SMD LED LTST-C060UBKT-SA Datenblatt - Größe 1,6x0,8x0,6mm - Spannung 2,5-3,4V - Blaue Farbe - Technisches Dokument

1. Produktübersicht

Dieses Dokument enthält die vollständigen technischen Spezifikationen für die LTST-C060UBKT-SA, eine oberflächenmontierbare (SMD) LED, die für die automatisierte Leiterplattenbestückung (PCB) konzipiert ist. Diese Komponente gehört zur 0603-Gehäusefamilie, die sich durch ihren miniaturisierten Platzbedarf auszeichnet und sie somit ideal für platzbeschränkte Anwendungen in verschiedenen elektronischen Geräten macht.

1.1 Merkmale

• Konform mit der RoHS-Richtlinie (Beschränkung gefährlicher Stoffe).
• Verpackt auf 8-mm-Tape, aufgewickelt auf 7-Zoll-Spulen für die automatisierte Pick-and-Place-Bestückung.
• Standardisierte EIA-Gehäuseabmessungen, die die branchenweite Kompatibilität sicherstellen.
• Entworfen für Kompatibilität mit integrierten Schaltkreisen (I.C.-kompatibel).
• Optimiert für den Einsatz mit automatischen Bestückungsgeräten.
• Geeignet für Infrarot (IR)-Reflow-Lötverfahren.
• Vorkonditioniert, um die JEDEC-Feuchtesensitivitätsstufe 3 zu erreichen.

1.2 Anwendungen

Die LED eignet sich für ein breites Anwendungsspektrum, einschließlich, aber nicht beschränkt auf:

• Telekommunikationsgeräte (z. B. schnurlose und Mobiltelefone).
• Büroautomatisierungsgeräte und Notebook-Computer.
• Haushaltsgeräte und Indoor-Schilder.
• Netzwerksysteme und Industrieausrüstung.
• Statusanzeigen und Signalleuchten.
• Frontplatten-Hintergrundbeleuchtung.

2. Gehäuseabmessungen und mechanische Informationen

Die LTST-C060UBKT-SA verwendet ein Standard-0603-Gehäuse. Die Linsenfarbe ist wasserklar, und die Lichtquelle basiert auf InGaN (Indiumgalliumnitrid)-Technologie und emittiert blaues Licht.

• Alle Abmessungen sind in Millimetern (mm) angegeben.
• Die Standardtoleranz für Abmessungen beträgt ±0,2 mm, sofern nicht in der detaillierten mechanischen Zeichnung anders angegeben (siehe Originaldatenblatt für die Zeichnung).

3. Technische Parameter und Eigenschaften

3.1 Absolute Grenzwerte

Die Grenzwerte gelten bei einer Umgebungstemperatur (Ta) von 25°C. Das Überschreiten dieser Werte kann zu dauerhaften Schäden führen.

• Verlustleistung (Pd):102 mW
• Spitzen-Durchlassstrom (I_F(PEAK)):80 mA (bei 1/10 Tastverhältnis, 0,1 ms Pulsbreite)
• Dauer-Durchlassstrom (I_F):30 mA DC
• Betriebstemperaturbereich:-40°C bis +85°C
• Lagertemperaturbereich:-40°C bis +100°C

3.2 Elektrische und optische Eigenschaften

Die Eigenschaften werden bei Ta=25°C unter den definierten Testbedingungen gemessen.

Messhinweise:

1. Die Lichtstärke wird mit einem Filter gemessen, der der CIE-Photopischen Augenempfindlichkeitskurve entspricht.
2. Der Abstrahlwinkel (2θ_1/2) ist der volle Winkel, bei dem die Intensität auf die Hälfte ihres axialen Wertes abfällt.
3. Die dominante Wellenlänge definiert die wahrgenommene Farbe. Die Toleranz beträgt ±1 nm.
4. Die Toleranz der Durchlassspannung beträgt ±0,1 V.
5. Das Bauteil ist nicht für den Betrieb in Sperrrichtung ausgelegt; der Sperrstromtest dient nur der Qualitätsprüfung.

3.3 Empfohlenes IR-Reflow-Profil

For lead-free soldering processes, a reflow profile compliant with J-STD-020B is recommended. The profile typically includes a preheat stage, a thermal soak, a reflow zone with a peak temperature not exceeding 260°C, and a cooling phase. The exact time-temperature curve should be characterized for the specific PCB assembly.

4. Binning-Code-System

Um Farb- und Helligkeitskonsistenz in der Produktion sicherzustellen, werden LEDs basierend auf Schlüsselparametern in Bins sortiert.

4.1 Lichtstärke (I_V) Bins

Sortiert bei I_F= 10mA. Die Toleranz innerhalb jedes Bins beträgt ±11%.

4.2 Durchlassspannung (V_F) Bins

Sortiert bei I_F= 10mA. Die Toleranz innerhalb jedes Bins beträgt ±0,1 V.

4.3 Dominante Wellenlänge (λ_d) Bins

Sortiert bei I_F= 10mA. Die Toleranz innerhalb jedes Bins beträgt ±1 nm.

5. Analyse der Kennlinien

Das Datenblatt enthält typische Kennlinien, die für die Designanalyse wesentlich sind. Diese Kurven stellen grafisch die Beziehung zwischen Schlüsselparametern unter variierenden Bedingungen dar.

• Relative Lichtstärke vs. Durchlassstrom:Zeigt, wie die Lichtleistung mit dem Strom typischerweise sublinear zunimmt, was bei der Auswahl des Treiberstroms für die gewünschte Helligkeit hilft.
• Relative Lichtstärke vs. Umgebungstemperatur:Demonstriert die thermische Degradation der Lichtleistung, was für Anwendungen mit hohen Umgebungstemperaturen entscheidend ist.
• Durchlassspannung vs. Durchlassstrom:Veranschaulicht die IV-Kennlinie der Diode, wichtig für die Berechnung der Verlustleistung und das Design von Strombegrenzungsschaltungen.
• Spektrale Verteilung:Zeigt die relative Strahlungsleistung in Abhängigkeit von der Wellenlänge, zentriert um die typische Spitze von 465 nm, und definiert die Reinheit der blauen Farbe.

Entwickler sollten diese Kurven konsultieren, um das Bauteilverhalten über die typischen Punktspezifikationen hinaus zu verstehen, insbesondere für den Betrieb außerhalb der Standardtestbedingungen.

6. Bestückungs- und Handhabungsrichtlinien

6.1 Reinigung

Nicht spezifizierte Chemikalien können das LED-Gehäuse beschädigen. Falls eine Reinigung erforderlich ist, verwenden Sie Ethylalkohol oder Isopropylalkohol bei Raumtemperatur. Die Tauchzeit sollte weniger als eine Minute betragen.

6.2 Empfohlenes PCB-Pad-Layout

Ein Landmusterdesign wird für Infrarot- oder Dampfphasen-Reflow-Lötung bereitgestellt. Die Einhaltung dieses Musters ist für eine korrekte Lötung und mechanische Stabilität entscheidend. Für den Lotpastenauftrag wird eine maximale Schablonenstärke von 0,10 mm empfohlen.

6.3 Lötprozess

Reflow-Lötung:Maximale Spitzentemperatur 260°C, mit Vorwärmung bei 150-200°C für bis zu 120 Sekunden. Die Gesamtzeit über der Liquidus-Temperatur und bei Spitzentemperatur muss kontrolliert werden, um thermische Schäden zu verhindern.
Handlötung (Lötkolben):Verwenden Sie eine Lötspitzentemperatur von maximal 300°C, mit einer Lötzeit von maximal 3 Sekunden pro Lötstelle. Dies sollte nur einmal durchgeführt werden.
Hinweis:Das optimale Profil hängt von der spezifischen Leiterplattenbestückung ab; die angegebenen Werte sind Richtlinien.

6.4 Lagerbedingungen

• Versiegelte Verpackung:Lagern bei ≤30°C und ≤70% relativer Luftfeuchtigkeit. Verwenden Sie innerhalb eines Jahres nach dem Öffnen der feuchtigkeitsdichten Tüte.
• Geöffnete Verpackung:Lagern bei ≤30°C und ≤60% relativer Luftfeuchtigkeit. Die Bauteile sollten innerhalb von 168 Stunden (7 Tagen) nach der Exposition reflow-gelötet werden. Für längere Lagerung verwenden Sie einen versiegelten Behälter mit Trockenmittel oder eine Stickstoffatmosphäre.
• Nachbacken:LEDs, die länger als 168 Stunden exponiert waren, müssen vor dem Löten bei etwa 60°C für mindestens 48 Stunden gebacken werden, um aufgenommene Feuchtigkeit zu entfernen und "Popcorning" während des Reflows zu verhindern.

7. Verpackungsspezifikationen

Die LEDs werden im Tape-and-Reel-Format geliefert, das mit automatischen Bestückungsgeräten kompatibel ist.

• Tape:8 mm breites Trägertape.
• Spule:7-Zoll (178 mm) Durchmesser.
• Packungsmenge:4000 Stück pro volle Spule.
• Mindestbestellmenge (MOQ):500 Stück für Restspulen.
• Die Verpackung entspricht den EIA-481-Spezifikationen. Leere Taschen sind mit Deckband versiegelt.

Detaillierte Maßzeichnungen für die Taschen und die Spule sind im Originaldatenblatt für die Einrichtung von Zuführ- und Handhabungsgeräten enthalten.

8. Anwendungshinweise und Warnungen

8.1 Bestimmungsgemäße Verwendung

Diese LED ist für Standard-Elektronikgeräte im kommerziellen und industriellen Bereich ausgelegt. Sie ist nicht für sicherheitskritische Anwendungen zugelassen, bei denen ein Ausfall Leben oder Gesundheit gefährden könnte (z. B. Luftfahrt, medizinische Lebenserhaltungssysteme). Für solche Anwendungen ist eine Konsultation mit dem Hersteller zwingend erforderlich, um die Eignung und den möglichen Bedarf an höherer Zuverlässigkeitsprüfung zu bewerten.

8.2 Designüberlegungen

• Strombegrenzung:Verwenden Sie stets einen Vorwiderstand oder einen Konstantstromtreiber, um den Durchlassstrom auf den maximalen Nenn-DC-Wert (30 mA) oder niedriger für die gewünschte Helligkeit und Lebensdauer zu begrenzen.
• Wärmemanagement:Obwohl die Verlustleistung gering ist, stellen Sie bei Betrieb mit hohen Strömen oder in hohen Umgebungstemperaturen eine ausreichende Kupferfläche auf der Leiterplatte oder Wärmedurchkontaktierungen sicher, um die Sperrschichttemperatur innerhalb der Grenzwerte zu halten.
• ESD-Schutz:Obwohl nicht explizit als empfindlich angegeben, werden während der Bestückung die üblichen ESD-Handhabungsvorsichtsmaßnahmen für Halbleiterbauelemente empfohlen.
• Polarität:Die LED ist eine Diode und muss mit korrekter Polarität angeschlossen werden. Das Gehäuse hat eine Markierung (typischerweise eine Kerbe oder eine grüne Markierung auf der Kathodenseite) zur Identifizierung.

8.3 Technischer Vergleich und Trends

Das 0603-Gehäuse stellt einen ausgereiften und weit verbreiteten Standard im SMD-LED-Markt dar. Der Einsatz von InGaN-Technologie für blaue Emission ist Standard. Die wichtigsten Unterscheidungsmerkmale dieses Bauteils sind seine spezifische Binning-Struktur für Farb- und Intensitätskonsistenz, seine Konformität mit bleifreien Reflow-Profilen und seine Feuchtesensitivitätsstufe (MSL 3). Im Vergleich zu größeren Gehäusen bietet 0603 minimalen Platzverbrauch, kann jedoch eine etwas geringere maximale Strombelastbarkeit und Lichtleistung als größere Gegenstücke wie 0805- oder 1206-LEDs aufweisen. Der Branchentrend geht weiterhin in Richtung Miniaturisierung, erhöhter Effizienz (Lumen pro Watt) und strengerer Farbkontrolle.