Inhaltsverzeichnis
- 1. Produktübersicht
- 2. Technische Parametererläuterung
- 2.1 Elektrische / optische Kennwerte (bei Ts=25°C)
- 2.2 Absolute maximale Nennwerte
- 3. Bin-System
- 3.1 Wellenlängen-Binning
- 3.2 Helligkeits-Binning
- 3.3 Durchlassspannungs-Binning
- 4. Analyse der Leistungskurven
- 4.1 Durchlassspannung vs. Durchlassstrom (Abb. 1-6)
- 4.2 Durchlassstrom vs. relative Intensität (Abb. 1-7)
- 4.3 Temperatureffekte (Abb. 1-8, Abb. 1-9)
- 4.4 Durchlassstrom vs. dominante Wellenlänge (Abb. 1-10)
- 4.5 Spektrale Verteilung (Abb. 1-11)
- 4.6 Abstrahlcharakteristik (Abb. 1-12)
- 5. Mechanische und Verpackungsinformationen
- 5.1 Gehäuseabmessungen
- 5.2 Gurtband und Rolle
- 5.3 Etiketteninformationen
- 6. Löt- und Montagerichtlinien
- 6.1 Reflow-Lötprofil
- 6.2 Handlöten
- 6.3 Lagerung und Feuchtigkeitskontrolle
- 7. Anwendungsempfehlungen
- 7.1 Typische Anwendungen
- 7.2 Designüberlegungen
- 8. Zuverlässigkeit und Prüfung
- 9. Funktionsprinzip
- 10. Entwicklungstrends
- LED-Spezifikations-Terminologie
- Photoelektrische Leistung
- Elektrische Parameter
- Wärmemanagement & Zuverlässigkeit
- Verpackung & Materialien
- Qualitätskontrolle & Binning
- Prüfung & Zertifizierung
1. Produktübersicht
Die RF-YU0402TS-CE-B ist eine kompakte gelbe SMD-LED, die für allgemeine Anzeige- und Hintergrundbeleuchtungsanwendungen entwickelt wurde. Das LED-Gehäuse mit den Abmessungen 1,0 mm x 0,5 mm x 0,4 mm beherbergt einen hocheffizienten gelben Chip, der einen dominanten Wellenlängenbereich von 585 nm bis 595 nm liefert. Mit einem extrem weiten Abstrahlwinkel von 140 Grad und der Kompatibilität mit standardmäßigen SMT-Bestückungsprozessen eignet sie sich für platzbeschränkte Designs, bei denen zuverlässige optische Leistung erforderlich ist. Die LED hat eine Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe 3 und ist RoHS-konform.
2. Technische Parametererläuterung
2.1 Elektrische / optische Kennwerte (bei Ts=25°C)
Die LED wird unter einem Prüfstrom von 5 mA charakterisiert. Zu den wichtigsten Parametern gehören:
- Durchlassspannung (VF):In mehrere Gruppen von 1,7 V bis 2,4 V eingeteilt, was eine präzise Spannungsanpassung für Serien-/Parallelschaltungen ermöglicht. Beispielhafte Bins: A2 (1,7-1,8 V), B1 (1,8-1,9 V), C1 (1,9-2,0 V), D1 (2,2-2,3 V) usw.
- Dominante Wellenlänge (λD):Bereich von 585 nm bis 595 nm, mit Unterbins wie D10 (585-587,5 nm), D20 (587,5-590 nm), E10 (590-592,5 nm), E20 (592,5-595 nm). Dies gewährleistet eine gleichbleibende Farberscheinung in der Produktion.
- Lichtstärke (IV):In sechs Gruppen eingeteilt: A00 (8-12 mcd), B00 (12-18 mcd), C00 (18-28 mcd), D00 (28-43 mcd), E00 (43-65 mcd), F00 (65-100 mcd). Entwickler können die geeignete Helligkeitsklasse für ihre Anwendung auswählen.
- Abstrahlwinkel (2θ1/2):Typisch 140°, was einen breiten Abstrahlkegel für Anzeigeleuchten bietet.
- Sperrstrom (IR):Maximal 10 μA bei VR=5 V, was eine geringe Leckage gewährleistet.
- Wärmewiderstand (RTHJ-S):450 °C/W (typisch), der beim Wärmemanagement berücksichtigt werden muss.
2.2 Absolute maximale Nennwerte
- Verlustleistung (Pd):48 mW
- Durchlassstrom (IF):20 mA (Dauerbetrieb)
- Spitzen-Durchlassstrom (IFP):60 mA (1/10 Tastverhältnis, 0,1 ms Pulsbreite)
- Elektrostatische Entladung (ESD, HBM):2000 V
- Betriebstemperatur (Topr):-40 °C bis +85 °C
- Lagertemperatur (Tstg):-40 °C bis +85 °C
- Sperrschichttemperatur (Tj):95 °C
Es ist darauf zu achten, dass die Sperrschichttemperatur den maximalen Nennwert nicht überschreitet, insbesondere bei hohen Umgebungstemperaturen oder wenn mehrere LEDs nahe ihrer Grenzen betrieben werden.
3. Bin-System
3.1 Wellenlängen-Binning
Die dominante Wellenlänge ist in vier Haupt-Bins unterteilt: D10, D20, E10, E20, die jeweils 2,5 nm-Intervalle von 585 nm bis 595 nm abdecken. Dieses enge Binning gewährleistet Farbkonsistenz innerhalb einer einzelnen Rolle.
3.2 Helligkeits-Binning
Sechs Helligkeits-Bins (A00 bis F00) decken einen Bereich von 8 mcd bis 100 mcd ab, wobei jedes Bin ein Verhältnis von etwa 1,5x aufweist. Dies ermöglicht es Entwicklern, die geeignete Helligkeitsstufe auszuwählen, ohne die LED zu überlasten.
3.3 Durchlassspannungs-Binning
Die Spannung ist in 12 Gruppen von 1,7 V bis 2,4 V eingeteilt (z. B. A2, B1, B2, C1, C2, D1, D2). Die Verwendung übereinstimmender Spannungs-Bins in parallelen Strängen hilft, die Stromverteilung auszugleichen.
4. Analyse der Leistungskurven
4.1 Durchlassspannung vs. Durchlassstrom (Abb. 1-6)
Die Kurve zeigt einen typischen exponentiellen Zusammenhang. Bei einem Prüfstrom von 5 mA beträgt VF etwa 2,0 V und steigt bei 25 mA auf etwa 2,8 V an. Entwickler sollten diese Spannungsänderung bei der Auswahl der Strombegrenzungswiderstände berücksichtigen.
4.2 Durchlassstrom vs. relative Intensität (Abb. 1-7)
Die relative Intensität steigt bis 7,5 mA nahezu linear mit dem Durchlassstrom an, mit Sättigungstendenzen bei höheren Strömen. Der Betrieb in der Nähe des Prüfstroms (5 mA) bietet eine gute Balance zwischen Helligkeit und Effizienz.
4.3 Temperatureffekte (Abb. 1-8, Abb. 1-9)
Mit steigender Umgebungs- oder Anschlusspinnentemperatur nimmt die relative Intensität ab (etwa 10 % von 25 °C auf 75 °C). Der maximale Durchlassstrom muss bei höheren Temperaturen reduziert werden, um eine Überschreitung der Sperrschichttemperaturgrenze zu vermeiden.
4.4 Durchlassstrom vs. dominante Wellenlänge (Abb. 1-10)
Die dominante Wellenlänge verschiebt sich geringfügig mit dem Strom (etwa 1 nm über einen Bereich von 25 mA), was für auf InGaN basierende gelbe LEDs typisch ist. Diese Verschiebung ist für die meisten Anzeigeanwendungen vernachlässigbar.
4.5 Spektrale Verteilung (Abb. 1-11)
Das Emissionsmaximum liegt bei etwa 590 nm mit einer Halbwertsbreite (FWHM) von etwa 15 nm. Das schmale Spektrum gewährleistet eine gute Farbreinheit für gelbe Anzeigen.
4.6 Abstrahlcharakteristik (Abb. 1-12)
Die Abstrahlcharakteristik zeigt eine typische Lambert-Verteilung mit breiter Winkelgleichmäßigkeit. Die relative Intensität bleibt bei ±40° über 0,6, was den Abstrahlwinkel von 140° bestätigt.
5. Mechanische und Verpackungsinformationen
5.1 Gehäuseabmessungen
Die LED misst 1,0 mm (Länge) x 0,5 mm (Breite) x 0,4 mm (Höhe). Die Ansicht von unten zeigt zwei Pads: Pad 1 (Kathode) und Pad 2 (Anode). Die Polarität ist durch eine Kerbe in der Draufsicht gekennzeichnet. Lötpads werden mit 0,5 mm x 0,6 mm und einem Abstand von 0,6 mm empfohlen.
5.2 Gurtband und Rolle
Jede Rolle enthält 6.000 Stück. Gurtbandabmessungen: Breite 8 mm, Vorschubteilung 2,00 mm, mit Polaritätsmarkierung. Rollendurchmesser 178 mm (7 Zoll), Nabendurchmesser 60 mm und Breite 8,0 mm.
5.3 Etiketteninformationen
Die Etiketten enthalten Teilenummer, Spezifikationsnummer, Chargennummer, Bin-Code (für Lichtstrom, Farbart, VF, Wellenlänge), Menge und Datumscode.
6. Löt- und Montagerichtlinien
6.1 Reflow-Lötprofil
Empfohlenes Profil: Vorheizen von 150 °C auf 200 °C für 60-120 Sekunden, Aufheizrate ≤3 °C/s, Spitzentemperatur 260 °C (max. 10 Sekunden), Abkühlrate ≤6 °C/s. Die LED kann bis zu 2 Reflow-Zyklen standhalten, mehr als 2 können zu Schäden führen.
6.2 Handlöten
Wenn Handlöten erforderlich ist, Lötkolbentemperatur unter 300 °C und Dauer unter 3 Sekunden halten. Es ist nur ein Handlötvorgang erlaubt.
6.3 Lagerung und Feuchtigkeitskontrolle
Ungeöffnete Beutel bei 30 °C / 75 % relativer Luftfeuchtigkeit bis zu 1 Jahr lagern. Nach dem Öffnen innerhalb von 168 Stunden bei 30 °C / 60 % relativer Luftfeuchtigkeit verarbeiten. Bei Überschreitung der Feuchtigkeitsgrenzen vor der Verwendung 24 Stunden bei 60±5 °C backen.
7. Anwendungsempfehlungen
7.1 Typische Anwendungen
- Optische Anzeigen in Unterhaltungselektronik, Haushaltsgeräten und Armaturenbrettern
- Schalter- und Symbol-Hintergrundbeleuchtung
- Allzweck-Status- und Alarmleuchten
- Kleine Displays und Beschilderungen
7.2 Designüberlegungen
- Immer Strombegrenzungswiderstände verwenden, um Überstrom zu vermeiden; eine geringe Spannungsverschiebung kann große Stromänderungen verursachen.
- Für ausreichendes Wärmemanagement sorgen: Die Sperrschichttemperatur unter 95 °C halten, insbesondere bei Betrieb nahe dem maximalen Strom.
- Die LED keiner Umgebung mit hohem Schwefelgehalt (>100 ppm) aussetzen, um ein Anlaufen der internen Komponenten zu vermeiden.
- VOC-Ausgasungen aus Klebstoffen und Vergussmassen minimieren, um eine Verfärbung der Silikonvergussmasse zu vermeiden.
- Schutz vor elektrostatischer Entladung (ESD) – die LED ist für 2000 V HBM ausgelegt, dennoch werden ESD-Vorsichtsmaßnahmen bei Handhabung und Montage empfohlen.
8. Zuverlässigkeit und Prüfung
Die LED hat Zuverlässigkeitstests bestanden, darunter Temperaturwechsel (-40 °C bis 100 °C, 100 Zyklen), Thermoschock (-40 °C bis 100 °C, 300 Zyklen), Hochtemperaturlagerung (100 °C, 1000 h), Tieftemperaturlagerung (-40 °C, 1000 h) und Lebensdauertest (25 °C, 5 mA, 1000 h). Die Akzeptanzkriterien verlangen, dass die Durchlassspannung innerhalb des 1,1-fachen oberen Grenzwerts, der Sperrstrom innerhalb des 2,0-fachen oberen Grenzwerts und der Lichtstrom über dem 0,7-fachen unteren Grenzwert liegt.
9. Funktionsprinzip
Diese LED verwendet einen gelb emittierenden Halbleiterchip, der typischerweise auf dem Materialsystem InGaN (Indiumgalliumnitrid) mit geeignetem Leuchtstoff oder direkter Emission basiert, um die Wellenlänge von 585–595 nm zu erreichen. Bei Durchlassspannung rekombinieren Elektronen und Löcher am p-n-Übergang und geben Photonen ab. Die geringe Chipgröße und das effiziente Design ermöglichen eine hohe Helligkeit bei niedrigem Strom, was sie ideal für batteriebetriebene Geräte macht.
10. Entwicklungstrends
Die Miniaturisierung von SMD-LEDs schreitet weiter voran, wobei 0402-Gehäuse zum Standard für hochdichte Designs werden. Zukünftige Trends umfassen weitere Verbesserungen der Lichtausbeute, einen größeren Farbraum und ein verbessertes Wärmemanagement. Die Verwendung von bleifreien und RoHS-konformen Materialien ist heute Standard. Darüber hinaus ermöglichen fortschrittliche Binning-Techniken eine engere Kontrolle von Farbe und Helligkeit, was gleichmäßigere Beleuchtungsarrays ermöglicht.
LED-Spezifikations-Terminologie
Vollständige Erklärung der LED-Technikbegriffe
Photoelektrische Leistung
| Begriff | Einheit/Darstellung | Einfache Erklärung | Warum wichtig |
|---|---|---|---|
| Lichtausbeute | lm/W (Lumen pro Watt) | Lichtausgang pro Watt Strom, höher bedeutet energieeffizienter. | Bestimmt direkt den Energieeffizienzgrad und Stromkosten. |
| Lichtstrom | lm (Lumen) | Gesamtlicht, das von der Quelle emittiert wird, allgemein "Helligkeit" genannt. | Bestimmt, ob das Licht hell genug ist. |
| Betrachtungswinkel | ° (Grad), z.B. 120° | Winkel, bei dem die Lichtintensität auf die Hälfte abfällt, bestimmt die Strahlbreite. | Beeinflusst Beleuchtungsbereich und Gleichmäßigkeit. |
| Farbtemperatur | K (Kelvin), z.B. 2700K/6500K | Wärme/Kühle des Lichts, niedrigere Werte gelblich/warm, höhere weißlich/kühl. | Bestimmt Beleuchtungsatmosphäre und geeignete Szenarien. |
| Farbwiedergabeindex | Einheitenlos, 0–100 | Fähigkeit, Objektfarben genau wiederzugeben, Ra≥80 ist gut. | Beeinflusst Farbauthentizität, wird an anspruchsvollen Orten wie Einkaufszentren, Museen verwendet. |
| Farborttoleranz | MacAdam-Ellipsenschritte, z.B. "5-Schritt" | Metrik für Farbkonsistenz, kleinere Schritte bedeuten konsistentere Farbe. | Sichert einheitliche Farbe über dieselbe Charge von LEDs. |
| Dominante Wellenlänge | nm (Nanometer), z.B. 620nm (rot) | Wellenlänge, die der Farbe farbiger LEDs entspricht. | Bestimmt Farbton von roten, gelben, grünen monochromen LEDs. |
| Spektralverteilung | Wellenlänge vs. Intensitätskurve | Zeigt Intensitätsverteilung über Wellenlängen. | Beeinflusst Farbwiedergabe und Farbqualität. |
Elektrische Parameter
| Begriff | Symbol | Einfache Erklärung | Design-Überlegungen |
|---|---|---|---|
| Flussspannung | Vf | Mindestspannung zum Einschalten der LED, wie "Startschwelle". | Treiberspannung muss ≥ Vf sein, Spannungen addieren sich für serielle LEDs. |
| Flussstrom | If | Stromwert für normalen LED-Betrieb. | Normalerweise Konstantstromantrieb, Strom bestimmt Helligkeit & Lebensdauer. |
| Max. Pulsstrom | Ifp | Spitzenstrom, der für kurze Zeit erträglich ist, wird für Dimmen oder Blinken verwendet. | Pulsbreite & Tastverhältnis müssen streng kontrolliert werden, um Schäden zu vermeiden. |
| Sperrspannung | Vr | Maximale Sperrspannung, die die LED aushalten kann, darüber kann es zum Durchbruch kommen. | Schaltung muss verhindern, dass umgekehrte Verbindung oder Spannungsspitzen auftreten. |
| Wärmewiderstand | Rth (°C/W) | Widerstand gegen Wärmeübertragung vom Chip zum Lötpunkt, niedriger ist besser. | Hoher Wärmewiderstand erfordert stärkere Wärmeableitung. |
| ESD-Immunität | V (HBM), z.B. 1000V | Fähigkeit, elektrostatische Entladung zu widerstehen, höher bedeutet weniger anfällig. | In der Produktion sind antistatische Maßnahmen erforderlich, insbesondere für empfindliche LEDs. |
Wärmemanagement & Zuverlässigkeit
| Begriff | Schlüsselmetrik | Einfache Erklärung | Auswirkung |
|---|---|---|---|
| Sperrschichttemperatur | Tj (°C) | Tatsächliche Betriebstemperatur im LED-Chip. | Jede Reduzierung um 10°C kann die Lebensdauer verdoppeln; zu hoch verursacht Lichtabfall, Farbverschiebung. |
| Lichtstromrückgang | L70 / L80 (Stunden) | Zeit, bis die Helligkeit auf 70% oder 80% des Anfangswerts sinkt. | Definiert direkt die "Nutzungsdauer" der LED. |
| Lichtstromerhaltung | % (z.B. 70%) | Prozentsatz der nach Zeit verbleibenden Helligkeit. | Gibt die Fähigkeit an, die Helligkeit über die langfristige Nutzung zu erhalten. |
| Farbverschiebung | Δu′v′ oder MacAdam-Ellipse | Grad der Farbänderung während der Verwendung. | Beeinflusst die Farbkonsistenz in Beleuchtungsszenen. |
| Thermisches Altern | Materialabbau | Verschlechterung aufgrund langfristig hoher Temperatur. | Kann zu Helligkeitsabfall, Farbänderung oder Leiterunterbrechung führen. |
Verpackung & Materialien
| Begriff | Gängige Typen | Einfache Erklärung | Merkmale & Anwendungen |
|---|---|---|---|
| Gehäusetyp | EMC, PPA, Keramik | Chip schützendes Gehäusematerial, bietet optische/thermische Schnittstelle. | EMC: gute Wärmebeständigkeit, niedrige Kosten; Keramik: bessere Wärmeableitung, längere Lebensdauer. |
| Chip-Struktur | Front, Flip-Chip | Chip-Elektrodenanordnung. | Flip-Chip: bessere Wärmeableitung, höhere Effizienz, für Hochleistung. |
| Phosphorbeschichtung | YAG, Silikat, Nitrid | Bedeckt den blauen Chip, wandelt einen Teil in gelb/rot um, mischt zu weiß. | Verschiedene Phosphore beeinflussen Effizienz, CCT und CRI. |
| Linse/Optik | Flach, Mikrolinse, TIR | Optische Struktur auf der Oberfläche, die die Lichtverteilung steuert. | Bestimmt den Betrachtungswinkel und die Lichtverteilungskurve. |
Qualitätskontrolle & Binning
| Begriff | Binning-Inhalt | Einfache Erklärung | Zweck |
|---|---|---|---|
| Lichtstrom-Bin | Code z.B. 2G, 2H | Nach Helligkeit gruppiert, jede Gruppe hat Mindest-/Maximal-Lumenwerte. | Sichert einheitliche Helligkeit in derselben Charge. |
| Spannungs-Bin | Code z.B. 6W, 6X | Nach Flussspannungsbereich gruppiert. | Erleichtert Treiberabgleich, verbessert Systemeffizienz. |
| Farb-Bin | 5-Schritt MacAdam-Ellipse | Nach Farbkoordinaten gruppiert, sichert engen Bereich. | Garantiert Farbkonsistenz, vermeidet ungleichmäßige Farbe innerhalb der Leuchte. |
| CCT-Bin | 2700K, 3000K usw. | Nach CCT gruppiert, jede hat entsprechenden Koordinatenbereich. | Erfüllt verschiedene Szenario-CCT-Anforderungen. |
Prüfung & Zertifizierung
| Begriff | Standard/Test | Einfache Erklärung | Bedeutung |
|---|---|---|---|
| LM-80 | Lichtstromerhaltungstest | Langzeitbeleuchtung bei konstanter Temperatur, Aufzeichnung von Helligkeitsabfall. | Wird zur Schätzung der LED-Lebensdauer (mit TM-21) verwendet. |
| TM-21 | Lebensdauerschätzstandard | Schätzt Lebensdauer unter tatsächlichen Bedingungen basierend auf LM-80-Daten. | Bietet wissenschaftliche Lebensdauervorhersage. |
| IESNA | Beleuchtungstechnische Gesellschaft | Deckt optische, elektrische, thermische Testmethoden ab. | Industrieanerkannte Testbasis. |
| RoHS / REACH | Umweltzertifizierung | Stellt sicher, dass keine schädlichen Substanzen (Blei, Quecksilber) enthalten sind. | Marktzugangsvoraussetzung international. |
| ENERGY STAR / DLC | Energieeffizienzzertifizierung | Energieeffizienz- und Leistungszertifizierung für Beleuchtungsprodukte. | Wird in staatlichen Beschaffungen, Subventionsprogrammen verwendet, steigert Wettbewerbsfähigkeit. |