Inhaltsverzeichnis
- 1. Produktübersicht
- 2. Tiefgehende objektive Interpretation technischer Parameter
- 2.1 Lichttechnische und Farbkennwerte
- 2.2 Elektrische Parameter
- 2.3 Thermische Eigenschaften
- 3. Erläuterung des Binning-Systems
- 3.1 Wellenlängen- / Farbtemperatur-Binning
- 3.2 Lichtstrom-Binning
- 3.3 Durchlassspannungs-Binning
- 4. Analyse der Kennlinien
- 4.1 Strom-Spannungs-Kennlinie (I-V-Kurve)
- 4.2 Temperatureigenschaften
- 3.3 Spektrale Leistungsverteilung
- 5. Mechanische und Verpackungsinformationen
- 5.1 Maßzeichnung
- 5.2 Lötflächenlayout-Design
- 5.3 Polaritätskennzeichnung
- 6. Löt- und Montagerichtlinien
- 6.1 Reflow-Lötprofil
- 6.2 Vorsichtsmaßnahmen und Handhabung
- 6.3 Lagerbedingungen
- 7. Verpackungs- und Bestellinformationen
- 7.1 Verpackungsspezifikationen
- 7.2 Etikettenerklärung
- 7.3 Artikelnummernsystematik
- 8. Anwendungsempfehlungen
- 8.1 Typische Anwendungsschaltungen
- 8.2 Designüberlegungen
- 9. Technischer Vergleich
- 10. Häufig gestellte Fragen (FAQ)
- 11. Praktische Anwendungsbeispiele
- 12. Funktionsprinzip
- 13. Entwicklungstrends
1. Produktübersicht
Dieses technische Dokument liefert wesentliche Informationen zum Lebenszyklusstatus und zur Revisionshistorie eines spezifischen elektronischen Bauteils. Der Hauptzweck dieses Datenblatts ist es, Ingenieure, Einkaufsspezialisten und Qualitätssicherungspersonal über den aktuellen Status und die historischen Änderungen des Produkts zu informieren. Das Verständnis der Lebenszyklusphase ist entscheidend für die langfristige Designplanung, das Supply-Chain-Management und die Sicherstellung der Produktkonsistenz in der Fertigung. Der Kernvorteil einer solch detaillierten Dokumentation liegt in der Rückverfolgbarkeit und Zuverlässigkeit, was fundierte Entscheidungen über den gesamten Anwendungslebenszyklus des Produkts hinweg ermöglicht.
Der Zielmarkt für auf diese Weise dokumentierte Bauteile umfasst Branchen, die hohe Zuverlässigkeit und langfristige Verfügbarkeit erfordern, wie z.B. Automotive-Elektronik, industrielle Steuerungssysteme, Telekommunikationsinfrastruktur und Medizingeräte. Die angegebene "unbegrenzte" Ablaufzeit deutet darauf hin, dass diese spezielle Revision für eine unbestimmte Nutzung vorgesehen ist, was Stabilität und keine geplante Obsoleszenz für diese Version impliziert – ein wesentlicher Faktor für Produkte mit langer Entwicklungs- und Nutzungsdauer.
2. Tiefgehende objektive Interpretation technischer Parameter
Während der bereitgestellte PDF-Auszug sich auf administrative Daten konzentriert, würde ein vollständiges technisches Datenblatt typischerweise mehrere Abschnitte mit Schlüsselparametern enthalten. Nachfolgend wird eine objektive Interpretation dieser gängigen Kategorien basierend auf standardisierten Industriepraktiken für die Dokumentation gegeben.
2.1 Lichttechnische und Farbkennwerte
Für lichtemittierende Bauteile wie LEDs ist dieser Abschnitt von größter Bedeutung. Er würde Kennwerte wie den Lichtstrom (gemessen in Lumen) detaillieren, der die gesamte wahrgenommene Lichtleistung definiert. Die korrelierte Farbtemperatur (CCT) für weiße LEDs, angegeben in Kelvin (K), zeigt an, ob das Licht warm, neutral oder kühl erscheint. Farbortkoordinaten (z.B. CIE x, y) definieren präzise den Farbpunkt in einem Standarddiagramm. Der Farbwiedergabeindex (CRI), eine Skala von 0 bis 100, misst die Fähigkeit der Lichtquelle, die wahren Farben von Objekten im Vergleich zu einer natürlichen Referenz wiederzugeben. Die dominante Wellenlänge und die Spitzenwellenlänge sind entscheidend für monochromatische LEDs (z.B. rot, grün, blau). Das Verständnis dieser Parameter ermöglicht es Designern, das richtige Bauteil für Anwendungen auszuwählen, die von Allgemeinbeleuchtung und Hintergrundbeleuchtung bis hin zu Beschilderung und Anzeigelampen reichen.
2.2 Elektrische Parameter
Dieser Abschnitt definiert die Betriebsgrenzen für das Bauteil. Zu den Schlüsselparametern gehört die Durchlassspannung (Vf) bei einem spezifizierten Prüfstrom, die für das Design der Treiberschaltung essentiell ist. Die Sperrspannungsfestigkeit (Vr) gibt die maximale Spannung an, die in Sperrrichtung angelegt werden kann, ohne Schäden zu verursachen. Der Durchlassstrom (If) spezifiziert den Nennbetriebsstrom, während der maximale Durchlassstrom (If_max) und der Spitzendurchlassstrom (Ifp) absolute Grenzwerte definieren. Die Empfindlichkeit gegenüber elektrostatischer Entladung (ESD), oft klassifiziert nach Standards wie JEDEC JS-001 (HBM), ist entscheidend für Handhabungs- und Montageverfahren, um latente Fehler zu verhindern.
2.3 Thermische Eigenschaften
Das Wärmemanagement ist entscheidend für Leistung und Lebensdauer. Der thermische Widerstand von Sperrschicht zu Umgebung (RθJA) quantifiziert, wie effektiv Wärme vom Halbleiterübergang an die Umgebung abgeführt wird. Ein niedrigerer RθJA-Wert zeigt eine bessere Wärmeableitung an. Die maximale Sperrschichttemperatur (Tj max) ist die absolute Höchsttemperatur, die das Halbleitermaterial aushalten kann, bevor die Leistung nachlässt oder ein Ausfall auftritt. Diese Parameter beeinflussen direkt den Lichtstromerhalt (die Abnahme der Lichtleistung über die Zeit) und die allgemeine Zuverlässigkeit. Designer müssen sicherstellen, dass das thermische Design der Anwendung (z.B. PCB-Layout, Kühlkörper) die Betriebssperrschichttemperatur deutlich unter dem maximalen Nennwert hält.
3. Erläuterung des Binning-Systems
Herstellungsbedingte Schwankungen machen es notwendig, Bauteile nach Leistungsklassen zu sortieren, um Konsistenz für Endanwender sicherzustellen.
LEDs werden nach ihren Farbortkoordinaten oder CCT sortiert. Eine Binning-Struktur, oft im CIE-Farbtafeldiagramm dargestellt, gruppiert LEDs mit sehr ähnlicher Farbausgabe. Engere Bins (kleinere Bereiche im Diagramm) erzielen einen höheren Preis und werden in Anwendungen eingesetzt, bei denen Farbgleichmäßigkeit kritisch ist, wie z.B. Videowände oder Highend-Displays.
3.2 Lichtstrom-Binning
Bauteile werden basierend auf ihrer gemessenen Lichtleistung unter Standardtestbedingungen sortiert. Bins werden durch einen minimalen und maximalen Lichtstromwert definiert (z.B. Bin A: 100-105 lm, Bin B: 105-110 lm). Dies ermöglicht es Designern, einen Helligkeitsgrad für ihre Anwendung auszuwählen und Konsistenz über Produktionsläufe hinweg zu gewährleisten.
3.3 Durchlassspannungs-Binning
LEDs werden auch nach ihrem Durchlassspannungsabfall bei einem bestimmten Strom gruppiert. Eine konsistente Vf innerhalb einer Charge vereinfacht das Treiberdesign, da sie zu einer gleichmäßigeren Stromverteilung führt, wenn mehrere LEDs parallel geschaltet sind.
4. Analyse der Kennlinien
Grafische Daten bieten einen tieferen Einblick als tabellarische Spezifikationen allein.
4.1 Strom-Spannungs-Kennlinie (I-V-Kurve)
Diese grundlegende Kurve zeigt die Beziehung zwischen dem Durchlassstrom durch die LED und der Spannung an ihren Anschlüssen. Sie ist nichtlinear und weist eine Einschalt- (oder Knick-)Spannung auf, unterhalb derer nur sehr wenig Strom fließt. Die Steigung der Kurve im Arbeitsbereich steht in Beziehung zum dynamischen Widerstand. Diese Kurve ist essentiell für das Design von Konstantstromtreibern.
4.2 Temperatureigenschaften
Graphen zeigen typischerweise, wie sich Schlüsselparameter mit Änderungen der Sperrschichttemperatur verschieben. Die Durchlassspannung (Vf) nimmt im Allgemeinen mit steigender Temperatur ab. Die Lichtstromleistung nimmt mit steigender Temperatur ab; diese Beziehung wird in einem Graphen für relativen Lichtstrom vs. Sperrschichttemperatur dargestellt. Das Verständnis dieser Kurven ist entscheidend, um die Leistung unter realen Betriebsbedingungen vorherzusagen, nicht nur bei 25°C.
3.3 Spektrale Leistungsverteilung
Dieser Graph stellt die relative Intensität des emittierten Lichts über das elektromagnetische Spektrum dar. Für weiße LEDs zeigt er das breite, durch Phosphor konvertierte Spektrum. Für monochromatische LEDs zeigt er einen schmalen Peak. Die SPD wird zur Berechnung von CCT, CRI und Farbortkoordinaten verwendet und ist für farbempfindliche Anwendungen wichtig.
5. Mechanische und Verpackungsinformationen
Präzise physikalische Spezifikationen sind für das PCB-Design und die Montage notwendig.
5.1 Maßzeichnung
Eine detaillierte mechanische Zeichnung liefert alle kritischen Abmessungen: Länge, Breite, Höhe, Anschlussabstand und Bauteiltoleranzen. Sie enthält Drauf-, Seiten- und Bodenansichten. Diese Zeichnung ist die primäre Referenz für die Erstellung des PCB-Footprints.
5.2 Lötflächenlayout-Design
Das empfohlene PCB-Land Pattern (Lötflächengeometrie und -größe) wird bereitgestellt, um eine ordnungsgemäße Lötstellenbildung während des Reflow-Prozesses sicherzustellen. Es enthält oft eine Empfehlung für die Lötstoppmaskeöffnung und kann thermische Entlastungsmuster für Lötflächen vorschlagen, die mit großen Kupferflächen verbunden sind, um die Wärme während des Lötens zu managen.
5.3 Polaritätskennzeichnung
Die Methode zur Identifizierung von Anode und Kathode ist klar angegeben. Übliche Methoden umfassen eine markierte Kathode (oft mit einer grünen Linie, einem Punkt oder einer Kerbe auf dem Gehäuse), einen kürzeren Kathodenanschluss (für Durchsteckbauteile) oder eine spezifische Lötflächenform auf dem Footprint (z.B. quadratisch für Anode, rund für Kathode).
6. Löt- und Montagerichtlinien
6.1 Reflow-Lötprofil
Ein detailliertes Temperatur-Zeit-Profil wird bereitgestellt, das Schlüsselzonen spezifiziert: Vorwärmen, Halten, Reflow (mit Spitzentemperatur) und Abkühlen. Maximale Temperaturgrenzwerte für das Bauteilgehäuse und die Anschlüsse werden angegeben. Die Einhaltung dieses Profils ist entscheidend, um thermische Schäden wie Delamination des Gehäuses oder Degradation des internen Die-Attach-Materials zu verhindern.
6.2 Vorsichtsmaßnahmen und Handhabung
Anweisungen behandeln typischerweise ESD-Schutz (Armbänder, leitfähiger Schaum), Feuchtesensitivitätslevel (MSL) und Trocknungsanforderungen, falls das Gehäuse Feuchtigkeit ausgesetzt war, sowie die Vermeidung mechanischer Belastung der Linse oder der Anschlüsse. Die Kompatibilität mit Reinigungsmitteln kann ebenfalls vermerkt sein.
6.3 Lagerbedingungen
Empfohlene Langzeitlagerbedingungen werden spezifiziert, in der Regel eine kontrollierte Temperatur- und Feuchtigkeitsumgebung (z.B.
30°C,<60% rel. Luftfeuchte) in versiegelten, feuchtigkeitsdichten Beuteln mit Trockenmittel für MSL-klassifizierte Bauteile.<7. Verpackungs- und Bestellinformationen
7.1 Verpackungsspezifikationen
Details umfassen die Trägerbandbreite und -teilung, die Spulendurchmesser und -menge (z.B. 4000 Stück pro 13-Zoll-Spule) sowie die geprägten Bandabmessungen für automatisierte Bestückungsmaschinen.
7.2 Etikettenerklärung
Die auf dem Spulenetikett gedruckten Informationen werden entschlüsselt: Artikelnummer, Menge, Los-/Chargencode, Datumscode und Binning-Codes für Lichtstrom, Farbe und Spannung.
7.3 Artikelnummernsystematik
Die Struktur der Produktmodellnummer wird erläutert. Jedes Segment repräsentiert typischerweise ein Schlüsselmerkmal: Basisserie, Farbe/Wellenlänge, Lichtstrom-Bin, Spannungs-Bin, Verpackungstyp und manchmal Sonderfunktionen. Dies ermöglicht es Benutzern, Artikelnummern zu entschlüsseln und ihre genauen Anforderungen zu spezifizieren.
8. Anwendungsempfehlungen
8.1 Typische Anwendungsschaltungen
Schaltpläne für grundlegende Treiberschaltungen sind oft enthalten, wie z.B. eine einfache Reihenwiderstandsschaltung für Niedrigstrom-Anzeigen oder Konstantstromtreiberschaltungen für höhere Leistungsbeleuchtung. Entwurfsgleichungen zur Berechnung des strombegrenzenden Widerstands werden bereitgestellt.
8.2 Designüberlegungen
Wesentliche Ratschläge umfassen: die Verwendung einer Konstantstromquelle anstelle einer Konstantspannungsquelle für optimale Leistung und Stabilität; die Implementierung eines angemessenen Wärmemanagements auf der Leiterplatte (Wärmeleitungen, Kupferfläche); die Sicherstellung elektrischer Isolation und Kriech-/Luftstrecken für sicherheitsrelevante Anwendungen; und die Berücksichtigung optischer Designelemente wie Sekundäroptiken oder Diffusoren.
9. Technischer Vergleich
Während ein spezifischer Wettbewerbsvergleich ohne zusätzliche Daten nicht durchgeführt werden kann, würde die Differenzierung dieses Bauteils typischerweise gegenüber industriellen Alternativen analysiert werden. Potenzielle Vorteilsbereiche könnten höhere Lichtausbeute (mehr Lumen pro Watt), überlegene Farbwiedergabe (höherer CRI), engere Farbkonsistenz (kleinere Binning-Bereiche), niedrigerer thermischer Widerstand (bessere Wärmeableitung), höhere Zuverlässigkeitsbewertungen (längere L70/L90-Lebensdauer) oder verbesserte Robustheit (höhere ESD-Festigkeit) sein. Die "unbegrenzte" Lebenszyklusphase für diese Revision selbst ist ein Differenzierungsfaktor, der langfristige Stabilität und Unterstützung anzeigt.
10. Häufig gestellte Fragen (FAQ)
F: Was bedeutet "Lebenszyklusphase: Revision: 2"?
A: Es zeigt an, dass das Dokument und das darin beschriebene Bauteil sich in der "Revisions"-Phase ihres Lebenszyklus befinden und dies die zweite formale Revision dieses Dokuments ist. Es impliziert, dass das Produkt ausgereift ist und Änderungen wahrscheinlich Korrekturen oder kleinere Verbesserungen sind, keine größeren Neukonstruktionen.
F: Was ist die Bedeutung von "Ablaufzeit: Unbegrenzt"?
A: Diese spezifische Revision des Dokuments und die darin enthaltenen Produktspezifikationen haben kein geplantes Ablaufdatum. Die Daten sind auf unbestimmte Zeit gültig, und diese Version des Bauteils soll für die absehbare Zukunft verfügbar oder unterstützt sein, was für Langzeitprojekte wichtig ist.
F: Wie sollte ich diese LED-Komponente ansteuern?
A: Verwenden Sie stets eine auf den Durchlassstrom (If) abgestimmte Konstantstromtreiberschaltung. Vermeiden Sie den direkten Anschluss an eine Spannungsquelle ohne Strombegrenzungsmechanismus, da der negative Temperaturkoeffizient der LED zu thermischem Durchgehen und Zerstörung führen kann.
F: Was ist die maximale Löttemperatur?
A: Siehe das detaillierte Reflow-Profil in Abschnitt 6.1. Die maximale Gehäusetemperatur darf den spezifizierten Grenzwert (typischerweise 260°C für einige Sekunden bei bleifreiem Löten) nicht überschreiten, um interne Schäden zu verhindern.
11. Praktische Anwendungsbeispiele
Fall 1: Architektonische Linienbeleuchtung:
Für eine indirekte Beleuchtungsinstallation in einem Museum werden LEDs mit hohem CRI und engem Binning aus einer stabilen Revision ausgewählt. Die konsistente Farbtemperatur über Tausende von LEDs gewährleistet ein einheitliches Erscheinungsbild, während der hohe CRI die Farben der Kunstwerke originalgetreu wiedergibt. Die "unbegrenzte" Lebenszykluszusicherung ermöglicht es dem Lichtdesigner und den Museumsverantwortlichen, zukünftige Wartung und Erweiterungen mit Vertrauen in die Bauteilverfügbarkeit zu planen.Fall 2: Automobil-Innenraumbeleuchtung:
Eine Gruppe von Niedrigleistungs-, hochzuverlässigen LEDs wird für die Instrumententafel-Hintergrundbeleuchtung und Schalterbeleuchtung verwendet. Die detaillierten thermischen Eigenschaften aus dem Datenblatt werden verwendet, um die Sperrschichttemperatur innerhalb der geschlossenen Instrumententafelbaugruppe zu modellieren, um sicherzustellen, dass die LEDs ihre Lebensdauerspezifikationen über die 15-jährige Nutzungsdauer des Fahrzeugs bei extremen Umgebungstemperaturen erfüllen.12. Funktionsprinzip
Eine Leuchtdiode (LED) ist ein Halbleiterbauelement, das Licht emittiert, wenn ein elektrischer Strom durch es fließt. Dieses Phänomen, genannt Elektrolumineszenz, tritt auf, wenn sich Elektronen mit Elektronenlöchern innerhalb des Bauelements rekombinieren und Energie in Form von Photonen freisetzen. Die Farbe des Lichts (Wellenlänge) wird durch die Bandlücke des verwendeten Halbleitermaterials bestimmt (z.B. Galliumnitrid für blau, Aluminiumgalliumindiumphosphid für rot). Weißes Licht wird üblicherweise durch Verwendung eines blauen LED-Chips erzeugt, der mit einem gelben Phosphor beschichtet ist, der einen Teil des blauen Lichts in gelbes Licht umwandelt; die Mischung aus blauem und gelbem Licht wird als weiß wahrgenommen. Die Effizienz, Farbe und optische Leistung einer LED werden direkt durch die Materialien, die Chiparchitektur, das Gehäuse und die Betriebsbedingungen wie Treiberstrom und Temperatur beeinflusst.
13. Entwicklungstrends
Die LED-Industrie entwickelt sich weiterhin entlang mehrerer Schlüsselrichtungen.
Erhöhte Effizienz:Die Forschung konzentriert sich auf die Verbesserung der internen Quanteneffizienz und der Lichteinkopplung, um höhere Lumen pro Watt zu erreichen und den Energieverbrauch für Beleuchtung zu reduzieren.Verbesserte Farbqualität:Entwicklungen in der Phosphortechnologie und Mehrfarben-Chip-Designs (z.B. RGB, Violett+Phosphor) zielen darauf ab, ultrahohe CRI-Werte und gesättigtere Farben für spezialisierte Anwendungen zu erreichen.Miniaturisierung und Integration:Der Trend zu kleineren, leistungsstärkeren LEDs (Micro-LEDs) und integrierten Treiber-on-Chip-Lösungen setzt sich für Anwendungen in ultradünnen Displays, Wearables und biomedizinischen Geräten fort.Intelligente und vernetzte Beleuchtung:Die Integration von Steuerschaltungen und Kommunikationsprotokollen (wie DALI oder Zhaga) direkt in LED-Module wird immer häufiger und ermöglicht IoT-basierte Beleuchtungssysteme.Zuverlässigkeit und Lebensdauer:Laufende Verbesserungen bei Materialien und Gehäusen zielen darauf ab, die Betriebslebensdauer und den Lichtstromerhalt weiter zu verlängern, insbesondere unter Hochtemperatur- und Hochfeuchtigkeitsbedingungen.Nachhaltige Fertigung:Es wird zunehmend Wert darauf gelegt, die Verwendung kritischer Rohstoffe zu reduzieren und recycelbarere Bauteilstrukturen zu entwickeln.There is a growing emphasis on reducing the use of critical raw materials and developing more recyclable component structures.
LED-Spezifikations-Terminologie
Vollständige Erklärung der LED-Technikbegriffe
Photoelektrische Leistung
| Begriff | Einheit/Darstellung | Einfache Erklärung | Warum wichtig |
|---|---|---|---|
| Lichtausbeute | lm/W (Lumen pro Watt) | Lichtausgang pro Watt Strom, höher bedeutet energieeffizienter. | Bestimmt direkt den Energieeffizienzgrad und Stromkosten. |
| Lichtstrom | lm (Lumen) | Gesamtlicht, das von der Quelle emittiert wird, allgemein "Helligkeit" genannt. | Bestimmt, ob das Licht hell genug ist. |
| Betrachtungswinkel | ° (Grad), z.B. 120° | Winkel, bei dem die Lichtintensität auf die Hälfte abfällt, bestimmt die Strahlbreite. | Beeinflusst Beleuchtungsbereich und Gleichmäßigkeit. |
| Farbtemperatur | K (Kelvin), z.B. 2700K/6500K | Wärme/Kühle des Lichts, niedrigere Werte gelblich/warm, höhere weißlich/kühl. | Bestimmt Beleuchtungsatmosphäre und geeignete Szenarien. |
| Farbwiedergabeindex | Einheitenlos, 0–100 | Fähigkeit, Objektfarben genau wiederzugeben, Ra≥80 ist gut. | Beeinflusst Farbauthentizität, wird an anspruchsvollen Orten wie Einkaufszentren, Museen verwendet. |
| Farborttoleranz | MacAdam-Ellipsenschritte, z.B. "5-Schritt" | Metrik für Farbkonsistenz, kleinere Schritte bedeuten konsistentere Farbe. | Sichert einheitliche Farbe über dieselbe Charge von LEDs. |
| Dominante Wellenlänge | nm (Nanometer), z.B. 620nm (rot) | Wellenlänge, die der Farbe farbiger LEDs entspricht. | Bestimmt Farbton von roten, gelben, grünen monochromen LEDs. |
| Spektralverteilung | Wellenlänge vs. Intensitätskurve | Zeigt Intensitätsverteilung über Wellenlängen. | Beeinflusst Farbwiedergabe und Farbqualität. |
Elektrische Parameter
| Begriff | Symbol | Einfache Erklärung | Design-Überlegungen |
|---|---|---|---|
| Flussspannung | Vf | Mindestspannung zum Einschalten der LED, wie "Startschwelle". | Treiberspannung muss ≥ Vf sein, Spannungen addieren sich für serielle LEDs. |
| Flussstrom | If | Stromwert für normalen LED-Betrieb. | Normalerweise Konstantstromantrieb, Strom bestimmt Helligkeit & Lebensdauer. |
| Max. Pulsstrom | Ifp | Spitzenstrom, der für kurze Zeit erträglich ist, wird für Dimmen oder Blinken verwendet. | Pulsbreite & Tastverhältnis müssen streng kontrolliert werden, um Schäden zu vermeiden. |
| Sperrspannung | Vr | Maximale Sperrspannung, die die LED aushalten kann, darüber kann es zum Durchbruch kommen. | Schaltung muss verhindern, dass umgekehrte Verbindung oder Spannungsspitzen auftreten. |
| Wärmewiderstand | Rth (°C/W) | Widerstand gegen Wärmeübertragung vom Chip zum Lötpunkt, niedriger ist besser. | Hoher Wärmewiderstand erfordert stärkere Wärmeableitung. |
| ESD-Immunität | V (HBM), z.B. 1000V | Fähigkeit, elektrostatische Entladung zu widerstehen, höher bedeutet weniger anfällig. | In der Produktion sind antistatische Maßnahmen erforderlich, insbesondere für empfindliche LEDs. |
Wärmemanagement & Zuverlässigkeit
| Begriff | Schlüsselmetrik | Einfache Erklärung | Auswirkung |
|---|---|---|---|
| Sperrschichttemperatur | Tj (°C) | Tatsächliche Betriebstemperatur im LED-Chip. | Jede Reduzierung um 10°C kann die Lebensdauer verdoppeln; zu hoch verursacht Lichtabfall, Farbverschiebung. |
| Lichtstromrückgang | L70 / L80 (Stunden) | Zeit, bis die Helligkeit auf 70% oder 80% des Anfangswerts sinkt. | Definiert direkt die "Nutzungsdauer" der LED. |
| Lichtstromerhaltung | % (z.B. 70%) | Prozentsatz der nach Zeit verbleibenden Helligkeit. | Gibt die Fähigkeit an, die Helligkeit über die langfristige Nutzung zu erhalten. |
| Farbverschiebung | Δu′v′ oder MacAdam-Ellipse | Grad der Farbänderung während der Verwendung. | Beeinflusst die Farbkonsistenz in Beleuchtungsszenen. |
| Thermisches Altern | Materialabbau | Verschlechterung aufgrund langfristig hoher Temperatur. | Kann zu Helligkeitsabfall, Farbänderung oder Leiterunterbrechung führen. |
Verpackung & Materialien
| Begriff | Gängige Typen | Einfache Erklärung | Merkmale & Anwendungen |
|---|---|---|---|
| Gehäusetyp | EMC, PPA, Keramik | Chip schützendes Gehäusematerial, bietet optische/thermische Schnittstelle. | EMC: gute Wärmebeständigkeit, niedrige Kosten; Keramik: bessere Wärmeableitung, längere Lebensdauer. |
| Chip-Struktur | Front, Flip-Chip | Chip-Elektrodenanordnung. | Flip-Chip: bessere Wärmeableitung, höhere Effizienz, für Hochleistung. |
| Phosphorbeschichtung | YAG, Silikat, Nitrid | Bedeckt den blauen Chip, wandelt einen Teil in gelb/rot um, mischt zu weiß. | Verschiedene Phosphore beeinflussen Effizienz, CCT und CRI. |
| Linse/Optik | Flach, Mikrolinse, TIR | Optische Struktur auf der Oberfläche, die die Lichtverteilung steuert. | Bestimmt den Betrachtungswinkel und die Lichtverteilungskurve. |
Qualitätskontrolle & Binning
| Begriff | Binning-Inhalt | Einfache Erklärung | Zweck |
|---|---|---|---|
| Lichtstrom-Bin | Code z.B. 2G, 2H | Nach Helligkeit gruppiert, jede Gruppe hat Mindest-/Maximal-Lumenwerte. | Sichert einheitliche Helligkeit in derselben Charge. |
| Spannungs-Bin | Code z.B. 6W, 6X | Nach Flussspannungsbereich gruppiert. | Erleichtert Treiberabgleich, verbessert Systemeffizienz. |
| Farb-Bin | 5-Schritt MacAdam-Ellipse | Nach Farbkoordinaten gruppiert, sichert engen Bereich. | Garantiert Farbkonsistenz, vermeidet ungleichmäßige Farbe innerhalb der Leuchte. |
| CCT-Bin | 2700K, 3000K usw. | Nach CCT gruppiert, jede hat entsprechenden Koordinatenbereich. | Erfüllt verschiedene Szenario-CCT-Anforderungen. |
Prüfung & Zertifizierung
| Begriff | Standard/Test | Einfache Erklärung | Bedeutung |
|---|---|---|---|
| LM-80 | Lichtstromerhaltungstest | Langzeitbeleuchtung bei konstanter Temperatur, Aufzeichnung von Helligkeitsabfall. | Wird zur Schätzung der LED-Lebensdauer (mit TM-21) verwendet. |
| TM-21 | Lebensdauerschätzstandard | Schätzt Lebensdauer unter tatsächlichen Bedingungen basierend auf LM-80-Daten. | Bietet wissenschaftliche Lebensdauervorhersage. |
| IESNA | Beleuchtungstechnische Gesellschaft | Deckt optische, elektrische, thermische Testmethoden ab. | Industrieanerkannte Testbasis. |
| RoHS / REACH | Umweltzertifizierung | Stellt sicher, dass keine schädlichen Substanzen (Blei, Quecksilber) enthalten sind. | Marktzugangsvoraussetzung international. |
| ENERGY STAR / DLC | Energieeffizienzzertifizierung | Energieeffizienz- und Leistungszertifizierung für Beleuchtungsprodukte. | Wird in staatlichen Beschaffungen, Subventionsprogrammen verwendet, steigert Wettbewerbsfähigkeit. |