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LTR-C951-TB IR-Emitter und -Detektor Datenblatt - 5mm Gehäuse - 30V Collector-Emitter - 940nm - Technisches Dokument

Vollständiges technisches Datenblatt für den LTR-C951-TB, einen diskreten Infrarot-Fototransistor mit schwarzer Linsenkuppel. Enthält absolute Maximalwerte, elektrische/optische Kennwerte, Gehäuseabmessungen und Anwendungsrichtlinien.
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PDF-Dokumentendeckel - LTR-C951-TB IR-Emitter und -Detektor Datenblatt - 5mm Gehäuse - 30V Collector-Emitter - 940nm - Technisches Dokument

1. Produktübersicht

Der LTR-C951-TB ist ein diskretes Infrarot (IR)-Fototransistor-Bauteil für Erfassungsanwendungen. Er gehört zu einer breiten Familie optoelektronischer Bauelemente, die für Systeme mit zuverlässiger Infrarot-Erkennung vorgesehen sind. Die Hauptfunktion dieser Komponente ist die Umwandlung einfallenden Infrarotlichts in ein entsprechendes elektrisches Signal an seinen Collector-Emitter-Anschlüssen. Das Design ist für die Integration in automatisierte Bestückungsprozesse und Standard-Oberflächenmontagetechnik (SMT)-Linien optimiert.

Der Kernvorteil dieses Bauteils liegt in der Verwendung einer Fototransistor-Struktur, die eine interne Verstärkung bietet und somit eine höhere Empfindlichkeit im Vergleich zu einfachen Fotodioden ermöglicht. Die integrierte schwarze Epoxid-Linsenkuppel hilft bei der Definition des Blickwinkels und kann ein gewisses Maß an Umgebungslichtunterdrückung bieten, obwohl das Datenblatt für dieses spezielle Modell keinen speziellen Filter zur Reduzierung von sichtbarem Lichtrauschen angibt. Die Komponente ist als konform mit RoHS und Green Product-Initiativen spezifiziert.

Der Zielmarkt und die Anwendungen sind klar auf kostengünstige, hochvolumige Konsum- und Industrie-Elektronik ausgerichtet. Wichtige Anwendungsbereiche umfassen Infrarot-Empfänger für Fernbedienungssysteme und leiterplattenmontierte Infrarotsensoren für Annäherungserkennung, Objekterkennung und einfache Datenübertragungsstrecken, bei denen hohe Geschwindigkeit nicht die primäre Anforderung ist.

2. Detaillierte technische Spezifikationen

2.1 Absolute Maximalwerte

Diese Werte definieren die Belastungsgrenzen, jenseits derer dauerhafte Schäden am Bauteil auftreten können. Ein Betrieb des Bauteils unter Bedingungen, die diese Werte überschreiten, wird nicht empfohlen.

2.2 Elektrische & Optische Kennwerte

Diese Parameter werden unter spezifischen Testbedingungen bei TA=25°C gemessen und definieren die typische Leistung des Bauteils.

3. Analyse der Leistungskurven

Das Datenblatt verweist auf einen Abschnitt für "Typische elektrische / optische Kennlinien." Obwohl die spezifischen Grafiken im Text nicht bereitgestellt werden, können wir ihren Standardinhalt und ihre Bedeutung für das Design ableiten.

Typische Kurven für einen Fototransistor wie den LTR-C951-TB würden umfassen:

Designer müssen diese Grafiken konsultieren, um das Verhalten des Bauteils unter ihren spezifischen Schaltungs- und Umweltbedingungen genau zu modellieren, da die tabellierten typischen Werte nur eine Momentaufnahme bei 25°C liefern.

4. Mechanische & Gehäuseinformationen

4.1 Umrissabmessungen

Das Bauteil folgt einem standardisierten Gehäuseumriss. Die bereitgestellte Maßzeichnung (im Datenblatt referenziert) spezifiziert die physikalische Größe, Anschlussabstände und Linsengeometrie. Wichtige Merkmale sind ein schwarzer Epoxidkörper mit einer Linsenkuppel, die bei der Steuerung der Richtungsantwort (Blickwinkel) des Sensors hilft. Das Gehäuse ist für die Kompatibilität mit automatischen Bestückungsgeräten ausgelegt und erleichtert die Serienfertigung.

4.2 Polaritätskennzeichnung

Fototransistoren sind polarisierte Bauteile. Die Umrisszeichnung im Datenblatt zeigt den Pinout eindeutig an: Collector (C) und Emitter (E). Eine falsche Polaritätsverbindung während der Leiterplattenbestückung verhindert die Funktion des Bauteils.

4.3 Vorgeschlagene Lötpad-Anordnung & Gehäuseabmessungen

Das Datenblatt enthält ein Diagramm "Vorgeschlagene Lötpad-Abmessungen". Dies ist eine kritische Referenz für Leiterplatten-Layout-Designer. Es liefert die empfohlene Kupferpad-Geometrie (Größe und Form) auf der Leiterplatte, um eine zuverlässige Lötstellenbildung während der Reflow-Lötung zu gewährleisten und gleichzeitig die Belastung der Komponente zu minimieren. Die Einhaltung dieser Empfehlungen ist für die Fertigungsausbeute und Langzeitzuverlässigkeit wesentlich.

Darüber hinaus detailliert der Abschnitt "Gehäuseabmessungen von Band und Rolle", wie die Komponenten für die automatisierte Montage geliefert werden. Er spezifiziert die Abmessungen des Trägerbands, die Taschenabstände, den Rolldurchmesser (7 Zoll) und die Ausrichtung der Teile innerhalb des Bandes. Diese Informationen sind für die korrekte Programmierung der SMT-Bestückungsmaschine von entscheidender Bedeutung.

5. Montage-, Lager- & Handhabungsrichtlinien

5.1 Löt- und Reflow-Profil

Das Bauteil ist für Infrarot-Reflow-Lötprozesse ausgelegt. Die absolute Maximalbedingung ist eine Spitzentemperatur von 260°C für maximal 10 Sekunden. Das Datenblatt empfiehlt die Einhaltung eines JEDEC-Standard-Reflow-Profils, das typischerweise eine Vorwärmphase (150-200°C), einen kontrollierten Anstieg zur Spitzentemperatur und eine kontrollierte Abkühlphase umfasst. Die Einhaltung der Spezifikationen des Lotpastenherstellers wird ebenfalls betont. Für manuelle Reparaturen sollte die Lötkolbentemperatur 300°C nicht überschreiten, mit einer Kontaktzeit von maximal 3 Sekunden pro Lötstelle.

5.2 Lagerbedingungen

Feuchtigkeitsempfindlichkeit ist ein kritischer Faktor für Kunststoff-SMD-Komponenten. Die LEDs/Fototransistoren sind in einer feuchtigkeitsdichten Beutel mit Trockenmittel verpackt.

5.3 Reinigung

Wenn eine Nachlötreinigung erforderlich ist, sollten nur alkoholbasierte Lösungsmittel wie Isopropylalkohol (IPA) verwendet werden. Aggressive chemische Reiniger können die Epoxydlinse oder das Gehäuse beschädigen.

6. Verpackungs- und Bestellinformationen

Der LTR-C951-TB wird in einer standardmäßigen EIA-Verpackung für die automatisierte Montage geliefert. Die Komponenten werden in ein geprägtes Trägerband geladen, das dann auf 7-Zoll-Rollen aufgewickelt wird. Jede Rolle enthält 1500 Stück. Das Band hat eine Deckfolie, um die Komponenten während der Handhabung und des Versands zu schützen. Das Datenblatt vermerkt die Konformität mit der ANSI/EIA 481-1-A-1994-Spezifikation für Band- und Rollenverpackung.

7. Anwendungsdesign-Überlegungen

7.1 Typische Anwendungsschaltungen

Das Datenblatt bietet eine grundlegende Treiberschaltungsempfehlung. Ein Fototransistor ist ein stromausgebendes Bauteil. In einer typischen Schaltanwendung wird er in einer Common-Emitter-Konfiguration geschaltet:

Wenn kein Licht einfällt, ist der Fototransistor aus (hohe Impedanz), und die Ausgangsspannung am Collector wird auf VCChochgezogen (abzüglich eines kleinen Dunkelstromabfalls über RL). Bei Beleuchtung schaltet der Fototransistor ein, Strom fließt, und die Ausgangsspannung sinkt auf ein niedriges Niveau (nahe VCE(SAT)). Der Wert von RLwird basierend auf der gewünschten Ausgangsspannungsauslenkung, der Geschwindigkeit (da er mit den Schaltungsparasiten eine RC-Zeitkonstante bildet) und dem verfügbaren Fotostrom (IC(ON)) gewählt.

7.2 Designhinweise und Vorsichtsmaßnahmen

8. Funktionsprinzip

Ein Fototransistor ist ein bipolarer Transistor (BJT), bei dem die Basisregion Licht ausgesetzt ist, anstatt elektrisch kontaktiert zu werden. Der Basis-Collector-Übergang wirkt als Fotodiode. Wenn Photonen mit ausreichender Energie (in diesem Fall Infrarot) auf diesen Übergang treffen, erzeugen sie Elektron-Loch-Paare. Dieser photogenerierte Strom wirkt als Basisstrom (IB) für den Transistor. Der Transistor verstärkt diesen Strom dann um seine Gleichstromverstärkung (hFE), was zu einem viel größeren Collector-Strom (IC= hFE* IB(photo)) führt. Diese interne Verstärkung ist es, die dem Fototransistor im Vergleich zu einer einfachen Fotodiode, die keine interne Verstärkung hat, seine hohe Empfindlichkeit verleiht. Das schwarze Epoxidgehäuse beherbergt den Halbleiterchip und bildet die Linsenkuppel, die einfallendes Licht auf den empfindlichen Bereich fokussiert.

9. FAQ basierend auf technischen Parametern

F1: Was ist der typische Blickwinkel dieses Bauteils?

A1: Das Datenblatt gibt keinen numerischen Blickwinkel an. Die schwarze Linsenkuppel bietet typischerweise einen moderaten Blickwinkel (z.B. ±20° bis ±40° ist für solche Gehäuse üblich), aber der genaue Wert sollte aus der detaillierten Umrisszeichnung oder durch Kontaktaufnahme mit dem Hersteller bestätigt werden.

F2: Kann ich diesen mit einer 850nm IR-LED verwenden?

A2: Das Bauteil wird getestet und sein IC(ON)bei 940nm spezifiziert. Fototransistoren haben im Allgemeinen eine breite spektrale Empfindlichkeit im nahen Infrarotbereich. Es wird wahrscheinlich auf 850nm-Licht reagieren, aber mit möglicherweise unterschiedlicher Empfindlichkeit. Für optimale Leistung und vorhersehbare Signalpegel wird die Paarung mit einem IR-Emitter bei seiner Spitzenempfindlichkeitswellenlänge (wahrscheinlich um 940nm) empfohlen. Konsultieren Sie die spektrale Empfindlichkeitskurve.

F3: Wie wähle ich den Wert des Lastwiderstands (RL)?

A3: RLwird basierend auf Ihrer Versorgungsspannung (VCC), den gewünschten Ausgangslogikpegeln und der erforderlichen Geschwindigkeit gewählt. Für eine 5V-Versorgung: Um einen guten Logik-'Low'-Pegel (z.B.<0,8V) sicherzustellen, wenn der Transistor eingeschaltet ist, gilt: RL≤ (VCC- VCE(SAT)) / IC(ON). Mit VCC=5V, VCE(SAT)=0,4V, IC(ON)=5,5mA, RL≤ (5-0,4)/0,0055 ≈ 836Ω. Ein Standard-1kΩ-Widerstand ist eine übliche Wahl, die einen guten Kompromiss zwischen Stromverbrauch und Ausgangsspannungsauslenkung bietet. Für höhere Geschwindigkeit ist ein kleinerer RLbesser (reduziert die RC-Zeitkonstante), erhöht aber den Stromverbrauch.

F4: Warum ist der Dunkelstrom wichtig?

A4: Der Dunkelstrom (ICEO) setzt das Grundrauschen des Sensors. In einer dunklen Umgebung fließt dieser Strom immer noch durch RL, was einen kleinen Spannungsabfall erzeugt. Dies begrenzt das minimal detektierbare Lichtsignal. In Hochtemperaturanwendungen steigt der Dunkelstrom signifikant an und kann den Ausgang sättigen, wodurch der Sensor unbrauchbar wird.

LED-Spezifikations-Terminologie

Vollständige Erklärung der LED-Technikbegriffe

Photoelektrische Leistung

Begriff Einheit/Darstellung Einfache Erklärung Warum wichtig
Lichtausbeute lm/W (Lumen pro Watt) Lichtausgang pro Watt Strom, höher bedeutet energieeffizienter. Bestimmt direkt den Energieeffizienzgrad und Stromkosten.
Lichtstrom lm (Lumen) Gesamtlicht, das von der Quelle emittiert wird, allgemein "Helligkeit" genannt. Bestimmt, ob das Licht hell genug ist.
Betrachtungswinkel ° (Grad), z.B. 120° Winkel, bei dem die Lichtintensität auf die Hälfte abfällt, bestimmt die Strahlbreite. Beeinflusst Beleuchtungsbereich und Gleichmäßigkeit.
Farbtemperatur K (Kelvin), z.B. 2700K/6500K Wärme/Kühle des Lichts, niedrigere Werte gelblich/warm, höhere weißlich/kühl. Bestimmt Beleuchtungsatmosphäre und geeignete Szenarien.
Farbwiedergabeindex Einheitenlos, 0–100 Fähigkeit, Objektfarben genau wiederzugeben, Ra≥80 ist gut. Beeinflusst Farbauthentizität, wird an anspruchsvollen Orten wie Einkaufszentren, Museen verwendet.
Farborttoleranz MacAdam-Ellipsenschritte, z.B. "5-Schritt" Metrik für Farbkonsistenz, kleinere Schritte bedeuten konsistentere Farbe. Sichert einheitliche Farbe über dieselbe Charge von LEDs.
Dominante Wellenlänge nm (Nanometer), z.B. 620nm (rot) Wellenlänge, die der Farbe farbiger LEDs entspricht. Bestimmt Farbton von roten, gelben, grünen monochromen LEDs.
Spektralverteilung Wellenlänge vs. Intensitätskurve Zeigt Intensitätsverteilung über Wellenlängen. Beeinflusst Farbwiedergabe und Farbqualität.

Elektrische Parameter

Begriff Symbol Einfache Erklärung Design-Überlegungen
Flussspannung Vf Mindestspannung zum Einschalten der LED, wie "Startschwelle". Treiberspannung muss ≥ Vf sein, Spannungen addieren sich für serielle LEDs.
Flussstrom If Stromwert für normalen LED-Betrieb. Normalerweise Konstantstromantrieb, Strom bestimmt Helligkeit & Lebensdauer.
Max. Pulsstrom Ifp Spitzenstrom, der für kurze Zeit erträglich ist, wird für Dimmen oder Blinken verwendet. Pulsbreite & Tastverhältnis müssen streng kontrolliert werden, um Schäden zu vermeiden.
Sperrspannung Vr Maximale Sperrspannung, die die LED aushalten kann, darüber kann es zum Durchbruch kommen. Schaltung muss verhindern, dass umgekehrte Verbindung oder Spannungsspitzen auftreten.
Wärmewiderstand Rth (°C/W) Widerstand gegen Wärmeübertragung vom Chip zum Lötpunkt, niedriger ist besser. Hoher Wärmewiderstand erfordert stärkere Wärmeableitung.
ESD-Immunität V (HBM), z.B. 1000V Fähigkeit, elektrostatische Entladung zu widerstehen, höher bedeutet weniger anfällig. In der Produktion sind antistatische Maßnahmen erforderlich, insbesondere für empfindliche LEDs.

Wärmemanagement & Zuverlässigkeit

Begriff Schlüsselmetrik Einfache Erklärung Auswirkung
Sperrschichttemperatur Tj (°C) Tatsächliche Betriebstemperatur im LED-Chip. Jede Reduzierung um 10°C kann die Lebensdauer verdoppeln; zu hoch verursacht Lichtabfall, Farbverschiebung.
Lichtstromrückgang L70 / L80 (Stunden) Zeit, bis die Helligkeit auf 70% oder 80% des Anfangswerts sinkt. Definiert direkt die "Nutzungsdauer" der LED.
Lichtstromerhaltung % (z.B. 70%) Prozentsatz der nach Zeit verbleibenden Helligkeit. Gibt die Fähigkeit an, die Helligkeit über die langfristige Nutzung zu erhalten.
Farbverschiebung Δu′v′ oder MacAdam-Ellipse Grad der Farbänderung während der Verwendung. Beeinflusst die Farbkonsistenz in Beleuchtungsszenen.
Thermisches Altern Materialabbau Verschlechterung aufgrund langfristig hoher Temperatur. Kann zu Helligkeitsabfall, Farbänderung oder Leiterunterbrechung führen.

Verpackung & Materialien

Begriff Gängige Typen Einfache Erklärung Merkmale & Anwendungen
Gehäusetyp EMC, PPA, Keramik Chip schützendes Gehäusematerial, bietet optische/thermische Schnittstelle. EMC: gute Wärmebeständigkeit, niedrige Kosten; Keramik: bessere Wärmeableitung, längere Lebensdauer.
Chip-Struktur Front, Flip-Chip Chip-Elektrodenanordnung. Flip-Chip: bessere Wärmeableitung, höhere Effizienz, für Hochleistung.
Phosphorbeschichtung YAG, Silikat, Nitrid Bedeckt den blauen Chip, wandelt einen Teil in gelb/rot um, mischt zu weiß. Verschiedene Phosphore beeinflussen Effizienz, CCT und CRI.
Linse/Optik Flach, Mikrolinse, TIR Optische Struktur auf der Oberfläche, die die Lichtverteilung steuert. Bestimmt den Betrachtungswinkel und die Lichtverteilungskurve.

Qualitätskontrolle & Binning

Begriff Binning-Inhalt Einfache Erklärung Zweck
Lichtstrom-Bin Code z.B. 2G, 2H Nach Helligkeit gruppiert, jede Gruppe hat Mindest-/Maximal-Lumenwerte. Sichert einheitliche Helligkeit in derselben Charge.
Spannungs-Bin Code z.B. 6W, 6X Nach Flussspannungsbereich gruppiert. Erleichtert Treiberabgleich, verbessert Systemeffizienz.
Farb-Bin 5-Schritt MacAdam-Ellipse Nach Farbkoordinaten gruppiert, sichert engen Bereich. Garantiert Farbkonsistenz, vermeidet ungleichmäßige Farbe innerhalb der Leuchte.
CCT-Bin 2700K, 3000K usw. Nach CCT gruppiert, jede hat entsprechenden Koordinatenbereich. Erfüllt verschiedene Szenario-CCT-Anforderungen.

Prüfung & Zertifizierung

Begriff Standard/Test Einfache Erklärung Bedeutung
LM-80 Lichtstromerhaltungstest Langzeitbeleuchtung bei konstanter Temperatur, Aufzeichnung von Helligkeitsabfall. Wird zur Schätzung der LED-Lebensdauer (mit TM-21) verwendet.
TM-21 Lebensdauerschätzstandard Schätzt Lebensdauer unter tatsächlichen Bedingungen basierend auf LM-80-Daten. Bietet wissenschaftliche Lebensdauervorhersage.
IESNA Beleuchtungstechnische Gesellschaft Deckt optische, elektrische, thermische Testmethoden ab. Industrieanerkannte Testbasis.
RoHS / REACH Umweltzertifizierung Stellt sicher, dass keine schädlichen Substanzen (Blei, Quecksilber) enthalten sind. Marktzugangsvoraussetzung international.
ENERGY STAR / DLC Energieeffizienzzertifizierung Energieeffizienz- und Leistungszertifizierung für Beleuchtungsprodukte. Wird in staatlichen Beschaffungen, Subventionsprogrammen verwendet, steigert Wettbewerbsfähigkeit.