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LTR-4206E Fototransistor Datenblatt - T-1-Gehäuse - 30V Kollektor-Emitter-Spannung - Schwarze Linse - Deutsche Technische Dokumentation

Vollständiges technisches Datenblatt für die LTR-4206E-Fototransistor-Serie mit schwarzer Linse und Tageslichtfilter. Enthält Spezifikationen, Kennlinien, Anwendungsrichtlinien und Handhabungsverfahren.
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PDF-Dokumentendeckel - LTR-4206E Fototransistor Datenblatt - T-1-Gehäuse - 30V Kollektor-Emitter-Spannung - Schwarze Linse - Deutsche Technische Dokumentation

1. Produktübersicht

Die LTR-4206E-Serie ist ein Fototransistor in einem standardmäßigen T-1-Gehäuse (3 mm). Diese Komponente wurde speziell für Infrarot-Erkennungsanwendungen entwickelt. Ihr charakteristisches Merkmal ist ein spezieller dunkler Farbstoff, der in die Linse integriert ist und Umgebungslicht im sichtbaren Bereich effektiv blockiert. Dieses Design macht sie zu einem optimalen Partner für die Kombination mit Infrarot-Emittern in verschiedenen optoelektronischen Systemen und verbessert die Signalintegrität, indem Störungen durch Umgebungslichtquellen minimiert werden.

1.1 Hauptmerkmale und Vorteile

Das Bauteil bietet Entwicklern mehrere Vorteile. Es ist ein bleifreies Produkt und entspricht den RoHS-Umweltrichtlinien. Es weist eine hohe Strahlungsempfindlichkeit im Infrarotspektrum auf. Die integrierte Tageslichtfilterfunktion, die durch das schwarze Linsenmaterial erreicht wird, ist entscheidend für einen stabilen Betrieb unter wechselnden Lichtverhältnissen. Sein Kernvorteil liegt in der Fähigkeit, eine zuverlässige Erkennung von Infrarotsignalen zu ermöglichen, während unerwünschtes sichtbares Lichtrauschen unterdrückt wird.

1.2 Zielanwendungen und Markt

Der LTR-4206E ist für eine Reihe von Positionserfassungs- und Unterbrechungsanwendungen konzipiert. Hauptanwendungsfälle sind Positionssensoren, Opto-Unterbrecher (schlitzförmige optische Schalter), Encoder zur Erfassung von Dreh- oder Linearbewegungen und universelle optische Schalter. Diese Anwendungen sind in der Büroautomatisierung, Industrie-Steuerungen, Unterhaltungselektronik und Sicherheitsvorrichtungen üblich, wo berührungslose Erfassung erforderlich ist.

2. Technische Parameter: Detaillierte objektive Interpretation

Dieser Abschnitt bietet eine detaillierte Analyse der im Datenblatt spezifizierten elektrischen und optischen Parameter und erklärt deren Bedeutung für den Schaltungsentwurf.

2.1 Absolute Maximalwerte

Die absoluten Maximalwerte definieren die Belastungsgrenzen, deren Überschreitung zu dauerhaften Schäden am Bauteil führen kann. Die maximale Verlustleistung beträgt 100 mW, was die thermischen Designgrenzen vorgibt. Die Kollektor-Emitter-Spannung (Vce) hält bis zu 30V stand, während die Sperrspannung Emitter-Kollektor (Vec) auf 5V begrenzt ist, was die Asymmetrie des Fototransistors und die Bedeutung der korrekten Polarität zeigt. Der Betriebstemperaturbereich liegt zwischen -40°C und +85°C und ist für industrielle und konsumentenelektronische Umgebungen geeignet. Die Löt-Temperatur für die Anschlüsse ist mit 260°C für maximal 5 Sekunden an einem Punkt 1,6 mm vom Gehäuse entfernt spezifiziert, was klare Richtlinien für den Bestückungsprozess liefert.

2.2 Elektrische und optische Kenngrößen

Die Kenngrößen sind bei einer Standard-Umgebungstemperatur (Ta) von 25°C definiert. Zu den Schlüsselparametern gehört der Kollektor-Dunkelstrom (ICEO), mit einem Maximum von 100 nA bei Vce=10V und ohne Beleuchtung. Dieser niedrige Dunkelstrom ist entscheidend für ein gutes Signal-Rausch-Verhältnis. Der Kollektorstrom im leitenden Zustand (ICON) ist ein kritischer Parameter, gemessen bei Vce=5V mit einer Bestrahlungsstärke (Ee) von 1 mW/cm² einer 940nm-Quelle. Dieser Strom variiert stark zwischen verschiedenen \"Bin\"-Klassen, was ein Kernstück des Klassifizierungssystems des Bauteils ist. Die Anstiegs- und Abfallzeiten (tr, tf) betragen jeweils typischerweise 10 µs unter spezifizierten Testbedingungen (Vcc=5V, Ic=1mA, RL=1kΩ) und definieren die Schaltgeschwindigkeit des Bauteils. Der Winkel der halben Empfindlichkeit (θ½) beträgt ±20 Grad und beschreibt das Winkel-Empfangsprofil. Die spektrale Empfindlichkeit erreicht ihren Höhepunkt bei einer Wellenlänge (λS MAX) von 900 nm und hat eine Bandbreite (λ) von 800 nm bis 1100 nm, was die Optimierung für den nahen Infrarotbereich bestätigt.

3. Erklärung des Binning-Systems

Der LTR-4206E verwendet ein Binning-System hauptsächlich für den Kollektorstrom im leitenden Zustand (ICON). Dieses System kategorisiert Bauteile basierend auf ihrer gemessenen Empfindlichkeit unter standardisierten Testbedingungen. Das Datenblatt listet Bins mit den Bezeichnungen B bis F auf. Beispielsweise haben Bauteile der Bin-Klasse B einen ICON-Bereich von 0,4 mA (min) bis 1,2 mA (max), während Bauteile der Bin-Klasse F einen Bereich von 6,4 mA (min) aufwärts haben. Dieses Binning ermöglicht es Herstellern und Entwicklern, Bauteile mit konsistenten Leistungsniveaus für ihre spezifischen Anwendungsanforderungen auszuwählen, um Schaltungsstabilität und vorhersehbares Verhalten zu gewährleisten. Entwickler müssen den spezifischen Bin-Code bei der Auswahl oder Spezifikation des Bauteils für die Produktion konsultieren.

4. Analyse der Kennlinienkurven

Das Datenblatt enthält mehrere typische Kennlinienkurven, die Einblicke in das Bauteilverhalten unter nicht standardmäßigen Bedingungen geben.

4.1 Kollektor-Dunkelstrom vs. Umgebungstemperatur

Abbildung 1 zeigt, dass der Kollektor-Dunkelstrom (ICEO) exponentiell mit steigender Umgebungstemperatur zunimmt. Dies ist ein grundlegendes Halbleiterverhalten. Entwickler müssen diesen erhöhten Leckstrom in Hochtemperaturanwendungen berücksichtigen, da er den Signalpegel im \"Aus\"-Zustand und das Grundrauschen beeinflussen kann.

4.2 Relativer Kollektorstrom vs. Bestrahlungsstärke

Abbildung 4 veranschaulicht die Beziehung zwischen dem Ausgangskollektorstrom und der einfallenden Infrarot-Bestrahlungsstärke. Die Kurve ist über einen signifikanten Bereich im Allgemeinen linear, was für analoge Erfassungsanwendungen wünschenswert ist. Das Verständnis dieser Übertragungsfunktion ist der Schlüssel zur Kalibrierung des Sensors für spezifische Lichtintensitätsmessungen.

4.3 Relative Strahlungsempfindlichkeit vs. Wellenlänge

Abbildung 5 zeigt die spektrale Empfindlichkeitskurve. Sie zeigt deutlich die Spitzenempfindlichkeit bei etwa 900 nm und einen definierten Abfall sowohl bei kürzeren (sichtbaren) als auch längeren (infraroten) Wellenlängen. Das schwarze Linsenmaterial trägt zur Abschwächung der Reaktion im sichtbaren Spektrum bei, wie in der Kurve zu sehen ist. Dieses Diagramm ist entscheidend, um die Kompatibilität zwischen dem Detektor und der Wellenlänge des gewählten Infrarot-Emitters (typischerweise 850nm, 880nm oder 940nm) sicherzustellen.

4.4 Winkelabhängigkeit der Empfindlichkeit

Abbildung 6 zeigt die relative Empfindlichkeit als Funktion der Winkelabweichung von der optischen Achse. Das Empfindlichkeitsmuster ist annähernd kosinusförmig, wobei der Halbwertspunkt bei ±20 Grad liegt. Diese Information ist entscheidend für die mechanische Ausrichtung in Designs wie Schlitz-Opto-Unterbrechern oder Reflexionssensoren und definiert die Toleranz für Fehlausrichtung.

5. Mechanische und Gehäuseinformationen

5.1 Abmessungen

Das Bauteil verwendet ein standardmäßiges T-1-Gehäuse (3 mm Durchmesser). Zu den Hauptabmessungen gehören der Gehäusedurchmesser, der Anschlussabstand und die Gesamtlänge. Der Anschlussabstand wird an der Stelle gemessen, an der die Anschlüsse aus dem Gehäuse austreten. Ein Hinweis spezifiziert, dass der maximale Überstand des Harzes unter dem Flansch 1,5 mm beträgt, was für das PCB-Layout und den Bauraum wichtig ist.

5.2 Empfohlene Lötfläche und Polaritätskennzeichnung

Abbildung 7 zeigt eine empfohlene Lötflächengeometrie für das PCB-Design. Das Lötflächenlayout ist asymmetrisch, wobei eine Fläche für die Kathode und die andere für die Anode vorgesehen ist. Die Kathode wird typischerweise durch einen längeren Anschluss oder eine abgeflachte Stelle am Gehäuse gekennzeichnet. Die Einhaltung dieser Geometrie gewährleistet ein korrektes Löten und mechanische Stabilität. Die empfohlene Kupferfläche und das Lötstopplackmuster sind spezifiziert, um zuverlässige Lötstellen zu erreichen.

6. Löt- und Bestückungsrichtlinien

Eine ordnungsgemäße Handhabung ist entscheidend für die Zuverlässigkeit. Die Anschlüsse sollten an einem Punkt mindestens 3 mm von der Linsenbasis entfernt geformt werden, und die Basis sollte nicht als Drehpunkt verwendet werden. Das Formen muss vor dem Löten bei normaler Temperatur erfolgen. Während der PCB-Bestückung sollte eine minimale Verbiegekraft angewendet werden. Beim Löten muss ein Eintauchen der Linse in das Lot vermieden werden, und es sollte keine äußere Belastung auf die Anschlüsse ausgeübt werden, während das Bauteil heiß ist. Das empfohlene Lötflächen-Design (siehe Abschnitt 5.2) sollte befolgt werden. Für die Reinigung werden nur alkoholbasierte Lösungsmittel wie Isopropylalkohol empfohlen.

7. Lagerung und Handhabungshinweise

Bauteile sollten in einer Umgebung gelagert werden, die 30°C und 70% relative Luftfeuchtigkeit nicht überschreitet. Wenn sie aus ihrer ursprünglichen feuchtigkeitsdichten Verpackung entnommen werden, sollten sie innerhalb von drei Monaten verwendet werden. Für eine längere Lagerung außerhalb der Originalverpackung wird ein versiegelter Behälter mit Trockenmittel oder eine Stickstoffatmosphäre empfohlen. Das kritischste Handhabungsproblem ist die elektrostatische Entladung (ESD). Das Bauteil ist ESD-empfindlich. Ein umfassender Satz von ESD-Schutzmaßnahmen wird bereitgestellt, einschließlich der Verwendung von geerdeten Handgelenkbändern, antistatischen Arbeitsplätzen, Ionisatoren und geeigneten Abschirmbehältern während Lagerung und Transport. Eine detaillierte Checkliste zur Überprüfung der ESD-Kontrollen ist im Datenblatt enthalten und deckt Personenerdung, Arbeitsplatzausstattung und Bauteilhandhabungsverfahren ab.

8. Anwendungsvorschläge und Designüberlegungen

8.1 Typische Anwendungsschaltungen

Der Fototransistor wird typischerweise in einer Emitterschaltung verwendet. Ein Lastwiderstand (RL) ist zwischen den Kollektor und die positive Versorgungsspannung (Vcc) geschaltet. Der Emitter ist mit Masse verbunden. Das Ausgangssignal wird vom Kollektor-Knoten abgenommen. Der Wert von RLbeeinflusst sowohl den Ausgangsspannungshub als auch die Schaltgeschwindigkeit (wie in Abbildung 3 gezeigt). Ein kleinerer RLermöglicht eine schnellere Reaktion, aber eine kleinere Ausgangsspannungsänderung für einen gegebenen Fotostrom. Entwickler müssen Geschwindigkeit und Verstärkung basierend auf ihren spezifischen Anforderungen abwägen.

8.2 Kombination mit einem Infrarot-Emitter

Für eine optimale Leistung sollte der LTR-4206E mit einer Infrarot-LED gepaart werden, deren Emissionswellenlänge im empfindlichen Bereich des Detektors liegt (800-1100 nm, Spitze bei 900 nm). Übliche Wahlmöglichkeiten sind 850nm-, 880nm- oder 940nm-Emitter. Der Treiberstrom für den Emitter und die Ausrichtung zwischen Emitter und Detektor sind entscheidende Faktoren, die die Erfassungsreichweite und Zuverlässigkeit des Systems bestimmen.

8.3 Minimierung von Umgebungslichtstörungen

Obwohl die schwarze Linse eine erhebliche Unterdrückung von sichtbarem Licht bietet, ist sie nicht perfekt. Für Anwendungen in Umgebungen mit starkem oder wechselndem Umgebungslicht (z.B. Sonnenlicht, Leuchtstofflampen) können zusätzliche Maßnahmen erforderlich sein. Dazu können optische Abschirmungen (Barrieren), die Modulation des Infrarot-Emittersignals und die Verwendung von Synchrondetektion im Empfängerkreis oder die Verwendung elektrischer Filter zur Unterdrückung von Signalen bei der Netzfrequenz (50/60 Hz) typischer künstlicher Beleuchtung gehören.

9. Häufig gestellte Fragen (basierend auf technischen Parametern)

F: Was ist der Zweck der schwarzen Linse?

A: Die schwarze Linse enthält einen Farbstoff, der als Filter für sichtbares Licht wirkt. Sie dämpft Umgebungslicht im sichtbaren Spektrum, sodass der Fototransistor hauptsächlich auf Infrarotlicht reagiert, wodurch das Signal-Rausch-Verhältnis in Umgebungen mit Hintergrundbeleuchtung verbessert wird.

F: Wie wähle ich die richtige Bin-Klasse für meine Anwendung?

A: Die Auswahl der Bin-Klasse hängt von der erforderlichen Empfindlichkeit ab. Wenn Ihre Schaltung für ein gegebenes Infrarotlichtniveau einen höheren Ausgangsstrom benötigt (z.B. für größere Erfassungsabstände oder mit schwächeren Emittern), wählen Sie eine höhere Bin-Klasse (z.B. D, E, F). Für Anwendungen, die Konsistenz über viele Einheiten erfordern, geben Sie einen engeren Bin-Bereich an. Konsultieren Sie die ICON-Tabelle in Abschnitt 2.2.

F: Kann ich diesen für die Erfassung von sichtbarem Licht verwenden?

A: Nein. Die spektrale Empfindlichkeit des Bauteils und die schwarze Linse sind speziell dafür ausgelegt, sichtbares Licht zu blockieren. Seine Empfindlichkeit im sichtbaren Bereich ist minimal. Für die Erfassung von sichtbarem Licht sollte ein Fototransistor mit einer klaren oder diffundierten Linse und einer anderen spektralen Empfindlichkeit ausgewählt werden.

F: Was bedeutet die Anstiegs-/Abfallzeit von 10 µs?

A: Dies spezifiziert die Schaltgeschwindigkeit des Bauteils. Es kann in Anwendungen verwendet werden, die Modulationsfrequenzen bis zu etwa zehn Kilohertz erfordern. Für sehr hochfrequente Kommunikation (MHz-Bereich) wäre eine Fotodiode oder ein schnellerer Fototransistor besser geeignet.

10. Funktionsprinzip

Ein Fototransistor ist ein bipolarer Transistor, bei dem die Basisregion Licht ausgesetzt ist. Einfallende Photonen mit ausreichender Energie (in diesem Fall entsprechend der Infrarotwellenlänge) erzeugen Elektron-Loch-Paare in der Basis-Kollektor-Sperrschicht. Diese photogenerierten Ladungsträger wirken als Basisstrom, der dann durch die Stromverstärkung (Beta, β) des Transistors verstärkt wird. Dies führt zu einem Kollektorstrom, der viel größer ist als der primäre Fotostrom. Der LTR-4206E arbeitet im fotoleitenden Modus, bei dem die angelegte Vce-Spannung die Ladungsträger über die Sperrschicht treibt, was zu seiner Empfindlichkeit und Geschwindigkeit beiträgt.

LED-Spezifikations-Terminologie

Vollständige Erklärung der LED-Technikbegriffe

Photoelektrische Leistung

Begriff Einheit/Darstellung Einfache Erklärung Warum wichtig
Lichtausbeute lm/W (Lumen pro Watt) Lichtausgang pro Watt Strom, höher bedeutet energieeffizienter. Bestimmt direkt den Energieeffizienzgrad und Stromkosten.
Lichtstrom lm (Lumen) Gesamtlicht, das von der Quelle emittiert wird, allgemein "Helligkeit" genannt. Bestimmt, ob das Licht hell genug ist.
Betrachtungswinkel ° (Grad), z.B. 120° Winkel, bei dem die Lichtintensität auf die Hälfte abfällt, bestimmt die Strahlbreite. Beeinflusst Beleuchtungsbereich und Gleichmäßigkeit.
Farbtemperatur K (Kelvin), z.B. 2700K/6500K Wärme/Kühle des Lichts, niedrigere Werte gelblich/warm, höhere weißlich/kühl. Bestimmt Beleuchtungsatmosphäre und geeignete Szenarien.
Farbwiedergabeindex Einheitenlos, 0–100 Fähigkeit, Objektfarben genau wiederzugeben, Ra≥80 ist gut. Beeinflusst Farbauthentizität, wird an anspruchsvollen Orten wie Einkaufszentren, Museen verwendet.
Farborttoleranz MacAdam-Ellipsenschritte, z.B. "5-Schritt" Metrik für Farbkonsistenz, kleinere Schritte bedeuten konsistentere Farbe. Sichert einheitliche Farbe über dieselbe Charge von LEDs.
Dominante Wellenlänge nm (Nanometer), z.B. 620nm (rot) Wellenlänge, die der Farbe farbiger LEDs entspricht. Bestimmt Farbton von roten, gelben, grünen monochromen LEDs.
Spektralverteilung Wellenlänge vs. Intensitätskurve Zeigt Intensitätsverteilung über Wellenlängen. Beeinflusst Farbwiedergabe und Farbqualität.

Elektrische Parameter

Begriff Symbol Einfache Erklärung Design-Überlegungen
Flussspannung Vf Mindestspannung zum Einschalten der LED, wie "Startschwelle". Treiberspannung muss ≥ Vf sein, Spannungen addieren sich für serielle LEDs.
Flussstrom If Stromwert für normalen LED-Betrieb. Normalerweise Konstantstromantrieb, Strom bestimmt Helligkeit & Lebensdauer.
Max. Pulsstrom Ifp Spitzenstrom, der für kurze Zeit erträglich ist, wird für Dimmen oder Blinken verwendet. Pulsbreite & Tastverhältnis müssen streng kontrolliert werden, um Schäden zu vermeiden.
Sperrspannung Vr Maximale Sperrspannung, die die LED aushalten kann, darüber kann es zum Durchbruch kommen. Schaltung muss verhindern, dass umgekehrte Verbindung oder Spannungsspitzen auftreten.
Wärmewiderstand Rth (°C/W) Widerstand gegen Wärmeübertragung vom Chip zum Lötpunkt, niedriger ist besser. Hoher Wärmewiderstand erfordert stärkere Wärmeableitung.
ESD-Immunität V (HBM), z.B. 1000V Fähigkeit, elektrostatische Entladung zu widerstehen, höher bedeutet weniger anfällig. In der Produktion sind antistatische Maßnahmen erforderlich, insbesondere für empfindliche LEDs.

Wärmemanagement & Zuverlässigkeit

Begriff Schlüsselmetrik Einfache Erklärung Auswirkung
Sperrschichttemperatur Tj (°C) Tatsächliche Betriebstemperatur im LED-Chip. Jede Reduzierung um 10°C kann die Lebensdauer verdoppeln; zu hoch verursacht Lichtabfall, Farbverschiebung.
Lichtstromrückgang L70 / L80 (Stunden) Zeit, bis die Helligkeit auf 70% oder 80% des Anfangswerts sinkt. Definiert direkt die "Nutzungsdauer" der LED.
Lichtstromerhaltung % (z.B. 70%) Prozentsatz der nach Zeit verbleibenden Helligkeit. Gibt die Fähigkeit an, die Helligkeit über die langfristige Nutzung zu erhalten.
Farbverschiebung Δu′v′ oder MacAdam-Ellipse Grad der Farbänderung während der Verwendung. Beeinflusst die Farbkonsistenz in Beleuchtungsszenen.
Thermisches Altern Materialabbau Verschlechterung aufgrund langfristig hoher Temperatur. Kann zu Helligkeitsabfall, Farbänderung oder Leiterunterbrechung führen.

Verpackung & Materialien

Begriff Gängige Typen Einfache Erklärung Merkmale & Anwendungen
Gehäusetyp EMC, PPA, Keramik Chip schützendes Gehäusematerial, bietet optische/thermische Schnittstelle. EMC: gute Wärmebeständigkeit, niedrige Kosten; Keramik: bessere Wärmeableitung, längere Lebensdauer.
Chip-Struktur Front, Flip-Chip Chip-Elektrodenanordnung. Flip-Chip: bessere Wärmeableitung, höhere Effizienz, für Hochleistung.
Phosphorbeschichtung YAG, Silikat, Nitrid Bedeckt den blauen Chip, wandelt einen Teil in gelb/rot um, mischt zu weiß. Verschiedene Phosphore beeinflussen Effizienz, CCT und CRI.
Linse/Optik Flach, Mikrolinse, TIR Optische Struktur auf der Oberfläche, die die Lichtverteilung steuert. Bestimmt den Betrachtungswinkel und die Lichtverteilungskurve.

Qualitätskontrolle & Binning

Begriff Binning-Inhalt Einfache Erklärung Zweck
Lichtstrom-Bin Code z.B. 2G, 2H Nach Helligkeit gruppiert, jede Gruppe hat Mindest-/Maximal-Lumenwerte. Sichert einheitliche Helligkeit in derselben Charge.
Spannungs-Bin Code z.B. 6W, 6X Nach Flussspannungsbereich gruppiert. Erleichtert Treiberabgleich, verbessert Systemeffizienz.
Farb-Bin 5-Schritt MacAdam-Ellipse Nach Farbkoordinaten gruppiert, sichert engen Bereich. Garantiert Farbkonsistenz, vermeidet ungleichmäßige Farbe innerhalb der Leuchte.
CCT-Bin 2700K, 3000K usw. Nach CCT gruppiert, jede hat entsprechenden Koordinatenbereich. Erfüllt verschiedene Szenario-CCT-Anforderungen.

Prüfung & Zertifizierung

Begriff Standard/Test Einfache Erklärung Bedeutung
LM-80 Lichtstromerhaltungstest Langzeitbeleuchtung bei konstanter Temperatur, Aufzeichnung von Helligkeitsabfall. Wird zur Schätzung der LED-Lebensdauer (mit TM-21) verwendet.
TM-21 Lebensdauerschätzstandard Schätzt Lebensdauer unter tatsächlichen Bedingungen basierend auf LM-80-Daten. Bietet wissenschaftliche Lebensdauervorhersage.
IESNA Beleuchtungstechnische Gesellschaft Deckt optische, elektrische, thermische Testmethoden ab. Industrieanerkannte Testbasis.
RoHS / REACH Umweltzertifizierung Stellt sicher, dass keine schädlichen Substanzen (Blei, Quecksilber) enthalten sind. Marktzugangsvoraussetzung international.
ENERGY STAR / DLC Energieeffizienzzertifizierung Energieeffizienz- und Leistungszertifizierung für Beleuchtungsprodukte. Wird in staatlichen Beschaffungen, Subventionsprogrammen verwendet, steigert Wettbewerbsfähigkeit.