Inhaltsverzeichnis
- 1. Produktübersicht
- 2. Technische Spezifikationen im Detail
- 2.1 Absolute Grenzwerte
- 2.2 Elektro-optische Kenngrößen (Ta=25°C)
- 3. Analyse der Kennlinien
- 3.1 IR-LED-Kennlinien
- 3.2 Fototransistor-Kennlinien
- 4. Mechanische und Gehäuseinformationen
- 4.1 Gehäuseabmessungen
- 4.2 Polaritätskennzeichnung und Montage
- 5. Löt- und Bestückungsrichtlinien
- 5.1 Anschlussbeinformung
- 5.2 Lötempfehlungen
- 5.3 Empfohlenes Lötprofil
- 6. Lagerung und Handhabung
- 7. Verpackung und Bestellinformationen
- 7.1 Verpackungsspezifikation
- 7.2 Etiketteninformationen
- 8. Anwendungsvorschläge
- 8.1 Typische Anwendungsszenarien
- 8.2 Designüberlegungen
- 9. Technischer Vergleich und Differenzierung
- 10. Häufig gestellte Fragen (basierend auf technischen Parametern)
- 10.1 Was ist der typische Betriebsstrom für die IR-LED?
- 10.2 Wie empfindlich ist der Fototransistor?
- 10.3 Kann ich diesen Sensor zur Erfassung transparenter Objekte verwenden?
- 10.4 Welcher Abstand zwischen Sender und Empfänger wird für ein Objekt empfohlen?
- 11. Praktischer Design- und Anwendungsfall
- 12. Funktionsprinzip
- 13. Technologietrends
1. Produktübersicht
Der ITR8104 ist ein kompaktes Opto-Unterbrecher-Modul für berührungslose Erfassungs- und Schaltanwendungen. Es integriert eine Infrarot-Emissionsdiode und einen NPN-Silizium-Fototransistor in einem einzigen, schwarzen thermoplastischen Gehäuse. Die Komponenten sind nebeneinander auf konvergierenden optischen Achsen angeordnet. Im Normalzustand empfängt der Fototransistor die von der LED emittierte Infrarotstrahlung. Wenn ein undurchsichtiges Objekt den Lichtweg zwischen Sender und Empfänger unterbricht, leitet der Fototransistor nicht mehr und liefert ein klares Schaltsignal.
Zu den wesentlichen Vorteilen dieses Bauteils zählen eine schnelle Ansprechzeit, hohe Empfindlichkeit und eine Emissionswellenlänge von 940 nm im Spitzenwert, die außerhalb des sichtbaren Spektrums liegt, um Störungen durch Umgebungslicht zu minimieren. Das Bauteil ist aus bleifreien Materialien gefertigt und entspricht relevanten Umweltvorschriften wie RoHS und EU REACH.
2. Technische Spezifikationen im Detail
2.1 Absolute Grenzwerte
Ein Betrieb des Bauteils außerhalb dieser Grenzwerte kann zu dauerhaften Schäden führen.
- Eingang (IR-LED):
- Verlustleistung (Pd): 75 mW (bei oder unter 25°C)
- Sperrspannung (VR): 5 V
- Durchlassstrom (IF): 50 mA
- Ausgang (Fototransistor):
- Kollektorverlustleistung (Pc): 75 mW
- Kollektorstrom (IC): 20 mA
- Kollektor-Emitter-Spannung (BVCEO): 30 V
- Emitter-Kollektor-Spannung (BVECO): 5 V
- Thermisch:
- Betriebstemperatur (Topr): -25°C bis +85°C
- Lagertemperatur (Tstg): -40°C bis +85°C
- Lötanschlusstemperatur (Tsol): 260°C für ≤5 Sekunden (gemessen 3mm vom Gehäuse)
2.2 Elektro-optische Kenngrößen (Ta=25°C)
Diese Parameter definieren die Leistung des Bauteils unter typischen Betriebsbedingungen.
- Eingang (IR-LED) Kenngrößen:
- Durchlassspannung (VF): 1,2V (typ.), 1,6V (max.) bei IF=20mA
- Sperrstrom (IR): 10 μA (max.) bei VR=5V
- Spitzenwellenlänge (λP): 940 nm (typ.) bei IF=20mA
- Ausgang (Fototransistor) Kenngrößen:
- Dunkelstrom (ICEO): 100 nA (max.) bei VCE=20V, Ee=0mW/cm²
- Kollektor-Emitter-Sättigungsspannung (VCE(sat)): 0,4V (max.) bei IC=0,5mA, IF=20mA
- Kollektorstrom (IC(ON)): 0,5 mA (min.) bei VCE=5V, IF=20mA
- Anstiegszeit (tr): 20 μs (typ.) bei VCE=5V, IC=1mA, RL=1kΩ
- Abfallzeit (tf): 20 μs (typ.) bei VCE=5V, IC=1mA, RL=1kΩ
3. Analyse der Kennlinien
Das Datenblatt enthält mehrere für Entwicklungsingenieure wesentliche Kennlinien.
3.1 IR-LED-Kennlinien
Diagramme veranschaulichen den Zusammenhang zwischen Durchlassstrom und Umgebungstemperatur und zeigen die notwendige Entlastung bei höheren Temperaturen, um innerhalb der Leistungsgrenzen zu bleiben. Die spektrale Empfindlichkeitskurve bestätigt die Spitzenemission bei 940nm. Ein weiteres Diagramm zeigt die geringe Variation der Spitzenemissionswellenlänge mit der Umgebungstemperatur, die für die meisten Anwendungen typischerweise vernachlässigbar ist.
3.2 Fototransistor-Kennlinien
Wichtige Diagramme umfassen den Zusammenhang zwischen Kollektorstrom und Durchlassstrom (Übertragungskennlinien) bei verschiedenen Temperaturen, was die Empfindlichkeit des Bauteils hervorhebt. Das Diagramm der Kollektorverlustleistung gegenüber der Umgebungstemperatur ist entscheidend für das Wärmemanagement und zeigt, wie die maximal zulässige Leistung mit steigender Umgebungstemperatur abnimmt.
4. Mechanische und Gehäuseinformationen
4.1 Gehäuseabmessungen
Der ITR8104 ist in einem Standard-Durchsteckgehäuse erhältlich. Kritische Abmessungen umfassen den Anschlussabstand, die Gehäusebreite und die Gesamthöhe. Alle Abmessungen sind in Millimetern mit einer allgemeinen Toleranz von ±0,3mm angegeben, sofern nicht anders spezifiziert. Der Anschlussabstand wird an der Stelle gemessen, an der die Anschlüsse aus dem Kunststoffgehäuse austreten.
4.2 Polaritätskennzeichnung und Montage
Das Bauteil hat eine Standard-Pinbelegung: die Anode und Kathode der Infrarot-LED sowie den Kollektor und Emitter des Fototransistors. Das Gehäuse ist typischerweise markiert oder geformt, um Pin 1 anzuzeigen. Bei der Montage auf einer Leiterplatte müssen die Löcher präzise mit den Anschlusspositionen ausgerichtet sein, um mechanische Belastung des Epoxidharzkörpers zu vermeiden, was die Leistung beeinträchtigen oder zu einem Ausfall führen kann.
5. Löt- und Bestückungsrichtlinien
5.1 Anschlussbeinformung
- Das Biegen muss in einem Abstand von mehr als 3 mm von der Unterseite des Epoxidharzkörpers durchgeführt werden.
- Die Anschlussbeinformung mussvordem Lötprozess abgeschlossen sein.
- Der Anschlussrahmen muss während des Biegens sicher gehalten werden, um Belastungen des Gehäuses zu verhindern.
- Das Schneiden der Anschlüsse sollte bei Raumtemperatur erfolgen.
5.2 Lötempfehlungen
Um thermische Schäden zu vermeiden, halten Sie einen Mindestabstand von 3 mm zwischen der Lötstelle und der Epoxidharzkugel ein.
- Handlöten:Lötspitzentemperatur: max. 300°C (max. 30W). Lötzeit: max. 3 Sekunden pro Anschluss.
- Wellen-/Tauchlöten:Vorwärmtemperatur: max. 100°C (max. 60 Sek.). Lötbad-Temperatur: max. 260°C. Verweilzeit: max. 5 Sekunden.
- Vermeiden Sie nach dem Löten eine schnelle Abkühlung. Lassen Sie das Bauteil allmählich auf Raumtemperatur abkühlen.
- Tauch- oder Handlöten sollte nicht mehr als einmal durchgeführt werden.
5.3 Empfohlenes Lötprofil
Das Profil empfiehlt ein schrittweises Vorheizen, eine kontrollierte Zeit über der Liquidustemperatur (typischerweise 260°C) und eine kontrollierte Abkühlrate, um den thermischen Schock für das Bauteil zu minimieren.
6. Lagerung und Handhabung
- Erstlagerung (nach Versand):10–30°C, ≤70 % r.F. für bis zu 3 Monate.
- Langzeitlagerung (über 3 Monate hinaus):10–25°C, 20–60 % r.F. in einem versiegelten Behälter mit Stickstoffatmosphäre für bis zu einem Jahr.
- Nach dem Öffnen der Verpackung:Bei 10–25°C, 20–60 % r.F. lagern. Innerhalb von 24 Stunden oder so bald wie möglich verwenden. Nicht verwendete Bauteile umgehend wieder versiegeln.
- Vermeiden Sie schnelle Temperaturwechsel in Umgebungen mit hoher Luftfeuchtigkeit, um Kondensation zu verhindern.
- Reinigung:Ultraschallreinigung istnichtfür dieses Bauteil empfohlen.
7. Verpackung und Bestellinformationen
7.1 Verpackungsspezifikation
Die Standardverpackung ist: 100 Stück pro Tube, 20 Tuben pro Karton und 4 Kartons pro Versandkarton.
7.2 Etiketteninformationen
Das Produktetikett enthält Felder für: Kundeneigene Artikelnummer (CPN), Artikelnummer (P/N), Packmenge (QTY), Lichtstärkeklasse (CAT), Hauptwellenlängenklasse (HUE), Durchlassspannungsklasse (REF), Losnummer (LOT No.) und einen Datums-/Monatscode (X).
8. Anwendungsvorschläge
8.1 Typische Anwendungsszenarien
- Positions-/Geschwindigkeitserfassung:In Computermäusen, Kopierern und Diskettenlaufwerken zur Erkennung von Dreh- oder Linearbewegungen.
- Berührungsloses Schalten:Objekterkennung in Verkaufsautomaten, Sicherheitssystemen und der industriellen Automatisierung.
- Kantenerkennung:In Druckern und Scannern zur Erkennung von Papier oder Medienkanten.
- Direkte Leiterplattenmontage:Geeignet für Durchsteckplatinenanwendungen, bei denen zuverlässiges, isoliertes Schalten erforderlich ist.
8.2 Designüberlegungen
- Strombegrenzung:Verwenden Sie stets einen Vorwiderstand in Reihe mit der IR-LED, um den Durchlassstrom (IF) auf den gewünschten Wert zu begrenzen, typischerweise 20 mA oder weniger für langfristige Zuverlässigkeit.
- Lastwiderstand:Ein Pull-up-Widerstand wird typischerweise zwischen den Kollektor des Fototransistors und die Versorgungsspannung (VCC) geschaltet. Sein Wert (z.B. 1kΩ) beeinflusst den Ausgangsspannungshub und die Schaltgeschwindigkeit.
- Umgebungslicht:Obwohl der 940nm-Filter hilft, verbessert die Konstruktion einer physischen Barriere oder eines Gehäuses, das den Sensor vor direkten Umgebungs-IR-Quellen (wie Sonnenlicht oder Glühlampen) abschirmt, die Zuverlässigkeit.
- Ansprechzeit:Für Hochgeschwindigkeitsanwendungen sollten die typischen Anstiegs-/Abfallzeiten von 20 μs berücksichtigt und sichergestellt werden, dass die Treiberschaltung diese bewältigen kann.
- Wärmemanagement:Halten Sie sich an die Leistungsentlastungskurven, insbesondere in Umgebungen mit hoher Umgebungstemperatur.
9. Technischer Vergleich und Differenzierung
Der ITR8104 bietet eine ausgewogene Kombination von Eigenschaften. Seine Wellenlänge von 940 nm bietet eine gute Immunität gegen sichtbares Lichtrauschen. Das nebeneinander angeordnete, konvergierende Achsendesign bietet einen klar definierten Erfassungsspalt, was es für die Kantenerkennung und präzise Objektpositionierung geeignet macht. Die schnelle Ansprechzeit von 20 μs ermöglicht den Einsatz in Anwendungen mit moderater Geschwindigkeit wie Zähl- oder Kodieranwendungen. Das Durchsteckgehäuse bietet eine robuste mechanische Befestigung für Anwendungen, die Vibrationen ausgesetzt sind. Im Vergleich zu Reflektionssensoren bieten Unterbrecher ein eindeutigeres Ein-/Aus-Signal, da sie nicht von der Reflektivität des Zielobjekts beeinflusst werden.
10. Häufig gestellte Fragen (basierend auf technischen Parametern)
10.1 Was ist der typische Betriebsstrom für die IR-LED?
Die elektro-optischen Kenngrößen sind bei IF= 20 mA spezifiziert, was ein üblicher und zuverlässiger Arbeitspunkt ist. Er kann bis zum absoluten Maximum von 50 mA betrieben werden, um eine höhere Ausgangsleistung zu erzielen, dies erfordert jedoch ein sorgfältiges Wärmemanagement und kann die langfristige Zuverlässigkeit verringern.
10.2 Wie empfindlich ist der Fototransistor?
Der Schlüsselparameter ist IC(ON), der garantiert mindestens 0,5 mA beträgt, wenn die IR-LED mit 20 mA betrieben wird und VCE=5V anliegt. Dies liefert ein solides Signal für digitale Schaltschnittstellen mit einem geeigneten Pull-up-Widerstand.
10.3 Kann ich diesen Sensor zur Erfassung transparenter Objekte verwenden?
Nein. Der ITR8104 ist für die Erkennung undurchsichtiger Objekte konzipiert, die den Infrarotstrahl vollständig unterbrechen. Transparente oder durchscheinende Materialien können genügend IR-Licht durchlassen, um zu verhindern, dass der Fototransistor vollständig abschaltet.
10.4 Welcher Abstand zwischen Sender und Empfänger wird für ein Objekt empfohlen?
Das Datenblatt gibt keinen maximalen Abstand an. Der effektive Abstand wird durch die Ausrichtung und die Intensität der IR-LED bestimmt. Für einen zuverlässigen Betrieb sollte das Objekt den konvergierenden optischen Pfad zwischen den beiden Elementen vollständig ausfüllen. Der typische Erfassungsabstand beträgt einige Millimeter und ist durch das mechanische Gehäuse definiert.
11. Praktischer Design- und Anwendungsfall
Fall: Papierstauerkennung in einem Drucker
Ein ITR8104 ist quer zum Papierweg montiert. Ein Mikrocontroller-Pin treibt die IR-LED über einen 150-Ω-Widerstand an (begrenzt IFauf ~20 mA bei 3,3 V). Der Kollektor des Fototransistors ist über einen 4,7-kΩ-Pull-up-Widerstand an den digitalen Eingangspin des Mikrocontrollers an 3,3 V angeschlossen. Im Zustand "Papier vorhanden" blockiert das Papier den Strahl, der Fototransistor ist ausgeschaltet, und der Eingangspin liest HIGH über den Pull-up. Wenn der Papierweg frei ist, erreicht das IR-Licht den Fototransistor, schaltet ihn ein und zieht den Eingangspin auf LOW. Der Mikrocontroller überwacht diesen Pin. Ein anhaltender HIGH-Zustand, wenn Papier erwartet wird, deutet auf einen Stau oder Fehlzuführung hin. Die schnelle Ansprechzeit stellt sicher, dass der Stau schnell erkannt wird, und die 940-nm-Wellenlänge verhindert Fehlauslösungen durch Raumbeleuchtung.
12. Funktionsprinzip
Der ITR8104 arbeitet nach dem Prinzip der modulierten Lichterkennung. Eine Infrarot-LED emittiert Photonen mit einer Wellenlänge von 940 nm. Ein gegenüber der LED positionierter Silizium-Fototransistor fungiert als Empfänger. Wenn Photonen mit ausreichender Energie auf den Basisbereich des Fototransistors treffen, erzeugen sie Elektron-Loch-Paare. Dieser photogenerierte Strom wirkt als Basisstrom und veranlasst den Transistor, einen viel größeren Kollektorstrom zu leiten (photoelektrischer Effekt kombiniert mit Transistorverstärkung). Die Anwesenheit eines undurchsichtigen Objekts im Lichtweg verhindert, dass Photonen den Fototransistor erreichen, wodurch der Basisstrom entfällt und der Transistor abschaltet. Dies erzeugt ein digitales Ausgangssignal, das mit der An- oder Abwesenheit des Objekts korreliert.
13. Technologietrends
Opto-Unterbrecher bleiben grundlegende Komponenten in elektromechanischen Systemen. Aktuelle Trends konzentrieren sich auf Miniaturisierung (kleinere SMD-Gehäuse), Integration zusätzlicher Signalaufbereitungsschaltungen (wie Schmitt-Trigger oder Verstärker) innerhalb des Gehäuses, um ein saubereres digitales Ausgangssignal zu liefern, und verbesserte Widerstandsfähigkeit gegen Umgebungsverschmutzungen. Es gibt auch einen Trend zu Hochgeschwindigkeitsvarianten für fortschrittliche Kodieranwendungen. Das Kernprinzip der optischen Unterbrechung bleibt aufgrund seiner elektrischen Isolation, seiner berührungslosen Natur und seiner Zuverlässigkeit im Vergleich zu rein mechanischen Schaltern robust.
LED-Spezifikations-Terminologie
Vollständige Erklärung der LED-Technikbegriffe
Photoelektrische Leistung
| Begriff | Einheit/Darstellung | Einfache Erklärung | Warum wichtig |
|---|---|---|---|
| Lichtausbeute | lm/W (Lumen pro Watt) | Lichtausgang pro Watt Strom, höher bedeutet energieeffizienter. | Bestimmt direkt den Energieeffizienzgrad und Stromkosten. |
| Lichtstrom | lm (Lumen) | Gesamtlicht, das von der Quelle emittiert wird, allgemein "Helligkeit" genannt. | Bestimmt, ob das Licht hell genug ist. |
| Betrachtungswinkel | ° (Grad), z.B. 120° | Winkel, bei dem die Lichtintensität auf die Hälfte abfällt, bestimmt die Strahlbreite. | Beeinflusst Beleuchtungsbereich und Gleichmäßigkeit. |
| Farbtemperatur | K (Kelvin), z.B. 2700K/6500K | Wärme/Kühle des Lichts, niedrigere Werte gelblich/warm, höhere weißlich/kühl. | Bestimmt Beleuchtungsatmosphäre und geeignete Szenarien. |
| Farbwiedergabeindex | Einheitenlos, 0–100 | Fähigkeit, Objektfarben genau wiederzugeben, Ra≥80 ist gut. | Beeinflusst Farbauthentizität, wird an anspruchsvollen Orten wie Einkaufszentren, Museen verwendet. |
| Farborttoleranz | MacAdam-Ellipsenschritte, z.B. "5-Schritt" | Metrik für Farbkonsistenz, kleinere Schritte bedeuten konsistentere Farbe. | Sichert einheitliche Farbe über dieselbe Charge von LEDs. |
| Dominante Wellenlänge | nm (Nanometer), z.B. 620nm (rot) | Wellenlänge, die der Farbe farbiger LEDs entspricht. | Bestimmt Farbton von roten, gelben, grünen monochromen LEDs. |
| Spektralverteilung | Wellenlänge vs. Intensitätskurve | Zeigt Intensitätsverteilung über Wellenlängen. | Beeinflusst Farbwiedergabe und Farbqualität. |
Elektrische Parameter
| Begriff | Symbol | Einfache Erklärung | Design-Überlegungen |
|---|---|---|---|
| Flussspannung | Vf | Mindestspannung zum Einschalten der LED, wie "Startschwelle". | Treiberspannung muss ≥ Vf sein, Spannungen addieren sich für serielle LEDs. |
| Flussstrom | If | Stromwert für normalen LED-Betrieb. | Normalerweise Konstantstromantrieb, Strom bestimmt Helligkeit & Lebensdauer. |
| Max. Pulsstrom | Ifp | Spitzenstrom, der für kurze Zeit erträglich ist, wird für Dimmen oder Blinken verwendet. | Pulsbreite & Tastverhältnis müssen streng kontrolliert werden, um Schäden zu vermeiden. |
| Sperrspannung | Vr | Maximale Sperrspannung, die die LED aushalten kann, darüber kann es zum Durchbruch kommen. | Schaltung muss verhindern, dass umgekehrte Verbindung oder Spannungsspitzen auftreten. |
| Wärmewiderstand | Rth (°C/W) | Widerstand gegen Wärmeübertragung vom Chip zum Lötpunkt, niedriger ist besser. | Hoher Wärmewiderstand erfordert stärkere Wärmeableitung. |
| ESD-Immunität | V (HBM), z.B. 1000V | Fähigkeit, elektrostatische Entladung zu widerstehen, höher bedeutet weniger anfällig. | In der Produktion sind antistatische Maßnahmen erforderlich, insbesondere für empfindliche LEDs. |
Wärmemanagement & Zuverlässigkeit
| Begriff | Schlüsselmetrik | Einfache Erklärung | Auswirkung |
|---|---|---|---|
| Sperrschichttemperatur | Tj (°C) | Tatsächliche Betriebstemperatur im LED-Chip. | Jede Reduzierung um 10°C kann die Lebensdauer verdoppeln; zu hoch verursacht Lichtabfall, Farbverschiebung. |
| Lichtstromrückgang | L70 / L80 (Stunden) | Zeit, bis die Helligkeit auf 70% oder 80% des Anfangswerts sinkt. | Definiert direkt die "Nutzungsdauer" der LED. |
| Lichtstromerhaltung | % (z.B. 70%) | Prozentsatz der nach Zeit verbleibenden Helligkeit. | Gibt die Fähigkeit an, die Helligkeit über die langfristige Nutzung zu erhalten. |
| Farbverschiebung | Δu′v′ oder MacAdam-Ellipse | Grad der Farbänderung während der Verwendung. | Beeinflusst die Farbkonsistenz in Beleuchtungsszenen. |
| Thermisches Altern | Materialabbau | Verschlechterung aufgrund langfristig hoher Temperatur. | Kann zu Helligkeitsabfall, Farbänderung oder Leiterunterbrechung führen. |
Verpackung & Materialien
| Begriff | Gängige Typen | Einfache Erklärung | Merkmale & Anwendungen |
|---|---|---|---|
| Gehäusetyp | EMC, PPA, Keramik | Chip schützendes Gehäusematerial, bietet optische/thermische Schnittstelle. | EMC: gute Wärmebeständigkeit, niedrige Kosten; Keramik: bessere Wärmeableitung, längere Lebensdauer. |
| Chip-Struktur | Front, Flip-Chip | Chip-Elektrodenanordnung. | Flip-Chip: bessere Wärmeableitung, höhere Effizienz, für Hochleistung. |
| Phosphorbeschichtung | YAG, Silikat, Nitrid | Bedeckt den blauen Chip, wandelt einen Teil in gelb/rot um, mischt zu weiß. | Verschiedene Phosphore beeinflussen Effizienz, CCT und CRI. |
| Linse/Optik | Flach, Mikrolinse, TIR | Optische Struktur auf der Oberfläche, die die Lichtverteilung steuert. | Bestimmt den Betrachtungswinkel und die Lichtverteilungskurve. |
Qualitätskontrolle & Binning
| Begriff | Binning-Inhalt | Einfache Erklärung | Zweck |
|---|---|---|---|
| Lichtstrom-Bin | Code z.B. 2G, 2H | Nach Helligkeit gruppiert, jede Gruppe hat Mindest-/Maximal-Lumenwerte. | Sichert einheitliche Helligkeit in derselben Charge. |
| Spannungs-Bin | Code z.B. 6W, 6X | Nach Flussspannungsbereich gruppiert. | Erleichtert Treiberabgleich, verbessert Systemeffizienz. |
| Farb-Bin | 5-Schritt MacAdam-Ellipse | Nach Farbkoordinaten gruppiert, sichert engen Bereich. | Garantiert Farbkonsistenz, vermeidet ungleichmäßige Farbe innerhalb der Leuchte. |
| CCT-Bin | 2700K, 3000K usw. | Nach CCT gruppiert, jede hat entsprechenden Koordinatenbereich. | Erfüllt verschiedene Szenario-CCT-Anforderungen. |
Prüfung & Zertifizierung
| Begriff | Standard/Test | Einfache Erklärung | Bedeutung |
|---|---|---|---|
| LM-80 | Lichtstromerhaltungstest | Langzeitbeleuchtung bei konstanter Temperatur, Aufzeichnung von Helligkeitsabfall. | Wird zur Schätzung der LED-Lebensdauer (mit TM-21) verwendet. |
| TM-21 | Lebensdauerschätzstandard | Schätzt Lebensdauer unter tatsächlichen Bedingungen basierend auf LM-80-Daten. | Bietet wissenschaftliche Lebensdauervorhersage. |
| IESNA | Beleuchtungstechnische Gesellschaft | Deckt optische, elektrische, thermische Testmethoden ab. | Industrieanerkannte Testbasis. |
| RoHS / REACH | Umweltzertifizierung | Stellt sicher, dass keine schädlichen Substanzen (Blei, Quecksilber) enthalten sind. | Marktzugangsvoraussetzung international. |
| ENERGY STAR / DLC | Energieeffizienzzertifizierung | Energieeffizienz- und Leistungszertifizierung für Beleuchtungsprodukte. | Wird in staatlichen Beschaffungen, Subventionsprogrammen verwendet, steigert Wettbewerbsfähigkeit. |