei deren Überschreitung dauerhafte Schäden an der Komponente auftreten können. Ein Betrieb unter diesen Bedingungen ist nicht garantiert.

2.2 Elektrische & Optische Kenngrößen

Diese Parameter werden unter Standard-Testbedingungen (TA= 25°C) gemessen und definieren die typische Leistung der Komponente.

3. Analyse der Kennlinien

Während das PDF auf typische Kennlinien verweist, können deren spezifische Daten anhand der angegebenen Parameter interpretiert werden. Die Kurven würden typischerweise die Beziehung zwischen Durchlassstrom (IF) und Durchlassspannung (VF) darstellen, die exponentieller Natur ist. Sie würden auch die relative Strahlstärke in Abhängigkeit vom Durchlassstrom zeigen, die bei niedrigeren Strömen im Allgemeinen linear ist, bei höheren Strömen jedoch aufgrund thermischer Effekte sättigen kann. Die Temperaturabhängigkeit sowohl von VF(die mit der Temperatur abnimmt) als auch der Strahlstärke (die typischerweise ebenfalls mit steigender Sperrschichttemperatur abnimmt) wäre entscheidend für das Verständnis der Leistung unter nicht-ambienten Bedingungen. Die spektrale Verteilungskurve würde einen Peak bei etwa 880 nm mit einer gaußähnlichen Form zeigen, der sich zu den Halbwertsbreitenpunkten etwa 25 nm auf beiden Seiten des Peaks abschwächt.

4. Mechanische & Verpackungsinformationen

4.1 Gehäuseabmessungen

Die Komponente verwendet ein Standard-Durchsteckgehäuse, allgemein bekannt als T-1¾ (5mm)-Gehäuse. Wichtige dimensionale Hinweise sind:

4.2 Polaritätskennzeichnung

Bei diesem Gehäusetyp ist die Kathode (negativer Anschluss) typischerweise durch eine abgeflachte Stelle am Gehäuserand oder durch den kürzeren Anschluss gekennzeichnet. Die Anode (positiver Anschluss) ist der längere Anschluss. Während der Schaltungsmontage muss die korrekte Polarität beachtet werden, um Schäden zu vermeiden.

5. Löt- & Montagerichtlinien

Der absolute Maximalwert für das Löten der Anschlüsse beträgt 260°C für 5 Sekunden, gemessen 1,6 mm vom Gehäusekörper entfernt. Dies ist mit Standard-Wellenlöt- und Reflow-Profilen kompatibel. Es ist entscheidend, übermäßige thermische Belastung zu vermeiden. Längere Exposition gegenüber hoher Temperatur oder direkte Erwärmung des Gehäusekörpers kann das Epoxidharz zum Reißen bringen oder den Halbleiterchip beschädigen. Beim Handlöten sollte ein temperaturgeregeltes Lötgerät verwendet und die Kontaktzeit minimiert werden. Beachten Sie während der Handhabung und Montage Standard-ESD-Vorsichtsmaßnahmen (Elektrostatische Entladung), da der Halbleiterübergang empfindlich gegenüber statischer Elektrizität ist.

6. Verpackungs- & Bestellinformationen

Das Datenblatt gibt an, dass die Komponente auf einer Rolle für die automatisierte Montage geliefert wird, wobei ein separates Diagramm für die Abmessungen der Rollenverpackung bereitgestellt wird. Die Teilenummer LTE-7477LM1-TA folgt einem herstellerspezifischen Codierungssystem. Das Suffix "TA" bezeichnet oft eine Tape-and-Reel-Verpackung. Designer sollten die genauen Rollenspezifikationen (z.B. Menge pro Rolle, Rolldurchmesser, Bandbreite) für die Produktionsplanung beim Distributor oder Hersteller bestätigen.

7. Anwendungsvorschläge

7.1 Typische Anwendungsszenarien

7.2 Design-Überlegungen

8. Technischer Vergleich & Differenzierung

Der LTE-7477LM1-TA unterscheidet sich hauptsächlich durch seine Kombination aushoher Geschwindigkeitundhoher Leistungin einem Standardgehäuse. Viele IR-Emitter optimieren eine Eigenschaft auf Kosten der anderen. Eine Standard-Fernbedienungs-LED könnte einen ähnlichen Abstrahlwinkel und eine ähnliche Wellenlänge haben, aber einen viel niedrigeren zulässigen Pulsstrom (z.B. 100 mA) und eine langsamere Anstiegszeit. Umgekehrt könnte eine Hochleistungs-IR-LED für Beleuchtung höhere Dauerströme vertragen, aber viel langsamere Ansprechzeiten haben. Diese Komponente besetzt eine Nische, die für Hochgeschwindigkeits-Datenverbindungen mittlerer Reichweite oder gepulste Erfassungssysteme mit hoher Signalstärke geeignet ist.

9. Häufig gestellte Fragen (FAQs)

F: Kann ich diese LED mit einem kontinuierlichen Strom von 100 mA betreiben?

A: Ja, gemäß den absoluten Maximalwerten ist 100 mA der maximale kontinuierliche Durchlassstrom. Für eine optimale Lebensdauer und stabile Ausgangsleistung wird jedoch empfohlen, mit einem niedrigeren Strom (z.B. 50-75 mA) zu arbeiten, es sei denn, die hohe Ausgangsleistung ist erforderlich.

F: Was ist der Unterschied zwischen Strahlstärke (mW/sr) und optischer Leistung (mW)?

A: Die Strahlstärke ist winkelabhängig – sie misst die Leistung pro Raumwinkel. Der gesamte Strahlungsfluss (Leistung in mW) wäre die über den gesamten Abstrahlraumwinkel integrierte Strahlstärke. Für einen schmalwinkligen Emitter wie diesen kann der Gesamtfluss abgeschätzt, aber nicht direkt angegeben werden.

F: Wie erreiche ich den Pulsstrom von 2 A?

A: Sie benötigen eine Treiberschaltung, die diesen hohen Strom für eine sehr kurze Dauer (10 μs) liefern kann. Ein einfacher Widerstand an einer Spannungsversorgung reicht aufgrund parasitärer Induktivität möglicherweise nicht aus. Erforderlich ist eine spezielle LED-Treiber-IC oder ein Transistorschalter mit einem niederohmigen Pfad und einem sorgfältig berechneten Vorwiderstand oder einer Konstantstromschaltung. Stellen Sie sicher, dass die Stromversorgung den Spitzenstrom ohne Spannungseinbruch liefern kann.

F: Warum ist das Gehäuse blau?

A: Der blaue Farbstoff im Epoxidharz wirkt als Filter für sichtbares Licht. Es ist für das 880nm-Infrarotlicht durchlässig, blockiert aber den größten Teil des sichtbaren Lichts. Dies reduziert die Menge an abgestrahltem sichtbarem Licht, was oft erwünscht ist, um den Emitter weniger auffällig zu machen und Störungen durch Umgebungslicht am Empfänger zu verhindern.

10. Praktisches Designbeispiel

Szenario:Entwurf einer Kurzstrecken-Hochgeschwindigkeits-Datenverbindung mit einer Reichweite von 2 Metern in einer Innenumgebung.

Designschritte:

1. Treiberschaltung:Verwenden Sie einen Mikrocontroller-GPIO-Pin zur Steuerung eines N-Kanal-MOSFETs. Die Source des MOSFETs ist mit Masse verbunden. Der Drain ist mit der Kathode des LTE-7477LM1-TA verbunden. Die Anode ist mit einem Vorwiderstand verbunden, der dann mit einer 5V-Versorgungsschiene verbunden wird.

2. Widerstandsberechnung:Für einen Ziel-Pulsstrom von 1 A (deutlich unter dem 2 A-Maximum für Sicherheitsmarge) und unter der Annahme einer typischen VFvon 1,75 V bei diesem Strom (typische Kennlinien konsultieren, falls verfügbar) beträgt der Widerstandswert R = (5V - 1,75V) / 1A = 3,25 Ω. Verwenden Sie einen Standard-3,3 Ω, 1W-Widerstand (Leistung während des Pulses: P = I²R = 1² * 3,3 = 3,3 W, aber die Durchschnittsleistung bei 0,1 % Tastverhältnis beträgt nur 3,3 mW).

3. Layout:Halten Sie die Treiberschleife (5V -> Widerstand -> LED -> MOSFET -> GND) so klein wie möglich, um parasitäre Induktivität zu minimieren, die die Anstiegszeit verlangsamen und Spannungsspitzen verursachen kann.

4. Empfänger:Kombinieren Sie ihn mit einer Hochgeschwindigkeits-Silizium-Fotodiode oder einem Fototransistor mit einer passenden Spitzenempfindlichkeit von 880 nm. Verwenden Sie eine Transimpedanzverstärkerschaltung, um den Fotostrom wieder in ein Spannungssignal umzuwandeln.

5. Modulation:Implementieren Sie ein einfaches Modulationsschema (z.B. 38 kHz Trägerfrequenz), um das Signal vom Hintergrund-IR-Rauschen zu unterscheiden. Die Anstiegs-/Abfallzeit von 40 ns des Emitters unterstützt diese Frequenz problemlos.

11. Funktionsprinzip

Ein Infrarot-Emitter ist eine Halbleiterdiode. Wenn sie in Durchlassrichtung vorgespannt ist (positive Spannung an der Anode relativ zur Kathode), werden Elektronen aus dem n-dotierten Bereich und Löcher aus dem p-dotierten Bereich in den aktiven Bereich injiziert. Wenn diese Ladungsträger rekombinieren, setzen sie Energie frei. In diesem spezifischen Materialsystem (typischerweise basierend auf Aluminiumgalliumarsenid - AlGaAs) wird diese Energie hauptsächlich als Photonen im nahen Infrarotspektrum mit einer Spitzenwellenlänge von etwa 880 Nanometern freigesetzt. Die Intensität des emittierten Lichts ist direkt proportional zur Rekombinationsrate der Ladungsträger, die durch den Durchlassstrom gesteuert wird. Das blaue Gehäuse wirkt als wellenlängenselektiver Filter.

12. Technologietrends

Die Infrarot-Emitter-Technologie entwickelt sich ständig weiter. Zu den Trends gehört die Entwicklung von Komponenten mit noch schnelleren Anstiegs-/Abfallzeiten für höhere Datenraten in der Kommunikation (z.B. für Li-Fi oder fortschrittliche optische Erfassung). Es gibt auch Bestrebungen nach höherer Wandlungseffizienz (mehr Lichtausbeute pro elektrischem Watt Eingangsleistung), um den Stromverbrauch in batteriebetriebenen Geräten zu reduzieren. Integration ist ein weiterer Trend, bei dem Emitter mit Treibern, Modulatoren oder sogar Detektoren zu einzelnen Modulen oder ICs kombiniert werden, um das Systemdesign zu vereinfachen. Darüber hinaus werden Emitter mit unterschiedlichen Wellenlängen (z.B. 940 nm, die für einige CMOS-Bildsensoren weniger sichtbar ist, oder 850 nm für Überwachungskameras) für spezifische Anwendungsumgebungen optimiert.

LED-Spezifikations-Terminologie

Vollständige Erklärung der LED-Technikbegriffe

Photoelektrische Leistung

Begriff Einheit/Darstellung Einfache Erklärung Warum wichtig
Lichtausbeute lm/W (Lumen pro Watt) Lichtausgang pro Watt Strom, höher bedeutet energieeffizienter. Bestimmt direkt den Energieeffizienzgrad und Stromkosten.
Lichtstrom lm (Lumen) Gesamtlicht, das von der Quelle emittiert wird, allgemein "Helligkeit" genannt. Bestimmt, ob das Licht hell genug ist.
Betrachtungswinkel ° (Grad), z.B. 120° Winkel, bei dem die Lichtintensität auf die Hälfte abfällt, bestimmt die Strahlbreite. Beeinflusst Beleuchtungsbereich und Gleichmäßigkeit.
Farbtemperatur K (Kelvin), z.B. 2700K/6500K Wärme/Kühle des Lichts, niedrigere Werte gelblich/warm, höhere weißlich/kühl. Bestimmt Beleuchtungsatmosphäre und geeignete Szenarien.
Farbwiedergabeindex Einheitenlos, 0–100 Fähigkeit, Objektfarben genau wiederzugeben, Ra≥80 ist gut. Beeinflusst Farbauthentizität, wird an anspruchsvollen Orten wie Einkaufszentren, Museen verwendet.
Farborttoleranz MacAdam-Ellipsenschritte, z.B. "5-Schritt" Metrik für Farbkonsistenz, kleinere Schritte bedeuten konsistentere Farbe. Sichert einheitliche Farbe über dieselbe Charge von LEDs.
Dominante Wellenlänge nm (Nanometer), z.B. 620nm (rot) Wellenlänge, die der Farbe farbiger LEDs entspricht. Bestimmt Farbton von roten, gelben, grünen monochromen LEDs.
Spektralverteilung Wellenlänge vs. Intensitätskurve Zeigt Intensitätsverteilung über Wellenlängen. Beeinflusst Farbwiedergabe und Farbqualität.

Elektrische Parameter

Begriff Symbol Einfache Erklärung Design-Überlegungen
Flussspannung Vf Mindestspannung zum Einschalten der LED, wie "Startschwelle". Treiberspannung muss ≥ Vf sein, Spannungen addieren sich für serielle LEDs.
Flussstrom If Stromwert für normalen LED-Betrieb. Normalerweise Konstantstromantrieb, Strom bestimmt Helligkeit & Lebensdauer.
Max. Pulsstrom Ifp Spitzenstrom, der für kurze Zeit erträglich ist, wird für Dimmen oder Blinken verwendet. Pulsbreite & Tastverhältnis müssen streng kontrolliert werden, um Schäden zu vermeiden.
Sperrspannung Vr Maximale Sperrspannung, die die LED aushalten kann, darüber kann es zum Durchbruch kommen. Schaltung muss verhindern, dass umgekehrte Verbindung oder Spannungsspitzen auftreten.
Wärmewiderstand Rth (°C/W) Widerstand gegen Wärmeübertragung vom Chip zum Lötpunkt, niedriger ist besser. Hoher Wärmewiderstand erfordert stärkere Wärmeableitung.
ESD-Immunität V (HBM), z.B. 1000V Fähigkeit, elektrostatische Entladung zu widerstehen, höher bedeutet weniger anfällig. In der Produktion sind antistatische Maßnahmen erforderlich, insbesondere für empfindliche LEDs.

Wärmemanagement & Zuverlässigkeit

Begriff Schlüsselmetrik Einfache Erklärung Auswirkung
Sperrschichttemperatur Tj (°C) Tatsächliche Betriebstemperatur im LED-Chip. Jede Reduzierung um 10°C kann die Lebensdauer verdoppeln; zu hoch verursacht Lichtabfall, Farbverschiebung.
Lichtstromrückgang L70 / L80 (Stunden) Zeit, bis die Helligkeit auf 70% oder 80% des Anfangswerts sinkt. Definiert direkt die "Nutzungsdauer" der LED.
Lichtstromerhaltung % (z.B. 70%) Prozentsatz der nach Zeit verbleibenden Helligkeit. Gibt die Fähigkeit an, die Helligkeit über die langfristige Nutzung zu erhalten.
Farbverschiebung Δu′v′ oder MacAdam-Ellipse Grad der Farbänderung während der Verwendung. Beeinflusst die Farbkonsistenz in Beleuchtungsszenen.
Thermisches Altern Materialabbau Verschlechterung aufgrund langfristig hoher Temperatur. Kann zu Helligkeitsabfall, Farbänderung oder Leiterunterbrechung führen.

Verpackung & Materialien

Begriff Gängige Typen Einfache Erklärung Merkmale & Anwendungen
Gehäusetyp EMC, PPA, Keramik Chip schützendes Gehäusematerial, bietet optische/thermische Schnittstelle. EMC: gute Wärmebeständigkeit, niedrige Kosten; Keramik: bessere Wärmeableitung, längere Lebensdauer.
Chip-Struktur Front, Flip-Chip Chip-Elektrodenanordnung. Flip-Chip: bessere Wärmeableitung, höhere Effizienz, für Hochleistung.
Phosphorbeschichtung YAG, Silikat, Nitrid Bedeckt den blauen Chip, wandelt einen Teil in gelb/rot um, mischt zu weiß. Verschiedene Phosphore beeinflussen Effizienz, CCT und CRI.
Linse/Optik Flach, Mikrolinse, TIR Optische Struktur auf der Oberfläche, die die Lichtverteilung steuert. Bestimmt den Betrachtungswinkel und die Lichtverteilungskurve.

Qualitätskontrolle & Binning

Begriff Binning-Inhalt Einfache Erklärung Zweck
Lichtstrom-Bin Code z.B. 2G, 2H Nach Helligkeit gruppiert, jede Gruppe hat Mindest-/Maximal-Lumenwerte. Sichert einheitliche Helligkeit in derselben Charge.
Spannungs-Bin Code z.B. 6W, 6X Nach Flussspannungsbereich gruppiert. Erleichtert Treiberabgleich, verbessert Systemeffizienz.
Farb-Bin 5-Schritt MacAdam-Ellipse Nach Farbkoordinaten gruppiert, sichert engen Bereich. Garantiert Farbkonsistenz, vermeidet ungleichmäßige Farbe innerhalb der Leuchte.
CCT-Bin 2700K, 3000K usw. Nach CCT gruppiert, jede hat entsprechenden Koordinatenbereich. Erfüllt verschiedene Szenario-CCT-Anforderungen.

Prüfung & Zertifizierung

Begriff Standard/Test Einfache Erklärung Bedeutung
LM-80 Lichtstromerhaltungstest Langzeitbeleuchtung bei konstanter Temperatur, Aufzeichnung von Helligkeitsabfall. Wird zur Schätzung der LED-Lebensdauer (mit TM-21) verwendet.
TM-21 Lebensdauerschätzstandard Schätzt Lebensdauer unter tatsächlichen Bedingungen basierend auf LM-80-Daten. Bietet wissenschaftliche Lebensdauervorhersage.
IESNA Beleuchtungstechnische Gesellschaft Deckt optische, elektrische, thermische Testmethoden ab. Industrieanerkannte Testbasis.
RoHS / REACH Umweltzertifizierung Stellt sicher, dass keine schädlichen Substanzen (Blei, Quecksilber) enthalten sind. Marktzugangsvoraussetzung international.
ENERGY STAR / DLC Energieeffizienzzertifizierung Energieeffizienz- und Leistungszertifizierung für Beleuchtungsprodukte. Wird in staatlichen Beschaffungen, Subventionsprogrammen verwendet, steigert Wettbewerbsfähigkeit.