Inhaltsverzeichnis
- 1. Produktübersicht
- 1.1 Merkmale
- 1.2 Anwendungen
- 2. Technische Parameter: Detaillierte objektive Interpretation
- 2.1 Absolute Maximalwerte
- 2.2 Elektro-optische Kenngrößen
- 3. Erklärung des Binning-Systems
- 3.1 Durchlassspannung (Vf) Klasse
- 3.2 Lichtstärke (IV) Klasse
- 3.3 Dominante Wellenlänge (Wd) Klasse
- 4. Analyse der Kennlinien
- 4.1 Strom-Spannungs-Kennlinie (I-V)
- 4.2 Lichtstärke in Abhängigkeit vom Durchlassstrom
- 4.3 Temperaturverhalten
- 5. Mechanische und Gehäuseinformationen
- 5.1 Gehäuseabmessungen
- 5.2 Empfohlene Leiterplatten-Lötflächengeometrie
- 5.3 Polaritätskennzeichnung
- 6. Löt- und Bestückungsrichtlinien
- 6.1 IR-Reflow-Lötprofil (Bleifreier Prozess)
- 6.2 Lagerung und Handhabung
- 6.3 Reinigung
- 7. Verpackungs- und Bestellinformationen
- 7.1 Band- und Spulenspezifikationen
- 8. Anwendungsvorschläge
- 8.1 Typische Anwendungsschaltungen
- 8.2 Designüberlegungen
- 9. Technischer Vergleich und Differenzierung
- 10. Häufig gestellte Fragen (basierend auf technischen Parametern)
- 10.1 Welchen Widerstandswert sollte ich bei einer 5V-Versorgung verwenden?
- 10.2 Kann ich diese LED ohne Vorwiderstand mit einer Konstantstromquelle betreiben?
- 10.3 Warum gibt es einen Spitzenstromwert (100mA), der höher ist als der Dauerstrom (50mA)?
- 11. Praktisches Anwendungsbeispiel
- 12. Einführung in das Funktionsprinzip
- 13. Technologietrends
1. Produktübersicht
Dieses Dokument enthält die technischen Spezifikationen für eine oberflächenmontierbare (SMD) LED. Das Bauteil ist für automatisierte Leiterplattenbestückungsprozesse konzipiert und verfügt über eine Miniaturbauform, die sich für platzbeschränkte Anwendungen eignet. Die LED nutzt einen AlInGaP-Halbleiterwerkstoff (Aluminium-Indium-Gallium-Phosphid), um ein diffuses gelbes Licht abzugeben. Ihre Hauptfunktion ist die Verwendung als Statusanzeige, Signalleuchte oder für Frontplatten-Hintergrundbeleuchtung in verschiedenen elektronischen Systemen.
1.1 Merkmale
- Konform mit der RoHS-Richtlinie (Beschränkung gefährlicher Stoffe).
- Verpackt auf 8-mm-Trägerband auf 7-Zoll-Spulen für automatisierte Bestückungsautomaten.
- Standardisierter EIA-Gehäusefußabdruck (Electronic Industries Alliance).
- Eingang kompatibel mit Standard-IC-Logikpegeln (integrierte Schaltung).
- Konzipiert für die Kompatibilität mit automatisierten Bestückungssystemen.
- Hält Standard-Infrarot-Reflow-Lötprozessen stand.
- Vorkonditioniert entsprechend JEDEC Feuchtesensitivitätsstufe 3 (Joint Electron Device Engineering Council).
1.2 Anwendungen
Die LED ist für den Einsatz in einer breiten Palette von elektronischen Geräten für Verbraucher, Gewerbe und Industrie vorgesehen. Typische Anwendungsbereiche sind Telekommunikationsgeräte (z.B. schnurlose/Mobiltelefone), Büroautomatisierungsgeräte (z.B. Notebooks, Netzwerksysteme), Haushaltsgeräte und allgemeine Industrie-Steuerpanels. Ihre spezifischen Aufgaben sind Statusanzeigen, Signal- oder Symbolbeleuchtung und Frontplatten-Hintergrundbeleuchtung.
2. Technische Parameter: Detaillierte objektive Interpretation
Die folgenden Abschnitte bieten eine detaillierte Analyse der wichtigsten Leistungsparameter der LED unter Standardtestbedingungen (Ta=25°C).
2.1 Absolute Maximalwerte
Diese Werte definieren die Belastungsgrenzen, jenseits derer dauerhafte Schäden am Bauteil auftreten können. Ein Betrieb unter oder an diesen Grenzen ist nicht garantiert und sollte für eine zuverlässige Langzeitleistung vermieden werden.
- Verlustleistung (Pd):130 mW. Dies ist die maximale Leistung, die das Gehäuse als Wärme abführen kann.
- Spitzen-Strom in Durchlassrichtung (IF(peak)):100 mA. Dies ist der maximal zulässige momentane Strom in Durchlassrichtung, typischerweise unter gepulsten Bedingungen spezifiziert (1/10 Tastverhältnis, 0,1 ms Pulsbreite), um Überhitzung zu verhindern.
- Dauerstrom in Durchlassrichtung (IF):50 mA. Dies ist der maximal empfohlene Gleichstrom für Dauerbetrieb.
- Sperrspannung (VR):5 V. Das Anlegen einer Sperrspannung über diesem Wert kann zum Sperrschichtdurchbruch führen.
- Betriebstemperaturbereich:-40°C bis +85°C. Der Umgebungstemperaturbereich, für den das Bauteil ausgelegt ist.
- Lagertemperaturbereich:-40°C bis +100°C. Der Temperaturbereich für die Lagerung im nicht betriebsbereiten Zustand.
2.2 Elektro-optische Kenngrößen
Diese Parameter definieren die Leistung des Bauteils unter normalen Betriebsbedingungen (IF= 20mA, Ta=25°C).
- Lichtstärke (IV):710 - 1400 mcd (Millicandela). Dies ist die wahrgenommene Lichtleistung pro Raumwinkeleinheit. Der große Bereich zeigt an, dass ein Binning-System verwendet wird (siehe Abschnitt 3). Die Messung folgt der CIE photopischen Augenempfindlichkeitskurve.
- Abstrahlwinkel (2θ1/2):120° (typisch). Dies ist der volle Winkel, bei dem die Lichtstärke halb so groß ist wie auf der optischen Achse (0°). Ein Winkel von 120° zeigt ein breites, diffuses Abstrahlmuster an, das für großflächige Beleuchtung geeignet ist.
- Spitzen-Emissionswellenlänge (λP):592 nm (typisch). Die Wellenlänge, bei der die spektrale Strahlungsintensität maximal ist.
- Dominante Wellenlänge (λd):584,5 - 594,5 nm. Dies ist die einzelne Wellenlänge, die die wahrgenommene Lichtfarbe am besten repräsentiert, abgeleitet aus dem CIE-Farbdiagramm. Es ist der Schlüsselparameter für die Farbangabe.
- Spektrale Halbwertsbreite (Δλ):15 nm (typisch). Die spektrale Breite der Emission bei halber Maximalintensität. Ein Wert von 15 nm ist charakteristisch für AlInGaP-Materialien und zeigt eine relativ reine gelbe Farbe an.
- Durchlassspannung (VF):2,1V (typisch), 2,6V (maximal) bei 20mA. Der Spannungsabfall über der LED beim Durchleiten des spezifizierten Durchlassstroms.
- Sperrstrom (IR):10 μA (maximal) bei VR=5V. Der kleine Leckstrom, der fließt, wenn das Bauteil innerhalb seiner Maximalwerte in Sperrrichtung vorgespannt ist.
3. Erklärung des Binning-Systems
Um die Konsistenz in der Massenproduktion sicherzustellen, werden LEDs nach Leistungsklassen sortiert. Dies ermöglicht es Entwicklern, Bauteile auszuwählen, die spezifische Spannungs-, Helligkeits- und Farbanforderungen für ihre Anwendung erfüllen.
3.1 Durchlassspannung (Vf) Klasse
LEDs werden basierend auf ihrem Durchlassspannungsabfall bei 20mA klassifiziert. Dies ist entscheidend für die Auslegung von Strombegrenzungsschaltungen und die Sicherstellung gleichmäßiger Helligkeit in Parallelschaltungen.
- Klasse D2:1,8V - 2,0V
- Klasse D3:2,0V - 2,2V
- Klasse D4:2,2V - 2,4V
- Klasse D5:2,4V - 2,6V
- Toleranz pro Klasse: ±0,1V
3.2 Lichtstärke (IV) Klasse
Diese Klassifizierung stellt eine Mindesthelligkeit für einen bestimmten Produktcode sicher.
- Klasse U2:710 mcd - 900 mcd
- Klasse V1:900 mcd - 1120 mcd
- Klasse V2:1120 mcd - 1400 mcd
- Toleranz pro Klasse: ±11%
3.3 Dominante Wellenlänge (Wd) Klasse
Diese Klassifizierung kontrolliert den präzisen Gelbton, den die LED abstrahlt.
- Klasse H:584,5 nm - 587,0 nm
- Klasse J:587,0 nm - 589,5 nm
- Klasse K:589,5 nm - 592,0 nm
- Klasse L:592,0 nm - 594,5 nm
- Toleranz pro Klasse: ±1 nm
4. Analyse der Kennlinien
Während spezifische grafische Daten im Datenblatt referenziert sind, können typische Leistungstrends für AlInGaP-LEDs beschrieben werden.
4.1 Strom-Spannungs-Kennlinie (I-V)
Die Durchlassspannung (VF) zeigt eine logarithmische Beziehung zum Durchlassstrom (IF). Unterhalb der Schwellspannung (~1,8V für AlInGaP) ist der Strom minimal. Oberhalb dieser Schwelle steigt VFrelativ linear mit IF an, wobei die Steigung durch den dynamischen Widerstand der Diode bestimmt wird. Der Betrieb bei den empfohlenen 20mA gewährleistet eine stabile Leistung innerhalb der typischen VF range.
4.2 Lichtstärke in Abhängigkeit vom Durchlassstrom
Die Lichtstärke (IV) ist im normalen Betriebsbereich annähernd proportional zum Durchlassstrom (IF). Die Effizienz kann jedoch bei sehr hohen Strömen aufgrund erhöhter Sperrschichttemperatur und anderer nichtlinearer Effekte abnehmen. Das Betreiben der LED bei oder unterhalb des spezifizierten Dauerstroms (50mA) ist entscheidend, um die Nennleistung und Lebensdauer aufrechtzuerhalten.
4.3 Temperaturverhalten
Die Leistung von LEDs ist temperaturabhängig. Typischerweise hat die Durchlassspannung (VF) einen negativen Temperaturkoeffizienten und nimmt mit steigender Sperrschichttemperatur ab. Umgekehrt nimmt die Lichtstärke im Allgemeinen mit steigender Sperrschichttemperatur ab. Ein angemessenes Wärmemanagement in der Anwendung (z.B. ausreichende Kupferfläche auf der Leiterplatte zur Wärmeableitung) ist entscheidend, um eine konsistente optische Ausgangsleistung und Bauteilzuverlässigkeit über den spezifizierten Betriebstemperaturbereich zu gewährleisten.
5. Mechanische und Gehäuseinformationen
5.1 Gehäuseabmessungen
Die LED ist in einem Standard-Oberflächenmontagegehäuse untergebracht. Alle kritischen Abmessungen sind in Millimetern mit einer allgemeinen Toleranz von ±0,2 mm angegeben, sofern nicht anders spezifiziert. Das Gehäuse enthält eine diffuse Linse, die den breiten 120°-Abstrahlwinkel erzeugt.
5.2 Empfohlene Leiterplatten-Lötflächengeometrie
Eine Lötflächengeometrie für Infrarot- oder Dampfphasen-Reflow-Lötung wird bereitgestellt. Die Einhaltung dieser empfohlenen Geometrie gewährleistet eine korrekte Lötstellenbildung, Selbstausrichtung während des Reflow-Prozesses und eine zuverlässige mechanische Befestigung. Das Lötflächen-Design unterstützt auch die Wärmeableitung aus dem LED-Gehäuse.
5.3 Polaritätskennzeichnung
Oberflächenmontage-LEDs haben typischerweise eine Markierung oder eine geformte Kante (wie eine Kerbe oder eine abgeschrägte Ecke) auf dem Gehäuse, um die Kathode (Minuspol) anzuzeigen. Die korrekte Polarisierungsausrichtung auf der Leiterplatte ist für die Funktion des Bauteils zwingend erforderlich.
6. Löt- und Bestückungsrichtlinien
6.1 IR-Reflow-Lötprofil (Bleifreier Prozess)
Das Datenblatt verweist auf ein Profil, das mit J-STD-020B konform ist. Ein typisches bleifreies Reflow-Profil umfasst:
- Vorwärmen/Anstieg:Ein allmählicher Anstieg auf ~150-200°C, um das Flussmittel zu aktivieren und thermischen Schock zu minimieren.
- Haltezone:Ein Plateau typischerweise zwischen 150-200°C für bis zu 120 Sekunden, um einen Temperaturausgleich über die Leiterplatte zu ermöglichen.
- Reflow-Zone:Ein schneller Temperaturanstieg auf ein Maximum von 260°C. Die Zeit oberhalb der Liquidustemperatur (z.B. 217°C) sollte kontrolliert werden.
- Abkühlung:Eine kontrollierte Abkühlphase zum Erstarren der Lötstellen.
- Hinweis:Das spezifische Profil muss für die tatsächliche Leiterplattenbestückung optimiert werden, unter Berücksichtigung von Platinendicke, Bauteildichte und Lotpastenspezifikationen.
6.2 Lagerung und Handhabung
- Versiegelte Verpackung:Lagern bei ≤30°C und ≤70% relativer Luftfeuchtigkeit. Verwenden innerhalb eines Jahres nach dem Verpackungsdatum, wenn in einer Feuchtigkeitssperrbeutel mit Trockenmittel.
- Geöffnete Verpackung:Für Bauteile, die aus ihrer Trockenverpackung entnommen wurden, ist die empfohlene Lagerumgebung ≤30°C und ≤60% relative Luftfeuchtigkeit. Bauteile sollten innerhalb von 168 Stunden (1 Woche) nach der Exposition einem IR-Reflow unterzogen werden. Bei längerer Exposition wird vor dem Löten ein 48-stündiges Trocknen bei 60°C empfohlen, um aufgenommene Feuchtigkeit zu entfernen und \"Popcorning\" während des Reflow zu verhindern.
6.3 Reinigung
Wenn eine Nachlötreinigung erforderlich ist, verwenden Sie alkoholbasierte Lösungsmittel wie Isopropanol (IPA) oder Ethanol. Das Eintauchen sollte bei Raumtemperatur und für weniger als eine Minute erfolgen. Vermeiden Sie nicht spezifizierte chemische Reiniger, die die LED-Linse oder das Gehäusematerial beschädigen könnten.
7. Verpackungs- und Bestellinformationen
7.1 Band- und Spulenspezifikationen
Die Bauteile werden in geprägter Trägerband mit Schutzdeckband geliefert, aufgewickelt auf 7-Zoll (178 mm) Spulen. Standardmengen pro Spule sind 2000 Stück. Die Verpackung entspricht den ANSI/EIA-481-Spezifikationen, um die Kompatibilität mit automatisierten Bestückungsgeräten sicherzustellen.
8. Anwendungsvorschläge
8.1 Typische Anwendungsschaltungen
LEDs sind stromgesteuerte Bauteile. Ein Vorwiderstand zur Strombegrenzung ist zwingend erforderlich, wenn an eine Spannungsquelle angeschlossen wird. Der Widerstandswert (Rs) kann mit dem Ohmschen Gesetz berechnet werden: Rs= (Vversorgung- VF) / IF. Für eine gleichmäßige Helligkeit beim Betrieb mehrerer LEDs parallel wird dringend empfohlen, für jede LED einen separaten strombegrenzenden Widerstand zu verwenden, anstatt eines einzelnen Widerstands für das gesamte parallele Array. Dies kompensiert natürliche Schwankungen in der Durchlassspannung (VF) zwischen einzelnen LEDs.
8.2 Designüberlegungen
- Wärmemanagement:Stellen Sie sicher, dass das Leiterplattenlayout eine angemessene Wärmeableitung bietet, insbesondere beim Betrieb nahe der maximalen Stromwerte. Kupferflächen, die mit der thermischen Lötfläche der LED verbunden sind, können bei der Wärmeableitung helfen.
- ESD-Schutz:Obwohl nicht für alle LEDs explizit angegeben, ist die Implementierung eines grundlegenden ESD-Schutzes auf Signalleitungen, die mit LEDs verbunden sind, eine gute Designpraxis für sensible Umgebungen.
- Optisches Design:Die diffuse Linse bietet eine breite Abstrahlung. Für gerichtetes Licht können externe Optiken (Reflektoren, Lichtleiter) erforderlich sein.
9. Technischer Vergleich und Differenzierung
Diese auf AlInGaP basierende gelbe LED bietet spezifische Vorteile. Im Vergleich zu älteren Technologien wie GaAsP (Galliumarsenidphosphid) gelben LEDs bietet AlInGaP eine deutlich höhere Lichtausbeute, was zu einer helleren Ausgangsleistung bei gleichem Treiberstrom und einer besseren Farbstabilität über Temperatur und Lebensdauer führt. Der breite 120°-Abstrahlwinkel mit diffuser Linse ist ein Schlüsselmerkmal für Anwendungen, die eine breite, gleichmäßige Ausleuchtung anstelle eines fokussierten Strahls erfordern, und unterscheidet sie von LEDs mit schmalen Abstrahlwinkeln, die für gerichtetes Licht konzipiert sind.
10. Häufig gestellte Fragen (basierend auf technischen Parametern)
10.1 Welchen Widerstandswert sollte ich bei einer 5V-Versorgung verwenden?
Unter Verwendung der typischen VF von 2,1V bei 20mA: R = (5V - 2,1V) / 0,02A = 145 Ohm. Der nächstgelegene Standardwert von 150 Ohm würde zu IF≈ 19,3mA führen, was akzeptabel ist. Berechnen Sie stets mit der maximalen VF(2,6V), um sicherzustellen, dass der Mindeststrom für Ihre Helligkeitsanforderung ausreicht: Rmin= (5V - 2,6V) / 0,02A = 120 Ohm.
10.2 Kann ich diese LED ohne Vorwiderstand mit einer Konstantstromquelle betreiben?
Ja, ein Konstantstromtreiber, der auf 20mA eingestellt ist, ist eine ausgezeichnete Methode zum Betreiben einer LED, da er eine präzise Stromregelung unabhängig von Schwankungen der Durchlassspannung gewährleistet. Dies wird oft für kritische Helligkeitsanwendungen bevorzugt.
10.3 Warum gibt es einen Spitzenstromwert (100mA), der höher ist als der Dauerstrom (50mA)?
Der Spitzenstromwert ermöglicht kurze Pulse mit höherem Strom, was für Multiplexing-Schemata oder zur Erzeugung kurzer, heller Blitze nützlich sein kann. Das niedrige Tastverhältnis (1/10) stellt sicher, dass die durchschnittliche Verlustleistung und die Sperrschichttemperatur innerhalb sicherer Grenzen bleiben und thermische Schäden verhindert werden.
11. Praktisches Anwendungsbeispiel
Szenario: Frontplatten-Statusanzeige für einen Netzwerkrouter
Ein Entwickler benötigt mehrere gelbe Status-LEDs auf der Frontplatte eines Routers, um Strom, Internetverbindung und Wi-Fi-Aktivität anzuzeigen. Er wählt diese LED aufgrund ihres breiten Abstrahlwinkels, um sicherzustellen, dass das Licht aus verschiedenen Blickwinkeln sichtbar ist. Die LEDs werden über GPIO-Pins eines Mikrocontrollers mit 15mA (unterhalb der 20mA-Testbedingung für eine längere Lebensdauer) betrieben. Für jede LED wird ein 150-Ohm-Vorwiderstand verwendet, angeschlossen an die 3,3V-Schiene. Die diffuse Linse liefert ein weiches, nicht blendendes Licht, das für eine Haushalts-/Büroumgebung geeignet ist. Die LEDs werden gemäß der empfohlenen Lötflächengeometrie auf der Leiterplatte platziert und mit einem Standard-bleifreien Reflow-Profil bestückt.
12. Einführung in das Funktionsprinzip
Eine LED ist eine Halbleiterdiode. Wenn eine Durchlassspannung angelegt wird, die die Bandlückenenergie des Materials überschreitet, rekombinieren Elektronen und Löcher am p-n-Übergang. In einer AlInGaP-LED setzt dieses Rekombinationsereignis Energie in Form von Photonen (Licht) frei. Die spezifische Zusammensetzung der Aluminium-, Indium-, Gallium- und Phosphidschichten bestimmt die Bandlückenenergie, die direkt die Wellenlänge (Farbe) des emittierten Lichts definiert – in diesem Fall im gelben Spektrum (~590nm). Die diffuse Epoxidlinse um den Halbleiterchip streut das Licht und erzeugt das breite Abstrahlmuster.
13. Technologietrends
Der allgemeine Trend in der LED-Technologie geht hin zu höherer Effizienz (mehr Lumen pro Watt), verbesserter Farbwiedergabe und größerer Zuverlässigkeit. Bei Indikator-LEDs schreitet die Miniaturisierung voran, während die Lichtausbeute beibehalten oder erhöht wird. Es gibt auch einen Fokus auf die Erweiterung des in SMD-Gehäusen verfügbaren Farbraums. Die Verwendung von AlInGaP für gelbe, bernsteinfarbene und rote LEDs stellt eine etablierte Hochleistungstechnologie dar. Zukünftige Entwicklungen könnten neue Materialsysteme oder Nanostrukturen umfassen, um eine noch schmalere spektrale Emission oder eine höhere Effizienz bei hohen Temperaturen zu erreichen.
LED-Spezifikations-Terminologie
Vollständige Erklärung der LED-Technikbegriffe
Photoelektrische Leistung
| Begriff | Einheit/Darstellung | Einfache Erklärung | Warum wichtig |
|---|---|---|---|
| Lichtausbeute | lm/W (Lumen pro Watt) | Lichtausgang pro Watt Strom, höher bedeutet energieeffizienter. | Bestimmt direkt den Energieeffizienzgrad und Stromkosten. |
| Lichtstrom | lm (Lumen) | Gesamtlicht, das von der Quelle emittiert wird, allgemein "Helligkeit" genannt. | Bestimmt, ob das Licht hell genug ist. |
| Betrachtungswinkel | ° (Grad), z.B. 120° | Winkel, bei dem die Lichtintensität auf die Hälfte abfällt, bestimmt die Strahlbreite. | Beeinflusst Beleuchtungsbereich und Gleichmäßigkeit. |
| Farbtemperatur | K (Kelvin), z.B. 2700K/6500K | Wärme/Kühle des Lichts, niedrigere Werte gelblich/warm, höhere weißlich/kühl. | Bestimmt Beleuchtungsatmosphäre und geeignete Szenarien. |
| Farbwiedergabeindex | Einheitenlos, 0–100 | Fähigkeit, Objektfarben genau wiederzugeben, Ra≥80 ist gut. | Beeinflusst Farbauthentizität, wird an anspruchsvollen Orten wie Einkaufszentren, Museen verwendet. |
| Farborttoleranz | MacAdam-Ellipsenschritte, z.B. "5-Schritt" | Metrik für Farbkonsistenz, kleinere Schritte bedeuten konsistentere Farbe. | Sichert einheitliche Farbe über dieselbe Charge von LEDs. |
| Dominante Wellenlänge | nm (Nanometer), z.B. 620nm (rot) | Wellenlänge, die der Farbe farbiger LEDs entspricht. | Bestimmt Farbton von roten, gelben, grünen monochromen LEDs. |
| Spektralverteilung | Wellenlänge vs. Intensitätskurve | Zeigt Intensitätsverteilung über Wellenlängen. | Beeinflusst Farbwiedergabe und Farbqualität. |
Elektrische Parameter
| Begriff | Symbol | Einfache Erklärung | Design-Überlegungen |
|---|---|---|---|
| Flussspannung | Vf | Mindestspannung zum Einschalten der LED, wie "Startschwelle". | Treiberspannung muss ≥ Vf sein, Spannungen addieren sich für serielle LEDs. |
| Flussstrom | If | Stromwert für normalen LED-Betrieb. | Normalerweise Konstantstromantrieb, Strom bestimmt Helligkeit & Lebensdauer. |
| Max. Pulsstrom | Ifp | Spitzenstrom, der für kurze Zeit erträglich ist, wird für Dimmen oder Blinken verwendet. | Pulsbreite & Tastverhältnis müssen streng kontrolliert werden, um Schäden zu vermeiden. |
| Sperrspannung | Vr | Maximale Sperrspannung, die die LED aushalten kann, darüber kann es zum Durchbruch kommen. | Schaltung muss verhindern, dass umgekehrte Verbindung oder Spannungsspitzen auftreten. |
| Wärmewiderstand | Rth (°C/W) | Widerstand gegen Wärmeübertragung vom Chip zum Lötpunkt, niedriger ist besser. | Hoher Wärmewiderstand erfordert stärkere Wärmeableitung. |
| ESD-Immunität | V (HBM), z.B. 1000V | Fähigkeit, elektrostatische Entladung zu widerstehen, höher bedeutet weniger anfällig. | In der Produktion sind antistatische Maßnahmen erforderlich, insbesondere für empfindliche LEDs. |
Wärmemanagement & Zuverlässigkeit
| Begriff | Schlüsselmetrik | Einfache Erklärung | Auswirkung |
|---|---|---|---|
| Sperrschichttemperatur | Tj (°C) | Tatsächliche Betriebstemperatur im LED-Chip. | Jede Reduzierung um 10°C kann die Lebensdauer verdoppeln; zu hoch verursacht Lichtabfall, Farbverschiebung. |
| Lichtstromrückgang | L70 / L80 (Stunden) | Zeit, bis die Helligkeit auf 70% oder 80% des Anfangswerts sinkt. | Definiert direkt die "Nutzungsdauer" der LED. |
| Lichtstromerhaltung | % (z.B. 70%) | Prozentsatz der nach Zeit verbleibenden Helligkeit. | Gibt die Fähigkeit an, die Helligkeit über die langfristige Nutzung zu erhalten. |
| Farbverschiebung | Δu′v′ oder MacAdam-Ellipse | Grad der Farbänderung während der Verwendung. | Beeinflusst die Farbkonsistenz in Beleuchtungsszenen. |
| Thermisches Altern | Materialabbau | Verschlechterung aufgrund langfristig hoher Temperatur. | Kann zu Helligkeitsabfall, Farbänderung oder Leiterunterbrechung führen. |
Verpackung & Materialien
| Begriff | Gängige Typen | Einfache Erklärung | Merkmale & Anwendungen |
|---|---|---|---|
| Gehäusetyp | EMC, PPA, Keramik | Chip schützendes Gehäusematerial, bietet optische/thermische Schnittstelle. | EMC: gute Wärmebeständigkeit, niedrige Kosten; Keramik: bessere Wärmeableitung, längere Lebensdauer. |
| Chip-Struktur | Front, Flip-Chip | Chip-Elektrodenanordnung. | Flip-Chip: bessere Wärmeableitung, höhere Effizienz, für Hochleistung. |
| Phosphorbeschichtung | YAG, Silikat, Nitrid | Bedeckt den blauen Chip, wandelt einen Teil in gelb/rot um, mischt zu weiß. | Verschiedene Phosphore beeinflussen Effizienz, CCT und CRI. |
| Linse/Optik | Flach, Mikrolinse, TIR | Optische Struktur auf der Oberfläche, die die Lichtverteilung steuert. | Bestimmt den Betrachtungswinkel und die Lichtverteilungskurve. |
Qualitätskontrolle & Binning
| Begriff | Binning-Inhalt | Einfache Erklärung | Zweck |
|---|---|---|---|
| Lichtstrom-Bin | Code z.B. 2G, 2H | Nach Helligkeit gruppiert, jede Gruppe hat Mindest-/Maximal-Lumenwerte. | Sichert einheitliche Helligkeit in derselben Charge. |
| Spannungs-Bin | Code z.B. 6W, 6X | Nach Flussspannungsbereich gruppiert. | Erleichtert Treiberabgleich, verbessert Systemeffizienz. |
| Farb-Bin | 5-Schritt MacAdam-Ellipse | Nach Farbkoordinaten gruppiert, sichert engen Bereich. | Garantiert Farbkonsistenz, vermeidet ungleichmäßige Farbe innerhalb der Leuchte. |
| CCT-Bin | 2700K, 3000K usw. | Nach CCT gruppiert, jede hat entsprechenden Koordinatenbereich. | Erfüllt verschiedene Szenario-CCT-Anforderungen. |
Prüfung & Zertifizierung
| Begriff | Standard/Test | Einfache Erklärung | Bedeutung |
|---|---|---|---|
| LM-80 | Lichtstromerhaltungstest | Langzeitbeleuchtung bei konstanter Temperatur, Aufzeichnung von Helligkeitsabfall. | Wird zur Schätzung der LED-Lebensdauer (mit TM-21) verwendet. |
| TM-21 | Lebensdauerschätzstandard | Schätzt Lebensdauer unter tatsächlichen Bedingungen basierend auf LM-80-Daten. | Bietet wissenschaftliche Lebensdauervorhersage. |
| IESNA | Beleuchtungstechnische Gesellschaft | Deckt optische, elektrische, thermische Testmethoden ab. | Industrieanerkannte Testbasis. |
| RoHS / REACH | Umweltzertifizierung | Stellt sicher, dass keine schädlichen Substanzen (Blei, Quecksilber) enthalten sind. | Marktzugangsvoraussetzung international. |
| ENERGY STAR / DLC | Energieeffizienzzertifizierung | Energieeffizienz- und Leistungszertifizierung für Beleuchtungsprodukte. | Wird in staatlichen Beschaffungen, Subventionsprogrammen verwendet, steigert Wettbewerbsfähigkeit. |