Inhaltsverzeichnis
- 1. Produktübersicht
- 2. Detaillierte Analyse der technischen Parameter
- 2.1 Absolute Maximalwerte
- 2.2 Elektrische und optische Eigenschaften
- 2.3 Thermische Eigenschaften
- 3. Analyse der Leistungskurve
- 3.1 Vorwärtsstrom vs. Vorwärtsspannung (Abb. 3)
- 3.2 Relative Strahlungsintensität vs. Durchlassstrom (Abb. 5)
- 3.3 Relative Strahlungsintensität vs. Umgebungstemperatur (Abb. 4)
- 3.4 Spektrale Verteilung (Abb. 1)
- 3.5 Strahlungsdiagramm (Abbildung 6)
- 4. Mechanische und Gehäuseinformationen
- 4.1 Abmessungen und Toleranzen
- 4.2 Polaritätskennzeichnung
- 5. Soldering and Assembly Guide
- 6. Anwendungsempfehlungen und Designüberlegungen
- 6.1 Typische Anwendungsschaltung
- 6.2 Wichtige Design-Überlegungen
- 7. Technischer Vergleich und Differenzierung
- 8. Häufig gestellte Fragen (basierend auf technischen Parametern)
- 9. Praktische Design- und Anwendungsbeispiele
- 10. Einführung in das Funktionsprinzip
- 11. Technologische Trends und Hintergrund
1. Produktübersicht
LTE-3273L ist ein diskretes Infrarot (IR)-Bauelement, das für Anwendungen entwickelt wurde, die zuverlässige IR-Lichtemission und -detektion erfordern. Es gehört zu einer Klasse von optoelektronischen Bauelementen, die für den Einsatz in Umgebungen konzipiert sind, in denen die Infrarotsignalübertragung entscheidend ist. Die Kernfunktionen des Bauteils sind die Emission von Infrarotlicht einer bestimmten Wellenlänge bei elektrischer Ansteuerung und/oder die Detektion einfallender Infrarotstrahlung und deren Umwandlung in ein elektrisches Signal.
Dieses Produkt positioniert sich als Lösung für Systeme, die einen Ausgleich zwischen hoher Lichtleistung, effizienten elektrischen Eigenschaften und einem breiten Emissions-/Detektionsmodus benötigen. Sein Design erfüllt die Anforderungen an Bauelemente, die effektiv unter Pulsbedingungen arbeiten, was in digitalen Kommunikationsprotokollen üblich ist, um den Stromverbrauch zu senken und die Signalklarheit zu erhöhen.
Kernvorteile:LTE-3273L zeichnet sich durch mehrere Schlüsseleigenschaften aus. Es ist für den Betrieb mit hohen Strömen ausgelegt und behält dabei eine relativ niedrige Durchlassspannung bei, was zur Verbesserung des gesamten elektrischen Wirkungsgrads und zur Verringerung der thermischen Belastung beiträgt. Das Bauteil bietet eine hohe Strahlungsintensität, die eine starke Signalübertragung über große Entfernungen oder durch Hindernisse ermöglicht. Sein weiter Abstrahlwinkel gewährleistet eine große Abdeckungsfläche, wodurch die Anforderungen an die Ausrichtung zwischen Sender und Detektor im Systemdesign weniger streng sind. Schließlich ermöglicht das transparente Gehäuse eine maximale Lichtübertragung bei minimaler interner Absorption oder Streuung.
Zielmärkte und Anwendungen:Dieses Bauteil richtet sich hauptsächlich an die Bereiche Unterhaltungselektronik, Industrieautomatisierung und Sicherheitstechnik. Typische Anwendungen umfassen, sind aber nicht beschränkt auf: Infrarot-Fernbedienungen für Fernseher und Audiogeräte, Kurzstrecken-Funkdatenübertragungsstrecken, Annäherungssensoren, Objektzähler sowie Sicherheitsalarmsysteme zur Erkennung von Lichtstrahlunterbrechungen. Seine hohe Geschwindigkeit macht es auch für grundlegende Infrarot-Datenkommunikationsprotokolle geeignet.
2. Detaillierte Analyse der technischen Parameter
Dieser Abschnitt bietet eine detaillierte und objektive Interpretation der im Datenblatt aufgeführten Schlüsselparameter und erläutert deren Bedeutung für Design und Anwendung.
2.1 Absolute Maximalwerte
Diese Grenzwerte definieren die Belastungsgrenzen, die zu einer dauerhaften Beschädigung des Bauteils führen können. Ein Betrieb unter Bedingungen, die diese Grenzen erreichen oder sich ihnen nähern, wird nicht empfohlen, um eine zuverlässige, langfristige Leistung sicherzustellen.
- Verlustleistung (Pd): 150 mW- Dies ist die maximale Leistung, die das Bauteil bei einer Umgebungstemperatur (TA) von 25°C in Form von Wärme abführen kann. Das Überschreiten dieses Grenzwerts birgt das Risiko einer Überhitzung und Beschädigung des Halbleiterübergangs, was zu beschleunigtem Verschleiß oder katastrophalem Ausfall führen kann. Entwickler müssen sicherstellen, dass die durch die Betriebsbedingungen (Durchlassstrom und -spannung) erzeugte Verlustleistung (IF * VF) unter diesem Wert liegt und einen Sicherheitsabstand einhalten.
- Spitzen-Durchlassstrom (IFP): 2 A- Dies ist der maximal zulässige Strom für den Impulsbetrieb, spezifiziert bei 300 Impulsen pro Sekunde (pps) und einer Impulsbreite von 10 µs. Dieser hohe Nennwert ermöglicht es dem Bauteil, während kurzer Impulse eine sehr hohe momentane Lichtleistung abzugeben, was es ideal für Fernbedienungen über große Entfernungen oder für starke Signalimpulse in lauter Umgebung macht.
- Dauer-Vorwärtsstrom (IF): 100 mA- Dies ist der maximal anlegbare Gleichstrom. Für die meisten Dauerlicht-Anwendungen muss der Betriebsstrom auf oder unter diesem Wert gehalten werden. Der typische Betriebsstrom ist normalerweise deutlich niedriger (z.B. 20-50 mA), um die Lebensdauer zu gewährleisten und die Wärmeentwicklung zu beherrschen.
- Sperrspannung (VR): 5 V- Die maximale Sperrspannung, die an die LED angelegt werden kann. Ein Überschreiten dieses Wertes kann zum Durchbruch und zur Beschädigung des Bauteils führen. Zum Schutz vor Sperrspannungsspitzen werden üblicherweise Schaltungsmaßnahmen wie Reihenwiderstände oder parallel geschaltete Schutzdioden eingesetzt.
- Betriebs- und Lagertemperaturbereich:Das Bauteil hat einen Betriebstemperaturbereich von -40°C bis +85°C und einen Lagertemperaturbereich von -55°C bis +100°C. Diese weiten Bereiche machen es für Anwendungen geeignet, in denen extreme Temperaturen auftreten können, wie in der Automobil-, Industrie- und Außenbereichstechnik.
- Löttemperatur für Anschlüsse: 260°C für 5 Sekunden- Dies definiert die Toleranz des Reflow-Lötprofils. Die Spezifikation in 1,6 mm Abstand vom Gehäuse ist entscheidend; das Einbringen von Wärme näher am Kunststoffgehäuse kann zu Verformung oder innerer Beschädigung führen.
2.2 Elektrische und optische Eigenschaften
Dies sind typische Leistungsparameter, die unter den angegebenen Testbedingungen (TA=25°C) gemessen wurden. Sie definieren das Verhalten des Bauteils in einer Schaltung.
- Strahlungsintensität (IE):
- 5.6 - 8.0 mW/sr @ IF= 20mA- Dies ist die pro Raumwinkeleinheit (Steradiant) emittierte Lichtleistung. Sie ist ein direktes Maß für die "Helligkeit" einer IR-Lichtquelle von vorne. Der Bereich zeigt typische Zell-zu-Zell-Variationen.
- 28.0 - 40.0 mW/sr @ IF= 100mA- Zeigt eine nichtlineare Beziehung zwischen Strom und Ausgang. Eine fünffache Erhöhung des Stroms führt zu einer etwa fünffachen Steigerung der Strahlungsintensität, was auf eine gute Effizienz auch bei höheren Strömen hindeutet.
- Peak-Emissionswellenlänge (λPeak): 940 nm- Die Wellenlänge, bei der das Bauteil die maximale optische Leistung emittiert. 940 nm gehört zum nahen Infrarotspektrum und ist für das menschliche Auge unsichtbar. Dies ist eine gängige Wellenlänge für Fernbedienungen, da sie sichtbares rotes Licht vermeidet und gut mit den Empfindlichkeitseigenschaften von Silizium-Fotodetektoren übereinstimmt.
- Spektrale Halbwertsbreite (Δλ): 50 nm- Dieser Parameter wird auch als Halbwertsbreite (FWHM) bezeichnet und gibt die spektrale Reinheit des emittierten Lichts an. Ein Wert von 50 nm bedeutet, dass das emittierte Licht ein Wellenlängenband mit einer Breite von etwa 50 nm abdeckt, das bei einem Peak von 940 nm zentriert ist. Dies ist typisch für Standard-GaAs-Infrarot-Emissionsdioden.
- Flussspannung (VF):
- 1,25 - 1,6 V @ IF= 50 mA- Der Spannungsabfall über dem Bauteil bei einem Durchlassstrom von 50 mA. Diese niedrige VFist eine Schlüsseleigenschaft, die Leistungsverluste und Wärmeentwicklung reduziert.
- 1,85 - 2,3 V @ IF= 500mA- VF Sie steigt mit dem Strom aufgrund des Innenwiderstands der Diode an. Dieser Wert ist für die Auslegung von Treibern für hohe Stromimpulse entscheidend.
- Sperrstrom (IR): max. 100 µA @ VR= 5V- Der geringe Leckstrom, der beim Anlegen der maximalen Sperrspannung fließt. Idealerweise sollte dieser Wert niedrig sein.
- Betrachtungswinkel (2θ1/2): 40°- Dies ist der volle Winkel, bei dem die Strahlungsintensität auf die Hälfte ihres Maximalwerts (axial) abfällt. Ein Winkel von 40° bietet einen recht breiten Strahl, der für Anwendungen geeignet ist, bei denen eine präzise Ausrichtung schwierig ist.
2.3 Thermische Eigenschaften
Obwohl nicht explizit in einer separaten Tabelle aufgeführt, kann das thermische Verhalten aus mehreren Parametern abgeleitet werden. Die Verlustleistungsbewertung (150mW) ist im Wesentlichen eine thermische Grenze. Die Leistungskurven (später diskutiert) zeigen, wie sich der Ausgang und die Durchlassspannung mit der Umgebungstemperatur ändern. Ein effektives Wärmemanagement (durch Kupferflächen auf der Leiterplatte oder Kühlkörper) ist entscheidend, um Leistung und Zuverlässigkeit aufrechtzuerhalten, insbesondere beim Betrieb nahe dem maximalen Dauerstrom.
3. Analyse der Leistungskurve
Typische Kurven bieten eine visuelle und quantitative Einsicht in das Verhalten des Bauteils unter verschiedenen Bedingungen, was für ein robustes Schaltungsdesign entscheidend ist.
3.1 Vorwärtsstrom vs. Vorwärtsspannung (Abb. 3)
Diese I-V-Kennlinie zeigt die typische exponentielle Beziehung einer Diode. Bei niedrigem Strom ist die Spannung gering. Mit steigendem Strom nimmt die Spannung zu. Diese Kurve ermöglicht es Konstrukteuren, einen geeigneten strombegrenzenden Widerstand für eine gegebene Versorgungsspannung auszuwählen. Zum Beispiel, um eine LED mit 100 mA aus einer 5V-Versorgung zu betreiben, beträgt der Widerstandswert R = (Vsupply- VF) / IF. Bei einem typischen VF von ca. 1,6 V (extrapoliert) bei 100 mA beträgt R (5 - 1,6) / 0,1 = 34 Ohm. Die Leistung im Widerstand beträgt I2R = 0,34 W.
3.2 Relative Strahlungsintensität vs. Durchlassstrom (Abb. 5)
Diese Grafik zeigt die Abhängigkeit der Lichtleistung vom Treiberstrom. Bei niedrigeren Strömen ist sie typischerweise linear, bei sehr hohen Strömen kann sie jedoch aufgrund thermischer Effekte und des Einflusses der internen Quanteneffizienz Anzeichen von Sättigung oder Effizienzabfall zeigen. Die Kurve bestätigt, dass ein gepulster Betrieb bei 2A (aus den absoluten Maximalwerten) eine deutlich höhere momentane Ausgangsleistung erzeugt als ein kontinuierlicher Betrieb bei 100mA, was seinen Nutzen für die Signalübertragung über große Entfernungen belegt.
3.3 Relative Strahlungsintensität vs. Umgebungstemperatur (Abb. 4)
Dies ist die entscheidende Kurve zum Verständnis der Umgebungseinflüsse. Sie zeigt, dass die Strahlungsintensität mit steigender Umgebungstemperatur abnimmt. Dies ist eine Eigenschaft von LEDs; eine höhere Sperrschichttemperatur verringert den internen Quantenwirkungsgrad. Beispielsweise kann die Ausgangsleistung bei +85°C nur noch 60-70 % der Leistung bei +25°C betragen. Entwickler müssen diese Derating in Systemen berücksichtigen, die über den gesamten Temperaturbereich zuverlässig arbeiten müssen. Dies kann erforderlich sein, die LED bei hohen Temperaturen mit einem leicht erhöhten Strom zu betreiben, um den verlorenen Lichtstrom zu kompensieren, vorausgesetzt, die Verlustleistungsgrenzen werden nicht überschritten.
3.4 Spektrale Verteilung (Abb. 1)
Diese Grafik visualisiert das Emissionsspektrum mit einem Maximum bei 940 nm und einer Halbwertsbreite (FWHM) von 50 nm. Sie bestätigt die Emission der Vorrichtung im nahen Infrarotbereich und hilft bei der Auswahl kompatibler optischer Filter oder der Bewertung potenzieller Störungen durch Umgebungslichtquellen (wie Sonnenlicht mit breitem Spektrum oder Glühlampen).
3.5 Strahlungsdiagramm (Abbildung 6)
Dieses Polardiagramm bietet eine detaillierte Ansicht der Winkelverteilung des emittierten Lichts. Es stellt grafisch den Betrachtungswinkel von 40° (2θ1/2Die Form der Kurve ist für die Konstruktion von Linsen oder Reflektoren wichtig, um den Strahl zu kollimieren oder weiter zu streuen und so an spezifische Anwendungen anzupassen.
4. Mechanische und Gehäuseinformationen
4.1 Abmessungen und Toleranzen
Das Bauteil verwendet ein Standard-Durchsteckgehäuse mit einem Flansch zur mechanischen Stabilisierung und potenziellen Wärmeableitung. Die Hauptabmessungen umfassen Gehäusedurchmesser, Rastermaß und Gesamtlänge. Alle Maße sind in Millimetern angegeben. Die Standardtoleranz beträgt ±0,25 mm, sofern für bestimmte Merkmale nichts anderes angegeben ist. Das Rastermaß wird an der Stelle gemessen, an der die Anschlussbeine aus dem Gehäusekörper austreten. Dies ist der Standardreferenzpunkt für die Platine-Lochplatzierung. Der maximale Überstand des Harzes unter dem Flansch beträgt 1,5 mm, was für den Abstand der Platine und die Reinigung wichtig ist.
4.2 Polaritätskennzeichnung
Bei Infrarot-Emmittern (LEDs) ist der längere Anschluss in der Regel die Anode (Pluspol), der kürzere die Kathode (Minuspol). Das Gehäusebild im Datenblatt sollte dies eindeutig anzeigen, üblicherweise durch eine Abflachung am Gehäuse oder eine Kerbe in der Nähe des Kathodenanschlusses. Die korrekte Polung ist entscheidend; eine Sperrspannung von mehr als 5V kann das Bauteil beschädigen.
5. Soldering and Assembly Guide
Reflow-Lötverfahren:Der spezifizierte Parameter beträgt 260°C für maximal 5 Sekunden, gemessen an einem Punkt 1,6 mm vom Gehäuse entfernt. Dies entspricht dem üblichen bleifreien Reflow-Profil (Spitzentemperatur 240-260°C). Der Abstand von 1,6 mm ist entscheidend, um zu verhindern, dass das Kunststoffgehäuse seine Glasübergangstemperatur überschreitet und sich verformt.
Handlöten:Wenn Handlöten erforderlich ist, sollte eine temperaturgeregelte Lötstation verwendet werden. Die Kontaktzeit pro Pin sollte minimiert werden, idealerweise auf weniger als 3 Sekunden, und es sollte eine Wärmesenke zwischen Lötspitze und Gehäuse am Pin verwendet werden.
Reinigung:Nach dem Löten können Standard-PCB-Reinigungsverfahren angewendet werden, jedoch sollte die Kompatibilität des Reinigungsmittels mit dem transparenten Harzgehäuse überprüft werden.
Lagerbedingungen:Um Feuchtigkeitsaufnahme zu verhindern (was beim Reflow-Löten zum "Popcorn"-Effekt führen kann), sollten die Bauteile in einer trockenen Umgebung gelagert werden, typischerweise bei Raumtemperatur und einer relativen Luftfeuchtigkeit von unter 40 %, oder, bei längerer Lagerung, in versiegelten Feuchtigkeitsschutzbeuteln mit Trockenmittel.
6. Anwendungsempfehlungen und Designüberlegungen
6.1 Typische Anwendungsschaltung
Treiberkreis für den Sender:Die einfachste Schaltung ist ein in Reihe geschalteter Strombegrenzungswiderstand. Für den Pulsbetrieb werden Transistoren (BJT oder MOSFET) zum Schalten hoher Ströme verwendet. Der Treiber muss in der Lage sein, den Spitzenstrom (bis zu 2A) bei niedriger Sättigungsspannung bereitzustellen, um die Spannung über der LED zu maximieren. Für die Datenübertragung sind schnelle Anstiegs-/Abfallzeiten erforderlich.
Detektorschaltung:Bei Verwendung als Photodiode (falls je nach Modell zutreffend) arbeitet sie typischerweise im Sperrbereich oder im Photovoltaik-Modus (Nullvorspannung) und ist mit einem Transimpedanzverstärker verbunden, um den geringen Photostrom in eine nutzbare Spannung umzuwandeln.
6.2 Wichtige Design-Überlegungen
- Strombegrenzung:Verwenden Sie stets einen Vorwiderstand oder einen aktiven Konstantstromtreiber. Schließen Sie niemals direkt an eine Spannungsquelle an.
- Impulsbetrieb:Bei Impulsbetrieb müssen Impulsbreite und Tastverhältnis so gewählt werden, dass die mittlere Verlustleistung innerhalb der Grenzwerte bleibt. Mittlerer Strom = Spitzenstrom * Tastverhältnis. Für einen 2A-Impuls mit 300pps und 10µs Breite beträgt das Tastverhältnis = (10e-6 * 300) = 0,003 (0,3%). Mittlerer Strom = 2A * 0,003 = 6mA, was weit innerhalb des Dauerbetriebs-Nennwerts liegt.
- Optischer Pfad:Ein Blickwinkel von 40° wird in Betracht gezogen. Für fokussierte Strahlen können Linsen erforderlich sein. Für die Weitbereichserkennung könnte dieser Winkel ausreichend sein. Halten Sie den Lichtweg frei von Hindernissen und sauber.
- Unterdrückung von Umgebungslichtstörungen:In Detektoranwendungen ist Umgebungs-Infrarotlicht (von der Sonne, Leuchten) die Hauptstörquelle. Die Verwendung eines modulierten Infrarotsignals (z.B. 38kHz) und einer entsprechend abgestimmten Empfangsschaltung ist die Standardmethode, um diese Gleich- und Niederfrequenzstörungen zu unterdrücken.
- PCB-Layout:Beim Sender ist eine ausreichende Leiterbahnbreite sicherzustellen, um den Spitzenimpulsstrom ohne übermäßigen Spannungsabfall zu führen. Für das Wärmemanagement sollte die Flanschfläche (sofern elektrisch isoliert oder mit dem Anschluss verbunden) mit einem Kupferbereich auf der Leiterplatte als Kühlkörper verbunden werden.
7. Technischer Vergleich und Differenzierung
Obwohl keine konkreten Konkurrenzmodelle genannt werden, definiert die Parameterkombination des LTE-3273L seine Positionierung:
- Im Vergleich zu einer Standard-Infrarot-Emissionsdiode mit 940 nm:Sein hoher Spitzenstrom-Nennwert (2A) und seine hohe Strahlungsintensität bei 100mA unterscheiden ihn von Niedrigleistungsmodellen für einfache Fernbedienungen. Dies macht ihn geeignet für Anwendungen mit größerer Reichweite oder höherer Störfestigkeit.
- Im Vergleich zu einer Hochgeschwindigkeits-850nm-Infrarot-Emissionsdiode:Die LTE-3273L arbeitet mit GaAs-Material bei 940nm, während Hochgeschwindigkeitsmodelle typischerweise AlGaAs-Material bei 850nm verwenden. 850nm-Bauteile weisen in der Regel kürzere Anstiegs-/Abfallzeiten für Hochgeschwindigkeitsdaten auf, können aber ein schwaches rotes Licht emittieren. 940nm-Bauteile sind vollständig unsichtbar, was für verdeckte Anwendungen vorzuziehen ist; ihre Halbwertsbreite von 50nm ist ein Standardwert.
- Im Vergleich zu einem Phototransistor/Photodiode im gleichen Gehäuse:Der Titel des Datenblatts zeigt, dass diese Serie sowohl Emitter als auch Detektoren umfasst. Die spezielle Version des Fotodetektors wird unterschiedliche Eigenschaften (Empfindlichkeit, Dunkelstrom, Geschwindigkeit) aufweisen. Der entscheidende Vorteil eines angepassten Paares aus derselben Serie liegt in der Möglichkeit einer optimierten spektralen Abstimmung.
8. Häufig gestellte Fragen (basierend auf technischen Parametern)
Q1: Kann ich diese LED kontinuierlich mit 500mA betreiben?
A: Nein. Der absolute Maximalwert für den kontinuierlichen Vorwärtsstrom beträgt 100 mA. Die 500-mA-Bedingung, die in der Tabelle der elektrischen Eigenschaften aufgeführt ist, ist eine Testbedingung zur Messung von VF unter hohem Strom und könnte mit seinen Impulsbetriebs-Nennwerten zusammenhängen. Der Dauerbetrieb darf 100 mA nicht überschreiten.
Q2: Warum hat meine Infrarot-Fernbedienung in einem heißen Auto eine kürzere Reichweite?
A: Bitte beziehen Sie sich auf Abbildung 4 (Relative Strahlungsintensität vs. Umgebungstemperatur). Die Ausgangsleistung der LED nimmt mit steigender Temperatur ab. Bei +85 °C kann die Ausgangsleistung um 30–40 % niedriger sein als bei Raumtemperatur, was die effektive Reichweite direkt verringert.
Q3: Welchen Widerstand sollte ich verwenden, um bei einer 3,3-V-Stromversorgung die typische Ausgangsleistung zu erzielen?
A: Für ein Ziel-IF von 20mA (was 5,6-8,0 mW/sr erzeugt) und bei einem typischen VF von 1,6V bei 50mA (für 20mA wird etwa 1,5V geschätzt), R = (3,3V - 1,5V) / 0,02A = 90 Ohm. Der nächstgelegene Standardwert ist 91 Ohm. Leistung im Widerstand: (0,02^2)*91 = 0,0364W, daher ist ein 1/8W- oder 1/10W-Widerstand ausreichend.
Q4: Ist der Blickwinkel für Emission und Detektion derselbe?
A: Für den Infrarot-Emitter (LED) gibt der 40°-Winkel das Emissionsmuster an. Für einen Fotodioden- oder Fototransistor-Detektor definiert ein ähnlicher, aber separater Parameter, genannt "Blickwinkel" oder "Empfindlichkeitswinkel", seinen Winkelakzeptanzbereich. Sie sind in der Regel ähnlich, aber nicht unbedingt identisch. Konsultieren Sie bitte die spezifischen Detektordatenblätter.
9. Praktische Design- und Anwendungsbeispiele
Fallstudie: Entwurf eines Senders für eine Fernbedienung eines Garagentoröffners.
Das Entwurfsziel ist eine zuverlässige Reichweite von 50 Metern unter Tageslichtbedingungen. Der LTE-3273L wurde aufgrund seiner hohen Impulsausgangsleistung gewählt.
Entwurfsschritte:
1. Treiberschaltung:Verwendung eines MOSFET, der von einem Mikrocontroller gesteuert wird, um die LED gepulst anzusteuern. Berechnung des Serienwiderstands basierend auf der Batteriespannung (z.B. 12V) und dem gewünschten Spitzenstrom. Um die Reichweite zu maximieren, treiben Sie nahe dem Nennspitzenwert: Wählen Sie IFP= 1.5A (innerhalb des Maximalwerts von 2A). V bei 1.5AF(durch Extrapolation der Kurve) ca. 2.5V. Widerstand R = (12V - 2.5V) / 1.5A = 6.33 Ohm. Verwenden Sie einen 6.2-Ohm-, 5W-Widerstand, um die Impulsleistung zu bewältigen (P = I2R = 1.5^2 * 6.2 ≈ 14W Spitzenwert, aber die Durchschnittsleistung ist sehr niedrig).
2. Pulsweitenmodulation:Die Befehle werden mit einem durch die Datenbits modulierten 38kHz-Träger kodiert. Die Impulsbreite jedes 38kHz-Impulszuges wird auf 10µs oder weniger gehalten, um innerhalb der Nennwerte zu bleiben. Das Tastverhältnis ist sehr gering.
3. Optisch:Eine einfache Kunststofflinse vor der LED kollimiert den natürlichen 40°-Strahl zu einem schmaleren, fokussierteren Strahl für größere Reichweite.
4. Wärmemanagement:Aufgrund des geringen Tastverhältnisses sind die Durchschnittsleistung und die Wärmeentwicklung minimal. Es ist kein spezieller Kühlkörper erforderlich, außer der PCB-Kupferfolie, die mit dem Flansch verbunden ist.
Dieses Design nutzt die Schlüsseleigenschaften des LTE-3273L: hoher Spitzenstrom, hohe Strahlungsintensität und Eignung für den Pulsbetrieb.
10. Einführung in das Funktionsprinzip
Infrarot-Emitter (IRED):Als Emitter ist die LTE-3273L eine Leuchtdiode (LED) auf Basis des Halbleitermaterials Galliumarsenid (GaAs). Bei Anlegen einer Vorwärtsspannung werden Elektronen und Löcher in den aktiven Bereich des Halbleiterübergangs injiziert. Bei der Rekombination dieser Ladungsträger wird Energie in Form von Photonen (Licht) freigesetzt. Die spezifische Bandlückenenergie des GaAs-Materials bestimmt die Wellenlänge dieser Photonen, nämlich im infraroten Bereich von 940 Nanometern. Das transparente Gehäuse ermöglicht es diesem Licht, mit minimalen Verlusten auszutreten.
Infrarotdetektor (Fotodiode):Bei Konfiguration als Detektor enthält das Bauteil einen Halbleiter-PIN-Übergang. Wenn Photonen mit einer Energie größer als die Bandlücke des Halbleiters (d.h. Infrarotlicht) auf die Verarmungszone treffen, erzeugen sie Elektron-Loch-Paare. Diese Ladungsträger werden anschließend durch das interne elektrische Feld (oder eine angelegte Sperrspannung) getrennt, wodurch ein Fotostrom erzeugt wird, der proportional zur Intensität des einfallenden Lichts ist. Dieser kleine Strom kann durch externe Schaltungen verstärkt und verarbeitet werden.
11. Technologische Trends und Hintergrund
Diskrete Infrarotkomponenten wie die LTE-3273L repräsentieren eine ausgereifte und stabile Technologie. Kernmaterialien (GaAs, AlGaAs) und Gehäusetypen wurden über Jahrzehnte hinsichtlich Zuverlässigkeit und Kosteneffizienz optimiert. Der anhaltende Trend in diesem Bereich liegt nicht in revolutionären Veränderungen der diskreten Bauteile selbst, sondern in ihrem Integrations- und Anwendungskontext:
- Integration:Es gibt einen Trend hin zu integrierten Modulen, die Sender, Detektoren, Treiber, Verstärker und digitale Logik (wie Decoder für bestimmte Protokolle) in einem einzigen oberflächenmontierbaren Gehäuse kombinieren. Diese vereinfachen das Design, können aber für professionelle Anwendungen möglicherweise nicht das gleiche Maß an Anpassung oder Leistungsoptimierung wie diskrete Bauteile bieten.
- Miniaturisierung:Obwohl Durchsteckmontage-Gehäuse aufgrund ihrer Robustheit nach wie vor beliebt sind, wächst die Nachfrage nach kleineren Versionen in oberflächenmontierbarer Bauweise (SMD), um Platz auf modernen Leiterplatten zu sparen.
- Leistungssteigerung:Für neue Anwendungen wie Consumer-LiDAR oder fortschrittliche Gestenerkennung werden schnellere und effizientere Infrarot-Emitter (z. B. mit VCSEL-Technologie) sowie Detektoren mit höherer Empfindlichkeit und geringerem Rauschen erforscht. Für klassische Anwendungen wie Fernbedienungen, Annäherungserkennung und einfache Datenverbindungen bieten jedoch etablierte Komponenten wie der LTE-3273L weiterhin die beste Balance zwischen Leistung, Zuverlässigkeit und Kosten.
- Anwendungsausweitung:Ihr grundlegendes Prinzip bleibt auch für neuartige IoT-Geräte relevant, die einfache, energieeffiziente drahtlose Kommunikation oder Erfassung benötigen, ohne die Komplexität von RF-Systemen.
Zusammenfassend ist das LTE-3273L ein Bauteil, das auf ausgereifter Technologie basiert, klar spezifiziert und robust ist. Sein Wert liegt in seinem klaren, detaillierten Datenblatt, das es Ingenieuren ermöglicht, sein Verhalten genau vorherzusagen und es effektiv in Systeme zu integrieren, die zuverlässige Infrarotfunktionen zur Steuerung, Erfassung oder grundlegenden Kommunikation benötigen.
Detaillierte Erklärung der LED-Spezifikationsbegriffe
Vollständige Erklärung der LED-Technikbegriffe
I. Kernkennzahlen der optoelektronischen Leistung
| Begriffe | Einheit/Darstellung | Einfache Erklärung | Warum ist es wichtig |
|---|---|---|---|
| Lichtausbeute (Luminous Efficacy) | lm/W (Lumen pro Watt) | Der Lichtstrom pro Watt elektrischer Leistung, je höher, desto energieeffizienter. | Bestimmt direkt die Energieeffizienzklasse der Leuchte und die Stromkosten. |
| Lichtstrom (Luminous Flux) | lm (Lumen) | Die gesamte von einer Lichtquelle abgegebene Lichtmenge, umgangssprachlich als "Helligkeit" bezeichnet. | Bestimmen, ob die Leuchte hell genug ist. |
| Abstrahlwinkel (Viewing Angle) | ° (Grad), z.B. 120° | Der Winkel, bei dem die Lichtintensität auf die Hälfte abfällt, bestimmt die Breite des Lichtstrahls. | Beeinflusst den Beleuchtungsbereich und die Gleichmäßigkeit. |
| Farbtemperatur (CCT) | K (Kelvin), z.B. 2700K/6500K | Die Farbtemperatur des Lichts bestimmt seinen warmen oder kalten Farbton: Niedrige Werte tendieren zu gelb/warm, hohe Werte zu weiß/kalt. | Bestimmt die Beleuchtungsatmosphäre und die geeigneten Anwendungsszenarien. |
| Farbwiedergabeindex (CRI / Ra) | Einheitenlos, 0–100 | Die Fähigkeit einer Lichtquelle, die tatsächlichen Farben eines Objekts wiederzugeben, wobei Ra≥80 optimal ist. | Beeinflusst die Farbtreue und wird für anspruchsvolle Orte wie Kaufhäuser und Kunstgalerien verwendet. |
| Farbtoleranz (SDCM) | Anzahl der MacAdam-Ellipsenschritte, z.B. "5-step" | Ein quantitatives Maß für die Farbkonsistenz, wobei ein kleinerer Schrittwert eine höhere Farbkonsistenz bedeutet. | Gewährleistung, dass innerhalb derselben Charge von Leuchten keine Farbunterschiede bestehen. |
| Dominant Wavelength | nm (Nanometer), z.B. 620nm (Rot) | Wellenlängenwerte, die den Farben von farbigen LEDs entsprechen. | Bestimmung des Farbtons von monochromatischen LEDs wie Rot, Gelb und Grün. |
| Spektrale Verteilung (Spectral Distribution) | Wellenlänge vs. Intensitätskurve | Zeigt die Intensitätsverteilung des von der LED emittierten Lichts über verschiedene Wellenlängen. | Beeinflusst Farbwiedergabe und Farbqualität. |
II. Elektrische Parameter
| Begriffe | Symbole | Einfache Erklärung | Hinweise zur Konstruktion |
|---|---|---|---|
| Forward Voltage | Vf | Die minimale Spannung, die zum Leuchten einer LED erforderlich ist, ähnlich einer "Startschwelle". | Die Versorgungsspannung der Treiber muss ≥ Vf sein; bei Reihenschaltung mehrerer LEDs addieren sich die Spannungen. |
| Forward Current (Forward Current) | If | Der Stromwert, bei dem die LED normal leuchtet. | Es wird üblicherweise mit Konstantstrom betrieben, wobei der Strom die Helligkeit und Lebensdauer bestimmt. |
| Maximaler Impulsstrom (Pulse Current) | Ifp | Kurzzeitig zulässiger Spitzenstrom für Dimmen oder Blitzlicht. | Impulsbreite und Tastverhältnis müssen streng kontrolliert werden, sonst Überhitzungsschäden. |
| Sperrspannung (Reverse Voltage) | Vr | Die maximale Sperrspannung, die eine LED aushalten kann. Wird dieser Wert überschritten, kann es zum Durchschlag kommen. | Im Schaltkreis müssen Verpolung oder Spannungsimpulse verhindert werden. |
| Thermal Resistance | Rth (°C/W) | Der Widerstand, mit dem Wärme vom Chip zur Lötstelle übertragen wird. Ein niedrigerer Wert bedeutet eine bessere Wärmeableitung. | Ein hoher thermischer Widerstand erfordert ein stärkeres Wärmeableitungsdesign, andernfalls steigt die Sperrschichttemperatur. |
| Elektrostatische Entladungsfestigkeit (ESD Immunity) | V (HBM), z.B. 1000V | Die Fähigkeit, elektrostatischen Schlägen zu widerstehen; je höher der Wert, desto weniger anfällig für Schäden durch elektrostatische Entladung. | Bei der Produktion müssen antistatische Maßnahmen getroffen werden, insbesondere bei hochempfindlichen LEDs. |
III. Wärmemanagement und Zuverlässigkeit
| Begriffe | Schlüsselkennzahlen | Einfache Erklärung | Auswirkungen |
|---|---|---|---|
| Sperrschichttemperatur (Junction Temperature) | Tj (°C) | Die tatsächliche Betriebstemperatur innerhalb des LED-Chips. | Eine Verringerung um 10°C kann die Lebensdauer verdoppeln; zu hohe Temperaturen führen zu Lichtstromrückgang und Farbverschiebung. |
| Lichtstromrückgang (Lumen Depreciation) | L70 / L80 (Stunden) | Die Zeit, die benötigt wird, bis die Helligkeit auf 70 % oder 80 % des Anfangswerts abfällt. | Definiert direkt die "Lebensdauer" einer LED. |
| Lichtstromerhaltung (Lumen Maintenance) | % (z.B. 70%) | Prozentsatz der verbleibenden Helligkeit nach einer Nutzungsdauer. | Charakterisiert die Fähigkeit zur Helligkeitserhaltung nach langfristigem Gebrauch. |
| Color Shift | Δu′v′ oder MacAdam-Ellipse | Das Ausmaß der Farbveränderung während des Gebrauchs. | Beeinflusst die Farbkonstanz der Beleuchtungsszene. |
| Thermal Aging | Verschlechterung der Materialeigenschaften | Degradation des Verkapselungsmaterials aufgrund langfristiger Hochtemperatureinwirkung. | Kann zu Helligkeitsabfall, Farbveränderung oder Open-Circuit-Ausfall führen. |
IV. Gehäuse und Materialien
| Begriffe | Häufige Typen | Einfache Erklärung | Merkmale und Anwendungen |
|---|---|---|---|
| Gehäusetyp | EMC, PPA, Keramik | Gehäusematerial, das den Chip schützt und optische sowie thermische Schnittstellen bereitstellt. | EMC bietet gute Hitzebeständigkeit und niedrige Kosten; Keramik zeichnet sich durch hervorragende Wärmeableitung und lange Lebensdauer aus. |
| Chipstruktur | Frontmontage, Flip-Chip-Montage (Flip Chip) | Anordnung der Chipelektroden. | Flip-Chip bietet eine bessere Wärmeableitung und höhere Lichtausbeute, geeignet für hohe Leistung. |
| Phosphorbeschichtung | YAG, Silikat, Nitrid | Auf den blauen LED-Chip aufgebracht, wird ein Teil in gelbes/rotes Licht umgewandelt und zu weißem Licht gemischt. | Unterschiedliche Leuchtstoffe beeinflussen Lichtausbeute, Farbtemperatur und Farbwiedergabe. |
| Linsen-/Optikdesign | Plan, Mikrolinsen, Totalreflexion | Optische Strukturen auf der Gehäuseoberfläche zur Steuerung der Lichtverteilung. | Bestimmt den Abstrahlwinkel und die Lichtstärkeverteilungskurve. |
V. Qualitätskontrolle und Binning
| Begriffe | Einstufungsinhalt | Einfache Erklärung | Zweck |
|---|---|---|---|
| Lichtstrom-Einstufung | Codes wie 2G, 2H | Gruppierung nach Helligkeit, jede Gruppe hat einen minimalen/maximalen Lumenwert. | Sicherstellen, dass die Helligkeit innerhalb derselben Produktcharge einheitlich ist. |
| Voltage Binning | Codes wie 6W, 6X | Gruppierung nach dem Bereich der Durchlassspannung. | Erleichtert die Anpassung der Treiberspannung und erhöht die Systemeffizienz. |
| Farbklassifizierung | 5-step MacAdam ellipse | Gruppierung nach Farbkoordinaten, um sicherzustellen, dass die Farben in einem minimalen Bereich liegen. | Farbkonsistenz gewährleisten, um Farbunterschiede innerhalb desselben Leuchtkörpers zu vermeiden. |
| Farbtemperatur-Bin | 2700K, 3000K usw. | Nach Farbtemperatur gruppiert, jede Gruppe hat einen entsprechenden Koordinatenbereich. | Erfüllt die Anforderungen an die Farbtemperatur für verschiedene Szenarien. |
Sechs: Tests und Zertifizierung
| Begriffe | Standard/Test | Einfache Erklärung | Bedeutung |
|---|---|---|---|
| LM-80 | Lumen-Erhaltungstest | Langzeitbetrieb unter konstanten Temperaturbedingungen, Aufzeichnung der Helligkeitsabschwächungsdaten. | Zur Berechnung der LED-Lebensdauer (in Kombination mit TM-21). |
| TM-21 | Lebensdauerprognosestandard | Lebensdauerprognose unter realen Nutzungsbedingungen basierend auf LM-80-Daten. | Wissenschaftliche Lebensdauervorhersage. |
| IESNA-Standard. | Standard der Illuminating Engineering Society | Umfasst optische, elektrische und thermische Testmethoden. | Branchenweit anerkannte Testgrundlage. |
| RoHS / REACH | Umweltzertifizierung | Sicherstellen, dass das Produkt keine schädlichen Substanzen (z. B. Blei, Quecksilber) enthält. | Zulassungsvoraussetzungen für den Markteintritt auf internationalen Märkten. |
| ENERGY STAR / DLC | Energieeffizienzzertifizierung | Energieeffizienz- und Leistungszertifizierung für Beleuchtungsprodukte. | Wird häufig in öffentlichen Beschaffungen und Subventionsprogrammen eingesetzt, um die Marktkonkurrenzfähigkeit zu steigern. |