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LTST-C230TBKT-5A SMD LED Datenblatt - Reverse Mount - Blau (InGaN) - 2,65-3,15V - 76mW - Technisches Dokument

Technisches Datenblatt für die LTST-C230TBKT-5A, eine Reverse-Mount-SMD-LED mit wasserklarer Linse in Blau (InGaN). Enthält Spezifikationen, Binning, Abmessungen und Montagerichtlinien.
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PDF-Dokumentendeckel - LTST-C230TBKT-5A SMD LED Datenblatt - Reverse Mount - Blau (InGaN) - 2,65-3,15V - 76mW - Technisches Dokument

1. Produktübersicht

Die LTST-C230TBKT-5A ist eine oberflächenmontierbare (SMD) Leuchtdiode (LED), die für moderne elektronische Bestückungsprozesse konzipiert ist. Ihr Kernstück ist ein ultraheller Halbleiterchip aus Indiumgalliumnitrid (InGaN), der blaues Licht emittiert. Ein wesentliches Unterscheidungsmerkmal dieses Bauteils ist sein Reverse-Mount-Design, was bedeutet, dass die primäre Lichtemission durch die Substratseite des Gehäuses erfolgt. Dies wird durch die Beschreibung "Wasserklare Linse" angezeigt, die im Vergleich zu diffundierenden Linsen typischerweise einen breiteren oder spezifischeren Betrachtungswinkel ermöglicht. Das Bauteil ist auf 8 mm breitem Trägerband verpackt, das auf 7-Zoll-Spulen aufgewickelt ist, wodurch es voll kompatibel mit den in der Serienfertigung eingesetzten Hochgeschwindigkeits-Automatikbestückungsanlagen ist.

Das Produkt wird als "Green Product" eingestuft, d.h. es entspricht der RoHS-Richtlinie (Beschränkung gefährlicher Stoffe). Es ist außerdem für die Kompatibilität mit integrierten Schaltungen (ICs) ausgelegt und kann Standard-Infrarot (IR) Reflow-Lötprozesse widerstehen, die für die bleifreie (Pb-freie) Leiterplattenbestückung (PCB) unerlässlich sind.

2. Technische Parameter: Detaillierte objektive Interpretation

2.1 Absolute Maximalwerte

Diese Werte definieren die Grenzen, bei deren Überschreitung dauerhafte Schäden am Bauteil auftreten können. Sie sind bei einer Umgebungstemperatur (Ta) von 25°C spezifiziert.

2.2 Elektro-optische Eigenschaften

Diese Parameter werden bei Ta=25°C und IF=5 mA gemessen, sofern nicht anders angegeben, und definieren die Leistung der LED.

3. Erläuterung des Binning-Systems

Um Konsistenz in der Massenproduktion sicherzustellen, werden LEDs nach Leistungsklassen sortiert. Die LTST-C230TBKT-5A verwendet ein dreidimensionales Binning-System.

3.1 Binning der Flussspannung

Die Klassen sind mit 1 bis 5 gekennzeichnet, jede deckt einen Bereich von 0,1V von 2,65V bis 3,15V bei 5 mA ab. Die Toleranz innerhalb jeder Klasse beträgt ±0,1V. Dies ermöglicht es Entwicklern, LEDs mit ähnlicher VFfür die Stromaufteilung in parallel geschalteten Arrays auszuwählen.

3.2 Binning der Lichtstärke

Die Klassen sind mit L1, L2, M1, M2, N1, N2 gekennzeichnet, mit Mindestlichtstärken von 11,2 mcd bis 35,5 mcd. Die Toleranz jeder Klasse beträgt ±15%. Dies ermöglicht eine Auswahl basierend auf den Helligkeitsanforderungen der Anwendung.

3.3 Binning der dominanten Wellenlänge

Es sind zwei Klassen definiert: AC (465,0-470,0 nm) und AD (470,0-476,5 nm). Die Toleranz beträgt ±1 nm. Dies gewährleistet Farbkonsistenz innerhalb einer Charge von LEDs, was für Anwendungen wie Mehrsegmentanzeigen oder farbgemischte Hintergrundbeleuchtung entscheidend ist.

4. Analyse der Leistungskurven

Während spezifische grafische Daten im Textauszug erwähnt, aber nicht bereitgestellt werden, würden typische Kurven für solche LEDs Folgendes umfassen:

5. Mechanische und Gehäuseinformationen

5.1 Gehäuseabmessungen

Die LED entspricht einem EIA-Standardgehäuse. Wichtige Maßtoleranzen betragen ±0,10 mm, sofern nicht anders angegeben. Der genaue Footprint und die Bauteilhöhe sind in den im Datenblatt referenzierten Maßzeichnungen definiert.

5.2 Polaritätskennzeichnung und Lötflächen-Design

Bei Reverse-Mount-LEDs ist die Polaritätskennzeichnung (Kathode/Anode) typischerweise auf der Oberseite des Gehäuses markiert oder durch eine spezifische Lötflächenform oder Größenunterschiede in der Footprint-Zeichnung angegeben. Das Datenblatt enthält vorgeschlagene Lötflächenabmessungen, um eine zuverlässige Lötstelle und korrekte Ausrichtung während des Reflow zu gewährleisten. Die Einhaltung dieser Empfehlungen ist für mechanische Stabilität und thermische Leistung entscheidend.

6. Löt- und Montagerichtlinien

6.1 Reflow-Lötprofil

Ein vorgeschlagenes Infrarot (IR) Reflow-Profil für bleifreie Prozesse wird bereitgestellt. Wichtige Parameter umfassen eine Aufwärmzone (150-200°C), einen kontrollierten Anstieg auf eine Spitzentemperatur von maximal 260°C und eine Zeit oberhalb der Liquidustemperatur (TAL), die eine ordnungsgemäße Lötstellenbildung gewährleistet, ohne die LED übermäßiger thermischer Belastung auszusetzen. Das Bauteil kann diese Spitzentemperatur maximal 10 Sekunden lang widerstehen. Das Profil basiert auf JEDEC-Standards, um Zuverlässigkeit sicherzustellen.

6.2 Handlötung

Falls Handlötung mit einem Lötkolben erforderlich ist, sollte die Lötspitzentemperatur 300°C nicht überschreiten und die Kontaktzeit auf maximal 3 Sekunden pro Vorgang begrenzt werden.

6.3 Reinigung

Falls nach dem Löten eine Reinigung erforderlich ist, sollten nur spezifizierte Lösungsmittel verwendet werden. Das Eintauchen der LED in Ethylalkohol oder Isopropylalkohol bei Raumtemperatur für weniger als eine Minute wird empfohlen. Nicht spezifizierte Chemikalien können das Kunststoffgehäuse oder die Linse beschädigen.

6.4 Lagerung und Handhabung

7. Verpackungs- und Bestellinformationen

Die Standardverpackung ist 8 mm breites Trägerband auf Spulen mit einem Durchmesser von 7 Zoll (178 mm). Jede Spule enthält 3000 Stück. Leere Taschen im Band sind mit einem Deckband versiegelt. Die Verpackung folgt den ANSI/EIA-481-Spezifikationen. Für Mengen unter einer vollen Spule gilt eine Mindestpackmenge von 500 Stück für Restposten.

8. Anwendungsvorschläge

8.1 Typische Anwendungsszenarien

Das Reverse-Mount-Design und der große Betrachtungswinkel machen diese LED geeignet für:

8.2 Designüberlegungen

9. Technischer Vergleich und Differenzierung

Die primäre Unterscheidung dieser LED liegt in ihrerReverse-Mount-Architektur. Im Gegensatz zu oben emittierenden LEDs wird das Licht durch das Substrat abgestrahlt, was oft eine flachere Einbauhöhe und einen sehr großen Betrachtungswinkel ermöglicht, der ideal für das seitliche Einkoppeln in Lichtleiter ist. Die Verwendung einesInGaN-Chipsbietet hohe Effizienz und Helligkeit im blauen Spektrum. Die Einhaltung von Standards fürautomatische BestückungundIR-Reflowmacht sie zu einem direkt einsetzbaren Bauteil für moderne, hochvolumige SMT-Montagelinien und unterscheidet sie von älteren Durchsteck- oder Handmontage-LEDs.

10. Häufig gestellte Fragen (basierend auf technischen Parametern)

F: Kann ich diese LED dauerhaft mit 20 mA betreiben?

A: Ja, 20 mA ist der maximal empfohlene DC-Flussstrom. Für optimale Lebensdauer und zur Berücksichtigung thermischer Effekte ist ein Betrieb bei oder unter diesem Wert, wie z.B. dem Standard-Prüfstrom von 5 mA, üblich.

F: Was bedeutet der Binning-Code in der Artikelnummer (z.B. -5A)?

A: Obwohl im Auszug nicht explizit detailliert, deuten Suffixe wie "-5A" oft auf spezifische Binning-Kombinationen für Flussspannung, Lichtstärke und/oder Wellenlänge gemäß der bereitgestellten Binning-Codelisten hin. Dies ermöglicht eine präzise Auswahl nach Anwendungsbedarf.

F: Ist ein Kühlkörper für diese LED erforderlich?

A: Für den Betrieb bei oder unter 20 mA unter typischen Umgebungsbedingungen bietet das PCB-Kupfer selbst normalerweise ausreichende Kühlung. Bei hohen Umgebungstemperaturen oder Betrieb an den absoluten Maximalwerten ist eine Verbesserung des thermischen Designs des PCB-Footprints ratsam.

F: Kann ich diese für Automobil-Außenbeleuchtung verwenden?

A: Das Datenblatt gibt an, dass die LED für gewöhnliche elektronische Geräte vorgesehen ist. Für Anwendungen mit außergewöhnlichen Zuverlässigkeitsanforderungen wie Automobil-Außenbeleuchtung ist eine Konsultation mit dem Hersteller erforderlich, um die Eignung zu überprüfen und spezifische Automotive-Qualifikationen zu erhalten.

11. Praktisches Anwendungsbeispiel

Designfall: Hintergrundbeleuchtung für ein kleines Instrumententafel-Display

Ein Entwickler benötigt eine gleichmäßige Hintergrundbeleuchtung für ein 2-Zoll monochromes LCD. Er wählt die LTST-C230TBKT-5A aufgrund ihrer seitlichen Emissionseigenschaft. Vier LEDs werden entlang einer Kante einer Acryl-Lichtleitplatte (LGP) platziert. Die LEDs werden in Reihe mit einem Konstantstromtreiber geschaltet, der auf 15 mA pro LED eingestellt ist, um gleichmäßigen Strom und Helligkeit sicherzustellen. Der große 130-Grad-Betrachtungswinkel koppelt Licht effizient in die LGP ein. Der Entwickler wählt LEDs aus derselben Lichtstärkeklasse (z.B. M1) und Wellenlängenklasse (z.B. AC), um konsistente Helligkeit und Farbe über das gesamte Display zu gewährleisten. Das PCB-Layout folgt den vorgeschlagenen Lötflächenabmessungen und enthält thermische Entlastungsanschlüsse an eine Massefläche zur Wärmeableitung.

12. Funktionsprinzip

Die Lichtemission in dieser LED basiert auf Elektrolumineszenz in einem Halbleiter-p-n-Übergang aus InGaN-Materialien. Bei Anlegen einer Flussspannung werden Elektronen und Löcher in die aktive Zone injiziert, wo sie rekombinieren. In InGaN-Halbleitern setzt diese Rekombination Energie hauptsächlich in Form blauer Photonen frei. Die spezifische Wellenlänge (blaue Farbe) wird durch die Bandlückenenergie der InGaN-Legierung bestimmt. Das "Reverse-Mount"-Design bedeutet, dass der Chip so montiert ist, dass die lichtemittierende aktive Schicht nach unten durch das transparente Substrat des Chips abstrahlt, das dann durch die wasserklare Epoxidharzlinse des Gehäuses geformt und gerichtet wird.

13. Entwicklungstrends

Der Trend bei SMD-LEDs wie dieser geht weiterhin in Richtung höherer Lichtausbeute (mehr Licht pro Watt elektrischer Eingangsleistung), verbesserter Farbkonsistenz durch engere Binning-Toleranzen und erhöhter Zuverlässigkeit unter höheren Temperatur- und Feuchtigkeitsbedingungen. Die Gehäusetechnologie entwickelt sich weiter, um noch kleinere Bauformen bei gleichbleibender oder steigender Lichtleistung zu ermöglichen. Es gibt auch einen starken Trend zur breiteren Einführung blei- und halogenfreier Materialien, um sich weltweit entwickelnden Umweltvorschriften gerecht zu werden. Die Integration von LEDs in automatisierte Montage- und Inspektionsprozesse bleibt ein Schwerpunkt, um die Kompatibilität mit Industrie-4.0-Smart-Manufacturing-Linien sicherzustellen.

LED-Spezifikations-Terminologie

Vollständige Erklärung der LED-Technikbegriffe

Photoelektrische Leistung

Begriff Einheit/Darstellung Einfache Erklärung Warum wichtig
Lichtausbeute lm/W (Lumen pro Watt) Lichtausgang pro Watt Strom, höher bedeutet energieeffizienter. Bestimmt direkt den Energieeffizienzgrad und Stromkosten.
Lichtstrom lm (Lumen) Gesamtlicht, das von der Quelle emittiert wird, allgemein "Helligkeit" genannt. Bestimmt, ob das Licht hell genug ist.
Betrachtungswinkel ° (Grad), z.B. 120° Winkel, bei dem die Lichtintensität auf die Hälfte abfällt, bestimmt die Strahlbreite. Beeinflusst Beleuchtungsbereich und Gleichmäßigkeit.
Farbtemperatur K (Kelvin), z.B. 2700K/6500K Wärme/Kühle des Lichts, niedrigere Werte gelblich/warm, höhere weißlich/kühl. Bestimmt Beleuchtungsatmosphäre und geeignete Szenarien.
Farbwiedergabeindex Einheitenlos, 0–100 Fähigkeit, Objektfarben genau wiederzugeben, Ra≥80 ist gut. Beeinflusst Farbauthentizität, wird an anspruchsvollen Orten wie Einkaufszentren, Museen verwendet.
Farborttoleranz MacAdam-Ellipsenschritte, z.B. "5-Schritt" Metrik für Farbkonsistenz, kleinere Schritte bedeuten konsistentere Farbe. Sichert einheitliche Farbe über dieselbe Charge von LEDs.
Dominante Wellenlänge nm (Nanometer), z.B. 620nm (rot) Wellenlänge, die der Farbe farbiger LEDs entspricht. Bestimmt Farbton von roten, gelben, grünen monochromen LEDs.
Spektralverteilung Wellenlänge vs. Intensitätskurve Zeigt Intensitätsverteilung über Wellenlängen. Beeinflusst Farbwiedergabe und Farbqualität.

Elektrische Parameter

Begriff Symbol Einfache Erklärung Design-Überlegungen
Flussspannung Vf Mindestspannung zum Einschalten der LED, wie "Startschwelle". Treiberspannung muss ≥ Vf sein, Spannungen addieren sich für serielle LEDs.
Flussstrom If Stromwert für normalen LED-Betrieb. Normalerweise Konstantstromantrieb, Strom bestimmt Helligkeit & Lebensdauer.
Max. Pulsstrom Ifp Spitzenstrom, der für kurze Zeit erträglich ist, wird für Dimmen oder Blinken verwendet. Pulsbreite & Tastverhältnis müssen streng kontrolliert werden, um Schäden zu vermeiden.
Sperrspannung Vr Maximale Sperrspannung, die die LED aushalten kann, darüber kann es zum Durchbruch kommen. Schaltung muss verhindern, dass umgekehrte Verbindung oder Spannungsspitzen auftreten.
Wärmewiderstand Rth (°C/W) Widerstand gegen Wärmeübertragung vom Chip zum Lötpunkt, niedriger ist besser. Hoher Wärmewiderstand erfordert stärkere Wärmeableitung.
ESD-Immunität V (HBM), z.B. 1000V Fähigkeit, elektrostatische Entladung zu widerstehen, höher bedeutet weniger anfällig. In der Produktion sind antistatische Maßnahmen erforderlich, insbesondere für empfindliche LEDs.

Wärmemanagement & Zuverlässigkeit

Begriff Schlüsselmetrik Einfache Erklärung Auswirkung
Sperrschichttemperatur Tj (°C) Tatsächliche Betriebstemperatur im LED-Chip. Jede Reduzierung um 10°C kann die Lebensdauer verdoppeln; zu hoch verursacht Lichtabfall, Farbverschiebung.
Lichtstromrückgang L70 / L80 (Stunden) Zeit, bis die Helligkeit auf 70% oder 80% des Anfangswerts sinkt. Definiert direkt die "Nutzungsdauer" der LED.
Lichtstromerhaltung % (z.B. 70%) Prozentsatz der nach Zeit verbleibenden Helligkeit. Gibt die Fähigkeit an, die Helligkeit über die langfristige Nutzung zu erhalten.
Farbverschiebung Δu′v′ oder MacAdam-Ellipse Grad der Farbänderung während der Verwendung. Beeinflusst die Farbkonsistenz in Beleuchtungsszenen.
Thermisches Altern Materialabbau Verschlechterung aufgrund langfristig hoher Temperatur. Kann zu Helligkeitsabfall, Farbänderung oder Leiterunterbrechung führen.

Verpackung & Materialien

Begriff Gängige Typen Einfache Erklärung Merkmale & Anwendungen
Gehäusetyp EMC, PPA, Keramik Chip schützendes Gehäusematerial, bietet optische/thermische Schnittstelle. EMC: gute Wärmebeständigkeit, niedrige Kosten; Keramik: bessere Wärmeableitung, längere Lebensdauer.
Chip-Struktur Front, Flip-Chip Chip-Elektrodenanordnung. Flip-Chip: bessere Wärmeableitung, höhere Effizienz, für Hochleistung.
Phosphorbeschichtung YAG, Silikat, Nitrid Bedeckt den blauen Chip, wandelt einen Teil in gelb/rot um, mischt zu weiß. Verschiedene Phosphore beeinflussen Effizienz, CCT und CRI.
Linse/Optik Flach, Mikrolinse, TIR Optische Struktur auf der Oberfläche, die die Lichtverteilung steuert. Bestimmt den Betrachtungswinkel und die Lichtverteilungskurve.

Qualitätskontrolle & Binning

Begriff Binning-Inhalt Einfache Erklärung Zweck
Lichtstrom-Bin Code z.B. 2G, 2H Nach Helligkeit gruppiert, jede Gruppe hat Mindest-/Maximal-Lumenwerte. Sichert einheitliche Helligkeit in derselben Charge.
Spannungs-Bin Code z.B. 6W, 6X Nach Flussspannungsbereich gruppiert. Erleichtert Treiberabgleich, verbessert Systemeffizienz.
Farb-Bin 5-Schritt MacAdam-Ellipse Nach Farbkoordinaten gruppiert, sichert engen Bereich. Garantiert Farbkonsistenz, vermeidet ungleichmäßige Farbe innerhalb der Leuchte.
CCT-Bin 2700K, 3000K usw. Nach CCT gruppiert, jede hat entsprechenden Koordinatenbereich. Erfüllt verschiedene Szenario-CCT-Anforderungen.

Prüfung & Zertifizierung

Begriff Standard/Test Einfache Erklärung Bedeutung
LM-80 Lichtstromerhaltungstest Langzeitbeleuchtung bei konstanter Temperatur, Aufzeichnung von Helligkeitsabfall. Wird zur Schätzung der LED-Lebensdauer (mit TM-21) verwendet.
TM-21 Lebensdauerschätzstandard Schätzt Lebensdauer unter tatsächlichen Bedingungen basierend auf LM-80-Daten. Bietet wissenschaftliche Lebensdauervorhersage.
IESNA Beleuchtungstechnische Gesellschaft Deckt optische, elektrische, thermische Testmethoden ab. Industrieanerkannte Testbasis.
RoHS / REACH Umweltzertifizierung Stellt sicher, dass keine schädlichen Substanzen (Blei, Quecksilber) enthalten sind. Marktzugangsvoraussetzung international.
ENERGY STAR / DLC Energieeffizienzzertifizierung Energieeffizienz- und Leistungszertifizierung für Beleuchtungsprodukte. Wird in staatlichen Beschaffungen, Subventionsprogrammen verwendet, steigert Wettbewerbsfähigkeit.