Sprache auswählen

LTS-4812SKR-P LED-Display Datenblatt - 0,39 Zoll Zeichenhöhe - Super Rot - 2,6V Durchlassspannung - Technisches Dokument

Technisches Datenblatt für das LTS-4812SKR-P, ein 0,39 Zoll einstelliges SMD-LED-Display mit AlInGaP-Super-Rot-Chips, hoher Helligkeit, großem Betrachtungswinkel und kategorisierter Lichtstärke.
smdled.org | PDF Size: 0.3 MB
Bewertung: 4.5/5
Ihre Bewertung
Sie haben dieses Dokument bereits bewertet
PDF-Dokumentendeckel - LTS-4812SKR-P LED-Display Datenblatt - 0,39 Zoll Zeichenhöhe - Super Rot - 2,6V Durchlassspannung - Technisches Dokument

1. Produktübersicht

Das LTS-4812SKR-P ist ein oberflächenmontierbares Bauteil (SMD) für numerische Anzeigeanwendungen. Es handelt sich um eine einstellige Anzeige mit einer Zeichenhöhe von 0,39 Zoll (10,0 mm). Die Kerntechnologie nutzt AlInGaP (Aluminium-Indium-Gallium-Phosphid)-Epitaxieschichten, die auf einem GaAs-Substrat gewachsen sind, um Super-Rot-Lichtemission zu erzeugen. Das Bauteil verfügt über eine graue Front mit weißen Segmenten, was Kontrast und Lesbarkeit verbessert. Es ist in einer gemeinsamen Anoden-Konfiguration (Common Anode) aufgebaut, einem Standarddesign zur Vereinfachung der Ansteuerschaltung bei Mehrsegmentanzeigen.

1.1 Hauptmerkmale und Vorteile

2. Technische Parameter und Eigenschaften

Dieser Abschnitt bietet eine detaillierte, objektive Analyse der für das Design entscheidenden elektrischen und optischen Spezifikationen.

2.1 Absolute Maximalwerte

Dies sind Belastungsgrenzen, die unter keinen Umständen überschritten werden dürfen, um dauerhafte Schäden zu vermeiden.

2.2 Elektrische & Optische Kenndaten (Ta=25°C)

Dies sind typische Betriebsparameter unter festgelegten Testbedingungen.

2.3 Thermische Betrachtungen

Die lineare Reduzierung des Durchlassstroms mit der Temperatur ist ein kritischer Designparameter. Das Überschreiten des reduzierten Stromlimits bei erhöhten Temperaturen kann zu beschleunigtem Lichtstromrückgang und reduzierter Lebensdauer führen. Ein ordnungsgemäßes PCB-Layout für die Wärmeableitung wird empfohlen, insbesondere beim gleichzeitigen Ansteuern mehrerer Segmente oder Ziffern.

3. Erklärung des Binning-Systems

Das LTS-4812SKR-P wird in Lichtstärke-Kategorien (Bins) eingeteilt, um Konsistenz zu gewährleisten. Der Bin-Code (z.B. J1, K2, M1) gibt den garantierten Mindest- und Maximalintensitätsbereich für diese Gerätegruppe an, gemessen in Mikrocandela (µcd) bei IF=2mA mit einer Toleranz von ±15%.

Die Angabe eines Bin-Codes bei der Bestellung ist für Anwendungen, die ein einheitliches Erscheinungsbild über mehrere Einheiten hinweg erfordern, unerlässlich.

4. Analyse der Leistungskurven

Während spezifische Graphen im Datenblatt referenziert werden, sind ihre Implikationen für LED-Bauteile standardmäßig.

5. Mechanische und Gehäuseinformationen

5.1 Gehäuseabmessungen und Toleranzen

Das Bauteil entspricht einer standardmäßigen SMD-Form. Kritische Abmessungen umfassen die Gesamtlänge, -breite und -höhe sowie den Pinabstand und die Pindurchmesser. Alle primären Abmessungen haben eine Toleranz von ±0,25 mm, sofern nicht anders angegeben. Wichtige Qualitätshinweise beinhalten Grenzwerte für Fremdmaterial, Tintenverschmutzung, Blasen im Segmentbereich und Kunststoff-Gratbildung an den Pins.

5.2 Pinbelegung und Schaltplan

Die Anzeige hat eine 10-Pin-Konfiguration. Es handelt sich um einGemeinsame-Anoden-Bauteil. Der interne Schaltplan zeigt acht einzelne LED-Segmente (a, b, c, d, e, f, g, dp), deren Anoden intern mit zwei gemeinsamen Anoden-Pins (Pin 3 und Pin 8) verbunden sind. Jedes Segment-Kathode hat einen eigenen dedizierten Pin.

Pinbelegung:

1: Kathode E

2: Kathode D

3: Gemeinsame Anode 1

4: Kathode C

5: Kathode DP (Dezimalpunkt)

6: Kathode B

7: Kathode A

8: Gemeinsame Anode 2

9: Kathode F

10: Kathode G

Polaritätsidentifikation:Die gemeinsamen Anoden-Pins müssen mit der positiven Versorgungsspannung verbunden werden (über geeignete Vorwiderstände). Einzelne Segmente werden eingeschaltet, indem ihre Kathoden-Pins mit einer niedrigeren Spannung (typischerweise Masse) verbunden werden.

5.3 Empfohlenes Lötpad-Layout

Ein Lötpad-Layout wird bereitgestellt, um zuverlässige Lötstellenbildung während des Reflow-Lötens zu gewährleisten. Die Einhaltung dieses Layouts hilft, "Tombstoning", Fehlausrichtung und unzureichende Lötfilets zu verhindern.

6. Löt- und Montagerichtlinien

6.1 Anleitung zum Reflow-Löten

Das Bauteil ist für maximal zwei Reflow-Lötzyklen ausgelegt. Zwischen den Zyklen ist eine vollständige Abkühlung auf Raumtemperatur erforderlich.

6.2 Feuchteempfindlichkeit und Lagerung

Die Bauteile werden in feuchtigkeitsdichter Verpackung geliefert. Sie müssen bei ≤30°C und ≤60% relativer Luftfeuchtigkeit (RH) gelagert werden. Sobald der versiegelte Beutel geöffnet ist, beginnen die Bauteile, Feuchtigkeit aus der Umgebung aufzunehmen.

Trocknungsanforderungen:Wenn die Bauteile Umgebungsbedingungen außerhalb der spezifizierten Grenzen ausgesetzt waren, müssen sie vor dem Reflow-Löten getrocknet werden, um "Popcorn"-Rissbildung oder Delamination während des Hochtemperatur-Lötprozesses zu verhindern.

Wichtig:Die Trocknung sollte nur einmal durchgeführt werden, um zusätzliche thermische Belastung zu vermeiden.

7. Verpackung und Bestellspezifikationen

7.1 Tape-and-Reel-Verpackung

Das Bauteil wird auf geprägter Trägerfolie geliefert, die auf Spulen aufgewickelt ist, geeignet für automatisierte Pick-and-Place-Montage.

8. Anwendungsvorschläge und Designüberlegungen

8.1 Typische Anwendungsszenarien

8.2 Kritische Designaspekte

  1. Strombegrenzung:Verwenden Sie stets einen Reihenwiderstand für jede gemeinsame Anodenverbindung (oder jedes Segment bei Verwendung eines Konstantstromtreibers). Berechnen Sie den Widerstandswert basierend auf der Versorgungsspannung (VCC), der typischen Durchlassspannung (VF~2,6V) und dem gewünschten Durchlassstrom (IF). Beispiel: Für VCC=5V und IF=10mA, R = (5V - 2,6V) / 0,01A = 240 Ω.
  2. Multiplexing:Für mehrstellige Anzeigen ist ein multiplexer Ansteuerungsansatz üblich. Stellen Sie sicher, dass der Spitzenstrom in diesem Schema den absoluten Maximalwert (90mA gepulst) nicht überschreitet und dass der Durchschnittsstrom das reduzierte Dauerstromlimit basierend auf Tastverhältnis und Temperatur einhält.
  3. Thermisches Management:Bieten Sie ausreichende Kupferfläche auf der Leiterplatte, die mit den thermischen Pads (falls vorhanden) oder den Bauteilanschlüssen verbunden ist, um als Kühlkörper zu dienen, insbesondere bei Hochhelligkeits- oder Hochtemperaturanwendungen.
  4. ESD-Schutz:Obwohl nicht explizit als empfindlich angegeben, werden während der Montage standardmäßige ESD-Handhabungsvorkehrungen für Halbleiterbauelemente empfohlen.
  5. Optische Schnittstelle:Berücksichtigen Sie das Grau/Weiß-Design der Front bei der Auswahl von Abdeckungen oder Filtern, um einen optimalen Kontrast beizubehalten.

9. Häufig gestellte Fragen (basierend auf technischen Parametern)

9.1 Was ist der Unterschied zwischen Spitzenwellenlänge (639nm) und dominanter Wellenlänge (631nm)?

Die Spitzenwellenlänge ist die physikalische Messung des höchsten Intensitätspunkts im Emissionsspektrum. Die dominante Wellenlänge ist ein berechneter Wert, der die vom menschlichen Auge wahrgenommene Farbe repräsentiert. Für eine monochromatische Quelle wie diese rote LED sind sie aufgrund der Form der Empfindlichkeitskurve des Auges nahe beieinander, aber nicht identisch.

9.2 Kann ich diese Anzeige direkt mit einem 3,3V-Mikrocontroller-GPIO-Pin ansteuern?

Nein. Ein typischer GPIO-Pin kann nicht genug Strom liefern oder aufnehmen (normalerweise 20-25mA max. pro Pin, mit einem Gesamtpaketlimit), um mehrere LED-Segmente hell und sicher anzusteuern. Darüber hinaus liegt die LED-Durchlassspannung (~2,6V) nahe an 3,3V, was wenig Spielraum für einen Vorwiderstand lässt. Sie müssen eine Treiberschaltung verwenden, wie z.B. einen Transistor-Array oder einen speziellen LED-Treiber-IC.

9.3 Warum ist der maximale Reflow-Zyklus auf zwei begrenzt?

Mehrere Reflow-Zyklen setzen das Kunststoffgehäuse und die internen Bonddrähte wiederholter thermischer Belastung aus, was potenziell zu mechanischem Versagen, erhöhter Feuchtigkeitsaufnahme oder Abbau des Epoxidmaterials führen kann. Die Begrenzung stellt die Langzeitzuverlässigkeit sicher.

9.4 Wie wähle ich die passende Lichtstärke-Bin-Kategorie aus?

Wählen Sie basierend auf den Umgebungslichtbedingungen und der erforderlichen Lesbarkeit Ihrer Anwendung. Für Innenräume mit geringem Umgebungslicht können niedrigere Bins (J, K) ausreichen und energieeffizienter sein. Für sonnenlichtlesbare Anwendungen oder Anwendungen mit hohem Umgebungslicht geben Sie höhere Bins (L, M) an. Für mehrstellige Anzeigen ist die Angabe desselben Bin-Codes für Gleichmäßigkeit entscheidend.

10. Technologiehintergrund und Trends

10.1 AlInGaP-LED-Technologie

Aluminium-Indium-Gallium-Phosphid (AlInGaP) ist ein Halbleitermaterial, das speziell für hocheffiziente Lichtemission im roten, orangen und gelben Wellenlängenbereich entwickelt wurde. Auf einem GaAs-Substrat gewachsen, bietet es im Vergleich zu älteren Technologien wie GaAsP eine überlegene Leistung, mit höherer Helligkeit, besserer Temperaturstabilität und längerer Lebensdauer. Die Bezeichnung "Super Rot" weist typischerweise auf eine spezifische Zusammensetzung hin, die für hohe Lichtausbeute und einen visuell gesättigten roten Farbpunkt optimiert ist.

10.2 Trends bei SMD-LED-Displays

Der Trend bei Displaykomponenten geht weiterhin in Richtung Miniaturisierung, höherer Zuverlässigkeit und Integration. Während einstellige SMD-Displays wie das LTS-4812SKR-P für segmentierte numerische Anzeigen nach wie vor wichtig sind, gibt es ein paralleles Wachstum bei Punktmatrix-SMD-Displays und vollständig integrierten Displaymodulen mit eingebetteten Controllern. Die Anforderungen an breitere Betriebstemperaturbereiche, geringeren Stromverbrauch und Kompatibilität mit bleifreien und Hochtemperatur-Lötprozessen (wie sie für Automotive-Elektronik erforderlich sind) treiben die Komponentenentwicklung weiter voran.

LED-Spezifikations-Terminologie

Vollständige Erklärung der LED-Technikbegriffe

Photoelektrische Leistung

Begriff Einheit/Darstellung Einfache Erklärung Warum wichtig
Lichtausbeute lm/W (Lumen pro Watt) Lichtausgang pro Watt Strom, höher bedeutet energieeffizienter. Bestimmt direkt den Energieeffizienzgrad und Stromkosten.
Lichtstrom lm (Lumen) Gesamtlicht, das von der Quelle emittiert wird, allgemein "Helligkeit" genannt. Bestimmt, ob das Licht hell genug ist.
Betrachtungswinkel ° (Grad), z.B. 120° Winkel, bei dem die Lichtintensität auf die Hälfte abfällt, bestimmt die Strahlbreite. Beeinflusst Beleuchtungsbereich und Gleichmäßigkeit.
Farbtemperatur K (Kelvin), z.B. 2700K/6500K Wärme/Kühle des Lichts, niedrigere Werte gelblich/warm, höhere weißlich/kühl. Bestimmt Beleuchtungsatmosphäre und geeignete Szenarien.
Farbwiedergabeindex Einheitenlos, 0–100 Fähigkeit, Objektfarben genau wiederzugeben, Ra≥80 ist gut. Beeinflusst Farbauthentizität, wird an anspruchsvollen Orten wie Einkaufszentren, Museen verwendet.
Farborttoleranz MacAdam-Ellipsenschritte, z.B. "5-Schritt" Metrik für Farbkonsistenz, kleinere Schritte bedeuten konsistentere Farbe. Sichert einheitliche Farbe über dieselbe Charge von LEDs.
Dominante Wellenlänge nm (Nanometer), z.B. 620nm (rot) Wellenlänge, die der Farbe farbiger LEDs entspricht. Bestimmt Farbton von roten, gelben, grünen monochromen LEDs.
Spektralverteilung Wellenlänge vs. Intensitätskurve Zeigt Intensitätsverteilung über Wellenlängen. Beeinflusst Farbwiedergabe und Farbqualität.

Elektrische Parameter

Begriff Symbol Einfache Erklärung Design-Überlegungen
Flussspannung Vf Mindestspannung zum Einschalten der LED, wie "Startschwelle". Treiberspannung muss ≥ Vf sein, Spannungen addieren sich für serielle LEDs.
Flussstrom If Stromwert für normalen LED-Betrieb. Normalerweise Konstantstromantrieb, Strom bestimmt Helligkeit & Lebensdauer.
Max. Pulsstrom Ifp Spitzenstrom, der für kurze Zeit erträglich ist, wird für Dimmen oder Blinken verwendet. Pulsbreite & Tastverhältnis müssen streng kontrolliert werden, um Schäden zu vermeiden.
Sperrspannung Vr Maximale Sperrspannung, die die LED aushalten kann, darüber kann es zum Durchbruch kommen. Schaltung muss verhindern, dass umgekehrte Verbindung oder Spannungsspitzen auftreten.
Wärmewiderstand Rth (°C/W) Widerstand gegen Wärmeübertragung vom Chip zum Lötpunkt, niedriger ist besser. Hoher Wärmewiderstand erfordert stärkere Wärmeableitung.
ESD-Immunität V (HBM), z.B. 1000V Fähigkeit, elektrostatische Entladung zu widerstehen, höher bedeutet weniger anfällig. In der Produktion sind antistatische Maßnahmen erforderlich, insbesondere für empfindliche LEDs.

Wärmemanagement & Zuverlässigkeit

Begriff Schlüsselmetrik Einfache Erklärung Auswirkung
Sperrschichttemperatur Tj (°C) Tatsächliche Betriebstemperatur im LED-Chip. Jede Reduzierung um 10°C kann die Lebensdauer verdoppeln; zu hoch verursacht Lichtabfall, Farbverschiebung.
Lichtstromrückgang L70 / L80 (Stunden) Zeit, bis die Helligkeit auf 70% oder 80% des Anfangswerts sinkt. Definiert direkt die "Nutzungsdauer" der LED.
Lichtstromerhaltung % (z.B. 70%) Prozentsatz der nach Zeit verbleibenden Helligkeit. Gibt die Fähigkeit an, die Helligkeit über die langfristige Nutzung zu erhalten.
Farbverschiebung Δu′v′ oder MacAdam-Ellipse Grad der Farbänderung während der Verwendung. Beeinflusst die Farbkonsistenz in Beleuchtungsszenen.
Thermisches Altern Materialabbau Verschlechterung aufgrund langfristig hoher Temperatur. Kann zu Helligkeitsabfall, Farbänderung oder Leiterunterbrechung führen.

Verpackung & Materialien

Begriff Gängige Typen Einfache Erklärung Merkmale & Anwendungen
Gehäusetyp EMC, PPA, Keramik Chip schützendes Gehäusematerial, bietet optische/thermische Schnittstelle. EMC: gute Wärmebeständigkeit, niedrige Kosten; Keramik: bessere Wärmeableitung, längere Lebensdauer.
Chip-Struktur Front, Flip-Chip Chip-Elektrodenanordnung. Flip-Chip: bessere Wärmeableitung, höhere Effizienz, für Hochleistung.
Phosphorbeschichtung YAG, Silikat, Nitrid Bedeckt den blauen Chip, wandelt einen Teil in gelb/rot um, mischt zu weiß. Verschiedene Phosphore beeinflussen Effizienz, CCT und CRI.
Linse/Optik Flach, Mikrolinse, TIR Optische Struktur auf der Oberfläche, die die Lichtverteilung steuert. Bestimmt den Betrachtungswinkel und die Lichtverteilungskurve.

Qualitätskontrolle & Binning

Begriff Binning-Inhalt Einfache Erklärung Zweck
Lichtstrom-Bin Code z.B. 2G, 2H Nach Helligkeit gruppiert, jede Gruppe hat Mindest-/Maximal-Lumenwerte. Sichert einheitliche Helligkeit in derselben Charge.
Spannungs-Bin Code z.B. 6W, 6X Nach Flussspannungsbereich gruppiert. Erleichtert Treiberabgleich, verbessert Systemeffizienz.
Farb-Bin 5-Schritt MacAdam-Ellipse Nach Farbkoordinaten gruppiert, sichert engen Bereich. Garantiert Farbkonsistenz, vermeidet ungleichmäßige Farbe innerhalb der Leuchte.
CCT-Bin 2700K, 3000K usw. Nach CCT gruppiert, jede hat entsprechenden Koordinatenbereich. Erfüllt verschiedene Szenario-CCT-Anforderungen.

Prüfung & Zertifizierung

Begriff Standard/Test Einfache Erklärung Bedeutung
LM-80 Lichtstromerhaltungstest Langzeitbeleuchtung bei konstanter Temperatur, Aufzeichnung von Helligkeitsabfall. Wird zur Schätzung der LED-Lebensdauer (mit TM-21) verwendet.
TM-21 Lebensdauerschätzstandard Schätzt Lebensdauer unter tatsächlichen Bedingungen basierend auf LM-80-Daten. Bietet wissenschaftliche Lebensdauervorhersage.
IESNA Beleuchtungstechnische Gesellschaft Deckt optische, elektrische, thermische Testmethoden ab. Industrieanerkannte Testbasis.
RoHS / REACH Umweltzertifizierung Stellt sicher, dass keine schädlichen Substanzen (Blei, Quecksilber) enthalten sind. Marktzugangsvoraussetzung international.
ENERGY STAR / DLC Energieeffizienzzertifizierung Energieeffizienz- und Leistungszertifizierung für Beleuchtungsprodukte. Wird in staatlichen Beschaffungen, Subventionsprogrammen verwendet, steigert Wettbewerbsfähigkeit.