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LTH-301-23P1 Foto-Unterbrecher Datenblatt - Abmessungen 7,62mm - Spannung 1,6V - Leistung 60mW - Technisches Dokument

Vollständiges technisches Datenblatt für den LTH-301-23P1 Foto-Unterbrecher mit berührungsloser Schaltung, hoher Geschwindigkeit und detaillierten elektrischen/optischen Spezifikationen für die Leiterplattenmontage.
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PDF-Dokumentendeckel - LTH-301-23P1 Foto-Unterbrecher Datenblatt - Abmessungen 7,62mm - Spannung 1,6V - Leistung 60mW - Technisches Dokument

1. Produktübersicht

Der LTH-301-23P1 ist ein kompaktes, für Durchsteckmontage konzipiertes Foto-Unterbrecher-Modul. Er fungiert als berührungsloser optischer Schalter, der eine Infrarot-Leuchtdiode (IR-LED) in Kombination mit einem Fototransistor nutzt. Das Kernprinzip besteht darin, dass die IR-LED Licht emittiert, welches vom Fototransistor detektiert wird. Wenn ein Objekt den Lichtweg zwischen Sender und Empfänger unterbricht, ändert sich der Ausgangszustand des Fototransistors. Dies ermöglicht eine präzise Positionserfassung, Objekterkennung oder Endlagenschaltung ohne physischen Kontakt. Seine Hauptvorteile sind hohe Schaltgeschwindigkeit, zuverlässiger berührungsloser Betrieb und ein Design, das für die direkte Leiterplatten- oder Dual-In-Line-Sockelmontage geeignet ist. Dies macht ihn ideal für Anwendungen in Druckern, Kopierern, Automaten und der Industrieautomatisierung, wo Langlebigkeit und Präzision gefordert sind.

2. Detaillierte Analyse der technischen Parameter

2.1 Absolute Maximalwerte

Diese Werte definieren die Grenzen, jenseits derer dauerhafte Schäden am Bauteil auftreten können. Ein Dauerbetrieb des Bauteils an oder nahe diesen Grenzen wird nicht empfohlen.

2.2 Elektrische und optische Kenngrößen

Diese Parameter werden unter Standard-Testbedingungen (TA= 25°C) gemessen und definieren die typische Leistung des Bauteils.

2.2.1 Eingangs-LED-Kenngrößen

2.2.2 Ausgangs-Fototransistor-Kenngrößen

2.2.3 Koppler (Komplettes Bauteil) Kenngrößen

3. Mechanische und Gehäuseinformationen

3.1 Gehäuseabmessungen

Das Bauteil ist in einem standardmäßigen 4-poligen Dual-In-Line-Gehäuse untergebracht. Wichtige dimensionale Hinweise aus dem Datenblatt sind:

Das Gehäuse ist für Wellenlöt- oder Handlötprozesse ausgelegt. Die Maßzeichnung im Datenblatt liefert kritische Maße für das Leiterplatten-Layout, einschließlich Anschlussdrahtdurchmesser, Pinabstand (zwischen Reihen und Spalten), Gehäuselänge und -breite sowie der Schlitzbreite, die die Erfassungsöffnung definiert.

3.2 Pinbelegung und Polaritätskennzeichnung

Das Bauteil hat vier Pins. Typischerweise sind zwei Pins für die Anode und Kathode der IR-LED, und die anderen zwei für den Kollektor und Emitter des Fototransistors. Die Zeichnung im Datenblatt zeigt Pin 1 an, was für die korrekte Ausrichtung entscheidend ist. Die IR-LED ist eine anodengesteuerte Komponente, und der Fototransistor ist ein NPN-Typ, bei dem der Kollektor über einen Lastwiderstand an eine positive Versorgungsspannung und der Emitter an Masse angeschlossen werden sollte. Eine falsche Polarität bei der LED verhindert, dass sie Licht emittiert, und eine falsche Verbindung beim Fototransistor führt zu keinem Ausgangssignal.

4. Löt- und Montagerichtlinien

Das Datenblatt spezifiziert einen kritischen Lötparameter: Die Anschlüsse können einer Temperatur von 260°C für maximal 5 Sekunden ausgesetzt werden, gemessen in einem Abstand von 1,6mm (0,063") vom Kunststoffgehäuse. Diese Richtlinie ist wesentlich, um thermische Schäden am internen Halbleiterchip und am Kunststoffgehäusematerial während Wellenlöt- oder Handlötvorgängen zu verhindern. Für Reflow-Löten sollte ein Standardprofil mit einer Spitzentemperatur von nicht mehr als 260°C und kontrollierter Zeit oberhalb der Liquidustemperatur (TAL) verwendet werden. Es ist ratsam, die JEDEC- oder IPC-Standards für das Löten von Durchsteckbauteilen zu befolgen.

5. Anwendungsvorschläge

5.1 Typische Anwendungsschaltungen

Die gebräuchlichste Schaltungskonfiguration besteht darin, die IR-LED mit einer Konstantstromquelle oder einfacher mit einer Spannungsquelle in Reihe mit einem strombegrenzenden Widerstand (Rlimit) anzusteuern. Rlimit= (VCC- VF) / IF. Für eine 5V-Versorgung und einen gewünschten IFvon 20mA, mit VF= 1,4V, ergibt sich Rlimit= (5 - 1,4) / 0,02 = 180 Ω. Der Fototransistor-Ausgang wird typischerweise als Schalter geschaltet: Der Kollektor wird über einen Pull-up-Widerstand (RCCload) mit Vverbunden, und der Emitter wird mit Masse verbunden. Das Ausgangssignal wird vom Kollektor-Knoten abgenommen. Wenn Licht auf den Transistor fällt, schaltet er ein und zieht die Kollektorspannung auf einen niedrigen Wert (nahe VCE(SAT)). Wenn der Lichtweg blockiert ist, schaltet der Transistor aus, und die Kollektorspannung wird durch RCCloadauf Vhochgezogen. Der Wert von Rloadbeeinflusst die Schaltgeschwindigkeit und den Stromverbrauch; ein kleinerer Widerstand ermöglicht schnelleres Schalten, aber höhere Verlustleistung im 'EIN'-Zustand.

5.2 Designüberlegungen

6. Analyse der Kennlinien

Das Datenblatt verweist auf einen Abschnitt für "Typische elektrische/optische Kennlinien". Diese Diagramme, die typischerweise in solchen Dokumenten enthalten sind, bieten visuelle Darstellungen, wie sich Schlüsselparameter mit den Bedingungen ändern. Erwartete Kurven sind:

Die Analyse dieser Kurven ermöglicht es Designern, Arbeitspunkte zu optimieren, Leistungskompromisse über den Temperaturbereich zu verstehen und das Verhalten unter nicht standardmäßigen Bedingungen vorherzusagen.

7. Technischer Vergleich und Differenzierung

Im Vergleich zu mechanischen Mikroschaltern bietet der LTH-301-23P1 deutliche Vorteile: kein Kontaktprellen, eine viel längere Betriebsdauer (Millionen gegenüber Tausenden von Zyklen), Unempfindlichkeit gegenüber Verschmutzung durch Staub oder Öle (da es ein geschlossenes Gehäuse ist) und höhere Schaltgeschwindigkeit. Im Vergleich zu reflektierenden optischen Sensoren bieten transmissive Foto-Unterbrecher wie dieser eine konsistentere und zuverlässigere Erkennung, da sie weniger empfindlich auf die Farbe oder Reflektivität des Zielobjekts reagieren; sie detektieren einfach die An- oder Abwesenheit eines Objekts im Schlitz. Das Hauptunterscheidungsmerkmal dieses spezifischen Bauteils ist seine ausgewogene Kombination aus standardmäßiger Durchsteckgehäuseausführung, robusten elektrischen Nennwerten (30V VCEO, 50mA IF) und spezifizierter Schaltgeschwindigkeit, was es zu einer vielseitigen Allzwecklösung macht.

8. Häufig gestellte Fragen (FAQ)

F: Was ist der typische Erfassungsabstand oder die Schlitzbreite?

A: Der Erfassungs- "Abstand" ist effektiv die Breite des Schlitzes im Gehäuse. Objekte müssen durch diese physikalische Lücke geführt werden, um den Strahl zu unterbrechen. Die Maßzeichnung im Datenblatt gibt die genaue Schlitzbreite an.

F: Kann ich die IR-LED direkt von einem Mikrocontroller-Pin ansteuern?

A: Möglich, aber Sie müssen die Stromabgabefähigkeit des Pins überprüfen. Ein typischer MCU-Pin kann 20-25mA liefern, was der Testbedingung entspricht. Sie MÜSSEN jedoch einen in Reihe geschalteten strombegrenzenden Widerstand gemäß den Anwendungshinweisen einbauen. Das Betreiben der LED ohne Widerstand würde wahrscheinlich sowohl die LED als auch den MCU-Pin zerstören.

F: Wie schließe ich den Fototransistor-Ausgang an einen Mikrocontroller an?

A: Die einfachste Methode ist, den Fototransistor als digitalen Eingang zu verwenden. Verbinden Sie den Kollektor mit dem digitalen E/A-Pin des MCU (der typischerweise einen internen Pull-up-Widerstand hat, der aktiviert werden kann) und zusätzlich über einen externen Pull-up-Widerstand (z.B. 10kΩ) mit VCC. Der Emitter wird mit Masse verbunden. Wenn der Strahl nicht unterbrochen ist, ist der Transistor eingeschaltet und zieht den Pin auf LOW. Bei Unterbrechung wird der Pin auf HIGH gezogen. Stellen Sie sicher, dass die Eingangsspannungspegel des MCU mit der VCC used.

F: Was beeinflusst die Schaltgeschwindigkeit?

A: Die intrinsischen Anstiegs-/Abfallzeiten des Fototransistors (~25µs) sind die primäre Begrenzung. Allerdings können Schaltungsfaktoren sie weiter verlangsamen. Ein großer Lastwiderstand (RL) erhöht die RC-Zeitkonstante für das Laden/Entladen jeglicher parasitären Kapazität und verlangsamt die Anstiegszeit. Ebenso kann das Ansteuern der IR-LED mit übermäßigem Strom aufgrund von Ladungsträgerspeichereffekten zu einem langsameren Ausschalten führen. Für maximale Geschwindigkeit verwenden Sie den empfohlenen IFund einen mäßig kleinen RL.

9. Funktionsprinzip

Ein Foto-Unterbrecher ist ein transmissives optoelektronisches Bauteil. Es enthält zwei separate Komponenten in einem einzigen Gehäuse: eine Infrarotlichtquelle (eine IR-LED) und einen Lichtdetektor (einen Fototransistor), die sich gegenüberliegend über einen kleinen Luftspalt oder Schlitz hinweg befinden. Die IR-LED wird mit einem geeigneten Strom in Durchlassrichtung betrieben, wodurch sie Infrarotphotonen emittiert. Diese Photonen wandern über den Spalt und treffen auf die Basisregion des NPN-Fototransistors. Die Photonenenergie erzeugt Elektron-Loch-Paare in der Basis und erzeugt effektiv einen Basisstrom. Dieser photogenerierte Basisstrom wird durch die Verstärkung des Transistors verstärkt, was zu einem viel größeren Kollektorstrom führt, der vom Kollektor zum Emitter fließen kann und den Transistor "einschaltet". Wenn ein undurchsichtiges Objekt in den Schlitz eingeführt wird, blockiert es den Lichtweg. Die Photogenerierung des Basisstroms stoppt, der Transistor wird nicht mehr eingeschaltet, und der Kollektorstrom sinkt auf einen sehr niedrigen Wert (den Dunkelstrom), wodurch der Transistor "ausgeschaltet" wird. Diese Ein/Aus-Aktion liefert ein sauberes digitales Signal, das der An- oder Abwesenheit eines Objekts entspricht.

10. Verpackung und Bestellinformationen

Die Artikelnummer ist LTH-301-23P1. Das Datenblatt spezifiziert keine Details zur Großverpackung (z.B. Band und Rolle, Stückzahl pro Tube). Für die Produktion sollten die Verpackungsspezifikationen des Herstellers oder Distributors konsultiert werden. Die "Spec No." DS-55-96-0025 und der Dokumentencode BNS-OD-C131/A4 sind interne Referenzen für das Datenblatt selbst. Das Gültigkeitsdatum dieser Dokumentenrevision ist der 03.08.2000.

LED-Spezifikations-Terminologie

Vollständige Erklärung der LED-Technikbegriffe

Photoelektrische Leistung

Begriff Einheit/Darstellung Einfache Erklärung Warum wichtig
Lichtausbeute lm/W (Lumen pro Watt) Lichtausgang pro Watt Strom, höher bedeutet energieeffizienter. Bestimmt direkt den Energieeffizienzgrad und Stromkosten.
Lichtstrom lm (Lumen) Gesamtlicht, das von der Quelle emittiert wird, allgemein "Helligkeit" genannt. Bestimmt, ob das Licht hell genug ist.
Betrachtungswinkel ° (Grad), z.B. 120° Winkel, bei dem die Lichtintensität auf die Hälfte abfällt, bestimmt die Strahlbreite. Beeinflusst Beleuchtungsbereich und Gleichmäßigkeit.
Farbtemperatur K (Kelvin), z.B. 2700K/6500K Wärme/Kühle des Lichts, niedrigere Werte gelblich/warm, höhere weißlich/kühl. Bestimmt Beleuchtungsatmosphäre und geeignete Szenarien.
Farbwiedergabeindex Einheitenlos, 0–100 Fähigkeit, Objektfarben genau wiederzugeben, Ra≥80 ist gut. Beeinflusst Farbauthentizität, wird an anspruchsvollen Orten wie Einkaufszentren, Museen verwendet.
Farborttoleranz MacAdam-Ellipsenschritte, z.B. "5-Schritt" Metrik für Farbkonsistenz, kleinere Schritte bedeuten konsistentere Farbe. Sichert einheitliche Farbe über dieselbe Charge von LEDs.
Dominante Wellenlänge nm (Nanometer), z.B. 620nm (rot) Wellenlänge, die der Farbe farbiger LEDs entspricht. Bestimmt Farbton von roten, gelben, grünen monochromen LEDs.
Spektralverteilung Wellenlänge vs. Intensitätskurve Zeigt Intensitätsverteilung über Wellenlängen. Beeinflusst Farbwiedergabe und Farbqualität.

Elektrische Parameter

Begriff Symbol Einfache Erklärung Design-Überlegungen
Flussspannung Vf Mindestspannung zum Einschalten der LED, wie "Startschwelle". Treiberspannung muss ≥ Vf sein, Spannungen addieren sich für serielle LEDs.
Flussstrom If Stromwert für normalen LED-Betrieb. Normalerweise Konstantstromantrieb, Strom bestimmt Helligkeit & Lebensdauer.
Max. Pulsstrom Ifp Spitzenstrom, der für kurze Zeit erträglich ist, wird für Dimmen oder Blinken verwendet. Pulsbreite & Tastverhältnis müssen streng kontrolliert werden, um Schäden zu vermeiden.
Sperrspannung Vr Maximale Sperrspannung, die die LED aushalten kann, darüber kann es zum Durchbruch kommen. Schaltung muss verhindern, dass umgekehrte Verbindung oder Spannungsspitzen auftreten.
Wärmewiderstand Rth (°C/W) Widerstand gegen Wärmeübertragung vom Chip zum Lötpunkt, niedriger ist besser. Hoher Wärmewiderstand erfordert stärkere Wärmeableitung.
ESD-Immunität V (HBM), z.B. 1000V Fähigkeit, elektrostatische Entladung zu widerstehen, höher bedeutet weniger anfällig. In der Produktion sind antistatische Maßnahmen erforderlich, insbesondere für empfindliche LEDs.

Wärmemanagement & Zuverlässigkeit

Begriff Schlüsselmetrik Einfache Erklärung Auswirkung
Sperrschichttemperatur Tj (°C) Tatsächliche Betriebstemperatur im LED-Chip. Jede Reduzierung um 10°C kann die Lebensdauer verdoppeln; zu hoch verursacht Lichtabfall, Farbverschiebung.
Lichtstromrückgang L70 / L80 (Stunden) Zeit, bis die Helligkeit auf 70% oder 80% des Anfangswerts sinkt. Definiert direkt die "Nutzungsdauer" der LED.
Lichtstromerhaltung % (z.B. 70%) Prozentsatz der nach Zeit verbleibenden Helligkeit. Gibt die Fähigkeit an, die Helligkeit über die langfristige Nutzung zu erhalten.
Farbverschiebung Δu′v′ oder MacAdam-Ellipse Grad der Farbänderung während der Verwendung. Beeinflusst die Farbkonsistenz in Beleuchtungsszenen.
Thermisches Altern Materialabbau Verschlechterung aufgrund langfristig hoher Temperatur. Kann zu Helligkeitsabfall, Farbänderung oder Leiterunterbrechung führen.

Verpackung & Materialien

Begriff Gängige Typen Einfache Erklärung Merkmale & Anwendungen
Gehäusetyp EMC, PPA, Keramik Chip schützendes Gehäusematerial, bietet optische/thermische Schnittstelle. EMC: gute Wärmebeständigkeit, niedrige Kosten; Keramik: bessere Wärmeableitung, längere Lebensdauer.
Chip-Struktur Front, Flip-Chip Chip-Elektrodenanordnung. Flip-Chip: bessere Wärmeableitung, höhere Effizienz, für Hochleistung.
Phosphorbeschichtung YAG, Silikat, Nitrid Bedeckt den blauen Chip, wandelt einen Teil in gelb/rot um, mischt zu weiß. Verschiedene Phosphore beeinflussen Effizienz, CCT und CRI.
Linse/Optik Flach, Mikrolinse, TIR Optische Struktur auf der Oberfläche, die die Lichtverteilung steuert. Bestimmt den Betrachtungswinkel und die Lichtverteilungskurve.

Qualitätskontrolle & Binning

Begriff Binning-Inhalt Einfache Erklärung Zweck
Lichtstrom-Bin Code z.B. 2G, 2H Nach Helligkeit gruppiert, jede Gruppe hat Mindest-/Maximal-Lumenwerte. Sichert einheitliche Helligkeit in derselben Charge.
Spannungs-Bin Code z.B. 6W, 6X Nach Flussspannungsbereich gruppiert. Erleichtert Treiberabgleich, verbessert Systemeffizienz.
Farb-Bin 5-Schritt MacAdam-Ellipse Nach Farbkoordinaten gruppiert, sichert engen Bereich. Garantiert Farbkonsistenz, vermeidet ungleichmäßige Farbe innerhalb der Leuchte.
CCT-Bin 2700K, 3000K usw. Nach CCT gruppiert, jede hat entsprechenden Koordinatenbereich. Erfüllt verschiedene Szenario-CCT-Anforderungen.

Prüfung & Zertifizierung

Begriff Standard/Test Einfache Erklärung Bedeutung
LM-80 Lichtstromerhaltungstest Langzeitbeleuchtung bei konstanter Temperatur, Aufzeichnung von Helligkeitsabfall. Wird zur Schätzung der LED-Lebensdauer (mit TM-21) verwendet.
TM-21 Lebensdauerschätzstandard Schätzt Lebensdauer unter tatsächlichen Bedingungen basierend auf LM-80-Daten. Bietet wissenschaftliche Lebensdauervorhersage.
IESNA Beleuchtungstechnische Gesellschaft Deckt optische, elektrische, thermische Testmethoden ab. Industrieanerkannte Testbasis.
RoHS / REACH Umweltzertifizierung Stellt sicher, dass keine schädlichen Substanzen (Blei, Quecksilber) enthalten sind. Marktzugangsvoraussetzung international.
ENERGY STAR / DLC Energieeffizienzzertifizierung Energieeffizienz- und Leistungszertifizierung für Beleuchtungsprodukte. Wird in staatlichen Beschaffungen, Subventionsprogrammen verwendet, steigert Wettbewerbsfähigkeit.