Inhaltsverzeichnis
- 1. Produktübersicht
- 1.1 Hauptmerkmale
- 1.2 Zielanwendungen
- 2. Vertiefung der technischen Parameter
- 2.1 Absolute Maximalwerte
- 2.2 Elektrische & Optische Kenngrößen
- 3. Analyse der Kennlinien
- 3.1 Spektrale Verteilung (Abb.1)
- 3.2 Durchlassstrom vs. Umgebungstemperatur (Abb.2)
- 3.3 Durchlassstrom vs. Durchlassspannung (Abb.3)
- 3.4 Relative Strahlungsstärke vs. Umgebungstemperatur (Abb.4) & vs. Durchlassstrom (Abb.5)
- 3.5 Strahlungsdiagramm (Abb.6)
- 4. Mechanische & Gehäuseinformationen
- 4.1 Abmessungen
- 4.2 Kritische Hinweise
- 5. Montage-, Löt- & Handhabungsrichtlinien
- 5.1 Anschlussverformung & Leiterplattenmontage
- 5.2 Lötprozess
- 5.3 Lagerung & Reinigung
- 6. Anwendungsdesign-Überlegungen
- 6.1 Treiberschaltungs-Design
- 6.2 Elektrostatische Entladung (ESD)-Schutz
- 6.3 Anwendungsbereich & Zuverlässigkeit
- 7. Technische Prinzipien & Trends
- 7.1 Funktionsprinzip
- 7.2 Branchenkontext & Trends
- 8. Häufig gestellte Fragen (FAQ)
- 8.1 Kann ich diese IR-LED direkt von einem Mikrocontroller-Pin ansteuern?
- 8.2 Wie berechne ich den Wert des Reihenwiderstands?
- 8.3 Warum beträgt die Sperrspannungsfestigkeit nur 5V, und was passiert, wenn ich sie überschreite?
- 8.4 Im Datenblatt wird ein \"Halbwertswinkel\" von 40° erwähnt. Wie wirkt sich das auf mein Design aus?
- 9. Praktische Design-Fallstudie
- 9.1 Einfache Objekterkennung / Lichtschranke
1. Produktübersicht
Der LTE-1252 ist ein diskreter Infrarot (IR)-Emitter, der für ein breites Spektrum optoelektronischer Anwendungen konzipiert ist. Er arbeitet mit einer Spitzenemissionswellenlänge von 940nm, was ihn für den Einsatz in Umgebungen prädestiniert, in denen sichtbares Licht unerwünscht ist. Das Bauteil ist in einem klaren, transparenten Kunststoffgehäuse aufgebaut, bietet einen weiten Abstrahlwinkel und zeichnet sich durch seine hohe Strahlungsintensität sowie seine Eignung für Betrieb mit hohem Strom und niedriger Durchlassspannung aus.
1.1 Hauptmerkmale
- Bleifreie und RoHS-konforme Bauweise.
- Optimiert für Betrieb mit hohem Strom und niedriger Durchlassspannung.
- Kostengünstiges, miniaturisiertes Kunststoffgehäuse mit Endansicht.
- Weiter Abstrahlwinkel für große Abdeckung.
- Hohe Strahlungsintensität.
- Klares, transparentes Gehäuse.
1.2 Zielanwendungen
- Infrarot-Emitter für Fernbedienungen.
- Sensorsysteme für Annäherungs- oder Objekterkennung.
- Nachtbeleuchtung in Sicherheitssystemen.
- IR-Drahtlos-Datenübertragungsstrecken.
- Sicherheits-Alarmsysteme.
2. Vertiefung der technischen Parameter
Dieser Abschnitt bietet eine detaillierte, objektive Interpretation der wesentlichen elektrischen und optischen Parameter, die für den LTE-1252 IR-Emitter spezifiziert sind.
2.1 Absolute Maximalwerte
Diese Werte definieren die Grenzen, deren Überschreitung zu dauerhaften Schäden am Bauteil führen kann. Ein Betrieb unter oder an diesen Grenzen wird nicht garantiert.
- Verlustleistung (Pd):150 mW. Dies ist die maximale Leistung, die das Bauteil bei einer Umgebungstemperatur (TA) von 25°C als Wärme abführen kann. Das Überschreiten dieses Limits birgt das Risiko thermischer Schäden.
- Spitzen-Durchlassstrom (IFP):1 A. Dies ist der maximal zulässige Pulsstrom unter spezifischen Bedingungen (300 Pulse pro Sekunde, 10μs Pulsbreite). Er liegt deutlich über dem Dauerstromwert und ermöglicht kurze, hochintensive Impulse.
- Dauer-Durchlassstrom (IF):100 mA. Der maximale Gleichstrom, der kontinuierlich angelegt werden kann, ohne das Bauteil zu beschädigen.
- Sperrspannung (VR):5 V. Die maximale Spannung, die in Sperrrichtung angelegt werden kann. Das Datenblatt weist explizit darauf hin, dass dieser Zustand nur für Tests gilt und das Bauteil nicht für den Betrieb in Sperrrichtung ausgelegt ist.
- Betriebstemperaturbereich (Topr):-40°C bis +85°C. Der Umgebungstemperaturbereich, in dem der Betrieb des Bauteils spezifiziert ist.
- Lagertemperaturbereich (Tstg):-55°C bis +100°C. Der Temperaturbereich für die Lagerung im nicht betriebsbereiten Zustand.
- Löt-Temperatur der Anschlüsse:260°C für 5 Sekunden, gemessen 2,0mm vom Gehäuse entfernt. Dies definiert das Grenzprofil für Handlötung.
2.2 Elektrische & Optische Kenngrößen
Dies sind die typischen und garantierten Leistungsparameter, gemessen bei TA=25°C und unter spezifizierten Testbedingungen.
- Strahlungsstärke (Ie):40 mW/sr (Min), 70 mW/sr (Typ) bei IF=100mA, θ=0°. Dies misst die pro Raumwinkeleinheit entlang der Mittelachse abgegebene optische Leistung und gibt die Helligkeit an.
- Spitzen-Emissionswellenlänge (λPeak):940 nm (Typ) bei IF=100mA. Die Wellenlänge, bei der die abgegebene optische Leistung maximal ist.
- Spektrale Halbwertsbreite (Δλ):54 nm (Typ) bei IF=100mA. Dieser Parameter definiert die spektrale Bandbreite; ein Wert von 54nm zeigt, dass das emittierte Licht nicht monochromatisch ist, sondern einen Bereich von Wellenlängen um das Maximum herum umfasst.
- Durchlassspannung (VF):1,30V (Min), 1,53V (Typ), 1,83V (Max) bei IF=100mA. Der Spannungsabfall über dem Bauteil, wenn der spezifizierte Durchlassstrom fließt. Ein niedrigerer VF führt im Allgemeinen zu einem höheren Wirkungsgrad.
- Sperrstrom (IR):100 μA (Max) bei VR=5V. Der geringe Leckstrom, der fließt, wenn die spezifizierte Sperrspannung angelegt wird.
- Halbwertswinkel (θ0.5):40° (Typ). Der Abstrahlwinkel, bei dem die Strahlungsstärke auf die Hälfte ihres Wertes bei 0° abfällt. Ein Winkel von 40° bietet ein recht breites Abstrahlmuster.
3. Analyse der Kennlinien
Die typischen Kennlinien bieten einen visuellen Einblick in das Verhalten des Bauteils unter variierenden Bedingungen.
3.1 Spektrale Verteilung (Abb.1)
Die Kurve zeigt die relative Strahlungsstärke in Abhängigkeit von der Wellenlänge. Sie bestätigt das Maximum bei 940nm und die spektrale Halbwertsbreite und verdeutlicht, dass der Emitter Infrarotlicht hauptsächlich im Bereich von 880nm bis 1000nm abgibt.
3.2 Durchlassstrom vs. Umgebungstemperatur (Abb.2)
Dieses Diagramm zeigt die Reduzierung des maximal zulässigen Durchlassstroms mit steigender Umgebungstemperatur. Es ist entscheidend für das Wärmemanagement-Design, um sicherzustellen, dass das Bauteil innerhalb seines sicheren Betriebsbereichs (SOA) arbeitet.
3.3 Durchlassstrom vs. Durchlassspannung (Abb.3)
Die I-V-Kennlinie zeigt die exponentielle Beziehung zwischen Strom und Spannung, typisch für eine Diode. Die Kurve ermöglicht es Entwicklern, die erforderliche Treiberspannung für einen gewünschten Betriebsstrom zu bestimmen.
3.4 Relative Strahlungsstärke vs. Umgebungstemperatur (Abb.4) & vs. Durchlassstrom (Abb.5)
Abbildung 4 zeigt, wie die optische Ausgangsleistung bei festem Strom mit steigender Temperatur abnimmt. Abbildung 5 zeigt den nahezu linearen Anstieg der Ausgangsleistung mit steigendem Durchlassstrom und unterstreicht die stromgesteuerte Natur von LEDs.
3.5 Strahlungsdiagramm (Abb.6)
Dieses Polardiagramm stellt die räumliche Verteilung des emittierten Lichts visuell dar, bestätigt den 40°-Halbwertswinkel und zeigt das Intensitätsmuster, was für die Ausrichtung des Emitters mit einem Detektor wichtig ist.
4. Mechanische & Gehäuseinformationen
4.1 Abmessungen
Das Bauteil verwendet ein Durchsteckgehäuse mit folgenden Hauptabmessungen (in mm, nominal):
- Gesamtlänge: 24,0 MIN
- Gehäusebreite: 5,0 ±0,3
- Gehäusehöhe: 3,8 ±0,3
- Linsendurchmesser/-höhe: 3,5 ±0,3
- Anschlussabstand: 2,54 NOM (Standard 0,1\" Rastermaß)
- Anschlussdurchmesser: 0,5 (max. hervorstehendes Harz unter dem Flansch)
Polaritätskennzeichnung:Der längere Anschluss ist die Anode (+), der kürzere die Kathode (-). Die Zeichnung zeigt auch eine abgeflachte Seite an der Linse, die als zusätzliche visuelle Markierung dienen kann.
4.2 Kritische Hinweise
- Die Toleranz beträgt ±0,25mm, sofern nicht anders angegeben.
- Der Anschlussabstand wird dort gemessen, wo die Anschlüsse aus dem Gehäusekörper austreten.
- Herstellungsstandorte sind angegeben.
5. Montage-, Löt- & Handhabungsrichtlinien
5.1 Anschlussverformung & Leiterplattenmontage
- Biegen Sie die Anschlüsse an einer Stelle, die mindestens 3mm von der Basis der LED-Linse entfernt ist.
- Verwenden Sie die Gehäusebasis nicht als Drehpunkt beim Biegen.
- Führen Sie die Anschlussverformung vor dem Löten bei Raumtemperatur durch.
- Verwenden Sie während der Leiterplattenmontage minimale Verpresskraft, um mechanische Belastung zu vermeiden.
5.2 Lötprozess
Handlöten (Lötkolben):
- Temperatur: Max. 350°C.
- Zeit: Max. 3 Sekunden (nur einmal).
- Position: Nicht näher als 2mm von der Basis der Epoxidlinse.
Wellenlöten:
- Vorwärmen: Max. 100°C für max. 60 Sekunden.
- Lötwellen-Temperatur: Max. 260°C.
- Lötzeit: Max. 5 Sekunden.
- Eintauchtiefe: Nicht tiefer als 2mm von der Basis der Epoxidlinse.
Kritische Warnung:Übermäßige Temperatur oder Zeit kann die Linse verformen oder zu katastrophalem Ausfall führen. IR-Reflow-Löten ist für diesen Durchsteckgehäusetyp NICHT geeignet.
5.3 Lagerung & Reinigung
- Lagerung:30°C oder 70% relative Luftfeuchtigkeit nicht überschreiten. Bei Entnahme aus der Originalverpackung innerhalb von 3 Monaten verwenden. Für längere Lagerung einen versiegelten Behälter mit Trockenmittel oder eine Stickstoffatmosphäre verwenden.
- Reinigung:Bei Bedarf alkoholbasierte Lösungsmittel wie Isopropylalkohol verwenden.
6. Anwendungsdesign-Überlegungen
6.1 Treiberschaltungs-Design
Eine LED ist ein stromgesteuertes Bauteil. Um eine gleichmäßige Helligkeit beim parallelen Betrieb mehrerer LEDs sicherzustellen, wirddringend empfohleneinen individuellen strombegrenzenden Widerstand in Reihe mit jeder LED zu verwenden (Schaltungsmodell A). Die Verwendung eines einzelnen Widerstands für mehrere parallel geschaltete LEDs (Schaltungsmodell B) wird aufgrund von Schwankungen in der Durchlassspannung (I-V-Kennlinie) einzelner Bauteile nicht empfohlen, da dies zu ungleichmäßiger Stromverteilung und damit ungleichmäßiger Helligkeit führt.
6.2 Elektrostatische Entladung (ESD)-Schutz
Das Bauteil ist anfällig für Schäden durch statische Elektrizität. Präventive Maßnahmen umfassen:
- Verwendung von leitfähigen Handgelenkbändern oder antistatischen Handschuhen.
- Sicherstellen, dass alle Geräte, Arbeitsplätze und Lagerregale ordnungsgemäß geerdet sind.
- Verwendung von Ionisatoren, um statische Aufladung auf der Kunststofflinse zu neutralisieren.
- Aufrechterhaltung von ESD-zertifiziertem Personal und statisch sicheren Arbeitsbereichen (Oberflächen <100V).
6.3 Anwendungsbereich & Zuverlässigkeit
Das Bauteil ist für gewöhnliche elektronische Geräte (Büro, Kommunikation, Haushalt) vorgesehen. Für Anwendungen, die außergewöhnliche Zuverlässigkeit erfordern, bei denen ein Ausfall Leben oder Gesundheit gefährden könnte (Luftfahrt, Medizin, Sicherheitssysteme), sind vor der Verwendung spezifische Beratung und Qualifizierung erforderlich.
7. Technische Prinzipien & Trends
7.1 Funktionsprinzip
Der LTE-1252 ist eine Infrarot-Emissionsdiode (IRED). Wenn eine die Schwellenspannung überschreitende Durchlassspannung angelegt wird, rekombinieren Elektronen und Löcher im aktiven Bereich des Halbleiters (wahrscheinlich basierend auf GaAs- oder AlGaAs-Material) und setzen Energie in Form von Photonen frei. Die spezifische Materialzusammensetzung und Bauteilstruktur sind darauf ausgelegt, Photonen hauptsächlich im 940nm-Infrarotbereich zu erzeugen, der für das menschliche Auge unsichtbar, aber von Silizium-Fotodioden und vielen Kamerasensoren leicht detektiert werden kann.
7.2 Branchenkontext & Trends
Diskrete IR-Bauteile wie der LTE-1252 bleiben grundlegende Bausteine in der Optoelektronik. Wichtige Trends, die diesen Sektor beeinflussen, sind die anhaltende Nachfrage nach Miniaturisierung, höherer Effizienz (mehr Strahlungsintensität pro mA) und engerer Integration mit Sensor-ICs. Es wird auch zunehmend Wert auf umweltkonforme Bauteile (RoHS, bleifrei) gelegt. Die 940nm-Wellenlänge ist besonders beliebt, da sie einen guten Kompromiss zwischen der Empfindlichkeit von Siliziumdetektoren und einer geringeren Sichtbarkeit im Vergleich zu 850nm-Quellen bietet, was sie ideal für verdeckte Beleuchtung in Sicherheits- und Verbraucheranwendungen wie Fernbedienungen macht.
8. Häufig gestellte Fragen (FAQ)
8.1 Kann ich diese IR-LED direkt von einem Mikrocontroller-Pin ansteuern?
Nein. Ein Mikrocontroller-GPIO-Pin kann typischerweise nicht kontinuierlich 100mA liefern. Sie müssen einen Transistor (z.B. NPN-BJT oder N-Kanal-MOSFET) als Schalter verwenden, der vom GPIO gesteuert wird, um den notwendigen Strom aus der Stromversorgung bereitzustellen. Ein Reihenstrombegrenzungswiderstand ist im LED-Pfad weiterhin erforderlich.
8.2 Wie berechne ich den Wert des Reihenwiderstands?
Verwenden Sie das Ohmsche Gesetz: R = (Vcc - VF) / IF. Zum Beispiel: Bei einer Vcc=5V-Versorgung und einem typischen VF=1,53V bei 100mA wäre der Widerstand R = (5 - 1,53) / 0,1 = 34,7 Ohm. Verwenden Sie den nächstgelegenen Standardwert (z.B. 33 oder 39 Ohm) und prüfen Sie die Belastbarkeit: P = (IF)^2 * R = (0,1)^2 * 34,7 ≈ 0,347W, daher wird ein 0,5W- oder höherwertiger Widerstand empfohlen.
8.3 Warum beträgt die Sperrspannungsfestigkeit nur 5V, und was passiert, wenn ich sie überschreite?
IR-LEDs sind nicht dafür ausgelegt, signifikante Sperrspannungen zu blockieren. Das Überschreiten der 5V-Festigkeit kann einen plötzlichen Anstieg des Sperrstroms verursachen, was zu Lawinendurchbruch und dauerhafter Beschädigung des Halbleiterübergangs führt. Stellen Sie immer die korrekte Polarität in Ihrer Schaltung sicher. Für bidirektionalen Schutz bei Wechselstrom oder unsicherer Polarität sollte eine externe Schutzdiode verwendet werden.
8.4 Im Datenblatt wird ein \"Halbwertswinkel\" von 40° erwähnt. Wie wirkt sich das auf mein Design aus?
Der 40°-Halbwertswinkel bedeutet, dass die emittierte Lichtintensität in der Mitte am stärksten ist und bei ±20° von der Mittelachse auf 50% abfällt. Bei der Ausrichtung des Emitters mit einem Detektor (wie einem Fototransistor) müssen Sie sicherstellen, dass der Detektor innerhalb dieses effektiven Strahlungskegels liegt. Für eine breitere Abdeckung benötigen Sie möglicherweise mehrere Emitter oder einen Diffusor. Umgekehrt kann für gerichtete Langstreckenstrahlen eine Linse hinzugefügt werden, um das Licht zu kollimieren.
9. Praktische Design-Fallstudie
9.1 Einfache Objekterkennung / Lichtschranke
Szenario:Erkennen, wenn ein Objekt zwischen einem IR-Emitter und einem Detektor hindurchgeht.
Umsetzung:
- Emitter-Seite:Betreiben Sie den LTE-1252 mit einem Konstantstrom von 50-100mA gemäß der in Abschnitt 6.1 beschriebenen Schaltung. Für Batteriebetrieb erwägen Sie, die LED mit einer bestimmten Frequenz zu pulsieren (z.B. 1kHz, 50% Tastverhältnis), um Energie zu sparen.
- Detektor-Seite:Verwenden Sie einen passenden Fototransistor oder eine Fotodiode, die mit dem Emitter ausgerichtet ist. Platzieren Sie ihn innerhalb des 40°-Strahlungskegels des Emitters.
- Signalaufbereitung:Die Ausgabe des Detektors ist hoch, wenn er IR-Licht empfängt, und fällt, wenn der Strahl unterbrochen wird. Verwenden Sie einen Komparator oder einen ADC-Eingang eines Mikrocontrollers, um dieses Signal zu digitalisieren. Wenn der Emitter gepulst wird, fügen Sie einen Filter oder eine synchrone Detektion in der Software hinzu, um Umgebungslichtrauschen zu unterdrücken.
Wesentliche Überlegungen:Die Ausrichtung ist aufgrund der gerichteten Natur des Strahls kritisch. Umgebungslicht (Sonne) oder andere IR-Quellen können Störungen verursachen, daher werden Modulations-/Demodulationstechniken für einen zuverlässigen Betrieb dringend empfohlen. Stellen Sie sicher, dass das Gehäuse Streulicht blockiert, das den Detektor direkt treffen könnte, ohne die Detektionszone zu passieren.
LED-Spezifikations-Terminologie
Vollständige Erklärung der LED-Technikbegriffe
Photoelektrische Leistung
| Begriff | Einheit/Darstellung | Einfache Erklärung | Warum wichtig |
|---|---|---|---|
| Lichtausbeute | lm/W (Lumen pro Watt) | Lichtausgang pro Watt Strom, höher bedeutet energieeffizienter. | Bestimmt direkt den Energieeffizienzgrad und Stromkosten. |
| Lichtstrom | lm (Lumen) | Gesamtlicht, das von der Quelle emittiert wird, allgemein "Helligkeit" genannt. | Bestimmt, ob das Licht hell genug ist. |
| Betrachtungswinkel | ° (Grad), z.B. 120° | Winkel, bei dem die Lichtintensität auf die Hälfte abfällt, bestimmt die Strahlbreite. | Beeinflusst Beleuchtungsbereich und Gleichmäßigkeit. |
| Farbtemperatur | K (Kelvin), z.B. 2700K/6500K | Wärme/Kühle des Lichts, niedrigere Werte gelblich/warm, höhere weißlich/kühl. | Bestimmt Beleuchtungsatmosphäre und geeignete Szenarien. |
| Farbwiedergabeindex | Einheitenlos, 0–100 | Fähigkeit, Objektfarben genau wiederzugeben, Ra≥80 ist gut. | Beeinflusst Farbauthentizität, wird an anspruchsvollen Orten wie Einkaufszentren, Museen verwendet. |
| Farborttoleranz | MacAdam-Ellipsenschritte, z.B. "5-Schritt" | Metrik für Farbkonsistenz, kleinere Schritte bedeuten konsistentere Farbe. | Sichert einheitliche Farbe über dieselbe Charge von LEDs. |
| Dominante Wellenlänge | nm (Nanometer), z.B. 620nm (rot) | Wellenlänge, die der Farbe farbiger LEDs entspricht. | Bestimmt Farbton von roten, gelben, grünen monochromen LEDs. |
| Spektralverteilung | Wellenlänge vs. Intensitätskurve | Zeigt Intensitätsverteilung über Wellenlängen. | Beeinflusst Farbwiedergabe und Farbqualität. |
Elektrische Parameter
| Begriff | Symbol | Einfache Erklärung | Design-Überlegungen |
|---|---|---|---|
| Flussspannung | Vf | Mindestspannung zum Einschalten der LED, wie "Startschwelle". | Treiberspannung muss ≥ Vf sein, Spannungen addieren sich für serielle LEDs. |
| Flussstrom | If | Stromwert für normalen LED-Betrieb. | Normalerweise Konstantstromantrieb, Strom bestimmt Helligkeit & Lebensdauer. |
| Max. Pulsstrom | Ifp | Spitzenstrom, der für kurze Zeit erträglich ist, wird für Dimmen oder Blinken verwendet. | Pulsbreite & Tastverhältnis müssen streng kontrolliert werden, um Schäden zu vermeiden. |
| Sperrspannung | Vr | Maximale Sperrspannung, die die LED aushalten kann, darüber kann es zum Durchbruch kommen. | Schaltung muss verhindern, dass umgekehrte Verbindung oder Spannungsspitzen auftreten. |
| Wärmewiderstand | Rth (°C/W) | Widerstand gegen Wärmeübertragung vom Chip zum Lötpunkt, niedriger ist besser. | Hoher Wärmewiderstand erfordert stärkere Wärmeableitung. |
| ESD-Immunität | V (HBM), z.B. 1000V | Fähigkeit, elektrostatische Entladung zu widerstehen, höher bedeutet weniger anfällig. | In der Produktion sind antistatische Maßnahmen erforderlich, insbesondere für empfindliche LEDs. |
Wärmemanagement & Zuverlässigkeit
| Begriff | Schlüsselmetrik | Einfache Erklärung | Auswirkung |
|---|---|---|---|
| Sperrschichttemperatur | Tj (°C) | Tatsächliche Betriebstemperatur im LED-Chip. | Jede Reduzierung um 10°C kann die Lebensdauer verdoppeln; zu hoch verursacht Lichtabfall, Farbverschiebung. |
| Lichtstromrückgang | L70 / L80 (Stunden) | Zeit, bis die Helligkeit auf 70% oder 80% des Anfangswerts sinkt. | Definiert direkt die "Nutzungsdauer" der LED. |
| Lichtstromerhaltung | % (z.B. 70%) | Prozentsatz der nach Zeit verbleibenden Helligkeit. | Gibt die Fähigkeit an, die Helligkeit über die langfristige Nutzung zu erhalten. |
| Farbverschiebung | Δu′v′ oder MacAdam-Ellipse | Grad der Farbänderung während der Verwendung. | Beeinflusst die Farbkonsistenz in Beleuchtungsszenen. |
| Thermisches Altern | Materialabbau | Verschlechterung aufgrund langfristig hoher Temperatur. | Kann zu Helligkeitsabfall, Farbänderung oder Leiterunterbrechung führen. |
Verpackung & Materialien
| Begriff | Gängige Typen | Einfache Erklärung | Merkmale & Anwendungen |
|---|---|---|---|
| Gehäusetyp | EMC, PPA, Keramik | Chip schützendes Gehäusematerial, bietet optische/thermische Schnittstelle. | EMC: gute Wärmebeständigkeit, niedrige Kosten; Keramik: bessere Wärmeableitung, längere Lebensdauer. |
| Chip-Struktur | Front, Flip-Chip | Chip-Elektrodenanordnung. | Flip-Chip: bessere Wärmeableitung, höhere Effizienz, für Hochleistung. |
| Phosphorbeschichtung | YAG, Silikat, Nitrid | Bedeckt den blauen Chip, wandelt einen Teil in gelb/rot um, mischt zu weiß. | Verschiedene Phosphore beeinflussen Effizienz, CCT und CRI. |
| Linse/Optik | Flach, Mikrolinse, TIR | Optische Struktur auf der Oberfläche, die die Lichtverteilung steuert. | Bestimmt den Betrachtungswinkel und die Lichtverteilungskurve. |
Qualitätskontrolle & Binning
| Begriff | Binning-Inhalt | Einfache Erklärung | Zweck |
|---|---|---|---|
| Lichtstrom-Bin | Code z.B. 2G, 2H | Nach Helligkeit gruppiert, jede Gruppe hat Mindest-/Maximal-Lumenwerte. | Sichert einheitliche Helligkeit in derselben Charge. |
| Spannungs-Bin | Code z.B. 6W, 6X | Nach Flussspannungsbereich gruppiert. | Erleichtert Treiberabgleich, verbessert Systemeffizienz. |
| Farb-Bin | 5-Schritt MacAdam-Ellipse | Nach Farbkoordinaten gruppiert, sichert engen Bereich. | Garantiert Farbkonsistenz, vermeidet ungleichmäßige Farbe innerhalb der Leuchte. |
| CCT-Bin | 2700K, 3000K usw. | Nach CCT gruppiert, jede hat entsprechenden Koordinatenbereich. | Erfüllt verschiedene Szenario-CCT-Anforderungen. |
Prüfung & Zertifizierung
| Begriff | Standard/Test | Einfache Erklärung | Bedeutung |
|---|---|---|---|
| LM-80 | Lichtstromerhaltungstest | Langzeitbeleuchtung bei konstanter Temperatur, Aufzeichnung von Helligkeitsabfall. | Wird zur Schätzung der LED-Lebensdauer (mit TM-21) verwendet. |
| TM-21 | Lebensdauerschätzstandard | Schätzt Lebensdauer unter tatsächlichen Bedingungen basierend auf LM-80-Daten. | Bietet wissenschaftliche Lebensdauervorhersage. |
| IESNA | Beleuchtungstechnische Gesellschaft | Deckt optische, elektrische, thermische Testmethoden ab. | Industrieanerkannte Testbasis. |
| RoHS / REACH | Umweltzertifizierung | Stellt sicher, dass keine schädlichen Substanzen (Blei, Quecksilber) enthalten sind. | Marktzugangsvoraussetzung international. |
| ENERGY STAR / DLC | Energieeffizienzzertifizierung | Energieeffizienz- und Leistungszertifizierung für Beleuchtungsprodukte. | Wird in staatlichen Beschaffungen, Subventionsprogrammen verwendet, steigert Wettbewerbsfähigkeit. |