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LTR-526AB Fototransistor Datenblatt - Dunkelblaues Gehäuse - Infrarotdetektor - Technisches Dokument

Vollständiges technisches Datenblatt für den LTR-526AB Fototransistor mit hoher Empfindlichkeit, schneller Schaltzeit und einem dunkelblauen Gehäuse für Infrarotanwendungen. Enthält Spezifikationen, Grenzwerte und Kennlinien.
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PDF-Dokumentendeckel - LTR-526AB Fototransistor Datenblatt - Dunkelblaues Gehäuse - Infrarotdetektor - Technisches Dokument

1. Produktübersicht

Der LTR-526AB ist ein leistungsstarker Silizium-NPN-Fototransistor, der für Infrarot- (IR) Detektionsanwendungen konzipiert ist. Seine Kernfunktion besteht darin, einfallendes Infrarotlicht in einen elektrischen Strom umzuwandeln. Ein wesentliches Merkmal dieses Bauteils ist sein spezielles dunkelblaues Kunststoffgehäuse, das als Sichtlichtfilter fungiert. Dieser Aufbau reduziert die Empfindlichkeit des Sensors gegenüber Umgebungslicht im sichtbaren Bereich erheblich, wodurch er besonders für Anwendungen geeignet ist, bei denen das Detektionssignal ausschließlich im Infrarotspektrum liegt. Dies verbessert das Signal-Rausch-Verhältnis und die Zuverlässigkeit.

Kernvorteile:Das Bauteil bietet eine hohe Fotoempfindlichkeit gepaart mit niedriger Sperrschichtkapazität, was schnelle Ansprechzeiten ermöglicht – essentiell für Datenkommunikation und Sensorik. Seine hohe Grenzfrequenz unterstützt Anwendungen, die eine schnelle Signalmodulation erfordern. Die Kombination aus schneller Schaltzeit (Anstiegs-/Abfallzeit typisch 50 ns) und robuster Bauweise macht ihn ideal für anspruchsvolle Umgebungen.

Zielmarkt:Dieser Fototransistor richtet sich an Entwickler und Ingenieure, die an infrarotbasierten Systemen arbeiten. Typische Anwendungen umfassen Infrarot-Fernbedienungsempfänger, Annäherungssensoren, Objekterkennung, industrielle Automatisierung (z.B. Zählen, Sortieren), optische Unterbrecherschalter (z.B. in Druckern, Encodern) und einfache optische Datenverbindungen.

2. Detaillierte Analyse der technischen Parameter

2.1 Absolute Maximalwerte (Grenzwerte)

Diese Werte definieren die Grenzen, bei deren Überschreitung dauerhafte Schäden am Bauteil auftreten können. Ein Betrieb unter diesen Bedingungen ist nicht garantiert.

2.2 Elektro-optische Kenngrößen

Diese Parameter werden bei einer Umgebungstemperatur (TA) von 25°C gemessen und definieren die Leistung des Bauteils unter spezifischen Testbedingungen.

3. Analyse der Leistungskennlinien

Das Datenblatt enthält mehrere wichtige Diagramme, die das Verhalten des Bauteils unter verschiedenen Bedingungen veranschaulichen.

3.1 Dunkelstrom über Sperrspannung

Diese Kurve zeigt, dass der Sperr-Dunkelstrom (ID) bis zur maximalen Nennspannung von 30V sehr niedrig bleibt (im pA- bis niedrigen nA-Bereich). Dies bestätigt eine exzellente Sperrschichtqualität und geringe Leckage, was für einen stabilen Betrieb bei Dunkelheit essentiell ist.

3.2 Kapazität über Sperrspannung

Das Diagramm zeigt, dass die Sperrschichtkapazität (CT) mit zunehmender Sperrspannung (VR) abnimmt. Dies ist eine Eigenschaft von Halbleiterübergängen. Der Betrieb bei einer höheren Sperrspannung (z.B. 10V wie im Schalttest) minimiert die Kapazität und maximiert somit Bandbreite und Geschwindigkeit.

3.3 Fotostrom über Bestrahlungsstärke

Dies ist eine kritische Übertragungskennlinie. Sie zeigt, dass der Fotostrom (IP) über einen weiten Bereich eine hochlineare Beziehung zur einfallenden Infrarot-Bestrahlungsstärke (Ee) aufweist. Diese Linearität ist entscheidend für analoge Sensoranwendungen, bei denen die Lichtintensität genau gemessen und nicht nur erkannt werden muss.

3.4 Relative spektrale Empfindlichkeit

Diese Kurve stellt die normierte Empfindlichkeit des Bauteils über verschiedene Wellenlängen dar. Sie erreicht ihr Maximum bei etwa 900 nm und hat eine signifikante Bandbreite, die typischerweise von etwa 800 nm bis 1050 nm reicht. Das dunkelblaue Gehäuse dämpft die Empfindlichkeit unterhalb von ~700 nm (sichtbares Licht) effektiv, wie durch den steilen Abfall auf der linken Seite der Kurve angezeigt.

3.5 Temperaturabhängigkeit

Separate Kurven veranschaulichen, wie Dunkelstrom und Fotostrom mit der Umgebungstemperatur variieren. Der Dunkelstrom steigt exponentiell mit der Temperatur (eine grundlegende Halbleitereigenschaft), was das Grundrauschen im Hochtemperaturbetrieb erhöhen kann. Der Fotostrom zeigt ebenfalls Variationen, typischerweise eine leichte Abnahme bei steigender Temperatur. Diese Faktoren müssen in Designs berücksichtigt werden, die für den Betrieb im gesamten Bereich von -40°C bis +85°C vorgesehen sind.

4. Mechanische und Gehäuseinformationen

4.1 Gehäuseabmessungen

Der LTR-526AB ist in einem standardmäßigen 3-mm-Radialgehäuse mit Anschlussdrähten erhältlich. Wichtige Abmessungen umfassen einen Gehäusedurchmesser von etwa 3,0 mm und einen typischen Anschlussabstand von 2,54 mm (0,1 Zoll) an der Austrittsstelle der Drähte aus dem Gehäuse. Die Gesamthöhe schließt die Linsenkalotte ein. Der dunkelblaue Farbton ist integraler Bestandteil des Kunststoffgehäuses.

4.2 Polaritätskennzeichnung

Das Bauteil hat zwei Anschlüsse. Der längere Anschluss ist typischerweise der Kollektor, der kürzere der Emitter. Dies ist die Standardkonvention für Fototransistoren in dieser Gehäuseausführung. Vor dem Einbau immer die Polarität anhand des spezifischen Datenblattdiagramms überprüfen.

4.3 Gehäusehinweise

5. Löt- und Montagerichtlinien

Für Hand- oder Wellenlötung können die Anschlüsse einer Temperatur von 260°C für maximal 5 Sekunden ausgesetzt werden. Der Messpunkt für diese Temperatur liegt 1,6 mm (0,063") vom Gehäusekörper entfernt. Es wird empfohlen, Standard-Leiterplattenlötverfahren zu verwenden. Vermeiden Sie übermäßige mechanische Belastung der Anschlüsse, insbesondere in der Nähe des Gehäusekörpers. Das Bauteil sollte zur Vermeidung von Degradation vor der Verwendung in seiner original Feuchtigkeitssperrbeutel unter den spezifizierten Lagerbedingungen (-55°C bis +100°C) gelagert werden.

6. Anwendungsvorschläge und Entwurfsüberlegungen

6.1 Typische Anwendungsschaltungen

Die gebräuchlichste Konfiguration ist dergeschaltete (oder digitale) Modus. Hier ist der Fototransistor in einer Emitterschaltung geschaltet: Kollektor an eine positive Versorgungsspannung (VCC) über einen Pull-up-Widerstand (RL), und Emitter an Masse. Der Ausgang wird vom Kollektor abgenommen. Wenn kein Licht vorhanden ist, ist der Transistor gesperrt, und der Ausgang ist hoch (VCC). Wenn ausreichend IR-Licht auf die Basis trifft, schaltet der Transistor durch und zieht den Ausgang auf Massepotenzial. Der Wert von RLbeeinflusst die Schaltgeschwindigkeit (niedrigeres RLergibt höhere Geschwindigkeit, aber geringere Ausgangsspannungsänderung) und den Stromverbrauch.

Füranaloge oder lineare Sensorikwird eine Transimpedanzverstärker- (TIA) Schaltung empfohlen. Diese Operationsverstärker-basierte Schaltung wandelt den Fotostrom direkt in eine Spannung um (Vout= Iphoto* Rfeedback), während der Fototransistor in einem virtuellen Kurzschlusszustand (Null-Vorspannung) gehalten wird, was die Effekte der Sperrschichtkapazität minimiert und die Linearität verbessert.

6.2 Entwurfsüberlegungen

7. Technischer Vergleich und Differenzierung

Im Vergleich zu einem Standard-Fototransistor mit klarem Gehäuse ist das primäre Unterscheidungsmerkmal des LTR-526AB seineUnempfindlichkeit gegenüber sichtbarem Lichtaufgrund des dunkelblauen Gehäuses. Dies macht ihn in Anwendungen mit vorhandenem Umgebungslicht überlegen, da er Fehlauslösungen oder Sättigung durch Raumbeleuchtung etc. verhindert.

Im Vergleich zu einer Fotodiode bietet ein Fototransistor eine interne Verstärkung (hFEdes Transistors), was bei gleicher Lichtstärke zu einem viel höheren Ausgangsstrom führt und die nachfolgende Verstärkerschaltung vereinfacht. Fototransistoren sind jedoch aufgrund des Basisladungsspeichereffekts im Allgemeinen langsamer als Fotodioden. Die 50 ns Geschwindigkeit des LTR-526AB stellt eine gute Balance zwischen hoher Empfindlichkeit und angemessen schnellem Ansprechen dar.

8. Häufig gestellte Fragen (FAQ)

F: Was ist der Zweck des dunkelblauen Gehäuses?

A: Es fungiert als eingebauter Filter, der den größten Teil des sichtbaren Lichts blockiert, während Infrarotwellenlängen (insbesondere um 900 nm) durchgelassen werden. Dies verbessert das Signal-Rausch-Verhältnis in reinen IR-Anwendungen erheblich.

F: Kann ich diesen mit einer 850 nm IR-LED verwenden?

A: Ja. Während die maximale Empfindlichkeit bei 900 nm liegt, zeigt die spektrale Empfindlichkeitskurve eine erhebliche Empfindlichkeit bei 850 nm. Sie erhalten ein starkes Signal, wenn auch etwas geringer als mit einer 900 nm Quelle.

F: Wie wähle ich den Wert des Lastwiderstands (RL)?

A: Es handelt sich um einen Kompromiss. Für maximale Ausgangsspannungsänderung verwenden Sie einen größeren RL(z.B. 10kΩ). Für maximale Geschwindigkeit (schnellste Anstiegs-/Abfallzeiten) verwenden Sie einen kleineren RL(z.B. 1kΩ oder weniger), da dies die mit der Sperrschichtkapazität des Bauteils gebildete RC-Zeitkonstante reduziert. Siehe die Testbedingung für Anstiegs-/Abfallzeit (RL=1kΩ).

F: Benötigt das Bauteil eine Sperrvorspannung zum Betrieb?

A: Es kann mit Null-Vorspannung (photovoltaischer Modus) betrieben werden und erzeugt dabei eine kleine Spannung. Für optimale Geschwindigkeit und Linearität in den meisten Schaltungskonfigurationen (Emitterschaltung als Schalter oder mit TIA) wird jedoch das Anlegen einer Sperrvorspannung (z.B. 5V bis 10V gemäß Datenblattbedingungen) empfohlen.

9. Praktische Anwendungsbeispiele

Beispiel 1: Infrarot-Fernbedienungsempfänger.Der LTR-526AB ist ein idealer Kandidat für den Detektor in einem TV- oder Klimaanlagen-Fernbedienungsempfänger. Das dunkelblaue Gehäuse unterdrückt Störungen durch Innenraumbeleuchtung. Er würde in einer Emitterschaltung mit einem geeigneten RLgeschaltet. Der Ausgangsimpulszug würde dann in einen Decoder-IC eingespeist. Die 50 ns Ansprechzeit ist mehr als ausreichend für Standard-Fernbedienungsträgerfrequenzen (typisch 36-40 kHz).

Beispiel 2: Objekt-Annäherungssensor.In einem Verkaufsautomaten oder Industriezähler können eine IR-LED und der LTR-526AB auf gegenüberliegenden Seiten einer Rinne (Lichtschrankenmodus) oder nebeneinander in die gleiche Richtung zeigend (Reflexionsmodus) platziert werden. Wenn ein Objekt den IR-Strahl unterbricht oder reflektiert, wird die Zustandsänderung des Fototransistorausgangs von einem Mikrocontroller erkannt, was einen Zählvorgang oder eine Aktion auslöst. Die lineare Fotostrom-Bestrahlungsstärke-Kennlinie kann sogar im Reflexionsmodus verwendet werden, um Entfernung oder Reflektivität grob abzuschätzen.

10. Funktionsprinzip

Ein Fototransistor ist im Wesentlichen ein bipolarer Sperrschichttransistor (BJT), bei dem Licht auf das Basisgebiet einwirkt. Beim LTR-526AB (NPN-Typ) werden Photonen mit einer Energie größer als die Bandlücke von Silizium (entsprechend Wellenlängen kürzer als ~1100 nm) im Basis-Kollektor-Übergangsbereich absorbiert. Diese Absorption erzeugt Elektron-Loch-Paare. Das elektrische Feld im in Sperrrichtung vorgespannten Kollektor-Basis-Übergang trennt diese Ladungsträger und erzeugt einen Basisstrom. Dieser photogenerierte Basisstrom wird dann durch die Stromverstärkung (hFE) des Transistors verstärkt, was zu einem viel größeren Kollektorstrom führt. So erzeugt ein kleiner optischer Eingang einen signifikanten elektrischen Ausgangsstrom. Das dunkelblaue Gehäusematerial absorbiert hochenergetische Photonen (sichtbares Licht) und verhindert so deren Beitrag zur Ladungsträgererzeugung, während niederenergetische Infrarotphotonen zum Siliziumchip durchgelassen werden.

11. Technologietrends

Der Trend bei diskreten optoelektronischen Bauteilen wie dem LTR-526AB geht in Richtung weiterer Miniaturisierung (kleinere SMD-Gehäuse), höherer Integration (Kombination des Fotodetektors mit Verstärkungs- und Logikschaltungen in einem Gehäuse) und erweiterter Funktionalität (z.B. integrierte Tageslichtfilter, höhere Geschwindigkeit für Datenkommunikation). Es gibt auch Bestrebungen nach Bauteilen, die bei niedrigeren Spannungen arbeiten, um mit modernen digitalen Systemen kompatibel zu sein. Während einfache Fototransistoren für kosten-sensitive, hochvolumige Anwendungen nach wie vor hochrelevant sind, adressieren komplexere Lösungen wie integrierte optische Sensoren und Umgebungslichtsensoren den Bedarf an intelligenterer, digital angebundener Sensorik.

LED-Spezifikations-Terminologie

Vollständige Erklärung der LED-Technikbegriffe

Photoelektrische Leistung

Begriff Einheit/Darstellung Einfache Erklärung Warum wichtig
Lichtausbeute lm/W (Lumen pro Watt) Lichtausgang pro Watt Strom, höher bedeutet energieeffizienter. Bestimmt direkt den Energieeffizienzgrad und Stromkosten.
Lichtstrom lm (Lumen) Gesamtlicht, das von der Quelle emittiert wird, allgemein "Helligkeit" genannt. Bestimmt, ob das Licht hell genug ist.
Betrachtungswinkel ° (Grad), z.B. 120° Winkel, bei dem die Lichtintensität auf die Hälfte abfällt, bestimmt die Strahlbreite. Beeinflusst Beleuchtungsbereich und Gleichmäßigkeit.
Farbtemperatur K (Kelvin), z.B. 2700K/6500K Wärme/Kühle des Lichts, niedrigere Werte gelblich/warm, höhere weißlich/kühl. Bestimmt Beleuchtungsatmosphäre und geeignete Szenarien.
Farbwiedergabeindex Einheitenlos, 0–100 Fähigkeit, Objektfarben genau wiederzugeben, Ra≥80 ist gut. Beeinflusst Farbauthentizität, wird an anspruchsvollen Orten wie Einkaufszentren, Museen verwendet.
Farborttoleranz MacAdam-Ellipsenschritte, z.B. "5-Schritt" Metrik für Farbkonsistenz, kleinere Schritte bedeuten konsistentere Farbe. Sichert einheitliche Farbe über dieselbe Charge von LEDs.
Dominante Wellenlänge nm (Nanometer), z.B. 620nm (rot) Wellenlänge, die der Farbe farbiger LEDs entspricht. Bestimmt Farbton von roten, gelben, grünen monochromen LEDs.
Spektralverteilung Wellenlänge vs. Intensitätskurve Zeigt Intensitätsverteilung über Wellenlängen. Beeinflusst Farbwiedergabe und Farbqualität.

Elektrische Parameter

Begriff Symbol Einfache Erklärung Design-Überlegungen
Flussspannung Vf Mindestspannung zum Einschalten der LED, wie "Startschwelle". Treiberspannung muss ≥ Vf sein, Spannungen addieren sich für serielle LEDs.
Flussstrom If Stromwert für normalen LED-Betrieb. Normalerweise Konstantstromantrieb, Strom bestimmt Helligkeit & Lebensdauer.
Max. Pulsstrom Ifp Spitzenstrom, der für kurze Zeit erträglich ist, wird für Dimmen oder Blinken verwendet. Pulsbreite & Tastverhältnis müssen streng kontrolliert werden, um Schäden zu vermeiden.
Sperrspannung Vr Maximale Sperrspannung, die die LED aushalten kann, darüber kann es zum Durchbruch kommen. Schaltung muss verhindern, dass umgekehrte Verbindung oder Spannungsspitzen auftreten.
Wärmewiderstand Rth (°C/W) Widerstand gegen Wärmeübertragung vom Chip zum Lötpunkt, niedriger ist besser. Hoher Wärmewiderstand erfordert stärkere Wärmeableitung.
ESD-Immunität V (HBM), z.B. 1000V Fähigkeit, elektrostatische Entladung zu widerstehen, höher bedeutet weniger anfällig. In der Produktion sind antistatische Maßnahmen erforderlich, insbesondere für empfindliche LEDs.

Wärmemanagement & Zuverlässigkeit

Begriff Schlüsselmetrik Einfache Erklärung Auswirkung
Sperrschichttemperatur Tj (°C) Tatsächliche Betriebstemperatur im LED-Chip. Jede Reduzierung um 10°C kann die Lebensdauer verdoppeln; zu hoch verursacht Lichtabfall, Farbverschiebung.
Lichtstromrückgang L70 / L80 (Stunden) Zeit, bis die Helligkeit auf 70% oder 80% des Anfangswerts sinkt. Definiert direkt die "Nutzungsdauer" der LED.
Lichtstromerhaltung % (z.B. 70%) Prozentsatz der nach Zeit verbleibenden Helligkeit. Gibt die Fähigkeit an, die Helligkeit über die langfristige Nutzung zu erhalten.
Farbverschiebung Δu′v′ oder MacAdam-Ellipse Grad der Farbänderung während der Verwendung. Beeinflusst die Farbkonsistenz in Beleuchtungsszenen.
Thermisches Altern Materialabbau Verschlechterung aufgrund langfristig hoher Temperatur. Kann zu Helligkeitsabfall, Farbänderung oder Leiterunterbrechung führen.

Verpackung & Materialien

Begriff Gängige Typen Einfache Erklärung Merkmale & Anwendungen
Gehäusetyp EMC, PPA, Keramik Chip schützendes Gehäusematerial, bietet optische/thermische Schnittstelle. EMC: gute Wärmebeständigkeit, niedrige Kosten; Keramik: bessere Wärmeableitung, längere Lebensdauer.
Chip-Struktur Front, Flip-Chip Chip-Elektrodenanordnung. Flip-Chip: bessere Wärmeableitung, höhere Effizienz, für Hochleistung.
Phosphorbeschichtung YAG, Silikat, Nitrid Bedeckt den blauen Chip, wandelt einen Teil in gelb/rot um, mischt zu weiß. Verschiedene Phosphore beeinflussen Effizienz, CCT und CRI.
Linse/Optik Flach, Mikrolinse, TIR Optische Struktur auf der Oberfläche, die die Lichtverteilung steuert. Bestimmt den Betrachtungswinkel und die Lichtverteilungskurve.

Qualitätskontrolle & Binning

Begriff Binning-Inhalt Einfache Erklärung Zweck
Lichtstrom-Bin Code z.B. 2G, 2H Nach Helligkeit gruppiert, jede Gruppe hat Mindest-/Maximal-Lumenwerte. Sichert einheitliche Helligkeit in derselben Charge.
Spannungs-Bin Code z.B. 6W, 6X Nach Flussspannungsbereich gruppiert. Erleichtert Treiberabgleich, verbessert Systemeffizienz.
Farb-Bin 5-Schritt MacAdam-Ellipse Nach Farbkoordinaten gruppiert, sichert engen Bereich. Garantiert Farbkonsistenz, vermeidet ungleichmäßige Farbe innerhalb der Leuchte.
CCT-Bin 2700K, 3000K usw. Nach CCT gruppiert, jede hat entsprechenden Koordinatenbereich. Erfüllt verschiedene Szenario-CCT-Anforderungen.

Prüfung & Zertifizierung

Begriff Standard/Test Einfache Erklärung Bedeutung
LM-80 Lichtstromerhaltungstest Langzeitbeleuchtung bei konstanter Temperatur, Aufzeichnung von Helligkeitsabfall. Wird zur Schätzung der LED-Lebensdauer (mit TM-21) verwendet.
TM-21 Lebensdauerschätzstandard Schätzt Lebensdauer unter tatsächlichen Bedingungen basierend auf LM-80-Daten. Bietet wissenschaftliche Lebensdauervorhersage.
IESNA Beleuchtungstechnische Gesellschaft Deckt optische, elektrische, thermische Testmethoden ab. Industrieanerkannte Testbasis.
RoHS / REACH Umweltzertifizierung Stellt sicher, dass keine schädlichen Substanzen (Blei, Quecksilber) enthalten sind. Marktzugangsvoraussetzung international.
ENERGY STAR / DLC Energieeffizienzzertifizierung Energieeffizienz- und Leistungszertifizierung für Beleuchtungsprodukte. Wird in staatlichen Beschaffungen, Subventionsprogrammen verwendet, steigert Wettbewerbsfähigkeit.