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8-Pin DIP Wide Body Hochgeschwindigkeits-1Mbit/s-Transistor-Photokoppler ELW135 ELW136 ELW4503 Datenblatt - Technisches Dokument

Vollständiges technisches Datenblatt für die Hochgeschwindigkeits-1Mbit/s-Transistor-Photokoppler ELW135, ELW136 und ELW4503 im 8-Pin-DIP-Wide-Body-Gehäuse. Enthält Spezifikationen, Grenzwerte, Kennlinien und Anwendungsinformationen.
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PDF-Dokumentendeckel - 8-Pin DIP Wide Body Hochgeschwindigkeits-1Mbit/s-Transistor-Photokoppler ELW135 ELW136 ELW4503 Datenblatt - Technisches Dokument

1. Produktübersicht

Die Bausteine ELW135, ELW136 und ELW4503 sind Hochgeschwindigkeits-Photokoppler mit Transistorausgang (Optokoppler) für Anwendungen, die eine schnelle Signalisolation erfordern. Jedes Bauteil integriert eine infrarotemittierende Diode, die optisch mit einem Hochgeschwindigkeits-Fotodetektor-Transistor gekoppelt ist. Ein wesentliches Konstruktionsmerkmal ist die separate Anschlussmöglichkeit für die Fotodioden-Vorspannung und den Kollektor des Ausgangstransistors. Dieses Design verbessert die Schaltgeschwindigkeit erheblich, indem die Basis-Kollektor-Kapazität des Eingangstransistors reduziert wird, und bietet eine um Größenordnungen bessere Leistung als herkömmliche Fototransistor-Koppler. Die Bauteile sind in einem 8-Pin-Dual-Inline-Gehäuse (DIP) mit breitem Rumpf untergebracht, erhältlich sowohl als Durchsteckmontage-Version (mit großem Leiterabstand) als auch als SMD-Option (Surface-Mount Device).

1.1 Kernvorteile und Zielmarkt

Der primäre Vorteil dieser Produktfamilie ist die Kombination aus hoher Geschwindigkeit (1 Mbit/s Datenrate) und robuster Isolation (5000 Veff). Dies macht sie geeignet, um langsamere Fototransistor-Koppler in modernen digitalen Systemen zu ersetzen. Sie sind für einen zuverlässigen Betrieb über einen weiten Temperaturbereich von -55°C bis +100°C ausgelegt, mit garantierten Leistungswerten von 0°C bis 70°C. Wichtige Zielanwendungen sind Leitungsempfänger in Kommunikationsschnittstellen, Isolation für Leistungstransistoren in Motorsteuerungen, Rückkopplungsschleifen in Schaltnetzteilen (SMPS), Hochgeschwindigkeits-Logik-Potentialtrennung, Telekommunikationsgeräte und verschiedene Haushaltsgeräte. Die Bauteile entsprechen den Richtlinien für bleifreie und RoHS-konforme Produkte und verfügen über Zulassungen von wichtigen internationalen Sicherheitsorganisationen wie UL, cUL, VDE, SEMKO, NEMKO, DEMKO und FIMKO.

2. Detaillierte Analyse der technischen Parameter

Dieser Abschnitt bietet eine objektive Analyse der im Datenblatt spezifizierten elektrischen und Leistungsparameter.

2.1 Absolute Grenzwerte

Die absoluten Grenzwerte definieren die Belastungsgrenzen, jenseits derer dauerhafte Schäden am Bauteil auftreten können. Dies sind keine Betriebsbedingungen.

2.2 Elektrische und Übertragungskennlinien

Diese Parameter sind über den Betriebstemperaturbereich (0°C bis 70°C) garantiert, sofern nicht anders angegeben, mit typischen Werten bei 25°C.

2.3 Schaltverhalten

Das Schaltverhalten wird mit IF=16mA und VCC=5V gemessen. Der Wert des Lastwiderstands (RL) unterscheidet sich zwischen den Modellen, um deren CTR und Ausgangstreiberfähigkeit anzupassen.

3. Pinbelegung und funktionale Unterschiede

Das 8-Pin-DIP-Gehäuse hat eine standardisierte Pinbelegung mit einer wesentlichen Variation zwischen den Bauteiltypen.

Die Schaltpläne zeigen den internen Aufbau: Die Fotodiode (die die Basis des Transistors ansteuert) ist zwischen Pin 7 (VB) und Pin 6 (VOUT/Kollektor) geschaltet. Der Emitter des Fototransistors ist mit Pin 5 (GND) verbunden.

4. Anwendungsempfehlungen

4.1 Typische Anwendungsschaltungen

Diese Photokoppler sind ideal für die digitale Signalisolation. Eine typische Schaltung beinhaltet den Anschluss der Eingangs-LED in Reihe mit einem strombegrenzenden Widerstand an einen Mikrocontroller- oder Logikgatterausgang. Auf der Ausgangsseite wird ein Pull-up-Widerstand (RL) zwischen VCC(Pin 8) und VOUT(Pin 6) geschaltet. Der Wert von RLmuss basierend auf der gewünschten Schaltgeschwindigkeit, dem Ausgangsstrom und dem CTR des Bauteils gewählt werden, wie in den Datenblatttabellen angegeben (z.B. 4,1 kΩ für ELW135, 1,9 kΩ für ELW136/4503 für die Schalttests). Für ELW135/136 muss Pin 7 (VB) angeschlossen werden, oft über einen Widerstand oder direkt an VCC, abhängig von der gewünschten Vorspannung für Geschwindigkeit vs. Empfindlichkeit.

4.2 Designüberlegungen und Hinweise

5. Verpackung und Bestellinformationen

Die Bauteile sind in verschiedenen Verpackungsoptionen erhältlich, die durch ein Suffix in der Artikelnummer gekennzeichnet sind.

Artikelnummernformat:ELW13XY(Z)-Voder ELW4503Y(Z)-V

Packungsmengen:Standard-DIP-8-Gehäuse werden in Röhren mit 40 Stück geliefert. Die SMD-Option mit Tape and Reel ('S(TA)') wird auf Spulen mit 500 Stück geliefert.

6. Technischer Vergleich und FAQs

6.1 Unterscheidung der Modelle

Die primären Unterscheidungsmerkmale sind das Stromübertragungsverhältnis (CTR) und die Gleichtakt-Transienten-Immunität (CMTI). Der ELW135 hat den niedrigsten garantierten CTR (7-50%), der ELW136 hat einen höheren minimalen CTR (19-50%), und der ELW4503 entspricht dem CTR des ELW136, fügt aber eine wesentlich überlegene CMTI-Bewertung hinzu (>15 kV/µs vs. 1 kV/µs). Beim ELW4503 ist Pin 7 zudem NC, was die externe Schaltung im Vergleich zu ELW135/136, die einen Anschluss an Pin 7 erfordern, vereinfacht.

6.2 Häufig gestellte Fragen zu den Parametern

7. Funktionsprinzip

Das grundlegende Prinzip ist die optoelektronische Isolation. Ein elektrisches Signal am Eingang der LED veranlasst diese, Infrarotlicht zu emittieren. Dieses Licht durchquert eine optisch transparente, aber elektrisch isolierende Barriere (typischerweise eine Vergussmasse oder ein Luftspalt) innerhalb des Gehäuses. Das Licht wird von einer Fotodiode auf der Ausgangsseite detektiert, die einen Fotostrom erzeugt. Bei diesen Hochgeschwindigkeitsbauteilen moduliert dieser Fotostrom direkt die Basis eines integrierten Bipolartransistors. Der Schlüssel zur hohen Geschwindigkeit ist der separate Zugang zur Fotodiode (Pin 7 bei ELW135/136), der es ermöglicht, die Fotodiodenkapazität schnell aufzuladen/entladen, die Speicherzeit im Transistor zu minimieren und somit die Laufzeitverzögerung sowie die Anstiegs-/Abfallzeiten zu reduzieren.

LED-Spezifikations-Terminologie

Vollständige Erklärung der LED-Technikbegriffe

Photoelektrische Leistung

Begriff Einheit/Darstellung Einfache Erklärung Warum wichtig
Lichtausbeute lm/W (Lumen pro Watt) Lichtausgang pro Watt Strom, höher bedeutet energieeffizienter. Bestimmt direkt den Energieeffizienzgrad und Stromkosten.
Lichtstrom lm (Lumen) Gesamtlicht, das von der Quelle emittiert wird, allgemein "Helligkeit" genannt. Bestimmt, ob das Licht hell genug ist.
Betrachtungswinkel ° (Grad), z.B. 120° Winkel, bei dem die Lichtintensität auf die Hälfte abfällt, bestimmt die Strahlbreite. Beeinflusst Beleuchtungsbereich und Gleichmäßigkeit.
Farbtemperatur K (Kelvin), z.B. 2700K/6500K Wärme/Kühle des Lichts, niedrigere Werte gelblich/warm, höhere weißlich/kühl. Bestimmt Beleuchtungsatmosphäre und geeignete Szenarien.
Farbwiedergabeindex Einheitenlos, 0–100 Fähigkeit, Objektfarben genau wiederzugeben, Ra≥80 ist gut. Beeinflusst Farbauthentizität, wird an anspruchsvollen Orten wie Einkaufszentren, Museen verwendet.
Farborttoleranz MacAdam-Ellipsenschritte, z.B. "5-Schritt" Metrik für Farbkonsistenz, kleinere Schritte bedeuten konsistentere Farbe. Sichert einheitliche Farbe über dieselbe Charge von LEDs.
Dominante Wellenlänge nm (Nanometer), z.B. 620nm (rot) Wellenlänge, die der Farbe farbiger LEDs entspricht. Bestimmt Farbton von roten, gelben, grünen monochromen LEDs.
Spektralverteilung Wellenlänge vs. Intensitätskurve Zeigt Intensitätsverteilung über Wellenlängen. Beeinflusst Farbwiedergabe und Farbqualität.

Elektrische Parameter

Begriff Symbol Einfache Erklärung Design-Überlegungen
Flussspannung Vf Mindestspannung zum Einschalten der LED, wie "Startschwelle". Treiberspannung muss ≥ Vf sein, Spannungen addieren sich für serielle LEDs.
Flussstrom If Stromwert für normalen LED-Betrieb. Normalerweise Konstantstromantrieb, Strom bestimmt Helligkeit & Lebensdauer.
Max. Pulsstrom Ifp Spitzenstrom, der für kurze Zeit erträglich ist, wird für Dimmen oder Blinken verwendet. Pulsbreite & Tastverhältnis müssen streng kontrolliert werden, um Schäden zu vermeiden.
Sperrspannung Vr Maximale Sperrspannung, die die LED aushalten kann, darüber kann es zum Durchbruch kommen. Schaltung muss verhindern, dass umgekehrte Verbindung oder Spannungsspitzen auftreten.
Wärmewiderstand Rth (°C/W) Widerstand gegen Wärmeübertragung vom Chip zum Lötpunkt, niedriger ist besser. Hoher Wärmewiderstand erfordert stärkere Wärmeableitung.
ESD-Immunität V (HBM), z.B. 1000V Fähigkeit, elektrostatische Entladung zu widerstehen, höher bedeutet weniger anfällig. In der Produktion sind antistatische Maßnahmen erforderlich, insbesondere für empfindliche LEDs.

Wärmemanagement & Zuverlässigkeit

Begriff Schlüsselmetrik Einfache Erklärung Auswirkung
Sperrschichttemperatur Tj (°C) Tatsächliche Betriebstemperatur im LED-Chip. Jede Reduzierung um 10°C kann die Lebensdauer verdoppeln; zu hoch verursacht Lichtabfall, Farbverschiebung.
Lichtstromrückgang L70 / L80 (Stunden) Zeit, bis die Helligkeit auf 70% oder 80% des Anfangswerts sinkt. Definiert direkt die "Nutzungsdauer" der LED.
Lichtstromerhaltung % (z.B. 70%) Prozentsatz der nach Zeit verbleibenden Helligkeit. Gibt die Fähigkeit an, die Helligkeit über die langfristige Nutzung zu erhalten.
Farbverschiebung Δu′v′ oder MacAdam-Ellipse Grad der Farbänderung während der Verwendung. Beeinflusst die Farbkonsistenz in Beleuchtungsszenen.
Thermisches Altern Materialabbau Verschlechterung aufgrund langfristig hoher Temperatur. Kann zu Helligkeitsabfall, Farbänderung oder Leiterunterbrechung führen.

Verpackung & Materialien

Begriff Gängige Typen Einfache Erklärung Merkmale & Anwendungen
Gehäusetyp EMC, PPA, Keramik Chip schützendes Gehäusematerial, bietet optische/thermische Schnittstelle. EMC: gute Wärmebeständigkeit, niedrige Kosten; Keramik: bessere Wärmeableitung, längere Lebensdauer.
Chip-Struktur Front, Flip-Chip Chip-Elektrodenanordnung. Flip-Chip: bessere Wärmeableitung, höhere Effizienz, für Hochleistung.
Phosphorbeschichtung YAG, Silikat, Nitrid Bedeckt den blauen Chip, wandelt einen Teil in gelb/rot um, mischt zu weiß. Verschiedene Phosphore beeinflussen Effizienz, CCT und CRI.
Linse/Optik Flach, Mikrolinse, TIR Optische Struktur auf der Oberfläche, die die Lichtverteilung steuert. Bestimmt den Betrachtungswinkel und die Lichtverteilungskurve.

Qualitätskontrolle & Binning

Begriff Binning-Inhalt Einfache Erklärung Zweck
Lichtstrom-Bin Code z.B. 2G, 2H Nach Helligkeit gruppiert, jede Gruppe hat Mindest-/Maximal-Lumenwerte. Sichert einheitliche Helligkeit in derselben Charge.
Spannungs-Bin Code z.B. 6W, 6X Nach Flussspannungsbereich gruppiert. Erleichtert Treiberabgleich, verbessert Systemeffizienz.
Farb-Bin 5-Schritt MacAdam-Ellipse Nach Farbkoordinaten gruppiert, sichert engen Bereich. Garantiert Farbkonsistenz, vermeidet ungleichmäßige Farbe innerhalb der Leuchte.
CCT-Bin 2700K, 3000K usw. Nach CCT gruppiert, jede hat entsprechenden Koordinatenbereich. Erfüllt verschiedene Szenario-CCT-Anforderungen.

Prüfung & Zertifizierung

Begriff Standard/Test Einfache Erklärung Bedeutung
LM-80 Lichtstromerhaltungstest Langzeitbeleuchtung bei konstanter Temperatur, Aufzeichnung von Helligkeitsabfall. Wird zur Schätzung der LED-Lebensdauer (mit TM-21) verwendet.
TM-21 Lebensdauerschätzstandard Schätzt Lebensdauer unter tatsächlichen Bedingungen basierend auf LM-80-Daten. Bietet wissenschaftliche Lebensdauervorhersage.
IESNA Beleuchtungstechnische Gesellschaft Deckt optische, elektrische, thermische Testmethoden ab. Industrieanerkannte Testbasis.
RoHS / REACH Umweltzertifizierung Stellt sicher, dass keine schädlichen Substanzen (Blei, Quecksilber) enthalten sind. Marktzugangsvoraussetzung international.
ENERGY STAR / DLC Energieeffizienzzertifizierung Energieeffizienz- und Leistungszertifizierung für Beleuchtungsprodukte. Wird in staatlichen Beschaffungen, Subventionsprogrammen verwendet, steigert Wettbewerbsfähigkeit.