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LED-Bauteildatenblatt - Lebenszyklusphase: Revision 1 - Veröffentlichungsdatum: 16.12.2014 - Technisches Dokument

Technisches Datenblatt für eine LED-Komponente mit Details zur Lebenszyklusphase, Revisionshistorie, Spezifikationen, Leistungsanalyse und Anwendungsrichtlinien.
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PDF-Dokumentendeckel - LED-Bauteildatenblatt - Lebenszyklusphase: Revision 1 - Veröffentlichungsdatum: 16.12.2014 - Technisches Dokument

1. Produktübersicht

Dieses technische Dokument bezieht sich auf eine spezifische Revision einer LED-Komponente. Die primären Informationen zeigen, dass sich die Komponente in der "Revision"-Phase ihres Lebenszyklus befindet, mit der Revisionsnummer 1. Das Veröffentlichungsdatum für diese Revision ist der 16. Dezember 2014, 12:06:03. Das Datenblatt legt fest, dass diese Revision eine "Ablaufperiode" hat, die als "Für immer" bezeichnet wird. Dies deutet darauf hin, dass diese Version der Komponentendaten als endgültige und permanente Referenz für diesen speziellen Revisionszyklus gedacht ist. Das Dokument dient als offizielle technische Referenz für Ingenieure, Einkaufsspezialisten und Qualitätssicherungspersonal, die in den Entwurf, die Beschaffung und die Fertigung von Produkten mit dieser Komponente involviert sind.

2. Technische Parameter und Spezifikationen

Während der bereitgestellte Auszug sich auf administrative Metadaten konzentriert, würde ein vollständiges Datenblatt für eine LED-Komponente typischerweise die folgenden detaillierten technischen Parameter enthalten. Diese Abschnitte sind für einen korrekten Schaltungsentwurf und das Wärmemanagement entscheidend.

2.1 Lichttechnische und Farbkennwerte

Dieser Abschnitt definiert die Lichtausgabe und die Farbeigenschaften der LED. Zu den Schlüsselparametern gehören die dominante Wellenlänge oder die korrelierte Farbtemperatur (CCT), die die Farbe des emittierten Lichts bestimmt (z.B. Kaltweiß, Warmweiß oder spezifische Farben wie Rot oder Blau). Der Lichtstrom, gemessen in Lumen (lm), gibt die gesamte wahrgenommene Lichtleistung an. Weitere wichtige Kennzahlen sind die Farbortkoordinaten (z.B. im CIE-1931-Diagramm), die den Farbpunkt präzise definieren, und der Farbwiedergabeindex (CRI), der die Fähigkeit der Lichtquelle misst, die Farben von Objekten im Vergleich zu einer natürlichen Lichtquelle getreu wiederzugeben. Der Abstrahlwinkel, angegeben in Grad, beschreibt die Winkelverteilung der Lichtstärke.

2.2 Elektrische Parameter

Elektrische Spezifikationen sind grundlegend für den korrekten Betrieb der LED und die Gewährleistung ihrer Lebensdauer. Die Durchlassspannung (Vf) ist der Spannungsabfall über der LED, wenn sie bei einem spezifizierten Teststrom Licht emittiert. Sie ist entscheidend für den Entwurf der Stromversorgung und der strombegrenzenden Schaltung. Der Durchlassstrom (If) ist der empfohlene Betriebsstrom, typischerweise als Nennwert und als maximaler absoluter Grenzwert angegeben. Das Überschreiten des maximalen Stroms kann dauerhafte Schäden verursachen. Die Sperrspannung (Vr) gibt die maximale Spannung an, die die LED in Sperrrichtung aushalten kann. Für eine erweiterte Modellierung in Puls- oder Analog-Dimm-Anwendungen kann auch der dynamische Widerstand angegeben werden.

2.3 Thermische Kenngrößen

Die LED-Leistung und -Lebensdauer werden stark von der Temperatur beeinflusst. Die Sperrschichttemperatur (Tj) ist die Temperatur am Halbleiterchip selbst und muss unter einem spezifizierten maximalen Grenzwert gehalten werden, oft 125°C oder 150°C. Der thermische Widerstand, von der Sperrschicht zur Umgebung (RθJA) oder von der Sperrschicht zum Gehäuse (RθJC), quantifiziert, wie leicht Wärme vom LED-Chip abgeführt werden kann. Ein niedrigerer thermischer Widerstandswert bedeutet eine bessere Wärmeableitung. Eine ordnungsgemäße Kühlung ist unerlässlich, um eine niedrige Sperrschichttemperatur aufrechtzuerhalten, was den Lichtstrom erhält, Farbverschiebungen verlangsamt und die Betriebslebensdauer erheblich verlängert.

3. Binning- und Klassifizierungssystem

Aufgrund von Fertigungstoleranzen werden LEDs in Leistungsklassen (Bins) sortiert. Dieses System gewährleistet Konsistenz für den Endanwender.

3.1 Wellenlängen- und Farbtemperatur-Binning

LEDs werden gemäß ihrer dominanten Wellenlänge (für monochromatische LEDs) oder korrelierten Farbtemperatur (für weiße LEDs) gebinnt. Die Bins werden durch kleine Bereiche im Farbortdiagramm definiert (z.B. MacAdam-Ellipsen). Engeres Binning führt zu einem einheitlicheren Farbauftritt über mehrere LEDs in einer Baugruppe, kann aber mit höheren Kosten verbunden sein.

3.2 Lichtstrom-Binning

Auch die Lichtstromausgabe wird gebinnt. Ein typisches Binning-Schema könnte LEDs basierend auf ihrem minimalen Lichtstrom bei einem Standardteststrom kategorisieren. Dies ermöglicht es Konstrukteuren, Bauteile auszuwählen, die die spezifischen Helligkeitsanforderungen ihrer Anwendung erfüllen.

3.3 Durchlassspannungs-Binning

Die Durchlassspannung ist ein weiterer Parameter, der dem Binning unterliegt. Die Gruppierung von LEDs mit ähnlicher Vf kann den Treiberentwurf vereinfachen, insbesondere in seriell geschalteten Strings, indem eine gleichmäßigere Stromverteilung und Leistungsabfuhr gewährleistet wird.

4. Leistungskurvenanalyse

Grafische Daten bieten einen tieferen Einblick in das Verhalten der LED unter verschiedenen Bedingungen.

4.1 Strom-Spannungs-Kennlinie (I-V-Kennlinie)

Die I-V-Kennlinie zeigt die Beziehung zwischen der Durchlassspannung und dem Strom durch die LED. Sie ist nichtlinear und weist eine Schwellspannung auf, unterhalb derer nur sehr wenig Strom fließt. Die Steigung der Kurve im Arbeitsbereich steht in Beziehung zum dynamischen Widerstand. Diese Grafik ist für die Auswahl einer geeigneten Treibertopologie (konstanter Strom vs. konstante Spannung) unerlässlich.

4.2 Temperaturabhängigkeitskurven

Diese Kurven veranschaulichen, wie sich Schlüsselparameter mit der Sperrschichttemperatur ändern. Typischerweise zeigen sie, dass der relative Lichtstrom mit steigender Temperatur abnimmt. Die Durchlassspannung nimmt ebenfalls mit steigender Temperatur ab. Das Verständnis dieser Zusammenhänge ist entscheidend für den Entwurf von Systemen, die eine konsistente Leistung über ihren gesamten Betriebstemperaturbereich aufrechterhalten.

4.3 Spektrale Leistungsverteilung (SPD)

Das SPD-Diagramm stellt die von der LED emittierte Strahlungsleistung als Funktion der Wellenlänge dar. Für weiße LEDs zeigt es das breite, durch Phosphor konvertierte Spektrum, das dem Peak der blauen Pump-LED überlagert ist. Dieses Diagramm wird zur Berechnung kolorimetrischer Daten und zur Bewertung von Farbqualitätsmetriken wie CRI und Gamut Area verwendet.

5. Mechanische und Gehäuseinformationen

Physikalische Spezifikationen gewährleisten ein korrektes PCB-Layout und eine korrekte Montage.

5.1 Maßzeichnung

Eine detaillierte mechanische Zeichnung liefert alle kritischen Abmessungen: Länge, Breite, Höhe, Linsenform und Anschlussabstand. Sie enthält Toleranzen für jede Abmessung. Diese Zeichnung wird verwendet, um den PCB-Footprint zu erstellen und mechanische Freiräume im Endprodukt zu prüfen.

5.2 Pad-Layout und Lötstoppmasken-Design

Das empfohlene PCB-Land Pattern (Footprint) wird spezifiziert, einschließlich Pad-Größe, -Form und -Abstand. Richtlinien für Lötstoppmaskenöffnungen und das Schablonendesign für Lotpaste (Aperturgröße, Dicke) werden oft bereitgestellt, um eine zuverlässige Lötstellenbildung während des Reflow-Prozesses sicherzustellen.

5.3 Polaritätskennzeichnung

Die Methode zur Identifizierung von Anode und Kathode ist klar angegeben. Dies erfolgt typischerweise durch eine Markierung auf dem Bauteilgehäuse (wie eine Kerbe, einen Punkt oder eine abgeschnittene Ecke), einen längeren Anschluss oder eine spezifische Pad-Form auf dem Footprint (z.B. ein quadratisches Pad für die Anode).

6. Löt- und Montagerichtlinien

Eine ordnungsgemäße Handhabung und Montage ist für die Zuverlässigkeit von entscheidender Bedeutung.

6.1 Reflow-Lötprofil

Ein empfohlenes Reflow-Temperaturprofil wird bereitgestellt. Dies umfasst wichtige Parameter: Vorwärmrampe, Einweichtemperatur und -zeit, Spitzentemperatur, Zeit über Liquidus (TAL) und Abkühlrate. Die maximal zulässige Bauteiltemperatur während des Lötens wird spezifiziert, um Schäden am LED-Gehäuse oder internen Die-Attach-Materialien zu verhindern.

6.2 Handhabungs- und Lagerungshinweise

LEDs sind empfindlich gegenüber elektrostatischer Entladung (ESD). Handhabungsverfahren sollten die Verwendung von geerdeten Arbeitsplätzen und Handgelenkbändern einschließen. Lagerungsempfehlungen beinhalten typischerweise, die Bauteile in ihren original Feuchtigkeitssperrbeuteln mit Trockenmittel in einer kontrollierten Umgebung (spezifischer Temperatur- und Feuchtigkeitsbereich) aufzubewahren, um Feuchtigkeitsaufnahme zu verhindern, die während des Reflow-Prozesses zu "Popcorning" führen kann.

7. Verpackungs- und Bestellinformationen

Dieser Abschnitt erläutert, wie die Bauteile geliefert werden und wie sie zu spezifizieren sind.

7.1 Verpackungsspezifikationen

Die Tape-and-Reel-Spezifikationen werden angegeben, einschließlich Spulendurchmesser, Bandbreite, Pocket-Pitch und Bauteilausrichtung. Diese Informationen sind für automatisierte Bestückungsmaschinen erforderlich. Die Stückzahlen pro Spule sind standardisiert (z.B. 2000 oder 4000 Stück).

7.2 Modellnummern-Nomenklatur

Das Part-Nummern-Kodierungssystem wird erläutert. Es enthält typischerweise Codes für den Gehäusetyp, die Farbe/Wellenlänge, den Lichtstrom-Bin, den Durchlassspannungs-Bin und manchmal Sonderfunktionen. Das Verständnis dieser Nomenklatur ist für die genaue Bestellung der gewünschten Bauteilvariante unerlässlich.

8. Anwendungshinweise und Design-Überlegungen

Praktische Ratschläge für die Implementierung der LED in einem realen Design.

8.1 Typische Anwendungsschaltungen

Schaltpläne für grundlegende Treiberschaltungen werden gezeigt. Für Niedrigleistungs-Indikatoren ist ein einfacher Vorwiderstand mit einer Spannungsquelle üblich. Für höhere Leistungen oder Präzisionsanwendungen werden Konstantstromtreiber (unter Verwendung von Linearreglern oder Schaltwandlern) empfohlen, um eine stabile Lichtausgabe unabhängig von Eingangsspannungs- oder Temperaturschwankungen zu gewährleisten.

8.2 Wärmemanagement-Design

Es werden Hinweise zum PCB-Layout für die Wärmeableitung gegeben. Dazu gehört die Verwendung von Wärmevias unter dem thermischen Pad der LED (falls vorhanden), die Verbindung mit großen Kupferflächen und möglicherweise das Hinzufügen eines externen Kühlkörpers. Berechnungen zur Abschätzung der Sperrschichttemperatur basierend auf der Verlustleistung und dem thermischen Widerstand werden oft skizziert.

9. Technischer Vergleich und Differenzierung

Während spezifische Wettbewerbernamen ausgelassen werden, kann das Datenblatt die Hauptvorteile dieser Komponente hervorheben. Diese könnten eine höhere Lichtausbeute (Lumen pro Watt), eine überlegene Farbkonsistenz aufgrund engen Binnings, einen breiteren Betriebstemperaturbereich, verbesserte Zuverlässigkeitsdaten (z.B. L70-Lebensdauerbewertungen) oder eine kompaktere Gehäusegröße für höhere Packungsdichten umfassen. Die "Für immer"-Ablaufperiode für diese Revision deutet auf ein Engagement für langfristige Verfügbarkeit und Designstabilität hin, was ein bedeutender Vorteil für Produkte mit langen Lebenszyklen ist.

10. Häufig gestellte Fragen (FAQ)

Häufige technische Fragen basierend auf den Parametern werden beantwortet.

11. Praktische Anwendungsbeispiele

Basierend auf den technischen Parametern sind hier hypothetische Anwendungsfälle.

Fall 1: Hintergrundbeleuchtung für ein Industrie-Bedienpanel:Ein Array dieser LEDs könnte hinter einem Diffusor verwendet werden, um eine gleichmäßige, zuverlässige Beleuchtung für Tasten und Displays bereitzustellen. Die langfristige Verfügbarkeit ("Für immer"-Revision) ist entscheidend, da diese Panels möglicherweise über Jahrzehnte hergestellt werden. Der Konstrukteur würde einen spezifischen Farbtemperatur-Bin für Konsistenz auswählen und ein Konstantstrom-Treiberarray verwenden, um eine gleichmäßige Helligkeit sicherzustellen und Durchlassspannungsvariationen auszugleichen.

Fall 2: Statusanzeige in einem Netzwerkrouter:Eine einzelne LED, angesteuert durch einen einfachen GPIO-Pin und einen Vorwiderstand, bietet visuelles Statusfeedback. Der Konstrukteur würde sicherstellen, dass der Durchlassstrom innerhalb des empfohlenen Bereichs liegt, um die gewünschte Helligkeit bei gleichzeitiger Wahrung der langfristigen Zuverlässigkeit zu erreichen. Die ESD-Robustheit der Komponente und ihre Fähigkeit, Reflow-Löten zu widerstehen, sind Schlüsselfaktoren für diese Hochvolumen-Anwendung mit automatisierter Bestückung.

12. Funktionsprinzip

Eine LED ist eine Halbleiterdiode. Wenn eine Durchlassspannung angelegt wird, werden Elektronen aus dem n-Halbleiter und Löcher aus dem p-Halbleiter in die aktive Zone injiziert. Wenn sich ein Elektron mit einem Loch rekombiniert, wird Energie in Form eines Photons (Licht) freigesetzt. Die Wellenlänge (Farbe) des emittierten Lichts wird durch die Bandlücke der in der aktiven Zone verwendeten Halbleitermaterialien bestimmt. Weiße LEDs werden typischerweise durch Verwendung eines blauen LED-Chips erzeugt, der mit einem Phosphormaterial beschichtet ist. Der Phosphor absorbiert einen Teil des blauen Lichts und emittiert es als ein breiteres Spektrum längerer Wellenlängen (gelb, rot), das sich mit dem verbleibenden blauen Licht zu Weiß mischt.

13. Technologietrends

Die LED-Industrie entwickelt sich ständig weiter. Allgemeine Trends umfassen fortlaufende Verbesserungen der Lichtausbeute, die bei einigen Hochleistungs-Weiß-LEDs über 200 Lumen pro Watt hinausgehen. Es gibt einen starken Fokus auf die Verbesserung der Farbqualität, wobei hochwertige CRI-Werte (90+) und Vollspektrum-LEDs für Anwendungen, bei denen eine genaue Farbwiedergabe entscheidend ist, immer häufiger werden. Die Miniaturisierung schreitet voran und ermöglicht immer kleinere Pixelabstände in Direktsicht-Displays. In Bezug auf Intelligenz und Steuerung ist die Integration von Treibern und Steuerschaltungen direkt in LED-Gehäuse ("Smart LEDs") ein wachsender Trend, der den Systementwurf vereinfacht. Darüber hinaus wird der Nachhaltigkeit mehr Bedeutung beigemessen, wobei längere Lebensdauerbewertungen Abfall reduzieren und effizientere Fertigungsprozesse eingesetzt werden.

LED-Spezifikations-Terminologie

Vollständige Erklärung der LED-Technikbegriffe

Photoelektrische Leistung

Begriff Einheit/Darstellung Einfache Erklärung Warum wichtig
Lichtausbeute lm/W (Lumen pro Watt) Lichtausgang pro Watt Strom, höher bedeutet energieeffizienter. Bestimmt direkt den Energieeffizienzgrad und Stromkosten.
Lichtstrom lm (Lumen) Gesamtlicht, das von der Quelle emittiert wird, allgemein "Helligkeit" genannt. Bestimmt, ob das Licht hell genug ist.
Betrachtungswinkel ° (Grad), z.B. 120° Winkel, bei dem die Lichtintensität auf die Hälfte abfällt, bestimmt die Strahlbreite. Beeinflusst Beleuchtungsbereich und Gleichmäßigkeit.
Farbtemperatur K (Kelvin), z.B. 2700K/6500K Wärme/Kühle des Lichts, niedrigere Werte gelblich/warm, höhere weißlich/kühl. Bestimmt Beleuchtungsatmosphäre und geeignete Szenarien.
Farbwiedergabeindex Einheitenlos, 0–100 Fähigkeit, Objektfarben genau wiederzugeben, Ra≥80 ist gut. Beeinflusst Farbauthentizität, wird an anspruchsvollen Orten wie Einkaufszentren, Museen verwendet.
Farborttoleranz MacAdam-Ellipsenschritte, z.B. "5-Schritt" Metrik für Farbkonsistenz, kleinere Schritte bedeuten konsistentere Farbe. Sichert einheitliche Farbe über dieselbe Charge von LEDs.
Dominante Wellenlänge nm (Nanometer), z.B. 620nm (rot) Wellenlänge, die der Farbe farbiger LEDs entspricht. Bestimmt Farbton von roten, gelben, grünen monochromen LEDs.
Spektralverteilung Wellenlänge vs. Intensitätskurve Zeigt Intensitätsverteilung über Wellenlängen. Beeinflusst Farbwiedergabe und Farbqualität.

Elektrische Parameter

Begriff Symbol Einfache Erklärung Design-Überlegungen
Flussspannung Vf Mindestspannung zum Einschalten der LED, wie "Startschwelle". Treiberspannung muss ≥ Vf sein, Spannungen addieren sich für serielle LEDs.
Flussstrom If Stromwert für normalen LED-Betrieb. Normalerweise Konstantstromantrieb, Strom bestimmt Helligkeit & Lebensdauer.
Max. Pulsstrom Ifp Spitzenstrom, der für kurze Zeit erträglich ist, wird für Dimmen oder Blinken verwendet. Pulsbreite & Tastverhältnis müssen streng kontrolliert werden, um Schäden zu vermeiden.
Sperrspannung Vr Maximale Sperrspannung, die die LED aushalten kann, darüber kann es zum Durchbruch kommen. Schaltung muss verhindern, dass umgekehrte Verbindung oder Spannungsspitzen auftreten.
Wärmewiderstand Rth (°C/W) Widerstand gegen Wärmeübertragung vom Chip zum Lötpunkt, niedriger ist besser. Hoher Wärmewiderstand erfordert stärkere Wärmeableitung.
ESD-Immunität V (HBM), z.B. 1000V Fähigkeit, elektrostatische Entladung zu widerstehen, höher bedeutet weniger anfällig. In der Produktion sind antistatische Maßnahmen erforderlich, insbesondere für empfindliche LEDs.

Wärmemanagement & Zuverlässigkeit

Begriff Schlüsselmetrik Einfache Erklärung Auswirkung
Sperrschichttemperatur Tj (°C) Tatsächliche Betriebstemperatur im LED-Chip. Jede Reduzierung um 10°C kann die Lebensdauer verdoppeln; zu hoch verursacht Lichtabfall, Farbverschiebung.
Lichtstromrückgang L70 / L80 (Stunden) Zeit, bis die Helligkeit auf 70% oder 80% des Anfangswerts sinkt. Definiert direkt die "Nutzungsdauer" der LED.
Lichtstromerhaltung % (z.B. 70%) Prozentsatz der nach Zeit verbleibenden Helligkeit. Gibt die Fähigkeit an, die Helligkeit über die langfristige Nutzung zu erhalten.
Farbverschiebung Δu′v′ oder MacAdam-Ellipse Grad der Farbänderung während der Verwendung. Beeinflusst die Farbkonsistenz in Beleuchtungsszenen.
Thermisches Altern Materialabbau Verschlechterung aufgrund langfristig hoher Temperatur. Kann zu Helligkeitsabfall, Farbänderung oder Leiterunterbrechung führen.

Verpackung & Materialien

Begriff Gängige Typen Einfache Erklärung Merkmale & Anwendungen
Gehäusetyp EMC, PPA, Keramik Chip schützendes Gehäusematerial, bietet optische/thermische Schnittstelle. EMC: gute Wärmebeständigkeit, niedrige Kosten; Keramik: bessere Wärmeableitung, längere Lebensdauer.
Chip-Struktur Front, Flip-Chip Chip-Elektrodenanordnung. Flip-Chip: bessere Wärmeableitung, höhere Effizienz, für Hochleistung.
Phosphorbeschichtung YAG, Silikat, Nitrid Bedeckt den blauen Chip, wandelt einen Teil in gelb/rot um, mischt zu weiß. Verschiedene Phosphore beeinflussen Effizienz, CCT und CRI.
Linse/Optik Flach, Mikrolinse, TIR Optische Struktur auf der Oberfläche, die die Lichtverteilung steuert. Bestimmt den Betrachtungswinkel und die Lichtverteilungskurve.

Qualitätskontrolle & Binning

Begriff Binning-Inhalt Einfache Erklärung Zweck
Lichtstrom-Bin Code z.B. 2G, 2H Nach Helligkeit gruppiert, jede Gruppe hat Mindest-/Maximal-Lumenwerte. Sichert einheitliche Helligkeit in derselben Charge.
Spannungs-Bin Code z.B. 6W, 6X Nach Flussspannungsbereich gruppiert. Erleichtert Treiberabgleich, verbessert Systemeffizienz.
Farb-Bin 5-Schritt MacAdam-Ellipse Nach Farbkoordinaten gruppiert, sichert engen Bereich. Garantiert Farbkonsistenz, vermeidet ungleichmäßige Farbe innerhalb der Leuchte.
CCT-Bin 2700K, 3000K usw. Nach CCT gruppiert, jede hat entsprechenden Koordinatenbereich. Erfüllt verschiedene Szenario-CCT-Anforderungen.

Prüfung & Zertifizierung

Begriff Standard/Test Einfache Erklärung Bedeutung
LM-80 Lichtstromerhaltungstest Langzeitbeleuchtung bei konstanter Temperatur, Aufzeichnung von Helligkeitsabfall. Wird zur Schätzung der LED-Lebensdauer (mit TM-21) verwendet.
TM-21 Lebensdauerschätzstandard Schätzt Lebensdauer unter tatsächlichen Bedingungen basierend auf LM-80-Daten. Bietet wissenschaftliche Lebensdauervorhersage.
IESNA Beleuchtungstechnische Gesellschaft Deckt optische, elektrische, thermische Testmethoden ab. Industrieanerkannte Testbasis.
RoHS / REACH Umweltzertifizierung Stellt sicher, dass keine schädlichen Substanzen (Blei, Quecksilber) enthalten sind. Marktzugangsvoraussetzung international.
ENERGY STAR / DLC Energieeffizienzzertifizierung Energieeffizienz- und Leistungszertifizierung für Beleuchtungsprodukte. Wird in staatlichen Beschaffungen, Subventionsprogrammen verwendet, steigert Wettbewerbsfähigkeit.