LTS-5325CTB-P LED-Anzeige Datenblatt - 0,56-Zoll Zeichenhöhe - Blaue Farbe - 3,8V Durchlassspannung - 70mW Verlustleistung - Technisches Dokument

1. Produktübersicht

Die LTS-5325CTB-P ist ein oberflächenmontierbares Bauteil (SMD), das als Einzelziffern-Alphanumerikanzeige konzipiert ist. Ihre Hauptfunktion besteht darin, in elektronischen Geräten eine klare, helle numerische oder begrenzt alphanumerische Anzeige zu liefern. Die Kerntechnologie basiert auf InGaN (Indiumgalliumnitrid) blauen LED-Chips, die auf einem Saphirsubstrat gewachsen sind, welches für die Erzeugung effizienten und hellen blauen Lichts bekannt ist. Das Bauteil verfügt über eine graue Frontfläche für hohen Kontrast und weiße Segmente zur Lichtstreuung, was zu einem hervorragenden Zeichenbild führt.

1.1 Hauptmerkmale und Vorteile

• Zifferngröße:Bietet eine große Ziffernhöhe von 0,56 Zoll (14,22 mm), die eine ausgezeichnete Fernsichtbarkeit gewährleistet.
• Segmentqualität:Bietet durchgehende, gleichmäßige Segmente für eine konsistente und professionelle visuelle Ausgabe ohne Lücken oder Unregelmäßigkeiten.
• Energieeffizienz:Ist mit geringem Leistungsbedarf ausgelegt, was sie für batteriebetriebene oder energiebewusste Anwendungen geeignet macht.
• Optische Leistung:Liefert hohe Helligkeit und hohen Kontrast, was die Lesbarkeit auch in gut beleuchteten Umgebungen sicherstellt.
• Betrachtungswinkel:Bietet einen weiten Betrachtungswinkel, der es ermöglicht, die Anzeige aus verschiedenen Positionen klar abzulesen.
• Zuverlässigkeit:Profitiert von der Festkörperzuverlässigkeit ohne bewegliche Teile, was zu langer Betriebsdauer und Widerstandsfähigkeit gegen Stoß und Vibration führt.
• Qualitätskontrolle:Die Bauteile werden nach Lichtstärke kategorisiert (gebinnt), was konsistente Helligkeitsniveaus innerhalb eines spezifizierten Bereichs für eine bestimmte Bestellung sicherstellt.
• Umweltkonformität:Das Gehäuse ist bleifrei und gemäß der RoHS-Richtlinie (Beschränkung gefährlicher Stoffe) hergestellt.

1.2 Gerätekonfiguration

Dies ist eine Common-Cathode-Anzeige. Die spezifische Artikelnummer LTS-5325CTB-P bezeichnet eine blaue (B) Anzeige mit einem Dezimalpunkt (DP) auf der rechten Seite. Die Common-Cathode-Konfiguration vereinfacht den Schaltungsentwurf bei Verwendung von Mikrocontrollern oder Treiber-ICs, die Strom senken.

2. Technische Parameter: Detaillierte objektive Interpretation

Dieser Abschnitt bietet eine detaillierte, objektive Analyse der Betriebsgrenzen und Leistungsmerkmale des Bauteils unter definierten Bedingungen.

2.1 Absolute Maximalwerte

Dies sind Belastungsgrenzen, die unter keinen Umständen überschritten werden dürfen, da dies zu dauerhaften Schäden am Bauteil führen kann. Der Betrieb sollte stets innerhalb der später detaillierten empfohlenen Betriebsbedingungen gehalten werden.

• Verlustleistung pro Segment:Maximal 70 mW. Dies ist die gesamte elektrische Leistung (Strom * Spannung), die sicher in Licht und Wärme innerhalb eines Segments umgewandelt werden kann.
• Spitzen-Durchlassstrom pro Segment:Maximal 30 mA, jedoch nur unter gepulsten Bedingungen (1/10 Tastverhältnis, 0,1 ms Pulsbreite). Dieser Wert gilt für kurze, hochstromige Pulse, nicht für Dauerbetrieb.
• Dauer-Durchlassstrom pro Segment:Maximal 25 mA bei 25°C. Dieser Strom verringert sich linear um 0,28 mA für jeden 1°C Anstieg der Umgebungstemperatur (Ta) über 25°C. Zum Beispiel, bei 85°C wäre der maximale Dauerstrom ungefähr: 25 mA - [0,28 mA/°C * (85°C - 25°C)] = 25 mA - 16,8 mA = 8,2 mA.
• Betriebs- & Lagertemperaturbereich:-35°C bis +105°C. Das Bauteil kann in diesem gesamten Bereich gelagert oder betrieben werden.
• Löttemperatur:Hält Lötkolbenlöten bei 260°C für 3 Sekunden stand, wobei die Lötspitze mindestens 1/16 Zoll (≈1,6 mm) unterhalb der Auflageebene des Gehäuses positioniert sein muss.

2.2 Elektrische & Optische Kenngrößen

Diese Parameter definieren die typische Leistung des Bauteils bei Betrieb innerhalb seiner empfohlenen Bedingungen (Ta=25°C).

• Mittlere Lichtstärke (I_V):Liegt zwischen 8600 µcd (Minimum) und 28500 µcd (typisch) bei einem Durchlassstrom (I_F) von 10 mA. Diese große Bandbreite zeigt an, dass das Bauteil gebinnt wird; spezifische Intensitätsgrade würden in den Bestellinformationen angegeben.
• Durchlassspannung pro Chip (V_F):Typisch 3,8V, maximal 3,8V, bei I_F=5 mA. Dies ist der Spannungsabfall über der LED, wenn sie leuchtet. Entwickler müssen sicherstellen, dass die Treiberschaltung diese Spannung bereitstellen kann.
• Spitzen-Emissionswellenlänge (λ_p):468 nm. Dies ist die Wellenlänge, bei der die emittierte Lichtintensität am höchsten ist, eindeutig im blauen Bereich des sichtbaren Spektrums.
• Dominante Wellenlänge (λ_d):470 nm. Dies ist die einzelne Wellenlänge, die das menschliche Auge als Farbe des Lichts wahrnimmt, sehr nahe an der Spitzenwellenlänge.
• Spektrale Halbwertsbreite (Δλ):25 nm. Dies gibt die spektrale Reinheit an; ein kleinerer Wert bedeutet ein monochromatischeres (reineres) Licht. 25 nm ist typisch für eine Standard-Blaue-LED.
• Sperrstrom (I_R):Maximal 100 µA bei einer Sperrspannung (V_R) von 5V. Dieser Parameter dient nur Testzwecken; das Bauteil ist nicht für den Betrieb unter Sperrvorspannung ausgelegt.
• Lichtstärke-Abgleichverhältnis:Maximal 2:1 für Segmente innerhalb derselben "ähnlichen Lichtzone". Das bedeutet, das hellste Segment sollte nicht mehr als doppelt so hell sein wie das dunkelste Segment in einer abgeglichenen Gruppe, was Gleichmäßigkeit sicherstellt.
• Übersprechen:Spezifiziert als ≤ 2,5%. Dies bezieht sich auf unerwünschtes Lichtleckagen oder elektrische Störungen zwischen benachbarten Segmenten.

2.3 Elektrostatische Entladung (ESD) Schutz

LEDs sind hochsensibel gegenüber elektrostatischen Entladungen. Das Datenblatt rät dringend zur Implementierung von ESD-Schutzmaßnahmen während der Handhabung und Montage, um latente oder katastrophale Schäden zu verhindern:

• Personal sollte geerdete Handgelenkbänder oder antistatische Handschuhe verwenden.
• Alle Arbeitsplätze, Geräte und Lagerstätten müssen ordnungsgemäß geerdet sein.
• Ein Ionisator (Ionenbläser) wird empfohlen, um statische Aufladungen zu neutralisieren, die sich aufgrund von Reibung während der Handhabung auf der Kunststoffgehäuseoberfläche ansammeln können, insbesondere bei nicht-diffundierenden (N/D) Typen.

3. Erklärung des Binning-Systems

Das Datenblatt stellt ausdrücklich fest, dass die Bauteile "nach Lichtstärke kategorisiert" werden. Dies impliziert, dass ein Binning-System existiert, obwohl spezifische Bin-Codes in diesem Auszug nicht detailliert sind. Typischerweise umfasst ein solches System:

• Lichtstärke-Binning:LEDs aus einer Produktionscharge werden getestet und basierend auf ihrer gemessenen Lichtleistung bei einem Standardteststrom (z.B. 10 mA) in verschiedene Gruppen (Bins) sortiert. Dies stellt sicher, dass Kunden LEDs mit konsistenter Helligkeit innerhalb eines vordefinierten Bereichs erhalten (z.B. 8600-12000 µcd, 12000-18000 µcd, etc.). Die große MIN-zu-TYP-Spanne (8600 bis 28500 µcd) in der Kennwerttabelle unterstützt diese Praxis.
• Durchlassspannungs-Binning:Obwohl hier nicht explizit erwähnt, ist es gängige Praxis, LEDs auch basierend auf der Durchlassspannung (V_F) zu binnieren, um eine gleichmäßige Stromverteilung sicherzustellen, wenn mehrere LEDs parallel geschaltet sind.
• Wellenlängen-Binning:Für farbkritische Anwendungen können LEDs auch nach dominanter oder Spitzenwellenlänge gebinnt werden, um Farbkonsistenz sicherzustellen. Die enge Spezifikation (λ_d= 470 nm) deutet auf einen kontrollierten Prozess hin, aber Binning kann dennoch für Premium-Klassen erfolgen.

4. Analyse der Leistungskurven

Das Datenblatt enthält einen Abschnitt für "Typische elektrische / optische Kennlinien". Obwohl die spezifischen Kurven im Text nicht bereitgestellt werden, umfassen diese typischerweise Folgendes, was für das Design entscheidend ist:

• Relative Lichtstärke vs. Durchlassstrom (I-V-Kurve):Zeigt, wie die Lichtleistung mit dem Treiberstrom zunimmt. Sie ist typischerweise nichtlinear und sättigt bei höheren Strömen.
• Durchlassspannung vs. Durchlassstrom:Veranschaulicht die Beziehung zwischen Spannung und Strom, entscheidend für den Entwurf von strombegrenzenden Schaltungen oder Konstantstromtreibern.
• Relative Lichtstärke vs. Umgebungstemperatur:Zeigt, wie die Lichtleistung abnimmt, wenn die Sperrschichttemperatur der LED steigt. Dies ist entscheidend für das thermische Management in der Anwendung.
• Spektrale Leistungsverteilung:Ein Diagramm, das die Intensität des emittierten Lichts bei jeder Wellenlänge zeigt und die blaue Farbe und spektrale Breite bestätigt.

Entwickler sollten diese Kurven konsultieren, um den Treiberstrom für die gewünschte Helligkeit zu optimieren, Spannungsanforderungen zu verstehen und thermische Effekte zu berücksichtigen.

5. Mechanische und Gehäuseinformationen

5.1 Gehäuseabmessungen

Das Bauteil entspricht einem spezifischen SMD-Fußabdruck. Wichtige dimensionale Hinweise umfassen:

• Alle Abmessungen sind in Millimetern, mit einer allgemeinen Toleranz von ±0,25 mm, sofern nicht anders angegeben.
• Qualitätskriterien für den Segmentbereich: Fremdmaterial ≤ 10 mils, Tintenverschmutzung ≤ 20 mils, Blasen ≤ 10 mils.
• Reflektorverbiegung muss ≤ 1% seiner Länge sein.
• Grat an Kunststoffpins darf 0,14 mm nicht überschreiten.

Ingenieure müssen die bereitgestellte Maßzeichnung (im Text nicht vollständig detailliert) verwenden, um das korrekte PCB-Land-Pattern zu erstellen.

5.2 Pinbelegung und Polarität

Das Bauteil hat eine 10-Pin-Konfiguration. Pin 1 ist im Diagramm markiert. Die Pinbelegung ist wie folgt:

• Pin 1: Anode für Segment E
• Pin 2: Anode für Segment D
• Pin 3: Gemeinsame Kathode 1
• Pin 4: Anode für Segment C
• Pin 5: Anode für Dezimalpunkt (DP)
• Pin 6: Anode für Segment B
• Pin 7: Anode für Segment A
• Pin 8: Gemeinsame Kathode 2
• Pin 9: Anode für Segment F
• Pin 10: Anode für Segment G

Das interne Schaltbild zeigt, dass alle Segmentanoden unabhängig sind, während die Kathoden aller Segmente intern mit zwei Pins (3 und 8) verbunden sind, die auf der Leiterplatte miteinander verbunden werden müssen, um die gemeinsame Kathode zu bilden.

5.3 Empfohlenes Lötpad-Layout

Ein empfohlenes PCB-Land-Pattern wird bereitgestellt, um zuverlässige Lötstellenbildung und korrekte Ausrichtung während des Reflow-Lötens sicherzustellen. Dieses Pattern berücksichtigt die Gehäuseabmessungen und die Anforderungen an die Lotpastenmenge.

6. Löt- und Montagerichtlinien

6.1 SMT-Lötanleitung

Kritische Anweisungen für die Oberflächenmontage:

• Reflow-Löten (Primärmethode):
  • Vorwärmen: 120–150°C.
  • Vorwärmzeit: Maximal 120 Sekunden.
  • Spitzentemperatur: Maximal 260°C.
  • Zeit oberhalb Liquidus: Maximal 5 Sekunden.
• Lötkolben (Nur für Reparatur/Nacharbeit):
  • Kolbentemperatur: Maximal 300°C.
  • Kontaktzeit: Maximal 3 Sekunden pro Lötstelle.
• Kritische Einschränkung:Das Bauteil hält maximal zwei Reflow-Prozesszyklen stand. Nach dem ersten Reflow muss die Platine vollständig auf Raumtemperatur abkühlen, bevor ein zweiter Reflow-Prozess (z.B. für doppelseitige Bestückung) durchgeführt wird.

6.2 Feuchteempfindlichkeit und Lagerung

Die SMD-Anzeige wird in feuchtigkeitsgeschützter Verpackung versendet. Um "Popcorning" (Gehäuserissbildung durch schnelle Dampfausdehnung während des Reflow) zu verhindern, sind folgende Lagerbedingungen vorgeschrieben:

• Lagerung:Ungeöffnete Beutel sollten bei ≤ 30°C und ≤ 60% relativer Luftfeuchtigkeit gelagert werden.
• Expositionszeit:Sobald der versiegelte Beutel geöffnet ist, beginnt die Feuchtigkeitsaufnahme. Die Bauteile haben eine begrenzte "Bodenlebensdauer" unter Umgebungsbedingungen.
• Trocknen:Wenn Bauteile Umgebungsfeuchtigkeit jenseits ihrer sicheren Grenze ausgesetzt waren, müssen sie vor dem Reflow getrocknet werden, um Feuchtigkeit zu entfernen. Das Trocknen sollte nur einmal durchgeführt werden, um thermische Belastung zu vermeiden.
  • Bauteile auf Rolle: 60°C für ≥ 48 Stunden.
  • Lose Bauteile (in Schüttung): 100°C für ≥ 4 Stunden oder 125°C für ≥ 2 Stunden.

7. Verpackungs- und Bestellinformationen

7.1 Verpackungsspezifikationen

Das Bauteil wird auf Tape-and-Reel für die automatisierte Pick-and-Place-Montage geliefert.

• Trägerband:Hergestellt aus schwarzem leitfähigem Polystyrol-Alloy. Abmessungen entsprechen den EIA-481-D-Standards.
• Bandabmessungen:Beinhaltet spezifische Taschenabmessungen, um das Bauteil sicher zu halten. Durchbiegung (Verwölbung) wird auf 1 mm über 250 mm Länge kontrolliert.
• Rolleninformation:
  • Standard-Packungslänge pro 22-Zoll-Rolle: 44,5 Meter.
  • Bauteilanzahl pro 13-Zoll-Rolle: 700 Stück.
  • Mindestbestellmenge für Reste/Rollenenden: 200 Stück.
• Anfangs- und Endband:Die Rolle enthält ein Anfangsband (mindestens 400 mm) und ein Endband (mindestens 40 mm) für den Maschineneinzug.

8. Anwendungsvorschläge und Designüberlegungen

8.1 Typische Anwendungsszenarien

• Prüf- und Messtechnik:Digitale Multimeter, Oszilloskope, Netzteile, wo klare numerische Anzeige benötigt wird.
• Unterhaltungselektronik:Audioverstärker, Haushaltsgeräteanzeigen (Mikrowellen, Öfen), Fitnessgeräte.
• Industriesteuerungen:Pultinstrumente, Prozessanzeiger, Timer-Displays.
• Automotive Aftermarket:Instrumente und Anzeigen, wo hohe Helligkeit erforderlich ist.

8.2 Designüberlegungen

• Stromtreibung:Immer einen Konstantstromtreiber oder einen strombegrenzenden Widerstand in Reihe mit jeder Segmentanode verwenden. Den Widerstandswert basierend auf der Versorgungsspannung (V_cc), der typischen LED-Durchlassspannung (V_F~ 3,8V) und dem gewünschten Durchlassstrom (I_F, z.B. 10-20 mA für gute Helligkeit innerhalb der Grenzen) berechnen. Beispiel: R = (V_cc- V_F) / I_F.
• Thermisches Management:Obwohl die Verlustleistung pro Segment gering ist, sollte ausreichende PCB-Kupferfläche oder thermische Durchkontaktierungen sichergestellt werden, wenn mehrere Segmente gleichzeitig über längere Zeit leuchten, insbesondere bei hohen Umgebungstemperaturen. Die Stromderating-Regel beachten.
• Mikrocontroller-Schnittstelle:Für Common-Cathode-Anzeigen senken die Mikrocontroller-Pins typischerweise Strom (agieren als Masse-Schalter). GPIO-Pins, die als Open-Drain/Niedrig-Ausgang konfiguriert sind, oder dedizierte LED-Treiber-ICs mit ausreichender Stromsenkfähigkeit verwenden. Sicherstellen, dass der Gesamtstrom von der Stromversorgung innerhalb ihrer Nennwerte liegt.
• ESD-Schutz in der Schaltung:In der finalen Anwendung das Hinzufügen von Transientenspannungsunterdrückungsdioden (TVS) oder anderem Schutz auf Leitungen, die mit der Anzeige verbunden sind, in Betracht ziehen, insbesondere wenn sie Benutzerschnittstellen oder externen Steckverbindern ausgesetzt sind.

9. Technischer Vergleich und Differenzierung

Während ein direkter Vergleich mit anderen Modellen nicht im Datenblatt enthalten ist, sind die Hauptunterscheidungsmerkmale der LTS-5325CTB-P basierend auf ihren Spezifikationen:

• Verglichen mit kleineren Anzeigen (z.B. 0,3-Zoll):Bietet aufgrund der größeren 0,56-Zoll-Ziffernhöhe überlegene Sichtbarkeit aus der Ferne.
• Verglichen mit Durchsteck-LED-Anzeigen:Das SMD-Gehäuse ermöglicht automatisierte Montage, reduziert den PCB-Platz und erlaubt flachere Endprodukte.
• Verglichen mit Standard-Helligkeits-LEDs:Die hohe typische Lichtstärke (bis zu 28500 µcd bei 10mA) macht sie für Anwendungen geeignet, die hohe Helligkeit erfordern.
• Verglichen mit nicht-gebinnten LEDs:Die Kategorisierung nach Lichtstärke bietet Entwicklern vorhersehbarere und gleichmäßigere Helligkeit über alle Segmente und mehrere Einheiten hinweg, was für professionell aussehende Geräte entscheidend ist.

10. Häufig gestellte Fragen (Basierend auf technischen Parametern)

1. F: Was ist der Unterschied zwischen Spitzenwellenlänge (468 nm) und dominanter Wellenlänge (470 nm)?
   A: Die Spitzenwellenlänge ist die Stelle, an der die physikalische Lichtleistung am stärksten ist. Die dominante Wellenlänge ist die einzelne Wellenlänge, die das menschliche Auge als Farbe wahrnimmt. Sie liegen oft nahe beieinander, wie hier, können aber bei einigen Farben abweichen. Beide bestätigen eine blaue LED.
2. F: Kann ich diese Anzeige mit einer 5V-Versorgung und einem Widerstand betreiben?
   A: Ja. Mit einer 5V-Versorgung (V_cc) und einer typischen V_Fvon 3,8V benötigen Sie einen strombegrenzenden Widerstand. Für I_F=10 mA: R = (5V - 3,8V) / 0,01A = 120 Ω. Den nächsthöheren Standardwert verwenden, z.B. 120 Ω oder 150 Ω. Immer die tatsächliche Helligkeit und Verlustleistung überprüfen.
3. F: Warum gibt es zwei gemeinsame Kathodenpins (3 und 8)?
   A: Dies dient der Stromtragfähigkeit und der Flexibilität des PCB-Layouts. Der gesamte Kathodenstrom ist die Summe der Ströme aller leuchtenden Segmente. Zwei Pins zu haben teilt diesen Strom auf, reduziert die Stromdichte pro Pin und verbessert die Zuverlässigkeit. Beide Pins MÜSSEN auf Ihrer Leiterplatte mit Masse verbunden werden.
4. F: Die maximale Anzahl an Reflow-Zyklen ist zwei. Was, wenn ich eine Platine ein drittes Mal nacharbeiten muss?
   A: Dies wird dringend abgeraten. Ein dritter Reflow setzt das Kunststoffgehäuse und interne Verbindungen übermäßiger thermischer Belastung aus, was das Ausfallrisiko erheblich erhöht. Für Nacharbeiten nur einen Lötkolben mit äußerster Vorsicht (max. 300°C für 3 Sek.) an der spezifischen Lötstelle verwenden, die repariert werden muss, und das gesamte Bauteil vermeiden.
5. F: Wie interpretiere ich das Lichtstärke-Abgleichverhältnis von 2:1?
   A: Dies bedeutet, dass innerhalb einer einzelnen Anzeigeeinheit das hellste Segment nicht mehr als doppelt so hell sein sollte wie das dunkelste Segment, wenn es unter identischen Bedingungen betrieben wird. Dies stellt visuelle Gleichmäßigkeit des angezeigten Zeichens sicher.

11. Praktisches Design- und Anwendungsbeispiel

Beispiel: Entwurf einer einfachen Digitalvoltmeter-Anzeige

Ein Entwickler erstellt ein 0-30V DC Voltmeter unter Verwendung eines Mikrocontrollers mit einem ADC. Die LTS-5325CTB-P wird aufgrund ihrer Lesbarkeit gewählt.

1. Schaltungsentwurf:Die I/O-Pins des Mikrocontrollers sind über 150 Ω strombegrenzende Widerstände (berechnet für ein 5V-System) mit den Segmentanoden (A-G, DP) verbunden. Die beiden gemeinsamen Kathodenpins sind miteinander verbunden und an einen einzelnen NPN-Transistor (z.B. 2N3904) angeschlossen, der als Low-Side-Schalter fungiert und von einem Mikrocontroller-Pin gesteuert wird. Dies ermöglicht bei Bedarf Multiplexing, obwohl es für eine einzelne Ziffer konstant eingeschaltet sein kann.
2. Software:Der Mikrocontroller liest den ADC-Wert, wandelt ihn in eine Spannung um und ordnet diesen Wert dann dem korrekten 7-Segment-Muster (0-9) zu. Die Segmentdaten werden an die entsprechenden I/O-Pins gesendet.
3. PCB-Layout:Das empfohlene Lötpad-Layout aus dem Datenblatt wird für den Footprint verwendet. Thermische Entlastungen werden zu den Pad-Verbindungen hinzugefügt, um das Löten zu erleichtern. Die Masseverbindung für die gemeinsame Kathode ist robust ausgeführt.
4. Montage:Die Platine wird unter Verwendung eines Standard-Bleifrei-Reflow-Profils bestückt, wobei sichergestellt wird, dass die Spitzentemperatur 260°C nicht überschreitet. Das Bauteil wird nur einem Reflow-Zyklus unterzogen.
5. Ergebnis:Das Endprodukt zeigt eine klare, helle und gleichmäßige blaue Spannungsanzeige.

12. Einführung in das Betriebsprinzip

Die LTS-5325CTB-P arbeitet nach dem Prinzip der Elektrolumineszenz in einem Halbleiter-p-n-Übergang. Das aktive Material ist InGaN (Indiumgalliumnitrid). Wenn eine Durchlassspannung angelegt wird, die die Durchlassspannung der Diode (ca. 3,3-3,8V) überschreitet, werden Elektronen aus dem n-Typ-Gebiet und Löcher aus dem p-Typ-Gebiet in den aktiven Bereich injiziert. Wenn diese Ladungsträger rekombinieren, setzen sie Energie in Form von Photonen (Licht) frei. Die spezifische Zusammensetzung der InGaN-Legierung bestimmt die Bandlückenenergie, die wiederum die Wellenlänge (Farbe) des emittierten Lichts definiert – in diesem Fall blau (~470 nm). Das Saphirsubstrat dient als kristalline Vorlage für das Wachstum der hochwertigen InGaN-Schichten. Die graue Frontfläche und das weiße Segmentmaterial wirken als Diffusor und Kontrastverstärker und formen das Licht in erkennbare numerische Segmente.

13. Technologietrends und Kontext

Dieses Bauteil repräsentiert eine ausgereifte und weit verbreitete Technologie. Die Verwendung von InGaN auf Saphir für blaue LEDs ist ein Standardindustrieprozess. Trends in der Displaytechnologie, die Kontext für diese Komponente bieten, umfassen:

• Miniaturisierung:Während 0,56 Zoll eine gängige Größe ist, gibt es einen Trend zu noch kleineren hochhellen SMD-Ziffern für ultrakompakte Geräte.
• Erhöhte Effizienz:Fortschritte in der Materialwissenschaft verbessern die Lichtausbeute (Lumen pro Watt) von InGaN-LEDs, was höhere Helligkeit bei niedrigeren Strömen oder reduzierte thermische Belastung ermöglicht.
• Integration:Es gibt einen Trend zur Integration der LED-Anzeige mit ihrem Treiber-IC und Mikrocontroller in vollständigere "Smart Display"-Module, was den Endproduktentwurf vereinfacht.
• Farboptionen & RGB:Während dies eine monochrome blaue Anzeige ist, ist die zugrunde liegende InGaN-Technologie auch die Grundlage für die Herstellung von grünen und, in Kombination mit Phosphoren, weißen LEDs. Vollfarbige RGB-Anzeigen mit winzigen SMD-LEDs werden auch für komplexere Grafiken üblicher.
• Alternative Technologien:Für bestimmte Anwendungen bieten OLED (Organische LED) Anzeigen Vorteile in Bezug auf Dünnheit und Betrachtungswinkel, können jedoch im Vergleich zu anorganischen LEDs wie dieser unterschiedliche Lebensdauer- und Helligkeitseigenschaften aufweisen.

Die LTS-5325CTB-P bleibt eine robuste, zuverlässige und kosteneffektive Lösung für Anwendungen, die eine einfache, helle und langlebige numerische Anzeige erfordern, bei der SMD-Montage bevorzugt wird.